JP3279919B2 - 同時放電化装置 - Google Patents
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
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- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１個の高周波電源
で２個のチャンバー内を同時に放電させて半導体ウェー
ハ等の被処理物表面に形成された被膜をエッチングした
りアッシングする同時放電化装置に関する。
で２個のチャンバー内を同時に放電させて半導体ウェー
ハ等の被処理物表面に形成された被膜をエッチングした
りアッシングする同時放電化装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、１個の高周波電源で２個のチャン
バーを同時に放電させる同時放電化装置としては、図５
に示すように、高周波電源１００の出力端子に２本のＲ
ｆケーブル１０１の各一端を接続し、この２本のＲｆケ
ーブル１０１の他端を２個のチャンバー１０２，１０３
の第１のシート状電極１０４，１０５に夫々接続したも
のが知られている。なお、１０６，１０７はアースに接
続される第２のシート状電極である。
バーを同時に放電させる同時放電化装置としては、図５
に示すように、高周波電源１００の出力端子に２本のＲ
ｆケーブル１０１の各一端を接続し、この２本のＲｆケ
ーブル１０１の他端を２個のチャンバー１０２，１０３
の第１のシート状電極１０４，１０５に夫々接続したも
のが知られている。なお、１０６，１０７はアースに接
続される第２のシート状電極である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、単独放電の場合にはレートに大きな差が生じない
が、各チャンバー１０２，１０３でインピーダンスが多
少異なるため、１個の高周波電源１００で同時に２個の
チャンバー１０２，１０３を放電させると、インピーダ
ンスの低い方へ電流が流れ易いため、レートの偏りが大
きくなるという問題があった。このような各チャンバー
１０２，１０３間でインピーダンスの相違が生じるの
は、第１のシート状電極１０４，１０５、第２のシート
状電極１０６，１０７やＲｆケーブル１０１などの配設
状態が各チャンバー１０２，１０３間で多少異なるから
である。
は、単独放電の場合にはレートに大きな差が生じない
が、各チャンバー１０２，１０３でインピーダンスが多
少異なるため、１個の高周波電源１００で同時に２個の
チャンバー１０２，１０３を放電させると、インピーダ
ンスの低い方へ電流が流れ易いため、レートの偏りが大
きくなるという問題があった。このような各チャンバー
１０２，１０３間でインピーダンスの相違が生じるの
は、第１のシート状電極１０４，１０５、第２のシート
状電極１０６，１０７やＲｆケーブル１０１などの配設
状態が各チャンバー１０２，１０３間で多少異なるから
である。
【０００４】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、１個の高周波電源で２個のチャンバー内を同時
に放電させて半導体ウェーハ等の被処理物表面に形成さ
れた被膜を各チャンバーで同一レートでエッチングした
りアッシングすることができる同時放電化装置を提供し
ようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、１個の高周波電源で２個のチャンバー内を同時
に放電させて半導体ウェーハ等の被処理物表面に形成さ
れた被膜を各チャンバーで同一レートでエッチングした
りアッシングすることができる同時放電化装置を提供し
ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
本発明は、１個の高周波電源で２個のチャンバー内を同
時に放電させる同時放電化装置において、前記２個のチ
ャンバーに電力分割手段を介して前記高周波電源を接続
するとともに、前記電力分割手段は前記２個のチャンバ
ーの対応する電極同士を接続する電極側導体板と、前記
高周波電源の出力ケーブルの端部に接続する電源側導体
板と、前記電極側導体板と電源側導体板を任意の位置で
接続する導体バーにて構成した。
本発明は、１個の高周波電源で２個のチャンバー内を同
時に放電させる同時放電化装置において、前記２個のチ
ャンバーに電力分割手段を介して前記高周波電源を接続
するとともに、前記電力分割手段は前記２個のチャンバ
ーの対応する電極同士を接続する電極側導体板と、前記
高周波電源の出力ケーブルの端部に接続する電源側導体
板と、前記電極側導体板と電源側導体板を任意の位置で
接続する導体バーにて構成した。
【０００６】
【０００７】更に、前記電極側導体板と電源側導体板
に、前記導体バーを嵌合して接続する接続孔を形成した
ものである。
に、前記導体バーを嵌合して接続する接続孔を形成した
ものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。なお、本発明装置で使用する
電極側導体板２１と電源側導体板２３と導体バー２４に
おける導体としては、銅やアルミニウムなどの導電体材
料を用いることができるが、以下の実施の形態では銅を
例として説明する。ここで、図１は本発明に係る同時放
電化装置の断面図、図２は同じく説明図、図３は銅板の
正面図、図４は別実施銅板の正面図である。
図面に基づいて説明する。なお、本発明装置で使用する
電極側導体板２１と電源側導体板２３と導体バー２４に
おける導体としては、銅やアルミニウムなどの導電体材
料を用いることができるが、以下の実施の形態では銅を
例として説明する。ここで、図１は本発明に係る同時放
電化装置の断面図、図２は同じく説明図、図３は銅板の
正面図、図４は別実施銅板の正面図である。
【０００９】図１に示すように、同時放電化装置は、同
一に構成された２個のプラズマ処理装置１，１１を備え
ている。プラズマ処理装置１，１１は、ベース２，１２
に開口３，１３を形成し、この開口３，１３を覆うよう
に石英からなるチャンバー４，１４を取り付けている。
一に構成された２個のプラズマ処理装置１，１１を備え
ている。プラズマ処理装置１，１１は、ベース２，１２
に開口３，１３を形成し、この開口３，１３を覆うよう
に石英からなるチャンバー４，１４を取り付けている。
【００１０】チャンバー４，１４は、ドーム状の下半部
４ａ，１４ａと筒状の上半部４ｂ，１４ｂとからなり、
上半部４ｂ，１４ｂには反応ガス導入部５，１５を設け
ると共に、上半部４ｂ，１４ｂ外周には高周波電源Ｐに
接続される第１のシート状電極６，１６とアースに接続
される第２のシート状電極７，１７をチャンバー４，１
４の軸を基準にして左右に離間して対向配置している。
４ａ，１４ａと筒状の上半部４ｂ，１４ｂとからなり、
上半部４ｂ，１４ｂには反応ガス導入部５，１５を設け
ると共に、上半部４ｂ，１４ｂ外周には高周波電源Ｐに
接続される第１のシート状電極６，１６とアースに接続
される第２のシート状電極７，１７をチャンバー４，１
４の軸を基準にして左右に離間して対向配置している。
【００１１】第１のシート状電極６，１６及び第２のシ
ート状電極７，１７は、チャンバー上半部４ｂ，１４ｂ
の周方向に伸びる凸部６ａ，１６ａ，７ａ，１７ａと凹
部６ｂ，１６ｂ，７ｂ，１７ｂを上下方向に連続して形
成した櫛歯状をなし、且つ一方のシート状電極の凸部６
ａ，１６ａ，７ａ，１７ａが他方のシート状電極の凹部
６ｂ，１６ｂ，７ｂ，１７ｂに略一定の間隔Ｇを開けて
噛み合っている。
ート状電極７，１７は、チャンバー上半部４ｂ，１４ｂ
の周方向に伸びる凸部６ａ，１６ａ，７ａ，１７ａと凹
部６ｂ，１６ｂ，７ｂ，１７ｂを上下方向に連続して形
成した櫛歯状をなし、且つ一方のシート状電極の凸部６
ａ，１６ａ，７ａ，１７ａが他方のシート状電極の凹部
６ｂ，１６ｂ，７ｂ，１７ｂに略一定の間隔Ｇを開けて
噛み合っている。
【００１２】このように、一対のシート状電極６，１
６，７，１７の間隔Ｇを周方向及び軸方向において略一
定とすることで、プラズマがチャンバー上半部４ｂ，１
４ｂの内周に沿って均一に発生する。
６，７，１７の間隔Ｇを周方向及び軸方向において略一
定とすることで、プラズマがチャンバー上半部４ｂ，１
４ｂの内周に沿って均一に発生する。
【００１３】また、第２のシート状電極７，１７の下端
部７ｃ，１７ｃは、第１のシート状電極６，１６よりも
下方位置においてチャンバー４，１４を囲んでいる。こ
のように、プラズマ発生空間の最下端をアースに接続さ
れる第２のシート状電極７，１７で囲むことで、荷電粒
子がウェーハＷに向って流れるのを阻止することができ
る。
部７ｃ，１７ｃは、第１のシート状電極６，１６よりも
下方位置においてチャンバー４，１４を囲んでいる。こ
のように、プラズマ発生空間の最下端をアースに接続さ
れる第２のシート状電極７，１７で囲むことで、荷電粒
子がウェーハＷに向って流れるのを阻止することができ
る。
【００１４】一方、ベース２，１２の開口３，１３に
は、下方からウェーハＷをセットする載置テーブル８，
１８が臨み、またベース２，１２には真空ポンプにつな
がる排気通路（不図示）を形成している。
は、下方からウェーハＷをセットする載置テーブル８，
１８が臨み、またベース２，１２には真空ポンプにつな
がる排気通路（不図示）を形成している。
【００１５】また、第１のシート状電極６，１６の上端
部６ｃ，１６ｃと高周波電源Ｐは、電力分割手段２０を
介して接続されている。電力分割手段２０は、チャンバ
ー４，１４に配置された第１のシート状電極６，１６や
第２のシート状電極７，１７などの配設状態の相違によ
って生じるインピーダンスの相違を補正して、各チャン
バー４，１４に１個の高周波電源Ｐから同一の電力が供
給されるようにするための部材である。
部６ｃ，１６ｃと高周波電源Ｐは、電力分割手段２０を
介して接続されている。電力分割手段２０は、チャンバ
ー４，１４に配置された第１のシート状電極６，１６や
第２のシート状電極７，１７などの配設状態の相違によ
って生じるインピーダンスの相違を補正して、各チャン
バー４，１４に１個の高周波電源Ｐから同一の電力が供
給されるようにするための部材である。
【００１６】電力分割手段２０は、図２に示すように、
第１のシート状電極６，１６の上端部６ｃ，１６ｃ同士
を接続する電極側銅板２１と、高周波電源ＰのＲｆケー
ブル２２の端部に接続する電源側銅板２３と、電極側銅
板２１と電源側銅板２３を任意の位置で電気的に接続す
る銅バー２４からなっている。銅バー２４の両端には、
同一方向に突出した凸部（不図示）が形成されている。
第１のシート状電極６，１６の上端部６ｃ，１６ｃ同士
を接続する電極側銅板２１と、高周波電源ＰのＲｆケー
ブル２２の端部に接続する電源側銅板２３と、電極側銅
板２１と電源側銅板２３を任意の位置で電気的に接続す
る銅バー２４からなっている。銅バー２４の両端には、
同一方向に突出した凸部（不図示）が形成されている。
【００１７】また、各銅板２１，２３には、図３に示す
ように、銅バー２４の凸部が嵌合する接続孔２５が、中
心に一箇所、左右に４箇所ずつ（Ｌ１〜Ｌ４，Ｒ１〜Ｒ
４）合計９箇所、間隔Ｄで形成されている。なお、接続
孔２５の数は限定されず、任意の数にすることができ
る。また、この接続孔２５は、図４に示すような長手方
向の長孔を１つ設ける形でもよい。電極側銅板２１と電
源側銅板２３は、図２に示すように、銅バー２４の凸部
を対応する接続孔２５（例えば、電極側銅板２１のＬ２
と電源側銅板２３のＬ２）に嵌合させて電極側銅板２１
と電源側銅板２３を電気的に接続できるように配設され
ている。
ように、銅バー２４の凸部が嵌合する接続孔２５が、中
心に一箇所、左右に４箇所ずつ（Ｌ１〜Ｌ４，Ｒ１〜Ｒ
４）合計９箇所、間隔Ｄで形成されている。なお、接続
孔２５の数は限定されず、任意の数にすることができ
る。また、この接続孔２５は、図４に示すような長手方
向の長孔を１つ設ける形でもよい。電極側銅板２１と電
源側銅板２３は、図２に示すように、銅バー２４の凸部
を対応する接続孔２５（例えば、電極側銅板２１のＬ２
と電源側銅板２３のＬ２）に嵌合させて電極側銅板２１
と電源側銅板２３を電気的に接続できるように配設され
ている。
【００１８】そして、電極側銅板２１と電源側銅板２３
を銅バー２４で接続する際に、チャンバー４，１４間で
相違するインピーダンスに応じて、銅バー２４の凸部が
嵌合する接続孔２５を９箇所の中から選択することによ
り、また図４に示すような長手方向の長孔を接続孔２５
とした場合にあっては銅バー２４の凸部を接続孔２５中
を摺動させて選択嵌合せしめることにより、電力分割手
段２０を含めた各チャンバー４，１４のインピーダンス
が等しくなるよう調整することができる。
を銅バー２４で接続する際に、チャンバー４，１４間で
相違するインピーダンスに応じて、銅バー２４の凸部が
嵌合する接続孔２５を９箇所の中から選択することによ
り、また図４に示すような長手方向の長孔を接続孔２５
とした場合にあっては銅バー２４の凸部を接続孔２５中
を摺動させて選択嵌合せしめることにより、電力分割手
段２０を含めた各チャンバー４，１４のインピーダンス
が等しくなるよう調整することができる。
【００１９】従って、銅バー２４の凸部が嵌合する接続
孔２５を適宜選択してチャンバー４，１４間で相違する
インピーダンスを補正することにより、１個の高周波電
源Ｐから２個のチャンバー４，１４に同一の電力が供給
され、同一の条件で同時に２個のチャンバー４，１４内
を放電させることができる。
孔２５を適宜選択してチャンバー４，１４間で相違する
インピーダンスを補正することにより、１個の高周波電
源Ｐから２個のチャンバー４，１４に同一の電力が供給
され、同一の条件で同時に２個のチャンバー４，１４内
を放電させることができる。
【００２０】而して、チャンバー４，１４内を減圧し、
反応ガス導入部５，１５からチャンバー４，１４内に反
応ガスを導入し、更に第１のシート状電極６，１６に高
周波を印加すると、第１と第２のシート状電極６，１
６，７，１７の凸部６ａ，１６ａ，７ａ，１７ａと凹部
６ｂ，１６ｂ，７ｂ，１７ｂとの間の間隔Ｇの部分に沿
ってプラズマがチャンバー上半部４ｂ，１４ｂの内周面
に均一に発生する。
反応ガス導入部５，１５からチャンバー４，１４内に反
応ガスを導入し、更に第１のシート状電極６，１６に高
周波を印加すると、第１と第２のシート状電極６，１
６，７，１７の凸部６ａ，１６ａ，７ａ，１７ａと凹部
６ｂ，１６ｂ，７ｂ，１７ｂとの間の間隔Ｇの部分に沿
ってプラズマがチャンバー上半部４ｂ，１４ｂの内周面
に均一に発生する。
【００２１】従って、各チャンバー４、１４内では、同
じレートでウェーハＷを処理することができる。
じレートでウェーハＷを処理することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
力分割手段によってチャンバー間で相違するインピーダ
ンスを補正して各チャンバーに供給される電力を同一に
することにより、１個の高周波電源で２個のチャンバー
を同時に放電させて半導体ウェーハ等の被処理物表面に
形成された被膜を同じレートでエッチングしたりアッシ
ングすることができる。
力分割手段によってチャンバー間で相違するインピーダ
ンスを補正して各チャンバーに供給される電力を同一に
することにより、１個の高周波電源で２個のチャンバー
を同時に放電させて半導体ウェーハ等の被処理物表面に
形成された被膜を同じレートでエッチングしたりアッシ
ングすることができる。
【００２３】また、導体バーを任意の接続孔に嵌合させ
て電極側導体板と電源側導体板を接続するので、チャン
バー間で相違するインピーダンスの補正が容易且つ迅速
にできる。
て電極側導体板と電源側導体板を接続するので、チャン
バー間で相違するインピーダンスの補正が容易且つ迅速
にできる。
【図１】本発明に係る同時放電化装置の断面図
【図２】本発明に係る同時放電化装置の説明図
【図３】銅板の正面図
【図４】別実施による銅板の正面図
【図５】従来の同時放電化装置の断面図
１，１１…プラズマ処理装置、４，１４…チャンバー、
６，１６…第１のシート状電極、７，１７…第２のシー
ト状電極、２０…電力分割手段、２１…電極側銅板、２
２…Ｒｆケーブル、２３…電源側銅板、２４…銅バー、
２５…接続孔、Ｐ…高周波電源。
６，１６…第１のシート状電極、７，１７…第２のシー
ト状電極、２０…電力分割手段、２１…電極側銅板、２
２…Ｒｆケーブル、２３…電源側銅板、２４…銅バー、
２５…接続孔、Ｐ…高周波電源。
Claims (2)
- 【請求項１】 １個の高周波電源で２個のチャンバー内
を同時に放電させる同時放電化装置において、前記２個
のチャンバーの対応する電極同士を接続する電極側導体
板と、前記高周波電源の出力ケーブルの端部に接続する
電源側導体板と、前記電極側導体板と電源側導体板を任
意の位置で接続する導体バーからなる電力分割手段を介
して前記高周波電源を接続したことを特徴とする同時放
電化装置。 - 【請求項２】 請求項１の同時放電化装置において、前
記電極側導体板と電源側導体板に、前記導体バーを嵌合
して接続する接続孔を形成したことを特徴とする同時放
電化装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11868196A JP3279919B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 同時放電化装置 |
| KR1019970017684A KR100294028B1 (ko) | 1996-05-14 | 1997-05-08 | 동시방전화장치 |
| TW086106305A TW464969B (en) | 1996-05-14 | 1997-05-12 | Simultaneous discharge device |
| US08/856,254 US5922134A (en) | 1996-05-14 | 1997-05-14 | Simultaneous discharge device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11868196A JP3279919B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 同時放電化装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306694A JPH09306694A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3279919B2 true JP3279919B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=14742574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11868196A Expired - Fee Related JP3279919B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 同時放電化装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5922134A (ja) |
| JP (1) | JP3279919B2 (ja) |
| KR (1) | KR100294028B1 (ja) |
| TW (1) | TW464969B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002030447A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-31 | Canon Inc | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
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