JP3241126B2 - 細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は細径高発泡ポリエチレン
絶縁ケーブル用発泡性樹脂組成物およびその製造方法、
ならびに該発泡性樹脂組成物を用いた細径高発泡ポリエ
チレン絶縁ケーブルおよびその製造方法に関する。本発
明における上記細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルは
高周波伝送用ケーブル、コンピュータ用ケーブル、精密
電子機器用ケーブルまたは映像機器用ケーブル等として
利用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、高周波信号伝送に用いられている
同軸ケーブル等においては、絶縁被膜の発泡率を上げる
ことによって誘電率やｔａｎδの低下を図り、これによ
りケーブル等の漏洩減衰率を低減させ、画像や音声の鮮
明化および中継器の数の減少を図ってきた。このような
高発泡率の絶縁電線を製造するには、化学発泡法やガス
発泡法が一般的に行われている。化学発泡法は、樹脂成
分に化学発泡剤をその分解温度以下で配合し、それを押
出機に供給し、前記化学発泡剤の分解温度以上の温度で
導体上に押出被覆し、次いでこれを大気中で発泡させた
後、冷却固化する方法である。この化学発泡法はガス発
泡法に比べ設備コストが低く、操作も簡単であるので、
ガス発泡法による場合より発泡率が低いにもかかわら
ず、一定のシェアを獲得している。上記化学発泡法にお
いては、樹脂として高圧法低密度ポリエチレン（以下、
ＨＰ−ＬＤＰＥと記載する）が主に使用されてきた。こ
れは、ＨＰ−ＬＤＰＥの分子内に極性基がないので誘電
率やｔａｎδが低く同軸ケーブル用発泡絶縁体としてす
ぐれており、また、ＨＰ−ＬＤＰＥの融点が代表的なも
のは１０７℃前後であり、融点のより高い高密度ポリエ
チレン（代表的なものが１３３℃前後）と比較して低温
で加工可能で、さらにＨＰ−ＬＤＰＥの溶融張力が高密
度ポリエチレンより大きいので高発泡体の製造が容易で
あるからである。近年、同軸ケーブルの特性向上が要求
されている。この特性とは上記した誘電率やｔａｎδの
低下によるケーブルの漏洩減衰率の低減であり、このた
めには絶縁被膜の発泡度を６０％以上、望ましくは７０
％付近まで上昇させる必要がある。しかしながら、ＨＰ
−ＬＤＰＥを用いて発泡度６０％以上の高発泡体を製造
すると、発泡体細胞膜は薄くなり発泡体の機械的強度が
低下し、偏平な同軸ケーブルや、取扱い中に破損しやす
い同軸ケーブルを生ずる等の問題がある。この問題を解
決するため、機械的強度のすぐれた高密度ポリエチレン
をＨＰ−ＬＤＰＥに配合すること等が試みられている。
例えば、ガス発泡法において、高密度ポリエチレン１０
０重量部と低密度ポリエチレン２０〜５０重量部とから
なる樹脂組成物を用いて機械的強度にすぐれた高発泡体
を製造することが、特開昭５４−４４７８７号に開示さ
れているが、この方法をそのまま化学発泡法に適用する
ことは不可能である。また、特開昭５８−１７４４２３
号の特許請求の範囲には、メルトインデックスが１〜７
ｇ／１０分の低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレン
との混合物が使用される場合があると記載されている
が、この発明は２種類の化学発泡剤を使用するところに
特徴があるものであり、樹脂の組合せそのものには特別
な意味がなく、その実施例においては低密度ポリエチレ
ンの場合のみが記載されており、低密度ポリエチレンと
高密度ポリエチレンとの組合せの例はなんら記載されて
いない。化学発泡法により、高密度ポリエチレンを配合
したＨＰ−ＬＤＰＥから発泡度６０％以上の高発泡体を
製造するには、樹脂の溶融張力が発泡温度において十分
大きくなければならず、そのためには発泡温度が１３０
〜１６０℃の範囲に限定され、従って化学発泡剤の分解
温度も１３０〜１６０℃の範囲のものに限定される。こ
のような分解温度１３０〜１６０℃の化学発泡剤を、予
め高密度ポリエチレンを配合したＨＰ−ＬＤＰＥに均一
に分散させるには、高密度ポリエチレンの融点（代表的
なものが約１３３℃）以上で混練しなければならない。
しかし、この処理により化学発泡剤は分解して発泡が始
まるため、発泡性樹脂組成物の製造は不可能である。以
上記載したような理由から、高密度ポリエチレンを配合
したＨＰ−ＬＤＰＥを主体とする発泡度６０％以上の高
発泡ポリエチレンを製造することは困難だった。本発明
者等は、低密度ポリエチレンに特定の高密度ポリエチレ
ンを特定量配合することにより、上記問題点を解決でき
ることを見出し、発泡度６０％以上の高発泡絶縁ポリエ
チレンを化学発泡法により製造できる、高発泡絶縁ポリ
エチレン用発泡性樹脂組成物およびその製造方法として
先に出願した（特開平４−７６０２８号）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、電話、ラジオ、
テレビ、ファクシミリ、複写機、コンピュータ等の通信
機器、画像処理機器およびコンピュータ等は小型化、高
密度実装化の傾向が著しく、それに対応するために、従
来の大口径同軸ケーブル等の発泡絶縁体に比べ、かなり
細径の高発泡絶縁ケーブルが使用されるようになってき
た。従来の大口径絶縁ケーブルの製造は、例えば、上記
したような本発明者等が開発した特開平４−７６０２８
号公報に開示されている発泡性樹脂組成物を導体に発泡
被覆することによって何ら問題なく行われていたが、こ
の発泡性樹脂組成物を薄膜として発泡被覆して細径絶縁
体とする場合、発泡度が目的とする６０％以上の高発泡
とならず、解決が求められていた。従って、本発明は、
細径絶縁ケーブルの被覆に用いても、化学発泡法により
６０％以上の高い発泡度が得られ、しかも該絶縁ケーブ
ルを耐熱性および機械的強度にすぐれたものとし得る、
発泡性樹脂組成物およびその製造方法ならびに該発泡性
樹脂組成物を用いた細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブ
ルおよびその製造方法の提供を課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、先の発明
である特開平４−７６０２８号公報に開示されている発
泡性樹脂組成物を細径ケーブルの製造にそのまま用いた
場合、何故に６０％以上の高発泡絶縁体が得られないか
について検討したところ、発泡絶縁体の表面が非常に荒
れており、表面付近の独立気泡体の細胞膜が破損してい
る割合が高く、発泡絶縁体の内部において化学発泡剤か
ら発生したガスが表面から大気中に逃げやすくなり、ガ
スが有効に発泡に寄与していないので、高発泡とならな
いことに想到し、発泡絶縁体の表面状態を変えるため数
多くの界面活性剤、重合体、その他の化学物質を上記発
泡性樹脂組成物に配合し、種々の実験を行ったところ、
特定の樹脂組成物に特定の発泡被覆条件を採用した場合
のみ、良好な結果が得られることを見出し、本発明を完
成させた。

