JP3244414B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
ルドするシールド構造を有する内視鏡映像信号処理装置
等の電子機器に関する。
機器との通信用コネクタが実装されているプリント基板
においては、第1の従来技術としての特開昭61−35
596号公報で開示されている様に、コネクタを着脱す
る際にコネクタのリードに加わるストレスを低減させる
等の目的で該プリント基板の側縁部に取付金具を固定
し、該取付金具に該コネクタを固定し、該コネクタが出
る筐体リヤパネル等にはコネクタを十分に着脱可能な孔
を設けていた。
ント基板において、該プリント基板から輻射される不要
電磁波ノイスで筐体内の他の回路及び外部機器が誤動作
するのを防ぐために、第2の従来技術としての実公昭5
7−34800号公報、特開平2−193634号公
報、特開平4−183432号公報等で開示されている
様に、プリント基板を金属製のシールドケースで覆いシ
ールドケースを接地させており、プリント基板の裏面に
も電子部品が実装されている場合はプリント基板の裏面
側もシールドケースで覆い、上下のシールドケースはプ
リント基板に設けたスルーホールで導通をはかり同電位
化していた。
いるフロント制御パネル用プリント基板において、該フ
ロント制御パネル用プリント基板及び筐体内の他の回路
基板から輻射される不要電磁波ノイズで外部機器が誤動
作するのを防ぐために、第3の従来技術としての実開昭
61−174796号公報で開示されている様に、該樹
脂製フロントパネル内壁に導電性塗料を塗布し金属板を
介して接地させたり、他の従来例では該樹脂製フロント
パネル内壁にアルミを蒸着させ金属板を介して接地させ
ていた。
合、プリント基板に取付けられた取付金具と筐体リヤパ
ネルが直接接触しておらずインピーダンスが大きく、取
付金具に伝導した電磁波ノイズが取付金具より輻射され
易くなっていた。またリヤルパネルと取付金具の隙間が
他の回路から輻射される電磁ノイズの振幅より広い場合
はその隙間から筐体外に不要電磁波ノイズが輻射され易
くなっていた。
射電磁波ノイズに対する法規制(例えば欧州におけるE
C指令におれるEMC指令)の規制レベルに対して十分
では無く、プリント基板上下のシールドケースは限られ
た数のスルーホールのみで接触され、またシールドケー
スが必ずしもプリント基板のスルーホール領域に面接触
してはいない(例えば上下のシールドケース及びプリン
ト基板を複数のビスの締結により固定している構造では
ビス付近ではビスの締結力で接触率は高いが、ビスとビ
スの中間付近は上下のシールドケースのインピーダンス
は高くなる)ため上下シールドケース間のインピーダン
スが大きくなり電磁波ノイズが十分に接地されず、筐体
内の他の回路及び筐体外部に不要電磁波ノイズが輻射さ
れ易くなっていた。
自体およびアルミ蒸着自体のインピーダンスが高く、電
磁波ノイズが十分に接地されなく、また導電性塗料の塗
布およびアルミ蒸着をする事によりコストアップになっ
ていた。
で、筐体の外部等に不要な電磁波ノイズが輻射されるの
を低コストで防止できる電子機器を提供することを目的
とする。
は、電子部品を実装した電子回路基板と、前記電子回路
基板に電気的に接続した導電性素材により各面を形成す
る、前記電子回路基板を内蔵するシールド筐体と、前記
電子回路基板の電子回路に接続されるとともに、該電子
回路と外部機器とを接続するための少なくとも1つのコ
ネクタと、前記電子回路基板に電気的に接続した導電性
素材により形成され、前記コネクタを固定するとともに
前記電子回路基板に固定された補強板と、前記補強板に
固定した前記コネクタを外部に露呈するための開口部が
形成された導電性のパネルと、前記パネルと前記補強板
とを電気的に接続するため、前記コネクタの周囲に配置
されるとともに、前記補強板と前記パネルとの間に介装
された、弾性を有する導通部材と、前記補強板に固定し
た前記コネクタを前記パネルに形成された前記開口部に
より露呈した状態で、前記導通部材を介して前記パネル
と前記補強板とを押し付け固定する固定手段と、を有す
ることを特徴とする。本発明に係る電子機器によると、
内蔵された電子回路と外部機器とを接続するためのコネ
クタを露呈するための開口部からの電磁波ノイズの輻射
を防止している。
施の形態を具体的に説明する。 (第1の実施の形態)図1ないし図5は本発明の第1の
実施の形態に係り、図1は第1の実施の形態を備えた内
視鏡システムの略概の構成を示し、図2は電子機器のリ
アパネル部に設けられた外部機器との通信用コネクタ周
辺部の構造を示し、図3はガスケットの断面構造を示
し、図4は通信用コネクタ周辺部の構造を縦断面図で示
し、図5は変形例における通信用コネクタ周辺部の構造
を縦断面図で示している。
備えた電子内視鏡2と、この電子内視鏡2に照明光を供
給する光源装置3と、撮像手段に対する信号処理を行
い、映像信号を生成する映像処理装置(或いは映像信号
処理装置)4と、この映像処理装置4と接続され、映像
を表示するカラーモニタ5と、電子内視鏡2及び光源装
置3からの信号を映像処理装置4に伝送する信号伝送ケ
ーブル6とより構成されている。
接続するための内視鏡接続用コネクタ7と映像処理装置
4と接続するための映像処理装置接続用コネクタ8とが
両端に設けられた構造となっている。
長の挿入部9と、この挿入部9の後端に設けられた操作
部1と、この操作部10の側部から延出されたユニバー
サルコード11とを有し、このユニバーサルコード11
の末端に総合コネクタ12が設けられており、この総合
コネクタ12の前端に設けたライトガイドコネクタ13
は光源装置3のライトガイドコネクタ受け部に着脱自在
で接続される。また、この総合コネクタ12の側部のコ
ネクタ受け14に上記内視鏡接続用コネクタ7が着脱自
在で接続される。
3に接続することにより、光源装置3内の図示しないラ
ンプの照明光がライトガイドコネクタ13の端面に供給
され、ユニバーサルコード11、操作部10、挿入部9
内に挿通された図示しないライトガイドにより照明光は
伝送され、挿入部9の先端部の照明窓に取り付けられた
先端面から伝送された照明光が出射され、体腔内の患部
等の対象物側を照明する。
おり、この観察窓に取り付けた対物レンズにより対象物
の光学像をその焦点面に結ぶ。この焦点面にはCCD等
の固体撮像素子が配置されており、光学像を光電変換す
る。この固体撮像素子は挿入部9内等を挿通された信号
伝送ケーブルを介して総合コネクタ12のコネクタ受け
14に接続されている。
続用コネクタ7を接続し、さらに映像処理装置接続用コ
ネクタ8を映像処理装置4のコネクタ受け15と接続す
ることにより、映像処理装置4内の図示しない固体撮像
素子ドライブ回路からドライブ信号が固体撮像素子に印
加され、光電変換された信号が読み出されて映像処理装
置4内の映像信号処理回路に入力され、標準的な映像信
号が生成され、この映像信号は映像処理装置4のリアパ
ネル側からカラーモニタ5に接続されたケーブルを介し
てカラーモニタ5に入力され、カラーモニタ5の表示面
に対象物の像を表示する。
輝度信号を1フレーム期間積分した調光信号がケーブル
を介して光源装置3に入力され、照明光量を自動的に適
正な値に調整できるようにしている。図2は本発明の電
子機器の第1の実施の形態の映像処理装置4のリアパネ
ル側の構造を示している。
有する筐体シャーシ16内には、リアパネル側の側縁部
に外部機器との通信用コネクタ群18が実装されるプリ
ント基板17が収納され、このプリント基板17は底部
側の筐体シャーシ16に対向して固定されている。図2
では上部側及び側部側の筐体シャーシ部分は省略してい
る。このプリント基板17には図示しない半導体、コン
デンサ、抵抗等が実装され、プリントパターンで接続し
て増幅、信号処理等を行う電子回路を形成する電子回路
基板を形成している。
ビス等の締結部材20によって金属板等の導電性部材よ
りなり、通信用コネクタ群18の固定板としての補強板
19に一体的に固定されており、この補強板19はビス
45等によってプリント基板17に立設するように固定
される。
が取り付けられ、その外側から通信用コネクタ群18に
対応して開口部23a,23b,23c,23d,23
e(23で代表する)が設けられ、シールド筐体を形成
する筐体リアパネル22が取り付けられるようになって
いる。筐体リアパネル22を外側から取り付けることが
できるように開口部23は通信用コネクタ群18を通す
