JP3314980B2 - 熱転写記録方法及び装置 - Google Patents
熱転写記録方法及び装置Info
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- JP3314980B2 JP3314980B2 JP12678193A JP12678193A JP3314980B2 JP 3314980 B2 JP3314980 B2 JP 3314980B2 JP 12678193 A JP12678193 A JP 12678193A JP 12678193 A JP12678193 A JP 12678193A JP 3314980 B2 JP3314980 B2 JP 3314980B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱転写記録した印画物
表面に透明保護層を形成する熱転写手段を有する熱転写
記録方法及び装置に関する。
表面に透明保護層を形成する熱転写手段を有する熱転写
記録方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】感熱転写記録プリンタとしては、溶融転
写記録プリンタ、昇華転写記録プリンタ等がある。特
に、階調表現に適した昇華転写プリンタの転写機構は、
例えば図８に示すようなものである。転写フィルム（熱
転写シート）２１は、耐熱滑性層２１ａ、転写ベース材
２１ｂ、昇華転写層２１ｃを、塗工材の基材への接着を
良くするためにプライマを介在させて積層したものであ
る。なお、易接着処理を施したフィルムでも良い。耐熱
滑性層２１ａとしては、ポリビニールブチラール、ポリ
イソシアネート、りん酸エステルの混合物、転写ベース
材２１ｂとしてはポリエチレンテレフタレート、ポリイ
ミド等、昇華転写層２１ｃとしては、インドアニリン
系、ピラゾロン系、アゾ系等の昇華性染料、ポリビニー
ルアセタール、セルロース系等のバインダからなってい
る。また受像紙（被熱転写シート）２２は、受像層２２
ｂ、受像紙ベース材２２ａをプライマを介在させて積層
したもので、受像層２２ｂは飽和ポリエステル、塩化ビ
ニール等、ベース材２２ａは合成紙、発泡ポリエステ
ル、発泡ポリプロピレン等、裏面層はバインダ、滑剤、
塗工剤等からそれぞれなっている。また、塩化ビニル樹
脂自身を受容層としても良い。
写記録プリンタ、昇華転写記録プリンタ等がある。特
に、階調表現に適した昇華転写プリンタの転写機構は、
例えば図８に示すようなものである。転写フィルム（熱
転写シート）２１は、耐熱滑性層２１ａ、転写ベース材
２１ｂ、昇華転写層２１ｃを、塗工材の基材への接着を
良くするためにプライマを介在させて積層したものであ
る。なお、易接着処理を施したフィルムでも良い。耐熱
滑性層２１ａとしては、ポリビニールブチラール、ポリ
イソシアネート、りん酸エステルの混合物、転写ベース
材２１ｂとしてはポリエチレンテレフタレート、ポリイ
ミド等、昇華転写層２１ｃとしては、インドアニリン
系、ピラゾロン系、アゾ系等の昇華性染料、ポリビニー
ルアセタール、セルロース系等のバインダからなってい
る。また受像紙（被熱転写シート）２２は、受像層２２
ｂ、受像紙ベース材２２ａをプライマを介在させて積層
したもので、受像層２２ｂは飽和ポリエステル、塩化ビ
ニール等、ベース材２２ａは合成紙、発泡ポリエステ
ル、発泡ポリプロピレン等、裏面層はバインダ、滑剤、
塗工剤等からそれぞれなっている。また、塩化ビニル樹
脂自身を受容層としても良い。
【０００３】プラテンロール２３の周囲には受像紙２２
が巻きつけられ、これに転写フィルム２１が密着した状
態で重ねられ、サーマルヘッド２４を転写フィルム２１
の背面に当接して加熱することにより、昇華転写染料を
加熱移行させ、受像層２２ｂに付着させて染めつける。
昇華転写装置は、加えた熱量だけ染料が受像層へ移るの
で、各画素ドット毎に熱量に応じた階調の記録ができ
る。通常、画像形成した被熱転写シートに対しては、そ
の印画表面にオーバープリント（ＯＰ）層を形成して保
護している。例えば、図９に示すように、Ｙ，Ｍ，Ｃの
インク領域からなる面順次の熱転写フィルムの場合、イ
ンク領域に隣接させて熱移行性の透明保護層（ＯＰ層）
の領域を設け、サーマルヘッドを用いてＯＰ層を熱転写
している。この他にも、専用の透明保護層転写シートを
用い、サーマルヘッド、ホットスタンパ、ヒートロール
等により画像形成後の印画表面にＯＰ層を熱転写するこ
とも行われている。
が巻きつけられ、これに転写フィルム２１が密着した状
