JP3230030U - プリント回路基板の液体均一化処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動機構がプリント回路基板の自転を駆動することで、プール効果を生じるのを避けて、残留の液体薬品による基板面の局部エリアに対する過度な処理を防止して、処理の均一性を向上できるプリント回路基板の液体均一化処理装置を提供する。【解決手段】プリント回路基板の液体均一化処理装置は材料搬送機構１０、位置決め機構２０及び駆動機構３０を含み、材料搬送機構は円盤状で且つプリント回路基板を固定し、位置決め機構は少なくとも共同して材料搬送機構を支える第一位置決め輪２１及び第二位置決め輪２２を含み、第一状態と第二状態との間で切り替えることが可能で、位置決め機構が第一状態にある時、材料搬送機構は駆動機構から離間し、第二状態にある時、駆動機構は材料搬送機構をその中心軸線回りに回転するように駆動し、第一位置決め輪と第二位置決め輪はいずれも材料搬送機構の回転とともに回転する。【選択図】図１

Description

本願はプリント回路基板加工機器の技術分野に関し、特にプリント回路基板の液体均一化処理装置に関する。

現在では、市販されているプリント回路基板の処理装置としては、水平式と垂直式との二種類の機械ユニットが存在しており、水平式の機械ユニットでは、プリント回路基板は搬送ローラ上に水平に置かれて、プリント回路基板の基板面は搬送ローラに直接接触している。搬送中、搬送ローラが板面にローラ跡を形成したり、あるいは基板面にひどい擦り傷を形成したり、基板面のコーティング材が付いてしまったりして、プリント回路基板の処理効果に影響してしまう。従って、プリント回路基板を水平に置いてスプレー或いは液体薬品による処理を行う方法では、機器に対する要求が比較的高く、生産コストが高まるとともに、液体薬品が基板面でプール効果（即ち、基板面での液溜り）を起こしやすいので、プリント回路基板の処理に影響してしまい、品質問題を起こしやすくなる。

一方、垂直式の機械ユニットでは、プリント回路基板は治具に垂直に挟持されながら前へ進んで搬送されている。プリント回路基板に対してスプレー処理を行う場合、液体薬品が基板面にスプレーされてから重力により下へ流れることで、基板面の上部と下部では、液体薬品に接触する時間に差が生じて、プリント回路基板の上部と下部での処理効果の差につながり、不良品が発生しやすい。

よって、如何にしてプリント回路基板の基板面処理の均一性を保つかは、早急に解決すべき課題となっている。

本願の目的は、先行技術において水平式と垂直式との二種類の機械ユニットによるプリント回路基板の処理時に基板面の処理に不均一が生じてしまう技術問題を解決するためのプリント回路基板の液体均一化処理装置を提供することにある。

本願では、以下のように実現する。プリント回路基板を処理するためのプリント回路基板の液体均一化処理装置は材料搬送機構、位置決め機構及び駆動機構を含み、
前記材料搬送機構は円盤状であり且つ前記プリント回路基板を固定するためのものであり、前記プリント回路基板を鉛直に設置するために、前記材料搬送機構の回転軸線は水平方向に伸びており；
前記位置決め機構は少なくとも第一位置決め輪及び第二位置決め輪を含み、前記第一位置決め輪の回転軸線と前記第二位置決め輪の回転軸線はいずれも水平方向に沿って伸びて且つ互いに平行であり、前記第一位置決め輪は前記第二位置決め輪とともに前記材料搬送機構を支えられ、前記位置決め機構は第一状態と第二状態との間で切り換えることが可能で、前記位置決め機構が前記第一状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪上に置かれた場合、前記材料搬送機構は前記駆動機構と離間し、前記位置決め機構が前記第二状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪上に置かれた場合、前記駆動機構は前記材料搬送機構をその中心軸線回りに回転するように駆動でき、前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪はいずれも前記材料搬送機構の回転とともに回転できる。

その中の一つの実施例において、前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪はいずれも同一の平面上に位置し、前記第一位置決め輪の回転軸線が前記材料搬送機構の中心軸線に平行である。

その中の一つの実施例において、前記第一位置決め輪は第一仮位置と第一作業位置との間で切り換えることができ、前記第二位置決め輪は第二仮位置と第二作業位置との間で切り換えることができ、前記位置決め機構が前記第二状態にある時、前記第一位置決め輪は前記第一作業位置にあって且つ前記第二位置決め輪は前記第二作業位置にある。

その中の一つの実施例では、前記位置決め機構が前記第一状態にある時、前記第一位置決め輪は前記第一仮位置にあって且つ前記第二位置決め輪は前記第二作業位置にある。

その中の一つの実施例では、前記第一作業位置は前記第一仮位置の上方にあり、前記第二作業位置は前記第二仮位置の上方にあり、前記駆動機構は前記位置決め機構の上方にある。

その中の一つの実施例では、前記第一位置決め輪の前記第一仮位置にある時の高さは前記第二位置決め輪の前記第二仮位置にある時の高さと同じで、前記第一位置決め輪の前記第一作業位置にある時の高さは前記第二位置決め輪の前記第二作業位置にある時の高さと同じである。

その中の一つの実施例では、前記駆動機構は主動駆動輪を含み、前記位置決め機構が前記第一状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に置かれた時、前記材料搬送機構は前記主動駆動輪から離間し、前記位置決め機構が前記第二状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に置かれた時、前記主動駆動輪は前記材料搬送機構に当接して、且つ回転により前記材料搬送機構の回転を駆動できる。

その中の一つの実施例では、前記駆動機構はさらに駆動モータ及びコンベヤベルトを含み、前記コンベヤベルトは前記駆動モータ及び前記主動駆動輪に接続され、前記駆動モータは前記コンベヤベルトの運動を駆動することで前記主動駆動輪の回転を駆動できる。

