JP3301853B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP3301853B2 JP3301853B2 JP06162994A JP6162994A JP3301853B2 JP 3301853 B2 JP3301853 B2 JP 3301853B2 JP 06162994 A JP06162994 A JP 06162994A JP 6162994 A JP6162994 A JP 6162994A JP 3301853 B2 JP3301853 B2 JP 3301853B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パネルに電子部品を実
装する方法に関し、特に液晶パネルを構成するガラスパ
ネルに液晶パネルを駆動する電子部品を実装する場合な
どに好適に適用できる電子部品実装方法に関するもので
ある。
装する方法に関し、特に液晶パネルを構成するガラスパ
ネルに液晶パネルを駆動する電子部品を実装する場合な
どに好適に適用できる電子部品実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶パネルの製造工程におい
て、アウターリードを設けたキャリアフィルムにＩＣチ
ップを実装してなる電子部品を、液晶パネルを構成する
ガラスパネルに実装し、アウターリードをガラスパネル
上に形成された透明電極に接続する際に、従来は、ガラ
スパネルの電子部品を実装すべき辺に沿ってＡＣＦ（An
isotropic Conductive Film ：異方導電性シート）を貼
り付けたものを所定位置に位置決めして保持し、その電
子部品を実装すべき辺の両端部に設けられた１対の基準
位置マークを実装ヘッドに設けた認識カメラにて認識す
ることによりガラスパネルの正確な位置を認識してお
き、その後所定位置に供給された電子部品を実装ヘッド
にて吸着し、実装位置に向けて搬送する途中で電子部品
に設けられた位置決めマークを適当な位置に固定して配
設された認識カメラにて認識することにより電子部品の
吸着位置を認識し、ガラスパネルの実装位置に対して電
子部品を正確に位置決めし、加圧すること（ＡＣＦの加
圧された部分は導電性を有するようになる。）によって
実装している。
て、アウターリードを設けたキャリアフィルムにＩＣチ
ップを実装してなる電子部品を、液晶パネルを構成する
ガラスパネルに実装し、アウターリードをガラスパネル
上に形成された透明電極に接続する際に、従来は、ガラ
スパネルの電子部品を実装すべき辺に沿ってＡＣＦ（An
isotropic Conductive Film ：異方導電性シート）を貼
り付けたものを所定位置に位置決めして保持し、その電
子部品を実装すべき辺の両端部に設けられた１対の基準
位置マークを実装ヘッドに設けた認識カメラにて認識す
ることによりガラスパネルの正確な位置を認識してお
き、その後所定位置に供給された電子部品を実装ヘッド
にて吸着し、実装位置に向けて搬送する途中で電子部品
に設けられた位置決めマークを適当な位置に固定して配
設された認識カメラにて認識することにより電子部品の
吸着位置を認識し、ガラスパネルの実装位置に対して電
子部品を正確に位置決めし、加圧すること（ＡＣＦの加
圧された部分は導電性を有するようになる。）によって
実装している。
【０００３】図３〜図６を参照して詳細に説明すると、
図３、図４において、２は液晶パネルを構成するガラス
パネルであり、保持手段３にて所定位置に位置決めされ
る。
図３、図４において、２は液晶パネルを構成するガラス
パネルであり、保持手段３にて所定位置に位置決めされ
る。
【０００４】４は位置決めされたガラスパネル２におけ
る電子部品を実装すべき辺を下方から支持して加圧力を
受けるステージである。５は、保持手段３の後部に配設
された電子部品の供給手段であり、所定の供給位置６に
電子部品１を供給する。７はロボット部８にて３軸方向
に移動可能な実装ヘッドであり、電子部品１を供給位置
６で吸着し、ガラスパネル２の電子部品実装位置に搬送
して実装する。実装ヘッド７には電子部品１を吸着し、
実装位置で加圧するツール９が設けられるとともに、認
識カメラ１０と照明手段１１が設けられている。１２は
供給手段５とステージ４の間の配設された認識カメラ、
１３はその周囲に配設されたリング照明手段である。
る電子部品を実装すべき辺を下方から支持して加圧力を
受けるステージである。５は、保持手段３の後部に配設
された電子部品の供給手段であり、所定の供給位置６に
電子部品１を供給する。７はロボット部８にて３軸方向
に移動可能な実装ヘッドであり、電子部品１を供給位置
６で吸着し、ガラスパネル２の電子部品実装位置に搬送
して実装する。実装ヘッド７には電子部品１を吸着し、
実装位置で加圧するツール９が設けられるとともに、認
識カメラ１０と照明手段１１が設けられている。１２は
供給手段５とステージ４の間の配設された認識カメラ、
１３はその周囲に配設されたリング照明手段である。
【０００５】次に、図５を参照してガラスパネル２に対
する電子部品１の実装工程を説明すると、まず実装ヘッ
ド７を供給位置６に移動させて認識カメラ１０にて吸着
すべき電子部品１の位置を認識し、電子部品１の位置に
合わせて実装ヘッド７を位置決めし、電子部品１を適正
に吸着する。次に、実装ヘッド７が認識カメラ１２上に
移動し、この認識カメラ１２にて電子部品１の左右に設
けられた位置決めマークを認識し、吸着されている電子
部品１の正確な位置を認識する。
する電子部品１の実装工程を説明すると、まず実装ヘッ
ド７を供給位置６に移動させて認識カメラ１０にて吸着
すべき電子部品１の位置を認識し、電子部品１の位置に
合わせて実装ヘッド７を位置決めし、電子部品１を適正
に吸着する。次に、実装ヘッド７が認識カメラ１２上に
移動し、この認識カメラ１２にて電子部品１の左右に設
けられた位置決めマークを認識し、吸着されている電子
部品１の正確な位置を認識する。
【０００６】次いで、保持手段３上に新たにガラスパネ
ル２が供給されたか否かの判断を行い、新たなガラスパ
ネル２の場合には、図６に示すように、ガラスパネル２
における電子部品を実装すべき辺２ａの両端部に設けら
れている１対の基準位置マーク１４、１５を実装ヘッド
７の認識カメラ１０にて認識することによりガラスパネ
ル２の保持位置を正確に認識し、それに基づいて各電子
部品の実装位置を高精度に求める。詳しく説明すると、
各電子部品１の実装位置データは一方の基準位置マーク
１４にて指示される基準位置からの距離ａ、ｂ、ｃ、・
・・で与えられており、そこで一方の基準位置マーク１
４の認識位置に基づいて実装データにおける基準位置を
補正するとともに、両基準位置マーク１４、１５の認識
位置からガラスパネル２の傾きを算出し、基準位置マー
ク１４の認識位置を基準位置としてガラスパネル２の傾
き方向に距離ａ、ｂ、ｃ、・・・の位置を求めて各電子
部品１の実装位置としている。
ル２が供給されたか否かの判断を行い、新たなガラスパ
ネル２の場合には、図６に示すように、ガラスパネル２
における電子部品を実装すべき辺２ａの両端部に設けら
れている１対の基準位置マーク１４、１５を実装ヘッド
７の認識カメラ１０にて認識することによりガラスパネ
ル２の保持位置を正確に認識し、それに基づいて各電子
部品の実装位置を高精度に求める。詳しく説明すると、
各電子部品１の実装位置データは一方の基準位置マーク
１４にて指示される基準位置からの距離ａ、ｂ、ｃ、・
・・で与えられており、そこで一方の基準位置マーク１
４の認識位置に基づいて実装データにおける基準位置を
補正するとともに、両基準位置マーク１４、１５の認識
位置からガラスパネル２の傾きを算出し、基準位置マー
ク１４の認識位置を基準位置としてガラスパネル２の傾
き方向に距離ａ、ｂ、ｃ、・・・の位置を求めて各電子
部品１の実装位置としている。
【０００７】次に、上記のようにして認識したガラスパ
ネル２の電子部品実装位置にツール９にて吸着している
電子部品１を正確に位置決めする。その際、勿論電子部
品１の吸着位置による補正が行われる。その後、ツール
９を下降させることにより電子部品１をＡＣＦを介して
ガラスパネル２に向けて加圧することによって電子部品
１を実装する。以上の動作をガラスパネル２の電子部品
を実装すべき辺に対する実装が完了するまで繰り返して
いる。
ネル２の電子部品実装位置にツール９にて吸着している
電子部品１を正確に位置決めする。その際、勿論電子部
品１の吸着位置による補正が行われる。その後、ツール
９を下降させることにより電子部品１をＡＣＦを介して
ガラスパネル２に向けて加圧することによって電子部品
１を実装する。以上の動作をガラスパネル２の電子部品
