JP3331835B2 - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JP3331835B2 JP3331835B2 JP25128495A JP25128495A JP3331835B2 JP 3331835 B2 JP3331835 B2 JP 3331835B2 JP 25128495 A JP25128495 A JP 25128495A JP 25128495 A JP25128495 A JP 25128495A JP 3331835 B2 JP3331835 B2 JP 3331835B2
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- ink flow
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- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明はインクジェットヘッドの製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、インクジェットヘッドにおい
て少なくとも一部が圧電材料からなる流路基板にインク
流路を刻設した構成のものがある。これは、インク流路
を区画する隔壁部分が圧電材料からなっており、この隔
壁の両面に金属膜からなる電極が形成されたものであ
る。この電極に印字信号に応じて電界が印加されると、
隔壁が圧電変形してインク流路の容積を変化させ、容積
の減少したインク流路内部のインクが圧力を受けて吐出
する。
て少なくとも一部が圧電材料からなる流路基板にインク
流路を刻設した構成のものがある。これは、インク流路
を区画する隔壁部分が圧電材料からなっており、この隔
壁の両面に金属膜からなる電極が形成されたものであ
る。この電極に印字信号に応じて電界が印加されると、
隔壁が圧電変形してインク流路の容積を変化させ、容積
の減少したインク流路内部のインクが圧力を受けて吐出
する。
【０００３】このようなインクジェットヘッドを製造す
る際には、図１１に示すように、まず圧電材料からなる
流路基板２０に複数の平行な溝状のインク流路２１およ
びそれと連続する浅溝部２３を刻設した後、流路基板の
流路刻設面の上方から蒸着などにより流路刻設面および
隔壁２２側面上部に金属膜を形成する。この状態では、
各隔壁側面の金属膜同士は流路刻設面および隔壁上端面
においてショートしており、任意のインク流路に対応し
た金属膜（電極）のみに選択的に導通させ隔壁を自在に
変形させることができない。そこで、通常は流路刻設面
および隔壁上端面を機械的に研磨してこの部分において
金属膜を除去し各流路毎に分離した電極としている。そ
の後、流路基板上面にカバープレートが貼着される。な
お、図１１に示すように、流路基板２０のインク流路２
１後端部は徐々に浅くなるように形成され、さらに浅溝
部２３に連通しており、インク流路の深さの深い部分で
は隔壁２２側面に金属膜が形成されるが、浅溝部２３に
おいては溝の浅さ故に平面的に広がって溝内を埋めるよ
うに金属が充填される。ここがワイヤーボンディング等
が行われる電極接続部となっている。
る際には、図１１に示すように、まず圧電材料からなる
流路基板２０に複数の平行な溝状のインク流路２１およ
びそれと連続する浅溝部２３を刻設した後、流路基板の
流路刻設面の上方から蒸着などにより流路刻設面および
隔壁２２側面上部に金属膜を形成する。この状態では、
各隔壁側面の金属膜同士は流路刻設面および隔壁上端面
においてショートしており、任意のインク流路に対応し
た金属膜（電極）のみに選択的に導通させ隔壁を自在に
変形させることができない。そこで、通常は流路刻設面
および隔壁上端面を機械的に研磨してこの部分において
金属膜を除去し各流路毎に分離した電極としている。そ
の後、流路基板上面にカバープレートが貼着される。な
お、図１１に示すように、流路基板２０のインク流路２
１後端部は徐々に浅くなるように形成され、さらに浅溝
部２３に連通しており、インク流路の深さの深い部分で
は隔壁２２側面に金属膜が形成されるが、浅溝部２３に
おいては溝の浅さ故に平面的に広がって溝内を埋めるよ
うに金属が充填される。ここがワイヤーボンディング等
が行われる電極接続部となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の通り、従来は各
流路毎に独立した（ショートしない）電極を得るために
研磨により金属膜を分離しているが、この研磨作業時に
隔壁の割れや欠け等の破損を生じることがあり、歩留ま
り低下の原因となっている。また、電極接続部を設ける
ために、インク流路に浅溝部を形成しておき、研磨した
後もこの浅溝部内の金属膜を残留させているが、浅溝部
を形成するため加工速度の遅い切削工程が必要で加工時
間が長くなっている。
流路毎に独立した（ショートしない）電極を得るために
研磨により金属膜を分離しているが、この研磨作業時に
隔壁の割れや欠け等の破損を生じることがあり、歩留ま
り低下の原因となっている。また、電極接続部を設ける
ために、インク流路に浅溝部を形成しておき、研磨した
後もこの浅溝部内の金属膜を残留させているが、浅溝部
を形成するため加工速度の遅い切削工程が必要で加工時
間が長くなっている。
【０００５】なお、ワイヤーボンディング工程において
ボンディング用ツールの先端を浅溝部低面に接触させて
作業する必要があるため、信頼性向上のためには浅溝部
が浅い方が望ましい（浅溝部が深過ぎるとボンディング
用ツールが浅溝部側壁に当たって低面に接触できないた
め、具体的には深さ１５μｍ以下が望ましい）。一方、
浅溝部が浅過ぎると研磨時に浅溝部内の金属膜も除去さ
れてしまうおそれがある。従って、浅溝部は極めて精度
よく形成しなければならないが、圧電材料からなる基板
の厚みや平面度のばらつきの影響で、浅溝部を所望の深
さに一定に保つことは困難であり、上記のような不良を
生じ易かった。さらに、浅溝部底面は切削加工面である
ため、粗くて金属膜の付着強度が低く、ボンディング時
に金属膜が剥離するおそれがあった。またインク流路と
浅溝部との相対的な位置精度も要求された。
ボンディング用ツールの先端を浅溝部低面に接触させて
作業する必要があるため、信頼性向上のためには浅溝部
が浅い方が望ましい（浅溝部が深過ぎるとボンディング
用ツールが浅溝部側壁に当たって低面に接触できないた
め、具体的には深さ１５μｍ以下が望ましい）。一方、
浅溝部が浅過ぎると研磨時に浅溝部内の金属膜も除去さ
れてしまうおそれがある。従って、浅溝部は極めて精度
よく形成しなければならないが、圧電材料からなる基板
の厚みや平面度のばらつきの影響で、浅溝部を所望の深
さに一定に保つことは困難であり、上記のような不良を
生じ易かった。さらに、浅溝部底面は切削加工面である
ため、粗くて金属膜の付着強度が低く、ボンディング時
に金属膜が剥離するおそれがあった。またインク流路と
浅溝部との相対的な位置精度も要求された。
【０００６】そこで本発明の目的は、浅溝部を形成せず
機械的な研磨工程をなくし、歩留まりの向上、加工時間
の短縮、ボンディング作業の簡単化が達成できるインク
ジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
機械的な研磨工程をなくし、歩留まりの向上、加工時間
の短縮、ボンディング作業の簡単化が達成できるインク
ジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明では、インク流路が刻設してある流路基板と、
流路基板の流路刻設面上に固着されるカバープレートと
を有し、インク流路を区画する隔壁側面に電界を加えて
圧電変形させることによりインク流路内のインクを吐出
するインクジェットヘッドの製造方法において、少なく
とも一部が圧電材料からなる流路基板に複数の平行な溝
状のインク流路を刻設し、流路基板の流路刻設面と隔壁
上端面および側面上部とに金属膜を形成し、インク流路
形成パターンのマスクを当接または近接させた流路基板
の流路刻設面および隔壁上端面に対し、レーザーを面照
射することより金属膜をインク流路毎に分離し、上記イ
ンク流路を区画する隔壁の電極、および、該電極から連
続する千鳥配列された電極接続部を形成する工程を含む
ことを特徴とするものである。
め本発明では、インク流路が刻設してある流路基板と、
流路基板の流路刻設面上に固着されるカバープレートと
を有し、インク流路を区画する隔壁側面に電界を加えて
圧電変形させることによりインク流路内のインクを吐出
するインクジェットヘッドの製造方法において、少なく
とも一部が圧電材料からなる流路基板に複数の平行な溝
状のインク流路を刻設し、流路基板の流路刻設面と隔壁
