JP3236470B2 - 銀基複合材テープ及びその製造方法 - Google Patents
銀基複合材テープ及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス等の難加
工材を加工するための適度な強度と電導性を持った銀基
複合材テープ及びその製造方法に関する。
工材を加工するための適度な強度と電導性を持った銀基
複合材テープ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、酸化物粉末、例えばＡｌ、Ｔｉ、
Ｍｇ、Ｓｒ、Ｙ、Ｓｎの酸化物粉末やそれらの複合酸化
物は、焼結しにくく、焼結しても脆く、そのまま塑性加
工できないものであった。その為、Ａｇ等のテープにて
被覆し、加工を行なう方法があるが、焼結温度が 800℃
〜 900℃と高いので、軟化した外被Ａｇとの加工性の違
い過ぎにより、加工上張力をかけると伸びて破断する。
この為、引張り強度の向上が望まれている。
Ｍｇ、Ｓｒ、Ｙ、Ｓｎの酸化物粉末やそれらの複合酸化
物は、焼結しにくく、焼結しても脆く、そのまま塑性加
工できないものであった。その為、Ａｇ等のテープにて
被覆し、加工を行なう方法があるが、焼結温度が 800℃
〜 900℃と高いので、軟化した外被Ａｇとの加工性の違
い過ぎにより、加工上張力をかけると伸びて破断する。
この為、引張り強度の向上が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、セラ
ミックス等の難加工材を被覆して一体に加工しても、追
従できる高温での材料強度を有し且つ電導性を持った銀
基複合材テープ及びその製造方法を提供しようとするも
のである。
ミックス等の難加工材を被覆して一体に加工しても、追
従できる高温での材料強度を有し且つ電導性を持った銀
基複合材テープ及びその製造方法を提供しようとするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の銀基複合材テープは、外側下面が銀層、内側
上面が、銀にＭｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｙ、Ｈ
ｆ、Ｃａの酸化物が少なくとも１種添加されたものであ
る酸化物分散銀基材層からなる銀基複合材テープにおい
て酸化物の添加量が合計で0.005〜1.5wt％で、銀層の厚
さｔ1と酸化物分散銀基材層の厚さｔ2とが、ｔ1／ｔ2＝
１／10〜１／２であることを特徴とする銀基複合材テー
プ。本発明の銀基複合材テープの製造方法の１つは、銀
合金粉末を芯材とし、銀粉末を外被材として、大気中で
焼結酸化し、次に圧縮し、押出加工し、次いでテープに
加工し、片面の銀層を除去して外側下面が銀層で内側上
面が酸化物分散銀基材層からなる銀基複合材テープを作
ることを特徴とするものである。本発明の銀基複合材テ
ープの製造方法の他の１つは、銀合金粉末を芯材とし、
銀粉末を外被材として、真空焼結し、次に押出加工し、
次いで真空焼結と押出加工を所要回数繰り返し、次にテ
ープに加工し、片面の銀層を除去して外側下面を銀層、
内側上面を銀合金層となし、然る後酸化して銀合金層を
酸化物分散銀基材層となして銀基複合材テープを作るこ
とを特徴とするものである。本発明の銀基複合材テープ
の製造方法のさらに他の１つは、銀酸化物粉末を芯材と
し、銀粉末を外被材として、大気又は真空中で焼結し、
次に押出加工し、次いで前記焼結と押出加工を所要回数
繰り返し、然る後テープに加工し、片面の銀層を除去し
て外側下面が銀層で内側上面が酸化物分散銀基材層から
なる銀基複合材テープを作ることを特徴とするものであ
る。本発明の銀基複合材テープの製造方法の別の１つ
は、銀合金の棒材を芯材とし、銀パイプを外被材として
押出加工し、次にテープに加工して片面の銀層を除去し
次いで酸化して内側上面の銀合金層を酸化物分散銀基材
層となして銀基複合材テープを作ることを特徴とするも
のである。前記銀基複合材テープの酸化物分散基材層に
於いて、酸化物の添加量が、0.005〜1.5wt％であること
が好ましい理由は、セラミックス等の難加工材を被覆す
る材料としての高温強度を高くするためで、0.005wt％
未満では被覆材料としてのバリヤー効果が無く、1.5wt
％を越えると加工性、電気伝導度が低下すると共に所定
の高温強度が得られない。また、前記銀基複合材テープ
の銀層の厚さｔ1と酸化物分散銀基材層の厚さｔ2とがｔ
1／ｔ2＝１／10〜１／２であることが好ましい理由は、
１／10未満では銀層の厚さｔ1が薄くて使用時被覆され
るセラミックス粉末等の難加工材のバリヤーとならず、
１／２を越えると酸化物分散銀基材層ｔ2が薄くて所定
の強度が得られないからである。
の本発明の銀基複合材テープは、外側下面が銀層、内側
上面が、銀にＭｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｙ、Ｈ