を実装すべき辺に対する実装が完了するまで繰り返して
いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記実装方
法における実装位置の求め方は、ガラスパネル２におけ
る各電子部品の実装パターンの寸法は精度良く仕上がっ
ているということを前提にしたものであり、実際にもガ
ラスパネル２の実装パターンの寸法精度は高いが、逆に
ロボット部８側のボールねじなどの移動機構の動作によ
る発熱や雰囲気温度の変動によって実装位置データと実
際の実装位置との間で誤差を生じてしまうという問題が
あり、その結果位置合わせ精度を±１５μｍ以下にする
ことができず、電子部品の最小リードピッチは１２０μ
ｍ程度が限界であった。
法における実装位置の求め方は、ガラスパネル２におけ
る各電子部品の実装パターンの寸法は精度良く仕上がっ
ているということを前提にしたものであり、実際にもガ
ラスパネル２の実装パターンの寸法精度は高いが、逆に
ロボット部８側のボールねじなどの移動機構の動作によ
る発熱や雰囲気温度の変動によって実装位置データと実
際の実装位置との間で誤差を生じてしまうという問題が
あり、その結果位置合わせ精度を±１５μｍ以下にする
ことができず、電子部品の最小リードピッチは１２０μ
ｍ程度が限界であった。
【０００９】なお、上記の如く誤差の大部分は温度変動
によって発生する移動機構の熱伸縮によるものであり、
従来はその誤差を補正するためにリニアスケールによる
補正を行っているが、装置構成が複雑になるとともに、
ボールねじなどの移動機構よりは小さくてもリニアスケ
ール自身も熱膨張するために完全な温度補正ができない
という問題があった。
によって発生する移動機構の熱伸縮によるものであり、
従来はその誤差を補正するためにリニアスケールによる
補正を行っているが、装置構成が複雑になるとともに、
ボールねじなどの移動機構よりは小さくてもリニアスケ
ール自身も熱膨張するために完全な温度補正ができない
という問題があった。
【００１０】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子
部品を高精度に実装できかつ各実装動作のタクトタイム
も短い電子部品実装方法を提供することを目的とする。
部品を高精度に実装できかつ各実装動作のタクトタイム
も短い電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、パネルに電子部品を実装する電子部品実装方法で
あって、パネルに設けられた電子部品実装位置の基準位
置を示す一対の基準位置マークを認識する工程と、前記
一対の基準位置マークの認識位置による基準位置マーク
間の距離の認識値と実装位置データによる基準位置マー
ク間の距離データとから求めた伸縮係数に基づき電子部
品の実装位置データを補正する工程と、前記データ補正
した実装位置に電子部品を位置決めする工程と、電子部
品を実装する工程と、を備えたことを特徴とする。
法は、パネルに電子部品を実装する電子部品実装方法で
あって、パネルに設けられた電子部品実装位置の基準位
置を示す一対の基準位置マークを認識する工程と、前記
一対の基準位置マークの認識位置による基準位置マーク
間の距離の認識値と実装位置データによる基準位置マー
ク間の距離データとから求めた伸縮係数に基づき電子部
品の実装位置データを補正する工程と、前記データ補正
した実装位置に電子部品を位置決めする工程と、電子部
品を実装する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】好適には、一対の基準位置マークの認識位
置からパネルの傾きを算出し、前記一対の基準位置マー
クの認識位置による基準位置マーク間の距離の認識値と
実装位置データによる基準位置マーク間の距離データと
から求めた伸縮係数を求め、一方の基準位置マークの認
識位置を基準位置としてパネルの傾き方向に前記伸縮係
数に基づき電子部品の実装位置データを補正するもので
ある。また、好適には、パネルが液晶パネルを構成する
ガラスパネルである。
置からパネルの傾きを算出し、前記一対の基準位置マー
クの認識位置による基準位置マーク間の距離の認識値と
実装位置データによる基準位置マーク間の距離データと
から求めた伸縮係数を求め、一方の基準位置マークの認
識位置を基準位置としてパネルの傾き方向に前記伸縮係
数に基づき電子部品の実装位置データを補正するもので