【０００５】すなわち本発明は、密度が０．８９０〜
０．９２５ｇ／ｍｌの低密度ポリエチレン１００重量
部、ＤＳＣ測定による融点が１３０℃以上の高密度ポリ
エチレン１〜１１０重量部および平均分子量１５００〜
８０００、ＤＳＣ測定による融点が１００℃以上１６０
℃未満の低分子量ポリオレフィンワックス０．３〜５重
量部からなる樹脂組成物を、１３５℃以上の温度で混練
して得た混練物１００重量部に、分解温度範囲が１３０
〜１６０℃の低温分解性化学発泡剤０．５〜５重量部を
添加し、１２０℃以上１３０℃未満の温度で混練し予備
発泡度を５％以下にすることを特徴とする細径高発泡ポ
リエチレン絶縁ケーブル用発泡性樹脂組成物の製造方法
に関する。また、本発明は、上記方法により製造された
細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブル用発泡性樹脂組成
物に関する。さらに、本発明は、上記発泡性樹脂組成物
を樹脂温度１３０〜１６０℃の範囲で導体上に押出被覆
することを特徴とする細径高発泡ポリエチレン絶縁ケー
ブルの製造方法に関する。本発明はまた、上記方法によ
り製造された細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルに関
する。

【０００６】なお、本明細書における、細径高発泡ポリ
エチレン絶縁ケーブルの「細径」とはケーブル外径が
２．５ｍｍ以下であることを意味し、そして「高発泡」
とは発泡度が６０％以上であることを意味する。

