JP3344307B2 - 細径発泡電線及びその製造方法 - Google Patents
細径発泡電線及びその製造方法Info
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速データ通信用
の高発泡した細径絶縁電線、これを用いた多芯ケーブル
及びその製造方法に関する。詳細には、本発明は、高速
データ通信用に適する、導体との密着力に優れ且つ良好
な外観、ばらつきのない低い誘電率を有する高発泡の細
径ポリオレフィン絶縁電線、これを用いた多芯ケーブル
及びその製造方法に関する。
の高発泡した細径絶縁電線、これを用いた多芯ケーブル
及びその製造方法に関する。詳細には、本発明は、高速
データ通信用に適する、導体との密着力に優れ且つ良好
な外観、ばらつきのない低い誘電率を有する高発泡の細
径ポリオレフィン絶縁電線、これを用いた多芯ケーブル
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び課題】従来、高速データ通信用の発泡
絶縁電線としては、発泡度を高くするために、例えば特
公昭６１−１１４１２号公報にはスエリング比５５％以
上のプラスチック材料を用いて発泡度６０％以上の高発
泡絶縁電線を製造する方法が、また、特公昭６３−５６
６５２号公報には、エチレン−プロピレン弾性共重合
体、高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレンブロッ
ク共重合体のブレンドを発泡させて発泡度６０％以上の
高発泡絶縁電線を製造する方法が知られている。即ち、
発泡度を高くするために、このように特定のスエリング
比の材料を用いたり、エチレン−プロピレン共重合体エ
ラストマー等のブレンドを用いたりする方法であるが、
細径発泡絶縁電線を製造する場合に、導体との密着力が
弱くなり、ストリップ長がばらついて端末加工が劣ると
言う欠点がある。これは、導体との密着力は導体と絶縁
体との接触面積が小さければ小さい程弱くなるため、細
径絶縁電線で細い導体を使用して発泡度を高くすると密
着力は著しく弱くなるからである。
絶縁電線としては、発泡度を高くするために、例えば特
公昭６１−１１４１２号公報にはスエリング比５５％以
上のプラスチック材料を用いて発泡度６０％以上の高発
泡絶縁電線を製造する方法が、また、特公昭６３−５６
６５２号公報には、エチレン−プロピレン弾性共重合
体、高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレンブロッ
ク共重合体のブレンドを発泡させて発泡度６０％以上の
高発泡絶縁電線を製造する方法が知られている。即ち、
発泡度を高くするために、このように特定のスエリング
比の材料を用いたり、エチレン−プロピレン共重合体エ
ラストマー等のブレンドを用いたりする方法であるが、
細径発泡絶縁電線を製造する場合に、導体との密着力が
弱くなり、ストリップ長がばらついて端末加工が劣ると
言う欠点がある。これは、導体との密着力は導体と絶縁
体との接触面積が小さければ小さい程弱くなるため、細
径絶縁電線で細い導体を使用して発泡度を高くすると密
着力は著しく弱くなるからである。
【０００３】また、導体との密着力を上げるために、特
公昭４８−４２３１４号公報には、心線上に薄肉の非発
泡（充実）絶縁被覆を施した後、ポリエチレン発泡絶縁
層を被覆する薄肉発泡絶縁電線の製造方法が知られてい
るが、良好な外観で高発泡の細径発泡電線を得ることが
困難である。これは、導体上に薄肉の非発泡絶縁被覆を
設けると、発泡層の肉厚は薄くせざるを得なくなり、必
要な発泡度は高くなるために、より薄肉、高発泡の押出
が必要になり、細径の高発泡電線を得ることは困難にな
るからである。
公昭４８−４２３１４号公報には、心線上に薄肉の非発
泡（充実）絶縁被覆を施した後、ポリエチレン発泡絶縁
層を被覆する薄肉発泡絶縁電線の製造方法が知られてい
るが、良好な外観で高発泡の細径発泡電線を得ることが
困難である。これは、導体上に薄肉の非発泡絶縁被覆を
設けると、発泡層の肉厚は薄くせざるを得なくなり、必
要な発泡度は高くなるために、より薄肉、高発泡の押出
が必要になり、細径の高発泡電線を得ることは困難にな
るからである。
【０００４】更に、特公平６−１６３７１号公報には、
発泡絶縁押出によって発泡絶縁電線を製造する際に、導
体が押出機に入る前に導体を冷却して、導体と絶縁体と
の密着力を上げる方法が知られているが、細径発泡絶縁
電線を製造しようとすると、必要な発泡度が得られな
い。この方法も導体周りの絶縁体を急冷して発泡を抑
え、導体との密着力を上げるので、従来法の充実非発泡
層を設ける場合と同じく、導体周りで発泡していない分
を発泡層で補わなければならないため、細径薄肉高発泡
の絶縁電線を得るのは困難である。
発泡絶縁押出によって発泡絶縁電線を製造する際に、導
体が押出機に入る前に導体を冷却して、導体と絶縁体と
の密着力を上げる方法が知られているが、細径発泡絶縁
電線を製造しようとすると、必要な発泡度が得られな
い。この方法も導体周りの絶縁体を急冷して発泡を抑
え、導体との密着力を上げるので、従来法の充実非発泡
層を設ける場合と同じく、導体周りで発泡していない分
を発泡層で補わなければならないため、細径薄肉高発泡
の絶縁電線を得るのは困難である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記の課題に
ついて種々検討した結果、カルボン酸又はカルボン酸無
水物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０
重量％以上含有する、スエリング比が５５％以上のポリ
オレフィンを導体上に高発泡に押出発泡して特定の３つ
の物性要件を兼備する発泡絶縁電線を形成することによ
り、特に高速データ通信用に適する、導体との密着力に
優れた且つ良好な外観、ばらつきのない誘電率を有する
細径で且つ高発泡のポリオレフィン絶縁電線を提供でき
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
ついて種々検討した結果、カルボン酸又はカルボン酸無
水物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０
重量％以上含有する、スエリング比が５５％以上のポリ
オレフィンを導体上に高発泡に押出発泡して特定の３つ
の物性要件を兼備する発泡絶縁電線を形成することによ