ことができるように通信用コネクタ群18の各コネクタ
のサイズより広いサイズで形成されている。
群18との隙間から電磁波ノイズが漏れる可能性がある
が、以下にのべるように開口部23の周辺に導電性を有
する弾性部材を配置し、開口部23と通信用コネクタ群
18との隙間から電磁波ノイズが漏れることを防止する
構造にしている。
強板19の周縁部にはガスケット21が補強板19の外
面から十分突出し、かつ補強板19と電気的導通を保ち
つつ両面テープ40等で貼られる。
は、芯材として発砲ポリウレタン38等の4角柱形状の
伸縮自在の弾性部材を、外表面に金属薄膜などの導電層
39Aを設けたナイロン39等の高分子繊維のシート或
いは織物で前記4角柱形状の表面を被覆するように形成
したEMIガスケットであり、このガスケット21は補
強板19に貼り付けるために、例えば両面テープ40が
1つの面の一部に貼り付けられている。
矢印でその取付位置を示すように略長方形状の補強板1
9の外側の面における4辺の周縁に沿って両面テープ4
0により貼り付けられ、その外側から導電性金属板より
なる筐体リアパネル22をビス43等により前記筐体シ
ャーシ16に固定することにより、図4に示すように補
強板19の外面に突出する各ガスケット21を押しつぶ
すようにして、筐体リアパネル22を筐体シャーシ16
に固定する構造にして、ガスケット21の導電層39A
によって確実に補強板19を筐体リアパネル22とを電
気的に導通して補強板19を筐体リアパネル22と同じ
電位に保持し、かつ補強板19と筐体リアパネル22と
の間にでき、ノイズの出入り口となる隙間を導電層39
Aで塞ぐようにして電磁波ノイズの漏れを防止するよう
にしている。
用コネクタ群18を通す複数の開口部23を囲むよう
に、例えば補強板19の周縁部に沿ってガスケット21
を取り付けるようにしているが、ガスケット21の代わ
りに弾性(バネ性)を有するステンレス鋼板(バネ性ス
テンレス鋼板と記す)等よりなる導電性バネ24を、各
導電性バネ24の端部が補強板19より十分に突出する
形で補強板19に溶接又はビスによる締結等で固定して
も良い。
をビス等により前記筐体シャーシ16に固定することに
より、図5に示すように補強板19の外面に突出する各
ガスケット21を略弾性的に押しつぶすようにして、筐
体リアパネル22を筐体シャーシ16に固定する構造に
して、導電性バネ24の端部が筐体リアパネル22によ
って押しつけられて変形すると共に、密着し確実に補強
板19を筐体リアパネル22と同じ電位に保持し、かつ
補強板19と筐体リアパネル22との間にできる隙間を
導電性バネ24で塞ぐようにして電磁波ノイズの漏れを
防止するようにしても良い。
D)は、筐体シャーシ16と導通するようにして固定さ
れている。次に本実施の形態の作用を説明する。筐体リ
アパネル22をシャーシ16に取り付ける事によって、
補強板19から十分に突出して補強板19の周縁部に貼
られたガスケット21を筐体リアパネル22が押しつぶ
し、補強板19と筐体リアパネル22は電気的に同電位
となり、補強板に乗った電磁波ノイズはシャーシ16に
流れ除去される。
隙間が他の回路基板から輻射される電磁波ノイズの振幅
より広くても、開口部23を取り囲む様にガスケット2
1が筐体リアパネル22に押し付けられているため電磁
波ノイズは筐体外に輻射される事を防止できるし、外部
からノイズが混入(流入)することも防止できる。
ル22に押し付けられているため、電磁波ノイズが筐体
外に輻射される事等を防止できる。また、ガスケット2
1の代わりに導電性バネ24で構成されていても同様の
作用及び効果が有る。
きるので、補助板19における通信用コネクタ群18を
囲むような長さに切断して開口部23を(閉回路となる
ように)囲むように取り付けることにより、簡単かつ低
コストで電磁波ノイズが輻射されるのを有効に防止でき
る。
5でプリント基板17に固定されると説明し、筐体リア
パネル22が固定された際にガスケット21を介して補
強板19は筐体リアパネルの電位、つまりGND電位に
接地される接地部材の機能を有するようにしているが、
ビス45で固定される部分をプリント基板17のGND
パターン部分として、ビス45での固定の際に補強板1