【０００７】本発明において使用される密度が０．８９
０〜０．９２５ｇ／ｍｌの低密度ポリエチレンは、高圧
法または気相法により製造されたものであり、非極性で
あるので電気的特性にすぐれている。特に、ラジカル重
合触媒を用いて高圧で製造されるスウェリング比が５５
％以上のものが１３０〜１６０℃の通常の発泡温度にお
ける溶融張力が大きく、高発泡体になりやすいため好ま
しい。

【０００８】本発明において使用される高密度ポリエチ
レンは、ＤＳＣ測定による融点が１３０℃以上のもので
あるが、ここで「ＤＳＣ測定による融点」とは、差動走
査熱量計(Differential Scanning Calorimeter) で結晶
性樹脂の融解潜熱を測定することにより決定される融点
である。また、以下の記載において、融点は全てＤＳＣ
測定による値である。このような高密度ポリエチレン
は、例えば重合触媒として酸化クロム担持触媒を使用す
るフィリップス法、有機アルミニウム化合物とハロゲン
化チタンからなる触媒を使用するチーグラー法、マグネ
シウム・チタン錯体触媒を使用する気相法等によって、
エチレンを単独重合、またはエチレンとプロピレン、ブ
テン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−
１、４−メチルペンテン−１、５−メチルヘキセン−１
等を共重合させることによって得られる融点が１３０〜
１３７℃、密度が０．９４５〜０．９６１ｇ／ｍｌ、メ
ルトインデックスが０．１５〜２０ｇ／１０分のもので
ある。

【０００９】本発明において、平均分子量１５００〜８
０００、ＤＳＣ測定による融点が１００℃以上１６０℃
未満の低分子量ポリオレフィンワックスとは、例えばエ
チレン、プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オク
テン−１、４−メチル−ペンテン−１を単独または併用
してチーグラー触媒を用いて重合したものが好ましい。
中でも、低分子量ポリエチレンワックスおよび低分子量
ポリプロピレンワックスが特に好ましい。平均分子量が
１５００未満であると、発泡絶縁体の表面に移行し、電
気特性に悪影響を与えることがあり、８０００を越える
と発泡度が６０％以上にならず望ましくない。また、融
点が１００℃未満であると絶縁ケーブルの耐熱性が不十
分で、１６０℃以上であると発泡体の表面が荒れ、発泡
度６０％以上の高発泡体が製造できず望ましくない。

【００１０】本発明において用いられる化学発泡剤は、
分解温度範囲が１３０〜１６０℃の低温分解性化学発泡
剤である。分解温度が１３０℃未満であると、１２０℃
以上１３０℃未満で行う予備発泡体の製造時に分解して
しまい発泡性樹脂組成物が製造できず、また、後記する
ように該樹脂組成物による導体の被覆を１６０℃以下で
行わなければならないので、化学発泡剤の分解温度が１
６０℃を越えるものであると、化学発泡剤が分解せず望
ましくない。本発明の好ましい低温分解性化学発泡剤と
しては、ｐ，ｐ’−オキシ−ビス−ベンゼンスルホニル
ヒドラジド（以下、ＯＢＳＨと記載する）、およびこれ
と発泡助剤で処理されたアゾジカルボンアミド（以下、
ＡＤＣＡと記載する）との混合比率１：１〜２：１の化
学発泡剤混合物を挙げることができるが、上記分解温度
範囲内であり、樹脂組成物を発泡度６０％以上とするも
のであれば、これらに限定されない。

【００１１】本発明においては、まず低密度ポリエチレ
ン１００重量部に高密度ポリエチレン１〜１１０重量部
および低分子量ポリオレフィンワックス０．３〜５重量
部を添加し、１３５℃以上の高められた温度で均一に混
練し、混練物を得る。この混練物は融点が１２１〜１２
８℃となっており、化学発泡剤の分解温度１３０〜１６
０℃より低い温度で、上記混練物と化学発泡剤とを予備
発泡度が５％以下となるように混練することを可能とす
る。低密度ポリエチレン１００重量部に対する高密度ポ
リエチレンの配合量が１重量部未満であると、発泡性樹
脂組成物から製造された発泡体の機械的強度、特に硬度
が不足して望ましくなく、逆に１１０重量部を越えると
発泡性樹脂組成物の発泡温度（１３０〜１６０℃）にお
ける溶融張力が不足し、発泡度６０％以上の均一な高発
泡体が得られず、さらに低密度ポリエチレンと高密度ポ
リエチレンと低分子量ポリオレフィンワックスとの混練
物の融点が１２８℃以下に低下せず、この混練物と上記
化学発泡剤とを１２０℃以上１３０℃未満の温度で混練
することが不可能となり望ましくない。低分子量ポリオ
レフィンワックスの配合量が０．３重量部未満であると
６０％以上の高発泡絶縁体が得られず、５重量部を越え
ると製造されたケーブルの機械的強度、耐熱性が低下し
望ましくない。

