JP3229270B2 - 調理装置の加熱釜壁面温度センサおよび加熱調理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、練りあん、スー
プ、ソース、炒め物、野菜、小麦粉、豆、コーヒー豆、
ゴマ等の食材を加熱調理するために使用する加熱釜の食
材接触面の温度を検出する調理装置の壁面温度センサお
よび加熱調理方法に係り、特に加熱釜内の食材を焦がし
たり，焦がさないように調理し、好みに応じた物性や味
を有する製品に自動的に仕上げるようにした調理装置の
加熱釜壁面温度センサおよび加熱調理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、練りあん、ソース等の製品を自動
的に加熱調理する方法としては、例えば本件出願人が先
に特開平８―５６５９０号公報で開示した加熱調理方法
を提案している。前記加熱調理方法によれば、加熱手段
により加熱される加熱釜に投入した食材を攪拌機により
攪拌しながら加熱して所定の物性および味の製品に仕上
げる加熱調理方法であって、前記製品の加熱調理の開始
から終了までの調理過程を、調理される製品に応じて複
数のステップに区分すると共に、該各ステップ区間の加
熱調理時間を調理される製品に応じて設定し、かつ前記
各ステップ区間における製品温度、製品重量、前記加熱
釜の壁面温度および前記加熱手段の発熱量の各目標値を
それぞれ設定し、さらに前記各ステップ区間における加
熱制御の為の制御パラメータとして前記調理される製品
に応じ前記設定した目標値の１つを選択設定し、前記設
定された目標値に従って前記加熱手段の発熱量を各ステ
ップごとに目標値をきりかえながら最初のステップから
最終ステップまで順に制御するようにしたものである。
例えば、前記制御パラメータとして製品温度や加熱釜の
製品温度が選択された場合、実際の温度を測定し、この
測定値が目標値に近づくように加熱制御していた。ま
た、前記加熱調理方法の内容には、調理過程における加
熱釜の底板壁面温度を壁面温度センサによって検出する
方法が示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
加熱調理方法では、加熱調理過程における製品温度、煮
詰め状況を表わす製品重量、加熱釜の壁面温度、製品の
攪拌速度、および調理時間を設定して、これら設定され
た各種食材のパラメータを記憶装置に記憶させ、この記
憶装置の数値を読み出すことで、パターン通りの食材を
加熱調理して、希望する味及び物性の製品に仕上げるよ
うにし、かつこれを再現可能として大量に製品を仕上げ
るようにしている。しかるに、加熱釜の内壁面に焦げ付
く食材、特にコーヒー豆、胡麻などのように、加熱当初
温度を急激に上昇させて調理する食材においては、内壁
面の温度が高温になるために他の食材と区別する必要が
あり、目標値の温度を基準とする温度管理では、加熱釜
の余熱などによる加熱手段の追随性が悪く、焦げ付く状
態の温度検出時における加熱手段の制御では、食材が余
熱によって、焦げ付いてしまう恐れがあり、温度管理を
早めに制御を行なう必要がある。すなわち、測定値を求
めてから目標値になるように加熱温度制御をしようとし
ても、完成に近い焦げるという段階では、余熱による追
随性の問題によって、常に目標値以上に加熱し過ぎる状
態にあり、加熱温度を低温に制御して食材を焦げ付かな
いようにする点においては、いまだ不充分であった。ま
た、食材によっては、最終の焦げ付く段階では、ゆっく
りと品温を上昇させたい場合があるが、加熱釜の壁面温
度は、温度上昇が非常にゆっくり滑らかである為に、従
来の調理方法のように一定時間のパターン化された前記
温度管理だけでは、対応が困難な場合が存在するという
問題点がまだ解決されない現状にある。

【０００４】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、加熱調理する加熱釜の壁
面温度センサを、加熱釜に接触する食材の接触壁面に限
りなく近接した位置に配置して、壁面温度を精密に検出
すると共に、前記壁面温度センサにより検出した食材毎
の焦げ付き温度を予め記憶手段に記憶し、壁面温度セン
サの温度が前記記憶した食材焦げ付き温度に到達する以
前の所定温度を検出した時、および食材焦げ付き温度に
到達した時に、前記加熱手段の加熱温度を制御するよう
にし、食材を焦がしたり，焦がさないように調理し、好
みに応じた物性や味を有する製品に自動的に仕上げるよ
うにした調理装置の加熱釜壁面温度センサおよび加熱調
理方法を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、支持
枠に傾動可能に支持され食材が投入される加熱釜と、該
加熱釜の底板壁面に形成され熱媒体の供給量の制御によ
り前記加熱釜を加熱するジャケットとを備え、前記加熱
釜に、貫通孔を設けると共に、前記ジャケットに貫通穴
を設け、前記貫通穴に温度センサのケーシング本体を貫
通させると共に、前記温度センサの先端検知部が位置す
る前記ケーシング本体の先端を前記貫通孔に位置決めし
て該ケーシング本体の先端面が前記加熱釜の底板内壁面
と同一面となるようにし、前記ケーシング本体を、前記
加熱釜の底板壁面の外壁面に固定すると共に、前記ジャ
ケットに固定されて前記貫通穴を密閉する塞ぎ板に前記
ケーシング本体の貫通外周部を固定したことを特徴とす
る。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１記載の調理装
置の加熱釜壁面温度センサであって、前記温度センサ
は、前記先端検知部を前記ケーシング本体の先端底に接
するように付勢する弾性部材を有することを特徴とす
る。

【０００７】請求項３の発明は、支持枠に傾動可能に支
持され食材が投入される加熱釜と、該加熱釜を下面から
加熱する加熱手段とを備え、前記加熱釜の底板壁面に、
壁面温度センサの検知部を当接させ、前記加熱釜に、前
記壁面温度センサを囲む短筒及び閉塞板を設け、前記短
筒の側面に、前記壁面温度センサの配線部を貫通させる
パイプを横設して前記加熱釜に沿って上方へ延設すると
共に、該パイプを前記支持枠に支持したことを特徴とす
る。

【０００８】請求項４の発明は、請求項３記載の調理装
置の加熱釜壁面温度センサであって、前記短筒及びパイ
プを、断熱材で覆ったことを特徴とする。

【０００９】請求項５の発明は、請求項３又は４記載の
調理装置の加熱釜壁面温度センサであって、前記検知部
は、前記加熱釜の底板壁面に設けた凹部の底面に当接さ
れ、前記短筒で囲まれた加熱釜の底板壁面の外壁面に熱
電対の先端部を固定保持する保持手段を設けたことを特
徴とする。

【００１０】請求項６の発明は、加熱手段により加熱さ
れる加熱釜に投入した食材を加熱して所定の物性および
味の製品に仕上げる加熱調理方法において、少なくとも
前記加熱釜の底板外壁面に配設した壁面温度センサおよ
び前記加熱釜の内部に配設した製品温度センサによって
それぞれ検出した食材毎の各焦げ付き温度を予め記憶手
段に記憶し、前記壁面温度センサおよび前記製品温度セ
ンサがそれぞれ前記記憶手段に記憶した食材焦げ付き温
度に到達する以前のそれぞれの所定温度検出時に、また
は、少なくとも前記加熱釜の底板壁面に配設した前記壁
面温度センサによって検出した食材毎の焦げ付き温度と
製品重量センサにより検出した前記食材の目標の煮詰め
重量のそれぞれを予め記憶手段に記憶し、前記壁面温度
センサが前記記憶手段に記憶した食材焦げ付き温度に到
達する以前の所定温度検出と前記製品重量センサが前記
記憶手段に記憶した前記食材の目標の煮詰め重量に到達
する以前の所定重量検出の両方の条件を確認した時に前
記加熱手段の加熱温度を低温に制御開始するようにした
ことを特徴する。

【００１１】請求項７の発明は、加熱手段により加熱さ
れる加熱釜に投入した食材を加熱して所定の物性および
味の製品に仕上げる加熱調理方法において、少なくとも
前記加熱釜の底板外壁面に配設した壁面温度センサおよ
び前記加熱釜の内部に配設した製品温度センサによって
検出した食材毎の各焦げ付き温度と製品重量センサによ
り検出した前記食材の目標の煮詰め重量をそれぞれ予め
記憶手段に記憶し、前記壁面温度センサが前記記憶手段
に記憶した食材焦げ付き温度に到達する以前の所定温度
検出時または前記製品重量センサが前記記憶手段に記憶
した前記食材の目標の煮詰め重量に到達する以前の所定
重量検出時に前記加熱手段の加熱温度を低温に制御開始
するようにしたことを特徴する。

【００１２】

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につ
き、図を参照して説明する。この発明の第１実施形態に
係る加熱調理装置を示し、図１は加熱釜の一部切欠き正
面図で、この実施形態では、加熱手段が加熱釜の底部を
空間部を介してジャケットで覆い、前記空間部にスチー
ムを供給して加熱釜を加熱する場合を示している。図２
は、前記加熱釜に配設した壁面温度センサの要部断面
図、図３は、本発明における加熱調理方法を実現する制
御システムの構成を示す概略ブロック図、図４は、前記
実施形態における、製品の加熱調理の開始から最終ステ
ップまでの各ステップに対する制御パラメータを設定
し、かつ、各ステップに対し調理時間、製品温度、製品
重量、壁面温度、スチーム供給量、ジャケット内温度お
よび攪拌速度の各設定値を設定した状態の条件設定デー
タをグラフに変換した一例を表わす表図である。

【００１４】図１，図２において、１は鉄板，銅板，ス
テンレス鋼板あるいは前記鋼板を貼り合わせた積層鋼板
等の金属板によって形成された加熱釜であり、この加熱
釜１は、底板壁面１Ａの外壁面１ａのほぼ半分を覆っ
て、内部に空間部２を設けたジャケット３が形成され、
前記空間部２に制御バルブ４を介して熱媒体としてのス
チームの供給量が制御される加熱手段５が設けられ前記
加熱釜１を加熱するようになっている。またこの加熱釜
１は床上に設置した支持枠１６ａに傾動可能に支持され
内部の加熱調理製品の取出しが容易となっている。６は
加熱釜１内の食材を攪拌する電動機７付の攪拌機であ
り、先端部には、電動機７により自転しながら旋回する
攪拌翼８が連結されている。この第１の実施形態では、
加熱手段としての熱媒体をスチームについて説明する
が、熱媒体としては気体，あるいは油などの液体も考え
られる。

【００１５】２０は前記加熱釜１の底板壁面１Ａの外壁
面１ａに、前記ジャケット３に形成した貫通穴３ａを貫
通して配設された壁面温度センサで、該壁面温度センサ
２０は、内部に空隙部９ａを有しかつ凹部の先端底９ｂ
を有するケーシング本体９と、このケーシング本体９の
下端開口９ｃを塞ぐ蓋部材１０と、この蓋部材１０の下
端にねじ嵌合された連結部材１１とから構成されると共
に、前記ケーシング本体９の内部空隙部９ａには加熱釜
１の底板壁面の壁面温度を検出する壁面温度センサ２０
として熱電対１２が配設され、前記熱電対１２の先端検
知部１２ａは、前記ケーシング本体９の凹部の先端底９
ｂに位置し、前記熱電対１２の後端部１２ｂは、前記蓋
部材１０に連結された連結部材１１の内部に設置され、
該熱電対１２の先端検知部１２ａを常時前記凹部の先端
底９ｂに接触するように弾性部材であるスプリング１３
によって付勢される押圧移動部材１４に係止されてい
る。この場合、前記熱電対１２の先端検知部１２ａの配
設位置は、加熱釜１の底板内壁面１ｂに対して可及的に
近接した厚さ位置に配設するのが良い。そして、先端底
９ｂと先端面９ｅとの幅は、底板壁面１Ａの板厚の０〜
２０％、好ましくは、０〜５％にするのが望ましい。し
たがって、０％に近い板厚を確保できない場合は、前記
先端底９ｂを貫通させて先端面９ｅと一致させ、接着剤
で固める方法も可能である。

【００１６】なお、前記壁面センサ２０は、弾性部材で
あるスプリング１３とケーシング本体９を中心とする保
持手段４０によって、加熱釜１の底板壁面１Ａの外壁面
１ａ部分のいずれかの部分に配設されているし、接着剤
も保持手段４０の１つの方法といえる。また、壁面温度
センサ２０は、熱電対１２の他に抵抗形の温度センサを
使用することが可能である。

【００１７】前記壁面温度センサ２０のケーシング本体
９の先端は、前記ジャケット３に形成した貫通穴３ａを
貫通して、かつ加熱釜１の底板壁面１Ａに形成した貫通
孔１ｃに先端面９ｅが前記底板内壁面１ｂと同一面にな
るように位置決めして、前記底板壁面１Ａの外壁面１ａ
とケーシング本体９とを前記ジャケット３の貫通穴３ａ
を利用して溶接し、さらに、前記ケーシング本体９を貫
通させたジャケット３の貫通穴３ａを密閉する塞ぎ板３
ｂとジャケット３およびケーシング本体９の貫通外周部
を溶接して固定している。なお、前記ジャケット３内に
は図示していないが、ジャケット３内の温度が測定可能
にジャケット内温度センサ２１が配設されている。

【００１８】一方、１５は加熱釜１内で加熱調理される
製品（食材）の温度を検知する製品温度センサで、加熱
釜１の支持枠１６ａの上端部から加熱釜1内に向けて垂
設したパイプ等の支持部材（図示せず）の先端部に取付
けられたものである。また、１６は加熱釜１を含めた製
品の重量を検出する製品重量センサであり、この製品重
量センサ１６は加熱釜１の支持枠１６ａの支持部または
支持枠１６ａの支持脚１６ｂなどに取付けられている。
なお、前記加熱釜１に近接して、図示しないパソコン等
から構成される加熱調理の制御システム収容部が配設さ
れている。

【００１９】図３において、１７は加熱調理システム全
体を制御し管理する中央処理装置（以下ＣＰＵと略省す
る）であり、このＣＰＵ１７は、比較や演算を行いその
結果によって何等かの処理を行なう機能、内部記憶装置
内のプログラム及びデータを利用することで、製品の加
熱調理開始から終了までの調理過程を調理される製品に
応じて、製品を所定の物性および味に仕上げるのに適し
た複数のステップに区分する機能および該各ステップ区
間の加熱調理時間を調理される製品に応じて設定する機
能、各ステップ区間における製品温度、製品重量、加熱
釜１の壁面温度、ジャケット内温度、加熱手段のバルブ
の開度および攪拌機の攪拌速度の各目標値をそれぞれ設
定する機能、各ステップ区間における加熱制御の目標値
を設定した製品温度、製品重量および壁面温度の内の１
つから、実際に使用する目標値を選択設定する機能、前
記選択設定された目標値とこれに対応する製品温度セン
サ１５，製品重量センサ１６，壁面温度センサ２０、ジ
ャケット内温度センサ２１で検出された測定値との偏差
がゼロになるように前記バルブの開度を各ステップ毎に
フィードバック制御して加熱釜１の加熱量を制御する機
能、上記各目標値データおよび各センサからの測定値デ
ータをグラフとして表示させる機能、製品温度センサ１
５、製品重量センサ１６、壁面温度センサ２０およびジ
ャケット内温度センサ２１の各測定値をサンプリングす
ることにより得られる測定データを基に製品加熱調理用
の目標値を設定する機能をそれぞれ有する。例えば、食
材が理想的な状態に仕上がった時に、途中の各測定値を
目標値として使用するようなことが考えられる。

【００２０】前記ＣＰＵ１７には、内部記憶装置および
ハードデイスクなどからなる外部記憶装置（図示せず）
が接続され、さらに表示制御部を介してＣＲＴ等の表示
装置が接続され、さらに入力インタフェース２２を介し
てキーボードおよびマウスなどからなる入力装置および
プリンタが接続されている。

【００２１】次に、以上のように構成された第１実施形
態の動作について説明する。図４は、製品の加熱調理し
ている状況に関し、その開始から終了までを製品重量、
ジャケット内温度、壁面温度、製品温度および攪拌速度
についてデータの一例を示したものである。

【００２２】通常は、ステップ毎の制御パラメータ毎の
目標値とこれに対応する製品重量センサ１６、ジャケッ
ト内温度センサ２１、壁面温度センサ２０、製品温度セ
ンサ１５で検出された測定値との偏差が各ステップ毎に
選択した制御パラメータでの比較でゼロになるように加
熱手段のバルブの開度を制御することで加熱温度をフィ
ードバック制御して、製品温度、製品重量もしく壁面温
度を前記目標値に沿って制御し、好みに応じた物性およ
び味を有する製品に加熱調理するが、調理時間の計数は
ＣＰＵ１７に内蔵したタイマにより行われる。一方、こ
の出願においては、特に、 加熱釜１の底板壁面１Ａの外壁面１ａに配設した壁面
温度センサ２０により検出した食材毎の焦げ付き壁面温
度α１（１１０度）である所定温度のステップ区分位置
を予め記憶装置であるＣＰＵ１７に記憶させておき、加
熱手段５であるスチームの加熱供給を行い、食材の焦げ
付き温度α１より何度か低い加熱温度であるα２（１０
８度）の所定温度に到達した時に、前記加熱手段５であ
るスチームの加熱供給を低温となるように制御したこと
を特徴としている。この場合、低温となるように制御し
たということは、加熱手段５の制御バルブ４を弁開度０
％にしたり特定の弁開度に保持、又は各ステップに応じ
て段階的に保持することである。すなわち、従来の測定
値が目標値に近づくように制御する場合と異なり、本発
明では、何等かの条件に到達したら新しい制御パラメー
タを選択して（この実施例ではバルブの開度）制御する
ということである。

【００２３】製品温度センサ１８により検出した食材
毎の焦げ付き製品温度α３（９０度）である所定温度の
ステップ区分位置を予め記憶装置であるＣＰＵ１７に記
憶させておき、加熱手段５であるスチームの加熱供給を
食材の焦げ付き製品温度α３より何度か低い加熱温度で
あるα４（８０度）温度に到達した時と、前記の壁面
温度センサ２０がα２の所定温度似到達した時の両方の
条件を満足した時に、前記加熱手段であるスチームの加
熱供給を低温となるように制御したことを特徴としてい
る。この場合、低温となるように制御したということ
は、に記載した内容と同じであり、別に設定した第二
の目標値によって従来技術と同じような制御をするとい
うこともと同じである。

【００２４】製品重量センサ１９により検出した食材
毎の目標煮詰め重量β１である所定重量のステップ区分
位置を予め記憶装置であるＣＰＵ１７に記憶させてお
き、加熱手段５であるスチームの加熱供給を前記目標煮
詰め重量β１より軽い重量β２の所定重量に到達した時
と、の壁面温度センサ２０がα２の所定温度に到達し
た時の両方の条件を満足した時点で加熱手段であるスチ
ームの加熱供給を低温となるように制御したことを特徴
としている。この場合、前記低温となるように制御した
ということは、，に記載した内容が該当する。

【００２５】前記，，に示した壁面温度センサ
２０の加熱温度α２、または製品温度センサ１８の加熱
温度α４、または製品重量センサ１９の重量β２のいず
れかの条件を満足した時点で、加熱手段であるスチーム
の加熱供給を低温となるように制御したことを特徴とし
ている。

【００２６】前記〜に記載した壁面センサ２０と
壁面温度に関する内容を、ジャケット内温度センサ２１
とジャケット内温度に代えて、夫々の条件を満足した時
点で加熱手段であるスチームの加熱供給を低温となるよ
うに制御することを特徴としている。

【００２７】食材の焦げ付き温度以前の所定値の判定
が困難な場合には、前記〜のそれぞれの目標値を互
いに選択的に組合わせた設定値を目標値とすることで、
食材の焦げ付き温度以前の所定値の判定を容易にするこ
とが可能であり製品の調理において所望の加熱調理がで
きる。

【００２８】図５は、本発明の第２の実施形態を示し、
加熱調理装置における加熱手段がガスバーナである直火
タイプの加熱釜の一部切欠き正面図であって、図６，図
７は、加熱釜の外壁面に取付けた壁面温度センサの要部
断面図，および外周の断熱材と底部閉塞板を取除いた平
面図である。

【００２９】図中３０は加熱釜、３１は電動機７付き攪
拌機６により前記加熱釜３０内の食材を攪拌する攪拌
翼、３２，３３は前記加熱釜３０を下面から加熱手段６
０として直接加熱する同心に配置されたリング状の内，
外ガスバーナ、３４はガス供給源と前記バーナ３２，３
３を結ぶガス供給管で、このガス供給管３４にはガス通
路を全閉から全開まで複数段階に開度調整されるサーボ
バルブおよび開閉弁３５が設けられている。３６は、前
記加熱釜３０の底板壁面３０Ａの直火の当たる部分より
はずれた外壁面３０ａに取付けられた壁面温度センサ
で、該壁面温度センサ３６は、図６に拡大断面図で示す
ように、底板壁面３０Ａの外壁面３０ａに溶接固着した
円筒状の短筒３７と、この短筒３７に囲まれかつ前記底
板壁面３０Ａの外壁面３０ａに突設した壁面温度センサ
３６である熱電対３８の先端部３８ａを固定保持する固
定部材３９と、固定部材３９の下面との間に前記熱電対
３８先端部３８ａを挟持し、ねじ、ビスなどの止め具３
９ａにより締付け固定保持する押え板３９ｂからなる保
持手段５０が装着されている。

【００３０】前記熱電対３８の先端の温度検知部３８ｂ
は、前記加熱釜３０の底板壁面３０Ａの板厚を外壁面３
０ａ側から内壁面３０ｂ側に向けて形成した凹部３０ｃ
の底面に当接してあり、食材の接触面温度である内壁面
３０ｂ温度に可及的に近い値を検出できるようにしてい
る。

【００３１】前記短筒３７には側面に前記熱電対３８の
配線部を貫通させるパイプ３７ａが横設されている。４
１は前記短筒３７の下方開口部３７ｅを塞ぐ閉塞板３７
ｂであって、前記短筒３７のフランジ３７ｃにねじ３７
ｄにより着脱自在に取付けられている。４２は前記ガス
バーナからの熱を断熱する断熱材で、前記短筒３７、配
線パイプ３７ａのすべての外面を覆って、熱電対３８へ
の悪影響を防止する。

【００３２】なお、第２実施形態の前述した以外の構成
は、第１実施形態の調理装置の加熱釜壁面温度センサと
同様であるので、図５〜図７に図１〜図３の符号と同符
号を付けてその説明を省略する。また、第２実施形態に
おける壁面温度センサを用いた加熱釜の加熱調理方法に
あっても、図８において、製品の加熱調理している状況
に関し、その開始から完了までを製品温度、製品重量、
壁面温度、ガスバルブ開度および攪拌速度について、デ
ータの一例を示したものである。このことによって、前
記第１の実施形態の加熱調理方法と同様の方法により食
材を焦げ付きのない加熱調理ができ、好みに応じた物性
や味を有する製品に自動的に仕上げるようにした加熱調
理方法を提供できる。

【００３３】この発明において、加熱調理方法を加熱釜
３０の底板壁面３０Ａに配設した壁面温度センサ３６に
より検出した食材毎の焦げ付き壁面温度α１（１５８
度）である所定温度のステップ区分位置を予め記憶装置
であるＣＰＵに記憶させておき、加熱手段６０であるガ
スの加熱供給を行い食材の焦げ付き温度α１より何度か
低い加熱温度であるα２（１４８度）の所定温度に到達
した時に、前記加熱手段６０であるガスの加熱供給を低
温となるように制御したことを特徴とするようにした
が、前記目標値を変更することで、食材に焦げ付きある
製品に仕上げることも勿論可能である。なお、動作に関
しては、前述の通り加熱手段６０にガスを使用している
点が、第１実施形態と異なるが、その他に関しては、前
記〜の制御がすべて該当するものである。

【００３４】この発明において、加熱釜３０の外壁面３
０ａに形成した凹部３０ｃの底に壁面温度センサ３６で
ある熱電対３８の温度検知部３８ｂを当接するように配
設したが、検知部３８ｂを凹部３０ｃ底に当接させた状
態で、凹部３０ｃ周囲を接着材でシールすることで、調
理作業中温度検知部３８ｂが凹部３０ｃより離れるのを
防止でき、より適確で精密な内壁面３０ｂ側の温度に近
い壁面温度を計測できることで好ましい。なお、この他
に接着剤を使用する場合は、凹部３０ｃが底板壁面３０
Ａを貫通してもかまわないし、最も希望する内壁面３０
ｂ側の温度を測定しているといえる。さらに、熱電対３
８の温度検知部３８ｂの配設位置に関しては、前記内容
を含め第１実施形態の考え方に同じである。

【００３５】

【発明の効果】支持枠に傾動可能に支持され食材が投入
される加熱釜と、該加熱釜の底板壁面に形成され熱媒体
の供給量の制御により前記加熱釜を加熱するジャケット
とを備え、前記加熱釜に、貫通孔を設けると共に、前記
ジャケットに貫通穴を設け、前記貫通穴に温度センサの
ケーシング本体を貫通させると共に、前記温度センサの
先端検知部が位置する前記ケーシング本体の先端を前記
貫通孔に位置決めして該ケーシング本体の先端面が前記
加熱釜の底板内壁面と同一面となるようにし、前記ケー
シング本体を、前記加熱釜の底板壁面の外壁面に固定す
ると共に、前記ジャケットに固定されて前記貫通穴を密
閉する塞ぎ板に前記ケーシング本体の貫通外周部を固定
したので、加熱釜の食材接触面である内壁面温度に近い
的確な温度を測定することができ、加熱調理における壁
面温度管理を容易にすることができる。

【００３６】前記温度センサは、前記先端検知部を前記
ケーシング本体の先端底に接するように付勢する弾性部
材を有するので、前記壁面温度センサの検知部を常時被
測定部である加熱釜の底板壁面に接触させておくことが
でき的確な温度測定を得ることができる。また、支持枠
に傾動可能に支持され食材が投入される加熱釜と、該加
熱釜を下面から加熱する加熱手段とを備え、前記加熱釜
の底板壁面に、壁面温度センサの検知部を当接させ、前
記加熱釜に、前記壁面温度センサを囲む短筒及び閉塞板
を設け、前記短筒の側面に、前記壁面温度センサの配線
部を貫通させるパイプを横設して前記加熱釜に沿って上
方へ延設すると共に、該パイプを前記支持枠に支持した
ので、加熱釜の内壁面温度に近似した壁面温度が測定可
能となり、加熱制御を極めて的確なものとすることがで
き、良質の所望製品の仕上がりが期待できる。さらに、
前記短筒及びパイプを、断熱材で覆ったので、加熱釜の
内壁面温度に近似した壁面温度が測定可能となり、加熱
制御を極めて的確なものとすることができ、良質の所望
製品の仕上がりが期待できる。 また、前記検知部は、前
記加熱釜の底板壁面に設けた凹部の底面に当接され、前
記短筒で囲まれた加熱釜の底板壁面の外壁面に熱電対の
先端部を固定保持する保持手段を設けたので、加熱釜の
内壁面温度に近似した壁面温度が測定可能となり、加熱
制御を極めて的確なものとすることができ、良質の所望
製品の仕上がりが期待できる。

【００３７】さらにまた、加熱手段により加熱される加
熱釜に投入した食材を加熱して所定の物性および味の製
品に仕上げる加熱調理方法において、少なくとも前記加
熱釜の底板壁面に配設した壁面温度センサによって検出
した食材毎の焦げ付き温度を予め記憶手段に記憶し、前
記壁面温度センサが前記記憶手段に記憶した食材焦げ付
き温度に到達する以前の所定温度検出時に前記加熱手段
の加熱温度を低温に制御開始するようにしたので、パタ
ーン通りの食材を加熱調理して、希望する味及び物性の
製品に仕上げるようにした従来方法と異なり、加熱釜の
内壁面に焦げ付く食材、特にコーヒー豆、胡麻などのよ
うに、加熱当初温度を急激に上昇させて調理する食材に
おいても、加熱釜の余熱などによる加熱手段の追随性を
考慮した加熱手段の制御によって、食材が余熱によっ
て、焦げ付いてしまう恐れなどを回避できる。また、食
材の焦げ付き温度以前の所定値の判定が困難な場合に
は、製品温度センサに製品温度、あるいは製品重量セン
サによる製品重量等の目標値を互いに選択的に組合わせ
た設定値を目標値とすることで、食材の焦げ付き温度以
前の所定値の判定を容易にし製品の調理において所望の
加熱調理ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る調理装置の加熱釜
壁面温度センサ示し、加熱釜の一部切欠正面図。

【図２】図１に示した加熱釜壁面温度センサの要部断面
図。

【図３】図１の加熱調理方法を実現する制御システムの
構成を示す概略ブロック図。

【図４】図１の実施形態における、製品の加熱調理の開
始から最終ステップまでの各ステップに対する制御パラ
メータを設定し、かつ、各ステップに対し調理時間、製
品温度、製品重量、壁面温度、スチーム供給量、ジャケ
ット内温度および攪拌速度の各設定値を設定した状態の
条件設定データをグラフに変換した一例を表わす表図。

【図５】この本発明の第２実施形態に係る調理装置の加
熱釜壁面温度センサ示し、加熱釜の一部切欠正面図。

【図６】図５に示した加熱釜壁面温度センサの要部断面
図。

【図７】図６に示した加熱釜壁面温度センサの要部平面
図。

【図８】図５の実施形態における、製品の加熱調理の開
始から最終ステップまでの各ステップに対する制御パラ
メータを設定し、かつ、各ステップに対し調理時間、製
品温度、製品重量、壁面温度、ガスバルブ開度および攪
拌速度の各設定値を設定した状態の条件設定データをグ
ラフに変換した一例を表わす表図。

【符号の説明】

１，３０ 加熱釜 １Ａ，３０Ａ 底板壁面 １ａ，３０ａ 底板外壁面 １ｂ，３０ｂ 底板内壁面 ２ 空間部 ３ ジャケット ３ａ 貫通穴 ４ 制御バルブ ５，６０ 加熱手段 ７ 電動機 ８，３１ 攪拌翼 ９ ケーシング本体 ９ａ 空隙部 ９ｂ 先端底 ９ｅ 先端面 １０ 蓋部材 １１ 連結部材 １２，３８ 熱電対 １２ａ 先端検知部 １３ スプリング（弾性部材） １４ 押圧移動部材 １５ 製品温度センサ １６ 製品重量センサ １６ａ 支持枠 １６ｂ 支持脚 １７ ＣＰＵ ２０，３６ 壁面温度センサ ２２ インターフェイス ３０ｃ 凹部 ３２，３３ 内，外ガスバーナ ３４ ガス供給管 ３７ 短筒 ３９ 固定部材 ３９ａ 止め具 ３９ｂ 押え板 ４０，６０ 保持手段

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持枠（１６ａ）に傾動可能に支持され
   食材が投入される加熱釜（１）と、該加熱釜（１）の底
   板壁面（１Ａ）に形成され熱媒体の供給量の制御により
   前記加熱釜（１）を加熱するジャケット（３）とを備
   え、 前記加熱釜（１）に、貫通孔（１ｃ）を設けると共に、
   前記ジャケット（３）に貫通穴（３ａ）を設け、 前記貫通穴（３ａ）に温度センサ（２０）のケーシング
   本体（９）を貫通させると共に、前記温度センサ（２
   ０）の先端検知部（１２ａ）が位置する前記ケーシング
   本体（９）の先端を前記貫通孔（１ｃ）に位置決めして
   該ケーシング本体（９）の先端面（９ｅ）が前記加熱釜
   （１）の底板内壁面（１ｂ）と同一面となるようにし、 前記ケーシング本体（９）を、前記加熱釜（１）の底板
   壁面（１Ａ）の外壁面（１ａ）に固定すると共に、前記
   ジャケット（３）に固定されて前記貫通穴（３ａ）を密
   閉する塞ぎ板（３ｂ）に前記ケーシング本体（９）の貫
   通外周部を固定した ことを特徴とする調理装置の加熱釜
   壁面温度センサ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の調理装置の加熱釜壁面温
   度センサであって、 前記温度センサ（２０）は、前記先端検知部（１２ａ）
   を前記ケーシング本体（９）の先端底（９ｂ）に接する
   ように付勢する弾性部材（１３）を有する ことを特徴と
   する調理装置の加熱釜壁面温度センサ。
3. 【請求項３】 支持枠（１６ａ）に傾動可能に支持され
   食材が投入される加熱釜（３０）と、該加熱釜（３０）
   を下面から加熱する加熱手段（６０）とを備え、 前記加熱釜（３０）の底板壁面（３０Ａ）に、壁面温度
   センサ（３６）の検知部（３８ｂ）を当接させ、 前記加熱釜（３０）に、前記壁面温度センサ（３６）を
   囲む短筒（３７）及び閉塞板（３７ｂ）を設け、 前記短筒（３７）の側面に、前記壁面温度センサ（３
   ６）の配線部を貫通させるパイプ（３７ａ）を横設して
   前記加熱釜（３０）に沿って上方へ延設すると共に、該
   パイプ（３７ａ）を前記支持枠（１６ａ）に支持した こ
   とを特徴とする調理装置の加熱釜壁面温度センサ。
4. 【請求項４】 請求項３記載の調理装置の加熱釜壁面温
   度センサであって、 前記短筒（３７）及びパイプ（３７ａ）を、断熱材（４
   ２）で覆った ことを特徴とする調理装置の加熱釜壁面温
   度センサ。
5. 【請求項５】 請求項３又は４記載の調理装置の加熱釜
   壁面温度センサであって、 前記検知部（３８ｂ）は、前記加熱釜（３０）の底板壁
   面（３０Ａ）に設けた凹部（３０ｃ）の底面に当接さ
   れ、 前記短筒（３７）で囲まれた加熱釜（３０）の底板壁面
   （３０Ａ）の外壁面（３０ａ）に熱電対（３８）の先端
   部（３８ａ）を固定保持する保持手段（５０）を設けた
   ことを特徴とする調理装置の加熱釜壁面温度センサ。
6. 【請求項６】 加熱手段により加熱される加熱釜に投入
   した食材を加熱して所定の物性および味の製品に仕上げ
   る加熱調理方法において、少なくとも前記加熱釜の底板
   外壁面に配設した壁面温度センサおよび前記加熱釜の内
   部に配設した製品温度センサによってそれぞれ検出した
   食材毎の各焦げ付き温度を予め記憶手段に記憶し、前記
   壁面温度センサおよび前記製品温度センサがそれぞれ前
   記記憶手段に記憶した食材焦げ付き温度に到達する以前
   のそれぞれの所定温度検出時に、または、少なくとも前
   記加熱釜の底板壁面に配設した前記壁面温度センサによ
   って検出した食材毎の焦げ付き温度と製品重量センサに
   より検出した前記食材の目標の煮詰め重量のそれぞれを
   予め記憶手段に記憶し、前記壁面温度センサが前記記憶
   手段に記憶した食材焦げ付き温度に到達する以前の所定
   温度検出と前記製品重量センサが前記記憶手段に記憶し
   た前記食材の目標の煮詰め重量に到達する以前の所定重
   量検出の両方の条件を確認した時に前記加熱手段の加熱
   温度を低温に制御開始するようにしたことを特徴とする
   加熱調理方法。
7. 【請求項７】 加熱手段により加熱される加熱釜に投入
   した食材を加熱して所定の物性および味の製品に仕上げ
   る加熱調理方法において、少なくとも前記加熱釜の底板
   外壁面に配設した壁面温度センサおよび前記加熱釜の内
   部に配設した製品温度センサによって検出した食材毎の
   各焦げ付き温度と製品重量センサにより検出した前記食
   材の目標の煮詰め重量をそれぞれ予め記憶手段に記憶
   し、前記壁面温度センサが前記記憶手段に記憶した食材
   焦げ付き温度に到達する以前の所定温度検出時または前
   記製品重量センサが前記記憶手段に記憶した前記食材の
   目標の煮詰め重量に到達する以前の所定重量検出時に前
   記加熱手段の加熱温度を低温に制御開始するようにした
   ことを特徴とする加熱調理方法。