上端面および側面上部とに金属膜を形成し、インク流路
形成パターンのマスクを当接または近接させた流路基板
の流路刻設面および隔壁上端面に対し、レーザーを面照
射することより金属膜をインク流路毎に分離し、上記イ
ンク流路を区画する隔壁の電極、および、該電極から連
続する千鳥配列された電極接続部を形成する工程を含む
ことを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係るインクジェットヘッ
ドの完成状態の斜視図を図１に示す。その構成は、圧電
材料であるＰＺＴからなる流路基板１の上面に複数の溝
状のインク流路２が設けてあり、この流路刻接面（上
面）にカバープレート３が接合され、流路基板の端面に
ノズルプレート４が接合され、各インク流路２の開口端
とノズルプレートに穿設してあるノズル５とがそれぞれ
連通している。流路基板１の各インク流路２を区画する
隔壁８には電極６が形成してあり、流路基板後部におい
てインク流路は徐々に浅くなっており、電極６から連続
する電極接続部７が設けられている。この電極６および
電極接続部７は、各インク流路２毎に分離されている。
カバープレート３の後部には窓孔３ａが開設されてお
り、全インク流路２の後端部２ａはこの窓孔３ａを介し
て露出している。この窓孔３ａには、図示しないが、全
インク流路２へインクを供給するための共通インク室を
有するマニホールドが接合される。そして、図示しない
ドライバ基板に接続されて電極接続部７のいずれかに駆
動電力が選択的に供給され、インク流路２を区画する隔
壁８側面の電極６に供給され、この隔壁８が圧電効果に
より変形しインク流路２の容積が減じられ内部のインク
がノズル５より外部へ吐出する。
ドの完成状態の斜視図を図１に示す。その構成は、圧電
材料であるＰＺＴからなる流路基板１の上面に複数の溝
状のインク流路２が設けてあり、この流路刻接面（上
面）にカバープレート３が接合され、流路基板の端面に
ノズルプレート４が接合され、各インク流路２の開口端
とノズルプレートに穿設してあるノズル５とがそれぞれ
連通している。流路基板１の各インク流路２を区画する
隔壁８には電極６が形成してあり、流路基板後部におい
てインク流路は徐々に浅くなっており、電極６から連続
する電極接続部７が設けられている。この電極６および
電極接続部７は、各インク流路２毎に分離されている。
カバープレート３の後部には窓孔３ａが開設されてお
り、全インク流路２の後端部２ａはこの窓孔３ａを介し
て露出している。この窓孔３ａには、図示しないが、全
インク流路２へインクを供給するための共通インク室を
有するマニホールドが接合される。そして、図示しない
ドライバ基板に接続されて電極接続部７のいずれかに駆
動電力が選択的に供給され、インク流路２を区画する隔
壁８側面の電極６に供給され、この隔壁８が圧電効果に
より変形しインク流路２の容積が減じられ内部のインク
がノズル５より外部へ吐出する。
【０００９】上記のようなインクジェットヘッドの製造
方法について、以下に説明する。まず、図２に示すよう
に、圧電材料からなる流路基板１の上面にダイシングソ
ーなどを用いた切削加工により複数の溝状のインク流路
２を刻設する。このインク流路２のピッチは所望のノズ
ルピッチと同一となるようにし、インク流路２の後端部
は円形のダイシングソーの外周に対応する円弧状に形成
されているが、図１１に示す従来例のような浅溝部２３
は設けられていない。
方法について、以下に説明する。まず、図２に示すよう
に、圧電材料からなる流路基板１の上面にダイシングソ
ーなどを用いた切削加工により複数の溝状のインク流路
２を刻設する。このインク流路２のピッチは所望のノズ
ルピッチと同一となるようにし、インク流路２の後端部
は円形のダイシングソーの外周に対応する円弧状に形成
されているが、図１１に示す従来例のような浅溝部２３
は設けられていない。
【００１０】そこで、図３に示すように、流路基板１の
上方よりＡｌやＮｉなどの金属を真空蒸着して、隔壁８
の上端面を含む流路基板１上面と隔壁８側面の上部とに
金属膜９を形成する。なお、隔壁８に対して斜め方向に
左右１度ずつ蒸着を行うことにより、隔壁８側面下部に
は金属膜が形成されないようにしている。
上方よりＡｌやＮｉなどの金属を真空蒸着して、隔壁８
の上端面を含む流路基板１上面と隔壁８側面の上部とに
金属膜９を形成する。なお、隔壁８に対して斜め方向に
