JP3169501B2 - 電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材 - Google Patents

電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材

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JP3169501B2 JP00775494A JP775494A JP3169501B2 JP 3169501 B2 JP3169501 B2 JP 3169501B2 JP 00775494 A JP00775494 A JP 00775494A JP 775494 A JP775494 A JP 775494A JP 3169501 B2 JP3169501 B2 JP 3169501B2
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Panasonic Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気機器部品の
圧着接合に用いられ、加熱圧着板の熱を被圧着体に伝達
する熱伝導性ゴム部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子・電気機器等に多く用いられている
半導体チップや半導体のリード部品の接合には、接合部
を金属の細線で熱圧着により接合するワイヤボンディン
グ法、キャリヤテープ上に形成した接続用リードの内側
に半導体ベアチップを接続するTAB(テープキャリ
ア)法、フリップチップ法がある。
【0003】このうち、自動化、高速化組立が可能なこ
とから、TAB(テープキャリア)法がパソコンやワー
クステーションの実装に多く用いられている。
【0004】液晶ディスプレイ駆動LSI用TABのア
ウターリードと液晶パネルの画素電極間の接合には、狭
ピッチの接合に対応可能な異方性導電性フィルムが用い
られている。異方性導電性フィルムは、金属めっきした
樹脂粒子などの導電性粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等
に分散させたもので、圧着されることにより粒子を通じ
て導通が得られるので、狭ピッチのディスプレイの接続
に適している。
【0005】そして、フィルムキャリア(電子部品付テ
ープキャリア)と液晶パネルの接合は、例えば、図1に
示す方法により行なわれる。すなわち、下板11の上に
異方性導電シート12を貼り付けた液晶パネル13を戴
置し、異方性導電シート12の上にフィルムキャリア1
4を載せ、離型用耐熱フィルム15および熱伝導性ゴム
シート16を介して、加熱圧着板17を押しつけること
により、加熱圧着板17の熱が熱伝導性ゴムシート16
を通してフィルムキャリア14、異方性導電シート12
に伝わり、異方性導電シート12中の導電性粒子を圧着
し、異方性導電シート12とフィルムキャリア14を接
合する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図1に示す方
法は、熱伝導性ゴムシート16と離型用耐熱フィルム1
5を重ね合わせてセットする必要があるため、熱伝導性
ゴムシート16と離型用耐熱フィルム15のそれぞれに
ついて供給用および巻取り用の装置を必要とし、製造設
備が大きくなるという問題がある。
【0007】また、離型用耐熱フィルム15は薄いほど
熱伝導性が良好であるが、セット時にシワが発生するた
め、作業上からはあまり薄く出来ないという問題があ
る。
【0008】さらに、離型用耐熱フィルム15を薄くで
きないことは、熱効率の面からも不利である。
【0009】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであり、省スペース化、小型化が図れ、加熱圧
着板の熱を効率的に被圧着部材に伝達しうる電子・電気
機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材を提供することを
目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明は、熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系
樹脂層が積層一体化され、他面が露呈し加熱圧着板に直
接接触しうるようになっている電子・電気機器部品圧着
接合用熱伝導性ゴム部材を第1の要旨とし、熱伝導性ゴ
ムシートの両面にフッ素系樹脂層が積層一体化されてい
る電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材を第
2の要旨とする。
【0011】
【作用】熱伝導性ゴムシートの厚みは通常0.2〜5m
mのものが用いられる。また、熱伝導性ゴムシートの熱
伝導率は熱効率の面から20×10-4cal/cm・s
ec・℃以上にすることが好ましい。
【0012】熱伝導性ゴムとしては、シリコーンゴムに
酸化アルミニウム(Al2 3 )、窒化ボロン(B
N)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化マグネシウム
(MgO)、炭化ケイ素(SiC)等の充填剤を配合し
