JP3308819B2 - Ｉｃパッケージの搬送装置、その搬送装置を用いるｉｃパッケージの分離方法と位置決め方法およびその搬送装置を用いるｉｃパッケージの供給位置決め装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージの搬送装置、その搬送装置を用いるｉｃパッケージの分離方法と位置決め方法およびその搬送装置を用いるｉｃパッケージの供給位置決め装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おけるＩＣパッケージの搬送・分離・位置決めを行うこ
とを目的としたＩＣパッケージの搬送装置、その搬送装
置を用いる分離方法と位置決め方法およびその搬送装置
を用いるＩＣパッケージの供給位置決め装置に関するも
のである。
おけるＩＣパッケージの搬送・分離・位置決めを行うこ
とを目的としたＩＣパッケージの搬送装置、その搬送装
置を用いる分離方法と位置決め方法およびその搬送装置
を用いるＩＣパッケージの供給位置決め装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】製造後のＩＣパッケージの試験・測定を
行うためには、連続して搬送されるＩＣパッケージを分
離して搬送するためのいわゆるＩＣハンドリング装置が
必要であり、従来、図３や図４に示すＩＣハンドリング
装置が考案されている。
行うためには、連続して搬送されるＩＣパッケージを分
離して搬送するためのいわゆるＩＣハンドリング装置が
必要であり、従来、図３や図４に示すＩＣハンドリング
装置が考案されている。
【０００３】例えば、図３に示すＩＣハンドリング装置
３１では、傾斜した架台３２上に形成された搬送レール
３３に沿って、連続的に搬送されてくるＩＣパッケージ
３４ａ、ｂ、ｃ、…（以下、総称するときは単にＩＣパ
ッケージ３４とのみ記す）の先頭に位置するＩＣパッケ
ージ３４ａを、第１のストッパーピン３５により係止
し、このＩＣパッケージ３４ａより１つ上流側のＩＣパ
ッケージ３４ｂを、第２のストッパーピン３６により押
圧して保持する構成となっている。上記において、第１
のストッパーピン３５が先頭のＩＣパッケージ３４ａの
係止を解除すると、このＩＣパッケージ３４ａは、搬送
レール３３に沿って滑降することになるが、ＩＣパッケ
ージ３４ａ以降上流側に位置するＩＣパッケージ３４
は、第２のストッパーピン３６によるＩＣパッケージ３
４ｂの保持によって停止させられているので、ＩＣパッ
ケージ３４からＩＣパッケージ３４ａのみを分離するこ
とが可能となる。
３１では、傾斜した架台３２上に形成された搬送レール
３３に沿って、連続的に搬送されてくるＩＣパッケージ
３４ａ、ｂ、ｃ、…（以下、総称するときは単にＩＣパ
ッケージ３４とのみ記す）の先頭に位置するＩＣパッケ
ージ３４ａを、第１のストッパーピン３５により係止
し、このＩＣパッケージ３４ａより１つ上流側のＩＣパ
ッケージ３４ｂを、第２のストッパーピン３６により押
圧して保持する構成となっている。上記において、第１
のストッパーピン３５が先頭のＩＣパッケージ３４ａの
係止を解除すると、このＩＣパッケージ３４ａは、搬送
レール３３に沿って滑降することになるが、ＩＣパッケ
ージ３４ａ以降上流側に位置するＩＣパッケージ３４
は、第２のストッパーピン３６によるＩＣパッケージ３
４ｂの保持によって停止させられているので、ＩＣパッ
ケージ３４からＩＣパッケージ３４ａのみを分離するこ
とが可能となる。
【０００４】そして、再び第１のストッパーピン３５を
係止位置に変位させると共に、第２のストッパーピン３
６によるＩＣパッケージ３４ｂの押圧を解除すると、Ｉ
Ｃパッケージ３４全体が１個ずつ順送りされて、ＩＣパ
ッケージ３４ｂが第１のストッパーピン３５に当接して
係止され、第２のストッパーピン３６の下方にＩＣパッ
ケージ３４ｂの１つ上流側のＩＣパッケージ３４ｃが位
置する。このＩＣパッケージ３４ｃを第２のストッパー
ピン３６によって押圧保持させれば、当初の状態に戻
る。以上の動作を繰り返すことにより、ＩＣパッケージ
３４を一個ずつに分離することができる。また、分離し
たＩＣパッケージ３４を滑降途中に位置決めするため
に、第３のストッパーピン３７が設けられており、第１
のストッパーピン３６による係止が解除された時点で、
第３のストッパーピン３７を係止位置に変位させておく
ことによりＩＣパッケージ３４の係止を行っていた。
係止位置に変位させると共に、第２のストッパーピン３
６によるＩＣパッケージ３４ｂの押圧を解除すると、Ｉ
Ｃパッケージ３４全体が１個ずつ順送りされて、ＩＣパ
ッケージ３４ｂが第１のストッパーピン３５に当接して
係止され、第２のストッパーピン３６の下方にＩＣパッ
ケージ３４ｂの１つ上流側のＩＣパッケージ３４ｃが位
置する。このＩＣパッケージ３４ｃを第２のストッパー
ピン３６によって押圧保持させれば、当初の状態に戻
る。以上の動作を繰り返すことにより、ＩＣパッケージ
３４を一個ずつに分離することができる。また、分離し
たＩＣパッケージ３４を滑降途中に位置決めするため
に、第３のストッパーピン３７が設けられており、第１
のストッパーピン３６による係止が解除された時点で、
第３のストッパーピン３７を係止位置に変位させておく
ことによりＩＣパッケージ３４の係止を行っていた。
【０００５】一方、図４に示すように、上記第２のスト
ッパーピン３６のかわりに、回動可能なローラ４０を使
用してＩＣパッケージ３４ｂを押圧し、ＩＣパッケージ
３４の分離を行うものもある。上記のようなＩＣハンド
リング装置が、それぞれ特開平3-278556号公報や特開平
3-187237号公報等に開示されている。
ッパーピン３６のかわりに、回動可能なローラ４０を使
用してＩＣパッケージ３４ｂを押圧し、ＩＣパッケージ
３４の分離を行うものもある。上記のようなＩＣハンド
リング装置が、それぞれ特開平3-278556号公報や特開平
3-187237号公報等に開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＩＣハンドリング装置３１における分離を実現
する機構には、次のような問題点があった。まず、搬送
レール３３上における搬送は、基本的に重力によって行
われるため、搬送速度を制御することができないもので
あり、異なる大きさや重さを有するＩＣパッケージ３４
を搬送させる場合には、ストッパーピンの位置を設定し
なおす必要があったり、ストッパーピンの作動・解除の
タイミングを設定することが面倒であった。
た従来のＩＣハンドリング装置３１における分離を実現
する機構には、次のような問題点があった。まず、搬送
レール３３上における搬送は、基本的に重力によって行
われるため、搬送速度を制御することができないもので
あり、異なる大きさや重さを有するＩＣパッケージ３４
を搬送させる場合には、ストッパーピンの位置を設定し
なおす必要があったり、ストッパーピンの作動・解除の
タイミングを設定することが面倒であった。
【０００７】また、例えば、前者のＩＣハンドリング装
置３１では、連続して供給されるＩＣパッケージ３４を
分離する際に、各ＩＣパッケージ３４の上面を第２のス
トッパーピン３６により押圧しているため、ＩＣパッケ
ージ３４の強度によっては、ＩＣパッケージ３４の表面
にキズをつけたり、ＩＣパッケージ３４の内部を破損さ
せたりして、歩留まりを悪化させるなどの問題もある。
また、後者のように、上記第２のストッパーピン３６の
代わりにローラ４０を用いる場合には、ＩＣパッケージ
３４の分離の際に、ＩＣパッケージ３４がローラ４０に
噛み込まず、詰まってしまう等の問題があった。
置３１では、連続して供給されるＩＣパッケージ３４を
分離する際に、各ＩＣパッケージ３４の上面を第２のス
トッパーピン３６により押圧しているため、ＩＣパッケ
ージ３４の強度によっては、ＩＣパッケージ３４の表面
にキズをつけたり、ＩＣパッケージ３４の内部を破損さ
せたりして、歩留まりを悪化させるなどの問題もある。
また、後者のように、上記第２のストッパーピン３６の
代わりにローラ４０を用いる場合には、ＩＣパッケージ
３４の分離の際に、ＩＣパッケージ３４がローラ４０に
噛み込まず、詰まってしまう等の問題があった。
【０００８】さらに、両者に共通する問題点として、Ｉ
Ｃパッケージ３４の位置決めを第３のストッパーピン３
７によって係止させることにより行っているが、この場
合、分離された滑降途中のＩＣパッケージ３４が第３の
ストッパーピン３７に跳ね返ってしまうため、停止する
までに時間を要し、高速に位置決めを行い、連続的に搬
送することが難かしい点が挙げられる。もちろん、高速
作動させようとすると、ＩＣパッケージ３４に加わる衝
撃も大きくなってしまうので、やはり、歩留まりの悪化
という問題が生じる。
Ｃパッケージ３４の位置決めを第３のストッパーピン３
７によって係止させることにより行っているが、この場
合、分離された滑降途中のＩＣパッケージ３４が第３の
ストッパーピン３７に跳ね返ってしまうため、停止する
までに時間を要し、高速に位置決めを行い、連続的に搬
送することが難かしい点が挙げられる。もちろん、高速
作動させようとすると、ＩＣパッケージ３４に加わる衝
撃も大きくなってしまうので、やはり、歩留まりの悪化
という問題が生じる。
【０００９】本発明の目的は、分離・搬送中に、ＩＣパ
ッケージに損傷を与えにくく、かつ、高速搬送が可能な
ＩＣパッケージの搬送装置、その搬送装置を用いるＩＣ
パッケージの分離方法と位置決め方法およびその搬送装
