JP3271368B2 - 材料試験機 - Google Patents
材料試験機Info
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- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、荷重変位曲線を表示さ
せる機能を備えた材料試験機に関する。
せる機能を備えた材料試験機に関する。
【０００２】
【従来の技術】材料の特性を調べる方法として、試験片
に加える荷重とこれに伴う変位の関係を測定することが
一般に行われている。例えば、材料試験の一種として広
く使用されている引張試験機では、試験片が延びる方向
に加えられた荷重とこれに伴なう試験片の伸びの変化を
それぞれ測定し、縦軸を荷重、横軸を変位として荷重変
位曲線を描くことによって、試験片の降伏点、耐力、最
大引張力、破断荷重、およびそれらの荷重に対応する伸
び等が測定される。
に加える荷重とこれに伴う変位の関係を測定することが
一般に行われている。例えば、材料試験の一種として広
く使用されている引張試験機では、試験片が延びる方向
に加えられた荷重とこれに伴なう試験片の伸びの変化を
それぞれ測定し、縦軸を荷重、横軸を変位として荷重変
位曲線を描くことによって、試験片の降伏点、耐力、最
大引張力、破断荷重、およびそれらの荷重に対応する伸
び等が測定される。
【０００３】ところで、このような荷重変位曲線の表示
部を備えた材料試験機においては、測定された荷重及び
変位データをディジタル化しマイクロコンピュータ等に
よりこれらのデータに対して種々のデータ処理を施すこ
とが一般に行われている。かかる材料試験機においては
ディジタル処理を行うため測定された荷重及び変位デー
タを所定間隔でサンプリングしディジタルデータ化を図
るのであるが、従来においては材料試験の開始時から終
了時に至るまで予め定められた一定の時間間隔において
のみ検出データのサンプリングが行われていた。
部を備えた材料試験機においては、測定された荷重及び
変位データをディジタル化しマイクロコンピュータ等に
よりこれらのデータに対して種々のデータ処理を施すこ
とが一般に行われている。かかる材料試験機においては
ディジタル処理を行うため測定された荷重及び変位デー
タを所定間隔でサンプリングしディジタルデータ化を図
るのであるが、従来においては材料試験の開始時から終
了時に至るまで予め定められた一定の時間間隔において
のみ検出データのサンプリングが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、脆性材
料等の引張試験を行う場合において、通常、荷重変位曲
線は第４図のような曲線を描くのであるが、この曲線に
おいて無負荷時から降伏点に至るまでのように比較的曲
線がなめらか部分と降伏点以降に材料に生じているすべ
り部分等のように高周波成分を多く含む部分とが存在す
る。かかる場合、すべり部分を正確に再現する必要性か
らサンプリング間隔を十分に短くし、多くのディジタル
化したデータを得る必要性が生じるため、試験開始時か
ら試験の終了時まで処理するディジタルデータは膨大な
ものとなり、データ処理に多大な時間を要するという問
題があった。特に、荷重変位曲線の表示部にＸ−Ｙプロ
ッタ等の機械的動作を含むものを用いた場合には、デー
タの取り込み速度に対してＸ−Ｙプロッタ等のデータ処
理の速度が極端に遅くなるため、荷重変位曲線を表示す
るのに多大な時間がかかると共に、取り込んだデータを
保存しておくための多大なメモリを余分に必要とすると
いう問題があった。
料等の引張試験を行う場合において、通常、荷重変位曲
線は第４図のような曲線を描くのであるが、この曲線に
おいて無負荷時から降伏点に至るまでのように比較的曲
線がなめらか部分と降伏点以降に材料に生じているすべ
り部分等のように高周波成分を多く含む部分とが存在す
る。かかる場合、すべり部分を正確に再現する必要性か
らサンプリング間隔を十分に短くし、多くのディジタル
化したデータを得る必要性が生じるため、試験開始時か
ら試験の終了時まで処理するディジタルデータは膨大な
ものとなり、データ処理に多大な時間を要するという問
題があった。特に、荷重変位曲線の表示部にＸ−Ｙプロ
ッタ等の機械的動作を含むものを用いた場合には、デー
タの取り込み速度に対してＸ−Ｙプロッタ等のデータ処
理の速度が極端に遅くなるため、荷重変位曲線を表示す
るのに多大な時間がかかると共に、取り込んだデータを
保存しておくための多大なメモリを余分に必要とすると
いう問題があった。
【０００５】そこで、本願発明はこれらの問題点を解消
するために創案されたものであって、材料試験に際して
荷重変位曲線を正確に表示すると共に、Ｘ−Ｙプロッタ
等の機械的動作を含む表示部を用いた場合であっても、
少ないメモリ容量でしかも荷重変位曲線を短時間で描く
ことができる材料試験機を提供することを目的とする。
するために創案されたものであって、材料試験に際して
荷重変位曲線を正確に表示すると共に、Ｘ−Ｙプロッタ
等の機械的動作を含む表示部を用いた場合であっても、
少ないメモリ容量でしかも荷重変位曲線を短時間で描く
ことができる材料試験機を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願発明の実施例である
第５図を用いて、以下に本願発明の構成を説明する。本
願発明にかかる材料試験機は、試験片に加える荷重を検
出する荷重検出手段と試験片の変位を検出する変位検出
手段とを備え、試験片に加えられた荷重とこれに伴う変
位をそれぞれ検出して得られる各検出データに基づいて
データ表示部に荷重変位曲線を表示する材料試験機であ
って、前記荷重検出手段と変位検出手段からの信号を指
示された間隔でサンプリングするサンプリング手段２
と、前記サンプリング手段２でサンプリングされたデー
タを前記データ表示部６に対してサンプリングされた間
隔に基づいて所定の時間スケールで表示するよう指示す
るデータ処理部３と、一連の試験中に設定または変更す
べきサンプリング間隔の情報を知識ベースに基づいて提
供する情報提供手段４と、前記情報提供手段４により供
給される情報に基づいて前記サンプリング手段２及びデ
ータ処理部３に対して試験前あるいは試験中にサンプリ
ングすべき間隔を指示する制御手段５と、を備えたこと
を特徴とする。
第５図を用いて、以下に本願発明の構成を説明する。本
願発明にかかる材料試験機は、試験片に加える荷重を検
出する荷重検出手段と試験片の変位を検出する変位検出
手段とを備え、試験片に加えられた荷重とこれに伴う変
位をそれぞれ検出して得られる各検出データに基づいて
データ表示部に荷重変位曲線を表示する材料試験機であ
って、前記荷重検出手段と変位検出手段からの信号を指
示された間隔でサンプリングするサンプリング手段２
と、前記サンプリング手段２でサンプリングされたデー
タを前記データ表示部６に対してサンプリングされた間
隔に基づいて所定の時間スケールで表示するよう指示す
るデータ処理部３と、一連の試験中に設定または変更す
べきサンプリング間隔の情報を知識ベースに基づいて提
供する情報提供手段４と、前記情報提供手段４により供
給される情報に基づいて前記サンプリング手段２及びデ
ータ処理部３に対して試験前あるいは試験中にサンプリ
ングすべき間隔を指示する制御手段５と、を備えたこと
を特徴とする。
【０００７】
【作用】本願発明の実施例である第２図を用いて、以下
に本願発明の作用を説明する。材料試験機の機構部１で
検出された荷重及び変位の検出データはサンプリング手
段２でサンプリングされデータ処理部３を介してデータ
表示部５に表示される。かかる場合、制御手段５は一連
の試験中に設定または変更すべきサンプリング間隔の情
報を情報提供手段４から得て、試験前あるいは試験中に
おいてサンプリング手段２及びデータ処理部３に対して
サンプリングすべき間隔を指示し、サンプリング手段２
は指示された間隔で荷重及び変位データをサンプリング
し、データ処理部３は指示された間隔に基づいて、所定
スケールで荷重変位曲線を表示するようデータ表示部６
に表示指示を与える。
に本願発明の作用を説明する。材料試験機の機構部１で
検出された荷重及び変位の検出データはサンプリング手
段２でサンプリングされデータ処理部３を介してデータ
表示部５に表示される。かかる場合、制御手段５は一連
の試験中に設定または変更すべきサンプリング間隔の情
報を情報提供手段４から得て、試験前あるいは試験中に
おいてサンプリング手段２及びデータ処理部３に対して
サンプリングすべき間隔を指示し、サンプリング手段２
は指示された間隔で荷重及び変位データをサンプリング
し、データ処理部３は指示された間隔に基づいて、所定
スケールで荷重変位曲線を表示するようデータ表示部６
に表示指示を与える。
【０００８】
【実施例】第１図は本発明にかかる材料試験機の一実施
例の全体図を示すもので、１は材料試験機の機構部であ
る。図において、１０は材料試験の対象となる試験片、
１１ａ、１１ｂはねじ軸で駆動部１２によってそれぞれ
独立して駆動され回転する。１２ａ、１２ｂは上下のク
ロスヘッドで、前記ねじ軸１１ａ、１１ｂにそれぞれ噛
み合いされ、前記ねじ軸１１ａの回転によって下部クロ
スヘッド１２ｂが、また、前記ねじ軸１１ｂの回転によ
って上部クロスヘッド１２ａがそれぞれガイド軸１３
ａ、１３ｂにガイドされながら上下方向に独立して移動
する。１４は試験片に加えられた荷重を検出し出力する
荷重検出手段であるロードセル、１５は試験片の変位を
検出し出力する変位検出手段である伸び計である。
例の全体図を示すもので、１は材料試験機の機構部であ
る。図において、１０は材料試験の対象となる試験片、
１１ａ、１１ｂはねじ軸で駆動部１２によってそれぞれ
独立して駆動され回転する。１２ａ、１２ｂは上下のク
ロスヘッドで、前記ねじ軸１１ａ、１１ｂにそれぞれ噛
み合いされ、前記ねじ軸１１ａの回転によって下部クロ
スヘッド１２ｂが、また、前記ねじ軸１１ｂの回転によ
って上部クロスヘッド１２ａがそれぞれガイド軸１３
ａ、１３ｂにガイドされながら上下方向に独立して移動
する。１４は試験片に加えられた荷重を検出し出力する
荷重検出手段であるロードセル、１５は試験片の変位を
検出し出力する変位検出手段である伸び計である。
【０００９】２０は操作卓で、キーボード２１により試
験条件の設定や試験動作の指示がなされる。そして内部
には本願発明のサンプリング手段２、データ処理部３、
制御手段５及び情報提供手段４が配設されている。６は
データ表示部でＸ−Ｙプロッタ等の機械的動作を含むも
のや、ＣＲＴディスプレイで構成される。
験条件の設定や試験動作の指示がなされる。そして内部
には本願発明のサンプリング手段２、データ処理部３、
制御手段５及び情報提供手段４が配設されている。６は
データ表示部でＸ−Ｙプロッタ等の機械的動作を含むも
のや、ＣＲＴディスプレイで構成される。
【００１０】第２図は、本願発明の第１の実施例の構成
をブロック図で表したものである。１は試験機本体の機
構部で、サンプリング手段２に対して試験片に加えられ
た荷重と試験片の変位を示す信号を出力する。２はサン
プリング手段で、制御手段５によって設定されたサンプ
リング間隔で荷重と変位の両信号をそれぞれサンプリン
グしディジタルデータとしてデータ処理部３に出力す
る。３はデータ処理部で、制御手段５により設定された
サンプリング間隔に応じて、データ表示部６に対して荷
重変位曲線の時間間隔を設定する。これにより、試験中
においてサンプリング間隔が変更された場合であっても
同一スケールで荷重変位曲線を描くことができる。ま
た、データ処理部３は所定容量のメモリを有し、サンプ
リング手段２での処理速度とデータ表示部３の処理速度
との差から生じるデータの停滞を吸収する。４は情報提
供手段である試験条件設定手段で、一連の試験中に制御
手段５がサンプリング手段２及びデータ処理部３に対し
てサンプリング間隔を設定するためのに必要な情報を制
御手段５に出力する。５は制御手段で試験条件設定手段
４によって与えられたサンプリング間隔の情報に基づい
て、サンプリング手段２でサンプリングされたデータに
応じて所定の間隔でサンプリングするようサンプリング
手段２に対して指示し、またデータ処理部３に対してサ
ンプリング手段２に指示したサンプリング間隔の情報を
設定する。６はデータ表示部で、データ処理部３によっ
て指示されたスケールで荷重変位曲線を表示する。
をブロック図で表したものである。１は試験機本体の機
構部で、サンプリング手段２に対して試験片に加えられ
た荷重と試験片の変位を示す信号を出力する。２はサン
プリング手段で、制御手段５によって設定されたサンプ
リング間隔で荷重と変位の両信号をそれぞれサンプリン
グしディジタルデータとしてデータ処理部３に出力す
る。３はデータ処理部で、制御手段５により設定された
サンプリング間隔に応じて、データ表示部６に対して荷
重変位曲線の時間間隔を設定する。これにより、試験中
においてサンプリング間隔が変更された場合であっても
同一スケールで荷重変位曲線を描くことができる。ま
た、データ処理部３は所定容量のメモリを有し、サンプ
リング手段２での処理速度とデータ表示部３の処理速度
との差から生じるデータの停滞を吸収する。４は情報提
供手段である試験条件設定手段で、一連の試験中に制御
手段５がサンプリング手段２及びデータ処理部３に対し
てサンプリング間隔を設定するためのに必要な情報を制
御手段５に出力する。５は制御手段で試験条件設定手段
４によって与えられたサンプリング間隔の情報に基づい
て、サンプリング手段２でサンプリングされたデータに
応じて所定の間隔でサンプリングするようサンプリング
手段２に対して指示し、またデータ処理部３に対してサ
ンプリング手段２に指示したサンプリング間隔の情報を
設定する。６はデータ表示部で、データ処理部３によっ
て指示されたスケールで荷重変位曲線を表示する。
【００１１】次に、一般に第４図に示されるような荷重
変位曲線を描く脆性材料を引張試験する場合について、
本願発明の第１の実施例の動作を第３図のフローチャー
トに基づいて説明する。まずＳ１において、試験条件設
定手段４によってサンプリング間隔ｎ１、ｎ２、ｎ３及
び変位ε１、ε２が設定されるのを待つ。ここで、第４
図に示されるように脆性材料を試験する場合、変位εが
ε１付近までは弾性領域で荷重変位関係がほぼ比例関係
にあり、ε１付近で降伏点に達し、変位εがε１付近か
らε２付近の間で材料にすべりが生じ、荷重が略一定と
なる。そして、変位εがε２を越えると緩やかなカーブ
を描き変位εが所定の値となった時点で破断する性質を
有する。上述したε１及びε２は脆性材料であれば予め
値が決まっているため、試験条件設定手段４によって、
それぞれの材料に応じてε１は予想される降伏点よりも
幾分小さい値が、またε２は材料のすべりが終了する値
よりもやや大きめの値が設定され、又材料のすべりが生
じると予想される変位εがε１とε２の間にあるときの
みサンプリング間隔ｎ２は小さい値が、その他のサンプ
リング間隔ｎ１、ｎ３は大きい値が設定される。なお、
上述のサンプリング間隔ｎ１、ｎ２、ｎ３及び変位ε
１、ε２の値は、キーボードから手動により、またはＩ
Ｃカード等から自動により入力される。
変位曲線を描く脆性材料を引張試験する場合について、
本願発明の第１の実施例の動作を第３図のフローチャー
トに基づいて説明する。まずＳ１において、試験条件設
定手段４によってサンプリング間隔ｎ１、ｎ２、ｎ３及
び変位ε１、ε２が設定されるのを待つ。ここで、第４
図に示されるように脆性材料を試験する場合、変位εが
ε１付近までは弾性領域で荷重変位関係がほぼ比例関係
にあり、ε１付近で降伏点に達し、変位εがε１付近か
らε２付近の間で材料にすべりが生じ、荷重が略一定と
なる。そして、変位εがε２を越えると緩やかなカーブ
を描き変位εが所定の値となった時点で破断する性質を
有する。上述したε１及びε２は脆性材料であれば予め
値が決まっているため、試験条件設定手段４によって、
それぞれの材料に応じてε１は予想される降伏点よりも
幾分小さい値が、またε２は材料のすべりが終了する値
よりもやや大きめの値が設定され、又材料のすべりが生
じると予想される変位εがε１とε２の間にあるときの
みサンプリング間隔ｎ２は小さい値が、その他のサンプ
リング間隔ｎ１、ｎ３は大きい値が設定される。なお、
上述のサンプリング間隔ｎ１、ｎ２、ｎ３及び変位ε
１、ε２の値は、キーボードから手動により、またはＩ
Ｃカード等から自動により入力される。
【００１２】次に、Ｓ２で試験開始の指示があるとＳ３
へ進んで、サンプリング手段２に対してサンプリング間
隔ｎ１でサンプリングを行うよう指示すると共に、デー
タ処理部３に対してもサンプリング間隔ｎ１をセット
し、Ｓ４でサンプリング手段２でサンプリングされた変
位εがε１になるのを待つ。ここで、試験片の変位εが
ε１になるまでは荷重と変位が略比例の関係を有するた
め、比較的大きいサンプリング間隔ｎ１でサンプリング
しても正確な荷重変位曲線を描くことができ、しかもデ
ータ量が少ないため、データ表示部６において荷重変位
曲線が迅速に描かれることとなる。
へ進んで、サンプリング手段２に対してサンプリング間
隔ｎ１でサンプリングを行うよう指示すると共に、デー
タ処理部３に対してもサンプリング間隔ｎ１をセット
し、Ｓ４でサンプリング手段２でサンプリングされた変
位εがε１になるのを待つ。ここで、試験片の変位εが
ε１になるまでは荷重と変位が略比例の関係を有するた
め、比較的大きいサンプリング間隔ｎ１でサンプリング
しても正確な荷重変位曲線を描くことができ、しかもデ
ータ量が少ないため、データ表示部６において荷重変位
曲線が迅速に描かれることとなる。
【００１３】そして、サンプリング手段２でサンプリン
グされた変位εがε１を越えるとＳ５に進んでサンプリ
ング手段２に対してサンプリング間隔ｎ２でサンプリン
グを行うよう指示すると共に、データ処理部３に対して
もサンプリング間隔ｎ２をセットし、Ｓ６でサンプリン
グ手段２でサンプリングされた変位εがε２になるのを
待つ。ここで、試験片の変位εがε２になるまでは降伏
点から変位の増加とともに荷重が小さい範囲で振動する
すべりの状態が生じるが、サンプリング間隔ｎ２を小さ
い値で設定しているため、正確に荷重変位曲線を描くこ
とができ、しかも、すべりが生じる範囲であるε１とε
２の範囲は全体の変位量に対して小さいため、この部分
のみデータ量を多くしてもデータ表示部６での表示遅れ
が生じることがなく、またデータ処理部３のメモリ容量
をそれほど増大させる必要も生じない。
グされた変位εがε１を越えるとＳ５に進んでサンプリ
ング手段２に対してサンプリング間隔ｎ２でサンプリン
グを行うよう指示すると共に、データ処理部３に対して
もサンプリング間隔ｎ２をセットし、Ｓ６でサンプリン
グ手段２でサンプリングされた変位εがε２になるのを
待つ。ここで、試験片の変位εがε２になるまでは降伏
点から変位の増加とともに荷重が小さい範囲で振動する
すべりの状態が生じるが、サンプリング間隔ｎ２を小さ
い値で設定しているため、正確に荷重変位曲線を描くこ
とができ、しかも、すべりが生じる範囲であるε１とε
２の範囲は全体の変位量に対して小さいため、この部分
のみデータ量を多くしてもデータ表示部６での表示遅れ
が生じることがなく、またデータ処理部３のメモリ容量
をそれほど増大させる必要も生じない。
【００１４】次に、Ｓ６でサンプリング手段２でサンプ
リングされた変位εがε２を越えるとＳ７に進んでサン
プリング手段２に対してサンプリング間隔ｎ３でサンプ
リングを行うよう指示すると共に、データ処理部３に対
してもサンプリング間隔ｎ３をセットしてＳ８へ進む。
この状態から破断するまでは、比較的緩やかな円弧状の
曲線を描くため、比較的大きなサンプリング間隔ｎ３で
サンプリングしても正確な荷重変位曲線を描くことがで
き、しかもデータ量が少ないため、データ表示部６にお
いて荷重変位曲線が迅速に描かれることとなる。
リングされた変位εがε２を越えるとＳ７に進んでサン
プリング手段２に対してサンプリング間隔ｎ３でサンプ
リングを行うよう指示すると共に、データ処理部３に対
してもサンプリング間隔ｎ３をセットしてＳ８へ進む。
この状態から破断するまでは、比較的緩やかな円弧状の
曲線を描くため、比較的大きなサンプリング間隔ｎ３で
サンプリングしても正確な荷重変位曲線を描くことがで
き、しかもデータ量が少ないため、データ表示部６にお
いて荷重変位曲線が迅速に描かれることとなる。
【００１５】そして、Ｓ８では第１図のロードセル１４
からの荷重検出信号Ｌが予めキーボード２１等により設
定された十分小さい荷重値ＬM よりも小さくなった時
点、即ち試験片が破断した時点で試験が終了したものと
して処理を終わる。
からの荷重検出信号Ｌが予めキーボード２１等により設
定された十分小さい荷重値ＬM よりも小さくなった時
点、即ち試験片が破断した時点で試験が終了したものと
して処理を終わる。
【００１６】尚、データ処理部３は設定されたサンプリ
ング間隔ｎ１，ｎ２，ｎ３に応じてデータ表示部６が表
示する時間スケールを変更するため、試験中においてサ
ンプリング間隔が変更された場合であっても荷重変位曲
線のスケールが途中で変わることはない。又、ディジタ
ル化されたデータに対して種々のフィルタ処理を施すこ
とも可能である。
ング間隔ｎ１，ｎ２，ｎ３に応じてデータ表示部６が表
示する時間スケールを変更するため、試験中においてサ
ンプリング間隔が変更された場合であっても荷重変位曲
線のスケールが途中で変わることはない。又、ディジタ
ル化されたデータに対して種々のフィルタ処理を施すこ
とも可能である。
【００１７】ここで、本願発明の第２の実施例として、
本願発明の構成要件である情報提供手段としての第１の
実施例の試験条件設定手段４に代えて第５図のブロック
図に示されるように知識ベース４’を用いることもでき
る。上述した通り、試験体の引張試験等を行う場合、脆
性材料であるか延性材料であるかにより荷重変位曲線は
特有の形状を有し、かつ材料に応じてほぼ同一の変位値
で同一の降伏点等を有するため、知識ベース４’には複
数の材料についてサンプリング間隔の情報が記憶されて
いる。例えば、脆性材料である場合には、第１の実施例
において試験条件設定手段４で設定された弾性領域の限
界付近を示す変位ε１及びすべり領域の限界付近を示す
変位ε２、さらにε１、ε２で分けられる３つの領域に
おけるサンプリング間隔ｎ１、ｎ２及びｎ３がそれぞれ
の材料毎に記憶されている。そして、制御手段５は第１
図のキーボード等から与えられた材料の種類のみ認識し
て知識ベース４’から前記ε１、ε２及びｎ１、ｎ２、
ｎ３の情報を読み出す。そして、第１の実施例の第４図
のフローチャートで示したようにＳ２〜Ｓ８の動作を行
う。
本願発明の構成要件である情報提供手段としての第１の
実施例の試験条件設定手段４に代えて第５図のブロック
図に示されるように知識ベース４’を用いることもでき
る。上述した通り、試験体の引張試験等を行う場合、脆
性材料であるか延性材料であるかにより荷重変位曲線は
特有の形状を有し、かつ材料に応じてほぼ同一の変位値
で同一の降伏点等を有するため、知識ベース４’には複
数の材料についてサンプリング間隔の情報が記憶されて
いる。例えば、脆性材料である場合には、第１の実施例
において試験条件設定手段４で設定された弾性領域の限
界付近を示す変位ε１及びすべり領域の限界付近を示す
変位ε２、さらにε１、ε２で分けられる３つの領域に
おけるサンプリング間隔ｎ１、ｎ２及びｎ３がそれぞれ
の材料毎に記憶されている。そして、制御手段５は第１
図のキーボード等から与えられた材料の種類のみ認識し
て知識ベース４’から前記ε１、ε２及びｎ１、ｎ２、
ｎ３の情報を読み出す。そして、第１の実施例の第４図
のフローチャートで示したようにＳ２〜Ｓ８の動作を行
う。
【００１８】このように情報提供手段として、知識ベー
スを用いた場合には、試験すべき材料の種類を入力する
だけで、荷重変位曲線を正確に表示すると共に、Ｘ−Ｙ
プロッタ等の機械的動作を含む表示部を用いた場合であ
っても、少ないメモリ容量でしかも荷重変位曲線を短時
間で描くことが可能となる。
スを用いた場合には、試験すべき材料の種類を入力する
だけで、荷重変位曲線を正確に表示すると共に、Ｘ−Ｙ
プロッタ等の機械的動作を含む表示部を用いた場合であ
っても、少ないメモリ容量でしかも荷重変位曲線を短時
間で描くことが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、荷重変位曲線の作成に
際して、低周波成分のみ含む部分はサンプリング間隔を
大きく、また高周波成分を含む部分はサンプリング間隔
を小さく荷重及び変位の検出データをサンプリングし、
さらにサンプリング間隔に応じて表示スケールを変更で
きるよう知識ベースを用いて簡単に試験条件設定ができ
る構成を採用したため、検出された荷重及び変位データ
に基づいて荷重変位曲線を正確に表示できると共に、Ｘ
−Ｙプロッタ等の機械的動作を含む表示部を用いた場合
であっても、少ないメモリ容量でしかも荷重変位曲線を
短時間で描くことが可能となる。
際して、低周波成分のみ含む部分はサンプリング間隔を
大きく、また高周波成分を含む部分はサンプリング間隔
を小さく荷重及び変位の検出データをサンプリングし、
さらにサンプリング間隔に応じて表示スケールを変更で
きるよう知識ベースを用いて簡単に試験条件設定ができ
る構成を採用したため、検出された荷重及び変位データ
に基づいて荷重変位曲線を正確に表示できると共に、Ｘ
−Ｙプロッタ等の機械的動作を含む表示部を用いた場合
であっても、少ないメモリ容量でしかも荷重変位曲線を
短時間で描くことが可能となる。
【図１】本願発明の一実施例を示す全体図である。
【図２】本願発明の第１の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
【図３】本願発明の第１の実施例の制御手段の動作を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図４】脆性材料の引張試験における荷重変位曲線の一
例を示す図である。
例を示す図である。
【図５】本願発明の第２の実施例を示すブロック図であ
る。
る。
１ 材料試験機の機構部 ２ サンプリング手段 ３ データ処理部 ４ 情報提供手段 ５ 制御手段 ６ データ表示部
Claims (1)
- 【請求項１】 試験片に加える荷重を検出する荷重検出
手段と試験片の変位を検出する変位検出手段とを備え、
試験片に加えられた荷重とこれに伴う変位をそれぞれ検
出して得られる各検出データに基づいてデータ表示部に
荷重変位曲線を表示する材料試験機において、前記荷重
検出手段と変位検出手段からの信号を指示された間隔で
サンプリングするサンプリング手段と、前記サンプリン
グ手段でサンプリングされたデータを前記データ表示部
に対してサンプリングされた間隔に基づいて所定の時間
スケールで表示するよう指示するデータ処理部と、一連
の試験中に設定または変更すべきサンプリング間隔の情
報を知識ベースに基づいて提供する情報提供手段と、前
記情報提供手段により提供される情報に基づいて、前記
サンプリング手段及びデータ処理手段に対して試験前あ
るい試験中にサンプリングすべき間隔を指示する制御手
段と、を備えたことを特徴とする材料試験機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12227793A JP3271368B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 材料試験機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12227793A JP3271368B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 材料試験機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06331520A JPH06331520A (ja) | 1994-12-02 |
| JP3271368B2 true JP3271368B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=14831986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12227793A Expired - Fee Related JP3271368B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 材料試験機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3271368B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007327828A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Shimadzu Corp | 計測装置、材料試験機 |
| JP4831083B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2011-12-07 | 株式会社デンソー | 物理量センサ |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP12227793A patent/JP3271368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06331520A (ja) | 1994-12-02 |
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