JP3188537B2 - 電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品Info
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品、例えば、
半導体等を樹脂材料にて封止成形するための成形用金型
（即ち、電子部品の樹脂封止成形用金型）と成形方法
（即ち、電子部品の樹脂封止成形品の成形方法）及び樹
脂成形品（即ち、電子部品の樹脂封止成形品）の改良に
関するものである。
半導体等を樹脂材料にて封止成形するための成形用金型
（即ち、電子部品の樹脂封止成形用金型）と成形方法
（即ち、電子部品の樹脂封止成形品の成形方法）及び樹
脂成形品（即ち、電子部品の樹脂封止成形品）の改良に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファ成形法によっ
て、半導体等を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、樹脂封止成形用金型を用いて、通常、
次のようにして行われる。
て、半導体等を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、樹脂封止成形用金型を用いて、通常、
次のようにして行われる。
【０００３】まず、樹脂封止成形用金型における上型及
び下型をヒータ等の加熱手段によって樹脂成形温度にま
で加熱する。次に、半導体等を装着したリードフレーム
を下型の型面に設けた凹所の所定位置に嵌合セットする
と共に、樹脂材料をポット内に供給する。次に、下型を
上動して上下両型の型締めを行う。このとき、該半導体
等及びその周辺のリードフレームは、該上下両型のパー
ティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャビティ内
に嵌装セットされることになる。次に、ポット内の樹脂
材料をプランジャにて加圧して、前記加熱手段により加
熱溶融化された溶融樹脂材料を、ポットと上下両キャビ
ティとの間に設けられた樹脂通路を通して、該上下両キ
ャビティ内に注入充填させる。このとき、該半導体等及
びその周辺のリードフレームは、上下両キャビティの形
状に対応して成形されるパッケージ内に封止されること
になる。なお、上記した両キャビティの表面には梨地状
の粗面が形成されており、従って、該両キャビティ内に
おいて成形されるパッケージの表面（樹脂成形品の表
面）には、所謂、梨地面が施されることになる。次に、
樹脂硬化後に、下型を下動して上下両型を再び型開きす
ると共に、該上下両型の型開きと略同時的に、離型機構
を介して、該両キャビティ内のパッケージとリードフレ
ーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を夫々突き出して離型さ
せる。
び下型をヒータ等の加熱手段によって樹脂成形温度にま
で加熱する。次に、半導体等を装着したリードフレーム
を下型の型面に設けた凹所の所定位置に嵌合セットする
と共に、樹脂材料をポット内に供給する。次に、下型を
上動して上下両型の型締めを行う。このとき、該半導体
等及びその周辺のリードフレームは、該上下両型のパー
ティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャビティ内
に嵌装セットされることになる。次に、ポット内の樹脂
材料をプランジャにて加圧して、前記加熱手段により加
熱溶融化された溶融樹脂材料を、ポットと上下両キャビ
ティとの間に設けられた樹脂通路を通して、該上下両キ
ャビティ内に注入充填させる。このとき、該半導体等及
びその周辺のリードフレームは、上下両キャビティの形
状に対応して成形されるパッケージ内に封止されること
になる。なお、上記した両キャビティの表面には梨地状
の粗面が形成されており、従って、該両キャビティ内に
おいて成形されるパッケージの表面（樹脂成形品の表
面）には、所謂、梨地面が施されることになる。次に、
樹脂硬化後に、下型を下動して上下両型を再び型開きす
ると共に、該上下両型の型開きと略同時的に、離型機構
を介して、該両キャビティ内のパッケージとリードフレ
ーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を夫々突き出して離型さ
せる。
【０００４】次に、上記した封止済リードフレームは、
そのパッケージと該パッケージから突設されたアウター
リードとから成る個々の樹脂成形品毎に切断分離される
と共に、該樹脂成形品のアウターリードを所定の折曲姿
勢に折り曲げる。
そのパッケージと該パッケージから突設されたアウター
リードとから成る個々の樹脂成形品毎に切断分離される
と共に、該樹脂成形品のアウターリードを所定の折曲姿
勢に折り曲げる。
【０００５】次に、該樹脂成形品はレーザーマーキング
工程側に移送されて、その表面に所要の文字・記号等の
標識をマーキングする。該レーザーマーキング工程と
は、樹脂成形品の表面にレーザーを照射することによ
