JP5059735B2 - 光学接続部品の製造方法及びそれに用いる製造装置 - Google Patents
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Description
次に、図面を用いて本発明の光学接続部品の製造方法及びそれに用いる製造装置の第1実施形態について具体的に説明する。図1及び図2は本発明の第1の光学接続部品の製造装置の一実施形態を示した上面図及び側面図であり、光伝送媒体として光ファイバが用いられている。本発明の第1の光学接続部品の製造装置においては、図1及び2に示すように、光ファイバ1が光伝送媒体保持手段2上に載置されており、光ファイバ1の屈折率整合体を供給する端面近傍に、光ファイバ1に接触しない配置で帯電手段3が設けられており、さらに、誘電体4が配置されている。そして、光伝送媒体保持手段2及び帯電手段3は、フレーム5に対して移動可能な移動手段6上に並置されており、この移動手段6により、光ファイバ1の端面を屈折率整合体貯留手段7に近接離反させることが可能となっている。以下、これらの各構成要素についてより詳細に説明する。
次に、図面を用いて本発明の光学接続部品の製造方法及びそれに用いる製造装置の第2実施形態について具体的に説明する。図4及び図5は本発明の第2の光学接続部品の製造装置の一実施形態を示した上面図及び側面図であり、光伝送媒体として光ファイバが用いられている。本発明の第2の光学接続部品の製造装置においては、図4及び図5に示すように、光ファイバ1が光伝送媒体保持手段2上に載置されており、光ファイバ1の屈折率整合体を供給する端面近傍に、光ファイバ1に接触しない配置で帯電手段3が設けられている。そして、光伝送媒体保持手段2及び帯電手段3は、フレーム5に対して移動可能な移動手段6上に並置されており、この移動手段6により、光ファイバ1の端面を屈折率整合体貯留手段7に近接離反させることが可能となっている。屈折率整合体貯留手段7の凹部8の形状は、図4においては直方体が示されているが、液状屈折率整合体の除去の観点から、図3に示すようなかまぼこ形の半円柱状や半球状であることが好ましい。なお、第2実施形態では、第1実施形態と同様な構成要素には同符号を付し、第1実施形態と同様な作用を有する構成要素の説明は省略している。
次に、図面を用いて本発明の光学接続部品の製造方法及びそれに用いる製造装置の第3実施形態について具体的に説明する。本発明の第3の光学接続部品の製造装置は、第1実施形態における図1及び図2と同様であり、光伝送媒体として光ファイバが用いられている。本発明の第3の光学接続部品の製造装置においては、図1及び図2に示すように、光ファイバ1が光伝送媒体保持手段2上に載置されており、光ファイバ1の近傍に帯電手段3が設けられており、さらに、誘電体4が配置されていることが好ましい。そして、光伝送媒体保持手段2及び帯電手段3は、フレーム5に対して移動可能な移動手段6上に並置されており、この移動手段6により、光ファイバ1の端面を屈折率整合体貯留手段7に近接離反させることが可能となっている。屈折率整合体貯留手段7の凹部8の形状は、図1においては直方体が示されているが、液状屈折率整合体の除去の観点から、図3に示すようなかまぼこ形の半円柱状や半球状であることが好ましい。なお、第3実施形態では、第1実施形態と同様な構成要素には同符号を付し、第1実施形態と同様な作用を有する構成要素の説明は省略している。
まず、光伝送媒体として、光ファイバ心線(古河電工社製、外径250μm、クラッド外径125μm)を用意し、その一端から20mmの範囲の被覆を除去して光ファイバ素線を剥き出しにした後、上記一端から10mmの部位で光ファイバ素線をカットした。また、n−ブチルアクリレート/メチルアクリレート/アクリル酸/2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体(配合比=82/15/2.7/0.3)からなるアクリル系樹脂の30%酢酸エチル溶液100部に、コロネートL(日本ポリウレタン工業社製、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネートアダクト)1.0部を混合し、屈折率1.46、粘度0.1Pa・sの液状屈折率整合体を調製した。
実施例1と同様にして光伝送媒体および液状屈折率整合体を用意した。次いで、図4及び図5に示したように、実施例1と同様に上記光ファイバを配置した。そして、光ファイバの端面と屈折率整合体貯留手段のスリットとを100μm離間させた状態に近接させた後、屈折率整合体貯留手段の凹部に液状屈折率整合体を準備供給した。