その中の一つの実施例では、前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに位置制限輪を含み、前記位置決め機構が前記第二状態にある時、前記位置制限輪は前記材料搬送機構に当接して、且つ前記材料搬送機構の回転とともに回転でき、そして前記位置制限輪、前記主動駆動輪、前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪は共同して前記材料搬送機構の変位を制限できる。

その中の一つの実施例では、前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに第一支持シュートを含み、前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪はこの順に前記第一支持シュートの延伸方向に位置し、前記第一支持シュートは前記材料搬送機構を支持するためのものであり、前記材料搬送機構は前記第一支持シュートの延伸方向に沿って転動することができ、前記位置決め機構が前記第一状態にある時、前記材料搬送機構は前記第一支持シュートにより前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に転動できる。

その中の一つの実施例では、前記第一位置決め輪の前記第一仮位置にある時の高さは前記第一支持シュートの前記第一位置決め輪寄りの端の高さ以下である。

その中の一つの実施例では、前記第一支持シュートは水平面と挟角をなして設置された第一傾斜面を有し、前記材料搬送機構は前記第一傾斜面に当接し、前記第一傾斜面の前記第一位置決め輪から遠く離れた端の高さは、前記第一傾斜面の前記第一位置決め輪寄りの端の高さより高い。

その中の一つの実施例では、前記位置決め機構はさらに第三状態を有し、前記位置決め機構が前記第三状態にある時、前記第一位置決め輪が前記第一作業位置にあり且つ前記第二位置決め輪が前記第二仮位置にある。

その中の一つの実施例では、前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに第二支持シュートを含み、前記第二位置決め輪が前記第一位置決め輪と前記第二支持シュートとの間に位置し、前記第二支持シュートは前記材料搬送機構を支持するためのものであり、前記第二位置決め輪の前記第二仮位置にある時の高さは前記第二支持シュートの前記第二位置決め輪寄りの端の高さ以上であり、前記位置決め機構が前記第三状態にある時、前記材料搬送機構は前記位置決め機構上から前記第二支持シュート上にスライドして、且つ前記第二支持シュートの延伸方向に沿って転動できる。

その中の一つの実施例では、前記第二支持シュートは水平面と挟角をなして設置された第二傾斜面を有し、前記材料搬送機構は前記第二傾斜面に当接し、前記第二傾斜面の前記第二位置決め輪寄りの端の高さは、前記第二傾斜面の前記第二位置決め輪から遠く離れた端の高さより高い。

その中の一つの実施例では、前記材料搬送機構は材料搬送盤及び前記材料搬送盤に設けられて且つ前記プリント回路基板を固定するための固定部材を含み、前記駆動機構は前記材料搬送盤をその中心軸線回りに回転するように駆動するためのものであり、前記材料搬送盤の中心軸線は前記プリント回路基板に垂直である。

その中の一つの実施例では、前記材料搬送盤は第一側面、第二側面及びエッジ面を有し、第一側面及び第二側面は反対に設置されて、前記エッジ面は前記第一側面及び第二側面を周方向において囲繞して且つ前記材料搬送盤の中心軸線に背を向けており、前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に置かれた時、前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪はいずれも前記エッジ面に当接する。

その中の一つの実施例では、前記材料搬送盤にはその中心軸線に沿って貫通するように設置された貫通孔が開けられて、前記固定部材は前記材料搬送盤を前記貫通孔に固定するためのものであり、前記貫通孔は前記プリント回路基板を避ける。

その中の一つの実施例では、前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに前記プリント回路基板に液体を浸潤させるための液体処理機構を含む。

その中の一つの実施例では、前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに前記プリント回路基板に空気をスプレーして前記プリント回路基板を乾燥させるための空気スプレー機構を含む。

先行技術に比べて、本願が有する技術効果とは以下である。プリント回路基板の材料搬送機構による固定鉛直設置により、位置決め機構が第二状態にある時、駆動機構は材料搬送機構の回転を駆動でき、第一位置決め輪と第二位置決め輪は材料搬送機構の回転とともに回転でき、これにより材料搬送機構の自転を実現する。この時、プリント回路基板は材料搬送機構の回転とともに回転し、プリント回路基板の基板面が液体薬品に浸潤された後、液体薬品は重力或いは遠心力により流れて、プリント回路基板の自転により、液体薬品はその基板面上で均一に分布し、且つ余分な液体薬品は落ちるか振り離されて、プール効果が生じるのを避けて、残留の液体薬品による基板面の局部エリアの過度処理を防ぐと同時に、プリント回路基板の鉛直状態において液体薬品がその基板面の上下部分に対する処理効果の不均一を避ける。

本願の実施例の技術案をより明確に説明するため、以下では、本願の実施例或いは先行技術の説明に必要とされる添付図面を簡単に説明する。以下で説明される添付図面は本願のいくつか実施例に過ぎないことは明らかであって、当業者にとって、創造的な労働を行わないことを前提に、これらの添付図面により他の添付図面を得ることができる。
本願の実施例で提案するプリント回路基板の液体均一化処理装置の、独立したケース及びスプレー機構が描かれていない立体構成図である。 本願の実施例で提案するプリント回路基板の液体均一化処理装置の、独立したケースが描かれていない立体構成図である。 本願の実施例で提案するプリント回路基板の液体均一化処理装置の立体構成図である。

以下では、本願の実施例を詳しく説明する。前記実施例の例示は添付図面に示されており、始めから終わりまで、同一或いは類似の符号は同一或いは類似の素子、又は同一或いは類似の機能を有する素子を示す。以下での添付図面を参考して説明される実施例は例示的で、本願を説明するためのものであり、本願への制限として理解すべきではない。

本願の説明において、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「内」、「外」などの術語がさす方位或いは位置関係は図面に基づいて示す方位或いは位置関係であり、本願の説明の便宜及び説明の簡略化のためのものだけであって、そのさす装置或いは素子が必ず特定の方位を持ち、特定の方位で構成或いは操作されなければならないとは提示或いは暗示するわけではないと理解しておく必要があり、本願に対する制限として理解すべきではない。