り、その照射部位に所要の標識を付するものであるが、
該レーザーマーキングによる標識は、例えば、インク等
による標識と較べて有機溶剤に強く、また、機械的摩擦
にも強いので消え難いと云った利点がある。しかしなが
ら、該レーザーマーキングによる標識は、特に、梨地面
が施されている樹脂成形品表面のマーキング手段として
用いたときは、その鮮明度（視覚により認識される度
合）において稍劣っていると云う問題点が指摘されてい
る。
工程側に移送されて、その表面に所要の文字・記号等の
標識をマーキングする。該レーザーマーキング工程と
は、樹脂成形品の表面にレーザーを照射することによ
り、その照射部位に所要の標識を付するものであるが、
該レーザーマーキングによる標識は、例えば、インク等
による標識と較べて有機溶剤に強く、また、機械的摩擦
にも強いので消え難いと云った利点がある。しかしなが
ら、該レーザーマーキングによる標識は、特に、梨地面
が施されている樹脂成形品表面のマーキング手段として
用いたときは、その鮮明度（視覚により認識される度
合）において稍劣っていると云う問題点が指摘されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、樹脂
成形品の表面の梨地状粗面にレーザーマーキングを施す
と、該梨地状粗面とレーザーマーキング部（焼損部）と
が判然としないため、該レーザーマーキングによる標識
の鮮明度が悪くなって視覚に認識され難いと云った問題
がある。また、樹脂成形品の表面に梨地状粗面を施すた
めの成形用金型のキャビティ面には、通常、放電加工に
よって梨地状粗面が形成されるが、その放電加工面であ
る粗面の状態が粗過ぎると該梨地状粗面には多数のマイ
クロクラックが発生し易いと云った弊害がある。更に、
該金型キャビティ面に発生したマイクロクラックは、こ
れによって成形される樹脂成形品の表面にマイクロクラ
ックを形成し易いと云った問題がある。
成形品の表面の梨地状粗面にレーザーマーキングを施す
と、該梨地状粗面とレーザーマーキング部（焼損部）と
が判然としないため、該レーザーマーキングによる標識
の鮮明度が悪くなって視覚に認識され難いと云った問題
がある。また、樹脂成形品の表面に梨地状粗面を施すた
めの成形用金型のキャビティ面には、通常、放電加工に
よって梨地状粗面が形成されるが、その放電加工面であ
る粗面の状態が粗過ぎると該梨地状粗面には多数のマイ
クロクラックが発生し易いと云った弊害がある。更に、
該金型キャビティ面に発生したマイクロクラックは、こ
れによって成形される樹脂成形品の表面にマイクロクラ
ックを形成し易いと云った問題がある。
【０００７】本発明の発明者は、樹脂成形品の表面に施
された梨地状粗面の状態が粗過ぎるとその光沢が減少
し、逆に、該表面が細かで密な状態となるほどその光沢
が増加することに着目した。そして、樹脂成形品の表面
に施された梨地状粗面の面粗度をある一定の範囲内に設
定することによって、樹脂成形品の表面の梨地状粗面に
施したレーザーマーキングによる標識の鮮明度を向上で
きることを見出した。そこで、本発明は、樹脂成形品の
表面にレーザーマーキングによって構成した標識の鮮明
度を向上させることができる樹脂成形品と、該樹脂成形
品を成形するための金型、及び、その樹脂成形方法を提
供することを目的とするものである。
された梨地状粗面の状態が粗過ぎるとその光沢が減少
し、逆に、該表面が細かで密な状態となるほどその光沢
が増加することに着目した。そして、樹脂成形品の表面
に施された梨地状粗面の面粗度をある一定の範囲内に設
定することによって、樹脂成形品の表面の梨地状粗面に
施したレーザーマーキングによる標識の鮮明度を向上で
きることを見出した。そこで、本発明は、樹脂成形品の
表面にレーザーマーキングによって構成した標識の鮮明
度を向上させることができる樹脂成形品と、該樹脂成形
品を成形するための金型、及び、その樹脂成形方法を提
供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、金型のキャビティ表面に梨地状粗面を形成
した電子部品の樹脂封止成形用金型であって、少なくと
も、この金型によって成形される樹脂成形品のマーキン
グ部分と対応する前記キャビティ表面の部位に、 0.5μ
ｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の面粗度から成るマーキング
部分成形用の梨地状粗面を形成したことを特徴とする。
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、金型のキャビティ表面に梨地状粗面を形成
した電子部品の樹脂封止成形用金型であって、少なくと
も、この金型によって成形される樹脂成形品のマーキン
グ部分と対応する前記キャビティ表面の部位に、 0.5μ
ｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の面粗度から成るマーキング
部分成形用の梨地状粗面を形成したことを特徴とする。