【００１２】また、化学発泡剤を混練樹脂組成物に配合
する工程で、１分半減期を得るための分解温度が該化学
発泡剤の分解温度とほぼ同等の有機過酸化物を分解しな
いように配合する場合は、スウェリング比が５５％未満
の低密度ポリエチレンを使用しても、本発明の目的は達
成される。

【００１３】本発明においては、化学発泡剤は、樹脂混
練物１００重量部に対して０．５〜５重量部配合する。
本発明における化学発泡剤は他のポリエチレン用の化学
発泡剤に比べて分解温度が低いため、本発明の発泡性樹
脂組成物の適正な発泡温度範囲である１３０〜１６０℃
において十分に分解し、ガス（例えば窒素ガス）を発生
し発泡させることができるものである。化学発泡剤の配
合量が樹脂混練物に対して０．５重量％未満であると発
泡性樹脂組成物から高発泡度の発泡体が得られず、５重
量部を越えると発泡体の電気特性が悪くなり、望ましく
ない。本発明における化学発泡剤を樹脂混練物に添加し
混練する温度は１２０℃以上１３０℃未満であるが、こ
れは１２０℃未満であると均一に発泡剤が分散されず発
泡性樹脂組成物から発泡体の製造の際の発泡が不均一と
なり、また１３０℃以上であると発泡剤の分解が相当起
こり、過発泡現象がみられ望ましくないことによる。ま
た、本発明において使用される化学発泡剤として好まし
くは上記したように、ＯＢＳＨまたはＯＢＳＨと発泡助
剤で処理したＡＤＣＡとの混合比率１：１〜２：１の混
合物である。なお、発泡助剤としては、サリチル酸、ス
テアリン酸、フタル酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン
酸鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシ
ウム、エチレングリコール、グリセリン、エタノールア
ミン、尿素、尿素誘導体、メラミン、二塩基性亜リン酸
鉛、三塩基性硫酸鉛、酸化亜鉛等から選択されるもので
あり、ＡＤＣＡ１重量部に対して上記発泡助剤０．００
０３〜０．６重量部をＶブレンダー、リボンミキサー、
ヘンシェルミキサー、タンブラー等の混合機で２０〜１
２０℃、望ましくは３０〜８０℃で混合処理することに
より化学発泡剤混合物とされる。

【００１４】本発明の細径高発泡ポリエチレン絶縁ケー
ブルの製造は、まず上記発泡性樹脂組成物を押出機に供
給し、次いで樹脂温度１３０〜１６０℃で導体上に押出
被覆することにより行われる。１３０℃未満であると樹
脂組成物の一部が溶融しておらず、押出被覆ができず、
また、１６０℃を越えると樹脂組成物の溶融張力が低す
ぎ６０％以上の高発泡体が得られない。

【００１５】

【実施例】次に実施例によって本発明をさらに詳細に説
明する。 実施例１ メルトインデックス２．０ｇ／１０分、密度０．９１７
ｇ／ｍｌ、スウェリング比６０％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス３．０ｇ／１０
分、密度０．９６０ｇ／ｍｌ、スウェリング比４５％、
融点１３５℃の高密度ポリエチレン３０重量部、平均分
子量２８００、融点１１６℃のポリエチレンワックス１
重量部および酸化防止剤ブチル化ヒドロキシトルエン
０．２重量部を配合し、バンバリーミキサー内１４０℃
で１０分間混練して融点１２４℃の混練物を得た。この
混練物１００重量部にＯＢＳＨ１．３重量部を添加し、
バンバリーミキサー内１２７℃で１０分間混練し、予備
発泡度４％のシートを製造し、これをシートカッターで
切断し、厚さ３ｍｍ、長さ５ｍｍ、幅４ｍｍのペレット
とした。次に、５０ｍｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）に
前記ペレットを供給し、供給領域のシリンダ温度を１３
０℃、圧縮領域のシリンダ温度を１４０℃、計量領域の
シリンダ温度を１４７℃とし、５０℃に予熱した０．３
８ｍｍφの銅芯線（φ０．１２７×７ヨリ）上に線巻取
り速度３００ｍ／分で押出被覆し、外径０．７ｍｍの発
泡絶縁同軸ケーブルを得た。このようにして得られた発
泡体は、発泡度６３．０％、気泡径５０〜１００μを有
していた。

