JPH052938A - 発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線 - Google Patents
発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線Info
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- JPH052938A JPH052938A JP3153352A JP15335291A JPH052938A JP H052938 A JPH052938 A JP H052938A JP 3153352 A JP3153352 A JP 3153352A JP 15335291 A JP15335291 A JP 15335291A JP H052938 A JPH052938 A JP H052938A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 発泡層と充実層とがこの順序で導体表面を被
覆している発泡絶縁電線の製造方法であって、前記導体
表面をエチレン系共重合体８０〜９７重量部とポリプロ
ピレン３〜２０重量部とから成る樹脂混合物に発泡剤が
添加されている樹脂組成物、ならびに発泡剤を含まない
ポリプロピレンで同時被覆し、そのときにまたはそれに
続けて前記樹脂組成物を発泡度７０％以上に発泡させる
発泡絶縁電線の製造方法および、この方法で得られる発
泡絶縁電線。 【効果】 線径は1.０mm以下と細径にあるにもかかわら
ず、発泡層の発泡度は７０％以上であり、その信号伝播
遅延時間は3.９ｎｓ／ｍ以下となる。また、端末加工時
におけるシース除去も、発泡層を破損することなく行う
ことができる。コンピュータに配線する同軸マルチフラ
ットケーブル用の発泡絶縁電線として有用である。
覆している発泡絶縁電線の製造方法であって、前記導体
表面をエチレン系共重合体８０〜９７重量部とポリプロ
ピレン３〜２０重量部とから成る樹脂混合物に発泡剤が
添加されている樹脂組成物、ならびに発泡剤を含まない
ポリプロピレンで同時被覆し、そのときにまたはそれに
続けて前記樹脂組成物を発泡度７０％以上に発泡させる
発泡絶縁電線の製造方法および、この方法で得られる発
泡絶縁電線。 【効果】 線径は1.０mm以下と細径にあるにもかかわら
ず、発泡層の発泡度は７０％以上であり、その信号伝播
遅延時間は3.９ｎｓ／ｍ以下となる。また、端末加工時
におけるシース除去も、発泡層を破損することなく行う
ことができる。コンピュータに配線する同軸マルチフラ
ットケーブル用の発泡絶縁電線として有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発泡絶縁電線とその製造
方法に関し、更に詳しくは、全体の線径が1.０mm以下と
細径であり、高発泡度の発泡層を備えると同時にその機
械的強度も良好であり、主としてコンピュータ周辺機器
の配線に用いられる高速信号伝送用の同軸マルチフラッ
トケーブルの電線として好適な発泡絶縁電線とそれを製
造する方法に関する。
方法に関し、更に詳しくは、全体の線径が1.０mm以下と
細径であり、高発泡度の発泡層を備えると同時にその機
械的強度も良好であり、主としてコンピュータ周辺機器
の配線に用いられる高速信号伝送用の同軸マルチフラッ
トケーブルの電線として好適な発泡絶縁電線とそれを製
造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】導体の外周を発泡体で被覆し、更にその
外周に無発泡の充実層を形成して２層構造の絶縁層とす
ることにより全体の機械的強度を確保した発泡絶縁電線
は、各種の通信ケーブル，同軸ケーブルなどに広く用い
られている。現在、コンピュータ周辺機器の配線に用い
られている同軸マルチフラットケーブルの各ユニットを
構成する発泡絶縁電線においては、信号処理速度を高め
るために、その発泡層は、均一で微細な独立気泡が多数
存在する発泡体、すなわち高発泡度の発泡体で構成され
ている。そのような発泡体としては、安価であるという
ことからして、発泡度が６０％前後のポリエチレン系発
泡体が主に使用されている。
外周に無発泡の充実層を形成して２層構造の絶縁層とす
ることにより全体の機械的強度を確保した発泡絶縁電線