本実施例では、図１から図３において設定されたＸＹＺ直角座標系によって定義する。Ｘ軸のプラス方向に位置する側を前として、Ｘ軸のマイナス方向に位置する側を後として定義し、Ｙ軸のプラス方向に位置する側を左として、Ｙ軸のマイナス方向に位置する側を右として定義し、Ｚ軸のプラス方向に位置する側を上として、Ｚ軸のマイナス方向に位置する側を下として定義する。

また、「第一」、「第二」、「第三」という術語は説明のために利用されるだけであって、相対的重要性を提示又は暗示する、或いは提示される技術的特徴の数を暗示的に指定するように理解すべきではない。これにより、「第一」、「第二」、「第三」に限定されている特徴は明示的或いは暗示的に一つ或いはそれ以上の当該特徴を含んでもよい。本願の説明では、別途明確で具体的な限定がない限り、「複数」とは二つ或いは二つ以上を意味する。

本願において、別途明確な規定や限定がない限り、「取り付け」、「つながる」、「接続」、「固定」などの術語は広義に理解されるべきである。例えば、別途明確な規定や限定がない限り、固定的な接続でもよく、取り外し可能な接続でもよく、或いは一体としてもよい；機械的な接続でもよく、電気的な接続でもよい；直接につながってもよく、中間にある媒介によって間接的につながってもよく、二つの素子内部の連通或いは二つの素子の相互作用関係であってもよい。当業者にとって、具体的な状況により上記術語の本願における具体的な意味を理解できる。

本願の目的、技術案及び利点をより明らかにするために、以下では、添付図面及び実施例を組み合わせて本願をさらに詳しく説明する。

図面を参照し、本願では、シート状で且つ処理予定面を有するプリント回路基板を処理するためのプリント回路基板の液体均一化処理装置を提案する。プリント回路基板は一つの処理予定面を有してもよく、二つの離反する処理予定面を有してもよい。本プリント回路基板の液体均一化処理装置は特に、処理予定面に液体薬品を浸潤させる予定である或いは液体薬品を既に浸潤させたプリント回路基板を処理するために利用されることは、説明しておく必要がある。

図１を参照し、プリント回路基板の液体均一化処理装置は材料搬送機構１０、駆動機構３０、及び位置決め機構２０を含む。

材料搬送機構１０はプリント回路基板を固定するためのものであり、プリント回路基板を鉛直に設置するために、材料搬送機構１０の中心軸線は水平方向に伸びている。鉛直設置により、プリント回路基板の処理予定面が水平面と垂直或いは水平面と概ね垂直になることは、理解できるであろう。プリント回路基板の処理予定面は平面でもよく、或いは概ね平面でもよい。材料搬送機構１０は円盤状であり、ここで、円盤状とは、真円盤状をさしてもよく、楕円盤状をさしてもよいことは、説明しておく必要がある。好ましくは、材料搬送機構１０の中心軸線はプリント回路基板の処理予定面に垂直である。材料搬送機構１０がその中心軸線周りに回転できる場合、つまりその中心軸線が回転軸線である場合、プリント回路基板は材料搬送機構１０の回転とともに回転できる。

図１を参照し、具体的に、材料搬送機構１０は材料搬送盤１１及び材料搬送盤１１に設けられて且つプリント回路基板を固定するための固定部材１２を含む。材料搬送盤１１は円盤状で、材料搬送盤１１は第一側面、第二側面及びエッジ面を有し、第一側面及び第二側面は反対に設置されて、且つ平行に設置或いは概ね平行に設置できる。材料搬送盤１１の中心軸線は即ち材料搬送機構１０の中心軸線であり、エッジ面は第一側面及び第二側面を周方向において囲繞して且つ中心軸線に背を向けている。好ましくは、エッジ面が等幅になるように、第一側面と第二側面はいずれも水平面に垂直である。処理予定面に溝が現れて、プリント回路基板上における液体薬品の流れに影響するのを避けるように、固定部材１２はプリント回路基板をしっかり引っ張って且つ平面状にできる。本実施例では、固定部材１２は材料搬送盤１１に接続された複数の固定治具を含み、プリント回路基板を均一に固定するために、複数の固定治具はプリント回路基板に沿って周方向に配置されている。固定部材１２はプリント回路基板を宙に浮くようにぶら下げてもいいし、液体薬品による処理を便利にするように、プリント回路基板を材料搬送盤１１の第一側面或いは第二側面に貼り付けて且つ処理予定面を外に向けてもよい。本実施例では、材料搬送盤１１には回転軸線に沿って貫通するように設置された貫通孔１０１が開けられて、固定部材１２はプリント回路基板を貫通孔１０１に固定するためのものであり、貫通孔１０１はその処理予定面を避ける。こうして、プリント回路基板の二つの処理予定面はいずれも材料搬送盤１１に遮られたりぶつかったりすることはなく、後でプリント回路基板に対して他の処理工程を行うのに便利である。外部の機器による材料搬送盤１１に対する受け取りやぶら下げを容易にするために、材料搬送盤１１にはさらに退避孔１０２が開けられている。本実施例では、材料搬送盤１１の回転は即ち材料搬送盤１１のその中心軸線周りの回転を指すことは、説明しておく必要がある。

図１を参照し、位置決め機構２０は少なくとも第一位置決め輪２１及び第二位置決め輪２２を含み、本実施例では、位置決め機構２０は第一位置決め輪２１及び第二位置決め輪２２だけを含み、他の実施例では、位置決め機構２０はさらに材料搬送盤１１を位置決めできる他の位置決め輪を含んでもよい。

第一位置決め輪２１の回転軸線と第二位置決め輪２２の回転軸線はいずれも水平方向に沿って伸びて且つ互いに平行であり、第一位置決め輪２１は第二位置決め輪２２とともに材料搬送機構１０を支えられる。材料搬送盤１１は第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２上に置くことができる、即ち、そのエッジ面は第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２に当接できることは、理解できるであろう。本実施例では、材料搬送盤１１の位置合わせ及び回転を容易にするように、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２が同一の平面上に位置し、第一位置決め輪２１の回転軸線が材料搬送機構１０の中心軸線に平行である。他の実施例では、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２が同一の平面上に位置しなくてもよい。

位置決め機構２０は第一状態と第二状態との間で切り替えることが可能である。材料搬送機構１０が第一位置決め輪２１及び第二位置決め輪２２上に置かれた場合、位置決め機構２０が第一状態にある時、材料搬送機構１０は駆動機構と離間しており、即ち、材料搬送機構１０は駆動機構３０に駆動或いは制御されない。位置決め機構２０が第二状態にある時、駆動機構３０は材料搬送機構１０をその中心軸線周りに回転するように駆動でき、即ち、位置決め機構２０が第二状態にある時、第一位置決め輪２１は第二位置決め輪２２とともに材料搬送盤１１を駆動機構３０に接触させることで、駆動機構３０が材料搬送盤１１の回転を駆動できるようにできる。材料搬送盤１１の回転時、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２はいずれも材料搬送機構１０の回転とともに回転でき、即ち、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２はいずれも材料搬送盤１１の従動輪である。位置決め機構２０が第二状態にある時、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２は材料搬送盤１１に対して位置決めして、その径方向移動を制限できる。或いは、第一位置決め輪２１、第二位置決め輪２２は駆動機構３０とともに材料搬送盤１１に対して位置決めして、その径方向移動を制限することは、説明しておく必要がある。駆動機構３０の位置は固定してもよく、位置を移動して材料搬送盤１１と接触或いは分離してもよい。

プリント回路基板の材料搬送機構１０による固定鉛直設置により、位置決め機構２０が第二状態にある時、駆動機構３０は材料搬送機構１０の回転を駆動でき、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２は材料搬送機構１０の回転とともに回転でき、これにより材料搬送機構１０の自転を実現する。この時、プリント回路基板は材料搬送機構１０の回転とともに回転し、プリント回路基板の基板面が液体薬品に浸潤された後、液体薬品は重力或いは遠心力により流れて、プリント回路基板の自転により、液体薬品はその基板面上で均一に分布し、且つ余分な液体薬品は落ちるか振り離されて、プール効果が生じるのを避けて、残留の液体薬品による基板面の局部エリアの過度処理を防ぐと同時に、プリント回路基板の鉛直状態において液体薬品がその基板面の上下部分に対する処理効果の不均一を避ける。

第一位置決め輪２１は第一仮位置と第一作業位置との間で切り換えることができ、第二位置決め輪２２は第二仮位置と第二作業位置との間で切り換えることができ、位置決め機構２０が第二状態にある時、第一位置決め輪２１は第一作業位置にあって且つ第二位置決め輪２２は第二作業位置にある。つまり、位置決め機構２０が第一状態と第二状態との間で切り換える時、第一位置決め輪２１も第一仮位置と第一作業位置との間で切り換え、且つ／又は、第二位置決め輪２２は第二仮位置と第二作業位置との間で切り換える。第一位置決め輪２１或いは第二位置決め輪２２の位置が変わる時、材料搬送盤１１もとともに位置を変えて、駆動機構３０との接触或いは分離を実現する。

一つの実施例では、位置決め機構２０が第一状態にある時、第一位置決め輪２１が第一仮位置にあり且つ第二位置決め輪２２が第二仮位置にある。つまり、位置決め機構２０が第一状態から第二状態に切り換える時、第一位置決め輪２１は第一仮位置から第一作業位置に切り換え、第二位置決め輪２２は第二仮位置から第二作業位置に切り換えることで、材料搬送盤１１の位置を変えて、それを駆動機構３０に接触させる。

本実施例では、位置決め機構２０が第一状態にある時、第一位置決め輪２１が第一仮位置にあり且つ第二位置決め輪２２が第二作業位置にある。つまり、位置決め機構２０が第一状態から第二状態に切り換える時、第一位置決め輪２１は第一仮位置から第一作業位置に切り換え、第二位置決め輪２２は第二作業位置のまま、位置を変えない。こうして、材料搬送盤１１は第一位置決め輪２１の位置切り換えで駆動機構３０と当接する位置に移動でき、第二位置決め輪２２は位置制限の役割を果たす。

本実施例では、第一作業位置は第一仮位置の上方にあり、第二作業位置は第二仮位置の上方にあり、駆動機構３０は位置決め機構２０の上方にある。位置決め機構２０が第一状態から第二状態に切り換える時、位置決め機構２０は駆動機構３０と接触するように材料搬送盤１１を上へ押し上げることができ、位置決め機構２０が第二状態から第一状態に切り換える時、位置決め機構２０は駆動機構３０から離脱するように材料搬送盤１１を下げることができる。

図１を参照し、好ましくは、第一位置決め輪２１の第一仮位置にある時の高さは第二位置決め輪２２の第二仮位置にある時の高さと同じで、第一位置決め輪２１の第一作業位置にある時の高さは第二位置決め輪２２の第二作業位置にある時の高さと同じである。こうして、位置決め機構２０が第一状態にある時、材料搬送盤１１は横から第一位置決め輪２１上に水平に平行移動できる。この時、第二位置決め輪２２は第一位置決め輪２１の移動方向にあり、第一位置決め輪２１のさらなる移動を制限する。上記移動は平行移動でもいいし、転動でもよい。材料搬送盤１１が第一位置決め輪２１上に転動して且つ第二位置決め輪２２に当接した場合、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２は材料搬送盤１１の回転とともに回転する。位置決め機構２０が第二状態にある時、第一位置決め輪２１が第二位置決め輪２２とが同じ高さになるまで、第一位置決め輪２１が材料搬送盤１１を持ち上げる。この時、材料搬送盤１１の最下点は鉛直方向において第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２との間にあり、且つ第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２の最上点はいずれも材料搬送盤１１の最下点より高い。こうして、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２はいずれも材料搬送盤１１の位置を制限し、材料搬送盤１１の径方向転動を制限することで、駆動機構３０が材料搬送盤１１の回転を駆動する時に材料搬送盤１１の自転を実現しやすくする。

他の実施例では、位置決め機構２０が第二状態にある時、第一位置決め輪２１の高さが第二位置決め輪２２の高さと異なってもよい。

図１を参照し、駆動機構３０は主動駆動輪３１、駆動モータ３２及びコンベヤベルト３３を含み、コンベヤベルト３３は駆動モータ３２及び主動駆動輪３１に接続され、駆動モータ３２はコンベヤベルト３３の運動を駆動することで主動駆動輪３１の回転を駆動できる。位置決め機構２０が第一状態にあり且つ材料搬送機構１０が第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２上に置かれた時、材料搬送機構１０は主動駆動輪３１から離間し、位置決め機構２０が第二状態にあり且つ材料搬送機構１０が第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２上に置かれた時、主動駆動輪３１は材料搬送機構１０に当接して、且つ回転により材料搬送機構１０の回転を駆動できる。こうして、主動駆動輪３１が回転により材料搬送盤１１の回転を駆動することで、材料搬送盤１１の自転を実現する。主動駆動輪３１は材料搬送盤１１の最上点に当接してもいいし、材料搬送盤１１の側辺に当接してもよい。位置決め機構２０が第二状態にある時、主動駆動輪３１は第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２とともに材料搬送盤１１の径方向移動を制限することで、材料搬送盤１１と位置決め機構２０との分離を防止できる。主動駆動輪３１と駆動モータ３２とをコンベヤベルト３３で接続することで、変速比を変え、減速機を形成して、駆動モータ３２から主動駆動輪３１に伝わるスピードを下げられる。

図１を参照し、材料搬送盤１１の位置をさらに制限するために、プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに位置制限輪４０を含み、位置決め機構２０が第二状態にある時、位置制限輪４０は材料搬送機構１０に当接して、且つ材料搬送盤１１の回転とともに回転できる。そして、位置制限輪４０、主動駆動輪３１、第一位置決め輪２１及び第二位置決め輪２２は共同して材料搬送機構１０の変位を制限できる。位置決め機構２０が第一状態から第二状態に切り換えられると、材料搬送盤１１は上へ持ち上げられて且つ主動駆動輪３１及び位置制限輪４０に当接することは、理解できるであろう。材料搬送盤１１の最上点は主動駆動輪３１と位置制限輪４０との間に位置することで、主動駆動輪３１と位置制限輪４０が上から、そして第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２が下から、共同して材料搬送盤１１を挟持して、材料搬送機構１０の径方向移動をさらに制限しやすくする。

プリント回路基板の処理が完了後、改めて材料搬送盤１１を主動駆動輪３１から分離させてかつ位置決め機構２０から外しやすくするように、位置決め機構２０はさらに第三状態を有する。本実施例では、位置決め機構２０が第三状態にある時、第一位置決め輪２１が第一作業位置にあり且つ第二位置決め輪２２が第二仮位置にある。位置決め機構２０は第二状態から第三状態に切り換えられる。即ち、第一位置決め輪２１が第一作業位置に留まり、第二位置決め輪２２が第二作業位置から第一仮位置に切り換えられ、材料搬送盤１１が降下すると共に、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２の高さの差により、第一位置決め輪２１に材料搬送盤１１に対して水平方向の支持力が生じて、材料搬送盤１１を第一位置決め輪２１から第二位置決め輪２２へ向かう方向に転動させて、材料搬送盤１１を位置決め機構２０から転がり落ちさせて、次の工程に入る。こうして、第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２の位置の変化で、位置決め機構２０は材料搬送盤１１の位置制限処理及び自動搬送を実現できた。

材料搬送盤１１は静止したまま第一状態の位置決め機構２０上に置かれて、駆動機構３０の駆動により初めて回転してもいいし、ずっと回転状態にあって、駆動機構３０の駆動により続けて同じ方向に回転してもよいことは、説明しておく必要がある。

図１を参照し、材料搬送盤１１の位置決め機構２０への搬送を実現するために、プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに第一支持シュート５０を含む。第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２はこの順に第一支持シュート５０の延伸方向に位置する。即ち、第一位置決め輪２１は第一支持シュート５０と第二位置決め輪２２との間に位置する。第一支持シュート５０は材料搬送盤１１を支持するためのものであり、材料搬送機構１０は第一支持シュート５０上に置かれて且つ第一支持シュート５０の延伸方向に沿って転動することができる。位置決め機構２０が第一状態にある時、材料搬送機構１０は第一支持シュート５０により第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２上に転動できる。第一支持シュート５０は案内の役割を果たし、材料搬送盤１１は慣性により第一支持シュート５０上を転動して且つ慣性力により第一状態にある位置決め機構２０上に転動できる。この時、第二位置決め輪２２は第二作業位置にあり、材料搬送盤１１のさらなる転動を制限できる。位置決め機構２０が第二状態に切り換えられると、第一位置決め輪２１は第一作業位置に切り換えられ、駆動機構３０は続けて同じ方向に回転するように材料搬送盤１１を駆動する。例えば、図に示すように、第一位置決め輪２１が左側にあり且つ第二位置決め輪２２が右側にある場合、第一支持シュート５０は第一位置決め輪２１の左側にあり、材料搬送盤１１が第一支持シュート５０上を時計回りに転動し、駆動機構３０は続けて時計回りに回転するように材料搬送盤１１を駆動できる。

材料搬送盤１１が第一支持シュート５０から第一位置決め輪２１上にスムーズに転動しやすくするように、第一位置決め輪２１の第一仮位置にある時の高さは第一支持シュート５０の第一位置決め輪２１寄りの端の高さ以下である。こうして、材料搬送盤１１が慣性力及び重力により第一支持シュート５０の第一位置決め輪２１寄りの端から放物線に沿って転がり出ていき、位置決め機構２０が第一状態にある時、第一位置決め輪２１の高さにより、材料搬送盤１１がその上方に落ちて或いはその上方に移動して且つ第二位置決め輪２２と接触するようにできる。

材料搬送盤１１は外力により第一支持シュート５０上を転動できる。本実施例では、第一支持シュート５０は水平面と挟角をなして設置された第一傾斜面を有し、材料搬送機構１０は第一傾斜面に当接し、第一傾斜面の第一位置決め輪２１から遠く離れた端の高さは、第一傾斜面の第一位置決め輪２１寄りの端の高さより高い。つまり、第一傾斜面は第一位置決め輪２１に向かって斜め下に延びる傾斜面であり、材料搬送盤１１は重力により第一位置決め輪２１に向かって第一支持シュート５０上を自動的に加速して転動でき、必要とされる外力のエネルギー消費を下げる。

図１を参照し、位置決め機構２０上に移動した材料搬送盤１１が第一支持シュート５０に逆戻りするのを防止するために、第一支持シュート５０の第一位置決め輪２１寄りの端には逆止め弁５１が設けられている。逆止め弁５１は材料搬送盤１１が第一支持シュート５０から第一位置決め輪２１に向かってスライドするのを許して且つ材料搬送盤１１が第一位置決め輪２１から第一支持シュート５０に逆戻りするのを制限できる。

図１を参照し、プリント回路基板が処理完了後に次の工程に入るように、プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに第二支持シュート６０を含み、支持機構が第一支持シュート５０と第二支持シュート６０との間に位置し、第二位置決め輪２２が第一位置決め輪２１と第二支持シュート６０との間に位置する。第二支持シュート６０は材料搬送盤１１を支持するためのものであり、第二位置決め輪２２の第二仮位置にある時の高さは第二支持シュート６０の第二位置決め輪２２寄りの端の高さ以上である。位置決め機構２０が第三状態にある時、材料搬送機構１０は位置決め機構２０上から第二支持シュート６０上にスライドして、且つ第二支持シュート６０の延伸方向に沿って転動できる。こうして、位置決め機構２０が第三状態に切り換えられると、材料搬送盤１１は第一位置決め輪２１に押されて第二支持シュート６０に転動して、且つ第二支持シュート６０上を第二支持シュート６０の延伸方向に沿って続けて転動する。

第二支持シュート６０は水平面と挟角をなして設置された第二傾斜面を有し、材料搬送機構１０は第二傾斜面に当接し、第二傾斜面の第二位置決め輪２２寄りの端の高さは、第二傾斜面の第二位置決め輪２２から遠く離れた端の高さより高い。つまり、第二傾斜面は第二位置決め輪２２に背を向けて斜め下に延びる傾斜面であり、材料搬送盤１１が第二傾斜面上に移動してから、重力により自動的に加速して、位置決め機構２０から遠く離れる方向に向かって転動して、次の工程に入りやすくなり、エネルギー消費を省く。

本プリント回路基板の液体均一化処理装置の作動時に、材料搬送盤１１は第一支持シュート５０上を転動する。この時、位置決め機構２０が第一状態にあり、材料搬送盤１１は重力により第一位置決め輪２１上に転動し、第二位置決め輪２２が材料搬送盤１１のさらなる転動を制限する。本実施例では、センシング機構を設置してもよい。センシング機構により材料搬送盤１１が既定位置にあるとセンシングした場合、位置決め機構２０は第一状態から第二状態に切り換えられ、材料搬送盤１１は持ち上げられて且つ主動駆動輪３１に当接し、駆動モータ３２が主動駆動輪３１の回転を駆動することで、材料搬送盤１１の回転を駆動する。第一位置決め輪２１と第二位置決め輪２２が材料搬送盤１１の回転もとともに回転することで、材料搬送盤１１が自転して、プリント回路基板に対して液体均一化処理を行えるようになる。液体均一化処理が完了後、位置決め機構２０は第二状態から第三状態に切り換えられ、第二位置決め輪２２は第二仮位置まで降りて、材料搬送盤１１は第一位置決め輪２１の支持力により、位置決め機構２０から転がり落ちて且つ第二支持シュート６０上に転動し、重力により第二支持シュート６０上を転動し続けて、次の加工位置に到達する。

図１を参照し、材料搬送盤１１の軸方向移動を制限するために、第一位置決め輪２１、第二位置決め輪２２、主動駆動輪３１及び位置制限輪４０の中の少なくとも一つの側環壁には環状溝２０１が開けられている。材料搬送盤１１の位置は環状溝２０１内に制限され、環状溝２０１の溝壁は位置制限の役割を果たせる。第一支持シュート５０には第一スライド溝５０１、第二支持シュート６０には第二スライド溝６０１が開けられて、材料搬送盤１１が第一スライド溝５０１及び第二スライド溝６０１内で転動し、第一スライド溝５０１の溝壁及び第二スライド溝６０１の溝壁は位置制限の役割を果たせる。好ましくは、プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに他の独立して設置された位置制限機構８０を含んでもよい。位置制限機構８０により材料搬送盤１１に軸方向の歪みや位置ずれが発生するのを制限できる。位置制限機構８０はそれぞれ材料搬送盤１１の軸方向の両側に位置する二つの位置制限部材８１を含んでもよい。