ある。また、好適には、パネルが液晶パネルを構成する
ガラスパネルである。
【００１３】
【作用】本発明の電子部品実装方法によれば、パネルに
おける一対の基準位置マークを認識して、その一対の基
準位置マークの認識位置及び基準位置マーク間の距離の
認識値から各電子部品の実装位置データを補正している
ので、実装ヘッドの移動機構の動作によって発生した熱
や雰囲気温度の変化による熱伸縮に基づく誤差があって
も、またパネルの製作ロット間におけるパターンの伸縮
誤差がある場合でも、その誤差を適切に補正して電子部
品を高精度に実装でき、かつ必要な認識動作は従来と同
様にパネルを交換した時に一対の基準位置マークを認識
するだけであるので実装動作のタクトタイムも短くて済
む。
おける一対の基準位置マークを認識して、その一対の基
準位置マークの認識位置及び基準位置マーク間の距離の
認識値から各電子部品の実装位置データを補正している
ので、実装ヘッドの移動機構の動作によって発生した熱
や雰囲気温度の変化による熱伸縮に基づく誤差があって
も、またパネルの製作ロット間におけるパターンの伸縮
誤差がある場合でも、その誤差を適切に補正して電子部
品を高精度に実装でき、かつ必要な認識動作は従来と同
様にパネルを交換した時に一対の基準位置マークを認識
するだけであるので実装動作のタクトタイムも短くて済
む。
【００１４】また、液晶パネルを構成するガラスパネル
においては実装パターンが精度良く形成されているの
で、上記効果が大きく発揮される。
においては実装パターンが精度良く形成されているの
で、上記効果が大きく発揮される。
【００１５】
【実施例】以下、液晶パネルを構成するガラスパネルの
側辺部に液晶パネルを駆動する電子部品を実装する電子
部品実装装置に本発明を適用した一実施例について図１
〜図４を参照しながら説明する。なお、図３、図４に示
した電子部品実装装置の機構的な構成は、従来の技術の
説明において既に説明してあるのでその説明を援用して
ここでの説明は省略する。
側辺部に液晶パネルを駆動する電子部品を実装する電子
部品実装装置に本発明を適用した一実施例について図１
〜図４を参照しながら説明する。なお、図３、図４に示
した電子部品実装装置の機構的な構成は、従来の技術の
説明において既に説明してあるのでその説明を援用して
ここでの説明は省略する。
【００１６】図１及び図３、図４を参照してガラスパネ
ル２に対する電子部品１の実装工程を説明すると、まず
実装ヘッド７を供給位置６に移動させて認識カメラ１０
にて吸着すべき電子部品１の位置を認識し、電子部品１
の位置に合わせて実装ヘッド７を位置決めし、電子部品
１を適正に吸着する。次に、実装ヘッド７が認識カメラ
１２上に移動し、この認識カメラ１２にて電子部品１の
左右に設けられた位置決めマークを認識し、吸着されて
いる電子部品１の正確な位置を認識する。
ル２に対する電子部品１の実装工程を説明すると、まず
実装ヘッド７を供給位置６に移動させて認識カメラ１０
にて吸着すべき電子部品１の位置を認識し、電子部品１
の位置に合わせて実装ヘッド７を位置決めし、電子部品
１を適正に吸着する。次に、実装ヘッド７が認識カメラ
１２上に移動し、この認識カメラ１２にて電子部品１の
左右に設けられた位置決めマークを認識し、吸着されて
いる電子部品１の正確な位置を認識する。
【００１７】次いで、保持手段３上に新たにガラスパネ
ル２が供給されたか否かの判断を行い、新たなガラスパ
ネル２の場合には、図２に示すように、ガラスパネル２
における電子部品を実装すべき辺２ａの両端部に設けら
れている１対の基準位置マーク１４，１５を実装ヘッド
７の認識カメラ１０にて認識し、この基準位置マーク１
４，１５の認識位置に基づいて各電子部品の実装データ
を補正する。具体的には、各電子部品１の実装位置デー
タは、図６に示したように一方の基準位置マーク１４に
て指示される基準位置からの距離ａ、ｂ、ｃ、・・・で
与えられており、そこで一方の基準位置マーク１４の認
識位置に基づいて実装データにおける基準位置を補正す
るとともに、両基準位置マーク１４，１５の認識位置か
らガラスパネル２の傾きを算出し、さらに両基準位置マ
ーク１４，１５の認識位置からのそれらの間の距離の認
識値Ｍと実装データにおけるそれらの間の距離データＬ
から、Ｍ＝ｋＬとして、その伸縮係数ｋを求め、基準位
置マーク１４の認識位置を基準位置としてガラスパネル
