JP3193497U - センサモジュール - Google Patents
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- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
Abstract
Description
Claims (24)
- センサモジュールにおいて、
該センサモジュールは、
− センサチップ(2)を有しており、前記センサチップ(2)は、測定素子(21)と、前記センサチップ(2)の上側面(26)の導電構造体(25)とを有しており、
前記センサモジュールはさらに、
− 前記センサチップ(2)の下側面(27)の1つまたは複数の接続箇所(24)と、
− 前記上側面(26)における前記導電構造体(25)と、前記下側面(27)における1つまたは複数の接続箇所(24)とを電気接続するための、前記センサチップ(2)を通る1つまたは複数の電気的なスルーコンタクト(23)と、
− 前記センサチップ(2)の前記上側面(26)に載置されかつ基板の形態をしたカバー(3)と、
− 前記センサチップ(2)の前記測定素子(21)に至る、前記カバー(3)におけるアクセス部とを有しており、
前記センサモジュールは平行六面体の形状を有する、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1に記載のセンサモジュールにおいて、
前記アクセス部は、前記カバー(3)における開口部(31)として構成されており、
前記開口部(31)は、前記測定素子(21)の上に、前記カバー(3)を通って円筒形に延在している、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項2に記載のセンサモジュールにおいて、
前記開口部(31)の断面積は、前記測定素子(21)の断面積よりも大きい、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から3までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサモジュールは、幅(B)よりも長さ(L)が大きく、
前記アクセス部は、前記長さ(L)および前記幅(B)によって得られる長方形の2本の対角線の交点に配置されている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から4までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサモジュールは、長さ(L)が1.5mmより短く、かつ、幅(B)が1mmよりも短い、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から5までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサモジュールは、高さ(H)が0.7mmよりも低い、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から6までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサチップ(2)と前記カバー(3)との間に接着層(4)を有する、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から7までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサチップ(2)と前記カバー(3)との間に保護層(6)を有する、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項8を引用する請求項7に記載のセンサモジュールにおいて、
前記保護層(6)は、前記センサチップ(2)と前記接着層(4)との間に配置されている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項8または9に記載のセンサモジュールにおいて、
前記測定素子(21)は、前記保護層(6)によって覆われておらず、
前記保護層(6)は、前記測定素子(21)を囲み、かつ、当該測定素子(21)から離隔している、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項10に記載のセンサモジュールにおいて、
前記測定素子(21)は、前記センサチップ(2)の残りの表面から持ち上がっており、
前記測定素子(21)と、前記測定素子(21)を囲む前記保護層(6)との間に溝が構成されている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から11までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサチップ(2)にはシリコン基板が含まれており、
該シリコン基板には電子回路(28)が集積されており、
前記電子回路(28)および/または前記測定素子(21)は、前記導電構造体(25)を介して、1つまたは複数の前記スルーコンタクト(23)に電気接続されている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から12までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記カバー(3)にはシリコン基板が含まれている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から13までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
各接続箇所(24)に導電手段が設けられている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から14までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
少なくとも4つの接続箇所(24)を有しており、
前記センサチップ(2)の前記下側面(27)の各4分の1区画は、少なくとも1つの接続箇所(24)を有する、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から15までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
少なくとも4つのスルーコンタクト(23)を有しており、
前記センサチップ(2)の前記下側面(27)の各4分の1区画は、少なくとも1つのスルーコンタクト(23)を有する、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から16までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記スルーコンタクト(23)の個数は、前記接続箇所(24)の個数に等しい、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から17までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
各スルーコンタクト(23)はちょうど1つの接続箇所(24)と導電接続されている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から18までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
6つの接続箇所(24)を有しており、
前記接続箇所(24)は、前記センサチップ(2)の前記下側面(27)の長手延在方向に沿い、3つの接続箇所からなる2つの列で並んで配置されている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から19までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
ちょうど4つのスルーコンタクト(23)を有しており、
前記センサチップ(2)の前記下側面(27)の各4分の1区画は、少なくとも1つのスルーコンタクト(23)を有する、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から20までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記スルーコンタクト(23)と前記接続箇所(24)とを電気接続するために前記センサチップ(2)の前記下側面(27)に導電構造体(25)を有する、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項21に記載のセンサモジュールにおいて、
前記導電構造体(25)は、前記センサチップ(2)の前記下側面(27)において塗料によって塗装されている、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から22までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記平行六面体形センサモジュールは、平坦な4つの側面(7)を有しており、
各側面(7)において前記カバー(3)の少なくとも1つの区画および前記センサチップ(2)の少なくとも1つ区画が露出している、
ことを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1から23までのいずれか1項に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサモジュールは湿度センサである、
ことを特徴とするセンサモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202013102632.8 | 2013-06-19 | ||
DE202013102632U DE202013102632U1 (de) | 2013-06-19 | 2013-06-19 | Sensorbaustein |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3193497U true JP3193497U (ja) | 2014-10-09 |
Family
ID=49999594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014003245U Active JP3193497U (ja) | 2013-06-19 | 2014-06-19 | センサモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3193497U (ja) |
KR (1) | KR200489765Y1 (ja) |
CN (1) | CN203929747U (ja) |
DE (1) | DE202013102632U1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105137023A (zh) * | 2015-10-14 | 2015-12-09 | 无锡百灵传感技术有限公司 | 一种在线检测水产品的系统与方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016016078A1 (de) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | Carl Freudenberg Kg | Sensor |
EP3001186B1 (en) * | 2014-09-26 | 2018-06-06 | Sensirion AG | Sensor chip |
EP3124962B1 (en) * | 2015-07-29 | 2022-09-28 | Sensirion AG | Gas sensor array and a method for manufacturing thereof |
EP3139159A1 (en) * | 2016-08-23 | 2017-03-08 | Sensirion AG | Sensor assembly |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU6719000A (en) | 1999-12-08 | 2001-06-18 | Sensirion Ag | Capacitive sensor |
EP2481703B1 (en) * | 2011-01-27 | 2020-07-01 | Sensirion AG | Sensor protection |
DE202011051190U1 (de) * | 2011-09-02 | 2011-11-21 | Sensirion Ag | Sensorbaustein |
-
2013
- 2013-06-19 DE DE202013102632U patent/DE202013102632U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2014
- 2014-06-18 KR KR2020140004612U patent/KR200489765Y1/ko active IP Right Grant
- 2014-06-18 CN CN201420323400.1U patent/CN203929747U/zh active Active
- 2014-06-19 JP JP2014003245U patent/JP3193497U/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105137023A (zh) * | 2015-10-14 | 2015-12-09 | 无锡百灵传感技术有限公司 | 一种在线检测水产品的系统与方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140006470U (ko) | 2014-12-30 |
DE202013102632U1 (de) | 2013-12-20 |
CN203929747U (zh) | 2014-11-05 |
KR200489765Y1 (ko) | 2019-08-02 |
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