態で重ねられ、サーマルヘッド２４を転写フィルム２１
の背面に当接して加熱することにより、昇華転写染料を
加熱移行させ、受像層２２ｂに付着させて染めつける。
昇華転写装置は、加えた熱量だけ染料が受像層へ移るの
で、各画素ドット毎に熱量に応じた階調の記録ができ
る。通常、画像形成した被熱転写シートに対しては、そ
の印画表面にオーバープリント（ＯＰ）層を形成して保
護している。例えば、図９に示すように、Ｙ，Ｍ，Ｃの
インク領域からなる面順次の熱転写フィルムの場合、イ
ンク領域に隣接させて熱移行性の透明保護層（ＯＰ層）
の領域を設け、サーマルヘッドを用いてＯＰ層を熱転写
している。この他にも、専用の透明保護層転写シートを
用い、サーマルヘッド、ホットスタンパ、ヒートロール
等により画像形成後の印画表面にＯＰ層を熱転写するこ
とも行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドを用いてＯＰ層を形成する方法では、サーマルヘッ
ドをパルス状に発熱、冷却させてこれを繰り返すため、
またサーマルヘッドは主走査方向に画素単位で多数の発
熱抵抗体を並べたもので、主走査方向の電極間に非発熱
部が生じて均一な加熱が困難であるため、転写されたＯ
Ｐ層にクラックが生じやすい。ＯＰ層にクラックが生ず
ると、そこを通して酸素が入り易くなり、対候性上不利
であり、耐久性低下の原因となる。また、サーマルヘッ
ドは、転写時に加えることのできる熱量が小さいため、
厚膜あるいは箔切れの悪いＯＰ層の転写には適していな
い。また、ホットスタンパ、ヒートロールを用いてＯＰ
層を形成する方法では、所定温度に達するまで時間がか
かるため、印画の応答性を速くするためには非印画時間
もスタンパまたはヒートロールを加熱（予熱）しておく
必要があり、そのため消費電力が大きくなるとともに、
安全面においても問題がある。本発明は上記課題を解決
するためのもので、大容量の加熱が可能で、熱応答性が
よく、かつ予熱を不要にすることができる熱転写記録方
法及び装置を提供することを目的とする。
ッドを用いてＯＰ層を形成する方法では、サーマルヘッ
ドをパルス状に発熱、冷却させてこれを繰り返すため、
またサーマルヘッドは主走査方向に画素単位で多数の発
熱抵抗体を並べたもので、主走査方向の電極間に非発熱
部が生じて均一な加熱が困難であるため、転写されたＯ
Ｐ層にクラックが生じやすい。ＯＰ層にクラックが生ず
ると、そこを通して酸素が入り易くなり、対候性上不利
であり、耐久性低下の原因となる。また、サーマルヘッ
ドは、転写時に加えることのできる熱量が小さいため、
厚膜あるいは箔切れの悪いＯＰ層の転写には適していな
い。また、ホットスタンパ、ヒートロールを用いてＯＰ
層を形成する方法では、所定温度に達するまで時間がか
かるため、印画の応答性を速くするためには非印画時間
もスタンパまたはヒートロールを加熱（予熱）しておく
必要があり、そのため消費電力が大きくなるとともに、
安全面においても問題がある。本発明は上記課題を解決
するためのもので、大容量の加熱が可能で、熱応答性が
よく、かつ予熱を不要にすることができる熱転写記録方
法及び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材シートの
少なくとも一方の面に、熱移行性の色材層が設けられた
熱転写シートと、基材シートの少なくとも一方の面に受
容層が設けられた被熱転写シートとがサーマルヘッドと
プラテンローラ間に色材層と受容層とが重なるように圧
接され、サーマルヘッドが画像データに応じて発熱し、
色材層中に含まれる熱移行性の色材が受容層に移行する
ことにより画像が形成され、画像形成後に印画物の表面
に熱移行性の透明保護層を転写する熱転写記録方法にお
いて、放熱基板上に熱抵抗層を盛り上がらせて形成した
後、熱抵抗層上に発熱抵抗体をライン状に形成し、発熱
抵抗体上に通電用リード線を熱抵抗層の盛り上りの頂部
を除いて形成し、その上を耐酸化層、耐摩耗層で被覆し
たラインヒータを用いて透明保護層の転写を行うことを
特徴とする。また、前記放熱基板上または裏側にサーミ
スタを配置して前記ラインヒータによる加熱温度を検出
して温度制御することを特徴とする。また、本発明の熱
転写記録装置は、基材シートの少なくとも一方の面に、
熱移行性の色材層が設けられている熱転写シートおよび
基材シートの少なくとも一方の面に受容層が設けられて
いる被熱転写シートを搬送する第１の搬送手段と、搬送
された熱転写シートと被熱転写シートを第１のプラテン
ローラとの間に圧接し、画像データに応じて発熱し、熱
転写シートを加熱して色材層中に含まれる熱移行性の色
材を被熱転写シートの受容層に移行させるためのサーマ
ルヘッドと、基材シートの少なくとも一方の面に熱移行
性の透明保護層が設けられている透明保護層転写シート
を搬送する第２の搬送手段と、搬送された透明保護層転
写シートと被熱転写シートを第２のプラテンローラとの
間に圧接し、熱移行性の透明保護層を画像形成後の印画
物表面に転写するためのラインヒータとからなり、前記
ラインヒータは放熱基板上に熱抵抗層を盛り上がらせて
形成した後、熱抵抗層上に発熱抵抗体をライン状に形成
し、発熱抵抗体上に通電用リード線を熱抵抗層の盛り上
りの頂部を除いて形成し、その上を耐酸化層、耐摩耗層
で被覆した構造を有することを特徴とする。また、前記
放熱基板上または裏側にサーミスタを配置し、サーミス
タによる検出結果に応じてラインヒータへの通電を制御
する制御手段を設けたことを特徴とする。
少なくとも一方の面に、熱移行性の色材層が設けられた
熱転写シートと、基材シートの少なくとも一方の面に受
容層が設けられた被熱転写シートとがサーマルヘッドと
プラテンローラ間に色材層と受容層とが重なるように圧
接され、サーマルヘッドが画像データに応じて発熱し、
色材層中に含まれる熱移行性の色材が受容層に移行する
ことにより画像が形成され、画像形成後に印画物の表面
に熱移行性の透明保護層を転写する熱転写記録方法にお
いて、放熱基板上に熱抵抗層を盛り上がらせて形成した
後、熱抵抗層上に発熱抵抗体をライン状に形成し、発熱
抵抗体上に通電用リード線を熱抵抗層の盛り上りの頂部
を除いて形成し、その上を耐酸化層、耐摩耗層で被覆し
たラインヒータを用いて透明保護層の転写を行うことを
特徴とする。また、前記放熱基板上または裏側にサーミ
スタを配置して前記ラインヒータによる加熱温度を検出
して温度制御することを特徴とする。また、本発明の熱
転写記録装置は、基材シートの少なくとも一方の面に、
熱移行性の色材層が設けられている熱転写シートおよび
基材シートの少なくとも一方の面に受容層が設けられて
いる被熱転写シートを搬送する第１の搬送手段と、搬送
された熱転写シートと被熱転写シートを第１のプラテン
ローラとの間に圧接し、画像データに応じて発熱し、熱
転写シートを加熱して色材層中に含まれる熱移行性の色
材を被熱転写シートの受容層に移行させるためのサーマ
ルヘッドと、基材シートの少なくとも一方の面に熱移行
性の透明保護層が設けられている透明保護層転写シート
を搬送する第２の搬送手段と、搬送された透明保護層転
写シートと被熱転写シートを第２のプラテンローラとの
間に圧接し、熱移行性の透明保護層を画像形成後の印画
物表面に転写するためのラインヒータとからなり、前記
ラインヒータは放熱基板上に熱抵抗層を盛り上がらせて
形成した後、熱抵抗層上に発熱抵抗体をライン状に形成
し、発熱抵抗体上に通電用リード線を熱抵抗層の盛り上
りの頂部を除いて形成し、その上を耐酸化層、耐摩耗層
で被覆した構造を有することを特徴とする。また、前記
放熱基板上または裏側にサーミスタを配置し、サーミス
タによる検出結果に応じてラインヒータへの通電を制御
する制御手段を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明は、熱転写シートから被熱転写シートへ
色材を移行させて画像形成した後、ラインヒータを用い
て透明保護層を転写するようにしたものであり、サーマ
ルヘッドに比して大容量の加熱が可能であるとともに、
ホットスタンパ、ヒートロールに比して熱応答性が良
く、予熱が不要となり、またサーミスタで温度検出して
温度制御することにより、表面温度の精密な制御が可能
となる。また、発熱体形状の変更および通電加熱のタイ
ミングを制御することにより、透明保護層の転写領域の
変更も比較的容易に行うことが可能となる。
色材を移行させて画像形成した後、ラインヒータを用い
て透明保護層を転写するようにしたものであり、サーマ
ルヘッドに比して大容量の加熱が可能であるとともに、
ホットスタンパ、ヒートロールに比して熱応答性が良
く、予熱が不要となり、またサーミスタで温度検出して
温度制御することにより、表面温度の精密な制御が可能
となる。また、発熱体形状の変更および通電加熱のタイ
ミングを制御することにより、透明保護層の転写領域の
変更も比較的容易に行うことが可能となる。
【０００７】
【実施例】図１、図２はＯＰ層の転写に用いる薄膜型の
ラインヒータの構造を示す断面図、図３はＯＰ層の転写
に用いる厚膜型のラインヒータの構造を示す断面図、図
４はラインヒータの平面図である。図１は薄膜型のライ
ンヒータの構造の例を示しており、セラミックス等から
なる放熱基板１上に、ガラス等からなる熱抵抗層６を盛
り上がらせて形成した後、発熱抵抗体２としてＴａ
2 Ｎ、Ｗ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ、ＳｎＯ2 等を真空蒸着、
ＣＶＤ、スパッタリング等の薄膜形成技術を利用してラ
イン状に形成する。次いで、Ａｌ等のリード線３を発熱
抵抗体２への通電用として熱抵抗層６の盛り上りの頂部
を除いて形成し、その上をＳｉＯ2 等からなる耐酸化層
４、Ｔａ2 Ｏ3 等からなる耐摩耗層５で被覆する。この
ラインヒータにリード線３を通して発熱抵抗体２に通電
すると左右のリード線間の細い部分で発熱抵抗体が発熱
し、発熱部の熱抵抗層６が比較的厚いために、裏面側へ
の熱のリークが比較的少なく、耐酸化層、耐摩耗層を通
して有効に熱利用することができる。なお、放熱基板上
または裏側にサーミスタを配置して温度を検出し、これ
に基づいて図示しない温度制御コントローラにより制御
することにより、表面温度の精密な温度制御が可能とな
る。
ラインヒータの構造を示す断面図、図３はＯＰ層の転写
に用いる厚膜型のラインヒータの構造を示す断面図、図
４はラインヒータの平面図である。図１は薄膜型のライ
ンヒータの構造の例を示しており、セラミックス等から
なる放熱基板１上に、ガラス等からなる熱抵抗層６を盛
り上がらせて形成した後、発熱抵抗体２としてＴａ
2 Ｎ、Ｗ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ、ＳｎＯ2 等を真空蒸着、
ＣＶＤ、スパッタリング等の薄膜形成技術を利用してラ
イン状に形成する。次いで、Ａｌ等のリード線３を発熱
抵抗体２への通電用として熱抵抗層６の盛り上りの頂部
を除いて形成し、その上をＳｉＯ2 等からなる耐酸化層
４、Ｔａ2 Ｏ3 等からなる耐摩耗層５で被覆する。この
ラインヒータにリード線３を通して発熱抵抗体２に通電
すると左右のリード線間の細い部分で発熱抵抗体が発熱
し、発熱部の熱抵抗層６が比較的厚いために、裏面側へ
の熱のリークが比較的少なく、耐酸化層、耐摩耗層を通
して有効に熱利用することができる。なお、放熱基板上
または裏側にサーミスタを配置して温度を検出し、これ
に基づいて図示しない温度制御コントローラにより制御
することにより、表面温度の精密な温度制御が可能とな
る。
【０００８】図２に示す構造のものは、放熱基板１上に
平坦状の熱抵抗層７を設けた点、耐摩耗層と耐酸化層を
兼用した耐摩耗層兼耐酸化層８を設けた点以外は図１と
同じである。図３は厚膜型のラインヒータの構造の例を
示しており、セラミックス等からなる放熱基板１上に発
熱抵抗体２としてＰｄ−Ａｇ、ＲｕＯ2 等の抵抗体ペー
ストをスクリーン印刷等によりライン状に形成し、Ａｕ
等のリード線３を形成した後、ガラス等からなる耐摩耗
層兼耐酸化層８を形成したものである。この構造のもの
は印刷技術により形成することができるので、量産によ
り低コスト化を図ることができる。なお、上記のような
構成によるラインヒータに限らず、発熱抵抗体としてセ
ラミック焼結体や導電性フィラーを練りこんだ樹脂ない
し導電性樹脂をライン状に加工したものに電極を取り付
けたものを使用してもよく、必要に応じてフィルムとの
摺動に対する発熱抵抗体の保護のために、オーバーコー
ト層を設けるようにしてもよい。
平坦状の熱抵抗層７を設けた点、耐摩耗層と耐酸化層を
兼用した耐摩耗層兼耐酸化層８を設けた点以外は図１と
同じである。図３は厚膜型のラインヒータの構造の例を
示しており、セラミックス等からなる放熱基板１上に発
熱抵抗体２としてＰｄ−Ａｇ、ＲｕＯ2 等の抵抗体ペー
ストをスクリーン印刷等によりライン状に形成し、Ａｕ
等のリード線３を形成した後、ガラス等からなる耐摩耗
層兼耐酸化層８を形成したものである。この構造のもの
は印刷技術により形成することができるので、量産によ
り低コスト化を図ることができる。なお、上記のような
構成によるラインヒータに限らず、発熱抵抗体としてセ
ラミック焼結体や導電性フィラーを練りこんだ樹脂ない
し導電性樹脂をライン状に加工したものに電極を取り付
けたものを使用してもよく、必要に応じてフィルムとの
摺動に対する発熱抵抗体の保護のために、オーバーコー
ト層を設けるようにしてもよい。
【０００９】ラインヒータの電極構造は図４に示すよう
になっている。図４（ａ）に示すものは、電極１０が抵
抗発熱体２の両側に、その長手方向に平行に設けられて
いる場合であり、図４（ｂ）に示すものは、電極１１が
抵抗発熱体２の長手方向の両端に設けられている場合で
あり、どちらの構造のものでもよく、図４で示すもので
は、発熱抵抗体の保護のためにオーバーコート層１２が
設けられている。なお、図１〜図３に示すものは、図４
（ａ）に示すタイプのものである。
になっている。図４（ａ）に示すものは、電極１０が抵
抗発熱体２の両側に、その長手方向に平行に設けられて
いる場合であり、図４（ｂ）に示すものは、電極１１が
抵抗発熱体２の長手方向の両端に設けられている場合で
あり、どちらの構造のものでもよく、図４で示すもので
は、発熱抵抗体の保護のためにオーバーコート層１２が
設けられている。なお、図１〜図３に示すものは、図４
（ａ）に示すタイプのものである。
【００１０】なお、発熱素子のサイズは主走査方向は印
画エリアの幅により変わり、Ａ６縦で１００ｍｍ程度、
Ａ４縦で２１０ｍｍ程度であり、副走査方向には１０μ
ｍ〜１０ｍｍ程度であることが望ましい。
画エリアの幅により変わり、Ａ６縦で１００ｍｍ程度、
Ａ４縦で２１０ｍｍ程度であり、副走査方向には１０μ
ｍ〜１０ｍｍ程度であることが望ましい。
【００１１】図５は本発明のラインヒータを用いた熱転
写記録を説明する図である。巻きだしロール３０から繰
り出されて巻取りロール３１で巻き取られる熱転写フィ
ルム２１は、サーマルヘッド２４とプラテンロール３２
とで受像紙２２と圧接され、画像信号に応じて発熱する
サーマルヘッド２４で加熱されて受像紙２２に熱転写記
録が行われる。画像形成後、受像紙２２は、ラインヒー
タ４０とプラテンロール３５とで巻きだしロール３３か
ら繰り出され、巻取りロール３４で巻き取られる透明保
護層転写シート３６と圧接され、印画した表面上にＯＰ
層が熱転写形成される。
写記録を説明する図である。巻きだしロール３０から繰
り出されて巻取りロール３１で巻き取られる熱転写フィ
ルム２１は、サーマルヘッド２４とプラテンロール３２
とで受像紙２２と圧接され、画像信号に応じて発熱する
サーマルヘッド２４で加熱されて受像紙２２に熱転写記
録が行われる。画像形成後、受像紙２２は、ラインヒー
タ４０とプラテンロール３５とで巻きだしロール３３か
ら繰り出され、巻取りロール３４で巻き取られる透明保
護層転写シート３６と圧接され、印画した表面上にＯＰ
層が熱転写形成される。
【００１２】なお、透明保護層転写シートとラインヒー
タの摺動による透明保護層転写シートへの負荷を軽減す
るためシームレスフィルムを用いたフィルム送り機構を
設けてもよい。シームレスフィルムはポリイミド等を使
用することができる。図６はシームレスフィルムを用い
たフィルム送り機構を設けた例を示しており、駆動ロー
ラ４１、テンションローラ４２でシームレスフィルム４
３を繰り出し、シームレスフィルム４３上からラインヒ
ータ４０で熱転写フィルム２１を加熱する。このシーム
レスフィルムを介在させることにより、シワの発生等を
未然に防ぎ、搬送性を向上させ、適当な材料を選べば透
明保護層フィルムに耐熱滑性層を設ける必要がなくな
り、コストを削減することができる。
タの摺動による透明保護層転写シートへの負荷を軽減す
るためシームレスフィルムを用いたフィルム送り機構を
設けてもよい。シームレスフィルムはポリイミド等を使
用することができる。図６はシームレスフィルムを用い
たフィルム送り機構を設けた例を示しており、駆動ロー
ラ４１、テンションローラ４２でシームレスフィルム４
３を繰り出し、シームレスフィルム４３上からラインヒ
ータ４０で熱転写フィルム２１を加熱する。このシーム
レスフィルムを介在させることにより、シワの発生等を
未然に防ぎ、搬送性を向上させ、適当な材料を選べば透
明保護層フィルムに耐熱滑性層を設ける必要がなくな
り、コストを削減することができる。
【００１３】図７は本発明を撮影ボックスに配置した熱
転写プリンタに適用した場合の構成を示す図である。撮
影ボックス５０は写真撮影装置を収容する収容部と、人
が座る椅子等が配置された撮影スペースからなってお
り、基本的には無人での写真撮影が可能なものである。
撮影に際しては、支払い機５６に料金を入れるか、プリ
ペイドカード等により所定料金を払うと、支払い機５６
からコントローラ５５に対して起動信号が転送される。
コントローラ５５は起動信号を受け取ると、ライト５
２、カメラ５３、昇華転写プリンタ５７等の制御を開始
する。ここでは起動信号を料金支払いにより発生させる
ようにしているが、他に、人物が写真撮影ボックスに入
ったのを光センサ等で自動的に感知して起動信号を発生
させる方法や、別に起動スイッチを準備しておき、撮影
される人物がそれを押すことで起動信号を発生させる方
法など、料金支払いによらない方法を適用してもよい。
なお、各装置には電源５８によりパワー供給がされてい
る。
転写プリンタに適用した場合の構成を示す図である。撮
影ボックス５０は写真撮影装置を収容する収容部と、人
が座る椅子等が配置された撮影スペースからなってお
り、基本的には無人での写真撮影が可能なものである。
撮影に際しては、支払い機５６に料金を入れるか、プリ
ペイドカード等により所定料金を払うと、支払い機５６
からコントローラ５５に対して起動信号が転送される。
コントローラ５５は起動信号を受け取ると、ライト５
２、カメラ５３、昇華転写プリンタ５７等の制御を開始
する。ここでは起動信号を料金支払いにより発生させる
ようにしているが、他に、人物が写真撮影ボックスに入
ったのを光センサ等で自動的に感知して起動信号を発生
させる方法や、別に起動スイッチを準備しておき、撮影
される人物がそれを押すことで起動信号を発生させる方
法など、料金支払いによらない方法を適用してもよい。
なお、各装置には電源５８によりパワー供給がされてい
る。
【００１４】先ず、ライトが点灯して椅子５１に座った
人を照明し、カメラ５３で撮影する。カメラ５３は、Ｃ
ＣＤ撮像素子とＡ／Ｄ変換器を内蔵したものからなり、
ＣＣＤからの画像信号を直接Ａ／Ｄ変換することによ
り、デジタル画像信号を得る。ここでは、ＣＣＤからの
信号を直接Ａ／Ｄ変換する方法を使用し、画像劣化を最
小限に抑えているが、もちろん、市販のビデオカメラ、
スチルビデオカメラ等の撮像デバイスも使用可能であ
り、出力されるビデオ信号は任意の方法によりＡ／Ｄ変
換してもよい。カメラ５３からのデジタル画像信号は、
コントローラ５５に取り込まれる。コントローラ５５は
各装置を制御するとともに、画像変倍、シヤープネス補
正機能、カラーマスキング、画像レイアウト、階調補正
等の画像処理機能を有しており、画像処理を施した画像
データは昇華転写プリンタ９に転送されてプリントアウ
トされる。
人を照明し、カメラ５３で撮影する。カメラ５３は、Ｃ
ＣＤ撮像素子とＡ／Ｄ変換器を内蔵したものからなり、
ＣＣＤからの画像信号を直接Ａ／Ｄ変換することによ
り、デジタル画像信号を得る。ここでは、ＣＣＤからの
信号を直接Ａ／Ｄ変換する方法を使用し、画像劣化を最
小限に抑えているが、もちろん、市販のビデオカメラ、
スチルビデオカメラ等の撮像デバイスも使用可能であ
り、出力されるビデオ信号は任意の方法によりＡ／Ｄ変
換してもよい。カメラ５３からのデジタル画像信号は、
コントローラ５５に取り込まれる。コントローラ５５は
各装置を制御するとともに、画像変倍、シヤープネス補
正機能、カラーマスキング、画像レイアウト、階調補正
等の画像処理機能を有しており、画像処理を施した画像
データは昇華転写プリンタ９に転送されてプリントアウ
トされる。
【００１５】ここで使用される昇華転写プリンタは、図
５で示したようにラインヒータを用いてＯＰ層を転写形
成する構成であり、予熱が必要ないため、無人の撮影ボ
ックスに配置しても極めて安全であり、熱応答性がよい
ため稼働率がよく、また、図６に示すようなシームレス
フィルムを用いたフィルム送り機構を用いることによ
り、シワの発生等を未然に防ぎ、搬送性を向上させるこ
とができるため、故障の原因を低減できるので極めて有
利である。
５で示したようにラインヒータを用いてＯＰ層を転写形
成する構成であり、予熱が必要ないため、無人の撮影ボ
ックスに配置しても極めて安全であり、熱応答性がよい
ため稼働率がよく、また、図６に示すようなシームレス
フィルムを用いたフィルム送り機構を用いることによ
り、シワの発生等を未然に防ぎ、搬送性を向上させるこ
とができるため、故障の原因を低減できるので極めて有
利である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ラインヒ
ータを用いてＯＰ層を形成することにより、大容量の加
熱が可能であり、また、ヒートロール等に比べて発熱部
から被加熱部との接触面までの距離を短くできるため、
熱応答性が向上し予熱を不要にし、表面温度の精密な制
御を行うことも可能となる。また、主走査方向に比べて
副走査方向の長さを十分短くすることで、接触部位に効
率よく熱を与えることができ、また接触部位の形状を凸
状にして接触状態を改善するなど柔軟な対応が可能であ
る。また、発熱体形状の変更、通電加熱のタイミング制
御により、透明保護層の転写領域の変更等が比較的容易
に行うことができる。
ータを用いてＯＰ層を形成することにより、大容量の加
熱が可能であり、また、ヒートロール等に比べて発熱部
から被加熱部との接触面までの距離を短くできるため、
熱応答性が向上し予熱を不要にし、表面温度の精密な制
御を行うことも可能となる。また、主走査方向に比べて
副走査方向の長さを十分短くすることで、接触部位に効
率よく熱を与えることができ、また接触部位の形状を凸
状にして接触状態を改善するなど柔軟な対応が可能であ
る。また、発熱体形状の変更、通電加熱のタイミング制
御により、透明保護層の転写領域の変更等が比較的容易
に行うことができる。
【図１】 ＯＰ層の転写に用いる薄膜型のラインヒータ
の１実施例の構造を示す断面図である。
の１実施例の構造を示す断面図である。
【図２】 ＯＰ層の転写に用いる薄膜型のラインヒータ
の他の実施例の構造を示す断面図図である。
の他の実施例の構造を示す断面図図である。
【図３】 ＯＰ層の転写に用いる厚膜型のラインヒータ
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
【図４】 ラインヒータの平面図である。
【図５】 ＯＰ層の転写にラインヒータを用いた熱転写
記録装置の構成を示す図である。
記録装置の構成を示す図である。
【図６】 シームレスフィルムを用いたフィルム送り機
構を設けた例を示す図である。
構を設けた例を示す図である。
【図７】 撮影ボックスを説明する図である。
【図８】 昇華転写機構を説明する図である。
【図９】 面順次熱転写フィルムを説明する図である。
１…放熱基板、２…発熱抵抗体、３…リード線、４…耐
酸化層、５…耐摩耗層、６，７…熱抵抗層、８…耐摩耗
層兼耐酸化層、１０，１１…電極、１２…オーバーコー
ト層、３６…透明保護層転写シート、４０…ラインヒー
タ、４１…駆動ローラ、４２…テンションローラ、４３
…シームレスフィルム。
酸化層、５…耐摩耗層、６，７…熱抵抗層、８…耐摩耗
層兼耐酸化層、１０，１１…電極、１２…オーバーコー
ト層、３６…透明保護層転写シート、４０…ラインヒー
タ、４１…駆動ローラ、４２…テンションローラ、４３
…シームレスフィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−148294（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/325 B41J 2/32 B41J 17/00 B41J 31/08
Claims (4)
- 【請求項１】 基材シートの少なくとも一方の面に、熱
移行性の色材層が設けられた熱転写シートと、基材シー
トの少なくとも一方の面に受容層が設けられた被熱転写
シートとがサーマルヘッドとプラテンローラ間に色材層
と受容層とが重なるように圧接され、サーマルヘッドが
画像データに応じて発熱し、色材層中に含まれる熱移行
性の色材が受容層に移行することにより画像が形成さ
れ、画像形成後に印画物の表面に熱移行性の透明保護層
を転写する熱転写記録方法において、放熱基板上に熱抵
抗層を盛り上がらせて形成した後、熱抵抗層上に発熱抵
抗体をライン状に形成し、発熱抵抗体上に通電用リード
線を熱抵抗層の盛り上りの頂部を除いて形成し、その上
を耐酸化層、耐摩耗層で被覆したラインヒータを用いて
透明保護層の転写を行うことを特徴とする熱転写記録方
法。 - 【請求項２】 前記放熱基板上または裏側にサーミスタ
を配置して前記ラインヒータによる加熱温度を検出して
温度制御することを特徴とする請求項１記載の熱転写記
録方法。 - 【請求項３】 基材シートの少なくとも一方の面に、熱
移行性の色材層が設けられている熱転写シートおよび基
材シートの少なくとも一方の面に受容層が設けられてい
る被熱転写シートを搬送する第１の搬送手段と、搬送さ
れた熱転写シートと被熱転写シートを第１のプラテンロ
ーラとの間に圧接し、画像データに応じて発熱し、熱転
写シートを加熱して色材層中に含まれる熱移行性の色材
を被熱転写シートの受容層に移行させるためのサーマル
ヘッドと、基材シートの少なくとも一方の面に熱移行性
の透明保護層が設けられている透明保護層転写シートを
搬送する第２の搬送手段と、搬送された透明保護層転写
シートと被熱転写シートを第２のプラテンローラとの間
に圧接し、熱移行性の透明保護層を画像形成後の印画物
表面に転写するためのラインヒータとからなり、前記ラ
インヒータは放熱基板上に熱抵抗層を盛り上がらせて形
成した後、熱抵抗層上に発熱抵抗体をライン状に形成
し、発熱抵抗体上に通電用リード線を熱抵抗層の盛り上
りの頂部を除いて形成し、その上を耐酸化層、耐摩耗層
で被覆した構造を有することを特徴とする熱転写記録装
置。 - 【請求項４】 前記放熱基板上または裏側にサーミスタ
を配置し、サーミスタによる検出結果に応じてラインヒ
ータへの通電を制御する制御手段を設けたことを特徴と
する請求項３記載の熱転写記録装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12678193A JP3314980B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 熱転写記録方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12678193A JP3314980B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 熱転写記録方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06336043A JPH06336043A (ja) | 1994-12-06 |
| JP3314980B2 true JP3314980B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=14943781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12678193A Expired - Fee Related JP3314980B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 熱転写記録方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3314980B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1520714A2 (en) | 2003-09-30 | 2005-04-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer recording method and apparatus |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3784366B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2006-06-07 | 大日本印刷株式会社 | 印画紙表面の平滑化方法 |
| JP2008068602A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 一括加熱用サーマルヘッドおよび印画装置 |
| JP5241444B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2013-07-17 | 三菱電機株式会社 | 熱転写記録装置 |
| JP2011167948A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 熱転写記録装置 |
| EP3351394B1 (en) | 2015-09-18 | 2020-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for forming image and protective layer and apparatus therefor |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12678193A patent/JP3314980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1520714A2 (en) | 2003-09-30 | 2005-04-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer recording method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06336043A (ja) | 1994-12-06 |
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