湿度40%RH環境とした以外は、実施例1と同様な方法で光学接続部品を製造した。
湿度50%RH環境とした以外は、実施例1と同様な方法で光学接続部品を製造した。
液状屈折率整合体を3日間放置して半硬化させ、粘度1200Pa・s以上としたものを用いた。それ以外は実施例1と同様にしたところ、屈折率整合体が光伝送媒体の端面に付着せず、光学接続部品を製造することができなかった。
6…移動手段、7…屈折率整合体貯留手段、8…凹部、9…スリット、
10…ディスペンサ、11…案内溝、12…屈折率整合体。
Claims (20)
- 光伝送媒体の端面に屈折率整合体を設けてなる光学接続部品の製造方法において、
光伝送媒体の屈折率整合体を供給する端面近傍に、光伝送媒体に接触しない配置で帯電手段が設けられており、
上記光伝送媒体の端面近傍及び上記帯電手段の近傍に誘電体を配置し、
上記帯電手段により、該光伝送媒体を帯電させる工程と、
屈折率整合体を該光伝送媒体の端面に供給する工程とを備えることを特徴とする光学接続部品の製造方法。 - 前記誘電体の1MHzにおける誘電率は、2以上2000以下であることを特徴とする請求項1に記載の光学接続部品の製造方法。
- 前記誘電体は、ジルコニアからなるものであることを特徴とする請求項1に記載の光学接続部品の製造方法。
- 前記誘電体は、光伝送媒体に装着されたジルコニアフェルールであることを特徴とする請求項1に記載の光学接続部品の製造方法。
- 液状屈折率整合体を貯留するための凹部と、供給する液状屈折率整合体を適正な量にするためのスリットとを設けた屈折率整合体貯留手段を用い、
上記凹部に液状屈折率整合体を供給する工程と、
上記光伝送媒体を帯電手段により帯電させる工程と、
上記液状屈折率整合体を上記光伝送媒体の端面に供給する工程とを備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光学接続部品の製造方法。 - 前記帯電手段は、静電チャックであることを特徴とする請求項5に記載の光学接続部品の製造方法。
- 前記スリットは、幅が10μm以上光伝送媒体の端面幅の10倍以下であることを特徴とする請求項5に記載の光学接続部品の製造方法。
- 前記凹部は、半円柱状又は半球状であることを特徴とする請求項5に記載の光学接続部品の製造方法。
- 前記液状屈折率整合体は、粘度が0.005Pa・s以上1000Pa・s以下であり、
前記帯電させる工程は、湿度40%RH以下の環境下で行われることを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の光学接続部品の製造方法。 - 前記液状屈折率整合体は、粘度が0.01Pa・s以上200Pa・s以下であることを特徴とする請求項9に記載の光学接続部品の製造方法。
- 前記湿度40%RH以下の環境は、湿度調整手段により調整されることを特徴とする請求項9に記載の光学接続部品の製造方法。
- 光伝送媒体を載置する光伝送媒体保持手段と、
光伝送媒体の屈折率整合体を供給する端面近傍に、光伝送媒体に接触しない配置で配置された帯電手段とを備え、
上記光伝送媒体の端面近傍及び帯電手段近傍に誘電体を配置したことを特徴とする光学接続部品の製造装置。 - 前記誘電体の1MHzにおける誘電率は、2以上2000以下であることを特徴とする請求項12に記載の光学接続部品の製造装置。
- 前記誘電体は、ジルコニアからなるものであることを特徴とする請求項12に記載の光学接続部品の製造装置。
- 前記誘電体は、光伝送媒体に装着されたジルコニアフェルールであることを特徴とする請求項12に記載の光学接続部品の製造装置。
- 液状屈折率整合体を貯留するための凹部と、供給する液状屈折率整合体を適正な量にするためのスリットとを設けた屈折率整合体貯留手段とを備えたことを特徴とする請求項12〜15のいずれかに記載の光学接続部品の製造装置。
- 前記帯電手段は、静電チャックであることを特徴とする請求項16に記載の光学接続部品の製造装置。
- 前記スリットは、幅が10μm以上光伝送媒体の端面幅の10倍以下であることを特徴とする請求項16に記載の光学接続部品の製造装置。
- 前記凹部は、半円柱状又は半球状であることを特徴とする請求項16に記載の光学接続部品の製造装置。
- 湿度40%RH以下の環境を調整する湿度調整手段とを備えることを特徴とする請求項12〜19のいずれかに記載の光学接続部品の製造装置。
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