置を用いるＩＣパッケージの供給位置決め装置を提供す
ることにある。
ッケージに損傷を与えにくく、かつ、高速搬送が可能な
ＩＣパッケージの搬送装置、その搬送装置を用いるＩＣ
パッケージの分離方法と位置決め方法およびその搬送装
置を用いるＩＣパッケージの供給位置決め装置を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃパッケージの搬送装置は、上記の課題を解決するため
に、傾斜した搬送レール上に、重力加速度が作用し得る
方向を搬送方向として、ＩＣパッケージを搬送するＩＣ
パッケージの搬送装置において、ＩＣパッケージの搬送
方向に回転駆動される押圧面を有するとともに、その駆
動速度および駆動・停止が任意に制御可能な送出部材
と、上記押圧面を搬送レールに対して付勢する付勢手段
と、上記送出部材の途中に形成された位置決め部とが設
けられており、上記搬送レールと送出部材の押圧面との
間にＩＣパッケージを挟持しながら搬送すると共に、上
記送出部材は、上記ＩＣパッケージが上記搬送レール上
に設定された上記位置決め部の停止位置に移動してきた
時点で、上記押圧面の駆動を停止することを特徴として
いる。上記の構成により、ＩＣパッケージは回転駆動さ
れる押圧面によって駆動されるが、回転駆動時の駆動速
度および駆動・停止が任意に制御できるため、ＩＣパッ
ケージの搬送速度の設定や駆動・停止のタイミングの設
定が自在に可能で、搬送させるＩＣパッケージの変更に
伴う設定が容易に行えるようになる。
Ｃパッケージの搬送装置は、上記の課題を解決するため
に、傾斜した搬送レール上に、重力加速度が作用し得る
方向を搬送方向として、ＩＣパッケージを搬送するＩＣ
パッケージの搬送装置において、ＩＣパッケージの搬送
方向に回転駆動される押圧面を有するとともに、その駆
動速度および駆動・停止が任意に制御可能な送出部材
と、上記押圧面を搬送レールに対して付勢する付勢手段
と、上記送出部材の途中に形成された位置決め部とが設
けられており、上記搬送レールと送出部材の押圧面との
間にＩＣパッケージを挟持しながら搬送すると共に、上
記送出部材は、上記ＩＣパッケージが上記搬送レール上
に設定された上記位置決め部の停止位置に移動してきた
時点で、上記押圧面の駆動を停止することを特徴として
いる。上記の構成により、ＩＣパッケージは回転駆動さ
れる押圧面によって駆動されるが、回転駆動時の駆動速
度および駆動・停止が任意に制御できるため、ＩＣパッ
ケージの搬送速度の設定や駆動・停止のタイミングの設
定が自在に可能で、搬送させるＩＣパッケージの変更に
伴う設定が容易に行えるようになる。
【００１１】また、異なるＩＣパッケージを搬送させた
り、検査において、異なる位置を検査する等の理由で、
位置決め部の位置を変更する必要があっても容易に対応
でき、任意の位置で停止させることができる。また、停
止の際に、ＩＣパッケージにダメージをほとんど与える
ことがないので、迅速な位置決めと同時に高速な搬送も
行えるようになる。
り、検査において、異なる位置を検査する等の理由で、
位置決め部の位置を変更する必要があっても容易に対応
でき、任意の位置で停止させることができる。また、停
止の際に、ＩＣパッケージにダメージをほとんど与える
ことがないので、迅速な位置決めと同時に高速な搬送も
行えるようになる。
【００１２】請求項２の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、上記の課題を解決するために、請求項１の構
成に加えて、上記送出部材として、駆動可能に張設され
たベルト状部材が設けられ、ＩＣパッケージの押圧が上
記ベルト状部材によって行われることを特徴としてい
る。上記の構成により、ＩＣパッケージはベルト状部材
によって、面圧が分散された状態で搬送レールへの押圧
がなされるため、上記押圧がＩＣパッケージにダメージ
を与える可能性が低くなり、ＩＣパッケージの分離供給
装置における歩留りの低下を防止することができる。
送装置は、上記の課題を解決するために、請求項１の構
成に加えて、上記送出部材として、駆動可能に張設され
たベルト状部材が設けられ、ＩＣパッケージの押圧が上
記ベルト状部材によって行われることを特徴としてい
る。上記の構成により、ＩＣパッケージはベルト状部材
によって、面圧が分散された状態で搬送レールへの押圧
がなされるため、上記押圧がＩＣパッケージにダメージ
を与える可能性が低くなり、ＩＣパッケージの分離供給
装置における歩留りの低下を防止することができる。
【００１３】請求項３の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、上記の課題を解決するために、請求項２の構
成に加えて、上記ベルト状部材がモータにより駆動され
るものであって、ベルト状部材を支持する支持アーム
は、該支持アームが支持するベルト状部材に上記モータ
の回転を伝達するとともにモータの回転軸に対して回転
自在とされたリンクの一端に回転自在に取り付けられて
いることを特徴としている。上記の構成のように、モー
タで駆動することにより、ベルト状部材の駆動・停止の
制御が容易に行える一方、支持アームは、付勢手段によ
って搬送レールに対するＩＣパッケージの押圧状態を保
持しながら、リンクによって搬送レールとの距離を自在
に変えることが可能となる。したがって、ＩＣパッケー
ジの厚みがばらつく場合や、厚みの異なるＩＣパッケー
ジへの対応も容易で、駆動に伴うＩＣパッケージのベル
ト状部材への誘い込みと搬送を安定して行えるようにな
る。
送装置は、上記の課題を解決するために、請求項２の構
成に加えて、上記ベルト状部材がモータにより駆動され
るものであって、ベルト状部材を支持する支持アーム
は、該支持アームが支持するベルト状部材に上記モータ
の回転を伝達するとともにモータの回転軸に対して回転
自在とされたリンクの一端に回転自在に取り付けられて
いることを特徴としている。上記の構成のように、モー
タで駆動することにより、ベルト状部材の駆動・停止の
制御が容易に行える一方、支持アームは、付勢手段によ
って搬送レールに対するＩＣパッケージの押圧状態を保
持しながら、リンクによって搬送レールとの距離を自在
に変えることが可能となる。したがって、ＩＣパッケー
ジの厚みがばらつく場合や、厚みの異なるＩＣパッケー
ジへの対応も容易で、駆動に伴うＩＣパッケージのベル
ト状部材への誘い込みと搬送を安定して行えるようにな
る。
【００１４】請求項４の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、上記課題を解決するために、請求項１、２ま
たは３記載の構成に加えて、上記送出部材は、上記停止
位置での上記ＩＣパッケージの外観検査が行われた後、
上記押圧面を再び駆動することを特徴としている。これ
により、ＩＣパッケージをＩＣパッケージの搬送装置か
ら排出できる。
送装置は、上記課題を解決するために、請求項１、２ま
たは３記載の構成に加えて、上記送出部材は、上記停止
位置での上記ＩＣパッケージの外観検査が行われた後、
上記押圧面を再び駆動することを特徴としている。これ
により、ＩＣパッケージをＩＣパッケージの搬送装置か
ら排出できる。
【００１５】請求項５の発明に係るＩＣパッケージの分
離方法は、上記の課題を解決するために、請求項１ない
し３のいずれか１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置
を用いて、搬送方向先頭側に位置するＩＣパッケージが
押圧面による挟持から解除されたときに、送出部材の駆
動を一時停止させることを特徴としている。上記の方法
において、請求項１ないし３に記載のＩＣパッケージの
搬送装置は、駆動の停止が任意に行えるため、搬送装置
の搬送方向下流側において、送出部材の押圧面から先頭
のＩＣパッケージが離れたときに、送出部材の駆動を一
時停止させることにより、２番目のＩＣパッケージは送
出部材によって挟持された状態で停止することになる
が、先頭のＩＣパッケージは、送出部材の回転による推
進力と自重とにより、搬送方向に滑降することになり、
ＩＣパッケージが連続的に供給されている場合でも確実
にＩＣパッケージを分離することができる。また、この
分離は送出部材の駆動・停止のみによって制御できるた
め送出部材の制御を簡単にすることができる。
離方法は、上記の課題を解決するために、請求項１ない
し３のいずれか１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置
を用いて、搬送方向先頭側に位置するＩＣパッケージが
押圧面による挟持から解除されたときに、送出部材の駆
動を一時停止させることを特徴としている。上記の方法
において、請求項１ないし３に記載のＩＣパッケージの
搬送装置は、駆動の停止が任意に行えるため、搬送装置
の搬送方向下流側において、送出部材の押圧面から先頭
のＩＣパッケージが離れたときに、送出部材の駆動を一
時停止させることにより、２番目のＩＣパッケージは送
出部材によって挟持された状態で停止することになる
が、先頭のＩＣパッケージは、送出部材の回転による推
進力と自重とにより、搬送方向に滑降することになり、
ＩＣパッケージが連続的に供給されている場合でも確実
にＩＣパッケージを分離することができる。また、この
分離は送出部材の駆動・停止のみによって制御できるた
め送出部材の制御を簡単にすることができる。
【００１６】請求項６の発明に係るＩＣパッケージの分
離方法は、上記の課題を解決するために、請求項１ない