【０００９】また、上記の技術的課題を解決するための
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形品の成形方法は、
金型のキャビティ表面に 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲
内の面粗度から成るマーキング部分成形用の梨地状粗面
を形成した電子部品の樹脂封止成形用金型を用い、且
つ、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して樹
脂成形品を成形することにより、その樹脂成形品のマー
キング部分の表面を 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の
面粗度から成るマーキング用の梨地状粗面として形成す
ることを特徴とする。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形品の成形方法は、
金型のキャビティ表面に 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲
内の面粗度から成るマーキング部分成形用の梨地状粗面
を形成した電子部品の樹脂封止成形用金型を用い、且
つ、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して樹
脂成形品を成形することにより、その樹脂成形品のマー
キング部分の表面を 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の
面粗度から成るマーキング用の梨地状粗面として形成す
ることを特徴とする。
【００１０】また、上記の技術的課題を解決するための
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形品は、金型のキャ
ビティ表面に 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の面粗度
から成るマーキング部分成形用の梨地状粗面を形成した
電子部品の樹脂封止成形用金型を用い、且つ、前記キャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した電子部
品の樹脂封止成形品であって、前記樹脂成形品における
マーキング部分の表面にレーザーマーキングによる標識
を施したことを特徴とする。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形品は、金型のキャ
ビティ表面に 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の面粗度
から成るマーキング部分成形用の梨地状粗面を形成した
電子部品の樹脂封止成形用金型を用い、且つ、前記キャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した電子部
品の樹脂封止成形品であって、前記樹脂成形品における
マーキング部分の表面にレーザーマーキングによる標識
を施したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の電子部品の樹脂封止成形用金型は、少
なくとも、この金型によって成形される電子部品の樹脂
封止成形品のマーキング部分と対応する前記キャビティ
表面の部位に、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の面粗
度から成るマーキング部分成形用の梨地状粗面を形成し
たものであるため、該樹脂成形品のマーキング部分の表
面に、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲となる細かで密な
状態の梨地状粗面が形成されることになる。また、その
結果、少なくとも、この成形用金型のキャビティ表面の
みならず、この金型によって成形される樹脂成形品のマ
ーキング部分にマイクロクラックが形成されるのを防止
することができる。
なくとも、この金型によって成形される電子部品の樹脂
封止成形品のマーキング部分と対応する前記キャビティ
表面の部位に、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の面粗
度から成るマーキング部分成形用の梨地状粗面を形成し
たものであるため、該樹脂成形品のマーキング部分の表
面に、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲となる細かで密な
状態の梨地状粗面が形成されることになる。また、その
結果、少なくとも、この成形用金型のキャビティ表面の
みならず、この金型によって成形される樹脂成形品のマ
ーキング部分にマイクロクラックが形成されるのを防止
することができる。
【００１２】また、このような成形用金型を用いて樹脂
成形品を成形した場合は、少なくとも、そのマーキング
