JP3190580B2 - フューズの数を少なくしたメモリデバイス - Google Patents

フューズの数を少なくしたメモリデバイス

Info

Publication number
JP3190580B2
JP3190580B2 JP28642896A JP28642896A JP3190580B2 JP 3190580 B2 JP3190580 B2 JP 3190580B2 JP 28642896 A JP28642896 A JP 28642896A JP 28642896 A JP28642896 A JP 28642896A JP 3190580 B2 JP3190580 B2 JP 3190580B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
memory
redundant
circuit
sam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28642896A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09185896A (ja
Inventor
ピンカム レイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix America Inc
Original Assignee
Hyundai Electronics America Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hyundai Electronics America Inc filed Critical Hyundai Electronics America Inc
Publication of JPH09185896A publication Critical patent/JPH09185896A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3190580B2 publication Critical patent/JP3190580B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/812Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a reduced amount of fuses
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/816Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout for an application-specific layout
    • G11C29/818Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout for an application-specific layout for dual-port memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/86Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring in serial access memories, e.g. shift registers, CCDs, bubble memories

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、冗長メモリセルを
有するメモリシステムに関する。より詳しく述べれば、
本発明は、置き換え用フューズの数を少なくしたデユア
ルポートメモリシステムにおける行または列の置き換え
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造技術及びメモリ設計の進歩に
より、数百万ビットの情報を保持する半導体メモリの商
用製品が製造されるようになった。製造者にとっては、
あるチップを販売する前にそのチップ上の各々の、そし
て全てのビットがアドレス可能であることを検査してお
くことが重要である。しかしながら、各チップ上のビッ
トの数が膨大であるので、製造したチップの全てのビッ
ト位置が機能するものと想定することは非現実的であ
る。製造プロセスに物理的欠陥があると、1またはそれ
以上のビットに欠陥を生じさせることなく、このような
高ビット密度のデバイスを製造することは極めて困難で
ある。製造者は、アドレスの全範囲にわたって機能する
ことを保証せずにメモリチップを販売することはできな
い。欠陥ビットを有するチップを破棄することは不経済
であり、非効率的であり、そして高価につく。従って、
不可避のビット欠陥を補償するための冗長ビットを有す
るメモリチップを製造できるアプローチを提供すること
が望ましい。
【0003】従来、設計者はメモリデバイス内に1また
はそれ以上の行または列を組み込んでメモリチップ内の
ビット誤りをパッチする方法を使用していた。換言すれ
ば、試験の結果メモリ内にビット欠陥が存在することが
分かった時にアクセスできる冗長セルを設けていたので
ある。例えば、もしメモリアレイの第1列のあるビット
に欠陥が見出された場合には、典型的には第1列全部を
置き換え用の列と置き換える。このパッチは、ポリシリ
コンフューズのバンクを使用して達成される。パッチさ
れた列のアドレスは、公知の技術を使用してフューズバ
ンク内へ書き(焼き)込まれる。このようにして、欠陥
列のアドレスがメモリに指示されると、置き換えられた
列が代わりにアクセスされるようになる。この解決法
は、欠陥ビットによって使用不能にされるメモリチップ
の数を少なくする。しかしながらこの解決法は、フュー
ズバンクが占めるダイスペース、及び付随するコンパレ
ータ論理の費用が高くつく。
【0004】簡単な例として、複数の物理的な行及び列
からメモリ素子の単一アレイを形成するものとする。行
と列との交差点が、個々にアドレス可能なビットであ
る。例えば製造またはプロセス欠陥の結果として、もし
これらのビットの1つが欠陥であれば、それは置き換え
なければならない。一般に、1つの物理的に連続した行
または列内のビットを(その行または列内の他の全ての
ビットを修復せずに)修復することは実行不可能である
と考えられている。例えば、もし列A0内のあるビット
が欠陥であれば、列A0全体を置き換えることになる。
メモリアレイの行または列全体を置き換えるのに使用で
きる典型的なフューズバンクは、アドレスライン毎に
(例えば、ラインA0及びその相補ラインのための)2
つのフューズを含んでいる。従ってこのアプローチを使
用すると、9ビットワイドのアドレスの単一の列または
行を置き換えるには 18 のフューズが必要になる。フュ
ーズバンクは、置き換えられる列または行のアドレスを
表すのに適切なフューズをとばす、即ち溶断することに
よって「プログラム」される。構成している導電性ポリ
シリコンリンクからなるこれらのフューズを溶断するに
は、典型的にはレーザビームを使用する。次いで、フュ
ーズバンクからのコードがアドレスコンパレータへ送ら
れる。もしメモリアレイへ送られたアドレスが、フュー
ズバンク内に格納されているアドレスと一致すれば、通
常はそのアドレスによってアクセスされる列がアクセス
されなくなり、代わりに、置き換えられた列がアクセス
されるようになる。この冗長技術は、ある列内のビット
の数が大きくなると特に不経済になる(何故ならば、実
際には比較的少数のビットしか欠陥でないにも拘わら
ず、多数のビットが修復のために破棄されてしまうから
である)。この技術はビットを浪費するだけではなく、
貴重なダイスペースのかなりな量をも消費する。9ビッ
トワイドのアドレスの場合のこの簡単な例でも、単一の
置き換え用の列を実現するのに合計 18 のフューズと、
最少 21 個のトランジスタが必要である(その他にも、
アドレスコンパレータ回路内に何等かのトランジスタが
必要である)。
【0005】フューズおよび比較論理が占めるダイ面積
の大きさは、考え得る合計修復の数と共にメモリデバイ
スのダイのサイズを大きくさせがちである。フューズ自
体もダイスペースを占有するが、付近の回路を損傷させ
ることなく、高い信頼度でフューズをレーザビームによ
って溶断することができるように、各フューズをブラン
クまたは「フィールド」領域によって取り囲まなければ
ならないので、貴重なサブストレート面積はさらに侵食
される。近代的なレーザ修復機器を用いても、フューズ
「ピッチ」(即ち、1つのフューズの中心から、次のフ
ューズの中心までの距離)は典型的には4乃至6μmで
あり、フューズの高さは典型的には6乃至8μmであ
る。この方式におけるフューズバンク及び比較ブロック
のためのダイ面積は、合計ダイの数%にも到達し得る。
全てのフューズを物理的に溶断するのには付加的な製造
費用がかかる。従って、フューズの数を少なくし、無駄
に破棄される機能ビットの数を少なくした冗長アプロー
チを提供することが望まれている。
【0006】修復される列内で無駄に破棄される機能ビ
ットの数を少なくする一方法は、例えばメモリを複数の
物理的アレイに分割することである。各サブアレイは、
各サブアレイに近接して位置するローカル冗長行及び列
を使用して、他のサブアレイには無関係に修復すること
ができる。この冗長技術は、ストレージの与えられた冗
長ビットの数に関して、単一アレイ方式よりも効率的で
ある(何故ならば、各行または列毎の修復のために破棄
しなければならないビットが少なく、従ってより独立的
な修復が可能であるからである)。分割アレイは与えら
れた冗長ストレージの量に対してより独立的な修復を可
能にするが、修復の数が多くなると必然的にフューズバ
ンクの数が多くなる。本質的には、各サブアレイは、そ
のアレイ内で修復される各冗長行または列毎に1つのフ
ューズバンクを伴っていなければならない。例えば、も
し各サブアレイ内に2つの冗長行と2つの冗長列とが存
在しているものとすれば、 16 のサブアレイを含むメモ
リデバイスは 16 ×2×2= 64 のフューズバンクを含
み、各フューズバンクはそれ自体のアドレスコンパレー
タ論理を有している。これらのフューズ及び比較論理が
占めるダイ面積の大きさは、考え得る修復の合計数と共
に大きくなり得る。
【0007】修復されたアドレスをプログラムするのに
必要なフューズの数を少なくするために、設計者は事前
デコードアドレス方式に頼ってきた。これらの事前デコ
ード計画は、必要フューズの数を log2 n+1(但し、
nはアドレスラインの数)まで少なくすることはできる
が、これらの方式によってフューズの数は少なくなる代
わりに、アドレス比較論理内のトランジスタ及び相互接
続はかなり多くなる。事前デコードアドレスは他の機能
を遂行するために既に存在していることが多いが、事前
デコード冗長アドレス方式を実現するためには付加的な
論理ゲートが必要である。デコードされていようと、い
まいと、冗長アドレス方式が占める小さいダイ面積はリ
トグラフィック設計規則並びに使用するレーザ修復機器
の制約の関数であり、各応用毎に異なり得る。
【0008】冗長列についての事前デコード方式は、典
型的なシステムにおいてフューズの数を少なくするのに
有用であるが、この方式がそれ程適していない若干の応
用が存在する。例えば、図1に示す汎用デユアルポート
メモリ10、または米国特許第 4,636,986号、4,648,07
7 号、4,747,081 号、または4,866,678 号に開示されて
いるデバイスのようなマルチポートメモリデバイスにお
いては、冗長及び修復の問題は複雑である。これらのデ
バイスは、典型的には、ランダムアクセスメモリ(RA
M)ポート16、及び順次アクセスメモリ(SAM)ポ
ート18を含んでいる。SAM 14は、単一のアドレ
スされた行を例えばRAMアレイ12から受信するよう
に構成された直列レジスタであることができる。メモリ
の行がSAMへ転送されてしまうと、SAMはRAM動
作には無関係に、そして非同期的に順次にアクセスする
ことができる。メモリのRAM部分内のビットを修復す
るためには、1またはそれ以上の冗長列24を含んでい
なければならない。それに応じて、1またはそれ以上の
SAMレジスタセルが冗長レジスタセル26に置き換え
られ、RAMアレイ12内の対応する冗長列からSAM
内へ転送されたデータにアクセスする必要が生じた場合
には、必ず冗長SAMレジスタがアクセスされるように
プログラムされなければならない。典型的には、プリセ
ット可能なカウンタを含む(SAMに順番のアドレスを
与えるために使用する)小さいRAMとしてSAMを構
成することによって、SAMは順次にアドレスされる。
これらのアドレスは、メモリアレイ12に割当てられて
いる列と1:1で対応する。転送が発生した後の2つの
ポートは非同期であるので、典型的には、SAM 14
がカウンタ・SAM制御論理22を介して修復されたS
AMアドレスにアクセスするのとは異なる時点に、RA
Mアレイ12は対応する修復された列アドレスにアクセ
スする。以上のように従来は、デュアルポートメモリの
RAMの列、及びSAMのレジスタセルに対して分離し
たフューズ及び比較論理を使用していた。冗長RAM列
アドレスのためには、SAMのためのフューズを分離す
るために電流を必要とするので、事前方式を使用する場
合であってもフューズの数は2倍になっていた。前述し
たように、修復回路がこのように2倍になることは、そ
れが貴重なダイ面積を占めるので望ましいことではな
い。
【0009】従って、フューズ及び置き換え回路が占め
るダイ面積の大きさを最小にするような手法で、デュア
ルポートメモリシステムに冗長ストレージ位置を提供す
る方式が必要とされている。この方式は、メモリの2つ
のポートのための分離したフューズ回路を使用する必要
性を排除することが好ましい。
【0010】
【発明の概要】本発明によれば、第1及び第2のメモリ
を有するメモリデバイスのための冗長回路が提供され、
このメモリデバイスは、第1の冗長アドレスをプログラ
ムするために、第1のメモリと第2のメモリとの間で共
用されるフューズプログラミング回路を含んでいる。第
1のアドレス比較回路は、受信した第1のメモリに関す
るアドレスと第1の冗長アドレスとを比較する。第1の
アドレス比較回路は、受信したアドレスが第1の冗長ア
ドレスと同一である時に、冗長アドレス選択信号を生成
する。第2のアドレス比較回路は、受信した第2のメモ
リに関するアドレスと第1の冗長アドレスとを比較す
る。第2のアドレス比較回路は、受信したアドレスが第
1の冗長アドレスと同一である時に、冗長アドレス選択
信号を生成する。
【0011】本発明の冗長回路は、例えばビデオRAM
のようなデュアルポートメモリデバイスに使用可能であ
る。更に、本発明の実施例は、1より多くのポートを有
する単一のメモリを含む他のマルチポートメモリデバイ
スと共に使用可能である。その結果として、マルチポー
トメモリデバイス内のフューズ回路を共用する能力が与
えられる。これは製造及び処理費用を低減させる他に、
ダイ面積を大幅に縮小させる。本発明の本質及び長所は
以下の添付図面に基づく説明から完全に理解されるであ
ろう。
【0012】
【実施例】以下に図2及び3を参照して本発明の一実施
例を説明する。詳しく述べればこの実施例は、例えば図
1に示すデバイス(RAM及びSAMの両方を有する)
のようなデュアルポートメモリデバイスに使用するよう
に設計されている。図2及び3の回路によれば、デュア
ルポートメモリデバイスの2つのポートは同一のフュー
ズプログラム回路を共用しながら、アドレス比較回路を
分離させ続けることができる。この実施例はA0−A5
で示されている6ビットアドレスを有するメモリと共に
使用するように設計されているが、当業者であれば、他
のサイズのメモリデバイスへの拡張は容易に考案できよ
う。図2はフューズプログラミング回路30及びRAM
アドレス比較回路31を示しており、図3はSAMアド
レス比較回路60を示している。図2のRAMアドレス
比較回路31、及び図3のSAMアドレス比較回路60
によって、フューズプログラミング回路30は、RAM
12とSAM 14との間で共用可能になる。これに
より、フューズプログラミング回路を重複させる必要性
が排除され、貴重なダイスペースが節約され、フューズ
の溶断動作の時間が短縮される。更にこの方式によれ
ば、メモリの両ポートのためのフューズバンクを実現す
るデコーディング方式が使用できるようになる。これに
より、ダイスペースを、従来の方式よりもさらに節約す
ることができる。
【0013】フューズプログラミング回路30は、アド
レスラインの2つのビットに対して2つのフューズF1
及びF2を使用する。図示してある回路の部分では、置
き換えアドレスラインはRAM 12のアドレスA0及
びA1について示してある。2つのビットの各グループ
(図示してないがビット対A2/A3及びA4/A5の
ために対応回路が設けられている)が、NANDゲート
48−54で形成されている2−4デコーダへの入力で
ある。反転される入力及び出力は、論理ゲートの入力ま
たは出力に小円で示されている(当分野においては一般
的である)。デコーダの4つの出力は、入力対の4つの
異なるバイナリ組合わせに対応する。例えば、もしA
1、A0が01に等しいアドレスを修復することを望ん
でいれば、フューズF1を溶断し、フューズF2は溶断
しない。フューズ修復回路30のこの組合わせによっ
て、NORゲート42の出力は高信号になり、一方他の
3つのNORゲート40、44、46の出力は低信号に
なる(信号r enableが低信号であるものとし
て)。高信号であるNORゲート42の出力がNMOS
トランジスタN2のゲートに印加され、このトランジス
タをターンオンさせる。他の各NMOSトランジスタN
1、N3及びN4は、そのゲートに高信号が印加されな
いので非導通状態のままである。
【0014】もしアドレスラインA1、A0が次に10
に等しくセットされれば、NANDゲート50の出力が
低信号になり、それが信号ラインrselect10へ
供給される(この場合も、信号r enableが低信
号であるものとする)。もしビットラインA2−A5も
現在のアドレスを置き換えるべきであることを表してい
れば(即ち、rselect32及びrselect5
4が全て低信号であれば)、出力信号rselect
(RAM)は高信号になる。これによりRAMは印加さ
れたアドレスに対して置き換え列にアクセスされること
になる。もし、NORゲート56への何れかのrsel
ect信号入力が高信号であれば、置き換え列はアクセ
スされない。本発明は、回路30をRAMアドレス比較
回路31と共用するようにしたSAMアドレス比較回路
60を付加することによって、フューズ置き換え回路を
重複させる必要性を排除している。SAMアドレス比較
回路60は、2−4デコーダへの入力がカウンタアドレ
スビットC1−C0であることを除けば、回路30と同
一である。前述したように、図1のデュアルポートメモ
リシステムのSAMポート18は、典型的にSAM論理
ブロック22内のカウンタを使用してアクセスされる。
ポート18は順次ポートである。本発明の好ましい実施
例では、SAMアドレス比較回路60には、RAMアド
レス比較回路31へ供給されるアドレスビットに対応す
るカウンタビットが供給される。即ち、6ビットアドレ
スデバイスでは、アドレスビットA0−A1はカウンタ
ビットC0−C1と対にされ、A2−A3はC2−C3
と対にされ、そしてA4−A5はC4−C5と対にされ
ている。このようにすると、フューズ修復回路30内の
NORゲート40−46の出力は直接SAMアドレス比
較回路60へ通過させることができ、メモリデバイス1
0のRAM及びSAM部分のための別々のフューズ修復
回路の必要性が排除される。
【0015】図3のアドレス比較回路60は、比較回路
31と同じように機能する。修復されるアドレスがA1
であり、A0=01であり、そしてNORゲート42の
出力が論理1であるものとすれば、NMOSトランジス
タN6がターンオンする。もしカウンタビットC1、C
0が01に等しければ、NANDゲート64が出力する
論理0は信号rselect10としてNORゲート7
0へ印加される。NORゲート70への各入力が低信号
である時に限って信号r select r(SAM)が
高信号になり、置き換えSAM位置を考える必要がある
ことを表す。この方式を使用すると、必要なフューズの
数は、従来の方式と比較して少なくとも半分まで減少す
る。当業者ならば、上述した論理は、異なるアドレスサ
イズを受け入れるように必要に応じて変更できることは
理解されよう。更に、特定のゲートに関して説明した
が、これは単なる一実施例に過ぎない。他の組合わせ論
理配列を使用しても本発明の特色を実現できる。
【0016】更に、この説明はRAMポート及びSAM
ポートを有するデュアルポートメモリに焦点を合わせて
いるが、本発明の原理はいろいろな他のマルチポートデ
バイス内のフューズ回路を少なくするために適用するこ
とができる。例えば、デュアルポートSRAMは、典型
的にはデュアルポートメモリセルの同一メモリアレイに
インタフェースされている2つの分離したアドレスポー
ト及びデータポートから形成されている。一方のポート
は修復された行または列アドレスにアクセスし、他方の
ポートは他のアドレスにアクセスするのが一般的であ
る。本発明の回路は、このようなデュアルポートメモリ
デバイス、並びに類似の冗長方式を使用する他のメモリ
においてフューズ修復回路を共用することができる。本
発明のさらなる実施例を、先ず図4を参照して説明す
る。前述したように、可能な場合には、メモリの各サブ
アレイを独立的に修復可能として処理すると有利であ
る。即ち、どの任意列アドレスも、メモリの他のどのア
レイにも影響を与えずにメモリの単一サブアレイ内で修
復することができるようにするのである。しかしなが
ら、このような修復はマルチポートシステムにおいては
複雑である。それは、これらのシステムが各サブアレイ
に関連する多くの成分を有しているからである。図4
は、デュアルポートメモリデバイスのサブアレイを動作
させるのに使用できる回路例の一部分を示している。
【0017】この例では、SAM 86が2つのRAM
メモリアレイ84、88の間に位置している。2つのビ
ットラインセンス増幅器92、94も、2つのRAMア
レイ82、84の間に位置しており、列MとNにまたが
って図示のようにビットラインに接続されている。SA
M 86は、半分の列の数の中に保持される量に等しい
データの量を保持できるように構成されている。つま
り、この例のSAM 86は、アレイ84またはアレイ
86の列Mまたは列Nからのデータを保持することはで
きるが、列M及びNの両方のデータを保持することはで
きない。本発明はSAMのビット幅がメモリのRAM部
分の列の全数を受け入れるのに十分に大きいようなアー
キテクチャにも使用できることは当業者ならば理解でき
よう。図4には、アレイ84またはアレイ88の何れか
からデータがSAM 86にロードされてしまった後
に、SAM 86にアクセスするのに使用されるカウン
タ・デコード回路90も示されている。SAM 86
は、典型的にはアレイ84またはアレイ88の何れかの
中のある行にアクセスし、次いでアレイ84またはアレ
イ88の何れかの中の列からのデータをSAM 86内
の対応レジスタ位置へ転送することによってロードされ
る。アレイ84またはアレイ88の何れかから列データ
がSAM 86内へロードされた後は、SAM 86は
そのデータを不確定の時間にわたった保持し、要求があ
り次第そのデータをSAMポートを通して供給しなけれ
ばならない。先行技術のように、フューズ及びアドレス
比較論理がそれぞれ1つの特定メモリアレイに割当てら
れている場合には、もしアレイ84及びアレイ88が異
なる修復された列アドレスを有していれば潜在的な問題
が発生する。例えば、アレイ84内において列Mが修復
されているがアレイ88内においては修復されていなけ
れば、カウンタがアドレスMに到達した時、もし最も新
しくロードされたデータがアレイ84からのものであれ
ば修復されたものとして、しかしもし最も新しくロード
されたデータがアレイ88からのものであれば修復され
ていないものとして、アクセスを処理する何等かの手段
を設けなければならない。このシステムは、たとえアレ
イ88内の列Mが欠陥でなくても列Mを無条件に修復す
ることによってこの問題を解消する。このようにする
と、SAMのために分離したフューズ及び比較論理を使
用し、列Mを修復されたアドレスとして無条件に処理す
るようにプログラムすることができる。しかしながらこ
の方式は、アレイ88内の列Mが欠陥ではない時に、そ
の列Mを修復するために予備列を無駄使いすることにな
り、修復効率が低下するので満足できるものではない。
【0018】従って本発明の実施例は、デュアルポート
メモリシステム内のサブアレイを独立的に修復できるよ
うにしながら、フューズ及びアドレス比較回路をメモリ
デバイスの2つのポートの間で共用できるようにしてい
る。次に、図5を参照して修復回路を説明する。図5に
は、履歴マルチプレクサ回路100が2つのメモリアレ
イ84、88、及び共用SAM 86と共に示されてい
る。2つのメモリアレイ84、88はそれぞれ、各アレ
イ内の欠陥列を修復するようにプログラムするための独
立のフューズプログラミング及びアドレス比較回路(図
2の30、31)を有している。これらの回路からの出
力信号72は2つの分離されたSAMアドレス比較回路
へ入力されるのではなく、履歴マルチプレクサ回路10
0を使用するマルチプレクサ方式を使用して共用SAM
86のために単一のSAMアドレス比較回路60を使
用できるようにしている。これは、冗長論理成分を少な
くしているにも拘わらず、RAM及びSAMのための分
離したフューズの必要性を排除して、ダイスペースを節
約する。
【0019】詳しく説明すれば、2つの各RAMアレイ
84、88毎のフューズプログラム回路30からの出力
72は2−1マルチプレクサ回路108へ入力される。
制御信号mux1及びmux2がマルチプレクサ回路1
08へ入力され、マルチプレクサ108への2つの入力
(72または72’)のどちらを出力としてSAMアド
レス比較回路60へ供給するかを選択する。一実施例で
は、もしmux1が高信号であり、mux2が低信号で
あれば、アレイ84に関連する信号72がマルチプレク
サ回路108を通過してSAMアドレス比較回路60へ
印加され、もしmux2が高信号であれば入力72’が
印加される。もし入力72がSAMアドレス比較回路6
0へ印加されれば、これらの入力はメモリアレイ84の
冗長が調べられる。もし入力72’が印加されればアレ
イ88の冗長が調べられる。
【0020】マルチプレクサ回路108への制御入力
(mux1及びmux2)は、デュアルポートメモリデ
バイスにおいて一般的に使用されている転送ライン入力
に基づいて生成される。転送ライン入力は、RAMメモ
リアレイの列からSAMレジスタへのデータの転送を可
能にし、その後にデュアルポートメモリの第2のポート
から出力させるのに使用される。例えば図5に示す実施
例では、転送ライン入力xfer 1M及びxfer
1Nはデータをアレイ84の列M及びNからSAMへ転
送するために使用され、一方ラインxfer 2M及び
Nはデータをアレイ88の列M及びNから転送するため
に使用される。これらの転送ラインはORゲート10
2、104への入力であり、これらのゲートはアレイ8
4またはアレイ88の何れが選択されたのかを指示す
る。ORゲート102、104の出力はセット・リセッ
ト(SR)フリップフロップ106への入力である。
【0021】転送ライン入力xfer 1Mまたはxf
er 1Nが高信号になると、データはアレイ84から
SAMへ転送される。同時に、NORゲート102の出
力が高信号になり、SRフリップフロップ106をセッ
トしてSRフリップフロップ出力信号mux1を高信号
にさせ、出力信号mux2を低信号にさせる。この時点
から、SAMへの次の転送が遂行されるまで、アレイ8
4に関連する回路(図2)の出力がマルチプレクサ回路
108を通過してSAMアドレス比較論理60へ印加さ
れ、SAMへの最後の転送がメモリアレイ84からであ
ったことを表明する。従って、SAM論理90のカウン
タが、RAMアレイ84内の修復された列のアドレスに
一致するSAM 86内の列アドレスに到達すると、そ
のアドレスは修復されていると決定され、SAMからの
データがこのアドレスにプログラムされている関連予備
列から(元の欠陥列からではなく)読み出される。同様
にxfer 2Mまたはxfer 2Nが高信号になる
と、データはRAMアレイ88からSAMへ転送され、
将来デュアルポートメモリデバイスの順次読み出しポー
トを通して読み出されるのに備えてSAM内にラッチさ
れる。同時に、ORゲート104の出力が高信号にな
り、SRフリップフロップ106をリセットしてSRフ
リップフロップの出力信号mux1を低信号にさせ、出
力信号mux2を高信号にさせる。この時点から、SA
Mへの次の転送が遂行されるまで、アレイ88に関連す
る図2’の回路の出力がマルチプレクサ回路108を通
ってSAMアドレス比較論理60へ印加され、SAMへ
の最後の転送がRAMアレイ88からであったことを表
明する。従って、カウンタがRAMアレイ88内の修復
された列のアドレスに一致するSAM 86内の列アド
レスに到達すると、そのアドレスは修復されていると決
定され、SAM 86からのデータがこのアドレスにプ
ログラムされている関連予備列から(元の欠陥列からで
はなく)読み出される。
【0022】以上の結果、(以上のようにしなければ高
価なフューズ回路の重複を必要とする)共用SAMメモ
リのような複雑なメモリデバイスにおけるフューズ回路
を共用する能力が得られる。必要とされるフューズの数
を、例えば半分だけ除去することによって、ダイ面積の
かなりな大きさが節約される。更に、精密レーザ手順に
よって溶断しなければならないフューズの数を少なくす
ることによって、製造費及び処理費が節約される。以上
に、ビデオDRAMのようなデュアルポートメモリデバ
イスに使用するための一実施例を説明したが、本発明の
特色は他のマルチポートメモリデバイスにも実現するこ
とが可能である。図6は、単一のメモリ112を有する
デュアルポートメモリ110を示している。2つのポー
ト114、116はメモリ112にアクセスする。各ポ
ートは分離したアクセスライン118、120を有し、
これらのラインはアドレス比較回路31、31’を通し
てメモリ112に接続されている。2つのポート11
4、116は、アドレス比較回路31、31’及びフュ
ーズプログラム回路30を使用することによってフュー
ズを共用する。これによって、貴重なダイスペースが節
約され、製造時間及び費用を減少させながらメモリ11
2の修復性が保証される。
【0023】当業者ならば、本発明が、本発明の思想ま
たは本質的な特徴から逸脱することなく他の特定形状で
実現できることは明白であろう。例えば、上述した実施
例は多くのメモリ製品または冗長性を必要とする他のデ
バイスと共に使用することができる。回路は低信号の場
合が活動(アクティブロウ)、または高信号の場合が活
動(アクティブハイ)として機能させることが可能であ
る。また、回路は正及び/または負エッジでトリガする
ことができる。当業者ならば、特定の要望に応ずるよう
にトランジスタの型を変化させることが可能であろう。
従って、以上の本発明の説明は例示に過ぎず、本発明の
範囲を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】ランダム及び順次アクセスメモリのための冗長
ストレージ素子及び分離した修復回路を含む、典型的な
デュアルポートメモリデバイスの要素を示すブロック線
図である。
【図2】本発明による冗長回路のフューズプログラム回
路及びRAMアドレス比較回路部分のブロック線図であ
る。
【図3】本発明による冗長回路のSAMアドレス比較回
路部分のブロック線図である。
【図4】共用センス増幅器、共用順次アクセスメモリ構
成を使用するデュアルポートメモリデバイスのブロック
線図である。
【図5】本発明による履歴マルチプレクサ回路をさらに
含む図3のデュアルポートメモリデバイスのブロック線
図である。
【図6】多重ポートメモリデバイスを実現した本発明の
実施例を示すブロック線図である。
【符号の説明】
10 デュアルポートメモリデバイス 12 ランダムアクセスメモリ(RAM) 14 順次アクセスメモリ(SAM) 16 RAMポート 18 SAMポート 22 カウンタ・SAM制御論理 24 冗長列 26 冗長レジスタセル 30 フューズプログラミング回路 31 RAMアドレス比較回路 40−46 NORゲート 48−54 NANDゲート 60 SAMアドレス比較回路 62−68 NANDゲート 70 NORゲート 80 デュアルポートメモリデバイス 82、84、88 RAMアレイ 86 SAM 90 SAM論理(カウンタ・デコード回路) 92、94 ビットラインセンス増幅器 100 履歴マルチプレクサ回路 101、102 NORゲート 106 セット・リセットフリップフロップ 108 2−1マルチプレクサ回路 110 デュアルポートメモリデバイス 112 メモリデバイス 114、116 ポート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 29/00 G11C 11/40 - 11/419

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のメモリ及び第2のメモリを有する
    メモリデバイスのための冗長回路であって、 第1の冗長アドレスをプログラムするために、上記第1
    のメモリと上記第2のメモリとの間で共用される共用フ
    ューズプログラミング回路と、上記 共用フューズプログラミング回路に結合し、上記第
    1のメモリに関して受信したアドレスと上記第1の冗長
    アドレスとを比較し、上記受信したアドレスが上記第1
    の冗長アドレスと同一である時に冗長アドレス選択信号
    を生成する第1のアドレス比較回路と、 上記共用フューズプログラミング回路に結合し、上記第
    2のメモリに関して第2の受信したアドレスと上記第1
    の冗長アドレスとを比較し、上記受信したアドレスが上
    記第1の冗長アドレスと同一である時に冗長アドレス選
    択信号を生成する第2のアドレス比較回路と、 第3のメモリと、 第2の冗長アドレスをプログラムするために、上記第2
    のメモリと上記第3のメモリとの間で共用される第2の
    共用フューズプログラミング回路と、 上記第2の共用フューズプログラミング回路に結合し、
    上記第3のメモリに関して受信したアドレスと上記第2
    の冗長アドレスとを比較し、上記受信したアドレスが上
    記第2の冗長アドレスと同一である時に冗長アドレス選
    択信号を生成する第3のアドレス比較回路と、順序論理回路を有し、 上記第1のメモリを使用するの
    か、または上記第3のメモリを使用するのかを指示する
    制御信号を受信して上記第1のアドレス比較回路と上記
    第3のアドレス比較回路との間を選択する履歴マルチプ
    レクサ回路と、 を備えていることを特徴とする冗長回路。
  2. 【請求項2】 第1のメモリと、第2のメモリと、第3
    のメモリとを有するデュアルポートメモリデバイスと共
    に使用するために、冗長メモリ位置にアクセスするため
    の装置であって、 第1の冗長アドレスをプログラムするために、上記第1
    のメモリと上記第2のメモリとの間で共用される第1の
    フューズプログラミング手段と、 第2の冗長アドレスをプログラムするために、上記第2
    のメモリと上記第3のメモリとの間で共用される第2の
    フューズプログラミング手段と、 上記第1のメモリに関して受信したアドレスと上記第1
    の冗長アドレスとを比較し、上記受信したアドレスが上
    記第1の冗長アドレスと同一である時に冗長アドレス選
    択信号を生成する第1のアドレス比較手段と、 上記第2のメモリに関して第2の受信したアドレスと上
    記第1の冗長アドレスとを比較し、上記受信したアドレ
    スが上記第1の冗長アドレスと同一である時に冗長アド
    レス選択信号を生成する第2のアドレス比較手段と、 上記第3のメモリに関して受信したアドレスと上記第2
    の冗長アドレスとを比較し、上記受信したアドレスが上
    記第2の冗長アドレスと同一である時に冗長アドレス選
    択信号を生成する第3のアドレス比較手段と、 上記第1のメモリを使用するのか、または上記第3のメ
    モリを使用するのかを指示する制御信号を受信して上記
    第1のアドレス比較回路と上記第3のアドレス比較回路
    との間を選択する順序論理回路を有する履歴マルチプレ
    クサ手段と、 を備えていることを特徴とする装置。
JP28642896A 1995-10-31 1996-10-29 フューズの数を少なくしたメモリデバイス Expired - Fee Related JP3190580B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/550587 1995-10-31
US08/550,587 US5646896A (en) 1995-10-31 1995-10-31 Memory device with reduced number of fuses