たものが用いられる。
【0013】また、フッ素系樹脂層の厚みは、3〜20
0μmにすることが好ましい。フッ素系樹脂層の厚みが
3μm未満では離型性に問題があり、200μmを超え
ると熱効率の面で問題があるからである。
【0014】フッ素系樹脂層を形成するフッ素系樹脂と
しては、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリ三フ
ッ化塩化エチレン(PTFCE)、ポリフッ化ビニリデ
ン(PVDF)等が用いられ、必要に応じてエポキシ樹
脂等のバインダー、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等を配
合することもできる。
【0015】熱伝導性ゴムシートとフッ素系樹脂層の積
層一体化の方法としては、接着剤、粘着剤により熱伝導
性ゴムシートとフッ素系樹脂シートを貼り合わせる方法
や、フッ素系樹脂を溶剤に溶解したものを熱伝導性ゴム
シートに塗布したのち乾燥させフッ素系樹脂塗膜を形成
する方法等が採用される。
【0016】この発明の電子・電気機器部品圧着接合用
熱伝導性ゴム部材は、熱伝導性ゴムシートの片面または
両面に離型性に優れたフッ素系樹脂層を積層一体化した
ものである。このため、被圧着体に熱伝導性ゴムシート
が直接接触することがなく、被圧着体に対する加熱圧着
を良好に行うことができる。さらに、熱伝導性ゴムシー
トの両面にフッ素系樹脂層を積層した場合は、加熱圧着
板にも熱伝導性ゴムシートが直接接触せず、被圧着体に
対する加熱圧着を一層良好に行うことができる。
【0017】また、熱伝導性ゴムシートと離型用耐熱フ
ィルムのそれぞれについて、供給用および巻取り用の装
置を必要としないため、設備の省スペース化、小型化を
図ることができる。
【0018】さらに、フッ素系樹脂層を薄く形成するこ
とができるため、熱効率の面からも有利である。
【0019】
【実施例1】図2(a)および(b)は本発明の一実施
例を示し、1,1’は電子・電気機器部品圧着接合用
伝導性ゴム部材であり、熱伝導性ゴムシート2とフッ素
系樹脂塗膜3の積層構造となっており、(a)は片面に
て、(b)は両面にて積層した場合である。この熱伝導
性ゴムシート2はシリコーンゴムに酸化アルミニウム
(Al2 3 )を20容積%(対シリコーンゴム)、さ
らにパーオキサイドを配合したものを用いた。上記シリ
コーンゴムをシート状に形成し加硫することにより、厚
み0.5mmの熱伝導性ゴムシート2を作製した。この
熱伝導性ゴムシート2にフッ素系樹脂塗料を塗布したの
ち、150℃で30分間加熱乾燥させることにより、
子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材1,1’
を得た。
【0020】なお、フッ素系樹脂塗膜3を形成するフッ
素系樹脂としてはポリ四フッ化エチレン(RTFE)に
バインダーとしてのエポキシ樹脂、密着性改良剤として
のシリコーン樹脂を混合したものを用いた。このとき、
フッ素系樹脂塗膜3の厚みは10μmであった。
【0021】
【実施例2】図3(a)および(b)は本発明の別の実
施例を示し、電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴ
ム部材4,4’は、熱伝導性ゴムシート5とフッ素系樹
脂シート6の積層構造となっており、(a)は片面に
て、(b)は両面にて積層した場合である。この熱伝導
性ゴムシート5はシリコーンゴムに窒化ボロン(BN)
を20容積%(対シリコーンゴム)、さらにパーオキサ
イドを配合したものを用いた。上記シリコーンゴムをシ
ート状に形成し加硫することにより、厚み0.5mmの
熱伝導性ゴムシート5を作製した。この熱伝導性ゴムシ
ート5の片面もしくは両面に、シリコーン系の粘着剤を
塗布したポリ四フッ化エチレン(PTFE)により形成
されたフッ素系樹脂シート6を貼り合わせ、120℃で
3分間加圧することにより、電子・電気機器部品圧着接
合用熱伝導性ゴム部材4,4’を作製した。なお、この
とき形成されたフッ素系樹脂シート6の厚みは100μ
mであった。
【0022】本発明の熱伝導性ゴム部材を用いた被圧着
体の接合を以下に示す方法により行った。
【0023】ここで、被圧着体としては、異方性導電シ
ート12を貼りつけた液晶パネル13およびフィルムキ
ャリア14を用いた。
【0024】すなわち、図4(a)および(b)に示す
ように、下板11の上に異方性導電シート12を貼り付
けた液晶パネル13を載置し、異方性導電シート12の
上にフィルムキャリア14を載せる。次に、熱伝導性ゴ
ムシート2とフッ素系樹脂塗膜3の2層構造の本発明の
電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材1をフ
ッ素系樹脂塗膜3を下にして、温度が240〜250℃
の加熱圧着板17を上から押しつけることにより、異方
性導電シート12とフィルムキャリア14の接合を行っ
た。なお、(a)は片面にて、(b)は両面にて積層し
た場合である。
【0025】その結果、従来のように大きな製造設備を
用いることなく、異方性導電シートとフィルムキャリア
の接合を良好な作業性で行うことができた。
【0026】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子・電気機器
部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材は、熱伝導性ゴムシー
トの片面にフッ素系樹脂層を積層一体化したものである
から、被圧着体に熱伝導性ゴムシートが直接接触するこ
とがなく、被圧着体に対する加熱圧着を良好に行うこと
ができるとともに、被圧着体に対する加熱圧着を行う設
備の省スペース化、小型化を図ることができる。また、
本発明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部
材は、他面が露呈し加熱圧着板に直接接触しうるように
なっているため、加熱圧着板の熱が直に伝わり熱効率が
向上するようになる。また、熱伝導性ゴムシートの両面
にフッ素系樹脂層を積層した場合には、加熱圧着板にも
熱伝導性ゴムシートが直接接触せず、被圧着体に対する
加熱圧着を一層良好に行うことができる。さらに、本発
明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材
は、フッ素系樹脂層を薄く形成することができるので、
熱効率の面からも有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の被圧着体の接合方法を示す図である。
【図2】(a)は熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系
樹脂塗膜が積層された電子・電気機器部品圧着接合用
伝導性ゴム部材の実施例を示す断面図であり、(b)は
熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂塗膜が積層さ
れた電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の
実施例を示す断面図である。
【図3】(a)は熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系
樹脂塗膜が積層された電子・電気機器部品圧着接合用
伝導性ゴム部材の他の実施例を示す断面図であり、
(b)は熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂塗膜
が積層された電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴ
ム部材の他の実施例を示す断面図である。
【図4】(a)は本発明の片面積層タイプの電子・電気
機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材を用いた被圧着体
の接合方法を示す図であり、(b)は本発明の両面積層
タイプの電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部
材を用いた被圧着体の接合方法を示す図である。
【符号の説明】
1,4 電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部
材 2,5 熱伝導性ゴムシート 3 フッ素系樹脂塗膜 6 フッ素系樹脂シート 11 下板 12 異方性導電シート 13 液晶パネル 14 フィルムキャリア 17 加熱圧着板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋口 尚士 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−17729(JP,A) 特開 昭57−102348(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹
    脂層が積層一体化され、他面が露呈し加熱圧着板に直接
    接触しうるようになっていることを特徴とする電子・電
    気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
  2. 【請求項2】 熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹
    脂層が積層一体化されていることを特徴とする電子・電
    気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
  3. 【請求項3】 熱伝導性ゴムシートが、シリコーンゴム
    に、窒化ボロン、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム
    および炭化ケイ素からなる群から選ばれた少なくとも一
    つを含有してなる請求項1または2記載の電子・電気機
    器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
  4. 【請求項4】 熱伝導性ゴムシートの熱伝導率が20×
    10-4cal/cm・sec・℃以上かつフッ素系樹脂
    層の厚みが3〜200μmであることを特徴とする請求
    項1〜3のいずれか一項に記載の電子・電気機器部品圧
    着接合用熱伝導性ゴム部材。
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