り、特に高速データ通信用に適する、導体との密着力に
優れた且つ良好な外観、ばらつきのない誘電率を有する
細径で且つ高発泡のポリオレフィン絶縁電線を提供でき
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明は： 導体径０．４ｍｍφ
以下、絶縁被覆厚０．８ｍｍ以下の発泡ポリオレフィン
絶縁電線であって、 (A) 該ポリオレフィンがカルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重
量％以上含有するポリオレフィンであって、且つスエリ
ング比５５％以上を有するものであり、 (B) 該発泡ポリオレフィン絶縁電線が下記 等価誘電率が１．６より小さい、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であり、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上である の３つの要件を兼備する、発泡ポリオレフィン絶縁電線
を提供する。また、 導体径０．４ｍｍφ以下、絶縁
被覆厚０．８ｍｍ以下の発泡ポリオレフィン絶縁電線の
製造方法であって、 (A) 該ポリオレフィンがカルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重
量％以上含有し、且つスエリング比が５５％以上有する
ポリオレフィンを、化学発泡剤及び／又は不活性気体発
泡剤を用いて、発泡度５０％以上に押出発泡して導体上
に発泡層を形成するものであり、しかも (B) 形成された発泡ポリオレフィン絶縁電線が以下の３
つの要件を兼備する ことを特徴とする、発泡ポリオレフ
ィン絶縁電線の製造方法。 等価誘電率が１．６より小さい 、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であり 、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上である 。
以下、絶縁被覆厚０．８ｍｍ以下の発泡ポリオレフィン
絶縁電線であって、 (A) 該ポリオレフィンがカルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重
量％以上含有するポリオレフィンであって、且つスエリ
ング比５５％以上を有するものであり、 (B) 該発泡ポリオレフィン絶縁電線が下記 等価誘電率が１．６より小さい、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であり、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上である の３つの要件を兼備する、発泡ポリオレフィン絶縁電線
を提供する。また、 導体径０．４ｍｍφ以下、絶縁
被覆厚０．８ｍｍ以下の発泡ポリオレフィン絶縁電線の
製造方法であって、 (A) 該ポリオレフィンがカルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重
量％以上含有し、且つスエリング比が５５％以上有する
ポリオレフィンを、化学発泡剤及び／又は不活性気体発
泡剤を用いて、発泡度５０％以上に押出発泡して導体上
に発泡層を形成するものであり、しかも (B) 形成された発泡ポリオレフィン絶縁電線が以下の３
つの要件を兼備する ことを特徴とする、発泡ポリオレフ
ィン絶縁電線の製造方法。 等価誘電率が１．６より小さい 、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であり 、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上である 。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。 （A) (i) 本発明の背景技術について コンピュータのデータ通信などに利用されるケーブルは
配線スペースの問題等から細径化が進んでいる。また、
データ通信速度は絶縁体の誘電率の平方根に反比例する
ことから、絶縁体の誘電率を下げるために発泡した絶縁
体が用いられ、発泡度は高いほど伝送速度が速くなる。
従来の外径が太く発泡度も低い発泡電線を製造する場合
は、導体と絶縁体の接触面積が大きいため、比較的容易
に導体と発泡絶縁層を密着させることが出来る。
配線スペースの問題等から細径化が進んでいる。また、
データ通信速度は絶縁体の誘電率の平方根に反比例する
ことから、絶縁体の誘電率を下げるために発泡した絶縁
体が用いられ、発泡度は高いほど伝送速度が速くなる。
従来の外径が太く発泡度も低い発泡電線を製造する場合
は、導体と絶縁体の接触面積が大きいため、比較的容易
に導体と発泡絶縁層を密着させることが出来る。
【０００８】一方、導体径が細くなり発泡度が高くなる
と、発泡層と導体との接触面積が小さくなるため、導体
と絶縁層とを密着させることは非常に困難になる。導体
と発泡層との密着力が弱いと電線を切断した時に導体が
突出したり、ストリップした時にストリップ長がばらつ
くという問題が生じる。特に導体外径が０．４ｍｍより
小さく発泡度が５０％以上の発泡絶縁電線を製造する際
にはこの問題が顕著になる。さらに、発泡絶縁層の外径
が小さいと良好な押出外観を得ることが非常に難しくな
る。発泡絶縁層の厚みが０．８ｍｍより小さいと発泡絶
縁層の外観が荒れてしまうことが多い。
と、発泡層と導体との接触面積が小さくなるため、導体
と絶縁層とを密着させることは非常に困難になる。導体
と発泡層との密着力が弱いと電線を切断した時に導体が
突出したり、ストリップした時にストリップ長がばらつ
くという問題が生じる。特に導体外径が０．４ｍｍより
小さく発泡度が５０％以上の発泡絶縁電線を製造する際
にはこの問題が顕著になる。さらに、発泡絶縁層の外径
が小さいと良好な押出外観を得ることが非常に難しくな
る。発泡絶縁層の厚みが０．８ｍｍより小さいと発泡絶
縁層の外観が荒れてしまうことが多い。
【０００９】(ii)本発明の特徴： 本発明の特徴は、このような細径で高発泡の絶縁電線を
製造する際に、スエリング比が５５％以上のポリオレフ
ィン、特に三井デュポンポリケミカル社製のアイオノマ
ーである、カルボン酸又はカルボン酸無水物基含有共単
量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重量％以上含有