左右１度ずつ蒸着を行うことにより、隔壁８側面下部に
は金属膜が形成されないようにしている。
【００１１】次に、流路基板１の上方よりエキシマレー
ザーを照射し、レーザーアブレーション効果により、図
４に示すように金属膜９を部分的に除去して、金属膜９
を各インク流路毎に分離して電極６および電極接続部７
を構成する。なお、このレーザーアブレーション効果に
ついて補足すると、高エネルギーの紫外線レーザーパル
スを物体に照射して、分子間の結合を切断することによ
り物体を分解、除去する方法である。物体に入射するパ
ルスエネルギー密度を調整することにより１ショットあ
たりの分解深さを調節できる。ここでは、エキシマレー
ザーの照射幅を隔壁８上端面の幅よりも狭く設定し、パ
ルスエネルギー密度６４０ｍＪ／cm2で５ショット以内
で２μｍのＮｉ膜が除去できた。
ザーを照射し、レーザーアブレーション効果により、図
４に示すように金属膜９を部分的に除去して、金属膜９
を各インク流路毎に分離して電極６および電極接続部７
を構成する。なお、このレーザーアブレーション効果に
ついて補足すると、高エネルギーの紫外線レーザーパル
スを物体に照射して、分子間の結合を切断することによ
り物体を分解、除去する方法である。物体に入射するパ
ルスエネルギー密度を調整することにより１ショットあ
たりの分解深さを調節できる。ここでは、エキシマレー
ザーの照射幅を隔壁８上端面の幅よりも狭く設定し、パ
ルスエネルギー密度６４０ｍＪ／cm2で５ショット以内
で２μｍのＮｉ膜が除去できた。
【００１２】以上のようにして製造した流路基板１に前
述のカバープレート２，ノズルプレート３を接合して図
１に示すインクジェットヘッドが完成する。これによる
と、流路基板１の流路刻設面を機械的に研磨する工程が
必要ないので、隔壁８を破損したりするおそれがなくな
る。また、従来精密な作業が要求された浅溝部形成工程
も必要ないので、作業が簡単になるとともに加工時間が
短くなる。浅溝部ではなく平滑な流路基板上に金属膜を
設けて電極接続部を形成しているので、剥離しにくく信
頼性が高いとともにボンディングなどの作業が簡単で信
頼性が高い。
述のカバープレート２，ノズルプレート３を接合して図
１に示すインクジェットヘッドが完成する。これによる
と、流路基板１の流路刻設面を機械的に研磨する工程が
必要ないので、隔壁８を破損したりするおそれがなくな
る。また、従来精密な作業が要求された浅溝部形成工程
も必要ないので、作業が簡単になるとともに加工時間が
短くなる。浅溝部ではなく平滑な流路基板上に金属膜を
設けて電極接続部を形成しているので、剥離しにくく信
頼性が高いとともにボンディングなどの作業が簡単で信
頼性が高い。
【００１３】レーザー照射による金属膜９の分離工程の
第２の例について、図５〜７を参照して説明する。この
例では、金属膜９を残留させるべき部分をレーザーから
保護する遮蔽部１０ａを有するマスク１０を用いるもの
である。すなわち、流路刻設面に金属膜９が形成された
図３に示す状態の流路基板１上に、マスク１０を載置ま
たは近接させてレーザー照射（矢印方向）を行う。する
と透過部１０ｂよりレーザーが透過しその部分の金属膜
９が除去され、遮蔽部１０ａの部分のみ金属膜９が残留
し、図６に示すように電極６と千鳥配列の電極接続部７
ができる。この場合、第１の例のようにレーザー照射幅
を隔壁８上端面の幅に合わせる必要はなく、レーザーア
ブレーションが可能なエネルギー密度が確保できれば、
可能な限りビーム形状を広げてマスク１０前面を覆う面
積で照射できる。そうすると、一括して広面積の電極膜
を除去できるため、レーザービームのスキャンまたは基
板の移動が不要で、より少ないショット数、短時間で加
工が完了する。また、図６のように千鳥配列にするなど
電極接続部が任意の位置、形状に形成できるため、高密
度化への対応が容易である。図５に示す例では、形成す
べきパターンと同縮尺のマスク１０を流路基板１と当接
または近接させてレーザーを照射するコンタクトマスク
法を用いているが、異なった縮尺のマスクを変倍レンズ
を介して流路基板１上に結像させるイメージングマスク
法を用いることもできる。
第２の例について、図５〜７を参照して説明する。この
例では、金属膜９を残留させるべき部分をレーザーから
保護する遮蔽部１０ａを有するマスク１０を用いるもの
である。すなわち、流路刻設面に金属膜９が形成された
図３に示す状態の流路基板１上に、マスク１０を載置ま
たは近接させてレーザー照射（矢印方向）を行う。する
と透過部１０ｂよりレーザーが透過しその部分の金属膜
９が除去され、遮蔽部１０ａの部分のみ金属膜９が残留
し、図６に示すように電極６と千鳥配列の電極接続部７
ができる。この場合、第１の例のようにレーザー照射幅
を隔壁８上端面の幅に合わせる必要はなく、レーザーア
ブレーションが可能なエネルギー密度が確保できれば、
可能な限りビーム形状を広げてマスク１０前面を覆う面
積で照射できる。そうすると、一括して広面積の電極膜
を除去できるため、レーザービームのスキャンまたは基
板の移動が不要で、より少ないショット数、短時間で加
工が完了する。また、図６のように千鳥配列にするなど
電極接続部が任意の位置、形状に形成できるため、高密
度化への対応が容易である。図５に示す例では、形成す
べきパターンと同縮尺のマスク１０を流路基板１と当接
または近接させてレーザーを照射するコンタクトマスク
法を用いているが、異なった縮尺のマスクを変倍レンズ
を介して流路基板１上に結像させるイメージングマスク
法を用いることもできる。
【００１４】上記第１，２の例では、レーザー照射方向
は特に限定していないが、レーザー入射光軸に対して垂
直な面に対する分解効率が最も高く、入射光軸から傾く
に従って分解効率は低下する。したがって、除去すべき
金属膜９が設けてある流路基板上面がレーザー光軸と垂
直に、かつ金属膜９を除去すべきでない隔壁８側面がレ
ーザー光軸と平行になるようにすることが望ましい。特
に、隔壁８側面がレーザー光軸と平行であると、この面
の金属膜９が除去されることは殆どないため、インク流
路２上には第２の例のようなマスクを配置する必要がな
い。
は特に限定していないが、レーザー入射光軸に対して垂
直な面に対する分解効率が最も高く、入射光軸から傾く
に従って分解効率は低下する。したがって、除去すべき
金属膜９が設けてある流路基板上面がレーザー光軸と垂
直に、かつ金属膜９を除去すべきでない隔壁８側面がレ
ーザー光軸と平行になるようにすることが望ましい。特
に、隔壁８側面がレーザー光軸と平行であると、この面
の金属膜９が除去されることは殆どないため、インク流
路２上には第２の例のようなマスクを配置する必要がな
い。
【００１５】図８〜１０に第３の例を図示している。こ
の例では、流路基板１上面と隔壁８とが垂直でなく傾斜
して設けられている。この上に配置されるマスク１１は
電極接続部を形成すべき部分にのみ遮蔽部１１ａを有
し、それ以外の部分は透過部１１ｂとなっている。そし
て、レーザーは隔壁８側面と平行な方向（矢印方向）に
照射される。インク流路２の部分はレーザーが透過する
が、隔壁８側面の金属膜９は殆ど影響を受けない。ま
た、流路基板１上面に対して傾斜してレーザーが入射す
るため若干効率は落ちるが、流路基板１上面の金属膜９
は除去可能で、遮蔽部１１ａに対向する金属膜９のみ残
留する。従って、図１０に示すように、電極６と電極接
続部７とを有する流路基板１が完成する。これによると
マスク１１の位置合わせにそれほどの精度を必要とせ
ず、作業が容易になる。
の例では、流路基板１上面と隔壁８とが垂直でなく傾斜
して設けられている。この上に配置されるマスク１１は
電極接続部を形成すべき部分にのみ遮蔽部１１ａを有
し、それ以外の部分は透過部１１ｂとなっている。そし
て、レーザーは隔壁８側面と平行な方向（矢印方向）に
照射される。インク流路２の部分はレーザーが透過する
が、隔壁８側面の金属膜９は殆ど影響を受けない。ま
た、流路基板１上面に対して傾斜してレーザーが入射す
るため若干効率は落ちるが、流路基板１上面の金属膜９
は除去可能で、遮蔽部１１ａに対向する金属膜９のみ残
留する。従って、図１０に示すように、電極６と電極接
続部７とを有する流路基板１が完成する。これによると
マスク１１の位置合わせにそれほどの精度を必要とせ
ず、作業が容易になる。
【００１６】上記実施例ではエキシマレーザーでの金属
膜除去を行っているが、ＹＡＧレーザーやＣＯ2ガスレ
ーザーによっても同様な加工が可能である。
膜除去を行っているが、ＹＡＧレーザーやＣＯ2ガスレ
ーザーによっても同様な加工が可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、流路基板
の機械的研磨による隔壁の破損が防げるとともに、浅溝
部を形成する必要がなく、このため作業が簡単になると
ともに加工時間が短くなる。また、マスクを用いてレー
ザー照射を行うと、一括して広面積の電極膜を除去でき
るため作業効率がよい。さらに、隔壁側面と平行な方向
にレーザー照射を行うと、隔壁側面の電極を確保しつ
つ、マスクの簡略化および作業の容易化が図れる。
の機械的研磨による隔壁の破損が防げるとともに、浅溝
部を形成する必要がなく、このため作業が簡単になると
ともに加工時間が短くなる。また、マスクを用いてレー
ザー照射を行うと、一括して広面積の電極膜を除去でき
るため作業効率がよい。さらに、隔壁側面と平行な方向
にレーザー照射を行うと、隔壁側面の電極を確保しつ
つ、マスクの簡略化および作業の容易化が図れる。
【図１】インクジェットヘッドの完成状態を示す一部切
欠斜視図
欠斜視図
【図２】インク流路形成工程を示す斜視図
【図３】金属膜蒸着工程を示す平面図および正面図
【図４】金属膜分離工程後の流路基板の平面図および正
面図
面図
【図５】金属膜分離工程の第２の例を示す正面図
【図６】第２の例に用いるマスクの平面図
【図７】第２の例の金属膜分離工程後の流路基板の平面
図
図
【図８】金属膜分離工程の第３の例を示す正面図
【図９】第３の例に用いるマスクの平面図
【図１０】第３の例の金属膜分離工程後の流路基板の平
面図および正面図
面図および正面図
【図１１】従来のインク流路および浅溝部形成工程を示
す斜視図
す斜視図
１ 流路基板 ２ インク流路 ３ カバープレート ８ 隔壁 ９ 金属膜 １０，１１ マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−182138（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−274696（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−318748（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−143572（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−77427（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/16 B41J 2/045 B41J 2/055
Claims (1)
- 【請求項１】 インク流路が刻設してある流路基板と、
上記流路基板の流路刻設面上に固着されるカバープレー
トとを有し、上記インク流路を区画する隔壁側面に電界
を加えて圧電変形させることにより上記インク流路内の
インクを吐出するインクジェットヘッドの製造方法にお
いて、 少なくとも一部が圧電材料からなる上記流路基板に複数
の平行な溝状のインク流路を刻設し、上記流路基板の流
路刻設面と上記隔壁上端面および側面上部に金属膜を形
成し、インク流路形成パターンのマスクを当接または近
接させた上記流路基板の流路刻設面および上記隔壁上端
面に対し、レーザーを面照射することより上記金属膜を
インク流路毎に分離し、上記インク流路を区画する隔壁
の電極、および、該電極から連続する千鳥配列された電
極接続部を形成する工程を含むことを特徴とするインク
ジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25128495A JP3331835B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25128495A JP3331835B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994964A JPH0994964A (ja) | 1997-04-08 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331835B2 (ja) |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25128495A patent/JP3331835B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0994964A (ja) | 1997-04-08 |
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