２の傾き方向に距離Ａ＝ｋａ、Ｂ＝ｋｂ、Ｃ＝ｋｃ、・
・・の位置を各電子部品１の実装位置データとする。
ル２が供給されたか否かの判断を行い、新たなガラスパ
ネル２の場合には、図２に示すように、ガラスパネル２
における電子部品を実装すべき辺２ａの両端部に設けら
れている１対の基準位置マーク１４，１５を実装ヘッド
７の認識カメラ１０にて認識し、この基準位置マーク１
４，１５の認識位置に基づいて各電子部品の実装データ
を補正する。具体的には、各電子部品１の実装位置デー
タは、図６に示したように一方の基準位置マーク１４に
て指示される基準位置からの距離ａ、ｂ、ｃ、・・・で
与えられており、そこで一方の基準位置マーク１４の認
識位置に基づいて実装データにおける基準位置を補正す
るとともに、両基準位置マーク１４，１５の認識位置か
らガラスパネル２の傾きを算出し、さらに両基準位置マ
ーク１４，１５の認識位置からのそれらの間の距離の認
識値Ｍと実装データにおけるそれらの間の距離データＬ
から、Ｍ＝ｋＬとして、その伸縮係数ｋを求め、基準位
置マーク１４の認識位置を基準位置としてガラスパネル
２の傾き方向に距離Ａ＝ｋａ、Ｂ＝ｋｂ、Ｃ＝ｋｃ、・
・・の位置を各電子部品１の実装位置データとする。
【００１８】次に、上記のようにして求めた電子部品１
の実装位置データに基づいて実装ヘッド７を位置決めす
ることによりツール９にて吸着している電子部品１を正
確に電子部品実装位置に位置決めする。その際、勿論電
子部品１の吸着位置による補正が行われる。その後、ツ
ール９を下降させることにより電子部品１をＡＣＦを介
してガラスパネル２に向けて加圧することによって電子
部品１を実装する。以上の動作をガラスパネル２の電子
部品を実装すべき辺に対する実装が完了するまで繰り返
している。
の実装位置データに基づいて実装ヘッド７を位置決めす
ることによりツール９にて吸着している電子部品１を正
確に電子部品実装位置に位置決めする。その際、勿論電
子部品１の吸着位置による補正が行われる。その後、ツ
ール９を下降させることにより電子部品１をＡＣＦを介
してガラスパネル２に向けて加圧することによって電子
部品１を実装する。以上の動作をガラスパネル２の電子
部品を実装すべき辺に対する実装が完了するまで繰り返
している。
【００１９】本実施例によれば、以上のように一対の基
準位置マーク１４、１５の認識位置及び基準位置マーク
１４、１５間の距離の認識値から各電子部品の実装位置
データを補正しているので、実装ヘッド７の移動機構の
動作によって発生した熱や雰囲気温度の変化による熱伸
縮に基づく誤差があっても、またパネルの製作ロット間
におけるパターンの伸縮誤差がある場合でも、その誤差
を適切に補正して電子部品を高精度に実装できる結果、
位置合わせ精度を±１０μｍ以下にすることができ、最
小リードピッチが８０μｍ程度の電子部品１の実装が可
能となる。また、各電子部品実装位置に実装位置マーク
を形成し、電子部品１に設けた位置決めマークを合わせ
て実装精度を高める方法に比して実装動作のタクトタイ
ムが短くでき、生産性を向上できる。
準位置マーク１４、１５の認識位置及び基準位置マーク
１４、１５間の距離の認識値から各電子部品の実装位置
データを補正しているので、実装ヘッド７の移動機構の
動作によって発生した熱や雰囲気温度の変化による熱伸
縮に基づく誤差があっても、またパネルの製作ロット間
におけるパターンの伸縮誤差がある場合でも、その誤差
を適切に補正して電子部品を高精度に実装できる結果、
位置合わせ精度を±１０μｍ以下にすることができ、最
小リードピッチが８０μｍ程度の電子部品１の実装が可
能となる。また、各電子部品実装位置に実装位置マーク
を形成し、電子部品１に設けた位置決めマークを合わせ
て実装精度を高める方法に比して実装動作のタクトタイ
ムが短くでき、生産性を向上できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、以
上の説明から明らかなように、パネルにおける一対の基
準位置マークを認識して、その一対の基準位置マークの
認識位置及び基準位置マーク間の距離の認識値から各電
子部品の実装位置データを補正しているので、実装ヘッ
ドの移動機構の動作によって発生した熱や雰囲気温度の
変化による熱伸縮に基づく誤差があっても、またパネル
の製作ロット間におけるパターンの伸縮誤差がある場合
でも、その誤差を適切に補正して電子部品を高精度に実
装でき、かつ必要な認識動作は従来と同様にパネルを交
換した時に一対の基準位置マークを認識するだけである
ので実装動作のタクトタイムも短くて済むという効果を
発揮する。
上の説明から明らかなように、パネルにおける一対の基
準位置マークを認識して、その一対の基準位置マークの
認識位置及び基準位置マーク間の距離の認識値から各電
子部品の実装位置データを補正しているので、実装ヘッ
ドの移動機構の動作によって発生した熱や雰囲気温度の
変化による熱伸縮に基づく誤差があっても、またパネル
の製作ロット間におけるパターンの伸縮誤差がある場合
でも、その誤差を適切に補正して電子部品を高精度に実
装でき、かつ必要な認識動作は従来と同様にパネルを交
換した時に一対の基準位置マークを認識するだけである
ので実装動作のタクトタイムも短くて済むという効果を
発揮する。
【００２１】また、液晶パネルを構成するガラスパネル
においては実装パターンが精度良く形成されているの
で、上記効果を大きく発揮でき、高精度の液晶パネルを
生産性良く、低コストで製造できる。
においては実装パターンが精度良く形成されているの
で、上記効果を大きく発揮でき、高精度の液晶パネルを
生産性良く、低コストで製造できる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装方法の動作フ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図２】同実施例の実装方法における実装位置データの
補正の説明図である。
補正の説明図である。
【図３】本発明の一適用対象例の電子部品実装装置の要
部の斜視図である。
部の斜視図である。
【図４】同電子部品実装装置の要部の概略構成を示す側
面図である。
面図である。
【図５】従来例の電子部品実装方法の動作フローチャー
トである。
トである。
【図６】従来例の実装方法における実装位置データの補
正の説明図である。
正の説明図である。
１ 電子部品 ２ ガラスパネル ５ 供給手段 ７ 実装ヘッド １０ 認識カメラ １２ 認識カメラ １４ 基準位置マーク １５ 基準位置マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市原 勝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 平田 修一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 展久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−165600（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−2200（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−42599（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−69699（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−252596（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−56300（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−252100（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (5)
- 【請求項１】 パネルに電子部品を実装する電子部品実
装方法であって、 パネル に設けられた電子部品実装位置の基準位置を示す
一対の基準位置マークを認識する工程と、前記 一対の基準位置マークの認識位置による基準位置マ
ーク間の距離の認識値と実装位置データによる基準位置
マーク間の距離データとから求めた伸縮係数に基づき電
子部品の実装位置データを補正する工程と、前記データ補正した実装位置に電子部品を 位置決めする
工程と、 電子部品を実装する工程と、を備えたことを特徴とする
電子部品実装方法。 - 【請求項２】 パネルに電子部品を実装する電子部品実
装方法であって、 電子部品供給部で電子部品を吸着する工程と、 吸着した電子部品の吸着位置を認識する工程と、 パネルに設けられた電子部品実装位置の基準位置を示す
一対の基準位置マークを認識する工程と、 前記一対の基準位置マークの認識位置による基準位置マ
ーク間の距離の認識値と実装位置データによる基準位置
マーク間の距離データとから求めた伸縮係数に基づき電
子部品の実装位置データを補正する工程と、 前記データ補正した実装位置に対して電子部品の吸着位
置の認識結果による位置補正を行って電子部品を位置決
めする工程と、 電子部品を実装する工程と、を備えたことを特徴とする
電子部品実装方法。 - 【請求項３】 パネルにおける電子部品を実装すべき辺
の両端部に設けられている一対の基準位置マークを認識
する請求項１または請求項２に記載の電子部品実装方
法。 - 【請求項４】 一対の基準位置マークの認識位置からパ
ネルの傾きを算出し、前記一対の基準位置マークの認識
位置による基準位置マーク間の距離の認識値と実装位置
データによる基準位置マーク間の距離データとから求め
た伸縮係数を求め、一方の基準位置マークの認識位置を
基準位置としてパネルの傾き方向に前記伸縮係数に基づ
き電子部品の実装位置データを補正する請求項１または
請求項２に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項５】 パネルが、液晶パネルを構成するガラス
パネルである請求項１または２に記載の電子部品実装方
法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06162994A JP3301853B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品実装方法 |
| CN95103177A CN1066907C (zh) | 1994-03-30 | 1995-03-30 | 电子元件装配装置 |
| US08/413,441 US5854745A (en) | 1994-03-30 | 1995-03-30 | Method and apparatus for mounting electronic component |
| CNB00122672XA CN1174667C (zh) | 1994-03-30 | 2000-08-09 | 电子元件装配装置 |
| CN00122671.1A CN1199548C (zh) | 1994-03-30 | 2000-08-09 | 电子元件装配方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06162994A JP3301853B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273494A JPH07273494A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3301853B2 true JP3301853B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=13176680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06162994A Expired - Fee Related JP3301853B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3301853B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044833A (ko) * | 2000-12-07 | 2002-06-19 | 박상규 | 유기발광소자 생산용 장비의 소자 정렬 |
| DE102015106224B4 (de) * | 2015-04-22 | 2022-09-01 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP06162994A patent/JP3301853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07273494A (ja) | 1995-10-20 |
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