は、各種の通信ケーブル，同軸ケーブルなどに広く用い
られている。現在、コンピュータ周辺機器の配線に用い
られている同軸マルチフラットケーブルの各ユニットを
構成する発泡絶縁電線においては、信号処理速度を高め
るために、その発泡層は、均一で微細な独立気泡が多数
存在する発泡体、すなわち高発泡度の発泡体で構成され
ている。そのような発泡体としては、安価であるという
ことからして、発泡度が６０％前後のポリエチレン系発
泡体が主に使用されている。
【０００３】例えば、上記した同軸マルチフラットケー
ブルには、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）と低密度ポ
リエチレン（ＬＤＰＥ）をブレンドした樹脂で発泡層を
形成し、その外周に高密度ポリエチレンから成り、例え
ば電子線などで前記高密度ポリエチレンを架橋させた充
実層を配置した発泡絶縁電線が使用されている。この発
泡絶縁電線で充実層を架橋する理由は、この発泡絶縁電
線に例えばアルミラミネートテープを巻回してシールド
層を形成したのち、このシールド層の外周を例えばポリ
塩化ビニルで被覆してシースを形成してユニットを構成
するときに、充実層の内側に位置する発泡層が溶融する
ことを防止するためであり、また、前記ユニットの複数
個をシース相互の熱融着によって一体のケーブルにする
ときに、各ユニット内の発泡絶縁電線の変形や発泡層の
溶融を防止するためでもある。
ブルには、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）と低密度ポ
リエチレン（ＬＤＰＥ）をブレンドした樹脂で発泡層を
形成し、その外周に高密度ポリエチレンから成り、例え
ば電子線などで前記高密度ポリエチレンを架橋させた充
実層を配置した発泡絶縁電線が使用されている。この発
泡絶縁電線で充実層を架橋する理由は、この発泡絶縁電
線に例えばアルミラミネートテープを巻回してシールド
層を形成したのち、このシールド層の外周を例えばポリ
塩化ビニルで被覆してシースを形成してユニットを構成
するときに、充実層の内側に位置する発泡層が溶融する
ことを防止するためであり、また、前記ユニットの複数
個をシース相互の熱融着によって一体のケーブルにする
ときに、各ユニット内の発泡絶縁電線の変形や発泡層の
溶融を防止するためでもある。
【０００４】しかしながら、上記した電子線架橋を行う
場合には、高価な加速器やシールドルームを必要とする
ため、製造装置の大型化とともに製造コストアップを招
く。また、電子線架橋では絶縁層表面が完全に架橋しな
いこともあり、そのため、例えば１２０℃以上の温度で
各ユニットの熱融着一体化処理を行ったとき、シールド
層を構成する例えばアルミポリエステルラミネートテー
プと絶縁層表面との摩擦抵抗が著しく上昇してしまい、
その結果、ケーブルの配線に際してケーブルの端末加工
処理を行ったときのシース除去作業時に、発泡層の破断
を招くことがある。
場合には、高価な加速器やシールドルームを必要とする
ため、製造装置の大型化とともに製造コストアップを招
く。また、電子線架橋では絶縁層表面が完全に架橋しな
いこともあり、そのため、例えば１２０℃以上の温度で
各ユニットの熱融着一体化処理を行ったとき、シールド
層を構成する例えばアルミポリエステルラミネートテー
プと絶縁層表面との摩擦抵抗が著しく上昇してしまい、
その結果、ケーブルの配線に際してケーブルの端末加工
処理を行ったときのシース除去作業時に、発泡層の破断
を招くことがある。
【０００５】ところで、最近の大型コンピュータにおい
ては、その信号処理時間の短縮および信号処理能力の向
上を図るために、それに用いる同軸マルチフラットケー
ブルには、信号伝播遅延時間が3.９ｎｓ／ｍ以下であ
り、また、信号線（上記したユニット）間のピッチが1.
２７mmというファインなものが要求されている。そし
て、前記信号伝播遅延時間との関係からすると、前記ケ
ーブルに用いる発泡絶縁電線には、その発泡層の発泡度
が７０％以上であり、しかも電線全体としての機械的強
度が大きく、かつ線径は細径であるもの、例えば線径１
mm以下のものが要求されている。
ては、その信号処理時間の短縮および信号処理能力の向
上を図るために、それに用いる同軸マルチフラットケー
ブルには、信号伝播遅延時間が3.９ｎｓ／ｍ以下であ
り、また、信号線（上記したユニット）間のピッチが1.
２７mmというファインなものが要求されている。そし
て、前記信号伝播遅延時間との関係からすると、前記ケ
ーブルに用いる発泡絶縁電線には、その発泡層の発泡度
が７０％以上であり、しかも電線全体としての機械的強
度が大きく、かつ線径は細径であるもの、例えば線径１
mm以下のものが要求されている。
【０００６】このような要請に応えるものとして、特公
昭５８−１１０４７号公報には以下のような発泡絶縁電
線が開示されている。この発泡絶縁電線は、導体外周に
形成される絶縁層が発泡層と充実層との２層構造であっ
て、そのうちの発泡層は、低密度ポリエチレンや高密度
ポリエチレンとポリプロピレンとをブレンドした樹脂の
発泡体から成り、また、充実層は、無発泡のポリプロピ
レン，低密度ポリエチレン，高密度ポリエチレンから成
るものである。
昭５８−１１０４７号公報には以下のような発泡絶縁電
線が開示されている。この発泡絶縁電線は、導体外周に
形成される絶縁層が発泡層と充実層との２層構造であっ
て、そのうちの発泡層は、低密度ポリエチレンや高密度
ポリエチレンとポリプロピレンとをブレンドした樹脂の
発泡体から成り、また、充実層は、無発泡のポリプロピ
レン，低密度ポリエチレン，高密度ポリエチレンから成
るものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した発泡絶縁電線
で充実層がポリプロピレンから成る場合には、電子線架
橋のような架橋処理を施す必要がなく、また、ポリプロ
ピレンの溶融温度はポリエチレンより高いので、１５０
℃前後の温度で各ユニットのシースを熱融着して同軸マ
ルチフラットケーブルに一体化したときでも、端末加工
処理時には、シースとシールド層の除去作業が行いやす
いという利点はある。
で充実層がポリプロピレンから成る場合には、電子線架
橋のような架橋処理を施す必要がなく、また、ポリプロ
ピレンの溶融温度はポリエチレンより高いので、１５０
℃前後の温度で各ユニットのシースを熱融着して同軸マ
ルチフラットケーブルに一体化したときでも、端末加工
処理時には、シースとシールド層の除去作業が行いやす
いという利点はある。
【０００８】しかしながら、前記したブレンド樹脂で
は、薄肉でかつ発泡度が７０％以上の発泡層を形成する
ことが困難である。例えば、発泡度が６０％以上にする
場合には、発泡層の厚みを１mm以上とすることが必要に
なり、結局、得られる発泡絶縁電線の線径は３mm以上に
なってしまい、前記した寸法形状の同軸マルチフラット
ケーブルに用いることはできないという問題がある。
は、薄肉でかつ発泡度が７０％以上の発泡層を形成する
ことが困難である。例えば、発泡度が６０％以上にする
場合には、発泡層の厚みを１mm以上とすることが必要に
なり、結局、得られる発泡絶縁電線の線径は３mm以上に
なってしまい、前記した寸法形状の同軸マルチフラット
ケーブルに用いることはできないという問題がある。
【０００９】また、上記した発泡層の誘電率は1.４程度
であるため、信号伝播遅延時間は3.９５ｎｓ／ｍとな
り、同軸マルチフラットケーブルに要求されている3.９
ｎｓ／ｍ以下という特性を満たし得てないという問題も
ある。本発明は、上記した問題を解決し、全体の線径は
1.０mm以下であり、しかも発泡層の発泡度は７０％以上
であり、信号伝播遅延時間が3.９ｎｓ／ｍ以下となる発
泡絶縁電線であって、前記した各ユニットのシース相互
を１２０℃以上の温度で熱融着して同軸マルチフラット
ケーブルにした場合であっても、発泡層の変形や溶融を
起こすことのない発泡絶縁電線とその製造方法の提供を
目的とする。
であるため、信号伝播遅延時間は3.９５ｎｓ／ｍとな
り、同軸マルチフラットケーブルに要求されている3.９
ｎｓ／ｍ以下という特性を満たし得てないという問題も
ある。本発明は、上記した問題を解決し、全体の線径は
1.０mm以下であり、しかも発泡層の発泡度は７０％以上
であり、信号伝播遅延時間が3.９ｎｓ／ｍ以下となる発
泡絶縁電線であって、前記した各ユニットのシース相互
を１２０℃以上の温度で熱融着して同軸マルチフラット
ケーブルにした場合であっても、発泡層の変形や溶融を
起こすことのない発泡絶縁電線とその製造方法の提供を
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した問題を解決する
ために、本発明においては、発泡層と充実層とがこの順
序で導体表面を被覆している発泡絶縁電線の製造方法で
あって、前記導体表面を、エチレン系共重合体８０〜９
７重量部とポリプロピレン３〜２０重量部とから成る樹
脂混合物に発泡剤が添加されている樹脂組成物、ならび
に発泡剤を含まないポリプロピレンで同時被覆し、その
ときにまたはそれに続けて、前記樹脂組成物を発泡度７
０％以上に発泡させることを特徴とする発泡絶縁電線の
製造方法が提供され、また、導体が発泡層とその外側に
配置された充実層とから成る２層構造の絶縁層で被覆さ
れ、かつ全体の線径が1.０mm以下である発泡絶縁電線で
あって、前記発泡層が、エチレン系共重合体８０〜９７
重量部とポリプロピレン３〜２０重量部とから成り、か
つ７０％以上の発泡度を有し、前記充実層がポリプロピ
レンから成ることを特徴とする発泡絶縁電線が提供され
る。
ために、本発明においては、発泡層と充実層とがこの順
序で導体表面を被覆している発泡絶縁電線の製造方法で
あって、前記導体表面を、エチレン系共重合体８０〜９
７重量部とポリプロピレン３〜２０重量部とから成る樹
脂混合物に発泡剤が添加されている樹脂組成物、ならび
に発泡剤を含まないポリプロピレンで同時被覆し、その
ときにまたはそれに続けて、前記樹脂組成物を発泡度７
０％以上に発泡させることを特徴とする発泡絶縁電線の
製造方法が提供され、また、導体が発泡層とその外側に
配置された充実層とから成る２層構造の絶縁層で被覆さ
れ、かつ全体の線径が1.０mm以下である発泡絶縁電線で
あって、前記発泡層が、エチレン系共重合体８０〜９７
重量部とポリプロピレン３〜２０重量部とから成り、か
つ７０％以上の発泡度を有し、前記充実層がポリプロピ
レンから成ることを特徴とする発泡絶縁電線が提供され
る。
【００１１】まず、本発明方法においては、所定線径の
導体表面が、後述する発泡層用の樹脂組成物と充実層用
のポリプロピレンとをコモンヘッドが装着されている押
出機を用いることによって同時被覆される。ここで、発
泡層用の樹脂組成物は、エチレン系共重合体とポリプレ
ンドをブレンドした樹脂混合物をベースとする。
導体表面が、後述する発泡層用の樹脂組成物と充実層用
のポリプロピレンとをコモンヘッドが装着されている押
出機を用いることによって同時被覆される。ここで、発
泡層用の樹脂組成物は、エチレン系共重合体とポリプレ
ンドをブレンドした樹脂混合物をベースとする。
【００１２】エチレン系共重合体としては、例えば、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ），エチレン−メ
チルアクリレート共重合体（ＥＭＡ），エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体（ＥＥＡ），エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体（ＥＡＡ），エチレン−メタクリ
ル酸エステル共重合体（ＥＭＭＡ），エチレンプロピレ
ンゴム（ＥＰＤＭ），または、エチレン−グリシジルメ
タクリレート−酢酸ビニル３元共重合体やエチレン−エ
チルアクリレート−無水マレイン酸３元共重合体のよう
なエチレン系３元共重合体をあげることができる。
チレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ），エチレン−メ
チルアクリレート共重合体（ＥＭＡ），エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体（ＥＥＡ），エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体（ＥＡＡ），エチレン−メタクリ
ル酸エステル共重合体（ＥＭＭＡ），エチレンプロピレ
ンゴム（ＥＰＤＭ），または、エチレン−グリシジルメ
タクリレート−酢酸ビニル３元共重合体やエチレン−エ
チルアクリレート−無水マレイン酸３元共重合体のよう
なエチレン系３元共重合体をあげることができる。
【００１３】これらのエチレン系共重合体のうち、ＥＭ
ＭＡ，ＥＥＡ，ＥＭＡは発泡特性の点から好適である。
エチレン系共重合体にブレンドされるポリプロピレンと
しては、アイソタクチックポリプロピレンのようなホモ
ポリマーや、プロピレン−エチレン共重合体を用いるこ
とができるが、前記したエチレン系共重合体とのブレン
ドのしやすさの点からいうと、プロピレン−エチレン共
重合体が好ましく、更にその中でも、プロピレン−エチ
レン系のランダム共重合体が好適である。
ＭＡ，ＥＥＡ，ＥＭＡは発泡特性の点から好適である。
エチレン系共重合体にブレンドされるポリプロピレンと
しては、アイソタクチックポリプロピレンのようなホモ
ポリマーや、プロピレン−エチレン共重合体を用いるこ
とができるが、前記したエチレン系共重合体とのブレン
ドのしやすさの点からいうと、プロピレン−エチレン共
重合体が好ましく、更にその中でも、プロピレン−エチ
レン系のランダム共重合体が好適である。
【００１４】ところで、上記したようなエチレン系共重
合体単独で高発泡度の発泡体を成形する場合には、その
成形温度は、通常、１５０〜１９０℃に制御されてい
る。この温度が１９０℃より高くなると、高発泡度の発
泡体が得られないからである。一方、ポリプロピレンの
成形体を押出成形するときの成形温度は、通常、２２０
〜２３０℃である。２２０℃より低い温度で成形する
と、得られた成形体の表面が荒れ肌となって平滑面にな
らないからである。
合体単独で高発泡度の発泡体を成形する場合には、その
成形温度は、通常、１５０〜１９０℃に制御されてい
る。この温度が１９０℃より高くなると、高発泡度の発
泡体が得られないからである。一方、ポリプロピレンの
成形体を押出成形するときの成形温度は、通常、２２０
〜２３０℃である。２２０℃より低い温度で成形する
と、得られた成形体の表面が荒れ肌となって平滑面にな
らないからである。
【００１５】したがって、仮に、エチレン系共重合体と
ポリプロピレンとで導体表面をコモンヘッドによって同
時被覆して、このエチレン系共重合体で発泡層を、また
このポリプロピレンで充実層を成形しようとしたとき
に、成形温度を１９０℃程度にすると、発泡層は比較的
高発泡になるがしかし充実層の外観は荒れるという問題
が起こり、また、成形温度を２３０℃程度にすると、充
実層の外観荒れは解消するが、しかし、今度は、発泡層
の発泡度が５０％以下となって低発泡になるという問題
が起こる。
ポリプロピレンとで導体表面をコモンヘッドによって同
時被覆して、このエチレン系共重合体で発泡層を、また
このポリプロピレンで充実層を成形しようとしたとき
に、成形温度を１９０℃程度にすると、発泡層は比較的
高発泡になるがしかし充実層の外観は荒れるという問題
が起こり、また、成形温度を２３０℃程度にすると、充
実層の外観荒れは解消するが、しかし、今度は、発泡層
の発泡度が５０％以下となって低発泡になるという問題
が起こる。
【００１６】本発明は、このような問題を解消するため
に、すなわち、発泡層は高発泡でありしかも充実層は表
面平滑であるということを同時に満足させるために、発
泡層用のベース樹脂として、前記したエチレン系共重合
体とポリプロピレンとを所定の割合でブレンドした樹脂
混合物を採用することにより２３０℃程度で成形して
も、発泡層の発泡層は７０％以上で、充実層の外観は良
好になるようにしたものである。
に、すなわち、発泡層は高発泡でありしかも充実層は表
面平滑であるということを同時に満足させるために、発
泡層用のベース樹脂として、前記したエチレン系共重合
体とポリプロピレンとを所定の割合でブレンドした樹脂
混合物を採用することにより２３０℃程度で成形して
も、発泡層の発泡層は７０％以上で、充実層の外観は良
好になるようにしたものである。
【００１７】すなわち、この樹脂混合物は、前記したエ
チレン系共重合体８０〜９７重量部と前記したポリプロ
ピレン３〜２０重量部とをブレンドして調製される。樹
脂混合物におけるポリプロピレンのブレンド量が３重量
部未満の場合には、樹脂混合物の成形温度を高める効果
が少なく、また、２０重量部よりも多くブレンドする
と、このポリプロピレンがエチレン系共重合体の発泡を
阻害するようになり、発泡度が７０％以上と高発泡であ
る発泡層が得られなくなる。好ましいブレンド量は、エ
チレン系共重合体８５〜９５重量部，ポリプロピレン５
〜１５重量部である。
チレン系共重合体８０〜９７重量部と前記したポリプロ
ピレン３〜２０重量部とをブレンドして調製される。樹
脂混合物におけるポリプロピレンのブレンド量が３重量
部未満の場合には、樹脂混合物の成形温度を高める効果
が少なく、また、２０重量部よりも多くブレンドする
と、このポリプロピレンがエチレン系共重合体の発泡を
阻害するようになり、発泡度が７０％以上と高発泡であ
る発泡層が得られなくなる。好ましいブレンド量は、エ
チレン系共重合体８５〜９５重量部，ポリプロピレン５
〜１５重量部である。
【００１８】この樹脂混合物は、エチレン系共重合体と
ポリプロピレンを、例えば、通常の押出機，ニーダ，バ
ンバリーミキサーなどで常法に従ってブレンドすること
により調製される。発泡層の成形は、上記した樹脂混合
物に更に、アゾジカルボンアミドのような熱分解型の発
泡剤を所定量配合して発泡性の樹脂組成物とし、これを
導体への押出被覆に供したり、または、樹脂混合物を押
し出すときに、そこに、炭酸ガスやフロンガスのような
ガスを供給して前記樹脂混合物を発泡体にすればよい。
前者の場合には、コモンヘッドからの押出時の成形温度
で発泡剤が熱分解する。このときの発泡剤の配合量や加
熱温度は、成形される発泡層の発泡度が７０％以上とな
るように適宜に選定される。
ポリプロピレンを、例えば、通常の押出機，ニーダ，バ
ンバリーミキサーなどで常法に従ってブレンドすること
により調製される。発泡層の成形は、上記した樹脂混合
物に更に、アゾジカルボンアミドのような熱分解型の発
泡剤を所定量配合して発泡性の樹脂組成物とし、これを
導体への押出被覆に供したり、または、樹脂混合物を押
し出すときに、そこに、炭酸ガスやフロンガスのような
ガスを供給して前記樹脂混合物を発泡体にすればよい。
前者の場合には、コモンヘッドからの押出時の成形温度
で発泡剤が熱分解する。このときの発泡剤の配合量や加
熱温度は、成形される発泡層の発泡度が７０％以上とな
るように適宜に選定される。
【００１９】このようにして、導体の表面には、発泡度
が７０％以上の発泡層とその上に配置される表面平滑な
ポリプロピレン充実層との２重構造から成る絶縁層が形
成される。なお、これらの発泡層や充実層の形成に際し
ては、前記した各樹脂組成物やポリプロピレンに、タル
クのような補強材，酸化防止剤，着色剤や導体との接着
力を高めるためにアイオノマーを配合（発泡層用の樹脂
組成物の場合）してもよい。
が７０％以上の発泡層とその上に配置される表面平滑な
ポリプロピレン充実層との２重構造から成る絶縁層が形
成される。なお、これらの発泡層や充実層の形成に際し
ては、前記した各樹脂組成物やポリプロピレンに、タル
クのような補強材，酸化防止剤，着色剤や導体との接着
力を高めるためにアイオノマーを配合（発泡層用の樹脂
組成物の場合）してもよい。
【００２０】
【発明の実施例】実施例１〜９，比較例１〜２２
表１，表２，表３に示した組成の発泡層用樹脂組成物と
表示のポリプロピレンを、コモンヘッドを装着した押出
機で線径0.１８mmの導体の外周に表示の条件で同時被覆
して、表示の厚みの発泡層と充実層を形成した。
表示のポリプロピレンを、コモンヘッドを装着した押出
機で線径0.１８mmの導体の外周に表示の条件で同時被覆
して、表示の厚みの発泡層と充実層を形成した。
【００２１】得られた各電線につき、下記の仕様に基づ
いて、発泡層の発泡度，充実層の表面粗さ，電線の信号
伝播遅延時間を測定した。その結果を表１，表２，表３
に示した。発泡度：各電線１ｍを２５cm間隔で切断して
各切断面の走査電顕写真を撮り、導体径，発泡層の径，
充実層の径（ｃｍ）をそれぞれ測定して、それらの最大
値，最小値を求める。４ケ所の測定値の平均を求め、こ
の平均値を基にして、発泡層，充実層の断面積を求め
る。ついで、絶縁層（発泡層と充実層）の長さ１cm当り
の重量（ｇ）を測定し、次式に基づいて発泡層の密度
（ｇ／cm3)を算出する。
いて、発泡層の発泡度，充実層の表面粗さ，電線の信号
伝播遅延時間を測定した。その結果を表１，表２，表３
に示した。発泡度：各電線１ｍを２５cm間隔で切断して
各切断面の走査電顕写真を撮り、導体径，発泡層の径，
充実層の径（ｃｍ）をそれぞれ測定して、それらの最大
値，最小値を求める。４ケ所の測定値の平均を求め、こ
の平均値を基にして、発泡層，充実層の断面積を求め
る。ついで、絶縁層（発泡層と充実層）の長さ１cm当り
の重量（ｇ）を測定し、次式に基づいて発泡層の密度
（ｇ／cm3)を算出する。
【００２２】
【数１】
【００２３】（式中、ρ1:発泡層の密度，ρ2:充実層ポ
リプロピレンの密度（既知，ｇ／cm3)，Ｗ：絶縁層１cm
当りの重量（ｇ），Ａ：発泡層の断面積（cm2)，Ｂ：充
実層の断面積（cm2)である。）
リプロピレンの密度（既知，ｇ／cm3)，Ｗ：絶縁層１cm
当りの重量（ｇ），Ａ：発泡層の断面積（cm2)，Ｂ：充
実層の断面積（cm2)である。）
【００２４】ついで、次式に基づいて発泡度を算出す
る。
る。
【００２５】
【数２】
【００２６】（式中、ρ0:発泡層材料の未発泡時におけ
る密度（ｇ／cm3)である。）充実層の表面粗さ：電線を
長さ５cmに切断し、その表面を表面粗さ計で測定して平
均値を算出。この平均値が、3.０mm以下のものを良，3.
０より大きいものを不良とした。信号伝播遅延時間（ｎ
ｓ／ｍ）：電線の外周に銀被覆銅線を添わせ、全体をア
ルミポリエステルラミネートテープで巻回したのち、全
体の周囲をポリ塩化ビニルで被覆して、幅1.２７mm，厚
み1.１５mmのユニットを作成し、このユニット１ｍの信
号伝播時間をＴＤＲ（Time Domain Reflectometer ，ソ
ニーテクトロ（株）製）で測定した。
る密度（ｇ／cm3)である。）充実層の表面粗さ：電線を
長さ５cmに切断し、その表面を表面粗さ計で測定して平
均値を算出。この平均値が、3.０mm以下のものを良，3.
０より大きいものを不良とした。信号伝播遅延時間（ｎ
ｓ／ｍ）：電線の外周に銀被覆銅線を添わせ、全体をア
ルミポリエステルラミネートテープで巻回したのち、全
体の周囲をポリ塩化ビニルで被覆して、幅1.２７mm，厚
み1.１５mmのユニットを作成し、このユニット１ｍの信
号伝播時間をＴＤＲ（Time Domain Reflectometer ，ソ
ニーテクトロ（株）製）で測定した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】
【表３】
【００３０】実施例１０
実施例２の電線の外周に銀被覆銅線を添わせ、全体をア
ルミポリエステルラミネートテープで巻回したのち、全
体の周囲をポリ塩化ビニルで被覆して、幅1.２７mm，厚
み1.１５mmのマルチフラットケーブル用のユニットと
し、これらのユニットを、温度１５０℃で１０秒間，互
いに熱融着して、全幅６3.５mm，厚み1.１５mmの同軸マ
ルチフラットケーブルを製造した。
ルミポリエステルラミネートテープで巻回したのち、全
体の周囲をポリ塩化ビニルで被覆して、幅1.２７mm，厚
み1.１５mmのマルチフラットケーブル用のユニットと
し、これらのユニットを、温度１５０℃で１０秒間，互
いに熱融着して、全幅６3.５mm，厚み1.１５mmの同軸マ
ルチフラットケーブルを製造した。
【００３１】このケーブルの端末におけるシース皮剥ぎ
は非常に円滑に行うことができ、皮剥ぎの過程で電線の
絶縁層が破壊することは起こらなかった。比較例２３実
施例２の電線において、充実層を、メルトインデックス
0.２のＨＤＰＥにし、これに電子線架橋を施して発泡絶
縁電線とした。この電線を用いて実施例１０と同様の条
件で同軸マルチフラットケーブルを製造した。
は非常に円滑に行うことができ、皮剥ぎの過程で電線の
絶縁層が破壊することは起こらなかった。比較例２３実
施例２の電線において、充実層を、メルトインデックス
0.２のＨＤＰＥにし、これに電子線架橋を施して発泡絶
縁電線とした。この電線を用いて実施例１０と同様の条
件で同軸マルチフラットケーブルを製造した。
【００３２】このケーブルのシース除去時には、充実層
のＨＰＤＥとアルペットが融着してしまい、絶縁層が破
壊した。
のＨＰＤＥとアルペットが融着してしまい、絶縁層が破
壊した。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
発泡絶縁電線は、線径が１mm以下と細径であるが、その
発泡層は発泡度が７０％以上と高発泡であって、コンピ
ュータ用の同軸マルチフラットケーブルにおける信号伝
播遅延時間3.９ｎｓ／ｍという要求を満たしている。ま
た、端末施工時におけるシース除去作業でも、発泡層が
破壊されることはない。
発泡絶縁電線は、線径が１mm以下と細径であるが、その
発泡層は発泡度が７０％以上と高発泡であって、コンピ
ュータ用の同軸マルチフラットケーブルにおける信号伝
播遅延時間3.９ｎｓ／ｍという要求を満たしている。ま
た、端末施工時におけるシース除去作業でも、発泡層が
破壊されることはない。
【００３４】このような効果は、発泡層をエチレン系共
重合体８０〜９７重量部，ポリプロピレン３〜２０重量
部の樹脂混合物をベースとしたからである。また、本発
明の発泡絶縁電線においては、充実層がポリプロピレン
であるため、従来のような電子線架橋を行うことなく、
製造することができる。
重合体８０〜９７重量部，ポリプロピレン３〜２０重量
部の樹脂混合物をベースとしたからである。また、本発
明の発泡絶縁電線においては、充実層がポリプロピレン
であるため、従来のような電子線架橋を行うことなく、
製造することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 発泡層と充実層とがこの順序で導体表面
を被覆している発泡絶縁電線の製造方法であって、前記
導体表面を、エチレン系共重合体８０〜９７重量部とポ
リプロピレン３〜２０重量部とから成る樹脂混合物に発
泡剤が添加されている樹脂組成物、ならびに発泡剤を含
まないポリプロピレンで同時被覆し、そのときにまたは
それに続けて、前記樹脂組成物を発泡度７０％以上に発
泡させることを特徴とする発泡絶縁電線の製造方法。 - 【請求項２】 導体が発泡層とその外側に配置された充
実層とから成る２層構造の絶縁層で被覆され、かつ全体
の線径が1.０mm以下である発泡絶縁電線であって、前記
発泡層が、エチレン系共重合体８０〜９７重量部とポリ
プロピレン３〜２０重量部とから成り、かつ７０％以上
の発泡度を有し、前記充実層がポリプロピレンから成る
ことを特徴とする発泡絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153352A JPH052938A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153352A JPH052938A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052938A true JPH052938A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15560590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3153352A Pending JPH052938A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052938A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018486A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Fujikura Ltd | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| KR20120092076A (ko) * | 2011-02-10 | 2012-08-20 | 엘에스전선 주식회사 | 비가교 수지로 이루어진 절연층을 포함하는 케이블 |
| KR20120095309A (ko) * | 2011-02-18 | 2012-08-28 | 엘에스전선 주식회사 | 비가교 수지를 함유하는 절연층을 포함하는 케이블 |
| KR101957049B1 (ko) * | 2017-10-11 | 2019-03-11 | 한화토탈 주식회사 | 전력 케이블 절연체용 폴리프로필렌 수지 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3153352A patent/JPH052938A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018486A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Fujikura Ltd | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| KR20120092076A (ko) * | 2011-02-10 | 2012-08-20 | 엘에스전선 주식회사 | 비가교 수지로 이루어진 절연층을 포함하는 케이블 |
| KR20200058334A (ko) * | 2011-02-10 | 2020-05-27 | 엘에스전선 주식회사 | 비가교 수지로 이루어진 전력 케이블의 절연층 제조용 혼합물 |
| KR20120095309A (ko) * | 2011-02-18 | 2012-08-28 | 엘에스전선 주식회사 | 비가교 수지를 함유하는 절연층을 포함하는 케이블 |
| KR20200060306A (ko) * | 2011-02-18 | 2020-05-29 | 엘에스전선 주식회사 | 비가교 수지를 함유하는 전력 케이블의 절연층 제조용 혼합물 |
| KR101957049B1 (ko) * | 2017-10-11 | 2019-03-11 | 한화토탈 주식회사 | 전력 케이블 절연체용 폴리프로필렌 수지 |
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