【００１６】比較例１ 実施例１の樹脂組成物において、ポリエチレンワックス
を配合しない樹脂組成物を準備し、これを用いて実施例
１と同様な実験を行ったところ、得られた発泡体は発泡
度が４２．１％であった。

【００１７】実施例２ メルトインデックス３．０ｇ／１０分、密度０．９１８
ｇ／ｍｌ、スウェリング比６３％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス５．０ｇ／１０
分、密度０．９５０ｇ／ｍｌ、スウェリング比５０％、
融点１３１℃の高密度エチレン−ブテン−１共重合体１
００重量部、平均分子量４５００、融点１５０℃のポリ
プロピレンワックス０．７重量部および酸化防止剤ブチ
ル化ヒドロキシトルエン０．２重量部を配合し、バンバ
リーミキサー内１３６℃で１０分間混練して融点１２６
℃の混練物を得た。この混練物１００重量部にＯＢＳＨ
４重量部を添加し、バンバリーミキサー内１２９℃で１
０分間混練し、予備発泡度５％のシートを製造し、これ
をシートカッターで切断し、厚さ３ｍｍ、長さ５ｍｍ、
幅４ｍｍのペレットとした。次に、５０ｍｍφの押出機
（Ｌ／Ｄ＝２４）に前記ペレットを供給し、供給領域の
シリンダ温度を１３５℃、圧縮領域のシリンダ温度を１
４２℃、計量領域のシリンダ温度を１４９℃とし、５０
℃に予熱した０．３８ｍｍφの銅芯線（φ０．１２７×
７ヨリ）上に線巻取り速度３００ｍ／分で押出被覆し、
外径０．７ｍｍの発泡絶縁同軸ケーブルを得た。このよ
うにして得られた発泡体は、発泡度６３．６％、気泡径
５０〜１００μを有していた。

【００１８】比較例２ 実施例２の樹脂組成物において、ポリプロピレンワック
スを配合しない樹脂組成物を準備し、これを用いて実施
例２と同様な実験を行ったところ、得られた発泡体は発
泡度が３８．７％であった。

【００１９】実施例３ メルトインデックス２．０ｇ／１０分、密度０．９２０
ｇ／ｍｌ、スウェリング比５４％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス７．０ｇ／１０
分、密度０．９５９ｇ／ｍｌ、スウェリング比５３％、
融点１３３℃の高密度ポリエチレン５０重量部、平均分
子量７０００、融点１２３℃の低分子量ポリエチレンワ
ックス４重量部および酸化防止剤ブチル化ヒドロキシト
ルエン０．２重量部を配合し、バンバリーミキサー内１
４０℃で１０分間混練して融点１２４℃の混練物を得
た。この混練物１００重量部にＯＢＳＨ３．５重量部お
よび１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン（１分半減期温度１４８
℃）２００ｐｐｍを添加し、バンバリーミキサー内１２
８℃で１０分間混練し、予備発泡度４．５％のシートを
製造し、これをシートカッターで切断し、厚さ３ｍｍ、
長さ５ｍｍ、幅４ｍｍのペレットとした。次に、５０ｍ
ｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）に前記ペレットを供給
し、供給領域のシリンダ温度を１３５℃、圧縮領域のシ
リンダ温度を１４０℃、計量領域のシリンダ温度を１４
８℃とし、５０℃に予熱した０．３８ｍｍφの銅芯線
（φ０．１２７×７ヨリ）上に線巻取り速度２０ｍ／分
で押出被覆し、外径０．７ｍｍの発泡絶縁同軸ケーブル
を得た。このようにして得られた発泡体は、発泡度６
３．５％、気泡径５０〜１００μを有していた。

【００２０】実施例４ メルトインデックス３．０ｇ／１０分、密度０．９１８
ｇ／ｍｌ、スウェリング比６０％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス３．５ｇ／１０
分、密度０．９６０ｇ／ｍｌ、スウェリング比４８％、
融点１３５℃の高密度ポリエチレン２０重量部、平均分
子量２０００、融点１５８℃のポリプロピレンワックス
４．５重量部および酸化防止剤ブチル化ヒドロキシトル
エン０．２重量部を配合し、バンバリーミキサー内１４
５℃で１０分間混練して融点１２６℃の混練物を得た。
この混練物１００重量部にＯＢＳＨ３重量部、尿素０．
５重量部で処理されたＡＤＣＡ２重量部および１，１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン（１分半
減期温度１５３℃）３００ｐｐｍを添加し、バンバリー
ミキサー内１２９℃で１０分間混練し、予備発泡度４．
９％のシートを製造し、これをシートカッターで切断
し、厚さ３ｍｍ、長さ５ｍｍ、幅４ｍｍのペレットとし
た。次に、５０ｍｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）に前記
ペレットを供給し、供給領域のシリンダ温度を１３５
℃、圧縮領域のシリンダ温度を１４２℃、計量領域のシ
リンダ温度を１５５℃とし、５０℃に予熱した０．３８
ｍｍφの銅芯線（φ０．１２７×７ヨリ）上に線巻取り
速度２０ｍ／分で押出被覆し、外径０．７ｍｍの発泡絶
縁同軸ケーブルを得た。このようにして得られた発泡体
は、発泡度６１．７％、気泡径４０〜８０μを有してい
た。

【００２１】比較例３ 実施例１の樹脂組成物において平均分子量２８００、融
点１１６℃のポリエチレンワックスに代えて平均分子量
１２００、融点１０４℃のポリエチレンワックスを使用
した以外は実施例１と同様の実験を行ったところ、得ら
れた同軸ケーブルの電気特性が悪かった。

【００２２】比較例４ 実施例１の樹脂組成物において平均分子量２８００、融
点１１６℃のポリエチレンワックスに代えて平均分子量
９０００、融点１５７℃のポリエチレンワックスを使用
した以外は実施例１と同様の実験を行ったところ、得ら
れた同軸ケーブルの発泡度が５８．９％であり、６０％
の高発泡度まで達しなかった。

【００２３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明は、
外径２．５ｍｍ以下、特に１．０ｍｍ以下の細径絶縁ケ
ーブルの被覆に用いても、化学発泡法により６０％以上
の高い発泡度が得られる、低密度および高密度ポリエチ
レン配合の発泡性樹脂組成物の提供を初めて可能にした
ものである。また、本発明の上記発泡性樹脂組成物を導
体に押出被覆して製造される細径高発泡ポリエチレン絶
縁ケーブルは、耐熱性および機械的強度が高く、しかも
誘電特性等の電気特性にすぐれたものであるので、通信
機器、画像処理機器およびコンピュータ等の小型化、高
密度実装化に大きく寄与する。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 23:04 Ｃ０８Ｌ 23:04 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08J 9/06 H01B 3/44 H01B 7/02 C08L 23/04

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密度が０．８９０〜０．９２５ｇ／ｍｌ
   の低密度ポリエチレン１００重量部、ＤＳＣ測定による
   融点が１３０℃以上の高密度ポリエチレン１〜１１０重
   量部および平均分子量１５００〜８０００、ＤＳＣ測定
   による融点が１００℃以上１６０℃未満の低分子量ポリ
   オレフィンワックス０．３〜５重量部からなる樹脂組成
   物を、１３５℃以上の温度で混練して得た混練物１００
   重量部に、分解温度範囲が１３０〜１６０℃の低温分解
   性化学発泡剤０．５〜５重量部を添加し、１２０℃以上
   １３０℃未満の温度で混練し予備発泡度を５％以下にす
   ることを特徴とする細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブ
   ル用発泡性樹脂組成物の製造方法。
2. 【請求項２】 低分子量ポリオレフィンワックスが低分
   子量ポリエチレンワックスまたは低分子量ポリプロピレ
   ンワックスである請求項１記載の製造方法。
3. 【請求項３】 低温分解性化学発泡剤がｐ，ｐ’−オキ
   シ−ビス−ベンゼンスルホニルヒドラジドであるか、ま
   たはこれと発泡助剤で処理されたアゾジカルボンアミド
   との混合比率１：１〜２：１の化学発泡剤混合物である
   請求項１記載の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項に記載
   の方法により製造された細径高発泡ポリエチレン絶縁ケ
   ーブル用発泡性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項４記載の発泡性樹脂組成物を樹脂
   温度１３０〜１６０℃の範囲で導体上に押出被覆するこ
   とを特徴とする細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルの
   製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の方法により製造された細
   径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブル。