JPH052938A - 発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線 - Google Patents

発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線

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JPH052938A
JPH052938A JP3153352A JP15335291A JPH052938A JP H052938 A JPH052938 A JP H052938A JP 3153352 A JP3153352 A JP 3153352A JP 15335291 A JP15335291 A JP 15335291A JP H052938 A JPH052938 A JP H052938A
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foam
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JP3153352A
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Toshiya Tanaka
俊哉 田中
Shoji Yamamoto
昇司 山本
Yoshiaki Oishi
義昭 大石
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Furukawa Electric Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 発泡層と充実層とがこの順序で導体表面を被
覆している発泡絶縁電線の製造方法であって、前記導体
表面をエチレン系共重合体80〜97重量部とポリプロ
ピレン3〜20重量部とから成る樹脂混合物に発泡剤が
添加されている樹脂組成物、ならびに発泡剤を含まない
ポリプロピレンで同時被覆し、そのときにまたはそれに
続けて前記樹脂組成物を発泡度70%以上に発泡させる
発泡絶縁電線の製造方法および、この方法で得られる発
泡絶縁電線。 【効果】 線径は1.0mm以下と細径にあるにもかかわら
ず、発泡層の発泡度は70%以上であり、その信号伝播
遅延時間は3.9ns/m以下となる。また、端末加工時
におけるシース除去も、発泡層を破損することなく行う
ことができる。コンピュータに配線する同軸マルチフラ
ットケーブル用の発泡絶縁電線として有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発泡絶縁電線とその製造
方法に関し、更に詳しくは、全体の線径が1.0mm以下と
細径であり、高発泡度の発泡層を備えると同時にその機
械的強度も良好であり、主としてコンピュータ周辺機器
の配線に用いられる高速信号伝送用の同軸マルチフラッ
トケーブルの電線として好適な発泡絶縁電線とそれを製
造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】導体の外周を発泡体で被覆し、更にその
外周に無発泡の充実層を形成して2層構造の絶縁層とす
ることにより全体の機械的強度を確保した発泡絶縁電線
は、各種の通信ケーブル,同軸ケーブルなどに広く用い
られている。現在、コンピュータ周辺機器の配線に用い
られている同軸マルチフラットケーブルの各ユニットを
構成する発泡絶縁電線においては、信号処理速度を高め
るために、その発泡層は、均一で微細な独立気泡が多数
存在する発泡体、すなわち高発泡度の発泡体で構成され
ている。そのような発泡体としては、安価であるという
ことからして、発泡度が60%前後のポリエチレン系発
泡体が主に使用されている。
【0003】例えば、上記した同軸マルチフラットケー
ブルには、高密度ポリエチレン(HDPE)と低密度ポ
リエチレン(LDPE)をブレンドした樹脂で発泡層を
形成し、その外周に高密度ポリエチレンから成り、例え
ば電子線などで前記高密度ポリエチレンを架橋させた充
実層を配置した発泡絶縁電線が使用されている。この発
泡絶縁電線で充実層を架橋する理由は、この発泡絶縁電
線に例えばアルミラミネートテープを巻回してシールド
層を形成したのち、このシールド層の外周を例えばポリ
塩化ビニルで被覆してシースを形成してユニットを構成
するときに、充実層の内側に位置する発泡層が溶融する
ことを防止するためであり、また、前記ユニットの複数
個をシース相互の熱融着によって一体のケーブルにする
ときに、各ユニット内の発泡絶縁電線の変形や発泡層の
溶融を防止するためでもある。
【0004】しかしながら、上記した電子線架橋を行う
場合には、高価な加速器やシールドルームを必要とする
ため、製造装置の大型化とともに製造コストアップを招
く。また、電子線架橋では絶縁層表面が完全に架橋しな
いこともあり、そのため、例えば120℃以上の温度で
各ユニットの熱融着一体化処理を行ったとき、シールド
層を構成する例えばアルミポリエステルラミネートテー
プと絶縁層表面との摩擦抵抗が著しく上昇してしまい、
その結果、ケーブルの配線に際してケーブルの端末加工
処理を行ったときのシース除去作業時に、発泡層の破断
を招くことがある。
【0005】ところで、最近の大型コンピュータにおい
ては、その信号処理時間の短縮および信号処理能力の向
上を図るために、それに用いる同軸マルチフラットケー
ブルには、信号伝播遅延時間が3.9ns/m以下であ
り、また、信号線(上記したユニット)間のピッチが1.