ｆ、Ｃａの酸化物が少なくとも１種添加されたものであ
る酸化物分散銀基材層からなる銀基複合材テープにおい
て酸化物の添加量が合計で0.005〜1.5wt％で、銀層の厚
さｔ1と酸化物分散銀基材層の厚さｔ2とが、ｔ1／ｔ2＝
１／10〜１／２であることを特徴とする銀基複合材テー
プ。本発明の銀基複合材テープの製造方法の１つは、銀
合金粉末を芯材とし、銀粉末を外被材として、大気中で
焼結酸化し、次に圧縮し、押出加工し、次いでテープに
加工し、片面の銀層を除去して外側下面が銀層で内側上
面が酸化物分散銀基材層からなる銀基複合材テープを作
ることを特徴とするものである。本発明の銀基複合材テ
ープの製造方法の他の１つは、銀合金粉末を芯材とし、
銀粉末を外被材として、真空焼結し、次に押出加工し、
次いで真空焼結と押出加工を所要回数繰り返し、次にテ
ープに加工し、片面の銀層を除去して外側下面を銀層、
内側上面を銀合金層となし、然る後酸化して銀合金層を
酸化物分散銀基材層となして銀基複合材テープを作るこ
とを特徴とするものである。本発明の銀基複合材テープ
の製造方法のさらに他の１つは、銀酸化物粉末を芯材と
し、銀粉末を外被材として、大気又は真空中で焼結し、
次に押出加工し、次いで前記焼結と押出加工を所要回数
繰り返し、然る後テープに加工し、片面の銀層を除去し
て外側下面が銀層で内側上面が酸化物分散銀基材層から
なる銀基複合材テープを作ることを特徴とするものであ
る。本発明の銀基複合材テープの製造方法の別の１つ
は、銀合金の棒材を芯材とし、銀パイプを外被材として
押出加工し、次にテープに加工して片面の銀層を除去し
次いで酸化して内側上面の銀合金層を酸化物分散銀基材
層となして銀基複合材テープを作ることを特徴とするも
のである。前記銀基複合材テープの酸化物分散基材層に
於いて、酸化物の添加量が、0.005〜1.5wt％であること
が好ましい理由は、セラミックス等の難加工材を被覆す
る材料としての高温強度を高くするためで、0.005wt％
未満では被覆材料としてのバリヤー効果が無く、1.5wt
％を越えると加工性、電気伝導度が低下すると共に所定
の高温強度が得られない。また、前記銀基複合材テープ
の銀層の厚さｔ1と酸化物分散銀基材層の厚さｔ2とがｔ
1／ｔ2＝１／10〜１／２であることが好ましい理由は、
１／10未満では銀層の厚さｔ1が薄くて使用時被覆され
るセラミックス粉末等の難加工材のバリヤーとならず、
１／２を越えると酸化物分散銀基材層ｔ2が薄くて所定
の強度が得られないからである。
【０００５】
【作用】上記構成の本発明の銀基複合材テープは、内側
上面に酸化物分散銀基材層を有するので、高温強度特に
引張り強度が高く、また外側下面に銀層を有するので、
この銀層側でセラミックス等の難加工材を被覆した際の
バリヤーとなる。従って、セラミックス等の難加工材と
一体に加工でき、その際被覆材は軟化したり、変形した
りすることが極めて少ない。また、上記本発明の銀基複
合材テープの製造方法によれば、銀基複合材テープの酸
化物分散銀基材層にクラックの発生が無く、しかも酸化
物が細かく分散していて、高温での材料強度に優れ、電
気伝導度の高い銀基複合材テープを容易に且つ能率良く
製造できる。
上面に酸化物分散銀基材層を有するので、高温強度特に
引張り強度が高く、また外側下面に銀層を有するので、
この銀層側でセラミックス等の難加工材を被覆した際の
バリヤーとなる。従って、セラミックス等の難加工材と
一体に加工でき、その際被覆材は軟化したり、変形した
りすることが極めて少ない。また、上記本発明の銀基複
合材テープの製造方法によれば、銀基複合材テープの酸
化物分散銀基材層にクラックの発生が無く、しかも酸化
物が細かく分散していて、高温での材料強度に優れ、電
気伝導度の高い銀基複合材テープを容易に且つ能率良く
製造できる。
【０００６】
【実施例】本発明の銀基複合材テープ及びその製造方法
の実施例について説明する。先ず第１の実施例について
説明すると、図１に示すように 100メッシュの銀粉末を
外被材１とし、 100メッシュの下記の表１の実施例１〜
５の銀合金粉末を芯材２として、図２に示すように大気
中 800〜 850℃で焼結、酸化して成形体３とし、次に圧
縮し、押出加工して図３に示すように外径15mmの線材４
となし、次いでこの線材４を圧延により成形して図４に
示すように幅20mm、厚さ 1.5mmのテープ５となした後外
側上面の銀を切削で除き、さらに圧延加工して図５に示
すように幅20mm、厚さ50μｍで、外側下面が厚さ10μｍ
の銀層６左右両側外面が厚さ100μｍの銀層６′、内側
上面が厚さ40μｍの酸化物分散銀基材層７からなる銀基
複合材テープ８を得た。第２の実施例について説明する
と、図６に示すように 100メッシュの銀粉末を外被材１
とし、 100メッシュの下記表１の実施例６〜10の銀合金
粉末を芯材２として、図７に示すように真空中 400〜 6
00℃で焼結して成形体９とし、次にこの成形体９を押出