9を直接プリント基板17のGNDに接地する接地部材
の機能を有するようにしても良い。
通信用コネクタ群18の周囲に配置しているが、各開口
部23(例えば23aなど)の周囲にそれぞれ設けるよ
うにしても良く、開口部23の数が少ない場合には略同
様の作用及び効果がある。
明の第2の実施の形態に係り、図6は本発明の電子機器
の第2の実施の形態の映像処理装置4(又は光源装置
3)の内部のプリント基板のシールド構造を示す斜視
図、図7は内部プリント基板のシールド構造を示す縦断
面図を示している。
略立方体の外形を有し、下(底)面が開口する上シール
ドケース26と、この下側に配置され、深さが浅い略立
方体の外形を有し、上面が開口する下シールドケース2
7とを有し、これらの間に略正方形状を有し、電子回路
基板を構成するプリント基板17’を配置して、シール
ドする構造にしている。
れており周縁部に表裏を複数のスルーホールで導通して
いる一定幅のGNDパターン25(図6のプリント基板
17’の周縁ハッチング領域)を備えているプリント基
板17’を導電性金属板よりなる上シールドケース26
と下シールドケース27で挟み込む形でビス群28によ
り筐体シャーシ16に固定されている。
7’の外周に位置する周縁部分には第1の実施の形態で
構成されているのと同様に収縮容易な弾性を有する発砲
ポリウレタン等の弾性部材を、表面に導電層を施したナ
イロン等で被覆してガスケット21’がプリント基板1
7’の表面より十分突出する形で下シールドケース27
と電気的導通を保ちつつ、両面テープ等で貼り付けられ
る。
と同様にガスケット21’を貼る代わりに、バネ性ステ
ンレス網板等よりなる導電性バネを導電性バネの端部を
下シールドケース27より十分に突出する形で下シール
ドケース27のプリント基板17’の外周に位置する周
縁部分に溶接等で固定しても良い。
ント基板17’を下シールドケース27及び上シールド
ケース26で挟み込む形でビス群28により、締結する
事によりプリント基板17’と下シールドケース27と
上シールドケース26はプリント基板17’の表裏を複
数のスルーホールで導通しているGNDパターン25を
介して電気的に導通し、且つ図7に示すように下シール
ドケース27の周縁部に設置されているガスケット2
1’を上シールドケース26が押しつぶす事によって下
シールドケース27と上シールドケース26は積極的に
電気的導通が図られる。
接触ではビス28付近はビス28の締結力で下シールド
ケース27と上シールドケース26間のインピーダンス
は小さくできるが、ビス28とビス28の中間付近の下
シールドケース27と上シールドケース26間のインピ
ーダンスが大きくなり易く、またスルーホールの数が少
ない場合は下シールドケース27と上シールドケース2
6間のビス28付近のインピーダンスでさえも大きくな
り電磁波ノイズがシールドケース外に輻射され易かった
が、本実施の形態によればガスケット21’により下シ
ールドケース27と上シールドケース26の周縁部全周
を小さいインピーダンスで接触させた事によりシールド
ケース外に輻射される電磁波ノイズが大幅に低減でき
る。ここで第1の実施の形態と同様にガスケット21’
のかわりに導電性バネで構成するようにしても同様の効
果を有する。
本発明の第3の実施の形態に係り、図8は本発明の電子
機器の第3の実施の形態の映像処理装置のフロント制御
パネルとフロント制御パネル基板の取付構造を示す斜視
図、図9にフロント制御パネルとフロント制御パネル基
板の取付構造を示す縦断面図、図10は映像処理装置4
の正面図を示している。
形をしている。そして、そのリアパネル側は図9に示す
ように樹脂成形よりなる筐体フロント制御パネル29は
導電性金属板よってこのフロント制御パネル29の裏側
を一体的に覆う形状のフレーム31に固定され、フレー
ム31の他端は筐体シャーシ16’にフレーム31と筐
体シャーシ16’が電気的に導通する様に固定されてい
る。
制御パネル29の間にはフロント制御パネル用プリント
基板32が配置され、フロント制御パネル用プリント基
板32はフレーム31に溶接固定または打ち込み圧入さ
れている導電性金属よりなる雌スタッドネジ33群にビ
ス止めされている。
リント基板32のフレーム31側面の上下端部付近には
GNDパターン37が設けられており、フレーム31の
該GNDパターン37に相対する位置にはバネ性ステン
レス鋼板等よりなる導電性バネ34が溶接等によりフレ
ーム31と電気的に導通する様に固定されており、導電
性バネ34の他端部は前記雌スタットネジ33の高さよ
り十分に突出した形状となっている。
基板32は階層基板で構成されており、図9に示すよう
に内層の1階層の全面はGND電位層36となってお
り、GND電位層36と前記したGNDパターン37は
多数点で電気的に導通し同電位となっている。
が、第1の実施の形態或いは第2の実施の形態と同様に
収縮容易な弾性を有する発砲ポリウレタン等に、表面に
導電処理を施したナイロン等を被覆したガスケットでも
良い。
0に示す。フロント制御パネル29には色調等のレベル
を表示するLEDが設けてあり、その中央のレベルのL
ED41は少し広く形成されてその位置を容易に確認す
ることができるようにしている。
押して下方のレベルから上方のレベルに色調等を変化さ
せた場合、中央のレベルに達すると、このレベルで一時
停止(例えば1秒程度)し、従ってその停止期間中はL
ED41が点灯し、その後さらに押し続けると上方に移
動する。このように中央のレベルで一旦停止するため、
中央のレベルに設定っする操作を簡単に行うことができ
る。ダウン用調整ボタン42bを押して上方のレベルか
ら下方のレベルに色調等を変化させた場合にも、その途
中で中央のレベルに達すると、このレベルで一時停止
(例えば1秒程度)する。
ント制御パネル用プリント基板32をフレーム31の雌
スタッドネジ33群に固定する事により、前記した様に
雌スタットネジ33の高さより導電性バネ34が十分に
突出しているため、フロント制御パネル用プリント基板
32のGNDパターン37と導電バネ34は圧接し、フ
ロント制御パネル用プリント基板32のGND電位36
は確実に接地され、フロント制御パネル用プリント基板
32より輻射される電磁波ノイズが大幅に低減され、ま
たフレーム31がシールド壁となり筐体内の他のプリン
ト基板からの電磁波ノイズが筐体外に輻射されなくな
る。
フレーム31には上下の2辺に沿って導電性バネ34を
設けて対向するフロント制御パネル用プリント基板32
のフレーム31側面の上下端部付近のGNDパターン3
7と導通するようにしているが、4辺に沿って導電性バ
ネ34を設けるようにしても良い(この場合には、フロ
ント制御パネル用プリント基板32のフレーム31側面
にも対向して4辺のGNDパターン37を設ける)。
4の実施の形態の映像処理装置のフロント制御パネルと
フロント制御パネル基板の取付構造を示している。第3
の実施の形態がフレーム31に設置されている雌スタッ
トネジ33群にフロント制御パネル用プリント基板32
がビスにより固定され、フレーム31に設置されている
導電性バネ34はフロント制御パネル用プリント基板3
2のGNDパターン37と圧接しているのに対して、本
実施の形態の映像処理装置4は以下の構成となってい
る。
板32がフレーム31に溶接等でフレーム31と電気的
に導通する様固定されている略Cの字状導電性金属板3
5にビスにより固定され、略Cの字状導電性金属板35
のフロント制御パネル用プリント基板32のGNDパタ
ーン37に相対する位置にC形状の端部よりなる辺がビ
スによる締結力で圧接する点が異なる。
35のC形状の端部よりなる辺がビスの締結力でフロン
ト制御パネル用プリント基板32のGNDパターン37
と圧接する事によりフロント制御パネル用プリント基板
32のGND電位36は確実に接地され、第3の実施の
形態と同様フロント制御パネル用プリント基板32より
輻射される電磁波ノイズを大幅に低減できる。
スケット21の代わりに弾性を有する例えば高分子樹脂
の表面に金属膜を蒸着等で設けた弾性部材を用いても良
い。このような弾性部材でも、この弾性部材を圧縮した
場合に、この圧縮された弾性部材の対向する2面間を金
属膜で確実に導通させることができる。他の実施の形態
にも適用できる。
スケット21の代わりに金属粉が充填或いは混入され、
弾性を有する高分子樹脂等の弾性部材を用いても良い。
このような弾性部材でも、この弾性部材を圧縮した場合
に、この圧縮された弾性部材の対向する2面間を金属粉
で確実に導通させるものであれば良い。なお、上述した
各実施の形態等を部分的に組み合わせる等して構成した
実施の形態等も本発明に属する。
性を有する材料で各面を形成したシールド筐体を有する
電子機器において、前記シールド筐体に設けられた開口
部と、前記開口部に対向して前記電子回路基板上に接地
されるように設けられた導電性を有する接地部材と、前
記接地部材と前記開口部の間に設けられた導電性を有す
る弾性部材と、を有することを特徴とする電子機器。
に実装された電気コネクタを有し、前記シールド筐体に
設けられた開口部は、前記電気コネクタの嵌合部に対向
して設けられ、前記接地部材は、前記電気コネクタを固
定する固定板であることを特徴とする付記1記載の電気
機器。 3.前記弾性部材は、高分子樹脂の表面に金属薄膜を設
けたものであることを特徴とする付記1記載の電気機
器。 4.前記弾性部材は、発砲ウレタンを芯材とし、その上
に金属薄膜を設けた高分子繊維の織物を設けたものであ
ることを特徴とする付記1記載の電気機器。
高分子樹脂からなることを特徴とする付記1記載の電気
機器。 6.前記弾性部材は、バネ性を有する金属板よりなる導
電性バネであることを特徴とする付記1記載の電気機
器。 7.前記バネ性を有する金属板は、ステンレス鋼板であ
ることを特徴とする付記6記載の電気機器。
上下から挟み込む導電性の上下のシールドケースと、前
記上下のシールドケースの間に設けられた導電性を有す
る弾性部材と、を有することを特徴とする電子機器。 9.前記弾性部材は、高分子樹脂の表面に金属薄膜を設
けたものであることを特徴とする付記8記載の電気機
器。 10.前記弾性部材は、発砲ウレタンを芯材とし、その
上に金属薄膜を設けた高分子繊維の織物を設けたもので
あることを特徴とする付記8記載の電気機器。
た高分子樹脂からなることを特徴とする付記8記載の電
気機器。 12.前記弾性部材は、バネ性を有する金属板よりなる
導電性バネであることを特徴とする付記8記載の電気機
器。 13.前記バネ性を有する金属板は、ステンレス鋼板で
あることを特徴とする付記12記載の電気機器。
は導電性を有する材料で形成され、少なくとも一つの面
が樹脂製の板で形成されている筐体を有する電子機器に
おいて、前記樹脂製の板で形成された面を前記筐体の内
部から一体的に覆い、かつ四辺が前記筐体の側面に電気
的に導通するように固定された導電性の板と、前記樹脂
製の板で形成された面と前記導電性の板との間に設けら
れた電子回路基板と、この電子回路基板の接地電位パタ
ーンと、前記導電性の板との間に設けられた導電性を有
する弾性部材を有することを特徴とする電子機器。
に金属薄膜を設けたものであることを特徴とする付記1
4記載の電気機器。 16.前記弾性部材は、発砲ウレタンを芯材とし、その
上に金属薄膜を設けた高分子繊維の織物を設けたもので
あることを特徴とする付記14記載の電気機器。 17.前記弾性部材は、金属粉が充填された高分子樹脂
からなることを特徴とする付記14記載の電気機器。
属板よりなる導電性バネであることを特徴とする付記1
4記載の電気機器。 19.前記バネ性を有する金属板は、ステンレス鋼板で
あることを特徴とする付記18記載の電気機器。 20.電子回路基板を内臓している電子機器において、
プリント基板側縁部に実装されたコネクターを固定する
金属製補強板と筐体リアパネルの間に伸縮自在で弾性の
ある導電性弾性部材を設けた事を特徴とするシールド構
造。
層を被覆したEMIガスケットを用いた事を特徴とする
付記20記載のシールド構造。 22.導電性弾性部材にバネ性ステンレス網板等よりな
る導電性バネを用いた事を特徴とする付記20記載のシ
ールド構造。 23.電子回路基板を内臓している電子機器において、
導電性金属板よりなるプリント基板を上下から覆う上シ
ールドと下シールドケースの間の周縁部に導電性弾性部
材を設けた事を特徴とする付記20記載のシールド構
造。
層を被覆したEMIガスケットを用いた事を特徴とする
付記23記載のシールド構造。 25.前記導電性弾性部材はバネ性ステンレス網板等よ
りなる導電性バネを用いた事を特徴とする付記23記載
のシールド構造。 26.電子回路基板を内臓している電子機器において、
樹脂製フロント制御パネル裏側を一体的に覆う形状の導
電性金属板が4辺を筐体シャーシ・トップカバーと電気
的に導通する様に固定されており、樹脂製フロント制御
パネルと導電性金属板の間に位置するフロント制御パネ
ル用プリント基板のGND電位パターンが導電性部材に
よって導電性金属板と圧接ししている事を特徴とするシ
ールド構造。
レス網板等よりなる導電性バネを用いた事を特徴とする
付記26記載のシールド構造。 28.前記導電性弾性部材は弾性体に導電層を被覆した
EMIガスケットを用いた事を特徴とする付記26記載
のシールド構造。
体の外部に不要な電磁波ノイズが輻射されるのを防止す
ることができる。
テムの略概の構成図。
との通信用コネクタ周辺部の構造を示す斜視図。
示す縦断面図。
プリント基板のシールド構造を示す斜視図。
ロント制御パネルとフロント制御パネル基板の取付構造
を示す斜視図。
の取付構造を示す縦断面図。
制御パネルとフロント制御パネル基板の取付構造を示す
縦断面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品を実装した電子回路基板と、 前記電子回路基板に電気的に接続した導電性素材により
各面を形成する、前記電子回路基板を内蔵するシールド
筐体と、 前記電子回路基板の電子回路に接続されるとともに、該
電子回路と外部機器とを接続するための少なくとも1つ
のコネクタと、 前記電子回路基板に電気的に接続した導電性素材により
形成され、前記コネクタを固定するとともに前記電子回
路基板に固定された補強板と、 前記補強板に固定した前記コネクタを外部に露呈するた
めの開口部が形成された導電性のパネルと、 前記パネルと前記補強板とを電気的に接続するため、前
記コネクタの周囲に配置されると共に、前記補強板と前
記パネルとの間に介装された、弾性を有する導通部材
と、 前記補強板に固定した前記コネクタを前記パネルに形成
された前記開口部により露呈した状態で、前記導通部材
を介して前記パネルと前記補強板とを押し付け固定する
固定手段と、 を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31438695A JP3244414B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31438695A JP3244414B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09153695A JPH09153695A (ja) | 1997-06-10 |
JP3244414B2 true JP3244414B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=18052727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31438695A Expired - Fee Related JP3244414B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3244414B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE102006006554A1 (de) * | 2006-02-13 | 2007-08-16 | E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution Gmbh | Gehäusestruktur für ein elektronisches Gerät sowie Verfahren zur Bildung einer solchen Gehäusestruktur |
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-
1995
- 1995-12-01 JP JP31438695A patent/JP3244414B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
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