し３のいずれか１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置
を用いて、上記送出部材の駆動速度が、ＩＣパッケージ
が自重によって滑降するときの最大速度よりも遅くなる
ように制御することを特徴としている。上記の方法にお
いて、請求項１ないし３に記載のＩＣパッケージの搬送
装置は、駆動速度の制御が任意に行えるため、搬送装置
の搬送方向下流側において、送出部材の押圧面から先頭
のＩＣパッケージが離れた後、送出部材の回転による推
進力と自重とによって搬送方向に移動しはじめたとき
に、例えば、ＩＣパッケージの滑降する平均速度より遅
い一定の速度で駆動したり、あるいは、１番目のＩＣパ
ッケージを送り出し２番目のＩＣパッケージが所定の位
置に来たときに停止させて間歇的に駆動させたりして、
送出部材の駆動速度がＩＣパッケージの滑降する速度よ
り遅くなるようにしているので、２番目のＩＣパッケー
ジは、先頭のＩＣパッケージと間隔をあけて、送出部材
の押圧から解除されることになり、ＩＣパッケージが連
続的に供給されている場合でも確実にＩＣパッケージを
分離することができる。また、上記において、送出部材
を一定速度で駆動する場合には、送出部材の制御がさら
に簡単になる。
離方法は、上記の課題を解決するために、請求項１ない
し３のいずれか１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置
を用いて、上記送出部材の駆動速度が、ＩＣパッケージ
が自重によって滑降するときの最大速度よりも遅くなる
ように制御することを特徴としている。上記の方法にお
いて、請求項１ないし３に記載のＩＣパッケージの搬送
装置は、駆動速度の制御が任意に行えるため、搬送装置
の搬送方向下流側において、送出部材の押圧面から先頭
のＩＣパッケージが離れた後、送出部材の回転による推
進力と自重とによって搬送方向に移動しはじめたとき
に、例えば、ＩＣパッケージの滑降する平均速度より遅
い一定の速度で駆動したり、あるいは、１番目のＩＣパ
ッケージを送り出し２番目のＩＣパッケージが所定の位
置に来たときに停止させて間歇的に駆動させたりして、
送出部材の駆動速度がＩＣパッケージの滑降する速度よ
り遅くなるようにしているので、２番目のＩＣパッケー
ジは、先頭のＩＣパッケージと間隔をあけて、送出部材
の押圧から解除されることになり、ＩＣパッケージが連
続的に供給されている場合でも確実にＩＣパッケージを
分離することができる。また、上記において、送出部材
を一定速度で駆動する場合には、送出部材の制御がさら
に簡単になる。
【００１７】請求項７の発明に係るＩＣパッケージの供
給位置決め装置は、上記の課題を解決するために、傾斜
して設置されるとともに、重力加速度が作用し得る方向
を搬送方向としてＩＣパッケージが連続した状態で供給
される搬送レール上に、搬送方向に対して分離手段、位
置決め手段の順で設けられているＩＣパッケージの供給
位置決め装置において、上記分離手段と位置決め手段と
は、ＩＣパッケージの搬送方向に回転駆動される押圧面
を有するとともに、その駆動速度および駆動・停止が任
意に制御可能な送出部材と、上記押圧面を搬送レールに
対して付勢する付勢手段とを備え、上記搬送レールと送
出部材の押圧面との間にＩＣパッケージを挟持しながら
搬送する搬送装置から構成されるとともに、分離手段に
おける第１の送出部材による押圧が解除された先頭のＩ
Ｃパッケージが、位置決め手段に設定されている位置決
め部に搬送されてくるまで、２番目以降のＩＣパッケー
ジの第１の送出部材による押圧が解除されないように、
第１の送出部材の駆動速度および駆動・停止のタイミン
グが設定されていることを特徴としている。ＩＣパッケ
ージの供給位置決め装置においては、上記ＩＣパッケー
ジの分離時に、外観検査などのために、分離させた状態
で一時停止させることがある。そこで、上記の構成のよ
うに、上記分離手段および位置決め手段として、ＩＣパ
ッケージの搬送方向に回転駆動される押圧面を有すると
ともに、その駆動速度および駆動・停止が任意に制御可
能な送出部材と、上記押圧面を搬送レールに対して付勢
する付勢手段とを備え、上記搬送レールと送出部材の押
圧面との間にＩＣパッケージを挟持しながら搬送する搬
送装置を用いたので、確実にＩＣパッケージの分離を行
わせることができ、また、ＩＣパッケージの種類による
大きさや検査部位などの違いによって、位置決め部の停
止位置が異なる場合でも、任意に停止位置を変更するこ
とが容易である。また、ＩＣパッケージは基本的にベル
ト状部材に押圧された状態で搬送されるため、位置決め
に際して、迅速にかつ安全に停止位置に停止させること
ができるので、搬送速度を高速化させることができる。
給位置決め装置は、上記の課題を解決するために、傾斜
して設置されるとともに、重力加速度が作用し得る方向
を搬送方向としてＩＣパッケージが連続した状態で供給
される搬送レール上に、搬送方向に対して分離手段、位
置決め手段の順で設けられているＩＣパッケージの供給
位置決め装置において、上記分離手段と位置決め手段と
は、ＩＣパッケージの搬送方向に回転駆動される押圧面
を有するとともに、その駆動速度および駆動・停止が任
意に制御可能な送出部材と、上記押圧面を搬送レールに
対して付勢する付勢手段とを備え、上記搬送レールと送
出部材の押圧面との間にＩＣパッケージを挟持しながら
搬送する搬送装置から構成されるとともに、分離手段に
おける第１の送出部材による押圧が解除された先頭のＩ
Ｃパッケージが、位置決め手段に設定されている位置決
め部に搬送されてくるまで、２番目以降のＩＣパッケー
ジの第１の送出部材による押圧が解除されないように、
第１の送出部材の駆動速度および駆動・停止のタイミン
グが設定されていることを特徴としている。ＩＣパッケ
ージの供給位置決め装置においては、上記ＩＣパッケー
ジの分離時に、外観検査などのために、分離させた状態
で一時停止させることがある。そこで、上記の構成のよ
うに、上記分離手段および位置決め手段として、ＩＣパ
ッケージの搬送方向に回転駆動される押圧面を有すると
ともに、その駆動速度および駆動・停止が任意に制御可
能な送出部材と、上記押圧面を搬送レールに対して付勢
する付勢手段とを備え、上記搬送レールと送出部材の押
圧面との間にＩＣパッケージを挟持しながら搬送する搬
送装置を用いたので、確実にＩＣパッケージの分離を行
わせることができ、また、ＩＣパッケージの種類による
大きさや検査部位などの違いによって、位置決め部の停
止位置が異なる場合でも、任意に停止位置を変更するこ
とが容易である。また、ＩＣパッケージは基本的にベル
ト状部材に押圧された状態で搬送されるため、位置決め
に際して、迅速にかつ安全に停止位置に停止させること
ができるので、搬送速度を高速化させることができる。
【００１８】請求項８の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、上記課題を解決するために、傾斜した架台上
に形成された搬送レール上に、重力加速度が作用し得る
方向を搬送方向として、ＩＣパッケージを搬送するＩＣ
パッケージの位置決め装置において、上記架台の斜面上
に形成され、連続的に供給されるＩＣパッケージを１個
ずつに分離する分離部と、上記架台の斜面上に形成さ
れ、上記分離部にて分離されたＩＣパッケージを搬送す
る搬送部と、上記搬送部の途中に形成された位置 決め部
とを備え、上記搬送部には、上記搬送レール上に配置さ
れ、当該搬送レールとの間に上記ＩＣパッケージを挟持
して搬送する搬送ベルトと、当該搬送ベルトを駆動する
モータとが設けられ、上記搬送ベルトが上記ＩＣパッケ
ージを上記搬送レール方向に押圧すると共に、上記モー
タを駆動して、上記ＩＣパッケージを上記搬送ベルトと
搬送レールとの間に挟持しながら移動させ、上記モータ
は、ＩＣパッケージが上記位置決め部の停止位置に移動
してきた時点で停止することを特徴としている。
送装置は、上記課題を解決するために、傾斜した架台上
に形成された搬送レール上に、重力加速度が作用し得る
方向を搬送方向として、ＩＣパッケージを搬送するＩＣ
パッケージの位置決め装置において、上記架台の斜面上
に形成され、連続的に供給されるＩＣパッケージを１個
ずつに分離する分離部と、上記架台の斜面上に形成さ
れ、上記分離部にて分離されたＩＣパッケージを搬送す
る搬送部と、上記搬送部の途中に形成された位置 決め部
とを備え、上記搬送部には、上記搬送レール上に配置さ
れ、当該搬送レールとの間に上記ＩＣパッケージを挟持
して搬送する搬送ベルトと、当該搬送ベルトを駆動する
モータとが設けられ、上記搬送ベルトが上記ＩＣパッケ
ージを上記搬送レール方向に押圧すると共に、上記モー
タを駆動して、上記ＩＣパッケージを上記搬送ベルトと
搬送レールとの間に挟持しながら移動させ、上記モータ
は、ＩＣパッケージが上記位置決め部の停止位置に移動
してきた時点で停止することを特徴としている。
【００１９】上記構成のＩＣパッケージの搬送装置で
は、搬送ベルトが、ＩＣパッケージを搬送レール方向に
押圧することにより、ＩＣパッケージが搬送レール上に
保持・搬送が行われるようになっており、上記ＩＣパッ
ケージの保持に必要な押圧力がＩＣパッケージの全面で
分散される結果、単位面積当りのＩＣパッケージに与え
る押圧力が小さいので、押圧に伴ってＩＣパッケージが
損傷することはほとんどない。また、ＩＣパッケージを
位置決め部で停止させるまでの時間が正確に制御できる
ため、必要に応じて搬送の高速化も容易である。
は、搬送ベルトが、ＩＣパッケージを搬送レール方向に
押圧することにより、ＩＣパッケージが搬送レール上に
保持・搬送が行われるようになっており、上記ＩＣパッ
ケージの保持に必要な押圧力がＩＣパッケージの全面で
分散される結果、単位面積当りのＩＣパッケージに与え
る押圧力が小さいので、押圧に伴ってＩＣパッケージが
損傷することはほとんどない。また、ＩＣパッケージを
位置決め部で停止させるまでの時間が正確に制御できる
ため、必要に応じて搬送の高速化も容易である。
【００２０】
【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕 以下、本発明に係る実施の一形態に係るＩＣパッケージ
の供給位置決め装置（以下、単に分離位置決め装置との
み記述する）の構成および動作を、図１および図２に基
づいて以下に説明する。上記分離位置決め装置１は、図
１および図２に示すように、連続的に供給されるＩＣパ
ッケージ２を分離部１ａにおいて１個ずつに分離し、搬
送部１ｂにおいて分離した上記ＩＣパッケージ２を搬送
するとともに、検査のための位置決めを行うものであ
る。
の供給位置決め装置（以下、単に分離位置決め装置との
み記述する）の構成および動作を、図１および図２に基
づいて以下に説明する。上記分離位置決め装置１は、図
１および図２に示すように、連続的に供給されるＩＣパ
ッケージ２を分離部１ａにおいて１個ずつに分離し、搬
送部１ｂにおいて分離した上記ＩＣパッケージ２を搬送
するとともに、検査のための位置決めを行うものであ
る。
【００２１】上記分離部１ａおよび搬送部１ｂは、分離
位置決め装置１の架台３の斜面上に形成されている。こ
の斜面は水平面に対して、３０°〜４５°の傾斜を有し
ている。そして、搬送レール４と搬送レール４を覆うガ
イド５とにより、分離部１ａおよび搬送部１ｂを貫通し
て、搬送路６が形成されており、ＩＣパッケージ２は、
上記分離部１ａおよび搬送部１ｂ以外の搬送レール４上
では基本的にこの搬送路６を自重により滑降して移動す
ることになる。そして、分離部１ａの入口側から連続的
に供給されるＩＣパッケージ２が、搬送部１ｂの出口側
から分離して供給されるようになっている。また、搬送
部１ｂの途中にＩＣパッケージ２の位置決め部１ｃが形
成されている。この位置決め部１ｃにおけるガイド５に
は切欠き部５ａ・５ａが形成されており、ＩＣパッケー
ジ２を位置決め部１ｃに停止させることにより、外観検
査が行えるようになっている。また、後述の分離ベルト
１１および搬送ベルト２１によるＩＣパッケージ２の搬
送・保持を可能とするために、ガイド５の上面には、ス
リット５ｂ・５ｃが形成されている。
位置決め装置１の架台３の斜面上に形成されている。こ
の斜面は水平面に対して、３０°〜４５°の傾斜を有し
ている。そして、搬送レール４と搬送レール４を覆うガ
イド５とにより、分離部１ａおよび搬送部１ｂを貫通し
て、搬送路６が形成されており、ＩＣパッケージ２は、
上記分離部１ａおよび搬送部１ｂ以外の搬送レール４上
では基本的にこの搬送路６を自重により滑降して移動す
ることになる。そして、分離部１ａの入口側から連続的
に供給されるＩＣパッケージ２が、搬送部１ｂの出口側
から分離して供給されるようになっている。また、搬送
部１ｂの途中にＩＣパッケージ２の位置決め部１ｃが形
成されている。この位置決め部１ｃにおけるガイド５に
は切欠き部５ａ・５ａが形成されており、ＩＣパッケー
ジ２を位置決め部１ｃに停止させることにより、外観検
査が行えるようになっている。また、後述の分離ベルト
１１および搬送ベルト２１によるＩＣパッケージ２の搬
送・保持を可能とするために、ガイド５の上面には、ス
リット５ｂ・５ｃが形成されている。
【００２２】上記分離部１ａには、搬送レール４上に配
置され、搬送レール４との間でＩＣパッケージ２を挟持
する上記分離ベルト１１と、分離ベルト１１を駆動する
モータ１２が設けられており、分離ベルト１１は、前記
スリット５ｂを通して、その外面側（押圧面）によっ
て、搬送路６内のＩＣパッケージ２を保持し、分離・搬
送を行うようになっている。上記モータ１２の軸部１２
ａには、軸部１２ａに固定され、一体に回転駆動される
プーリ１５ａと、軸部１２ａに対して、他端側に回動自
在な軸部１３が設けられたリンク１４の一端が回動自在
に取り付けられている。そして、軸部１３には、プーリ
１５ａとによって駆動ベルト１５を張設するプーリ１５
ｂと、プーリ１１ａとが一体となって回転するように取
り付けられるとともに、支持アーム１６の一端が回動自
在に取り付けられている。さらに、支持アーム１６の他
端に回動自在に取り付けられたプーリ１１ｂと、上記プ
ーリ１１ａとによって、前記分離ベルト１１が張設され
ている。上記構成において、モータ１２の軸部１２ａが
回転すると、プーリ１５ａが回転して、駆動ベルト１５
を駆動する。そして、プーリ１１ａが、軸部１３とプー
リ１５ｂとを介して、駆動ベルト１５によって駆動さ
れ、分離ベルト１１は、プーリ１１ａによって駆動され
る。
置され、搬送レール４との間でＩＣパッケージ２を挟持
する上記分離ベルト１１と、分離ベルト１１を駆動する
モータ１２が設けられており、分離ベルト１１は、前記
スリット５ｂを通して、その外面側（押圧面）によっ
て、搬送路６内のＩＣパッケージ２を保持し、分離・搬
送を行うようになっている。上記モータ１２の軸部１２
ａには、軸部１２ａに固定され、一体に回転駆動される
プーリ１５ａと、軸部１２ａに対して、他端側に回動自
在な軸部１３が設けられたリンク１４の一端が回動自在
に取り付けられている。そして、軸部１３には、プーリ
１５ａとによって駆動ベルト１５を張設するプーリ１５
ｂと、プーリ１１ａとが一体となって回転するように取
り付けられるとともに、支持アーム１６の一端が回動自
在に取り付けられている。さらに、支持アーム１６の他
端に回動自在に取り付けられたプーリ１１ｂと、上記プ
ーリ１１ａとによって、前記分離ベルト１１が張設され
ている。上記構成において、モータ１２の軸部１２ａが
回転すると、プーリ１５ａが回転して、駆動ベルト１５
を駆動する。そして、プーリ１１ａが、軸部１３とプー
リ１５ｂとを介して、駆動ベルト１５によって駆動さ
れ、分離ベルト１１は、プーリ１１ａによって駆動され
る。
【００２３】また、上記支持アーム１６の両端には架台
３と連結されるコイルバネ１７ａ、１７ｂが取り付けら
れており、支持アーム１６は、架台３方向に付勢される
とともに、架台３から支持アーム１６の両端部付近に突
出する高さ調整ネジ１８ａ、１８ｂが、支持アーム１６
と当接するように設けられており、この高さ調整ネジ１
８ａ、１８ｂによって、上記支持アーム１６の架台３方
向への移動が阻止され、搬送レール４と分離ベルト１１
との間に所定の間隙が形成される。なお、分離部１ａの
出口付近には、分離ベルト１１から排出されるＩＣパッ
ケージ２の通過を検出するセンサ１９が設けられてお
り、上記モータ１２の駆動・停止、すなわち、分離ベル
ト１１の駆動・停止は、上記センサ１９の検出結果に基
づいて行われる。
３と連結されるコイルバネ１７ａ、１７ｂが取り付けら
れており、支持アーム１６は、架台３方向に付勢される
とともに、架台３から支持アーム１６の両端部付近に突
出する高さ調整ネジ１８ａ、１８ｂが、支持アーム１６
と当接するように設けられており、この高さ調整ネジ１
８ａ、１８ｂによって、上記支持アーム１６の架台３方
向への移動が阻止され、搬送レール４と分離ベルト１１
との間に所定の間隙が形成される。なお、分離部１ａの
出口付近には、分離ベルト１１から排出されるＩＣパッ
ケージ２の通過を検出するセンサ１９が設けられてお
り、上記モータ１２の駆動・停止、すなわち、分離ベル
ト１１の駆動・停止は、上記センサ１９の検出結果に基
づいて行われる。
【００２４】一方、搬送部１ｂも、上記分離部１ａと略
同じ構成を有しており、搬送レール４上に配置され、Ｉ
Ｃパッケージ２を挟持して搬送する搬送ベルト２１と、
搬送ベルト２１を駆動するモータ２２が設けられてお
り、搬送ベルト２１は、前記スリット５ｃを通して、そ
の外面側（押圧面）によって、搬送路６内のＩＣパッケ
ージ２を保持し、位置決めおよび搬送を行うようになっ
ている。上記モータ２２の軸部２２ａには、軸部２２ａ
に固定され、一体に回転駆動されるプーリ２５ａと、軸
部２２ａに対して、他端側に回動自在な軸部２３が設け
られたリンク２４の一端とが回動自在に取り付けられて
いる。そして、軸部２３には、プーリ２５ａとによって
駆動ベルト２５を張設するプーリ２５ｂと、プーリ２１
ａとが一体となって回転するように取り付けられるとと
もに、支持アーム２６の一端が回動自在に取り付けられ
ている。さらに、支持アーム２６の他端に回動自在に取
り付けられたプーリ２１ｂと、上記プーリ２１ａによっ
て、前記搬送ベルト２１が張設されている。上記構成に
おいて、モータ２２の軸部２２ａが回転すると、プーリ
２５ａが回転して、駆動ベルト２５を駆動する。そし
て、プーリ２１ａが、軸部２３、プーリ２５ｂとを介し
て、駆動ベルト２５によって駆動され、搬送ベルト２１
は、プーリ２１ａによって駆動される。
同じ構成を有しており、搬送レール４上に配置され、Ｉ
Ｃパッケージ２を挟持して搬送する搬送ベルト２１と、
搬送ベルト２１を駆動するモータ２２が設けられてお
り、搬送ベルト２１は、前記スリット５ｃを通して、そ
の外面側（押圧面）によって、搬送路６内のＩＣパッケ
ージ２を保持し、位置決めおよび搬送を行うようになっ
ている。上記モータ２２の軸部２２ａには、軸部２２ａ
に固定され、一体に回転駆動されるプーリ２５ａと、軸
部２２ａに対して、他端側に回動自在な軸部２３が設け
られたリンク２４の一端とが回動自在に取り付けられて
いる。そして、軸部２３には、プーリ２５ａとによって
駆動ベルト２５を張設するプーリ２５ｂと、プーリ２１
ａとが一体となって回転するように取り付けられるとと
もに、支持アーム２６の一端が回動自在に取り付けられ
ている。さらに、支持アーム２６の他端に回動自在に取
り付けられたプーリ２１ｂと、上記プーリ２１ａによっ
て、前記搬送ベルト２１が張設されている。上記構成に
おいて、モータ２２の軸部２２ａが回転すると、プーリ
２５ａが回転して、駆動ベルト２５を駆動する。そし
て、プーリ２１ａが、軸部２３、プーリ２５ｂとを介し
て、駆動ベルト２５によって駆動され、搬送ベルト２１
は、プーリ２１ａによって駆動される。
【００２５】また、上記支持アーム２６の両端には架台
３と連結されるコイルバネ２７ａ、２７ｂが取り付けら
れており、支持アーム２６は、架台３方向に付勢される
とともに、架台３から支持アーム２６の両端部付近に突
出する高さ調整ネジ２８ａ、２８ｂが、支持アーム２６
と当接するように設けられており、この高さ調整ネジ２
８ａ、２８ｂによって、上記支持アーム２６の架台３方
向への移動が阻止され、搬送レール４と搬送ベルト２１
との間に所定の間隙が形成される。なお、搬送部１ｂに
は、位置決め部１ｃの直前にＩＣパッケージ２の通過を
検出するセンサ２９が設けられており、ＩＣパッケージ
２の位置決めに伴う停止は上記センサ２９の検出結果に
基づいて行われる。
３と連結されるコイルバネ２７ａ、２７ｂが取り付けら
れており、支持アーム２６は、架台３方向に付勢される
とともに、架台３から支持アーム２６の両端部付近に突
出する高さ調整ネジ２８ａ、２８ｂが、支持アーム２６
と当接するように設けられており、この高さ調整ネジ２
８ａ、２８ｂによって、上記支持アーム２６の架台３方
向への移動が阻止され、搬送レール４と搬送ベルト２１
との間に所定の間隙が形成される。なお、搬送部１ｂに
は、位置決め部１ｃの直前にＩＣパッケージ２の通過を
検出するセンサ２９が設けられており、ＩＣパッケージ
２の位置決めに伴う停止は上記センサ２９の検出結果に
基づいて行われる。
【００２６】上記した、分離部１ａにおける分離ベルト
１１と搬送レール４との間の所定の間隙および搬送部１
ｂにおける搬送ベルト２１と搬送レール４との間の所定
の間隙は、それぞれの入口側が、高さ調整ネジ１８ａお
よび２８ａによって、ＩＣパッケージ２の厚さと等しい
か、又は多少大きめに調整される一方、ぞれぞれの出口
側が、高さ調整ネジ１８ｂおよび高さ調整ネジ２８ｂに
よって、ＩＣパッケージ２の厚さ以下に調整され、上記
間隙は出口側に近づくに連れて狭くなるように設定され
ている。
１１と搬送レール４との間の所定の間隙および搬送部１
ｂにおける搬送ベルト２１と搬送レール４との間の所定
の間隙は、それぞれの入口側が、高さ調整ネジ１８ａお
よび２８ａによって、ＩＣパッケージ２の厚さと等しい
か、又は多少大きめに調整される一方、ぞれぞれの出口
側が、高さ調整ネジ１８ｂおよび高さ調整ネジ２８ｂに
よって、ＩＣパッケージ２の厚さ以下に調整され、上記
間隙は出口側に近づくに連れて狭くなるように設定され
ている。
【００２７】これにより、分離部１ａおよび搬送部１ｂ
の入口側では、分離ベルト１１や搬送ベルト２１に詰ま
ることなくＩＣパッケージ２が搬送路６を移動可能とな
っており、出口側に近づくに連れて、分離ベルト１１や
搬送ベルト２１がＩＣパッケージ２を搬送レール４側に
押圧してゆくため、ＩＣパッケージ２の厚さがバラつい
ても、分離ベルト１１や搬送ベルト２１への誘い込みと
搬送を安定して行うことができる。
の入口側では、分離ベルト１１や搬送ベルト２１に詰ま
ることなくＩＣパッケージ２が搬送路６を移動可能とな
っており、出口側に近づくに連れて、分離ベルト１１や
搬送ベルト２１がＩＣパッケージ２を搬送レール４側に
押圧してゆくため、ＩＣパッケージ２の厚さがバラつい
ても、分離ベルト１１や搬送ベルト２１への誘い込みと
搬送を安定して行うことができる。
【００２８】上記構成に基づいて、本発明に係るＩＣパ
ッケージの分離位置決め装置１の動作を以下に説明す
る。まず、傾斜した搬送路６に沿って、ＩＣパッケージ
２を連続的に供給すると同時に、モータ１２によって分
離ベルト１１を駆動して、ＩＣパッケージ２を分離ベル
ト１１と搬送レール４との間で挟持させながら搬送す
る。
ッケージの分離位置決め装置１の動作を以下に説明す
る。まず、傾斜した搬送路６に沿って、ＩＣパッケージ
２を連続的に供給すると同時に、モータ１２によって分
離ベルト１１を駆動して、ＩＣパッケージ２を分離ベル
ト１１と搬送レール４との間で挟持させながら搬送す
る。
【００２９】センサ１９がＩＣパッケージ２を検出する
と、分離ベルト１１の駆動を停止させるが、上記におい
て、センサ１９とプーリ１１ｂ側の分離ベルト１１の端
部との間隔は、ＩＣパッケージ２の１個分の長さよりも
長く、２個分の長さよりも小さいものとされているの
で、先頭のＩＣパッケージ２が分離ベルト１１による非
駆動状態になってから、センサ１９によるＩＣパッケー
ジ２の検出が行われることになる。したがって、上記分
離ベルト１１の駆動の停止によって、先頭のＩＣパッケ
ージ２のみが、搬送部１ｂ側に滑降し、次のＩＣパッケ
ージ２は、分離ベルト１１によって、分離部１ａに保持
された状態となっている。このようにして、ＩＣパッケ
ージ２を分離することができる。
と、分離ベルト１１の駆動を停止させるが、上記におい
て、センサ１９とプーリ１１ｂ側の分離ベルト１１の端
部との間隔は、ＩＣパッケージ２の１個分の長さよりも
長く、２個分の長さよりも小さいものとされているの
で、先頭のＩＣパッケージ２が分離ベルト１１による非
駆動状態になってから、センサ１９によるＩＣパッケー
ジ２の検出が行われることになる。したがって、上記分
離ベルト１１の駆動の停止によって、先頭のＩＣパッケ
ージ２のみが、搬送部１ｂ側に滑降し、次のＩＣパッケ
ージ２は、分離ベルト１１によって、分離部１ａに保持
された状態となっている。このようにして、ＩＣパッケ
ージ２を分離することができる。
【００３０】一方、搬送部１ｂに供給されたＩＣパッケ
ージ２は、モータ２２の駆動によって、搬送ベルト２１
と搬送レール４との間に挟持されて搬送路６を移動する
が、センサ２９においてＩＣパッケージ２の通過が検出
されると、モータ２２は、ＩＣパッケージ２が前記位置
決め部１ｃの停止位置に移動してきた時点で停止するよ
うに設定されている。上記停止位置で、ＩＣパッケージ
２の外観検査等が行われた後、再び、搬送ベルト２１が
駆動され、ＩＣパッケージ２は分離位置決め装置１から
排出される。
ージ２は、モータ２２の駆動によって、搬送ベルト２１
と搬送レール４との間に挟持されて搬送路６を移動する
が、センサ２９においてＩＣパッケージ２の通過が検出
されると、モータ２２は、ＩＣパッケージ２が前記位置
決め部１ｃの停止位置に移動してきた時点で停止するよ
うに設定されている。上記停止位置で、ＩＣパッケージ
２の外観検査等が行われた後、再び、搬送ベルト２１が
駆動され、ＩＣパッケージ２は分離位置決め装置１から
排出される。
【００３１】そして、搬送ベルト２１の駆動と同時、ま
たはＩＣパッケージ２が分離位置決め装置１から排出さ
れた後、分離ベルト１１を駆動して、ＩＣパッケージ２
の供給を再開する。上記の動作を繰り返すことにより、
ＩＣパッケージ２が位置決め部１ｃに順次供給され、外
観検査等を連続的に行うことができる。
たはＩＣパッケージ２が分離位置決め装置１から排出さ
れた後、分離ベルト１１を駆動して、ＩＣパッケージ２
の供給を再開する。上記の動作を繰り返すことにより、
ＩＣパッケージ２が位置決め部１ｃに順次供給され、外
観検査等を連続的に行うことができる。
【００３２】なお、分離ベルト１１若しくは搬送ベルト
２１における搬送速度は、任意に設定可能とされている
が、これは、ＩＣパッケージ２の大きさの違いによる搬
送速度の変化や、製造上の必要に応じてＩＣパッケージ
２の供給数を変更する必要がある場合などに対応するた
めである。
２１における搬送速度は、任意に設定可能とされている
が、これは、ＩＣパッケージ２の大きさの違いによる搬
送速度の変化や、製造上の必要に応じてＩＣパッケージ
２の供給数を変更する必要がある場合などに対応するた
めである。
【００３３】〔実施の形態２〕 以下、本発明に係る実施の他の形態に係るＩＣパッケー
ジの分離位置決め装置（以下、単に分離位置決め装置と
のみ記述する）の構成および動作を、図１および図２に
基づいて以下に説明する。本実施の形態の分離位置決め
装置は、基本的に前記実施の形態１における分離位置決
め装置１と同じ構成を有しており、図１および図２の分
離部１ａにおける分離ベルト１１の制御が異なっている
ものである。
ジの分離位置決め装置（以下、単に分離位置決め装置と
のみ記述する）の構成および動作を、図１および図２に
基づいて以下に説明する。本実施の形態の分離位置決め
装置は、基本的に前記実施の形態１における分離位置決
め装置１と同じ構成を有しており、図１および図２の分
離部１ａにおける分離ベルト１１の制御が異なっている
ものである。
【００３４】前記実施の形態１では、分離部１ａにおい
て、分離ベルト１１の作動、停止を間歇的に行わせるこ
とにより、ＩＣパッケージ２の分離を行っていたが、本
実施の形態では、前記で分離ベルト１１若しくは搬送ベ
ルト２１における搬送速度は、任意に設定可能とされて
いることを述べたように、分離ベルト１１の停止を行う
ことなく、分離ベルト１１の搬送速度を搬送ベルト２１
の搬送速度より遅く設定するものである。
て、分離ベルト１１の作動、停止を間歇的に行わせるこ
とにより、ＩＣパッケージ２の分離を行っていたが、本
実施の形態では、前記で分離ベルト１１若しくは搬送ベ
ルト２１における搬送速度は、任意に設定可能とされて
いることを述べたように、分離ベルト１１の停止を行う
ことなく、分離ベルト１１の搬送速度を搬送ベルト２１
の搬送速度より遅く設定するものである。
【００３５】つまり、搬送ベルト２１における搬送速度
が遅ければ、搬送ベルト２１の上流側にＩＣパッケージ
２が滞留してしまうが、逆に、搬送ベルト２１の搬送速
度より、分離ベルト１１の搬送速度を遅く設定すれば、
分離部１ａ側からＩＣパッケージ２が供給される速度よ
りも、搬送部１ｂにおけるＩＣパッケージ２の搬送速度
が速く、搬送ベルト２１の上流側に次のＩＣパッケージ
２が供給される前に、直前のＩＣパッケージ２は搬送部
１ｂにおける位置決め部１ｃに搬送されることになり、
位置決め部１ｃにはＩＣパッケージ２が分離して供給さ
れることになる。その結果、本実施の形態では、センサ
１９を設ける必要がなく、また、分離ベルト１１自体は
一定の速度で駆動してやれば済むため、制御が簡単にな
る。また、駆動・停止に伴うモータ１２の負荷を低減す
ることもできる。
が遅ければ、搬送ベルト２１の上流側にＩＣパッケージ
２が滞留してしまうが、逆に、搬送ベルト２１の搬送速
度より、分離ベルト１１の搬送速度を遅く設定すれば、
分離部１ａ側からＩＣパッケージ２が供給される速度よ
りも、搬送部１ｂにおけるＩＣパッケージ２の搬送速度
が速く、搬送ベルト２１の上流側に次のＩＣパッケージ
２が供給される前に、直前のＩＣパッケージ２は搬送部
１ｂにおける位置決め部１ｃに搬送されることになり、
位置決め部１ｃにはＩＣパッケージ２が分離して供給さ
れることになる。その結果、本実施の形態では、センサ
１９を設ける必要がなく、また、分離ベルト１１自体は
一定の速度で駆動してやれば済むため、制御が簡単にな
る。また、駆動・停止に伴うモータ１２の負荷を低減す
ることもできる。
【００３６】上記の各実施例における分離位置決め装置
１では、分離ベルト１１および搬送ベルト２１が、ＩＣ
パッケージ２を搬送レール４方向に押圧することによ
り、ＩＣパッケージ２が搬送レール４上に保持・搬送が
行われるようになっており、上記ＩＣパッケージ２の保
持に必要な押圧力がＩＣパッケージ２の全面で分散され
る結果、単位面積当りのＩＣパッケージ２に与える押圧
力が小さいので、押圧に伴ってＩＣパッケージ２が損傷
することはほとんどなく、また、位置決め部１ｃにおけ
るＩＣパッケージ２の停止位置は、センサ２９によるＩ
Ｃパッケージ２の検出から搬送ベルト２１を停止させる
タイミングの変更によって、任意に変更可能であり、搬
送するＩＣパッケージ２の種類を変更することによる停
止位置の変更にも容易に対応可能である。また、ＩＣパ
ッケージ２を位置決め部１ｃで停止させるまでの時間が
正確に制御できるため、必要に応じて分離・搬送の高速
化も容易である。
１では、分離ベルト１１および搬送ベルト２１が、ＩＣ
パッケージ２を搬送レール４方向に押圧することによ
り、ＩＣパッケージ２が搬送レール４上に保持・搬送が
行われるようになっており、上記ＩＣパッケージ２の保
持に必要な押圧力がＩＣパッケージ２の全面で分散され
る結果、単位面積当りのＩＣパッケージ２に与える押圧
力が小さいので、押圧に伴ってＩＣパッケージ２が損傷
することはほとんどなく、また、位置決め部１ｃにおけ
るＩＣパッケージ２の停止位置は、センサ２９によるＩ
Ｃパッケージ２の検出から搬送ベルト２１を停止させる
タイミングの変更によって、任意に変更可能であり、搬
送するＩＣパッケージ２の種類を変更することによる停
止位置の変更にも容易に対応可能である。また、ＩＣパ
ッケージ２を位置決め部１ｃで停止させるまでの時間が
正確に制御できるため、必要に応じて分離・搬送の高速
化も容易である。
【００３７】
【発明の効果】請求項１の発明に係るＩＣパッケージの
搬送装置は、以上のように、ＩＣパッケージの搬送方向
に回転駆動される押圧面を有するとともに、その駆動速
度および駆動・停止が任意に制御可能な送出部材と、上
記押圧面を搬送レールに対して付勢する付勢手段と、上
記送出部材の途中に形成された位置決め部とが設けられ
ており、上記搬送レールと送出部材の押圧面との間にＩ
Ｃパッケージを挟持しながら搬送すると共に、上記送出
部材は、上記ＩＣパッケージが上記搬送レール上に設定
された上記位置決め部の停止位置に移動してきた時点
で、上記押圧面の駆動を停止する構成である。それゆ
え、ＩＣパッケージの駆動速度および駆動・停止が任意
に制御できるため、搬送させるＩＣパッケージの変更に
伴う設定が容易に行えるようになると共に、迅速な位置
決めと同時に高速な搬送も行えるようになるという効果
を奏する。
搬送装置は、以上のように、ＩＣパッケージの搬送方向
に回転駆動される押圧面を有するとともに、その駆動速
度および駆動・停止が任意に制御可能な送出部材と、上
記押圧面を搬送レールに対して付勢する付勢手段と、上
記送出部材の途中に形成された位置決め部とが設けられ
ており、上記搬送レールと送出部材の押圧面との間にＩ
Ｃパッケージを挟持しながら搬送すると共に、上記送出
部材は、上記ＩＣパッケージが上記搬送レール上に設定
された上記位置決め部の停止位置に移動してきた時点
で、上記押圧面の駆動を停止する構成である。それゆ
え、ＩＣパッケージの駆動速度および駆動・停止が任意
に制御できるため、搬送させるＩＣパッケージの変更に
伴う設定が容易に行えるようになると共に、迅速な位置
決めと同時に高速な搬送も行えるようになるという効果
を奏する。
【００３８】請求項２の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、以上のように、請求項１の構成に加えて、上
記送出部材として、駆動可能に張設されたベルト状部材
が設けられ、ＩＣパッケージの押圧が上記ベルト状部材
によって行われる構成である。それゆえ、請求項１の構
成による効果に加えて、搬送時にＩＣパッケージに負荷
される面圧が低くなるが、押圧面が広いことによって充
分に搬送のための保持が可能となるので、例えば、低ス
ペースを目的としてＩＣパッケージが小さくなり、ＩＣ
パッケージの強度面の低下があるような場合でも、上記
押圧によってＩＣパッケージがダメージを受けにくく、
ＩＣパッケージの搬送時の歩留りの低下を防止すること
ができるという効果を奏する。
送装置は、以上のように、請求項１の構成に加えて、上
記送出部材として、駆動可能に張設されたベルト状部材
が設けられ、ＩＣパッケージの押圧が上記ベルト状部材
によって行われる構成である。それゆえ、請求項１の構
成による効果に加えて、搬送時にＩＣパッケージに負荷
される面圧が低くなるが、押圧面が広いことによって充
分に搬送のための保持が可能となるので、例えば、低ス
ペースを目的としてＩＣパッケージが小さくなり、ＩＣ
パッケージの強度面の低下があるような場合でも、上記
押圧によってＩＣパッケージがダメージを受けにくく、
ＩＣパッケージの搬送時の歩留りの低下を防止すること
ができるという効果を奏する。
【００３９】請求項３の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、以上のように、請求項２の構成に加えて、上
記ベルト状部材がモータにより駆動されるものであっ
て、ベルト状部材を支持する支持アームは、該支持アー
ムが支持するベルト状部材に上記モータの回転を伝達す
るとともにモータの回転軸に対して回転自在とされたリ
ンクの一端に回転自在に取り付けられている構成であ
る。それゆえ、請求項２の構成による効果に加えて、支
持アームは、リンクによって搬送レールとの距離を自在
に変えることが可能となるので、ＩＣパッケージの厚み
がばらつく場合や、厚みの異なるＩＣパッケージへの対
応も容易で、駆動に伴うＩＣパッケージのベルト状部材
への誘い込みと搬送を安定して行えるようになるという
効果を奏する。
送装置は、以上のように、請求項２の構成に加えて、上
記ベルト状部材がモータにより駆動されるものであっ
て、ベルト状部材を支持する支持アームは、該支持アー
ムが支持するベルト状部材に上記モータの回転を伝達す
るとともにモータの回転軸に対して回転自在とされたリ
ンクの一端に回転自在に取り付けられている構成であ
る。それゆえ、請求項２の構成による効果に加えて、支
持アームは、リンクによって搬送レールとの距離を自在
に変えることが可能となるので、ＩＣパッケージの厚み
がばらつく場合や、厚みの異なるＩＣパッケージへの対
応も容易で、駆動に伴うＩＣパッケージのベルト状部材
への誘い込みと搬送を安定して行えるようになるという
効果を奏する。
【００４０】請求項４の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、以上のように、請求項１、２または３記載の
構成に加えて、上記送出部材は、上記停止位置での上記
ＩＣパッケージの外観検査が行われた後、上記押圧面を
再び駆動する構成である。これにより、ＩＣパッケージ
をＩＣパッケージの搬送装置から排出できるという効果
を奏する。
送装置は、以上のように、請求項１、２または３記載の
構成に加えて、上記送出部材は、上記停止位置での上記
ＩＣパッケージの外観検査が行われた後、上記押圧面を
再び駆動する構成である。これにより、ＩＣパッケージ
をＩＣパッケージの搬送装置から排出できるという効果
を奏する。
【００４１】請求項５の発明に係るＩＣパッケージの分
離方法は、以上のように、請求項１ないし３のいずれか
１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置を用いて、搬送
方向先頭側に位置するＩＣパッケージが押圧面による挟
持から解除されたときに、送出部材の駆動を一時停止さ
せる構成である。それゆえ、ＩＣパッケージの駆動の停
止が任意に行えるため、搬送装置の搬送方向下流側にお
いて、送出部材の押圧面から先頭のＩＣパッケージが離
れたときに、送出部材の駆動を一時停止させることによ
り、搬送装置の上流側に連続的にＩＣパッケージが供給
された場合でも、確実に、かつ、安全に先頭のＩＣパッ
ケージのみを分離できるという効果を奏する。
離方法は、以上のように、請求項１ないし３のいずれか
１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置を用いて、搬送
方向先頭側に位置するＩＣパッケージが押圧面による挟
持から解除されたときに、送出部材の駆動を一時停止さ
せる構成である。それゆえ、ＩＣパッケージの駆動の停
止が任意に行えるため、搬送装置の搬送方向下流側にお
いて、送出部材の押圧面から先頭のＩＣパッケージが離
れたときに、送出部材の駆動を一時停止させることによ
り、搬送装置の上流側に連続的にＩＣパッケージが供給
された場合でも、確実に、かつ、安全に先頭のＩＣパッ
ケージのみを分離できるという効果を奏する。
【００４２】請求項６の発明に係るＩＣパッケージの分
離方法は、以上のように、請求項１ないし３のいずれか
１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置を用いて、上記
送出部材の駆動速度が、ＩＣパッケージが自重によって
滑降するときの最大速度よりも遅くなるように制御する
構成である。それゆえ、ＩＣパッケージの駆動速度の制
御を行い、送出部材の押圧面から離れた先頭のＩＣパッ
ケージの次のＩＣパッケージは、先頭のＩＣパッケージ
の滑降速度よりも遅い速度で駆動されるので、ＩＣパッ
ケージが連続的に供給されている場合でも確実に、かつ
安全にＩＣパッケージを分離することができる。また、
この場合、送出部材を一定速度で駆動させれば、送出部
材の制御が簡単になるという効果を奏する。
離方法は、以上のように、請求項１ないし３のいずれか
１項に記載のＩＣパッケージの搬送装置を用いて、上記
送出部材の駆動速度が、ＩＣパッケージが自重によって
滑降するときの最大速度よりも遅くなるように制御する
構成である。それゆえ、ＩＣパッケージの駆動速度の制
御を行い、送出部材の押圧面から離れた先頭のＩＣパッ
ケージの次のＩＣパッケージは、先頭のＩＣパッケージ
の滑降速度よりも遅い速度で駆動されるので、ＩＣパッ
ケージが連続的に供給されている場合でも確実に、かつ
安全にＩＣパッケージを分離することができる。また、
この場合、送出部材を一定速度で駆動させれば、送出部
材の制御が簡単になるという効果を奏する。
【００４３】請求項７の発明に係るＩＣパッケージの供
給位置決め装置は、以上のように、傾斜して設置される
とともに、重力加速度が作用し得る方向を搬送方向とし
てＩＣパッケージが連続した状態で供給される搬送レー
ル上に、搬送方向に対して分離手段、位置決め手段の順
で設けられているＩＣパッケージの供給位置決め装置に
おいて、上記分離手段と位置決め手段とは、ＩＣパッケ
ージの搬送方向に回転駆動される押圧面を有するととも
に、その駆動速度および駆動・停止が任意に制御可能な
送出部材と、上記押圧面を搬送レールに対して付勢する
付勢手段とを備え、上記搬送レールと送出部材の押圧面
との間にＩＣパッケージを挟持しながら搬送する搬送装
置から構成されるとともに、分離手段における第１の送
出部材による押圧が解除された先頭のＩＣパッケージ
が、位置決め手段に設定されている位置決め部に搬送さ
れてくるまで、２番目以降のＩＣパッケージの第１の送
出部材による押圧が解除されないように、第１の送出部
材の駆動速度および駆動・停止のタイミングが設定され
ている構成である。それゆえ、ＩＣパッケージの供給位
置決め装置においては、上記ＩＣパッケージの分離時
に、外観検査などの目的で分離させた状態で一時停止さ
せる必要がある場合に、確実にＩＣパッケージの分離を
行わせることが可能であるとともに、ＩＣパッケージの
種類による大きさや検査部位などの違いによって、位置
決め部の停止位置が異なる場合でも、任意に停止位置を
変更することが容易である。また、ＩＣパッケージは基
本的にベルト状部材に押圧された状態で搬送されるた
め、位置決めに際して、迅速に、かつ、安全に停止位置
に停止させることができるので、搬送速度を高速化させ
ることができるという効果を奏する。
給位置決め装置は、以上のように、傾斜して設置される
とともに、重力加速度が作用し得る方向を搬送方向とし
てＩＣパッケージが連続した状態で供給される搬送レー
ル上に、搬送方向に対して分離手段、位置決め手段の順
で設けられているＩＣパッケージの供給位置決め装置に
おいて、上記分離手段と位置決め手段とは、ＩＣパッケ
ージの搬送方向に回転駆動される押圧面を有するととも
に、その駆動速度および駆動・停止が任意に制御可能な
送出部材と、上記押圧面を搬送レールに対して付勢する
付勢手段とを備え、上記搬送レールと送出部材の押圧面
との間にＩＣパッケージを挟持しながら搬送する搬送装
置から構成されるとともに、分離手段における第１の送
出部材による押圧が解除された先頭のＩＣパッケージ
が、位置決め手段に設定されている位置決め部に搬送さ
れてくるまで、２番目以降のＩＣパッケージの第１の送
出部材による押圧が解除されないように、第１の送出部
材の駆動速度および駆動・停止のタイミングが設定され
ている構成である。それゆえ、ＩＣパッケージの供給位
置決め装置においては、上記ＩＣパッケージの分離時
に、外観検査などの目的で分離させた状態で一時停止さ
せる必要がある場合に、確実にＩＣパッケージの分離を
行わせることが可能であるとともに、ＩＣパッケージの
種類による大きさや検査部位などの違いによって、位置
決め部の停止位置が異なる場合でも、任意に停止位置を
変更することが容易である。また、ＩＣパッケージは基
本的にベルト状部材に押圧された状態で搬送されるた
め、位置決めに際して、迅速に、かつ、安全に停止位置
に停止させることができるので、搬送速度を高速化させ
ることができるという効果を奏する。
【００４４】請求項８の発明に係るＩＣパッケージの搬
送装置は、以上のように、架台の斜面上に形成され、連
続的に供給されるＩＣパッケージを１個ずつに分離する
分離部と、上記架台の斜面上に形成され、上記分離部に
て分離されたＩＣパッケージを搬送する搬送部と、上記
搬送部の途中に形成された位置決め部とを備え、上記搬
送部には、上記搬送レール上に配置され、当該搬送レー
ルとの間に上記ＩＣパッケージを挟持して搬送する搬送
ベルトと、当該搬送ベルトを駆動するモータとが設けら
れ、上記搬送ベルトが上記ＩＣパッケージを上記搬送レ
ール方向に押圧すると共に、上記モータを駆動して、上
記ＩＣパッケージを上記搬送ベルトと搬送レールとの間
に挟持しながら移動させ、上記モータは、ＩＣパッケー
ジが上記位置決め部の停止位置に移動してきた時点で停
止する構成である。
送装置は、以上のように、架台の斜面上に形成され、連
続的に供給されるＩＣパッケージを１個ずつに分離する
分離部と、上記架台の斜面上に形成され、上記分離部に
て分離されたＩＣパッケージを搬送する搬送部と、上記
搬送部の途中に形成された位置決め部とを備え、上記搬
送部には、上記搬送レール上に配置され、当該搬送レー
ルとの間に上記ＩＣパッケージを挟持して搬送する搬送
ベルトと、当該搬送ベルトを駆動するモータとが設けら
れ、上記搬送ベルトが上記ＩＣパッケージを上記搬送レ
ール方向に押圧すると共に、上記モータを駆動して、上
記ＩＣパッケージを上記搬送ベルトと搬送レールとの間
に挟持しながら移動させ、上記モータは、ＩＣパッケー
ジが上記位置決め部の停止位置に移動してきた時点で停
止する構成である。
【００４５】上記構成のＩＣパッケージの搬送装置で
は、搬送ベルトが、ＩＣパッケージを搬送レール方向に
押圧することにより、ＩＣパッケージが搬送レール上に
保持・搬送が行われるようになっており、上記ＩＣパッ
ケージの保持に必要な押圧力がＩＣパッケージの全面で
分散される結果、単位面積当りのＩＣパッケージに与え
る押圧力が小さいので、押圧に伴ってＩＣパッケージが
損傷することはほとんどないという効果を奏する。ま
た、ＩＣパッケージを位置決め部で停止させるまでの時
間が正確に制御できるため、必要に応じて搬送の高速化
も容易であるという 効果を奏する。
は、搬送ベルトが、ＩＣパッケージを搬送レール方向に
押圧することにより、ＩＣパッケージが搬送レール上に
保持・搬送が行われるようになっており、上記ＩＣパッ
ケージの保持に必要な押圧力がＩＣパッケージの全面で
分散される結果、単位面積当りのＩＣパッケージに与え
る押圧力が小さいので、押圧に伴ってＩＣパッケージが
損傷することはほとんどないという効果を奏する。ま
た、ＩＣパッケージを位置決め部で停止させるまでの時
間が正確に制御できるため、必要に応じて搬送の高速化
も容易であるという 効果を奏する。
【図１】本発明に係るＩＣパッケージの分離位置決め装
置を、その架台の斜面に直交する方向から見た概略図で
ある。
置を、その架台の斜面に直交する方向から見た概略図で
ある。
【図２】図１に示すＩＣパッケージの分離位置決め装置
のＸ−Ｘ矢視断面図である。
のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図３】従来のＩＣハンドリング装置を適用したＩＣパ
ッケージの分離位置決め装置の概略図である。
ッケージの分離位置決め装置の概略図である。
【図４】従来の他のＩＣハンドリング装置を適用したＩ
Ｃパッケージの分離位置決め装置の概略図である。
Ｃパッケージの分離位置決め装置の概略図である。
１ 分離位置決め装置 １ａ 分離部（搬送装置・分離手段） １ｂ 搬送部（搬送装置・位置決め手段） １ｃ 位置決め部 ２ ＩＣパッケージ ４ 搬送レール １１ 分離ベルト（送出部材・ベルト状部材・第１の
送出部材） １２ モータ １４ リンク １６ 支持アーム １７ａ・１７ｂ コイルバネ（付勢手段） ２１ 搬送ベルト（送出部材・ベルト状部材） ２２ モータ ２４ リンク ２６ 支持アーム ２７ａ・２７ｂ コイルバネ（付勢手段）
送出部材） １２ モータ １４ リンク １６ 支持アーム １７ａ・１７ｂ コイルバネ（付勢手段） ２１ 搬送ベルト（送出部材・ベルト状部材） ２２ モータ ２４ リンク ２６ 支持アーム ２７ａ・２７ｂ コイルバネ（付勢手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65G 47/88 H05K 13/02
Claims (8)
- 【請求項１】傾斜した搬送レール上に、重力加速度が作
用し得る方向を搬送方向として、ＩＣパッケージを搬送
するＩＣパッケージの搬送装置において、 ＩＣパッケージの搬送方向に回転駆動される押圧面を有
するとともに、その駆動速度および駆動・停止が任意に
制御可能な送出部材と、上記押圧面を搬送レールに対し
て付勢する付勢手段と、上記送出部材の途中に形成され
た位置決め部とが設けられており、上記搬送レールと送
出部材の押圧面との間にＩＣパッケージを挟持しながら
搬送すると共に、 上記送出部材は、上記ＩＣパッケージが上記搬送レール
上に設定された上記位置決め部の停止位置に移動してき
た時点で、上記押圧面の駆動を停止する ことを特徴とす
るＩＣパッケージの搬送装置。 - 【請求項２】上記送出部材として、駆動可能に張設され
たベルト状部材が設けられ、ＩＣパッケージの押圧が上
記ベルト状部材によって行われることを特徴とする請求
項１に記載のＩＣパッケージの搬送装置。 - 【請求項３】上記ベルト状部材がモータにより駆動され
るものであって、ベルト状部材を支持する支持アーム
は、該支持アームが支持するベルト状部材に上記モータ
の回転を伝達するとともにモータの回転軸に対して回転
自在とされたリンクの一端に回転自在に取り付けられて
いることを特徴とする請求項２に記載のＩＣパッケージ
の搬送装置。 - 【請求項４】上記送出部材は、上記停止位置での上記Ｉ
Ｃパッケージの外観検査が行われた後、上記押圧面を再
び駆動することを特徴とする請求項１、２または３記載
のＩ Ｃパッケージの搬送装置。 - 【請求項５】請求項１ないし３のいずれか１項に記載の
ＩＣパッケージの搬送装置を用いて、搬送方向先頭側に
位置するＩＣパッケージが押圧面による挟持から解除さ
れたときに、送出部材の駆動を一時停止させることを特
徴とするＩＣパッケージの分離方法。 - 【請求項６】請求項１ないし３のいずれか１項に記載の
ＩＣパッケージの搬送装置を用いて、上記送出部材の駆
動速度が、ＩＣパッケージが自重によって滑降するとき
の最大速度よりも遅くなるように制御することを特徴と
するＩＣパッケージの分離方法。 - 【請求項７】傾斜して設置されるとともに、重力加速度
が作用し得る方向を搬送方向としてＩＣパッケージが連
続した状態で搬送される搬送レール上に、搬送方向に対
して分離手段、位置決め手段の順で設けられているＩＣ
パッケージの供給位置決め装置において、 上記分離手段と位置決め手段とは、ＩＣパッケージの搬
送方向に回転駆動される押圧面を有するとともに、その
駆動速度および駆動・停止が任意に制御可能な送出部材
と、上記押圧面を搬送レールに対して付勢する付勢手段
とを備え、上記搬送レールと送出部材の押圧面との間に
ＩＣパッケージを挟持しながら搬送する搬送装置から構
成されるとともに、 分離手段における第１の送出部材による押圧が解除され
た先頭のＩＣパッケージが、位置決め手段に設定されて
いる位置決め部に搬送されてくるまで、２番目以降のＩ
Ｃパッケージの第１の送出部材による押圧が解除されな
いように、第１の送出部材の駆動速度および駆動・停止
のタイミングが設定されていることを特徴とするＩＣパ
ッケージの供給位置決め装置。 - 【請求項８】傾斜した架台上に形成された搬送レール上
に、重力加速度が作用し得る方向を搬送方向として、Ｉ
Ｃパッケージを搬送するＩＣパッケージの位置決め装置
にお いて、 上記架台の斜面上に形成され、連続的に供給されるＩＣ
パッケージを１個ずつに分離する分離部と、 上記架台の斜面上に形成され、上記分離部にて分離され
たＩＣパッケージを搬送する搬送部と、 上記搬送部の途中に形成された位置決め部とを備え、 上記搬送部には、上記搬送レール上に配置され、当該搬
送レールとの間に上記ＩＣパッケージを挟持して搬送す
る搬送ベルトと、当該搬送ベルトを駆動するモータとが
設けられ、 上記搬送ベルトが上記ＩＣパッケージを上記搬送レール
方向に押圧すると共に、上記モータを駆動して、上記Ｉ
Ｃパッケージを上記搬送ベルトと搬送レールとの間に挟
持しながら移動させ、 上記モータは、ＩＣパッケージが上記位置決め部の停止
位置に移動してきた時点で停止することを特徴とするＩ
Ｃパッケージの搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19493596A JP3308819B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Ｉｃパッケージの搬送装置、その搬送装置を用いるｉｃパッケージの分離方法と位置決め方法およびその搬送装置を用いるｉｃパッケージの供給位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19493596A JP3308819B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Ｉｃパッケージの搬送装置、その搬送装置を用いるｉｃパッケージの分離方法と位置決め方法およびその搬送装置を用いるｉｃパッケージの供給位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1035880A JPH1035880A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3308819B2 true JP3308819B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=16332795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19493596A Expired - Fee Related JP3308819B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Ｉｃパッケージの搬送装置、その搬送装置を用いるｉｃパッケージの分離方法と位置決め方法およびその搬送装置を用いるｉｃパッケージの供給位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3308819B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230395447A1 (en) * | 2022-06-06 | 2023-12-07 | Lunar Energy, Inc. | Transistor package construction |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI350811B (en) * | 2008-07-11 | 2011-10-21 | King Yuan Electronics Co Ltd | Segregating apparatus |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP19493596A patent/JP3308819B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230395447A1 (en) * | 2022-06-06 | 2023-12-07 | Lunar Energy, Inc. | Transistor package construction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1035880A (ja) | 1998-02-10 |
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