するポリオレフィンを発泡層に用いることにより、導体
との密着性に優れ且つ良好な外観、ばらつきのない低い
誘電率を有する高発泡の細径ポリオレフィン絶縁電線及
びその製造方法を提供する。また、本発明では、細径の
導体上に高発泡度の発泡層を形成しても、導体との密着
力が維持できるため端末加工時にストリップ長のばらつ
きなく加工できる利点がある。
製造する際に、スエリング比が５５％以上のポリオレフ
ィン、特に三井デュポンポリケミカル社製のアイオノマ
ーである、カルボン酸又はカルボン酸無水物基含有共単
量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重量％以上含有
するポリオレフィンを発泡層に用いることにより、導体
との密着性に優れ且つ良好な外観、ばらつきのない低い
誘電率を有する高発泡の細径ポリオレフィン絶縁電線及
びその製造方法を提供する。また、本発明では、細径の
導体上に高発泡度の発泡層を形成しても、導体との密着
力が維持できるため端末加工時にストリップ長のばらつ
きなく加工できる利点がある。
【００１０】(B) 発泡用ポリオレフィン材料： (i) 発泡絶縁層を構成するプラスチック材： 本発明の発泡絶縁層を構成するプラスチック材として
は、スエリング比が５５％以上、好ましくは６０％以上
のポリオレフィンを使用することが必須である。この場
合、ポリオレフィンのスエリング比の上限についてはそ
の目的を達成するなら特に制限されないが、スエリング
比は高いほど気泡径の小さい良好な外観の発泡電線が得
られるので好ましく、一般には６５％程度のスエリング
比を有すれば良い。また、スエリング比が５５％未満で
は気泡径が大きくなり易く、良好な外観の発泡電線を得
られなくなるので好ましくない。ここで言うスエリング
比（％）とは、ＪＩＳ−Ｅ６７６０に又はＡＳＴＭ−Ｄ
１２３８−７０等に規定されたメルトインデクサーによ
りメルトインデックス（ＭＩ）を測定する際（測定温度
１９００Ｃ、荷重２１６０ｇ）に得られる押出物の外径
をｄｓとし、メルトインデクサーにセットされているオ
リフイスの内径をｄ0 とした時に、下式(1) で表され
る。
は、スエリング比が５５％以上、好ましくは６０％以上
のポリオレフィンを使用することが必須である。この場
合、ポリオレフィンのスエリング比の上限についてはそ
の目的を達成するなら特に制限されないが、スエリング
比は高いほど気泡径の小さい良好な外観の発泡電線が得
られるので好ましく、一般には６５％程度のスエリング
比を有すれば良い。また、スエリング比が５５％未満で
は気泡径が大きくなり易く、良好な外観の発泡電線を得
られなくなるので好ましくない。ここで言うスエリング
比（％）とは、ＪＩＳ−Ｅ６７６０に又はＡＳＴＭ−Ｄ
１２３８−７０等に規定されたメルトインデクサーによ
りメルトインデックス（ＭＩ）を測定する際（測定温度
１９００Ｃ、荷重２１６０ｇ）に得られる押出物の外径
をｄｓとし、メルトインデクサーにセットされているオ
リフイスの内径をｄ0 とした時に、下式(1) で表され
る。
【数１】 （注）ｄｓ、ｄ0 ；常温での測定値。 発泡剤を含む樹脂をメルトインデクサーで押出すと発泡
剤が発泡してしまうため、本発明におけるスエリング比
はすべて発泡剤を含まないベース樹脂のブレンド物につ
いて測定したものである。
剤が発泡してしまうため、本発明におけるスエリング比
はすべて発泡剤を含まないベース樹脂のブレンド物につ
いて測定したものである。
【００１１】(ii)アイオノマー： 本発明で発泡層に使用するポリオレフィンとしては、ア
イオノマーを１０重量％以上、好ましくは２０重量％以
上含有するポリオレフィンを使用する必要がある。ポリ
オレフィン中のアイオノマー含有量が１０重量％未満で
は導体との密着力が不十分となり好ましくない。ここで
言うアイオノマーとは、カルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を指し、
代表的にはエチレンとカルボン酸又はカルボン酸無水
物、特にα，β不飽和カルボン酸又はそのカルボン酸無
水物との共重合体の部分金属塩であり、例えば特公昭３
９−６８１０号公報に記載される方法によって製造でき
る。
イオノマーを１０重量％以上、好ましくは２０重量％以
上含有するポリオレフィンを使用する必要がある。ポリ
オレフィン中のアイオノマー含有量が１０重量％未満で
は導体との密着力が不十分となり好ましくない。ここで
言うアイオノマーとは、カルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を指し、
代表的にはエチレンとカルボン酸又はカルボン酸無水
物、特にα，β不飽和カルボン酸又はそのカルボン酸無
水物との共重合体の部分金属塩であり、例えば特公昭３
９−６８１０号公報に記載される方法によって製造でき
る。
【００１２】その具体例としては、エチレンとアクリル
酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、フマル
酸等の炭素数３〜８のα，β不飽和カルボン酸又はその
カルボン酸無水物との共重合体；またはこれに更にアク
リル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチ
ル、アクリル酸ｎブチル、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸ｎブチル、メタクリル酸イ
ソブチル、フマル酸ジメチル等の炭素数４〜８のα，β
不飽和カルボン酸エステルを第３成分として含有する３
元共重合体中のカルボン酸又はその無水物基の一部又は
全部を金属イオン架橋させたものである。
酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、フマル
酸等の炭素数３〜８のα，β不飽和カルボン酸又はその
カルボン酸無水物との共重合体；またはこれに更にアク
リル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチ
ル、アクリル酸ｎブチル、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸ｎブチル、メタクリル酸イ
ソブチル、フマル酸ジメチル等の炭素数４〜８のα，β
不飽和カルボン酸エステルを第３成分として含有する３
元共重合体中のカルボン酸又はその無水物基の一部又は