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09185896A JPH09185896A (ja) 1997-07-15
JP3190580B2 true JP3190580B2 (ja) 2001-07-23

Family

ID=24197790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28642896A Expired - Fee Related JP3190580B2 (ja) 1995-10-31 1996-10-29 フューズの数を少なくしたメモリデバイス

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5646896A (ja)
EP (1) EP0772202B1 (ja)
JP (1) JP3190580B2 (ja)
KR (1) KR100278086B1 (ja)
CN (1) CN1114927C (ja)
DE (1) DE69622126T2 (ja)
TW (1) TW326530B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2850953B2 (ja) * 1996-07-30 1999-01-27 日本電気株式会社 半導体装置
US5953745A (en) * 1996-11-27 1999-09-14 International Business Machines Corporation Redundant memory array
CA2202692C (en) * 1997-04-14 2006-06-13 Mosaid Technologies Incorporated Column redundancy in semiconductor memories
DE69826075D1 (de) * 1997-06-30 2004-10-14 Siemens Ag Technik zur Reduzierung der Anzahl der Schmelzsicherungen bei einer DRAM mit Redundanz
US6055611A (en) * 1997-07-09 2000-04-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for enabling redundant memory
KR100480567B1 (ko) * 1997-10-27 2005-09-30 삼성전자주식회사 반도체메모리장치
KR100486216B1 (ko) * 1997-11-06 2005-08-01 삼성전자주식회사 반도체메모리장치의리던던시메모리셀제어회로
US6005813A (en) * 1997-11-12 1999-12-21 Micron Technology, Inc. Device and method for repairing a semiconductor memory
CA2223222C (en) * 1997-11-28 2006-05-02 Mosaid Technologies Incorporated Data-bit redundancy for semiconductor memories
US6144591A (en) * 1997-12-30 2000-11-07 Mosaid Technologies Incorporated Redundancy selection circuit for semiconductor memories
US6137735A (en) * 1998-10-30 2000-10-24 Mosaid Technologies Incorporated Column redundancy circuit with reduced signal path delay
JP2001167595A (ja) * 1999-12-08 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100364817B1 (ko) * 2001-02-02 2002-12-16 주식회사 하이닉스반도체 로우 리던던시 회로
JP3863410B2 (ja) * 2001-11-12 2006-12-27 富士通株式会社 半導体メモリ
US7111193B1 (en) 2002-07-30 2006-09-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Semiconductor memory having re-configurable fuse set for redundancy repair
JP2004102508A (ja) * 2002-09-06 2004-04-02 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
TW574703B (en) * 2002-09-09 2004-02-01 High Bandwidth Access Taiwan I A memory structure with redundant memory for accessing data sequentially
US20040123181A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Moon Nathan I. Self-repair of memory arrays using preallocated redundancy (PAR) architecture
KR100784087B1 (ko) 2006-05-04 2007-12-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 리페어 회로
JP2008084453A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Sanyo Electric Co Ltd ヒューズ読み出し回路
KR100902122B1 (ko) * 2007-04-17 2009-06-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치
CN101640074B (zh) * 2008-07-29 2013-01-23 旭曜科技股份有限公司 存储器修补电路及使用其的仿双端口静态随机存取存储器
KR20180068095A (ko) * 2016-12-13 2018-06-21 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 이를 포함하는 반도체 시스템
CN117079695B (zh) * 2023-10-11 2024-01-23 浙江力积存储科技有限公司 用在存储阵列中的熔断器单元及其处理方法、存储阵列

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747081A (en) 1983-12-30 1988-05-24 Texas Instruments Incorporated Video display system using memory with parallel and serial access employing serial shift registers selected by column address
US4667313A (en) * 1985-01-22 1987-05-19 Texas Instruments Incorporated Serially accessed semiconductor memory with tapped shift register
US4648077A (en) 1985-01-22 1987-03-03 Texas Instruments Incorporated Video serial accessed memory with midline load
US4636986B1 (en) 1985-01-22 1999-12-07 Texas Instruments Inc Separately addressable memory arrays in a multiple array semiconductor chip
US4719601A (en) * 1986-05-02 1988-01-12 International Business Machine Corporation Column redundancy for two port random access memory
US4817058A (en) 1987-05-21 1989-03-28 Texas Instruments Incorporated Multiple input/output read/write memory having a multiple-cycle write mask
JPH02246087A (ja) * 1989-03-20 1990-10-01 Hitachi Ltd 半導体記憶装置ならびにその冗長方式及びレイアウト方式
DE4029247C2 (de) * 1990-09-14 1994-04-14 Samsung Electronics Co Ltd Dual-Port-Speichereinrichtung
KR960016807B1 (ko) * 1994-06-30 1996-12-21 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 리던던시 회로

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09185896A (ja) 1997-07-15
EP0772202A3 (en) 1999-07-07
CN1155150A (zh) 1997-07-23
TW326530B (en) 1998-02-11
DE69622126T2 (de) 2003-01-30
EP0772202A2 (en) 1997-05-07
DE69622126D1 (de) 2002-08-08
EP0772202B1 (en) 2002-07-03
CN1114927C (zh) 2003-07-16
KR100278086B1 (ko) 2001-01-15
US5646896A (en) 1997-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3190580B2 (ja) フューズの数を少なくしたメモリデバイス
KR100390735B1 (ko) 반도체 기억 장치
US6693833B2 (en) Device and method for repairing a semiconductor memory
US6199177B1 (en) Device and method for repairing a semiconductor memory
US7376025B2 (en) Method and apparatus for semiconductor device repair with reduced number of programmable elements
US5617364A (en) Semiconductor memory device
KR100756258B1 (ko) 반도체 메모리
KR20010049472A (ko) 글로벌 리던던시를 갖는 메모리소자
US7218561B2 (en) Apparatus and method for semiconductor device repair with reduced number of programmable elements
CN116246684A (zh) 熔丝匹配逻辑中的共享组件
US5978291A (en) Sub-block redundancy replacement for a giga-bit scale DRAM
US20050259486A1 (en) Repair of memory cells
US5978931A (en) Variable domain redundancy replacement configuration for a memory device
US5881003A (en) Method of making a memory device fault tolerant using a variable domain redundancy replacement configuration
JPH04222998A (ja) 半導体メモリ装置
JP4693197B2 (ja) 半導体記憶装置
US6809972B2 (en) Circuit technique for column redundancy fuse latches
US7006394B2 (en) Apparatus and method for semiconductor device repair with reduced number of programmable elements
KR20090058290A (ko) 퓨즈 박스 및 그것을 포함하는 반도체 메모리 장치
US20040032766A1 (en) Semiconductor memory devices with data line redundancy schemes and method therefore
JP2001093293A (ja) 半導体記憶装置
JPH09106697A (ja) 半導体記憶装置
KR20020078043A (ko) 디램 데이터 라인 리던던시 구조

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100518

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100518

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110518

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120518

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120518

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130518

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees