JP3320455B2 - Ｃｕ−Ａｇ合金導体の製造方法 - Google Patents
Ｃｕ−Ａｇ合金導体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ロングパルスマグネッ
トなどの高磁界発生用マグネットの導体材料として有用
な、高強度高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金導体の製造方法に関
する。
トなどの高磁界発生用マグネットの導体材料として有用
な、高強度高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金導体の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近時、高い強度と高い導電性を兼ね備え
たＣｕ−Ａｇ合金導体が開発され、物理、工学その他の
諸分野において広く用いられているロングパルスマグネ
ットなどの高磁界発生用マグネットの導体材料として期
待されている。
たＣｕ−Ａｇ合金導体が開発され、物理、工学その他の
諸分野において広く用いられているロングパルスマグネ
ットなどの高磁界発生用マグネットの導体材料として期
待されている。
【０００３】従来、このＣｕ−Ａｇ合金導体は、Ａｇを
10〜16原子％程度添加したＣｕ基合金をインゴット鋳造
後、 450℃で熱間鍛造し、その後、 400℃または 450℃
で 2〜10時間の中間熱処理を施した後、表面を研削（面
削）し、さらに、冷間において伸線加工を加えて製造す
る方法が採られている。
10〜16原子％程度添加したＣｕ基合金をインゴット鋳造
後、 450℃で熱間鍛造し、その後、 400℃または 450℃
で 2〜10時間の中間熱処理を施した後、表面を研削（面
削）し、さらに、冷間において伸線加工を加えて製造す
る方法が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、次のような不都合があった。すなわち、
熱間加工での温度域が狭く 1回の加熱での加工量が多く
とれないため、加熱、鍛造、加熱、鍛造の繰り返しを数
多く行わなければならない。この熱間加工の際、表面な
どに欠陥を生じやすいため、面削を必要とするが、その
ために、材料の歩留まりが悪い。長尺化のためインゴッ
トのサイズを大きくすると、鋳造偏析を生じ、ひいては
熱間鍛造割れを招くおそれがあるため、長尺化には限界
がある。細径化が難しい。
うな方法では、次のような不都合があった。すなわち、
熱間加工での温度域が狭く 1回の加熱での加工量が多く
とれないため、加熱、鍛造、加熱、鍛造の繰り返しを数
多く行わなければならない。この熱間加工の際、表面な
どに欠陥を生じやすいため、面削を必要とするが、その
ために、材料の歩留まりが悪い。長尺化のためインゴッ
トのサイズを大きくすると、鋳造偏析を生じ、ひいては
熱間鍛造割れを招くおそれがあるため、長尺化には限界
がある。細径化が難しい。
【０００５】一方、これらの欠点を解決する方法とし
て、インゴット鋳造に代えて、連続鋳造法の採用が考え
られるが、鋳造径が小サイズの場合には加工は容易であ
るが、最終サイズまでの加工度が小さくなり、インゴッ
ト鋳造の場合に比べて強度が低下するなどの問題があ
る。また、鋳造径が大サイズになると、熱間鍛造が必要
になり、従来法に比して利点が少ない。
て、インゴット鋳造に代えて、連続鋳造法の採用が考え
られるが、鋳造径が小サイズの場合には加工は容易であ
るが、最終サイズまでの加工度が小さくなり、インゴッ
ト鋳造の場合に比べて強度が低下するなどの問題があ
る。また、鋳造径が大サイズになると、熱間鍛造が必要
になり、従来法に比して利点が少ない。
【０００６】本発明は、このような従来の事情に対処し
てなされたもので、連続鋳造法を採用し、かつ連続鋳造
後の加工およひ熱処理条件を最適化することによって、
少い加工度でも高特性を得られるようにし、もって、イ
ンゴット鋳造を用いた従来法の場合と同等もしくはそれ
以上の高い強度と導電性を兼ね備えたＣｕ−Ａｇ合金導
体を生産性よく製造することができ、また、歩留まりも
向上させて大幅なコストダウンを図ることができるＣｕ
−Ａｇ合金導体の製造方法を提供することを目的とす
る。
てなされたもので、連続鋳造法を採用し、かつ連続鋳造
後の加工およひ熱処理条件を最適化することによって、
少い加工度でも高特性を得られるようにし、もって、イ
ンゴット鋳造を用いた従来法の場合と同等もしくはそれ
以上の高い強度と導電性を兼ね備えたＣｕ−Ａｇ合金導
体を生産性よく製造することができ、また、歩留まりも
向上させて大幅なコストダウンを図ることができるＣｕ
−Ａｇ合金導体の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のＣｕ−Ａ
ｇ合金導体の製造方法は、Ａｇ10〜20原子％を含有し、
残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるＣｕ基合金を
連続鋳造してなる鋳造ロッドに、 450〜500 ℃の温度で
10〜20時間の熱処理を施した後、減面率95％以上の冷間
加工を加えることを特徴とし、また、本発明の第２のＣ
ｕ−Ａｇ合金導体の製造方法は、前記減面率95％以上の
冷間加工の後、さらに、 200〜 300℃の温度で 1〜5 時
間の熱処理を施すことを特徴としている。
ｇ合金導体の製造方法は、Ａｇ10〜20原子％を含有し、
残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるＣｕ基合金を
連続鋳造してなる鋳造ロッドに、 450〜500 ℃の温度で
10〜20時間の熱処理を施した後、減面率95％以上の冷間
加工を加えることを特徴とし、また、本発明の第２のＣ
ｕ−Ａｇ合金導体の製造方法は、前記減面率95％以上の
冷間加工の後、さらに、 200〜 300℃の温度で 1〜5 時
間の熱処理を施すことを特徴としている。
【０００８】本発明において、合金成分の組成を上述の
ような範囲に限定したのは、この範囲のものが最も強度
と導電性のバランスが良く、かつ加工性も良好であるか
らである。すなわち、Ａｇの添加量が10原子％未満では
強度が不十分となり、20原子％を越えると強度はさほど
変わらずに加工性が低下してくる。
ような範囲に限定したのは、この範囲のものが最も強度
と導電性のバランスが良く、かつ加工性も良好であるか
らである。すなわち、Ａｇの添加量が10原子％未満では
強度が不十分となり、20原子％を越えると強度はさほど
変わらずに加工性が低下してくる。
【０００９】本発明においては、上記組成比を満足させ
た合金を用いて、たとえば次のように実施される。 （１）まず、上記合金素材を連続鋳造して鋳造ロッドを
得る。鋳造ロッド径としては、 5〜50mmφ程度が適当で
ある。なお、外径を大きくすると、最終特性における導
電性を高める効果を有する。 （２）次に、この鋳造ロッドに、 450〜500 ℃の温度で
10〜20時間の熱処理を施す。処理温度が 450℃未満ある
いは処理時間が10時間未満の場合には、強度および導電
率が低下し、また、処理温度が 500℃を越えるかあるい
は処理時間が20時間を越えると、導電性はさほど変わら
ず強度が低下するようになる。 （３）この後、この熱処理を施した線材に、減面率95％
以上の冷間加工を施す。減面率95％未満の加工度では十
分な強度が得られない。 以上の工程を経ることにより、所期の高強度で高導電率
のＣｕ−Ａｇ合金導体を、生産性よく、また高い歩留ま
りで製造することができる。
た合金を用いて、たとえば次のように実施される。 （１）まず、上記合金素材を連続鋳造して鋳造ロッドを
得る。鋳造ロッド径としては、 5〜50mmφ程度が適当で
ある。なお、外径を大きくすると、最終特性における導
電性を高める効果を有する。 （２）次に、この鋳造ロッドに、 450〜500 ℃の温度で
10〜20時間の熱処理を施す。処理温度が 450℃未満ある
いは処理時間が10時間未満の場合には、強度および導電
率が低下し、また、処理温度が 500℃を越えるかあるい
は処理時間が20時間を越えると、導電性はさほど変わら
ず強度が低下するようになる。 （３）この後、この熱処理を施した線材に、減面率95％
以上の冷間加工を施す。減面率95％未満の加工度では十
分な強度が得られない。 以上の工程を経ることにより、所期の高強度で高導電率
のＣｕ−Ａｇ合金導体を、生産性よく、また高い歩留ま
りで製造することができる。
【００１０】なお、上記（３）の工程を経た線材、すな
わち、冷間加工を施した線材に、さらに、 200〜300 ℃
の温度で 1〜5 時間の熱処理を施すことにより、導電性
を高めることができる。これは、強加工後にこのような
熱処理を施すことにより、析出が促進されるため、導電
率が優先して回復し、強度をさほど低下させることなく
導電性を高めることができるからと考えられる。なお、
熱処理温度が 200〜300 ℃を外れても、あるいは熱処理
時間が 1〜5 時間を外れても、この工程による効果を十
分に得ることはできない。
わち、冷間加工を施した線材に、さらに、 200〜300 ℃
の温度で 1〜5 時間の熱処理を施すことにより、導電性
を高めることができる。これは、強加工後にこのような
熱処理を施すことにより、析出が促進されるため、導電
率が優先して回復し、強度をさほど低下させることなく
導電性を高めることができるからと考えられる。なお、
熱処理温度が 200〜300 ℃を外れても、あるいは熱処理
時間が 1〜5 時間を外れても、この工程による効果を十
分に得ることはできない。
【００１１】
【作用】本発明方法においては、連続鋳造法を採用し、
その後の加工および熱処理条件を最適化したことによっ
て、少ない加工度で高い特性を得ることができる。した
がって、強度および導電性にともに優れた長尺なＣｕ−
Ａｇ合金導体を生産性よく製造することができ、材料の
歩留まりも大幅に向上する。
その後の加工および熱処理条件を最適化したことによっ
て、少ない加工度で高い特性を得ることができる。した
がって、強度および導電性にともに優れた長尺なＣｕ−
Ａｇ合金導体を生産性よく製造することができ、材料の
歩留まりも大幅に向上する。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例について記載する。 実施例１ Ａｇ16原子％、残部Ｃｕからなる合金を連続鋳造して 8
mmφの鋳造ロッドを得た。得られた鋳造ロッドを 450℃
の温度で10時間熱処理し、次いで、冷間加工（減面率9
7.5％）して1.21mmφのＣｕ−Ａｇ合金導体を製造し
た。
mmφの鋳造ロッドを得た。得られた鋳造ロッドを 450℃
の温度で10時間熱処理し、次いで、冷間加工（減面率9
7.5％）して1.21mmφのＣｕ−Ａｇ合金導体を製造し
た。
【００１３】実施例２ 冷間加工による加工度を減面率98.5％となるようにした
以外は実施例１と同様にして 0.9mmφのＣｕ−Ａｇ合金
導体を製造した。
以外は実施例１と同様にして 0.9mmφのＣｕ−Ａｇ合金
導体を製造した。
【００１４】実施例３ 冷間加工による加工度を減面率98.5％となるようにし、
かつ、その後 250℃の温度で 1時間の最終熱処理を行っ
た以外は実施例１と同様にして 0.9mmφのＣｕ−Ａｇ合
金導体を製造した。
かつ、その後 250℃の温度で 1時間の最終熱処理を行っ
た以外は実施例１と同様にして 0.9mmφのＣｕ−Ａｇ合
金導体を製造した。
【００１５】比較例 実施例と同様にして得た 8mmφの鋳造ロッドに熱処理す
ることなく、実施例２、３の場合と同じ減面率98.5％の
冷間加工を行って 0.9mmφのＣｕ−Ａｇ合金導体を製造
した。
ることなく、実施例２、３の場合と同じ減面率98.5％の
冷間加工を行って 0.9mmφのＣｕ−Ａｇ合金導体を製造
した。
【００１６】得られた各各実施例および比較例のＣｕ−
Ａｇ合金導体について、導電率および引張強さを測定し
た。測定結果を製造条件とともに表１に示す。
Ａｇ合金導体について、導電率および引張強さを測定し
た。測定結果を製造条件とともに表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の製造方法によれば、連続鋳造法を採用し、その後
の加工および熱処理条件を最適化したので、強度および
導電性にともに優れた長尺なＣｕ−Ａｇ合金導体を生産
性よく製造することができ、材料の歩留まりも大幅に向
上させることができる。
発明の製造方法によれば、連続鋳造法を採用し、その後
の加工および熱処理条件を最適化したので、強度および
導電性にともに優れた長尺なＣｕ−Ａｇ合金導体を生産
性よく製造することができ、材料の歩留まりも大幅に向
上させることができる。
【００１９】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−120227（ＪＰ，Ａ) 特公 昭49−41014（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22F 1/08 C22C 9/00 - 9/10 H01B 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 Ａｇ10〜20原子％を含有し、残部がＣｕ
および不可避的不純物からなるＣｕ基合金を連続鋳造し
てなる鋳造ロッドに、 450〜500 ℃の温度で10〜20時間
の熱処理を施した後、減面率95％以上の冷間加工を加え
ることを特徴とするＣｕ−Ａｇ合金導体の製造方法。 - 【請求項２】 Ａｇ10〜20原子％を含有し、残部がＣｕ
および不可避的不純物からなるＣｕ基合金を連続鋳造し
てなる鋳造ロッドに、 450〜500 ℃の温度で10〜20時間
の熱処理を施した後、減面率95％以上の冷間加工を加
え、さらに、これに 200〜 300℃の温度で 1〜5 時間の
熱処理を施すことを特徴とするＣｕ−Ａｇ合金導体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24689192A JP3320455B2 (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Ｃｕ−Ａｇ合金導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24689192A JP3320455B2 (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Ｃｕ−Ａｇ合金導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0693399A JPH0693399A (ja) | 1994-04-05 |
| JP3320455B2 true JP3320455B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=17155285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24689192A Expired - Fee Related JP3320455B2 (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Ｃｕ−Ａｇ合金導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3320455B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001295011A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-26 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲銅合金線及びそれを用いたケーブル |
| JP4708833B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-06-22 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 耐へたり性に優れた電気・電子部品精密導電性ばね用高強度銅合金材料とその製造方法 |
| JP2008258172A (ja) * | 2008-05-12 | 2008-10-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸ケーブル素線、同軸ケーブル、及び同軸ケーブルバンドル |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24689192A patent/JP3320455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0693399A (ja) | 1994-04-05 |
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