全部を金属イオン架橋させたものである。
【００１３】この共重合体の部分金属塩は、その１種又
は２種以上を混合して用いても良い。このように、上記
共重合体の部分金属塩は、特にエチレンと炭素数３〜８
のα，β不飽和カルボン酸又はそのカルボン酸無水物と
の共重合体の分子間が金属イオンで架橋された構造を有
するものである。好ましくはエチレンとアクリル酸及び
／又はメタクリル酸の共重合体の亜鉛、ナトリウム、カ
リウム、マグネシウムの部分金属塩である。該共重合体
の部分金属塩のＭＦＲは、約０．１〜５００、好ましく
は約１〜１００である。共重合体の部分金属塩のＭＦＲ
が約０．１未満では成形性が不良となり、逆に５００を
超えると発泡層の強度が不足する。
は２種以上を混合して用いても良い。このように、上記
共重合体の部分金属塩は、特にエチレンと炭素数３〜８
のα，β不飽和カルボン酸又はそのカルボン酸無水物と
の共重合体の分子間が金属イオンで架橋された構造を有
するものである。好ましくはエチレンとアクリル酸及び
／又はメタクリル酸の共重合体の亜鉛、ナトリウム、カ
リウム、マグネシウムの部分金属塩である。該共重合体
の部分金属塩のＭＦＲは、約０．１〜５００、好ましく
は約１〜１００である。共重合体の部分金属塩のＭＦＲ
が約０．１未満では成形性が不良となり、逆に５００を
超えると発泡層の強度が不足する。
【００１４】共重合体中のカルボン酸又はカルボン酸無
水物成分の含有量は、一般に約０．５〜１５モル％、好
ましくは約１〜６モル％である。共重合体中のカルボン
酸又はカルボン酸無水物成分の含有量が約０．５％未満
では導体との密着力が不足し、また１５モル％を超えて
含有すると発泡絶縁被覆の強度が不足するので好ましく
ない。更に、第３成分としてα，β不飽和カルボン酸エ
ステルを含有させても良く、そのエステルの含有量は、
一般に約０．２〜１５モル、好ましくは約１〜１０モル
％である。
水物成分の含有量は、一般に約０．５〜１５モル％、好
ましくは約１〜６モル％である。共重合体中のカルボン
酸又はカルボン酸無水物成分の含有量が約０．５％未満
では導体との密着力が不足し、また１５モル％を超えて
含有すると発泡絶縁被覆の強度が不足するので好ましく
ない。更に、第３成分としてα，β不飽和カルボン酸エ
ステルを含有させても良く、そのエステルの含有量は、
一般に約０．２〜１５モル、好ましくは約１〜１０モル
％である。
【００１５】金属イオン架橋に使用される金属イオンと
しては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム等
の１価金属イオン；マグネシウム、カルシウム、ストロ
ンチウム、バリウム、銅、亜鉛等の２価金属イオンまた
はアルミニウム、鉄等の３価金属イオンが挙げられる。
特に、金属イオンとして亜鉛イオン、ナトリウムイオン
を用いたものは、低吸湿性であるために電気特性の変化
が少なく好ましい。金属化合物の形で用いられる金属イ
オンは、上記共重合体中の酸の含量、１９０℃及び２１
５０ｇ荷重におけるＭＦＲ（メルトフローレート、ｇ／
１０分）等によってその添加量が変化するが、一般には
約１０％以上、好ましくは約１５〜８０％のカルボン酸
又はその無水物基を中和する量で用いられる。
しては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム等
の１価金属イオン；マグネシウム、カルシウム、ストロ
ンチウム、バリウム、銅、亜鉛等の２価金属イオンまた
はアルミニウム、鉄等の３価金属イオンが挙げられる。
特に、金属イオンとして亜鉛イオン、ナトリウムイオン
を用いたものは、低吸湿性であるために電気特性の変化
が少なく好ましい。金属化合物の形で用いられる金属イ
オンは、上記共重合体中の酸の含量、１９０℃及び２１
５０ｇ荷重におけるＭＦＲ（メルトフローレート、ｇ／
１０分）等によってその添加量が変化するが、一般には
約１０％以上、好ましくは約１５〜８０％のカルボン酸
又はその無水物基を中和する量で用いられる。
【００１６】 (iii) アイオノマーとブレンドできるポリオレフィン： 発泡層に用いるアイオノマーとブレンドするポリオレフ
ィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ンーαオレフイン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体、エチレンープロピレンゴ
ムなどが挙げられる。この中、ポリエチレンとしては低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、超低密度ポリエチレンのいずれでも良
い。ポリプロピレンとしてはポリプロピレンホモポリマ
ーの他にエチレンとのブロックコポリマーやランダムコ
ポリマーを用いても良い。これらのポリオレフィンは誘
電率が小さい方が電気特性が良くなるので好ましいが、
アイオノマーとブレンドしてスエリング比が５５％以上
あれば特に制限されない。該ポリオレフィンのＭＦＲは
アイオノマーと十分にブレンドできて発泡成形できれば
特に制限されないが、通常０．１〜２０を用いるのが望
ましい。
ィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ンーαオレフイン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン
−アクリル酸メチル共重合体、エチレンープロピレンゴ
ムなどが挙げられる。この中、ポリエチレンとしては低
密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、超低密度ポリエチレンのいずれでも良
い。ポリプロピレンとしてはポリプロピレンホモポリマ
ーの他にエチレンとのブロックコポリマーやランダムコ
ポリマーを用いても良い。これらのポリオレフィンは誘
電率が小さい方が電気特性が良くなるので好ましいが、
アイオノマーとブレンドしてスエリング比が５５％以上
あれば特に制限されない。該ポリオレフィンのＭＦＲは
アイオノマーと十分にブレンドできて発泡成形できれば
特に制限されないが、通常０．１〜２０を用いるのが望
ましい。
【００１７】（iv) 添加剤： 本発明の発泡絶縁材料には、必要に応じて種々の添加剤
を配合しても良い。該添加剤としては、酸化防止剤、光
安定剤、紫外線防止剤、帯電防止剤、滑剤、有機又は無
機の充填剤、金属不活性化剤、発泡助剤、核剤、染顔