加工して図８に示すように外径15mmの線材10となし、次
いでクロスロールにより成形して図９に示すように幅25
mm、厚さ 1.5mmのテープ11となした後外側上面及び両側
面の銀を切削で除き、さらに圧延して図10に示すような
外側下面が厚さ５μｍの銀層６、内側上面が厚さ45μｍ
の銀合金層12からなるテープ13となし、然る後このテー
プ13を大気中、 800〜 850℃で酸化して図11に示すよう
に銀合金層12を酸化物分散銀基材層14となして銀基複合
材テープ15を得た。第３実施例について説明すると、図
12に示すように 100メッシュの銀粉末を外被材１とし、
100メッシュの下記の表１の実施例11〜15の銀酸化物粉
末を芯材16として図13に示すように真空中 400〜 600℃
で焼結して成形体17とし、この成形体17を押出加工して
図14に示すように外径15mmの線材18となし、次いで圧延
にて図15に示すように幅25mm、厚さ 1.5mmのテープ19と
なした後、外側上面及び両側面の銀を切削で除き、さら
に圧延して図16に示すように幅20mm、厚さ50μｍで、外
側下面が厚さ７μｍの銀層６、内側上面が厚さ43μｍの
酸化物分散銀基材層14からなる銀基複合材テープ15を得
た。第４実施例について説明すると、図17に示すように
銀パイプを外被材21として、下記の表１の実施例16〜20
の銀合金の棒材を芯材20として、押出加工して図18に示
すように外径15mm、芯材20′の外径10mmの線材22とな
し、次にこの線材22を圧延、面削、圧延により成形し、
図19に示すように幅20mm、厚さ50μｍで外側下面が厚さ
15μｍの銀層６、内側上面が厚さ35μｍの銀合金層12か
らなるテープ13となし、然る後このテープ13を大気中、
800〜 850℃で酸化して図20に示すように銀合金層12を
酸化物分散銀基材層14となして銀基複合材テープ15を得
た。こうして得た実施例１〜20の銀基複合材テープと従
来の幅20mm、厚さ50μｍの銀テープとの 600℃での引張
り強度を測定した処、下記の表１の右欄に示すような結
果を得た。
の実施例について説明する。先ず第１の実施例について
説明すると、図１に示すように 100メッシュの銀粉末を
外被材１とし、 100メッシュの下記の表１の実施例１〜
５の銀合金粉末を芯材２として、図２に示すように大気
中 800〜 850℃で焼結、酸化して成形体３とし、次に圧
縮し、押出加工して図３に示すように外径15mmの線材４
となし、次いでこの線材４を圧延により成形して図４に
示すように幅20mm、厚さ 1.5mmのテープ５となした後外
側上面の銀を切削で除き、さらに圧延加工して図５に示
すように幅20mm、厚さ50μｍで、外側下面が厚さ10μｍ
の銀層６左右両側外面が厚さ100μｍの銀層６′、内側
上面が厚さ40μｍの酸化物分散銀基材層７からなる銀基
複合材テープ８を得た。第２の実施例について説明する
と、図６に示すように 100メッシュの銀粉末を外被材１
とし、 100メッシュの下記表１の実施例６〜10の銀合金
粉末を芯材２として、図７に示すように真空中 400〜 6
00℃で焼結して成形体９とし、次にこの成形体９を押出
加工して図８に示すように外径15mmの線材10となし、次
いでクロスロールにより成形して図９に示すように幅25
mm、厚さ 1.5mmのテープ11となした後外側上面及び両側
面の銀を切削で除き、さらに圧延して図10に示すような
外側下面が厚さ５μｍの銀層６、内側上面が厚さ45μｍ
の銀合金層12からなるテープ13となし、然る後このテー
プ13を大気中、 800〜 850℃で酸化して図11に示すよう
に銀合金層12を酸化物分散銀基材層14となして銀基複合
材テープ15を得た。第３実施例について説明すると、図
12に示すように 100メッシュの銀粉末を外被材１とし、
100メッシュの下記の表１の実施例11〜15の銀酸化物粉
末を芯材16として図13に示すように真空中 400〜 600℃
で焼結して成形体17とし、この成形体17を押出加工して
図14に示すように外径15mmの線材18となし、次いで圧延
にて図15に示すように幅25mm、厚さ 1.5mmのテープ19と
なした後、外側上面及び両側面の銀を切削で除き、さら
に圧延して図16に示すように幅20mm、厚さ50μｍで、外
側下面が厚さ７μｍの銀層６、内側上面が厚さ43μｍの
酸化物分散銀基材層14からなる銀基複合材テープ15を得
た。第４実施例について説明すると、図17に示すように
銀パイプを外被材21として、下記の表１の実施例16〜20
の銀合金の棒材を芯材20として、押出加工して図18に示
すように外径15mm、芯材20′の外径10mmの線材22とな
し、次にこの線材22を圧延、面削、圧延により成形し、
図19に示すように幅20mm、厚さ50μｍで外側下面が厚さ
15μｍの銀層６、内側上面が厚さ35μｍの銀合金層12か
らなるテープ13となし、然る後このテープ13を大気中、
800〜 850℃で酸化して図20に示すように銀合金層12を
酸化物分散銀基材層14となして銀基複合材テープ15を得
た。こうして得た実施例１〜20の銀基複合材テープと従
来の幅20mm、厚さ50μｍの銀テープとの 600℃での引張
り強度を測定した処、下記の表１の右欄に示すような結
果を得た。
【０００７】
【表１】
【０００８】上記の表１の右欄の結果で明らかなように
実施例１〜20の銀基複合材テープは、従来例の銀テープ
に比べ高温での引張り強度に優れていることが判る。
実施例１〜20の銀基複合材テープは、従来例の銀テープ
に比べ高温での引張り強度に優れていることが判る。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明の銀基複
合材テープは、高温強度特に引張り強度に優れるので、
セラミックス等の難加工材を被覆して高温で一体加工で
き、その際被覆材である銀基複合材テープは軟化した
り、変形したりすることが極めて少ない。また、本発明
の銀基複合材テープの製造方法によれば、上記のように
高温での材料強度に優れ、しかも電気伝導度の高い銀基
複合材テープを容易に且つ能率良く製造できる。
合材テープは、高温強度特に引張り強度に優れるので、
セラミックス等の難加工材を被覆して高温で一体加工で
き、その際被覆材である銀基複合材テープは軟化した
り、変形したりすることが極めて少ない。また、本発明
の銀基複合材テープの製造方法によれば、上記のように
高温での材料強度に優れ、しかも電気伝導度の高い銀基
複合材テープを容易に且つ能率良く製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の銀基複合材テープの製造方法の一実施
例の工程を示す図である。
例の工程を示す図である。
【図２】本発明の銀基複合材テープの製造方法の一実施
例の工程を示す図である。
例の工程を示す図である。
【図３】本発明の銀基複合材テープの製造方法の一実施
例の工程を示す図である。
例の工程を示す図である。
【図４】本発明の銀基複合材テープの製造方法の一実施
例の工程を示す図である。
例の工程を示す図である。
【図５】本発明の銀基複合材テープの製造方法の一実施
例の工程を示す図である。
例の工程を示す図である。
【図６】本発明の銀基複合材テープの製造方法の他の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図７】本発明の銀基複合材テープの製造方法の他の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図８】本発明の銀基複合材テープの製造方法の他の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図９】本発明の銀基複合材テープの製造方法の他の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図10】本発明の銀基複合材テープの製造方法の他の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図11】本発明の銀基複合材テープの製造方法の他の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図12】本発明の銀基複合材テープの製造方法のさらに
他の実施例の工程を示す図である。
他の実施例の工程を示す図である。
【図13】本発明の銀基複合材テープの製造方法のさらに
他の実施例の工程を示す図である。
他の実施例の工程を示す図である。
【図14】本発明の銀基複合材テープの製造方法のさらに
他の実施例の工程を示す図である。
他の実施例の工程を示す図である。
【図15】本発明の銀基複合材テープの製造方法のさらに
他の実施例の工程を示す図である。
他の実施例の工程を示す図である。
【図16】本発明の銀基複合材テープの製造方法のさらに
他の実施例の工程を示す図である。
他の実施例の工程を示す図である。
【図17】本発明の銀基複合材テープの製造方法の別の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図18】本発明の銀基複合材テープの製造方法の別の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図19】本発明の銀基複合材テープの製造方法の別の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
【図20】本発明の銀基複合材テープの製造方法の別の実
施例の工程を示す図である。
施例の工程を示す図である。
１ 外被材 ２ 芯材 ３ 成形体 ４ 線材 ５ テープ ６、６′ 銀層 ７ 酸化物分散銀基材層 ８ 銀基複合材テープ ９ 成形体 10 線材 11 テープ 12 銀合金層 13 テープ 14 酸化物分散銀基材層 15 銀基複合材テープ 16 芯材 17 成形体 18 線材 19 テープ 20、20′ 芯材 21 外被材 22 線材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−298125（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−70243（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−427（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−106634（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−88103（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 1/10 C22C 1/05
Claims (5)
- 【請求項１】 外側下面が銀層、内側上面が、銀にＭ
ｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｙ、Ｈｆ、Ｃａの酸化物
が少なくとも１種添加されたものである、酸化物分散銀
基材層からなる銀基複合材テープにおいて、酸化物の添
加量が合計で0.005〜1.5wt％で、銀層の厚さｔ1と酸化
物分散銀基材層の厚さｔ2とが、ｔ1／ｔ2＝１／10〜１
／２であることを特徴とする銀基複合材テープ。 - 【請求項２】 銀合金粉末を芯材とし、銀粉末を外被材
として、大気中で焼結酸化し、次に圧縮し、押出加工
し、次いでテープに加工し、片面の銀層を除去すること
により外側下面が銀層で内側上面が酸化物分散銀基材層
からなる銀基複合材テープを作ることを特徴とする銀基
複合材テープの製造方法。 - 【請求項３】 銀合金粉末を芯材とし、銀粉末を外被材
として、真空焼結し、次に押出加工し、次いで真空焼結
と押出加工を所要回数繰り返し、次にテープに加工し、
片面の銀層を除去することにより外側下面を銀層、内側
上面を銀合金層となし、然る後酸化して銀合金層を酸化
物分散銀基材層となして銀基複合材テープを作ることを
特徴とする銀基複合材テープの製造方法。 - 【請求項４】 銀酸化物粉末を芯材とし、銀粉末を外被
材として大気又は真空中で焼結し、次に押出加工し、次
いで前記焼結と押出加工を所要回数繰り返し、然る後テ
ープに加工し、片面の銀層を除去することにより外側下
面が銀層で内側上面が酸化物分散銀基材層からなる銀基
複合材テープを作ることを特徴とする銀基複合材テープ
の製造方法。 - 【請求項５】 銀合金の棒材を芯材とし、銀パイプを外
被材として押出し加工し、次にテープに加工し、片面の
銀層を除去し、次いで酸化して内側上面の銀合金層を酸
化物分散銀基材層となして銀基複合材テープを作ること
を特徴とする銀基複合材テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10815695A JP3236470B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 銀基複合材テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10815695A JP3236470B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 銀基複合材テープ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08283019A JPH08283019A (ja) | 1996-10-29 |
| JP3236470B2 true JP3236470B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=14477378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10815695A Expired - Fee Related JP3236470B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 銀基複合材テープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236470B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP10815695A patent/JP3236470B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08283019A (ja) | 1996-10-29 |
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