部分の表面には光沢のある細かで密な状態の梨地状粗面
が成形される。そして、このような光沢のある前記マー
キング部分の表面にレーザーマーキングを施した場合
は、その樹脂成形品の表面と前記レーザーマーキングに
よる標識とは明瞭に識別されて視覚に認識されるため、
該標識の鮮明度が向上することになるものである。
成形品を成形した場合は、少なくとも、そのマーキング
部分の表面には光沢のある細かで密な状態の梨地状粗面
が成形される。そして、このような光沢のある前記マー
キング部分の表面にレーザーマーキングを施した場合
は、その樹脂成形品の表面と前記レーザーマーキングに
よる標識とは明瞭に識別されて視覚に認識されるため、
該標識の鮮明度が向上することになるものである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る成形用金型の縦断面図で
あって、上下両型の型締時の状態を示している。図２
は、図１の金型を用いて樹脂封止成形された樹脂成形品
であって、その表面にレーザーマーキングによる標識を
付した状態を示している。図３は、図２の樹脂成形品の
表面に施された梨地状粗面の断面形状を概略的に示して
いる。図４は、図３の樹脂成形品の表面に施されたレー
ザーマーキング部（焼損部）を概略的に示している。
明する。図１は、本発明に係る成形用金型の縦断面図で
あって、上下両型の型締時の状態を示している。図２
は、図１の金型を用いて樹脂封止成形された樹脂成形品
であって、その表面にレーザーマーキングによる標識を
付した状態を示している。図３は、図２の樹脂成形品の
表面に施された梨地状粗面の断面形状を概略的に示して
いる。図４は、図３の樹脂成形品の表面に施されたレー
ザーマーキング部（焼損部）を概略的に示している。
【００１４】上記金型は上型１と下型２とから構成され
ている。また、該上下両型(1・2) には樹脂成形用のキャ
ビティ１ａ・２ａが夫々設けられている。更に、該上下
両キャビティ(1a・2a) の表面には梨地状の粗面１ｂ・２
ｂが形成されており、その面粗度は、放電加工手段によ
り、一定の範囲内、即ち、0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範
囲内に形成されている。また、ここで、該両キャビティ
(1a・2a) 表面における梨地状粗面(1b・2b) の面粗度を
0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内に設定して形成するよ
うにしたのは、次の理由による。即ち、該金型により成
形される樹脂成形品の表面に施された梨地状粗面の状態
が粗くなるほどその表面の光沢が減少し、逆に、該梨地
状粗面の状態が細かで密になるほどその表面の光沢が増
加する。このため、実質的に鏡面と同一視すべきである
0.5μｍ未満の範囲と、粗面の状態が粗過ぎて光沢が減
少する 0.8μｍ未満を越える範囲の面粗度を除外したも
のである。なお、後述するように、前記樹脂成形品（パ
ッケージ）の表面の全ての面粗度が0.5μｍ〜 0.8μｍ
未満の範囲内に形成されている必要はなく、少なくと
も、樹脂成形品のマーキング部分の表面における面粗度
が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内で形成されておれば
よい。
ている。また、該上下両型(1・2) には樹脂成形用のキャ
ビティ１ａ・２ａが夫々設けられている。更に、該上下
両キャビティ(1a・2a) の表面には梨地状の粗面１ｂ・２
ｂが形成されており、その面粗度は、放電加工手段によ
り、一定の範囲内、即ち、0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範
囲内に形成されている。また、ここで、該両キャビティ
(1a・2a) 表面における梨地状粗面(1b・2b) の面粗度を
0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内に設定して形成するよ
うにしたのは、次の理由による。即ち、該金型により成
形される樹脂成形品の表面に施された梨地状粗面の状態
が粗くなるほどその表面の光沢が減少し、逆に、該梨地
状粗面の状態が細かで密になるほどその表面の光沢が増
加する。このため、実質的に鏡面と同一視すべきである
0.5μｍ未満の範囲と、粗面の状態が粗過ぎて光沢が減
少する 0.8μｍ未満を越える範囲の面粗度を除外したも
のである。なお、後述するように、前記樹脂成形品（パ
ッケージ）の表面の全ての面粗度が0.5μｍ〜 0.8μｍ
未満の範囲内に形成されている必要はなく、少なくと
も、樹脂成形品のマーキング部分の表面における面粗度
が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内で形成されておれば
よい。
【００１５】上記金型を用いて図１に示すようなリード
フレーム３上の半導体等４を樹脂封止成形するには、従
来の場合と同様に、半導体等４を装着したリードフレー
ム３を上下両型(1・2) の所定位置に嵌合セットすると共
に、上下両型(1・2) を型締めし、次に、ポット内の樹脂
材料を加熱且つ溶融化して、該溶融樹脂材料を樹脂通路
を通して上下両キャビティ(1a・2a) 内に注入充填させれ
ばよい。このとき、半導体等４と、リードフレームにお
けるタブ３ｂ及びその周辺部は、該上下両キャビティ(1
a・2a) の形状に対応して成形されるパッケージ５内に封
止されることになる。また、上記両キャビティ(1a・2a)
の表面には 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の梨地状粗
面が形成されているので、該両キャビティ(1a・2a) 内に
おいて成形された樹脂成形品８の表面５ａには、同じ
く、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の梨地状粗面が施
されることになる。
フレーム３上の半導体等４を樹脂封止成形するには、従
来の場合と同様に、半導体等４を装着したリードフレー
ム３を上下両型(1・2) の所定位置に嵌合セットすると共
に、上下両型(1・2) を型締めし、次に、ポット内の樹脂
材料を加熱且つ溶融化して、該溶融樹脂材料を樹脂通路
を通して上下両キャビティ(1a・2a) 内に注入充填させれ
ばよい。このとき、半導体等４と、リードフレームにお
けるタブ３ｂ及びその周辺部は、該上下両キャビティ(1
a・2a) の形状に対応して成形されるパッケージ５内に封
止されることになる。また、上記両キャビティ(1a・2a)
の表面には 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の梨地状粗
面が形成されているので、該両キャビティ(1a・2a) 内に
おいて成形された樹脂成形品８の表面５ａには、同じ
く、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の梨地状粗面が施
されることになる。
【００１６】また、上記リードフレーム３と、パッケー
ジ５及び該パッケージから突設されたアウターリード３
ａとから成る個々の樹脂成形品８とを切断分離すると共
に、該樹脂成形品８のアウターリード３ａを所定の折曲
姿勢に折り曲げ、更に、該樹脂成形品８のパッケージ５
の表面５ａにレーザーマーキングによる標識を施すこと
により、図２に示すような製品が完成する。
ジ５及び該パッケージから突設されたアウターリード３
ａとから成る個々の樹脂成形品８とを切断分離すると共
に、該樹脂成形品８のアウターリード３ａを所定の折曲
姿勢に折り曲げ、更に、該樹脂成形品８のパッケージ５
の表面５ａにレーザーマーキングによる標識を施すこと
により、図２に示すような製品が完成する。
【００１７】次に、上記パッケージ表面５ａにレーザー
マーキングを施す場合について説明する。このレーザー
マーキングは、上記パッケージ表面５ａに焼損部６（図
４参照）を形成することにより行われる。そして、該焼
損部６は、図３に示すパッケージ表面５ａ、即ち、梨地
状粗面５ｂ（若しくは、梨地状粗面５ｂにおける突起５
ｄ）にレーザーを照射して、その照射部位を焼損するこ
とにより形成されるものであり、この焼損部６によって
文字・記号等の標識７を構成することにより、視覚にて
これを認識することができる。
マーキングを施す場合について説明する。このレーザー
マーキングは、上記パッケージ表面５ａに焼損部６（図
４参照）を形成することにより行われる。そして、該焼
損部６は、図３に示すパッケージ表面５ａ、即ち、梨地
状粗面５ｂ（若しくは、梨地状粗面５ｂにおける突起５
ｄ）にレーザーを照射して、その照射部位を焼損するこ
とにより形成されるものであり、この焼損部６によって
文字・記号等の標識７を構成することにより、視覚にて
これを認識することができる。
【００１８】なお、上記パッケージ表面５ａの全ての面
粗度が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内に形成されてい
る必要はなく、少なくとも、パッケージ表面５ａにおけ
るマーキング部分５ｃの面粗度が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未
満の範囲内で形成されておればよい。
粗度が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内に形成されてい
る必要はなく、少なくとも、パッケージ表面５ａにおけ
るマーキング部分５ｃの面粗度が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未
満の範囲内で形成されておればよい。
【００１９】次に、金型の形成例について説明する。金
型のキャビティ表面に面粗度が粗い梨地状粗面を形成し
た成形用金型を用いて樹脂成形した場合は、加熱溶融化
した樹脂材料に含まれるシリカ粒が該キャビティ表面に
おける梨地状粗面の各突起の間（即ち、谷底）に捕捉さ
れ易い傾向があり、これに起因して、成形された樹脂成
形品の表面には、多量のシリカ粒が露出されることにな
る。このシリカ粒はレーザーを照射しても焼損させるこ
とができず、また、該樹脂成形品の表面には樹脂部分が
少ないため該樹脂部分が焼損される度合いも低いため、
このような表面にレーザーマーキングを行っても構成さ
れた標識の鮮明度は低い。しかしながら、キャビティ表
面に面粗度 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の梨地状粗面を形成
した成形用金型を用いて樹脂成形品を成形した場合は、
該キャビティ表面が滑らかな梨地状粗面になるので、該
粗面の各突起の間にシリカ粒が捕捉され難くなり、この
ため、成形された樹脂成形品の表面にシリカ粒が露出す
るのを確実に防止することができた。従って、該表面の
ほとんどが樹脂部分により構成されていることとも相俟
て、このような表面にレーザーマーキングを行って構成
した標識の鮮明度は著しく向上している。
型のキャビティ表面に面粗度が粗い梨地状粗面を形成し
た成形用金型を用いて樹脂成形した場合は、加熱溶融化
した樹脂材料に含まれるシリカ粒が該キャビティ表面に
おける梨地状粗面の各突起の間（即ち、谷底）に捕捉さ
れ易い傾向があり、これに起因して、成形された樹脂成
形品の表面には、多量のシリカ粒が露出されることにな
る。このシリカ粒はレーザーを照射しても焼損させるこ
とができず、また、該樹脂成形品の表面には樹脂部分が
少ないため該樹脂部分が焼損される度合いも低いため、
このような表面にレーザーマーキングを行っても構成さ
れた標識の鮮明度は低い。しかしながら、キャビティ表
面に面粗度 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の梨地状粗面を形成
した成形用金型を用いて樹脂成形品を成形した場合は、
該キャビティ表面が滑らかな梨地状粗面になるので、該
粗面の各突起の間にシリカ粒が捕捉され難くなり、この
ため、成形された樹脂成形品の表面にシリカ粒が露出す
るのを確実に防止することができた。従って、該表面の
ほとんどが樹脂部分により構成されていることとも相俟
て、このような表面にレーザーマーキングを行って構成
した標識の鮮明度は著しく向上している。
【００２０】また、面粗度が粗い梨地状粗面を形成した
キャビティの表面は強い電気エネルギーを用いる放電加
工手段によって形成されるので、該キャビティの表面は
焼き焦げた粗い粗面となる。このため、このような焼き
焦げた粗い粗面には多数のマイクロクラックが発生して
いる。そして、このような金型を用いて成形された樹脂
成形品の表面にも多数のマイクロクラックが発生してお
り、更に、その表面の光沢は著しく減少している。従っ
て、このような表面にレーザーマーキングを行っても、
その標識部分とそれ以外の部分とを比較すると両者の光
沢がほとんど一様であるため区別することができない状
態となる。しかしながら、キャビティ表面に面粗度 0.5
μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲の梨地状粗面を形成した成形
用金型を用いて成形した樹脂成形品の表面は、面粗度が
0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲の梨地状粗面となる。そ
して、このキャビティ表面は弱い電気エネルギーを用い
る放電加工手段によって形成されるので、該キャビティ
の表面は略均一で滑らかな梨地状粗面となり、マイクロ
クラックが発生していない。従って、キャビティ表面に
面粗度が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲となる細かで密
な状態の梨地状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂
成形品を成形した場合は、樹脂成形品の表面が光沢のあ
る細かで密な状態の梨地状粗面となるので、該表面にレ
ーザーマーキングを行って構成した標識はその周囲と明
瞭に区別して視覚に認識されるため、該標識の鮮明度が
向上することになる。
キャビティの表面は強い電気エネルギーを用いる放電加
工手段によって形成されるので、該キャビティの表面は
焼き焦げた粗い粗面となる。このため、このような焼き
焦げた粗い粗面には多数のマイクロクラックが発生して
いる。そして、このような金型を用いて成形された樹脂
成形品の表面にも多数のマイクロクラックが発生してお
り、更に、その表面の光沢は著しく減少している。従っ
て、このような表面にレーザーマーキングを行っても、
その標識部分とそれ以外の部分とを比較すると両者の光
沢がほとんど一様であるため区別することができない状
態となる。しかしながら、キャビティ表面に面粗度 0.5
μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲の梨地状粗面を形成した成形
用金型を用いて成形した樹脂成形品の表面は、面粗度が
0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲の梨地状粗面となる。そ
して、このキャビティ表面は弱い電気エネルギーを用い
る放電加工手段によって形成されるので、該キャビティ
の表面は略均一で滑らかな梨地状粗面となり、マイクロ
クラックが発生していない。従って、キャビティ表面に
面粗度が 0.5μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲となる細かで密
な状態の梨地状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂
成形品を成形した場合は、樹脂成形品の表面が光沢のあ
る細かで密な状態の梨地状粗面となるので、該表面にレ
ーザーマーキングを行って構成した標識はその周囲と明
瞭に区別して視覚に認識されるため、該標識の鮮明度が
向上することになる。
【００２１】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００２２】
【発明の効果】本発明の成形用金型は、少なくとも、こ
の金型によって成形される樹脂成形品のマーキング部分
と対応する前記キャビティ表面の部位に、 0.5μｍ〜
0.8μｍ未満の範囲内の面粗度から成るマーキング部分
成形用の梨地状粗面を形成したものであるから、樹脂成
形品のマーキング部分の表面に、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未
満の範囲となる細かで密な状態の梨地状粗面が形成され
ることになる。従って、その結果、少なくとも、この成
形用金型のキャビティ表面のみならず、この金型によっ
て成形される樹脂成形品のマーキング部分にマイクロク
ラック等が形成されるのを効率良く且つ確実に防止する
ことができる。また、このような本発明の成形用金型を
用いて樹脂成形品を成形した場合は、少なくとも、その
マーキング部分の表面には光沢のある細かで密な状態の
梨地状粗面が成形されることになるから、このような光
沢のある前記マーキング部分の表面にレーザーマーキン
グを施した場合は、その樹脂成形品の表面と該レーザー
マーキングによる標識とは明瞭に識別されて視覚に認識
されるため、該標識の鮮明度を著しく向上させることが
できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。
の金型によって成形される樹脂成形品のマーキング部分
と対応する前記キャビティ表面の部位に、 0.5μｍ〜
0.8μｍ未満の範囲内の面粗度から成るマーキング部分
成形用の梨地状粗面を形成したものであるから、樹脂成
形品のマーキング部分の表面に、 0.5μｍ〜 0.8μｍ未
満の範囲となる細かで密な状態の梨地状粗面が形成され
ることになる。従って、その結果、少なくとも、この成
形用金型のキャビティ表面のみならず、この金型によっ
て成形される樹脂成形品のマーキング部分にマイクロク
ラック等が形成されるのを効率良く且つ確実に防止する
ことができる。また、このような本発明の成形用金型を
用いて樹脂成形品を成形した場合は、少なくとも、その
マーキング部分の表面には光沢のある細かで密な状態の
梨地状粗面が成形されることになるから、このような光
沢のある前記マーキング部分の表面にレーザーマーキン
グを施した場合は、その樹脂成形品の表面と該レーザー
マーキングによる標識とは明瞭に識別されて視覚に認識
されるため、該標識の鮮明度を著しく向上させることが
できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明に係る成形用金型要部の一部切欠縦断面
図であって、上下両型の型締状態を示している。
図であって、上下両型の型締状態を示している。
【図２】図１に対応する金型により成形された樹脂成形
品の斜視図であって、その表面にレーザーマーキングに
よる標識を付した状態を示している。
品の斜視図であって、その表面にレーザーマーキングに
よる標識を付した状態を示している。
【図３】本発明に係る樹脂成形品の表面の部分拡大縦断
面図であって、レーザーマーキングを行う前の状態を示
している。
面図であって、レーザーマーキングを行う前の状態を示
している。
【図４】図３に対応する樹脂成形品の表面の縦断面図で
あって、レーザーマーキングを行った後の状態を示して
いる。
あって、レーザーマーキングを行った後の状態を示して
いる。
１ 上 型 ２ 下 型 １ａ キャビティ ２ａ キャビティ １ｂ 梨地状粗面 ２ｂ 梨地状粗面 ３ リードフレーム ３ａ アウターリード ３ｂ タ ブ ４ 半導体等 ５ パッケージ ５ａ 表 面 ５ｂ 梨地状粗面 ５ｃ マーキング部 ５ｄ 突 起 ６ 焼損部 ７ 標 識 ８ 樹脂成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56
Claims (3)
- 【請求項１】 金型のキャビティ表面に梨地状粗面を形
成した電子部品の樹脂封止成形用金型であって、少なく
とも、この金型によって成形される樹脂成形品のマーキ
ング部分と対応する前記キャビティ表面の部位に、 0.5
μｍ〜 0.8μｍ未満の範囲内の面粗度から成るマーキン
グ部分成形用の梨地状粗面を形成したことを特徴とする
電子部品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項２】 金型のキャビティ表面に 0.5μｍ〜 0.8
μｍ未満の範囲内の面粗度から成るマーキング部分成形
用の梨地状粗面を形成した電子部品の樹脂封止成形用金
型を用い、且つ、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注
入充填して樹脂成形品を成形することにより、その樹脂
成形品のマーキング部分の表面を 0.5μｍ〜 0.8μｍ未
満の範囲内の面粗度から成るマーキング用の梨地状粗面
として形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成
形品の成形方法。 - 【請求項３】 金型のキャビティ表面に 0.5μｍ〜 0.8
μｍ未満の範囲内の面粗度から成るマーキング部分成形
用の梨地状粗面を形成した電子部品の樹脂封止成形用金
型を用い、且つ、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注
入充填して成形した電子部品の樹脂封止成形品であっ
て、前記樹脂成形品におけるマーキング部分の表面にレ
ーザーマーキングによる標識を施したことを特徴とする
電子部品の樹脂封止成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31587792A JP3188537B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31587792A JP3188537B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143360A JPH06143360A (ja) | 1994-05-24 |
| JP3188537B2 true JP3188537B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=18070680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31587792A Expired - Fee Related JP3188537B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3188537B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2345021A (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | Matt surface display window |
| JP3540185B2 (ja) | 1999-02-05 | 2004-07-07 | 株式会社三井ハイテック | 樹脂封止用金型 |
| TW502412B (en) * | 2001-10-12 | 2002-09-11 | Advanced Semiconductor Eng | Packaging mold with electrostatic discharge protection |
| JP2014179593A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-09-25 | Nitto Denko Corp | 半導体素子用封止シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| KR20160039188A (ko) * | 2013-08-01 | 2016-04-08 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성용 복합 시트 |
| JP6557912B2 (ja) * | 2013-08-01 | 2019-08-14 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
| JP2019136730A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | ボーンズ株式会社 | 樹脂成形品及びマーキング方法 |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP31587792A patent/JP3188537B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06143360A (ja) | 1994-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |