JP3281518B2 - 光通信用モジュール - Google Patents
光通信用モジュールInfo
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- JP3281518B2 JP3281518B2 JP25162295A JP25162295A JP3281518B2 JP 3281518 B2 JP3281518 B2 JP 3281518B2 JP 25162295 A JP25162295 A JP 25162295A JP 25162295 A JP25162295 A JP 25162295A JP 3281518 B2 JP3281518 B2 JP 3281518B2
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、光ファイバと光電
変換素子とを接続する光通信用モジュールに関する。
変換素子とを接続する光通信用モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、レーザーダイオードやフォト
ダイオード等の光電変換素子と、この光電変換素子に対
して光信号を導入又は導出するための光ファイバを接続
してなる光通信用モジュールが用いられている。
ダイオード等の光電変換素子と、この光電変換素子に対
して光信号を導入又は導出するための光ファイバを接続
してなる光通信用モジュールが用いられている。
【０００３】一般的な光通信用モジュールの構造は、光
ファイバを挿入固定したフェルールと光電変換素子を封
入したパッケージとをケーシングに備えた貫通孔の両端
に接合し、該ケーシングの内部にレンズを備えたもので
ある。しかし、このような光通信用モジュールは小型化
することが困難であり、また光ファイバ先端と光電変換
素子との間の距離が大きいため両者の光軸合わせを正確
に行うことが困難であるなどの課題があった。
ファイバを挿入固定したフェルールと光電変換素子を封
入したパッケージとをケーシングに備えた貫通孔の両端
に接合し、該ケーシングの内部にレンズを備えたもので
ある。しかし、このような光通信用モジュールは小型化
することが困難であり、また光ファイバ先端と光電変換
素子との間の距離が大きいため両者の光軸合わせを正確
に行うことが困難であるなどの課題があった。
【０００４】そこで、光ファイバの一端を挿入固定した
フェルールの端面に直接電極を形成し、この電極上に光
電変換素子を取り付けることによって、極めて小型の光
通信用モジュールとすることが提案されている（特開昭
６２−１７８２０４号公報参照）。
フェルールの端面に直接電極を形成し、この電極上に光
電変換素子を取り付けることによって、極めて小型の光
通信用モジュールとすることが提案されている（特開昭
６２−１７８２０４号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記フェル
ールの端面に直接光電変換素子を取り付けた構造の光通
信用モジュールでは、近年の光通信速度の向上に対応す
るうえで以下の問題点があった。
ールの端面に直接光電変換素子を取り付けた構造の光通
信用モジュールでは、近年の光通信速度の向上に対応す
るうえで以下の問題点があった。
【０００６】まず、一般にフェルールの材質は、高強
度、高靱性のジルコニアセラミックスが用いられている
が、このジルコニアセラミックスは誘電率が高いため、
端面に形成した回路（電極）部分での高周波信号の損失
が大きくなり、高速通信領域での伝送信号の符号誤り率
が劣化するという問題があった。
度、高靱性のジルコニアセラミックスが用いられている
が、このジルコニアセラミックスは誘電率が高いため、
端面に形成した回路（電極）部分での高周波信号の損失
が大きくなり、高速通信領域での伝送信号の符号誤り率
が劣化するという問題があった。
【０００７】また、高速信号を伝送する場合は、光電変
換素子の近傍に電流電圧増幅回路を備え、インピーダン
ス整合をとった伝送線路で光電変換素子と結合すること
が一般的であるが、フェルールの端面は直径２．５ｍｍ
あるいは１．２５ｍｍと極めて小さいことから、上記増
幅回路及び伝送線路を形成する領域を確保できないとい
う問題点があった。
換素子の近傍に電流電圧増幅回路を備え、インピーダン
ス整合をとった伝送線路で光電変換素子と結合すること
が一般的であるが、フェルールの端面は直径２．５ｍｍ
あるいは１．２５ｍｍと極めて小さいことから、上記増
幅回路及び伝送線路を形成する領域を確保できないとい
う問題点があった。
【０００８】さらに、高速信号に対応するためには、光
電変換素子を小さくして素子の反応速度を速くする手法
がとられるため、素子を結合する際の位置精度が重要と
なる。しかし、上記の光通信用モジュールではフェルー
ル端面が小さいことから、回路と光ファイバ端面との位
置合わせ精度が±１０μｍ以下となるように厚膜または
薄膜形成手段で回路を形成することが困難であり、その
ため上記小型の光電変換素子を高精度に結合することが
できなかった。
電変換素子を小さくして素子の反応速度を速くする手法
がとられるため、素子を結合する際の位置精度が重要と
なる。しかし、上記の光通信用モジュールではフェルー
ル端面が小さいことから、回路と光ファイバ端面との位
置合わせ精度が±１０μｍ以下となるように厚膜または
薄膜形成手段で回路を形成することが困難であり、その
ため上記小型の光電変換素子を高精度に結合することが
できなかった。
【０００９】また、光ファイバ端面に光の不要反射を防
ぐための反射防止膜を形成しても、フェルール端面に回
路を形成する工程で反射防止膜が剥がれてしまうという
問題点もあった。
ぐための反射防止膜を形成しても、フェルール端面に回
路を形成する工程で反射防止膜が剥がれてしまうという
問題点もあった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、細孔中
に光ファイバの一端を挿入固定したジルコニアセラミッ
クスからなるフェルールを保持部材の取付孔中に挿通
し、上記フェルールの先端面と保持部材の先端面がほぼ
同一面となる位置で固定し、この保持部材の先端側に上
記光ファイバの端面が露出する貫通孔を備えた回路基板
を接合するとともに、該回路基板の表面に、受発光面が
上記光ファイバ端面と対向するように光電変換素子を備
えて光通信用モジュールを構成したことを特徴とする。
に光ファイバの一端を挿入固定したジルコニアセラミッ
クスからなるフェルールを保持部材の取付孔中に挿通
し、上記フェルールの先端面と保持部材の先端面がほぼ
同一面となる位置で固定し、この保持部材の先端側に上
記光ファイバの端面が露出する貫通孔を備えた回路基板
を接合するとともに、該回路基板の表面に、受発光面が
上記光ファイバ端面と対向するように光電変換素子を備
えて光通信用モジュールを構成したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、フェルールの先端側に備えた
回路基板に光電変換素子を取り付けたことによって、回
路基板として低誘電率の材料を用いることができ、回路
部分での損失を少なくできる。
回路基板に光電変換素子を取り付けたことによって、回
路基板として低誘電率の材料を用いることができ、回路
部分での損失を少なくできる。
【００１２】また、回路基板は所望の大きさに形成でき
るため、増幅回路や伝送線路を形成するために十分な領
域を確保することができる。
るため、増幅回路や伝送線路を形成するために十分な領
域を確保することができる。
【００１３】さらに、回路は充分な面積を持った回路基
板上に形成すれば良く、この回路と光ファイバ端面との
位置合わせを行いながら回路基板とフェルールとを接合
すれば良いことから、容易に回路と光ファイバ端面との
位置合わせ精度を高くでき、光電変換素子と光ファイバ
を高精度で結合することができる。
板上に形成すれば良く、この回路と光ファイバ端面との
位置合わせを行いながら回路基板とフェルールとを接合
すれば良いことから、容易に回路と光ファイバ端面との
位置合わせ精度を高くでき、光電変換素子と光ファイバ
を高精度で結合することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図によっ
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１に示すように、本発明の光通信用モジ
ュール１は、光ファイバ１１の一端を細孔１２中に挿入
固定したフェルール１０の先端側（図面の左方向）を、
保持部材２０の取付孔２１に挿通固定し、該保持部材２
０の先端面２２に、光ファイバ１１の端面１１ａを露出
させる貫通孔３１を備えた回路基板３０を接合し、この
回路基板３０の接合面と反対側の先端面３３に回路３２
を形成するとともに、上記先端面３３における貫通孔３
１を塞ぐ位置に、光電変換素子４０をその受光又は発光
面が光ファイバ１１の端面１１ａと対向するように接合
して構成されている。
ュール１は、光ファイバ１１の一端を細孔１２中に挿入
固定したフェルール１０の先端側（図面の左方向）を、
保持部材２０の取付孔２１に挿通固定し、該保持部材２
０の先端面２２に、光ファイバ１１の端面１１ａを露出
させる貫通孔３１を備えた回路基板３０を接合し、この
回路基板３０の接合面と反対側の先端面３３に回路３２
を形成するとともに、上記先端面３３における貫通孔３
１を塞ぐ位置に、光電変換素子４０をその受光又は発光
面が光ファイバ１１の端面１１ａと対向するように接合
して構成されている。
【００１６】上記光電変換素子４０は、レーザーダイオ
ード等の発光素子またはフォトダイオード等の受光素子
である。光電変換素子４０が発光素子の場合は、出射し
た光信号を光ファイバ１１で導出することができ、光電
変換素子４０が受光素子の場合は、光ファイバ１１で導
入した光信号を受光することができ、いずれの場合も極
めて小型の光通信用モジュールとして作用することがで
きる。
ード等の発光素子またはフォトダイオード等の受光素子
である。光電変換素子４０が発光素子の場合は、出射し
た光信号を光ファイバ１１で導出することができ、光電
変換素子４０が受光素子の場合は、光ファイバ１１で導
入した光信号を受光することができ、いずれの場合も極
めて小型の光通信用モジュールとして作用することがで
きる。
【００１７】上記フェルール１０は、特に高強度、高靱
性のジルコニアセラミックスで形成する。このフェルー
ル１０には軸方向に貫通する細孔１２が備えられ、この
細孔１２に光ファイバ１１の一端を挿入し接着剤等で固
定してある。またフェルール１０の先端面１３は光ファ
イバ１１の端面１１ａと同一面となるように研摩され、
上記光ファイバ１１の端面１１ａには反射防止膜（不図
示）を形成することが好ましい。
性のジルコニアセラミックスで形成する。このフェルー
ル１０には軸方向に貫通する細孔１２が備えられ、この
細孔１２に光ファイバ１１の一端を挿入し接着剤等で固
定してある。またフェルール１０の先端面１３は光ファ
イバ１１の端面１１ａと同一面となるように研摩され、
上記光ファイバ１１の端面１１ａには反射防止膜（不図
示）を形成することが好ましい。
【００１８】上記保持部材２０は、加工性の良いセラミ
ックス、または液晶ポリマー等の樹脂で形成されてお
り、中央にフェルール１０を挿通するための取付孔２１
を備えている。フェルール１０はこの取付孔２１に挿通
され、フェルール１０の先端面１３と保持部材２０の先
端面２２がほぼ同一面となる位置で、エポキシ系接着剤
や半田等によって接合されている。なお、保持部材２０
を樹脂で形成する場合は、フェルール１０の周囲にモー
ルド成形することも可能である。
ックス、または液晶ポリマー等の樹脂で形成されてお
り、中央にフェルール１０を挿通するための取付孔２１
を備えている。フェルール１０はこの取付孔２１に挿通
され、フェルール１０の先端面１３と保持部材２０の先
端面２２がほぼ同一面となる位置で、エポキシ系接着剤
や半田等によって接合されている。なお、保持部材２０
を樹脂で形成する場合は、フェルール１０の周囲にモー
ルド成形することも可能である。
【００１９】上記回路基板３０は、誘電率が低く電気特
性に優れたアルミナセラミックスあるいはポリイミドア
ミド等の高周波回路用材料で形成されており、中央に貫
通孔３１を備えている。また、接合面と反対側の先端面
３３には図２に示すような回路３２を厚膜または薄膜手
段で形成してあるが、回路基板３０として誘電率の低い
材料を用いることにより、回路３２での損失を小さくで
きる。
性に優れたアルミナセラミックスあるいはポリイミドア
ミド等の高周波回路用材料で形成されており、中央に貫
通孔３１を備えている。また、接合面と反対側の先端面
３３には図２に示すような回路３２を厚膜または薄膜手
段で形成してあるが、回路基板３０として誘電率の低い
材料を用いることにより、回路３２での損失を小さくで
きる。
【００２０】この回路基板３０を保持部材２０の先端面
２２に接合する場合は、図３に示すように貫通孔３１か
ら光ファイバ１１の端面１１ａを露出させ、この端面１
１ａと貫通孔３１あるいは回路３２との位置合わせを行
った状態で、接着剤等により接合する。この位置合わせ
は、画像処理装置を用いることによって数μｍ程度の精
度で容易に位置調整することができ、極めて高精度に接
合することができる。
２２に接合する場合は、図３に示すように貫通孔３１か
ら光ファイバ１１の端面１１ａを露出させ、この端面１
１ａと貫通孔３１あるいは回路３２との位置合わせを行
った状態で、接着剤等により接合する。この位置合わせ
は、画像処理装置を用いることによって数μｍ程度の精
度で容易に位置調整することができ、極めて高精度に接
合することができる。
【００２１】また、回路基板３０として、セラミック積
層多層回路基板や、内部に電気素子を形成した基板を用
いることも可能である。
層多層回路基板や、内部に電気素子を形成した基板を用
いることも可能である。
【００２２】そして、上記回路基板３０の先端面３３に
おける、貫通孔３１を塞ぐ位置に光電変換素子４０を接
合すれば良い。また、回路基板３０には十分な領域があ
るため、光電変換素子４０近傍に増幅回路を備え、伝送
線路で光電変換素子４０と結合する構造とすることがで
きる。
おける、貫通孔３１を塞ぐ位置に光電変換素子４０を接
合すれば良い。また、回路基板３０には十分な領域があ
るため、光電変換素子４０近傍に増幅回路を備え、伝送
線路で光電変換素子４０と結合する構造とすることがで
きる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、細孔中に
光ファイバの一端を挿入固定したジルコニアセラミック
スからなるフェルールを保持部材の取付孔中に挿通し、
上記フェルールの先端面と保持部材の先端面がほぼ同一
面となる位置で固定し、この保持部材の先端側に上記光
ファイバの端面が露出する貫通孔を備えた回路基板を接
合するとともに、該回路基板の表面に、受発光面が上記
光ファイバ端面と対向するように光電変換素子を備えて
光通信用モジュールを構成したことによって、以下のよ
うな効果を奏する。
光ファイバの一端を挿入固定したジルコニアセラミック
スからなるフェルールを保持部材の取付孔中に挿通し、
上記フェルールの先端面と保持部材の先端面がほぼ同一
面となる位置で固定し、この保持部材の先端側に上記光
ファイバの端面が露出する貫通孔を備えた回路基板を接
合するとともに、該回路基板の表面に、受発光面が上記
光ファイバ端面と対向するように光電変換素子を備えて
光通信用モジュールを構成したことによって、以下のよ
うな効果を奏する。
【００２４】回路基板として誘電率の低い材料を用いる
ことができるため、光電変換素子の回路部分での損失を
小さくし、高速通信領域での伝送信号の符号誤り率の劣
化を防止できる。
ことができるため、光電変換素子の回路部分での損失を
小さくし、高速通信領域での伝送信号の符号誤り率の劣
化を防止できる。
【００２５】回路基板を所望の大きさに形成できるた
め、光電変換素子の近傍に増幅回路を備え、インピーダ
ンス整合をとった伝送線路で結合する構造とすることが
可能となる。
め、光電変換素子の近傍に増幅回路を備え、インピーダ
ンス整合をとった伝送線路で結合する構造とすることが
可能となる。
【００２６】回路基板とフェルールとの位置合わせが容
易、かつ高精度に行えるため、光電変換素子と光ファイ
バとの結合効率を高くすることができる。
易、かつ高精度に行えるため、光電変換素子と光ファイ
バとの結合効率を高くすることができる。
【００２７】予め回路を形成した回路基板を接合するだ
けでよいことから、光ファイバ先端面に形成した反射防
止膜が剥がれることを防止できる。
けでよいことから、光ファイバ先端面に形成した反射防
止膜が剥がれることを防止できる。
【図１】本発明の光通信用モジュールを示す縦断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の光通信用モジュールの回路基板側から
見た端面図である。
見た端面図である。
【図３】本発明の光通信用モジュールにおける回路基板
の位置合わせを説明するための図である。
の位置合わせを説明するための図である。
１０：フェルール １１：光ファイバ １２：細孔 １３：先端面 ２０：保持部材 ２１：取付孔 ２２：先端面 ３０：回路基板 ３１：貫通孔 ３２：回路 ３３：先端面 ４０：光電変換素子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−170107（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−111123（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−80207（ＪＰ，Ａ) 特表 昭63−500827（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/42
Claims (1)
- 【請求項１】細孔中に光ファイバの一端を挿入固定した
ジルコニアセラミックスからなるフェルールを保持部材
の取付孔中に挿通し、上記フェルールの先端面と保持部
材の先端面がほぼ同一面となる位置で固定し、この保持
部材の先端側に上記光ファイバの端面が露出する貫通孔
を備えた回路基板を接合するとともに、該回路基板の表
面に、受発光面が上記光ファイバ端面と対向するように
光電変換素子を備えてなる光通信用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25162295A JP3281518B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 光通信用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25162295A JP3281518B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 光通信用モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0990175A JPH0990175A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3281518B2 true JP3281518B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=17225575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25162295A Expired - Fee Related JP3281518B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 光通信用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281518B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3870915B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2007-01-24 | セイコーエプソン株式会社 | 光通信モジュール、光通信装置、及びその製造方法 |
| JP3960257B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2007-08-15 | セイコーエプソン株式会社 | 光通信モジュール、光通信装置、及びその製造方法 |
| JP3967318B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | 光伝送路保持部材 |
| JP5059735B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-10-31 | 株式会社巴川製紙所 | 光学接続部品の製造方法及びそれに用いる製造装置 |
| JP5093121B2 (ja) * | 2009-01-06 | 2012-12-05 | 日立電線株式会社 | 光モジュール |
| JP5704878B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-04-22 | オリンパス株式会社 | 光電気変換コネクタ、光伝送モジュール、撮像装置および内視鏡 |
| JP5809866B2 (ja) | 2011-07-21 | 2015-11-11 | オリンパス株式会社 | 光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25162295A patent/JP3281518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0990175A (ja) | 1997-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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