図２を参照し、プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに処理予定面に液体を浸潤させるための液体処理機構を含む。液体処理機構は、再び処理予定面に液体を浸潤させることで、材料搬送盤１１がプリント回路基板に対して再び液体均一化処理を行えるようにする。液体をさらに浸潤させる過程において、材料搬送盤１１が再び回転により液体を処理予定面に均一に分布させることで、処理予定面の処理効果を均一にすることは、理解できるであろう。浸潤の方法としては、浸漬でもよく、スプレーでもよい。液体はプリント回路基板に対して処理を行うための液体薬品でもよく、プリント回路基板を洗浄するための清水でもよい。

図２を参照し、液体処理機構は流通管及び流通管に接続されて且つ材料搬送盤１１に向かうノズル７１を含み、流通管は液体に流動通路を提供し、ノズル７１は流通管内の液体を材料搬送盤１１上にスプレーできる。好ましくは、流通管は横に伸びて、ノズル７１は複数設置されて且つ流通管の延伸方向に沿ってアレイ状に配置されている。

プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに処理予定面に空気をスプレーして処理予定面を乾燥させるための空気スプレー機構を含む。空気スプレー機構は処理予定面を均一に吹いて、その乾燥効果を均一にするためのものである。

図３を参照し、プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに独立ケース９０を含み、当該独立ケース９０は格納チャンバー９０１を有し且つ格納チャンバー９０１に連通する搬送孔９０２が開けられている。格納チャンバー９０１は位置決め機構２０、駆動機構３０、第一支持シュート５０、第二支持シュート６０、位置制限輪４０、スプレー機構７０或いは空気スプレー機構、及び位置制限機構８０を収容するためのものであり、搬送孔９０２は材料搬送盤１１が外部から格納チャンバー９０１内に搬送されて且つ第一支持シュート５０上を転動するか、且つ／又は、材料搬送盤１１が格納チャンバー９０１内から第二支持シュート６０に沿って格納チャンバー９０１を転がり出るためのものである。

プリント回路基板の液体均一化処理装置には複数の加工位置を設けてもよい。本実施例では、一つのプリント回路基板の液体均一化処理装置には一つの加工位置が設けられている。具体的に、一つのプリント回路基板の生産ラインには少なくとも三つの加工位置、即ち三つのプリント回路基板の液体均一化処理装置がある。

一つ目の加工位置には液体処理機構が設けられ、この液体処理機構は処理予定面に液体薬品をスプレーして、処理予定面に対して処理を行うためのものである。材料搬送盤１１が回転することで、処理予定面上の液体薬品を均一に分布させて、処理予定面の処理効果を均一にする。

二つ目の加工位置にはもう一つの液体処理機構が設けられ、材料搬送盤１１が二つ目の加工位置に搬送された時、この液体処理機構は処理予定面に洗浄液をスプレーして、処理予定面に対して洗浄を行うためのものである。既にさらに処理された処理予定面をきれいに洗浄するように、洗浄液は清水とすることは可能である。

三つ目の加工位置には空気スプレー機構が設けられ、材料搬送盤１１が三つ目の加工位置に搬送された時、空気スプレー機構は処理予定面に空気をスプレーして、駆動機構３０により材料搬送盤１１の回転を駆動することで処理予定面を均一に乾燥させる。

液体処理機構と空気スプレー機構がいずれもある一つの加工位置に固定されて、材料搬送盤１１がこの加工位置に移動した時にさらなる液体均一化或いは乾燥処理を行うようにしてもよい。

以上は本願の比較的好ましい実施例に過ぎず、本願を制限するためのものではない。本願の精神と原則内で行われた任意の修正、均等物による置換、改良等は、いずれも本願の保護範囲内に含まれるべきである。

１０ 材料搬送機構、
１０１ 貫通孔、
１０２ 退避穴、
１１ 材料搬送盤、
１２ 固定部材、
２０ 位置決め機構、
２０１ 環状溝、
２１ 第一位置決め輪、
２２ 第二位置決め輪、
３０ 駆動機構、
３１ 主動駆動輪、
３２ 駆動モータ、
３３ コンベヤベルト、
４０ 位置制限輪、
５０ 第一支持シュート、
５０１ 第一スライド溝、
５１ 逆止め弁、
６０ 第二支持シュート、
６０１ 第二スライド溝、
７０ スプレー機構、
７１ ノズル、
８０ 位置制限機構、
８１ 位置制限部材、
９０ 独立ケース、
９０１ 格納チャンバー、
９０２ 搬送孔。

Claims (20)

1. プリント回路基板を処理するためのプリント回路基板の液体均一化処理装置であって、前記プリント回路基板の液体均一化処理装置は材料搬送機構、位置決め機構及び駆動機構を含み、
   前記材料搬送機構は円盤状であり且つ前記プリント回路基板を固定するためのものであり、前記プリント回路基板を鉛直に設置するために、前記材料搬送機構の中心軸線は水平方向に伸びており；
   前記位置決め機構は少なくとも第一位置決め輪及び第二位置決め輪を含み、前記第一位置決め輪の回転軸線と前記第二位置決め輪の回転軸線はいずれも水平方向に沿って伸びて且つ互いに平行であり、前記第一位置決め輪は前記第二位置決め輪とともに前記材料搬送機構を支えられ、前記位置決め機構は第一状態と第二状態との間で切り換えることが可能で、前記位置決め機構が前記第一状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪上に置かれた場合、前記材料搬送機構は前記駆動機構と離間し、前記位置決め機構が前記第二状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪上に置かれた場合、前記駆動機構は前記材料搬送機構をその中心軸線回りに回転するように駆動でき、前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪はいずれも前記材料搬送機構の回転とともに回転できる
   ことを特徴とするプリント回路基板の液体均一化処理装置。
2. 前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪はいずれも同一の平面上に位置し、前記第一位置決め輪の回転軸線が前記材料搬送機構の中心軸線に平行である
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
3. 前記第一位置決め輪は第一仮位置と第一作業位置との間で切り換えることができ、前記第二位置決め輪は第二仮位置と第二作業位置との間で切り換えることができ、前記位置決め機構が前記第二状態にある時、前記第一位置決め輪は前記第一作業位置にあって且つ前記第二位置決め輪は前記第二作業位置にある
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
4. 前記位置決め機構が前記第一状態にある時、前記第一位置決め輪は前記第一仮位置にあって且つ前記第二位置決め輪は前記第二作業位置にある
   ことを特徴とする請求項３に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
5. 前記第一作業位置は前記第一仮位置の上方にあり、前記第二作業位置は前記第二仮位置の上方にあり、前記駆動機構は前記位置決め機構の上方にある
   ことを特徴とする請求項３に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
6. 前記第一位置決め輪の前記第一仮位置にある時の高さは前記第二位置決め輪の前記第二仮位置にある時の高さと同じで、前記第一位置決め輪の前記第一作業位置にある時の高さは前記第二位置決め輪の前記第二作業位置にある時の高さと同じである
   ことを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
7. 前記駆動機構は主動駆動輪を含み、前記位置決め機構が前記第一状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に置かれた時、前記材料搬送機構は前記主動駆動輪から離間し、前記位置決め機構が前記第二状態にあり且つ前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に置かれた時、前記主動駆動輪は前記材料搬送機構に当接して、且つ回転により前記材料搬送機構の回転を駆動できる
   ことを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
8. 前記駆動機構はさらに駆動モータ及びコンベヤベルトを含み、前記コンベヤベルトは前記駆動モータ及び前記主動駆動輪に接続され、前記駆動モータは前記コンベヤベルトの運動を駆動することで前記主動駆動輪の回転を駆動できる
   ことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
9. 前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに位置制限輪を含み、前記位置決め機構が前記第二状態にある時、前記位置制限輪は前記材料搬送機構に当接して、且つ前記材料搬送機構の回転とともに回転でき、そして前記位置制限輪、前記主動駆動輪、前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪は共同して前記材料搬送機構の変位を制限できる
   ことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
10. 前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに第一支持シュートを含み、前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪はこの順に前記第一支持シュートの延伸方向に位置し、前記第一支持シュートは前記材料搬送機構を支持するためのものであり、前記材料搬送機構は前記第一支持シュートの延伸方向に沿って転動することができ、前記位置決め機構が前記第一状態にある時、前記材料搬送機構は前記第一支持シュートにより前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に転動できる
    ことを特徴とする請求項３から９の何れか一項に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
11. 前記第一位置決め輪の前記第一仮位置にある時の高さは前記第一支持シュートの前記第一位置決め輪寄りの端の高さ以下である
    ことを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
12. 前記第一支持シュートは水平面と挟角をなして設置された第一傾斜面を有し、前記材料搬送機構は前記第一傾斜面に当接し、前記第一傾斜面の前記第一位置決め輪から遠く離れた端の高さは、前記第一傾斜面の前記第一位置決め輪寄りの端の高さより高い
    ことを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
13. 前記位置決め機構はさらに第三状態を有し、前記位置決め機構が前記第三状態にある時、前記第一位置決め輪が前記第一作業位置にあり且つ前記第二位置決め輪が前記第二仮位置にある
    ことを特徴とする請求項３から９の何れか一項に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
14. 前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに第二支持シュートを含み、前記第二位置決め輪が前記第一位置決め輪と前記第二支持シュートとの間に位置し、前記第二支持シュートは前記材料搬送機構を支持するためのものであり、前記第二位置決め輪の前記第二仮位置にある時の高さは前記第二支持シュートの前記第二位置決め輪寄りの端の高さ以上であり、前記位置決め機構が前記第三状態にある時、前記材料搬送機構は前記位置決め機構上から前記第二支持シュート上にスライドして、且つ前記第二支持シュートの延伸方向に沿って転動できる
    ことを特徴とする請求項１３に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
15. 前記第二支持シュートは水平面と挟角をなして設置された第二傾斜面を有し、前記材料搬送機構は前記第二傾斜面に当接し、前記第二傾斜面の前記第二位置決め輪寄りの端の高さは、前記第二傾斜面の前記第二位置決め輪から遠く離れた端の高さより高い
    ことを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
16. 前記材料搬送機構は材料搬送盤及び前記材料搬送盤に設けられて且つ前記プリント回路基板を固定するための固定部材を含み、前記駆動機構は前記材料搬送盤をその中心軸線回りに回転するように駆動するためのものであり、前記材料搬送盤の中心軸線は前記プリント回路基板に垂直である
    ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
17. 前記材料搬送盤は第一側面、第二側面及びエッジ面を有し、第一側面及び第二側面は反対に設置されて、前記エッジ面は前記第一側面及び第二側面を周方向において囲繞して且つ前記材料搬送盤の中心軸線に背を向けており、前記材料搬送機構が前記第一位置決め輪と前記第二位置決め輪上に置かれた時、前記第一位置決め輪及び前記第二位置決め輪はいずれも前記エッジ面に当接する
    ことを特徴とする請求項１６に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
18. 前記材料搬送盤にはその中心軸線に沿って貫通するように設置された貫通孔が開けられて、前記固定部材は前記材料搬送盤を前記貫通孔に固定するためのものであり、前記貫通孔は前記プリント回路基板を避ける
    ことを特徴とする請求項１６に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
19. 前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに前記プリント回路基板に液体を浸潤させるための液体処理機構を含む
    ことを特徴とする請求項１から９の何れか一項に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。
20. 前記プリント回路基板の液体均一化処理装置はさらに前記プリント回路基板に空気をスプレーして前記プリント回路基板を乾燥させるための空気スプレー機構を含む
    ことを特徴とする請求項１から９の何れか一項に記載のプリント回路基板の液体均一化処理装置。