JP3352380B2 - 異方性導電膜貼付け装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方導電性（すな
わち、厚さ方向に導電性を有すると共に面方向に絶縁性
を有するという性質）を有する異方性導電膜を基板に貼
り付ける異方性導電膜貼付け装置に関する。
わち、厚さ方向に導電性を有すると共に面方向に絶縁性
を有するという性質）を有する異方性導電膜を基板に貼
り付ける異方性導電膜貼付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、２つの電気部品を導通を確保
した状態に接着するための手段としては半田が用いられ
ていたが、近年は、樹脂層に導電粒子を分散・混入させ
たものであって、前記２つの電気部品における対向する
電極相互の導電性を確保すると共に他の電極（隣接され
る電極）との絶縁性（すなわち、異方導電性）を確保す
るようにした異方性導電膜（以下、“ＡＣＦ”とする）
が用いられている。そして、このＡＣＦを用いたものと
しては、ＡＣＦを用いたマルチチップモジュール（複数
の電気素子を基板に接着したものであって、以下、“Ｍ
ＣＭ”とする）が特公昭５９−２１７９号公報や特公昭
６１−２７９０２号公報に開示されており、液晶ディス
プレイの分野では、ドライバーＩＣをテープキャリアに
実装したものが採用されており、また、ドライバーＩＣ
を、液晶パネルのガラス基板に実装するものが検討され
ている。
した状態に接着するための手段としては半田が用いられ
ていたが、近年は、樹脂層に導電粒子を分散・混入させ
たものであって、前記２つの電気部品における対向する
電極相互の導電性を確保すると共に他の電極（隣接され
る電極）との絶縁性（すなわち、異方導電性）を確保す
るようにした異方性導電膜（以下、“ＡＣＦ”とする）
が用いられている。そして、このＡＣＦを用いたものと
しては、ＡＣＦを用いたマルチチップモジュール（複数
の電気素子を基板に接着したものであって、以下、“Ｍ
ＣＭ”とする）が特公昭５９−２１７９号公報や特公昭
６１−２７９０２号公報に開示されており、液晶ディス
プレイの分野では、ドライバーＩＣをテープキャリアに
実装したものが採用されており、また、ドライバーＩＣ
を、液晶パネルのガラス基板に実装するものが検討され
ている。
【０００３】ところで、このようなＡＣＦを用いる場合
には、ＡＣＦを基板に仮付けすることが行われる。図１
は、その仮付けの様子を模式的に示した図であり、符号
１は基板を示し、符号２は、基板１に載置されたＡＣＦ
を示している。また、符号３は、ＡＣＦ２を基板１に押
圧しながら加熱するヒータ・ツールを示している。い
ま、ＡＣＦ２を載置した基板１をヒータ・ツール３の直
下に配置し、ヒータ・ツール３を下降させると、ＡＣＦ
２の加圧並びに加熱が行われ、ＡＣＦ２は基板１の表面
に貼り付けられる。
には、ＡＣＦを基板に仮付けすることが行われる。図１
は、その仮付けの様子を模式的に示した図であり、符号
１は基板を示し、符号２は、基板１に載置されたＡＣＦ
を示している。また、符号３は、ＡＣＦ２を基板１に押
圧しながら加熱するヒータ・ツールを示している。い
ま、ＡＣＦ２を載置した基板１をヒータ・ツール３の直
下に配置し、ヒータ・ツール３を下降させると、ＡＣＦ
２の加圧並びに加熱が行われ、ＡＣＦ２は基板１の表面
に貼り付けられる。
【０００４】なお、このような仮付けが終了した後、こ
のＡＣＦ２を利用して電気素子を基板１に取り付ける本
付けが行われる。
のＡＣＦ２を利用して電気素子を基板１に取り付ける本
付けが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＡＣ
Ｆの仮付け工程においては次のような問題があった。す
なわち、 上述したＭＣＭや液晶ディスプレイにおいて使用さ
れるＡＣＦは、近年、ますます幅が広くなり長さも長く
なりつつあるが、このように面積の広いＡＣＦを用いる
場合には、ヒータ・ツール３も大型化せざるを得ず、そ
のため、ヒータ・ツール３についての設備費が上昇し、
それに伴って製造コストが上昇するという問題があっ
た。 また、上述のような面積の広いＡＣＦをヒータ・ツ
ールで圧着する場合、ヒータ・ツールの圧着面全体をＡ
ＣＦ２に均一に圧着することが困難でＡＣＦ２と基板１
との間に気泡が残存し易くなり、該気泡が残存した部分
においてはＡＣＦ２と基板１との接着性が悪くなるとい
う問題があった。 さらに、電極厚さが異なる複数の電気素子を接着す
る場合には、ＡＣＦの厚さを、電気素子を接着する箇所
毎に変える（すなわち、厚い電極を有する電気素子を接
着する部分ではＡＣＦを厚くし、薄い電極を有する電気
素子を接着する部分ではＡＣＦを薄くする）必要がある
が、このような不均一な厚さのＡＣＦの場合には、上述
したヒータ・ツール３の平面で押圧しても均一な圧着が
できないという問題があった。
Ｆの仮付け工程においては次のような問題があった。す
なわち、 上述したＭＣＭや液晶ディスプレイにおいて使用さ
れるＡＣＦは、近年、ますます幅が広くなり長さも長く
なりつつあるが、このように面積の広いＡＣＦを用いる
場合には、ヒータ・ツール３も大型化せざるを得ず、そ
のため、ヒータ・ツール３についての設備費が上昇し、
それに伴って製造コストが上昇するという問題があっ
た。 また、上述のような面積の広いＡＣＦをヒータ・ツ
ールで圧着する場合、ヒータ・ツールの圧着面全体をＡ
ＣＦ２に均一に圧着することが困難でＡＣＦ２と基板１
との間に気泡が残存し易くなり、該気泡が残存した部分
においてはＡＣＦ２と基板１との接着性が悪くなるとい
う問題があった。 さらに、電極厚さが異なる複数の電気素子を接着す
る場合には、ＡＣＦの厚さを、電気素子を接着する箇所
毎に変える（すなわち、厚い電極を有する電気素子を接
着する部分ではＡＣＦを厚くし、薄い電極を有する電気
素子を接着する部分ではＡＣＦを薄くする）必要がある
が、このような不均一な厚さのＡＣＦの場合には、上述
したヒータ・ツール３の平面で押圧しても均一な圧着が
できないという問題があった。
【０００６】そこで、本発明は、製造コストを低減でき
る異方性導電膜貼付け装置を提供することを目的とする
ものである。
る異方性導電膜貼付け装置を提供することを目的とする
ものである。
【０００７】また、本発明は、均一な接着が可能な異方
性導電膜貼付け装置を提供することを目的とするもので
ある。
性導電膜貼付け装置を提供することを目的とするもので
ある。
【０００８】さらに、本発明は、接着品質が良いＭＣＭ
を安価に製造することができる異方性導電膜貼付け装置
を提供することを目的とするものである。
を安価に製造することができる異方性導電膜貼付け装置
を提供することを目的とするものである。
【０００９】またさらに、本発明は、接着品質が良い液
晶ディスプレイを安価に製造することができる異方性導
電膜貼付け装置を提供することを目的とするものであ
る。
晶ディスプレイを安価に製造することができる異方性導
電膜貼付け装置を提供することを目的とするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記事情を考慮
してなされたものであり、厚さ方向に導電性を有すると
共に面方向に絶縁性を有する異方性導電膜を基板に貼り
付ける異方性導電膜貼付け装置において、前記異方性導
電膜及び前記基板が配置される密閉室と、前記基板に載
置された状態の前記異方性導電膜における前記基板に接
する側と前記基板に接しない側との間で圧力差を生じさ
せる圧力差発生手段と、を備え、 前記圧力差発生手段
が、前記密閉室に高圧の気体を送り込む気体送り込み手
段であり、かつ、 前記基板に載置された状態の前記異方
性導電膜における前記基板に接しない側を、該異方性導
電膜における前記基板に接する側よりも高圧にする、こ
とを特徴とする。
してなされたものであり、厚さ方向に導電性を有すると
共に面方向に絶縁性を有する異方性導電膜を基板に貼り
付ける異方性導電膜貼付け装置において、前記異方性導
電膜及び前記基板が配置される密閉室と、前記基板に載
置された状態の前記異方性導電膜における前記基板に接
する側と前記基板に接しない側との間で圧力差を生じさ
せる圧力差発生手段と、を備え、 前記圧力差発生手段
が、前記密閉室に高圧の気体を送り込む気体送り込み手
段であり、かつ、 前記基板に載置された状態の前記異方
性導電膜における前記基板に接しない側を、該異方性導
電膜における前記基板に接する側よりも高圧にする、こ
とを特徴とする。
【００１１】また、請求項２に係る発明は、厚さ方向に
導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性導
電膜を基板に貼り付ける異方性導電膜貼付け装置におい
て、前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉室
と、前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜にお
ける前記基板に接する側と前記基板に接しない側との間
で圧力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、前記
密閉室が、可撓性を有する部材により２つの小室に区画
され、前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜
が、前記可撓性を有する部材に対向するように前記２つ
の小室のいずれか一方に配置され、かつ、前記圧力差発
生手段が、これら２つの小室で圧力差を生じさせる、こ
とを特徴とする。
導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性導
電膜を基板に貼り付ける異方性導電膜貼付け装置におい
て、前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉室
と、前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜にお
ける前記基板に接する側と前記基板に接しない側との間
で圧力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、前記
密閉室が、可撓性を有する部材により２つの小室に区画
され、前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜
が、前記可撓性を有する部材に対向するように前記２つ
の小室のいずれか一方に配置され、かつ、前記圧力差発
生手段が、これら２つの小室で圧力差を生じさせる、こ
とを特徴とする。
【００１２】さらに、請求項７に係る発明は、厚さ方向
に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性
導電膜を基板に貼り付ける異方性導電膜貼付け装置にお
いて、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉
室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜に
おける前記基板に接する側と前記基板に接しない側との
間で圧力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前
記密閉室が、可撓性を有する袋状の部材にて構成され、
前記圧力差発生手段が、該密閉室に接続されて該密閉室
内の空気を排気する、ことを特徴とする。
に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性
導電膜を基板に貼り付ける異方性導電膜貼付け装置にお
いて、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉
室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜に
おける前記基板に接する側と前記基板に接しない側との
間で圧力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前
記密閉室が、可撓性を有する袋状の部材にて構成され、
前記圧力差発生手段が、該密閉室に接続されて該密閉室
内の空気を排気する、ことを特徴とする。
【００１３】また、請求項１４に係る発明は、厚さ方向
に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性
導電膜を基板に貼り付ける異方性導電膜貼付け装置にお
いて、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉
室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜に
おける前記基板に接する側と前記基板に接しない側との
間で圧力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前
記密閉室を構成する壁部の一部が可撓性を有する部材で
形成され、かつ、 前記基板に載置された状態の前記異方
性導電膜が、前記可撓性を有する部材に対向するように
配置された、ことを特徴とする。
に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性
導電膜を基板に貼り付ける異方性導電膜貼付け装置にお
いて、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉
室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜に
おける前記基板に接する側と前記基板に接しない側との
間で圧力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前
記密閉室を構成する壁部の一部が可撓性を有する部材で
形成され、かつ、 前記基板に載置された状態の前記異方
性導電膜が、前記可撓性を有する部材に対向するように
配置された、ことを特徴とする。
【００１４】
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図２乃至図６を参照して、
本発明の実施の形態について説明する。
本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】本実施の形態に係る異方性導電膜貼付け装
置は、図２に示すように、厚さ方向に導電性を有すると
共に面方向に絶縁性を有する異方性導電膜２を基板１に
貼り付けるためのものである。
置は、図２に示すように、厚さ方向に導電性を有すると
共に面方向に絶縁性を有する異方性導電膜２を基板１に
貼り付けるためのものである。
【００１７】この装置は、例えば図２に符号Ｐ1 で示す
ように、前記基板１に載置された状態の前記異方性導電
膜２における前記基板１に接する側Ｄと前記基板１に接
しない側Ｕとの間で圧力差を生じさせる圧力差発生手段
を有している。また、この装置は、例えば図２に符号Ｒ
1 で示すように、前記異方性導電膜２及び前記基板１が
配置される密閉室を有している。
ように、前記基板１に載置された状態の前記異方性導電
膜２における前記基板１に接する側Ｄと前記基板１に接
しない側Ｕとの間で圧力差を生じさせる圧力差発生手段
を有している。また、この装置は、例えば図２に符号Ｒ
1 で示すように、前記異方性導電膜２及び前記基板１が
配置される密閉室を有している。
【００１８】このような異方性導電膜貼付け装置として
は、以下のものを挙げることができる。すなわち、 図３に示すように、圧力差発生手段Ｐ2 が、密閉室
Ｒ2 に高圧の気体を送り込む気体送り込み手段であり、
前記基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２にお
ける前記基板１に接しない側Ｕを、該異方性導電膜２に
おける前記基板１に接する側Ｄよりも高圧にするように
したもの、 図４及び図５に示すように、密閉室が可撓性を有す
る部材１０により２つの小室Ｒ31，Ｒ32に区画され、前
記基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２が、前
記可撓性を有する部材１０に対向するように前記２つの
小室Ｒ31，Ｒ32のいずれか一方に配置され、かつ、圧力
発生手段Ｐ31，Ｐ32が、これら２つの小室Ｒ31，Ｒ32で
圧力差を生じさせるようにしたもの、 図２に示すように、密閉室Ｒ1 を可撓性を有する袋
状の部材１２（例えば、ポリエステル・フィルム等の樹
脂フィルム）にて構成し、圧力差発生手段Ｐ1が、該密
閉室Ｒ1 に接続されて該密閉室Ｒ1 内の空気を排気する
ようにしたもの、 図６に示すように、前記密閉室Ｒ4 を構成する壁部
の一部が可撓性を有する部材１０で形成され、かつ、前
記基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２が、前
記可撓性を有する部材１０に対向するように配置される
ようにしたもの、 を挙げることができる。
は、以下のものを挙げることができる。すなわち、 図３に示すように、圧力差発生手段Ｐ2 が、密閉室
Ｒ2 に高圧の気体を送り込む気体送り込み手段であり、
前記基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２にお
ける前記基板１に接しない側Ｕを、該異方性導電膜２に
おける前記基板１に接する側Ｄよりも高圧にするように
したもの、 図４及び図５に示すように、密閉室が可撓性を有す
る部材１０により２つの小室Ｒ31，Ｒ32に区画され、前
記基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２が、前
記可撓性を有する部材１０に対向するように前記２つの
小室Ｒ31，Ｒ32のいずれか一方に配置され、かつ、圧力
発生手段Ｐ31，Ｐ32が、これら２つの小室Ｒ31，Ｒ32で
圧力差を生じさせるようにしたもの、 図２に示すように、密閉室Ｒ1 を可撓性を有する袋
状の部材１２（例えば、ポリエステル・フィルム等の樹
脂フィルム）にて構成し、圧力差発生手段Ｐ1が、該密
閉室Ｒ1 に接続されて該密閉室Ｒ1 内の空気を排気する
ようにしたもの、 図６に示すように、前記密閉室Ｒ4 を構成する壁部
の一部が可撓性を有する部材１０で形成され、かつ、前
記基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２が、前
記可撓性を有する部材１０に対向するように配置される
ようにしたもの、 を挙げることができる。
【００１９】ここで、上記における圧力差発生手段
は、図４の符号Ｐ31に示すように、前記異方性導電膜２
が配置されている方の小室Ｒ31に接続されて、該小室Ｒ
31内の空気を排気する排気手段（真空ポンプ等）として
も良く、図５の符号Ｐ32に示すように、前記異方性導電
膜２が配置されていない方の小室Ｒ32に接続されて、該
小室Ｒ32に高圧の気体を送り込むものであっても良い。
また、上記の場合には、前記密閉室を構成する壁部が
可撓性を有さない部材にて形成された、ようにすると良
い。
は、図４の符号Ｐ31に示すように、前記異方性導電膜２
が配置されている方の小室Ｒ31に接続されて、該小室Ｒ
31内の空気を排気する排気手段（真空ポンプ等）として
も良く、図５の符号Ｐ32に示すように、前記異方性導電
膜２が配置されていない方の小室Ｒ32に接続されて、該
小室Ｒ32に高圧の気体を送り込むものであっても良い。
また、上記の場合には、前記密閉室を構成する壁部が
可撓性を有さない部材にて形成された、ようにすると良
い。
【００２０】一方、上記の場合、不織布等のような通
気性を有する通気性部材１１を、少なくとも前記異方性
導電膜２と前記密閉室Ｒ1 の壁部との間に配置しても良
い。通気性部材１１をこのように配置することにより、
前記異方性導電膜２と前記壁部との間の空気は、真空ポ
ンプ等の圧力発生手段Ｐ1 による排気に伴って前記通気
性部材１１を通って（異方性導電膜２の表面に沿って）
排気されることとなる。
気性を有する通気性部材１１を、少なくとも前記異方性
導電膜２と前記密閉室Ｒ1 の壁部との間に配置しても良
い。通気性部材１１をこのように配置することにより、
前記異方性導電膜２と前記壁部との間の空気は、真空ポ
ンプ等の圧力発生手段Ｐ1 による排気に伴って前記通気
性部材１１を通って（異方性導電膜２の表面に沿って）
排気されることとなる。
【００２１】なお、上述した異方性導電膜２としては、
樹脂層に導電粒子を分散・混入して形成されたものを挙
げることができる。また、基板１としては、ガラスエポ
キシやセラミックからなる板状部材を挙げることがで
き、液晶ディスプレイ（正確には、液晶ディスプレイを
構成するガラス基板）を挙げることができる。さらに、
異方性導電膜貼付け装置に加熱手段を前記基板１に接す
るように配置し、前記異方性導電膜２を加熱するように
してもよい。またさらに、上述した等のように、密閉
室に高圧の気体を送り込むようにしたものにおいては、
該高圧の気体を予め加熱しておくことにより前記異方性
導電膜２を加熱するようにしてもよい。
樹脂層に導電粒子を分散・混入して形成されたものを挙
げることができる。また、基板１としては、ガラスエポ
キシやセラミックからなる板状部材を挙げることがで
き、液晶ディスプレイ（正確には、液晶ディスプレイを
構成するガラス基板）を挙げることができる。さらに、
異方性導電膜貼付け装置に加熱手段を前記基板１に接す
るように配置し、前記異方性導電膜２を加熱するように
してもよい。またさらに、上述した等のように、密閉
室に高圧の気体を送り込むようにしたものにおいては、
該高圧の気体を予め加熱しておくことにより前記異方性
導電膜２を加熱するようにしてもよい。
【００２２】次に、異方性導電膜貼付け装置を用いた貼
り付け方法について説明する。
り付け方法について説明する。
【００２３】まず、基板１に異方性導電膜２を載置した
ものを異方性導電膜貼付け装置にセットする。この状態
で該装置を起動すると、圧力差発生手段によって、前記
基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２における
前記基板１に接する側Ｄと前記基板１に接しない側Ｕと
の間で圧力差が発生し、異方性導電膜２は基板１に押し
付けられる。
ものを異方性導電膜貼付け装置にセットする。この状態
で該装置を起動すると、圧力差発生手段によって、前記
基板１に載置された状態の前記異方性導電膜２における
前記基板１に接する側Ｄと前記基板１に接しない側Ｕと
の間で圧力差が発生し、異方性導電膜２は基板１に押し
付けられる。
【００２４】この状態で加熱を行うと異方性導電膜２が
溶融し、該膜２が基板１に貼り付けられることとなる。
溶融し、該膜２が基板１に貼り付けられることとなる。
【００２５】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。
る。
【００２６】本実施の形態によれば、従来のような高価
なヒータ・ツールを用いる必要がないため、仮付け工程
についての設備費を安くでき、製造コストを低減でき
る。特に、異方性導電膜２が面積の広いものであっても
大型のヒータ・ツールを用いる必要がなく、製造コスト
を大幅に低減できる。
なヒータ・ツールを用いる必要がないため、仮付け工程
についての設備費を安くでき、製造コストを低減でき
る。特に、異方性導電膜２が面積の広いものであっても
大型のヒータ・ツールを用いる必要がなく、製造コスト
を大幅に低減できる。
【００２７】また、本実施の形態によれば、異方性導電
膜の加圧を圧力差によって行うようにしているため、ヒ
ータ・ツールで圧着する場合に比べて均一な圧着が可能
となる。その結果、異方性導電膜２と基板１との接着は
均一なものとなる。
膜の加圧を圧力差によって行うようにしているため、ヒ
ータ・ツールで圧着する場合に比べて均一な圧着が可能
となる。その結果、異方性導電膜２と基板１との接着は
均一なものとなる。
【００２８】さらに、電極厚さが異なる複数の電気素子
を接着する場合であって、異方性導電膜の膜厚が均一で
ない場合であっても、異方性導電膜２と基板１とを均一
に圧着することができる。
を接着する場合であって、異方性導電膜の膜厚が均一で
ない場合であっても、異方性導電膜２と基板１とを均一
に圧着することができる。
【００２９】また、密閉室に高圧の気体を送り込むよう
にしたものにおいては、異方性導電膜２の加圧力を比較
的自由な範囲内で設定できる。このため、異方性導電膜
２の材質を選択するに当たり、選択範囲が広がる。
にしたものにおいては、異方性導電膜２の加圧力を比較
的自由な範囲内で設定できる。このため、異方性導電膜
２の材質を選択するに当たり、選択範囲が広がる。
【００３０】さらに、上述のように通気性部材１１を配
置した場合には、前記異方性導電膜２と前記壁部との間
の空気は前記通気性部材１１を通って排気されることと
なる。したがって、異方性導電膜２は、空気が残存しな
い状態での押圧により、基板１に均一に接着される。
置した場合には、前記異方性導電膜２と前記壁部との間
の空気は前記通気性部材１１を通って排気されることと
なる。したがって、異方性導電膜２は、空気が残存しな
い状態での押圧により、基板１に均一に接着される。
【００３１】また、本実施の形態に係る装置をＭＣＭの
製造に用いることにより、接着品質が良いＭＣＭを安価
に製造することができる。
製造に用いることにより、接着品質が良いＭＣＭを安価
に製造することができる。
【００３２】さらに、本実施の形態に係る装置を液晶デ
ィスプレイの製造に用いることにより、接着品質が良い
液晶ディスプレイを安価に製造することができる。
ィスプレイの製造に用いることにより、接着品質が良い
液晶ディスプレイを安価に製造することができる。
【００３３】
【実施例】（実施例１）本実施例に係る異方性導電膜貼
付け装置Ａ1 においては、密閉室Ｒ1 は、図２に示すよ
うに、ポリエステル・フィルムからなる袋状の部材１２
（以下、“密閉袋１２”とする）を用いて構成した。ま
た、この密閉袋１２には開口部１２ａを形成し、この開
口部１２ａには圧力差発生手段としての真空ポンプＰ1
を接続した。
付け装置Ａ1 においては、密閉室Ｒ1 は、図２に示すよ
うに、ポリエステル・フィルムからなる袋状の部材１２
（以下、“密閉袋１２”とする）を用いて構成した。ま
た、この密閉袋１２には開口部１２ａを形成し、この開
口部１２ａには圧力差発生手段としての真空ポンプＰ1
を接続した。
【００３４】さらに、本実施例においては、通気性部材
としての不織布１１を異方性導電膜（以下、“ＡＣＦ”
とする）２及び基板１を包むように配置した。
としての不織布１１を異方性導電膜（以下、“ＡＣＦ”
とする）２及び基板１を包むように配置した。
【００３５】次に、本実施例に係る貼り付け方法につい
て説明する。
て説明する。
【００３６】まず、基板１にＡＣＦ２を載置すると共に
これらを不織布１１にて覆ったものを、開口部１２ａか
ら密閉袋１２の内部に入れた。
これらを不織布１１にて覆ったものを、開口部１２ａか
ら密閉袋１２の内部に入れた。
【００３７】次に、開口部１２ａに真空ポンプＰ1 を接
続し、この真空ポンプＰ1 を起動させた。これにより、
密閉袋１２の内部の空気は排気され、密閉袋１２は基板
１等に張り付いた状態となった。
続し、この真空ポンプＰ1 を起動させた。これにより、
密閉袋１２の内部の空気は排気され、密閉袋１２は基板
１等に張り付いた状態となった。
【００３８】ところで、仮に、不織布１１が無い状態で
同様の排気を行った場合、密閉袋１２は部分的に空気を
残した状態でＡＣＦ２に張り付くことになる（このよう
な場合は、空気が残存している箇所においては、ＡＣＦ
２と基板１との密着性が悪くなり、基板１全体では均一
加圧が達成できないこととなる）。しかし、本実施例の
場合には通気性を有する不織布１１が上述のように配置
されているため、密閉袋１２とＡＣＦ２との間に空気が
残存しようとしても、該空気は、不織布１１の内部を通
って（ＡＣＦ２の表面に沿って）排気され、密閉袋１２
とＡＣＦ２との間には空気はほとんど残らない。このた
め、ＡＣＦ２は、密閉袋１２の外部の均一な大気圧によ
って基板１に押圧された状態となる。
同様の排気を行った場合、密閉袋１２は部分的に空気を
残した状態でＡＣＦ２に張り付くことになる（このよう
な場合は、空気が残存している箇所においては、ＡＣＦ
２と基板１との密着性が悪くなり、基板１全体では均一
加圧が達成できないこととなる）。しかし、本実施例の
場合には通気性を有する不織布１１が上述のように配置
されているため、密閉袋１２とＡＣＦ２との間に空気が
残存しようとしても、該空気は、不織布１１の内部を通
って（ＡＣＦ２の表面に沿って）排気され、密閉袋１２
とＡＣＦ２との間には空気はほとんど残らない。このた
め、ＡＣＦ２は、密閉袋１２の外部の均一な大気圧によ
って基板１に押圧された状態となる。
【００３９】次に、このような状態の基板１等を、約８
０℃の温度のオーブンの中に数秒入れて加熱した。これ
により、ＡＣＦ２は、溶融して基板１に貼り付けられ
た。 （実施例２）本実施例に係る異方性導電膜貼付け装置Ａ
31においては、図４(a) に示すような容器（密閉室であ
る真空ラミネーター）１３を用い、該容器１３の内部空
間は、可撓性を有する部材であるゴム膜１０によって上
室（小室）Ｒ32と下室（小室）Ｒ31とに区画した。ま
た、下室Ｒ31には加熱手段としてのヒータブロック１５
を配置し、基板１及びＡＣＦ２はこのヒータブロック１
５の上に載置することとした。つまり、本実施例におい
ては、基板１及びＡＣＦ２をヒータブロック１５の上に
載置した状態で、ゴム膜１０がＡＣＦ２に対向すること
となる。また、下室Ｒ31には真空ポンプＰ31を接続し、
下室Ｒ31の空気を排気できるようにした。
０℃の温度のオーブンの中に数秒入れて加熱した。これ
により、ＡＣＦ２は、溶融して基板１に貼り付けられ
た。 （実施例２）本実施例に係る異方性導電膜貼付け装置Ａ
31においては、図４(a) に示すような容器（密閉室であ
る真空ラミネーター）１３を用い、該容器１３の内部空
間は、可撓性を有する部材であるゴム膜１０によって上
室（小室）Ｒ32と下室（小室）Ｒ31とに区画した。ま
た、下室Ｒ31には加熱手段としてのヒータブロック１５
を配置し、基板１及びＡＣＦ２はこのヒータブロック１
５の上に載置することとした。つまり、本実施例におい
ては、基板１及びＡＣＦ２をヒータブロック１５の上に
載置した状態で、ゴム膜１０がＡＣＦ２に対向すること
となる。また、下室Ｒ31には真空ポンプＰ31を接続し、
下室Ｒ31の空気を排気できるようにした。
【００４０】いま、ヒータブロック１５の上に、基板１
及びＡＣＦ２を載置し、真空ポンプＰ31を起動させる
と、下室Ｒ31が減圧されて、ゴム膜１０は図４(b) に示
すようにＡＣＦ２等に張り付き、ＡＣＦ２は、上室Ｒ32
と下室Ｒ31との圧力差によって基板１の側に均一に押圧
される。
及びＡＣＦ２を載置し、真空ポンプＰ31を起動させる
と、下室Ｒ31が減圧されて、ゴム膜１０は図４(b) に示
すようにＡＣＦ２等に張り付き、ＡＣＦ２は、上室Ｒ32
と下室Ｒ31との圧力差によって基板１の側に均一に押圧
される。
【００４１】次に、ヒータブロック１５を起動して、基
板１及びＡＣＦ２を加熱した。
板１及びＡＣＦ２を加熱した。
【００４２】なお、本実施例においては上室Ｒ32を密閉
したが、大気に開放しても同様の効果が得られた。 （実施例３）本実施例に係る異方性導電膜貼付け装置Ａ
4 においては、図６に示すように、ＡＣＦ２を、液晶デ
ィスプレイ２１の構成部材であるガラス基板２０に貼り
付けた。
したが、大気に開放しても同様の効果が得られた。 （実施例３）本実施例に係る異方性導電膜貼付け装置Ａ
4 においては、図６に示すように、ＡＣＦ２を、液晶デ
ィスプレイ２１の構成部材であるガラス基板２０に貼り
付けた。
【００４３】図６は、本実施例に係る異方性導電膜貼付
け装置の構造を示す図であるが、図中の符号２５は、ガ
ラス基板２０及びＡＣＦ２を載置するための架台であ
り、この架台２５には加熱手段としてのヒータブロック
を内蔵させている。また、符号２６は、ガラス基板２０
等を囲むように架台２５の上に配置された枠状部材であ
り、可撓性ゴム部材にて形成したものである。さらに、
符号１０は、枠状部材２６及び架台２５と共に密閉室を
形成すべく枠状部材２６に取り付けたゴム膜である。ま
た、枠状部材２６には真空ポンプＰ4 を接続した。
け装置の構造を示す図であるが、図中の符号２５は、ガ
ラス基板２０及びＡＣＦ２を載置するための架台であ
り、この架台２５には加熱手段としてのヒータブロック
を内蔵させている。また、符号２６は、ガラス基板２０
等を囲むように架台２５の上に配置された枠状部材であ
り、可撓性ゴム部材にて形成したものである。さらに、
符号１０は、枠状部材２６及び架台２５と共に密閉室を
形成すべく枠状部材２６に取り付けたゴム膜である。ま
た、枠状部材２６には真空ポンプＰ4 を接続した。
【００４４】本実施例によれば、図７に示すように、液
晶ディスプレイ２１のガラス基板２０にＡＣＦ２を貼付
することができた。 （実施例４）本実施例に係る異方性導電膜貼付け装置Ａ
2 は、図３に示すように、密閉室Ｒ2 を構成する密閉容
器３０を備えており、この密閉容器３０には、密閉容器
内部に高圧空気を送り込むポンプ（気体送り込み手段）
Ｐ2 を接続した。また、密閉容器３０には、加熱手段と
してのヒータブロック３１を配置させた。
晶ディスプレイ２１のガラス基板２０にＡＣＦ２を貼付
することができた。 （実施例４）本実施例に係る異方性導電膜貼付け装置Ａ
2 は、図３に示すように、密閉室Ｒ2 を構成する密閉容
器３０を備えており、この密閉容器３０には、密閉容器
内部に高圧空気を送り込むポンプ（気体送り込み手段）
Ｐ2 を接続した。また、密閉容器３０には、加熱手段と
してのヒータブロック３１を配置させた。
【００４５】このような装置Ａ2 においてポンプＰ2 を
起動させると、高圧の空気が密閉室Ｒ2 に送り込まれ、
ＡＣＦ２における基板１に接しない側Ｕが、ＡＣＦ２に
おける基板１に接する側Ｄよりも高圧となり、ＡＣＦ２
はその圧力差によって基板１に押圧される。
起動させると、高圧の空気が密閉室Ｒ2 に送り込まれ、
ＡＣＦ２における基板１に接しない側Ｕが、ＡＣＦ２に
おける基板１に接する側Ｄよりも高圧となり、ＡＣＦ２
はその圧力差によって基板１に押圧される。
【００４６】そして、このＡＣＦ２をヒータブロックに
て加熱することにより、ＡＣＦ２の仮付けがなされる。
て加熱することにより、ＡＣＦ２の仮付けがなされる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
従来のような高価なヒータ・ツールを用いる必要がない
ため、仮付け工程についての設備費を安くでき、製造コ
ストを低減できる。特に、異方性導電膜が面積の広いも
のであっても大型のヒータ・ツールを用いる必要がな
く、製造コストを大幅に低減できる。
従来のような高価なヒータ・ツールを用いる必要がない
ため、仮付け工程についての設備費を安くでき、製造コ
ストを低減できる。特に、異方性導電膜が面積の広いも
のであっても大型のヒータ・ツールを用いる必要がな
く、製造コストを大幅に低減できる。
【００４８】また、本発明によれば、異方性導電膜の加
圧を圧力差によって行うようにしているため、ヒータ・
ツールで圧着する場合に比べて均一な圧着が可能とな
る。その結果、異方性導電膜と基板との接着は均一なも
のとなる。
圧を圧力差によって行うようにしているため、ヒータ・
ツールで圧着する場合に比べて均一な圧着が可能とな
る。その結果、異方性導電膜と基板との接着は均一なも
のとなる。
【００４９】さらに、電極厚さが異なる複数の電気素子
を接着する場合であって、異方性導電膜の膜厚が均一で
ない場合であっても、異方性導電膜と基板とを均一に圧
着することができる。
を接着する場合であって、異方性導電膜の膜厚が均一で
ない場合であっても、異方性導電膜と基板とを均一に圧
着することができる。
【００５０】また、密閉室に高圧の気体を送り込むよう
にしたものにおいては、異方性導電膜の加圧力を比較的
自由な範囲内で設定できる。このため、異方性導電膜の
材質を選択するに当たり、選択範囲が広がる。
にしたものにおいては、異方性導電膜の加圧力を比較的
自由な範囲内で設定できる。このため、異方性導電膜の
材質を選択するに当たり、選択範囲が広がる。
【００５１】さらに、上述のように通気性部材を配置し
た場合には、前記異方性導電膜と前記壁部との間の空気
は前記通気性部材を通って排気されることとなる。した
がって、異方性導電膜は、空気が残存しない状態での押
圧により、基板に均一に接着される。
た場合には、前記異方性導電膜と前記壁部との間の空気
は前記通気性部材を通って排気されることとなる。した
がって、異方性導電膜は、空気が残存しない状態での押
圧により、基板に均一に接着される。
【００５２】また、本発明に係る装置をＭＣＭの製造に
用いることにより、接着品質が良いＭＣＭを安価に製造
することができる。
用いることにより、接着品質が良いＭＣＭを安価に製造
することができる。
【００５３】さらに、本発明に係る装置を液晶ディスプ
レイの製造に用いることにより、接着品質が良い液晶デ
ィスプレイを安価に製造することができる。
レイの製造に用いることにより、接着品質が良い液晶デ
ィスプレイを安価に製造することができる。
【図１】ＡＣＦを基板に仮付けする従来の方法を模式的
に示した図。
に示した図。
【図２】本発明に係る異方性導電膜貼付け装置の一例を
示す模式図。
示す模式図。
【図３】本発明に係る異方性導電膜貼付け装置の他の例
を示す模式図。
を示す模式図。
【図４】本発明に係る異方性導電膜貼付け装置の他の例
を示す模式図。
を示す模式図。
【図５】本発明に係る異方性導電膜貼付け装置の他の例
を示す模式図。
を示す模式図。
【図６】本発明に係る異方性導電膜貼付け装置の他の例
を示す模式図。
を示す模式図。
【図７】図６に示す装置にてＡＣＦを貼り付けた液晶デ
ィスプレイを示す模式図。
ィスプレイを示す模式図。
１ 基板 ２ ＡＣＦ（異方性導電膜） １０ ゴム膜（可撓性を有する部材） １１ 不織布（通気性部材） １２ 袋状の部材 １３ 容器（密閉室） １５ ヒータブロック（加熱手段） ２０ 基板 ３１ ヒータブロック（加熱手段） Ａ1 異方性導電膜貼付け装置 Ａ2 異方性導電膜貼付け装置 Ａ31 異方性導電膜貼付け装置 Ａ32 異方性導電膜貼付け装置 Ａ4 異方性導電膜貼付け装置 Ｄ 異方性導電膜における基板に接する側 Ｐ1 真空ポンプ（圧力差発生手段） Ｐ2 真空ポンプ（気体送り込み手段、圧力差発
生手段） Ｐ31 真空ポンプ（排気手段、圧力差発生手段） Ｐ32 真空ポンプ（圧力差発生手段） Ｐ4 真空ポンプ（圧力差発生手段） Ｒ1 密閉室 Ｒ2 密閉室 Ｒ31 上室（小室） Ｒ32 下室（小室） Ｒ4 密閉室 Ｕ 基板に接しない側
生手段） Ｐ31 真空ポンプ（排気手段、圧力差発生手段） Ｐ32 真空ポンプ（圧力差発生手段） Ｐ4 真空ポンプ（圧力差発生手段） Ｒ1 密閉室 Ｒ2 密閉室 Ｒ31 上室（小室） Ｒ32 下室（小室） Ｒ4 密閉室 Ｕ 基板に接しない側
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−114964（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−289627（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/32 G02F 1/1345
Claims (19)
- 【請求項１】 厚さ方向に導電性を有すると共に面方向
に絶縁性を有する異方性導電膜を基板に貼り付ける異方
性導電膜貼付け装置において、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜における
前記基板に接する側と前記基板に接しない側との間で圧
力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前記圧力差発生手段が、前記密閉室に高圧の気体を送り
込む気体送り込み手段であり、かつ、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜における
前記基板に接しない側を、該異方性導電膜における前記
基板に接する側よりも高圧にする、 ことを特徴とする異方性導電膜貼付け装置。 - 【請求項２】 厚さ方向に導電性を有すると共に面方向
に絶縁性を有する異方性導電膜を基板に貼り付ける異方