27mmというファインなものが要求されている。そし
て、前記信号伝播遅延時間との関係からすると、前記ケ
ーブルに用いる発泡絶縁電線には、その発泡層の発泡度
が70%以上であり、しかも電線全体としての機械的強
度が大きく、かつ線径は細径であるもの、例えば線径1
mm以下のものが要求されている。
【0006】このような要請に応えるものとして、特公
昭58−11047号公報には以下のような発泡絶縁電
線が開示されている。この発泡絶縁電線は、導体外周に
形成される絶縁層が発泡層と充実層との2層構造であっ
て、そのうちの発泡層は、低密度ポリエチレンや高密度
ポリエチレンとポリプロピレンとをブレンドした樹脂の
発泡体から成り、また、充実層は、無発泡のポリプロピ
レン,低密度ポリエチレン,高密度ポリエチレンから成
るものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記した発泡絶縁電線
で充実層がポリプロピレンから成る場合には、電子線架
橋のような架橋処理を施す必要がなく、また、ポリプロ
ピレンの溶融温度はポリエチレンより高いので、150
℃前後の温度で各ユニットのシースを熱融着して同軸マ
ルチフラットケーブルに一体化したときでも、端末加工
処理時には、シースとシールド層の除去作業が行いやす
いという利点はある。
【0008】しかしながら、前記したブレンド樹脂で
は、薄肉でかつ発泡度が70%以上の発泡層を形成する
ことが困難である。例えば、発泡度が60%以上にする
場合には、発泡層の厚みを1mm以上とすることが必要に
なり、結局、得られる発泡絶縁電線の線径は3mm以上に
なってしまい、前記した寸法形状の同軸マルチフラット
ケーブルに用いることはできないという問題がある。
【0009】また、上記した発泡層の誘電率は1.4程度
であるため、信号伝播遅延時間は3.95ns/mとな
り、同軸マルチフラットケーブルに要求されている3.9
ns/m以下という特性を満たし得てないという問題も
ある。本発明は、上記した問題を解決し、全体の線径は
1.0mm以下であり、しかも発泡層の発泡度は70%以上
であり、信号伝播遅延時間が3.9ns/m以下となる発
泡絶縁電線であって、前記した各ユニットのシース相互
を120℃以上の温度で熱融着して同軸マルチフラット
ケーブルにした場合であっても、発泡層の変形や溶融を
起こすことのない発泡絶縁電線とその製造方法の提供を
目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記した問題を解決する
ために、本発明においては、発泡層と充実層とがこの順
序で導体表面を被覆している発泡絶縁電線の製造方法で
あって、前記導体表面を、エチレン系共重合体80〜9
7重量部とポリプロピレン3〜20重量部とから成る樹
脂混合物に発泡剤が添加されている樹脂組成物、ならび
に発泡剤を含まないポリプロピレンで同時被覆し、その
ときにまたはそれに続けて、前記樹脂組成物を発泡度7
0%以上に発泡させることを特徴とする発泡絶縁電線の
製造方法が提供され、また、導体が発泡層とその外側に
配置された充実層とから成る2層構造の絶縁層で被覆さ
れ、かつ全体の線径が1.0mm以下である発泡絶縁電線で
あって、前記発泡層が、エチレン系共重合体80〜97
重量部とポリプロピレン3〜20重量部とから成り、か
つ70%以上の発泡度を有し、前記充実層がポリプロピ
レンから成ることを特徴とする発泡絶縁電線が提供され
る。
【0011】まず、本発明方法においては、所定線径の
導体表面が、後述する発泡層用の樹脂組成物と充実層用
のポリプロピレンとをコモンヘッドが装着されている押
出機を用いることによって同時被覆される。ここで、発
泡層用の樹脂組成物は、エチレン系共重合体とポリプレ
ンドをブレンドした樹脂混合物をベースとする。
【0012】エチレン系共重合体としては、例えば、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体(EVA),エチレン−メ
チルアクリレート共重合体(EMA),エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体(EEA),エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体(EAA),エチレン−メタクリ
ル酸エステル共重合体(EMMA),エチレンプロピレ
ンゴム(EPDM),または、エチレン−グリシジルメ
タクリレート−酢酸ビニル3元共重合体やエチレン−エ
チルアクリレート−無水マレイン酸3元共重合体のよう
なエチレン系3元共重合体をあげることができる。
【0013】これらのエチレン系共重合体のうち、EM
MA,EEA,EMAは発泡特性の点から好適である。
エチレン系共重合体にブレンドされるポリプロピレンと
しては、アイソタクチックポリプロピレンのようなホモ
ポリマーや、プロピレン−エチレン共重合体を用いるこ
とができるが、前記したエチレン系共重合体とのブレン
ドのしやすさの点からいうと、プロピレン−エチレン共
重合体が好ましく、更にその中でも、プロピレン−エチ
レン系のランダム共重合体が好適である。
【0014】ところで、上記したようなエチレン系共重
合体単独で高発泡度の発泡体を成形する場合には、その
成形温度は、通常、150〜190℃に制御されてい
る。この温度が190℃より高くなると、高発泡度の発
泡体が得られないからである。一方、ポリプロピレンの
成形体を押出成形するときの成形温度は、通常、220
〜230℃である。220℃より低い温度で成形する
と、得られた成形体の表面が荒れ肌となって平滑面にな
らないからである。
【0015】したがって、仮に、エチレン系共重合体と
ポリプロピレンとで導体表面をコモンヘッドによって同
時被覆して、このエチレン系共重合体で発泡層を、また
このポリプロピレンで充実層を成形しようとしたとき
に、成形温度を190℃程度にすると、発泡層は比較的
高発泡になるがしかし充実層の外観は荒れるという問題
が起こり、また、成形温度を230℃程度にすると、充
実層の外観荒れは解消するが、しかし、今度は、発泡層
の発泡度が50%以下となって低発泡になるという問題
が起こる。
【0016】本発明は、このような問題を解消するため
に、すなわち、発泡層は高発泡でありしかも充実層は表
面平滑であるということを同時に満足させるために、発
泡層用のベース樹脂として、前記したエチレン系共重合
体とポリプロピレンとを所定の割合でブレンドした樹脂
混合物を採用することにより230℃程度で成形して
も、発泡層の発泡層は70%以上で、充実層の外観は良
好になるようにしたものである。
【0017】すなわち、この樹脂混合物は、前記したエ
チレン系共重合体80〜97重量部と前記したポリプロ
ピレン3〜20重量部とをブレンドして調製される。樹
脂混合物におけるポリプロピレンのブレンド量が3重量
部未満の場合には、樹脂混合物の成形温度を高める効果
が少なく、また、20重量部よりも多くブレンドする
と、このポリプロピレンがエチレン系共重合体の発泡を
阻害するようになり、発泡度が70%以上と高発泡であ
る発泡層が得られなくなる。好ましいブレンド量は、エ
チレン系共重合体85〜95重量部,ポリプロピレン5
〜15重量部である。
【0018】この樹脂混合物は、エチレン系共重合体と
ポリプロピレンを、例えば、通常の押出機,ニーダ,バ
ンバリーミキサーなどで常法に従ってブレンドすること
により調製される。発泡層の成形は、上記した樹脂混合
物に更に、アゾジカルボンアミドのような熱分解型の発
泡剤を所定量配合して発泡性の樹脂組成物とし、これを
導体への押出被覆に供したり、または、樹脂混合物を押
し出すときに、そこに、炭酸ガスやフロンガスのような
ガスを供給して前記樹脂混合物を発泡体にすればよい。
前者の場合には、コモンヘッドからの押出時の成形温度
で発泡剤が熱分解する。このときの発泡剤の配合量や加
熱温度は、成形される発泡層の発泡度が70%以上とな
るように適宜に選定される。
【0019】このようにして、導体の表面には、発泡度
が70%以上の発泡層とその上に配置される表面平滑な
ポリプロピレン充実層との2重構造から成る絶縁層が形
成される。なお、これらの発泡層や充実層の形成に際し
ては、前記した各樹脂組成物やポリプロピレンに、タル
クのような補強材,酸化防止剤,着色剤や導体との接着
力を高めるためにアイオノマーを配合(発泡層用の樹脂
組成物の場合)してもよい。
【0020】
【発明の実施例】実施例1〜9,比較例1〜22 表1,表2,表3に示した組成の発泡層用樹脂組成物と
表示のポリプロピレンを、コモンヘッドを装着した押出
機で線径0.18mmの導体の外周に表示の条件で同時被覆
して、表示の厚みの発泡層と充実層を形成した。
【0021】得られた各電線につき、下記の仕様に基づ
いて、発泡層の発泡度,充実層の表面粗さ,電線の信号
伝播遅延時間を測定した。その結果を表1,表2,表3
に示した。発泡度:各電線1mを25cm間隔で切断して
各切断面の走査電顕写真を撮り、導体径,発泡層の径,
充実層の径(cm)をそれぞれ測定して、それらの最大
値,最小値を求める。4ケ所の測定値の平均を求め、こ
の平均値を基にして、発泡層,充実層の断面積を求め
る。ついで、絶縁層(発泡層と充実層)の長さ1cm当り
の重量(g)を測定し、次式に基づいて発泡層の密度
(g/cm3)を算出する。
【0022】
【数1】
【0023】(式中、ρ1:発泡層の密度,ρ2:充実層ポ
リプロピレンの密度(既知,g/cm3),W:絶縁層1cm
当りの重量(g),A:発泡層の断面積(cm2),B:充
実層の断面積(cm2)である。)
【0024】ついで、次式に基づいて発泡度を算出す
る。
【0025】
【数2】
【0026】(式中、ρ0:発泡層材料の未発泡時におけ
る密度(g/cm3)である。)充実層の表面粗さ:電線を
長さ5cmに切断し、その表面を表面粗さ計で測定して平
均値を算出。この平均値が、3.0mm以下のものを良,3.