料、架橋剤、架橋助剤等を挙げることができる。
を配合しても良い。該添加剤としては、酸化防止剤、光
安定剤、紫外線防止剤、帯電防止剤、滑剤、有機又は無
機の充填剤、金属不活性化剤、発泡助剤、核剤、染顔
料、架橋剤、架橋助剤等を挙げることができる。
【００１８】(C) 発泡押出成形： (i) 上記カルボン酸又はカルボン酸無水物基含有共単量
体を含む共重合体の部分金属塩を１０重量％以上含有す
る、スエリング比５５％以上のポリオレフィン材料を押
出機に装填して導体径０．４ｍｍφ以下の導体上に、発
泡絶縁被覆厚０．８ｍｍ以下となるように、化学発泡剤
及び／又は不活性気体発泡剤を用いて、発泡度５０％以
上に発泡押出被覆して、 等価誘電率が１．６より小
さく、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であ
り、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上である、
の３つの要件を兼備するように、細径の高発泡ポリオレ
フィン絶縁電線とする必要がある。上記ポリオレフィン
材料は、予め単軸又は多軸押出機、バンバリーミキサー
を用いて混練して均一配合物にすることが望ましい。
体を含む共重合体の部分金属塩を１０重量％以上含有す
る、スエリング比５５％以上のポリオレフィン材料を押
出機に装填して導体径０．４ｍｍφ以下の導体上に、発
泡絶縁被覆厚０．８ｍｍ以下となるように、化学発泡剤
及び／又は不活性気体発泡剤を用いて、発泡度５０％以
上に発泡押出被覆して、 等価誘電率が１．６より小
さく、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であ
り、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上である、
の３つの要件を兼備するように、細径の高発泡ポリオレ
フィン絶縁電線とする必要がある。上記ポリオレフィン
材料は、予め単軸又は多軸押出機、バンバリーミキサー
を用いて混練して均一配合物にすることが望ましい。
【００１９】 (ii)発泡ポリオレフィン絶縁電線の導体径と発泡絶縁厚 本発明では、このような特定のスエリング比を有するポ
リオレフィン材料を用いて高発泡させたので、導体径
０．４ｍｍφ以下の細径導体上に、発泡絶縁被覆厚０．
８ｍｍ以下に押出被覆することができる。特に、導体径
０．２ｍｍφ、発泡絶縁被覆厚０．１５ｍｍといった細
径電線でも良好な発泡状態で、導体密着に優れた電線を
押出被覆することができる。この場合、導体径の下限に
ついては一定の電線強度が得られるなら特に制限されな
いが、通常０．１ｍｍφ程度までなら一定の導体引抜力
が得られる。また、発泡絶縁層の厚みの下限は、均一な
一定の等価誘電率と一定の導体引抜力が得られるなら特
に制限されないが、通常０．１ｍｍ程度までなら良好な
発泡状態で押出が可能である。
リオレフィン材料を用いて高発泡させたので、導体径
０．４ｍｍφ以下の細径導体上に、発泡絶縁被覆厚０．
８ｍｍ以下に押出被覆することができる。特に、導体径
０．２ｍｍφ、発泡絶縁被覆厚０．１５ｍｍといった細
径電線でも良好な発泡状態で、導体密着に優れた電線を
押出被覆することができる。この場合、導体径の下限に
ついては一定の電線強度が得られるなら特に制限されな
いが、通常０．１ｍｍφ程度までなら一定の導体引抜力
が得られる。また、発泡絶縁層の厚みの下限は、均一な
一定の等価誘電率と一定の導体引抜力が得られるなら特
に制限されないが、通常０．１ｍｍ程度までなら良好な
発泡状態で押出が可能である。
【００２０】(iii) 発泡押出： １）発泡押出は、化学発泡剤（分解型発泡剤）又は物理
発泡剤（蒸発型発泡剤）を練り込んだ発泡ポリオレフィ
ン絶縁材料を押出機に装填して導体上に、一般に溶融押
出温度１３０〜２５０℃で、発泡度５０％以上、好まし
くは６０％以上で発泡押出することにより行われる。発
泡度が５０％未満では等価誘電率が大きくなってしま
い、信号の伝送速度が遅くなる。また、発泡度の上限は
特に制限されないが、通常８５％を越えると十分な引抜
力を得ることが難しくなる。押出温度が１３０℃未満で
はポリオレフィン材料が十分に溶融せず、良好な外観で
押出できないし、また２５０℃を超えると材料が焼けて
しまい望ましくない。
発泡剤（蒸発型発泡剤）を練り込んだ発泡ポリオレフィ
ン絶縁材料を押出機に装填して導体上に、一般に溶融押
出温度１３０〜２５０℃で、発泡度５０％以上、好まし
くは６０％以上で発泡押出することにより行われる。発
泡度が５０％未満では等価誘電率が大きくなってしま
い、信号の伝送速度が遅くなる。また、発泡度の上限は
特に制限されないが、通常８５％を越えると十分な引抜
力を得ることが難しくなる。押出温度が１３０℃未満で
はポリオレフィン材料が十分に溶融せず、良好な外観で
押出できないし、また２５０℃を超えると材料が焼けて
しまい望ましくない。
【００２１】２）化学発泡発泡剤としては、例えばアゾ
ジカルボンアミドおよびその金属塩、４，４’−オキシ
ビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、各種金属の炭
酸塩、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエン
スルホニルヒドラジド等を挙げることができ、特にアゾ
ジカルボンアミドの使用が好ましい。物理発泡剤として
は、窒素、アルゴン、炭酸ガス、メタン、プロパン、ブ
タン、ペンタン、ヘキサン、フルオロカーボン等を挙げ
ることができ、特に窒素の使用が好ましい。
ジカルボンアミドおよびその金属塩、４，４’−オキシ
ビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、各種金属の炭
酸塩、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエン
スルホニルヒドラジド等を挙げることができ、特にアゾ
ジカルボンアミドの使用が好ましい。物理発泡剤として
は、窒素、アルゴン、炭酸ガス、メタン、プロパン、ブ
タン、ペンタン、ヘキサン、フルオロカーボン等を挙げ
ることができ、特に窒素の使用が好ましい。
【００２２】３）本発明では、これらの発泡剤をポリオ
レフィン樹脂材料に練り込んだものを押出発泡を行う
が、ベース樹脂全体にこれらの発泡剤を練り込んでも良
いし、予め樹脂の一部に高濃度で発泡剤を練り込んだマ
スターバッチを作っておき、これをベース樹脂とドライ
ブレンドして押出しても良い。４）発泡度は発泡電線１
ｍ当たりの静電容量から式(2) により求めた。
レフィン樹脂材料に練り込んだものを押出発泡を行う
が、ベース樹脂全体にこれらの発泡剤を練り込んでも良
いし、予め樹脂の一部に高濃度で発泡剤を練り込んだマ
スターバッチを作っておき、これをベース樹脂とドライ
ブレンドして押出しても良い。４）発泡度は発泡電線１
ｍ当たりの静電容量から式(2) により求めた。
【数２】 〔上式で、Εｓ＝Ｃｓ×ｌｏｇ（ｄ2 ／ｄ1 ）／２４．１３・・・ (2) Εｓ：等価誘電率 Εｏ：発泡前の絶縁材料の比誘電率 Ｃｓ：発泡電線の静電容量（ｐＦ／ｍ） ｄ1 ：導体外径（ｍｍ） ｄ2 ：発泡電線の外径（ｍｍ）〕
【００２３】また、発泡層の外側に発泡剤を含まない非
発泡層を設けても良い。さらに、この発泡電線２本を撚
り合わせてツイストペアケーブルとしたり、複数本を含
む多芯ケーブルとしたり、平行にならべたテープ状電線
とすることもできる。さらに、この電線に予め架橋剤を
配合して行う化学架橋しても或いは電子線などの放射線
を照射して架橋しても良いｏ
発泡層を設けても良い。さらに、この発泡電線２本を撚
り合わせてツイストペアケーブルとしたり、複数本を含
む多芯ケーブルとしたり、平行にならべたテープ状電線
とすることもできる。さらに、この電線に予め架橋剤を
配合して行う化学架橋しても或いは電子線などの放射線
を照射して架橋しても良いｏ
【００２４】(D) 発泡ポリオレフィン絶縁電線： 本発明の発泡ポリオレフィン絶縁電線は、上記の方法で
製造されるが、導体径０．４ｍｍφ以下、絶縁被覆厚
０．８ｍｍ以下であって、且つ 等価誘電率が１．６
より小さく、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内
であり、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上であ
る３つの要件を兼備する必要がある。 等価誘電率は
１．６より小さく、好ましくは１．５より小さく、より
好ましくは１．２〜１．４である。 等価誘電率のば
らつきが±０．１以内と、ばらつきが殆どないことが必
要である。
製造されるが、導体径０．４ｍｍφ以下、絶縁被覆厚
０．８ｍｍ以下であって、且つ 等価誘電率が１．６
より小さく、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内
であり、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上であ
る３つの要件を兼備する必要がある。 等価誘電率は
１．６より小さく、好ましくは１．５より小さく、より
好ましくは１．２〜１．４である。 等価誘電率のば
らつきが±０．１以内と、ばらつきが殆どないことが必
要である。
【００２５】 本発明により得られた発泡ポリオレフ
ィン絶縁電線は、導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以
上、好ましくは２００ｇ／５０ｍｍ以上であることが必
要である。上記の場合、等価誘電率が１．６以上と高い
と信号の伝送速度が遅くなり好ましくなく、またその際
に等価誘電率のばらつきが±０．１以上と多いと伝送特
性が不安定となる欠点がある。更に、導体引抜力が１０
０ｇ／５０ｍｍ未満であると、電線を切断した時に導体
が突出したり、被覆をストリップした時にストリップ長
がばらつくという問題がある。この導体引抜力の上限は
このような特性の細径の発泡ポリオレフィン絶縁電線が
得られるなら特に制限されないが、通常２００ｇ／５０
ｍｍあれば十分である。
ィン絶縁電線は、導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以
上、好ましくは２００ｇ／５０ｍｍ以上であることが必
要である。上記の場合、等価誘電率が１．６以上と高い
と信号の伝送速度が遅くなり好ましくなく、またその際
に等価誘電率のばらつきが±０．１以上と多いと伝送特
性が不安定となる欠点がある。更に、導体引抜力が１０
０ｇ／５０ｍｍ未満であると、電線を切断した時に導体
が突出したり、被覆をストリップした時にストリップ長
がばらつくという問題がある。この導体引抜力の上限は
このような特性の細径の発泡ポリオレフィン絶縁電線が
得られるなら特に制限されないが、通常２００ｇ／５０
ｍｍあれば十分である。
【００２６】
【実施例】本発明は下記の実施例及び比較例により説明
されるが、これらは本発明の範囲を制限しない。 ＜導体密着力の測定＞ ここで導体密着力は、図１に説明するように、電線端末
５０ｍｍを残して被覆（絶縁体）３を剥がし、導体１を
導体径より若干大きい径の治具２に通して、引っ張った
時の力を測定して得られた値（ｇ）である。 ＜等価誘電率の計算＞ 等価誘電率とは電線外径、導体径、静電容量から先の
(3) 式により計算したものを指す。
されるが、これらは本発明の範囲を制限しない。 ＜導体密着力の測定＞ ここで導体密着力は、図１に説明するように、電線端末
５０ｍｍを残して被覆（絶縁体）３を剥がし、導体１を
導体径より若干大きい径の治具２に通して、引っ張った
時の力を測定して得られた値（ｇ）である。 ＜等価誘電率の計算＞ 等価誘電率とは電線外径、導体径、静電容量から先の
(3) 式により計算したものを指す。
【００２７】（実施例１） ＭＩ＝１．５、融点９１℃で亜鉛イオンを金属イオンと
して含むアイオノマー（エチレン−メタクリル酸共重合
体、；三井デュポンポリケミカル社製の商品名「ハイミ
ラン１６５０」）とＭＩ＝０．８の密度＝０．９５３の
高密度ポリエチレン（三井石油化学社製の商品名「ハイ
ゼックス５３０５Ｅ」）及びアゾジカルポンアミドを５
０：５０：２の割合でブレンドし、二軸押出機（池貝鉄
工社製の商品名「ＰＣＭ−３０」）で溶融混合し、ベレ
ットを作製した．この樹脂材料を外径０・２ｍｍφの銅
線上に肉厚０．１５ｍｍの発泡度７０％の発泡電線を押
出成形した。電線表面の外観は良好で、導体密着力も４
００ｇあり、十分な密着力であった。なお、アイオノマ
ーと高密度ポリエチレンの５０：５０のブレンド物のス
エリング比は７０％であった。
して含むアイオノマー（エチレン−メタクリル酸共重合
体、；三井デュポンポリケミカル社製の商品名「ハイミ
ラン１６５０」）とＭＩ＝０．８の密度＝０．９５３の