性導電膜貼付け装置において、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜における
前記基板に接する側と前記基板に接しない側との間で圧
力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前記密閉室が、可撓性を有する部材により２つの小室に
区画され、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜が、前記
可撓性を有する部材に対向するように前記２つの小室の
いずれか一方に配置され、かつ、 前記圧力差発生手段が、これら２つの小室で圧力差を生
じさせる、 ことを特徴とする異方性導電膜貼付け装置。 - 【請求項３】 前記圧力差発生手段が、前記異方性導電
膜が配置されていない方の小室に接続されて、該小室に
高圧の気体を送り込む、 ことを特徴とする請求項２に記載の異方性導電膜貼付け
装置。 - 【請求項４】 前記密閉室を構成する壁部が可撓性を有
さない部材にて形成された、 ことを特徴とする請求項３に記載の異方性導電膜貼付け
装置。 - 【請求項５】 前記圧力差発生手段が、前記異方性導電
膜が配置されている方の小室に接続されて、該小室内の
空気を排気する排気手段である、 ことを特徴とする請求項２に記載の異方性導電膜貼付け
装置。 - 【請求項６】 前記密閉室を構成する壁部が可撓性を有
さない部材にて形成された、 ことを特徴とする請求項５に記載の異方性導電膜貼付け
装置。 - 【請求項７】 厚さ方向に導電性を有すると共に面方向
に絶縁性を有する異方性導電膜を基板に貼り付ける異方
性導電膜貼付け装置において、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜における
前記基板に接する側と前記基板に接しない側との間で圧
力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前記密閉室が、可撓性を有する袋状の部材にて構成さ
れ、 前記圧力差発生手段が、該密閉室に接続されて該密閉室
内の空気を排気する、 ことを特徴とする異方性導電膜貼付け装置。 - 【請求項８】 前記袋状の部材が樹脂フィルムにて形成
された、 ことを特徴とする請求項７に記載の異方性導電膜貼付け
装置。 - 【請求項９】 前記袋状の部材がポリエステル・フィル
ムにて形成された、 ことを特徴とする請求項８に記載の異方性導電膜貼付け
装置。 - 【請求項１０】 通気性を有する通気性部材を、少なく
とも前記異方性導電膜と前記密閉室の壁部との間に配置
し、かつ、 前記圧力差発生手段による排気に伴い、前記異方性導電
膜と前記壁部との間の空気が前記通気性部材を通って排
気される、 ことを特徴とする請求項１、２又は７に記載の異方性導
電膜貼付け装置。 - 【請求項１１】 前記通気性部材が不織布からなる、 ことを特徴とする請求項１０に記載の異方性導電膜貼付
け装置。 - 【請求項１２】 前記圧力差発生手段が真空ポンプであ
る、 ことを特徴とする請求項５乃至１１のいずれか１項に記
載の異方性導電膜貼付け装置。 - 【請求項１３】 前記異方性導電膜が、樹脂層に導電粒
子を分散・混入して形成された、 ことを特徴とする請求項１、２又は７に記載の異方性導
電膜貼付け装置。 - 【請求項１４】 厚さ方向に導電性を有すると共に面方
向に絶縁性を有する異方性導電膜を基板に貼り付ける異
方性導電膜貼付け装置において、 前記異方性導電膜及び前記基板が配置される密閉室と、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜における
前記基板に接する側と前記基板に接しない側との間で圧
力差を生じさせる圧力差発生手段と、を備え、 前記密閉室を構成する壁部の一部が可撓性を有する部材
で形成され、かつ、 前記基板に載置された状態の前記異方性導電膜が、前記
可撓性を有する部材に対向するように配置された、 ことを特徴とする異方性導電膜貼付け装置。 - 【請求項１５】 前記基板に加熱手段が設けられてい
る、 ことを特徴とする請求項１４に記載の異方性導電膜貼付
け装置。 - 【請求項１６】 前記基板に載置された状態の前記異方
性導電膜を加熱する加熱手段を備えた、 ことを特徴とする請求項１、２、７又は１４に記載の異
方性導電膜貼付け装置。 - 【請求項１７】 前記加熱手段が前記基板に設けられて
いる、 ことを特徴とする請求項１６に記載の異方性導電膜貼付
け装置。 - 【請求項１８】 前記基板が液晶ディスプレイである、 ことを特徴とする請求項１、２、７又は１４に記載の異
方性導電膜貼付け装置。 - 【請求項１９】 前記基板が、液晶ディスプレイを構成
するガラス基板である、 ことを特徴とする請求項１８に記載の異方性導電膜貼付
け装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36910097A JP3352380B2 (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 異方性導電膜貼付け装置 |
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| JP36910097A JP3352380B2 (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 異方性導電膜貼付け装置 |
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- 1997-12-27 JP JP36910097A patent/JP3352380B2/ja not_active Expired - Fee Related
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