0より大きいものを不良とした。信号伝播遅延時間(n
s/m):電線の外周に銀被覆銅線を添わせ、全体をア
ルミポリエステルラミネートテープで巻回したのち、全
体の周囲をポリ塩化ビニルで被覆して、幅1.27mm,厚
み1.15mmのユニットを作成し、このユニット1mの信
号伝播時間をTDR(Time Domain Reflectometer ,ソ
ニーテクトロ(株)製)で測定した。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】
【表3】
【0030】実施例10 実施例2の電線の外周に銀被覆銅線を添わせ、全体をア
ルミポリエステルラミネートテープで巻回したのち、全
体の周囲をポリ塩化ビニルで被覆して、幅1.27mm,厚
み1.15mmのマルチフラットケーブル用のユニットと
し、これらのユニットを、温度150℃で10秒間,互
いに熱融着して、全幅63.5mm,厚み1.15mmの同軸マ
ルチフラットケーブルを製造した。
【0031】このケーブルの端末におけるシース皮剥ぎ
は非常に円滑に行うことができ、皮剥ぎの過程で電線の
絶縁層が破壊することは起こらなかった。比較例23実
施例2の電線において、充実層を、メルトインデックス
0.2のHDPEにし、これに電子線架橋を施して発泡絶
縁電線とした。この電線を用いて実施例10と同様の条
件で同軸マルチフラットケーブルを製造した。
【0032】このケーブルのシース除去時には、充実層
のHPDEとアルペットが融着してしまい、絶縁層が破
壊した。
【0033】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
発泡絶縁電線は、線径が1mm以下と細径であるが、その
発泡層は発泡度が70%以上と高発泡であって、コンピ
ュータ用の同軸マルチフラットケーブルにおける信号伝
播遅延時間3.9ns/mという要求を満たしている。ま
た、端末施工時におけるシース除去作業でも、発泡層が
破壊されることはない。
【0034】このような効果は、発泡層をエチレン系共
重合体80〜97重量部,ポリプロピレン3〜20重量
部の樹脂混合物をベースとしたからである。また、本発
明の発泡絶縁電線においては、充実層がポリプロピレン
であるため、従来のような電子線架橋を行うことなく、
製造することができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発泡層と充実層とがこの順序で導体表面
    を被覆している発泡絶縁電線の製造方法であって、前記
    導体表面を、エチレン系共重合体80〜97重量部とポ
    リプロピレン3〜20重量部とから成る樹脂混合物に発
    泡剤が添加されている樹脂組成物、ならびに発泡剤を含
    まないポリプロピレンで同時被覆し、そのときにまたは
    それに続けて、前記樹脂組成物を発泡度70%以上に発
    泡させることを特徴とする発泡絶縁電線の製造方法。
  2. 【請求項2】 導体が発泡層とその外側に配置された充
    実層とから成る2層構造の絶縁層で被覆され、かつ全体
    の線径が1.0mm以下である発泡絶縁電線であって、前記
    発泡層が、エチレン系共重合体80〜97重量部とポリ
    プロピレン3〜20重量部とから成り、かつ70%以上
    の発泡度を有し、前記充実層がポリプロピレンから成る
    ことを特徴とする発泡絶縁電線。
JP3153352A 1991-06-25 1991-06-25 発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線 Pending JPH052938A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011018486A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Fujikura Ltd 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル
KR20120092076A (ko) * 2011-02-10 2012-08-20 엘에스전선 주식회사 비가교 수지로 이루어진 절연층을 포함하는 케이블
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