高密度ポリエチレン（三井石油化学社製の商品名「ハイ
ゼックス５３０５Ｅ」）及びアゾジカルポンアミドを５
０：５０：２の割合でブレンドし、二軸押出機（池貝鉄
工社製の商品名「ＰＣＭ−３０」）で溶融混合し、ベレ
ットを作製した．この樹脂材料を外径０・２ｍｍφの銅
線上に肉厚０．１５ｍｍの発泡度７０％の発泡電線を押
出成形した。電線表面の外観は良好で、導体密着力も４
００ｇあり、十分な密着力であった。なお、アイオノマ
ーと高密度ポリエチレンの５０：５０のブレンド物のス
エリング比は７０％であった。
【００２８】（実施例２） 実施例１で用いたアイオノマーとＭＩ＝２．０の密度＝
０．９１８の低密度ポリエチレン（三井石油化学社製の
商品名「ミラソン２７」）及びアゾジカルポンアミドを
２０：６０：２の割合でブレンドし、二軸押出機（池貝
鉄工社製の商品名「ＰＣＭ−３０」）で溶融混合し、ベ
レットを作製した。このベレットとＭＩ＝１．２のポリ
プロピレンホモポリマー（三菱化学社製の商品名「三菱
ポリプロＭＨ６」）を８２：２０の割合でドライブレン
ドした樹脂材料を発泡押出機を用いて、外径０．２ｍｍ
φの銅線上に肉厚０．１５ｍｍで発泡押出し、発泡度７
０％の発泡電線を得た。電線表面の外観は良好で、導体
密着力も２５０ｇであり、十分な密着力であった。発泡
剤を除いたこの樹脂材料のスエリング比は１１０％であ
った。
０．９１８の低密度ポリエチレン（三井石油化学社製の
商品名「ミラソン２７」）及びアゾジカルポンアミドを
２０：６０：２の割合でブレンドし、二軸押出機（池貝
鉄工社製の商品名「ＰＣＭ−３０」）で溶融混合し、ベ
レットを作製した。このベレットとＭＩ＝１．２のポリ
プロピレンホモポリマー（三菱化学社製の商品名「三菱
ポリプロＭＨ６」）を８２：２０の割合でドライブレン
ドした樹脂材料を発泡押出機を用いて、外径０．２ｍｍ
φの銅線上に肉厚０．１５ｍｍで発泡押出し、発泡度７
０％の発泡電線を得た。電線表面の外観は良好で、導体
密着力も２５０ｇであり、十分な密着力であった。発泡
剤を除いたこの樹脂材料のスエリング比は１１０％であ
った。
【００２９】（実施例３） 実施例１で用いたアイオノマーとＭＩ＝０．８、密度＝
０．９０の超低密度ポリエチレン（住友化学工業（株）
製の商品名「エクセレンＶＬ１００」）及びアゾジカル
ポンアミドを３０：４０：２の割合でブレンドし、二軸
押出機（池貝鉄工社製の商品名「ＰＣＭ−３０」）で溶
融混合し、ベレットを作製した。このベレットとＭＩ＝
１．５のエチレン−プロピレンブロックコポリマー（三
菱化学社製の商品名「三菱ポリプロＥＣ８」）を７２：
３０の割合でドライブレンドした。この樹脂材料を発泡
押出機を用いて、外径０．２ｍｍφの銅線上に肉厚０．
１５ｍｍで発泡押出し、発泡度６０％の発泡電線を得
た。電線表面の外観は良好で導体密着力も３５０ｇあ
り、十分な密着性であった。発泡剤を除いたこの樹脂の
スエリング比は８０％であった。
０．９０の超低密度ポリエチレン（住友化学工業（株）
製の商品名「エクセレンＶＬ１００」）及びアゾジカル
ポンアミドを３０：４０：２の割合でブレンドし、二軸
押出機（池貝鉄工社製の商品名「ＰＣＭ−３０」）で溶
融混合し、ベレットを作製した。このベレットとＭＩ＝
１．５のエチレン−プロピレンブロックコポリマー（三
菱化学社製の商品名「三菱ポリプロＥＣ８」）を７２：
３０の割合でドライブレンドした。この樹脂材料を発泡
押出機を用いて、外径０．２ｍｍφの銅線上に肉厚０．
１５ｍｍで発泡押出し、発泡度６０％の発泡電線を得
た。電線表面の外観は良好で導体密着力も３５０ｇあ
り、十分な密着性であった。発泡剤を除いたこの樹脂の
スエリング比は８０％であった。
【００３０】（実施例４） 実施例１で用いたアイオノマーとＭＩ＝２．０の密度＝
０．９１８の低密度ポリエチレン（三井石油化学社製の
商品名「ミラソン２７」）及びＭＩ＝１．２のポリプロ
ピレンホモポリマー（三菱化学社製の商品名「三菱ポリ
プロＭＨ６」）を２０：６０：２０の割合でブレンド
し、二軸押出機（池貝鉄工社製の商品名「ＰＣＭ−３
０」）で溶融混合し、ベレットを作製した。このベレッ
トをガス発泡押出機にて窒素ガスを注入しながら外径０
・２ｍｍφの導体上に肉厚０．１５ｍｍで発泡押出し、
発泡度６５％の発泡電線を得た。電線表面の外観は良好
で、導体密着力も良好であった。
０．９１８の低密度ポリエチレン（三井石油化学社製の
商品名「ミラソン２７」）及びＭＩ＝１．２のポリプロ
ピレンホモポリマー（三菱化学社製の商品名「三菱ポリ
プロＭＨ６」）を２０：６０：２０の割合でブレンド
し、二軸押出機（池貝鉄工社製の商品名「ＰＣＭ−３
０」）で溶融混合し、ベレットを作製した。このベレッ
トをガス発泡押出機にて窒素ガスを注入しながら外径０
・２ｍｍφの導体上に肉厚０．１５ｍｍで発泡押出し、
発泡度６５％の発泡電線を得た。電線表面の外観は良好
で、導体密着力も良好であった。
【００３１】（比較例１〜３） アイオノマーをブレンドしないでＭＩ＝０．８の密度＝
０．９５３の高密度ポリエチレン（三井石油化学社製の
商品名「ハイゼックス５３０５Ｅ」）単独やＭＩ＝２．
０の密度＝０．９１８の低密度ポリエチレン（三井石油
化学社製の商品名「ミラソン２７」）とポリプロピレン
（三菱化学社製の商品名「三菱ポリプロＭＨ６」）のブ
レンド物で発泡押出を行った場合は、下記表１の比較例
１、２に示すように、導体との密着力が不十分で、簡単
に導体が絶縁から抜けてしまった。また、比較例３に示
すように、スエリング比が５５％に満たないベーズ樹脂
材料を用いた場合は、発泡度を上げるのが難しく、５５
％程度の発泡度でも表面外観が荒れてしまった。
０．９５３の高密度ポリエチレン（三井石油化学社製の
商品名「ハイゼックス５３０５Ｅ」）単独やＭＩ＝２．
０の密度＝０．９１８の低密度ポリエチレン（三井石油
化学社製の商品名「ミラソン２７」）とポリプロピレン
（三菱化学社製の商品名「三菱ポリプロＭＨ６」）のブ
レンド物で発泡押出を行った場合は、下記表１の比較例
１、２に示すように、導体との密着力が不十分で、簡単
に導体が絶縁から抜けてしまった。また、比較例３に示
すように、スエリング比が５５％に満たないベーズ樹脂
材料を用いた場合は、発泡度を上げるのが難しく、５５
％程度の発泡度でも表面外観が荒れてしまった。
【００３２】これらの結果を以下の表１にまとめた。
【表１】
【００３３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、カルボン
酸又はカルボン酸無水物基含有共単量体を含む共重合体
の部分金属塩を１０重量％以上含有する、スエリング比
が５５％以上のポリオレフィンを導体上に高発泡に押出
発泡して発泡絶縁層を形成することにより、特に高速デ
ータ通信用に適する、導体との密着力に優れた且つ良好
な外観、ばらつきのない低い誘電率を有する細径で且つ
特定の３つの特性要件を兼備する、高発泡の細径のポリ
オレフィン絶縁電線を提供できる。
酸又はカルボン酸無水物基含有共単量体を含む共重合体
の部分金属塩を１０重量％以上含有する、スエリング比
が５５％以上のポリオレフィンを導体上に高発泡に押出
発泡して発泡絶縁層を形成することにより、特に高速デ
ータ通信用に適する、導体との密着力に優れた且つ良好
な外観、ばらつきのない低い誘電率を有する細径で且つ
特定の３つの特性要件を兼備する、高発泡の細径のポリ
オレフィン絶縁電線を提供できる。
【図１】導体密着力の測定法を説明する模式図である。
１ 導体 ２ 治具 ３ 被覆（絶縁体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 13/14 Ｃ０８Ｌ 23/00 // Ｃ０８Ｌ 23/00 23/26 23/26 Ｂ２９Ｃ 67/22 (72)発明者 平川 芳司尋 栃木県鹿沼市さつき町３番の３ 住友電 気工業株式会社関東製作所内 (72)発明者 佐野 正人 栃木県鹿沼市さつき町３番の３ 住友電 気工業株式会社関東製作所内 (72)発明者 大塚 裕之 栃木県鹿沼市さつき町３番の３ 住友電 気工業株式会社関東製作所内 (56)参考文献 特開 昭58−175216（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−67407（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−152303（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−195746（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−2938（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−195603（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−290644（ＪＰ，Ａ) 特公 昭50−40712（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 3/44 H01B 7/02 H01B 13/14 ＣＡ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (2)
- 【請求項１】 導体径０．４ｍｍφ以下、絶縁被覆厚
０．８ｍｍ以下の発泡ポリオレフィン絶縁電線であっ
て、 (A) 該ポリオレフィンがカルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重
量％以上含有するポリオレフィンであって、且つスエリ
ング比５５％以上を有するものであり、 (B) 該発泡ポリオレフィン絶縁電線が下記 等価誘電率が１．６より小さい、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であり、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上であるの３つ
の要件を兼備することを特徴とする、発泡ポリオレフィ
ン絶縁電線。 - 【請求項２】 導体径０．４ｍｍφ以下、絶縁被覆厚
０．８ｍｍ以下の発泡ポリオレフィン絶縁電線の製造方
法であって、 (A) 該ポリオレフィンがカルボン酸又はカルボン酸無水
物基含有共単量体を含む共重合体の部分金属塩を１０重
量％以上含有し、且つスエリング比が５５％以上有する
ポリオレフィンを、化学発泡剤及び／又は不活性気体発
泡剤を用いて、発泡度５０％以上に押出発泡して導体上
に発泡層を形成するものであり、しかも (B) 形成された発泡ポリオレフィン絶縁電線が以下の３
つの要件を兼備する ことを特徴とする、発泡ポリオレフ
ィン絶縁電線の製造方法。 等価誘電率が１．６より小さい 、 等価誘電率のばらつきが±０．１以内であり 、 導体引抜力が１００ｇ／５０ｍｍ以上である 。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02158598A JP3344307B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 細径発泡電線及びその製造方法 |
| US09/597,256 US6613983B1 (en) | 1998-01-20 | 2000-06-19 | Thin-conductor foamed-polyolefin-insulated wire and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02158598A JP3344307B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 細径発泡電線及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11213759A JPH11213759A (ja) | 1999-08-06 |
| JP3344307B2 true JP3344307B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=12059126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02158598A Expired - Fee Related JP3344307B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 細径発泡電線及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3344307B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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