JPH06143360A - 成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 - Google Patents
成形用金型と成形方法及び樹脂成形品Info
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- JPH06143360A JPH06143360A JP4315877A JP31587792A JPH06143360A JP H06143360 A JPH06143360 A JP H06143360A JP 4315877 A JP4315877 A JP 4315877A JP 31587792 A JP31587792 A JP 31587792A JP H06143360 A JPH06143360 A JP H06143360A
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成形品８の表面に構成するレーザーマー
キングによる標識７の鮮明度を向上する。 【構成】 樹脂成形用キャビティ(1a・2a) の表面に 0.5
μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る細かで密な状態
の梨地状粗面(1b・2b) を形成した上下両型(1・2)を用い
て樹脂成形することにより、成形した樹脂成形品８の表
面５ａに面粗度が0.5μｍ〜２μｍとなる細かで密な状
態の梨地状粗面を施す。更に、該樹脂成形品の表面５ａ
にレーザーマーキングを行って所要の焼損部６を形成
し、該焼損部６により構成される標識７の鮮明度を向上
させる。
キングによる標識７の鮮明度を向上する。 【構成】 樹脂成形用キャビティ(1a・2a) の表面に 0.5
μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る細かで密な状態
の梨地状粗面(1b・2b) を形成した上下両型(1・2)を用い
て樹脂成形することにより、成形した樹脂成形品８の表
面５ａに面粗度が0.5μｍ〜２μｍとなる細かで密な状
態の梨地状粗面を施す。更に、該樹脂成形品の表面５ａ
にレーザーマーキングを行って所要の焼損部６を形成
し、該焼損部６により構成される標識７の鮮明度を向上
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品、例えば、
半導体等を樹脂材料にて封止成形するための成形用金型
と成形方法及び樹脂成形品の改良に関するものである。
半導体等を樹脂材料にて封止成形するための成形用金型
と成形方法及び樹脂成形品の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファ成形法によっ
て、半導体等を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、樹脂封止成形用金型を用いて、通常、
次のようにして行われる。
て、半導体等を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、樹脂封止成形用金型を用いて、通常、
次のようにして行われる。
【０００３】まず、樹脂封止成形用金型における上型及
び下型をヒータ等の加熱手段によって樹脂成形温度にま
で加熱する。次に、半導体等を装着したリードフレーム
を下型の型面に設けた凹所の所定位置に嵌合セットする
と共に、樹脂材料をポット内に供給する。次に、下型を
上動して上下両型の型締めを行う。このとき、該半導体
等及びその周辺のリードフレームは、該上下両型のパー
ティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャビティ内
に嵌装セットされることになる。次に、ポット内の樹脂
材料をプランジャにて加圧して、前記加熱手段により加
熱溶融化された溶融樹脂材料を、ポットと上下両キャビ
ティとの間に設けられた樹脂通路を通して、該上下両キ
ャビティ内に注入充填させる。このとき、該半導体等及
びその周辺のリードフレームは、上下両キャビティの形
状に対応して成形されるパッケージ内に封止されること
になる。なお、上記した両キャビティの表面には梨地状
の粗面が形成されており、従って、該両キャビティ内に
おいて成形されるパッケージの表面（樹脂成形品の表
面）には、所謂、梨地面が施されることになる。次に、
樹脂硬化後に、下型を下動して上下両型を再び型開きす
ると共に、該上下両型の型開きと略同時的に、離型機構
を介して、該両キャビティ内のパッケージとリードフレ
ーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を夫々突き出して離型さ
せる。
び下型をヒータ等の加熱手段によって樹脂成形温度にま
で加熱する。次に、半導体等を装着したリードフレーム
を下型の型面に設けた凹所の所定位置に嵌合セットする
と共に、樹脂材料をポット内に供給する。次に、下型を
上動して上下両型の型締めを行う。このとき、該半導体
等及びその周辺のリードフレームは、該上下両型のパー
ティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャビティ内
に嵌装セットされることになる。次に、ポット内の樹脂
材料をプランジャにて加圧して、前記加熱手段により加
熱溶融化された溶融樹脂材料を、ポットと上下両キャビ
ティとの間に設けられた樹脂通路を通して、該上下両キ
ャビティ内に注入充填させる。このとき、該半導体等及
びその周辺のリードフレームは、上下両キャビティの形
状に対応して成形されるパッケージ内に封止されること
になる。なお、上記した両キャビティの表面には梨地状
の粗面が形成されており、従って、該両キャビティ内に
おいて成形されるパッケージの表面（樹脂成形品の表
面）には、所謂、梨地面が施されることになる。次に、
樹脂硬化後に、下型を下動して上下両型を再び型開きす
ると共に、該上下両型の型開きと略同時的に、離型機構
を介して、該両キャビティ内のパッケージとリードフレ
ーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を夫々突き出して離型さ
せる。
【０００４】次に、上記した封止済リードフレームは、
そのパッケージと該パッケージから突設されたアウター
リードとから成る個々の樹脂成形品毎に切断分離される
と共に、該樹脂成形品のアウターリードを所定の折曲姿
勢に折り曲げる。
そのパッケージと該パッケージから突設されたアウター
リードとから成る個々の樹脂成形品毎に切断分離される
と共に、該樹脂成形品のアウターリードを所定の折曲姿
勢に折り曲げる。
【０００５】次に、該樹脂成形品はレーザーマーキング
工程側に移送されて、その表面に所要の文字・記号等の
標識をマーキングする。該レーザーマーキング工程と
は、樹脂成形品の表面にレーザーを照射することによ
り、その照射部位に所要の標識を付するものであるが、
該レーザーマーキングによる標識は、例えば、インク等
による標識と較べて有機溶剤に強く、また、機械的摩擦
にも強いので消え難いと云った利点がある。しかしなが
ら、該レーザーマーキングによる標識は、特に、梨地面
が施されている樹脂成形品表面のマーキング手段として
用いたときは、その鮮明度（視覚により認識される度
合）において稍劣っていると云う問題点が指摘されてい
る。
工程側に移送されて、その表面に所要の文字・記号等の
標識をマーキングする。該レーザーマーキング工程と
は、樹脂成形品の表面にレーザーを照射することによ
り、その照射部位に所要の標識を付するものであるが、
該レーザーマーキングによる標識は、例えば、インク等
による標識と較べて有機溶剤に強く、また、機械的摩擦
にも強いので消え難いと云った利点がある。しかしなが
ら、該レーザーマーキングによる標識は、特に、梨地面
が施されている樹脂成形品表面のマーキング手段として
用いたときは、その鮮明度（視覚により認識される度
合）において稍劣っていると云う問題点が指摘されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、樹脂
成形品の表面の梨地状粗面にレーザーマーキングを施す
と、該梨地状粗面とレーザーマーキング部（焼損部）と
が判然としないため、該レーザーマーキングによる標識
の鮮明度が悪くなって視覚に認識され難いと云った問題
がある。また、樹脂成形品の表面に梨地状粗面を施すた
めの成形用金型のキャビティ面には、通常、放電加工に
よって梨地状粗面が形成されるが、その放電加工面であ
る粗面の状態が粗過ぎると該梨地状粗面には多数のマイ
クロクラックが発生し易いと云った弊害がある。更に、
該金型キャビティ面に発生したマイクロクラックは、こ
れによって成形される樹脂成形品の表面にマイクロクラ
ックを形成し易いと云った問題がある。
成形品の表面の梨地状粗面にレーザーマーキングを施す
と、該梨地状粗面とレーザーマーキング部（焼損部）と
が判然としないため、該レーザーマーキングによる標識
の鮮明度が悪くなって視覚に認識され難いと云った問題
がある。また、樹脂成形品の表面に梨地状粗面を施すた
めの成形用金型のキャビティ面には、通常、放電加工に
よって梨地状粗面が形成されるが、その放電加工面であ
る粗面の状態が粗過ぎると該梨地状粗面には多数のマイ
クロクラックが発生し易いと云った弊害がある。更に、
該金型キャビティ面に発生したマイクロクラックは、こ
れによって成形される樹脂成形品の表面にマイクロクラ
ックを形成し易いと云った問題がある。
【０００７】本発明の発明者は、樹脂成形品の表面に施
された梨地状粗面の状態が粗過ぎるとその光沢が減少
し、逆に、該表面が細かで密な状態となるほどその光沢
が増加することに着目した。そして、樹脂成形品の表面
に施された梨地状粗面の面粗度をある一定の範囲内に設
定することによって、樹脂成形品の表面の梨地状粗面に
施したレーザーマーキングによる標識の鮮明度を向上で
きることを見出した。そこで、本発明は、樹脂成形品の
表面にレーザーマーキングによって構成した標識の鮮明
度を向上させることができる樹脂成形品と、該樹脂成形
品を成形するための金型、及び、その樹脂成形方法を提
供することを目的とするものである。
された梨地状粗面の状態が粗過ぎるとその光沢が減少
し、逆に、該表面が細かで密な状態となるほどその光沢
が増加することに着目した。そして、樹脂成形品の表面
に施された梨地状粗面の面粗度をある一定の範囲内に設
定することによって、樹脂成形品の表面の梨地状粗面に
施したレーザーマーキングによる標識の鮮明度を向上で
きることを見出した。そこで、本発明は、樹脂成形品の
表面にレーザーマーキングによって構成した標識の鮮明
度を向上させることができる樹脂成形品と、該樹脂成形
品を成形するための金型、及び、その樹脂成形方法を提
供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る樹脂成形品の成形用金
型は、金型のキャビティ表面に梨地状粗面を形成した樹
脂成形品の成形用金型であって、上記キャビティ表面を
0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨地状粗面
に形成したことを特徴とする。
題を解決するための本発明に係る樹脂成形品の成形用金
型は、金型のキャビティ表面に梨地状粗面を形成した樹
脂成形品の成形用金型であって、上記キャビティ表面を
0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨地状粗面
に形成したことを特徴とする。
【０００９】また、上記の技術的課題を解決するための
本発明に係る樹脂成形品の成形方法は、樹脂成形用金型
のキャビティ表面に 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度
から成る梨地状粗面を形成した樹脂成形品の成形用金型
を用いて、該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填し
て樹脂成形品を成形することを特徴とするる。
本発明に係る樹脂成形品の成形方法は、樹脂成形用金型
のキャビティ表面に 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度
から成る梨地状粗面を形成した樹脂成形品の成形用金型
を用いて、該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填し
て樹脂成形品を成形することを特徴とするる。
【００１０】また、上記の技術的課題を解決するための
本発明に係る樹脂成形品は、樹脂成形用金型のキャビテ
ィ表面に 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨
地状粗面を形成した樹脂成形品の成形用金型を用いて、
該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した
樹脂成形品であって、該樹脂成形品の表面にレーザーマ
ーキングによる標識を施したことを特徴とする。
本発明に係る樹脂成形品は、樹脂成形用金型のキャビテ
ィ表面に 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨
地状粗面を形成した樹脂成形品の成形用金型を用いて、
該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した
樹脂成形品であって、該樹脂成形品の表面にレーザーマ
ーキングによる標識を施したことを特徴とする。
【００１１】また、上記の技術的課題を解決するための
本発明に係る樹脂成形品は、樹脂成形用金型のキャビテ
ィ表面に 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨
地状粗面を形成した樹脂成形品の成形用金型を用いて、
該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した
樹脂成形品であって、該樹脂成形品の表面にマイクロク
ラックが形成されていないことを特徴とする。
本発明に係る樹脂成形品は、樹脂成形用金型のキャビテ
ィ表面に 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨
地状粗面を形成した樹脂成形品の成形用金型を用いて、
該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した
樹脂成形品であって、該樹脂成形品の表面にマイクロク
ラックが形成されていないことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明の成形用金型は、キャビティ表面に面粗
度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲となる細かで密な状態の梨
地状粗面を形成したものであるので、該金型キャビティ
面自体にマイクロクラックが形成されるのを防止するこ
とができる。
度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲となる細かで密な状態の梨
地状粗面を形成したものであるので、該金型キャビティ
面自体にマイクロクラックが形成されるのを防止するこ
とができる。
【００１３】また、このような成形用金型を用いて樹脂
成形品を成形した場合は、該樹脂成形品の表面には光沢
のある細かで密な状態の梨地状粗面が成形される。そし
て、このような光沢のある樹脂成形品の表面にレーザー
マーキングを施した場合は、該樹脂成形品の表面とレー
ザーマーキングによる標識とは明瞭に識別されて視覚に
認識されるため、該標識の鮮明度が向上される。更に、
該樹脂成形品の表面には光沢のある細かで密な状態の梨
地状粗面が成形されるため、該表面自体にマイクロクラ
ックが形成されるのを防止できる。
成形品を成形した場合は、該樹脂成形品の表面には光沢
のある細かで密な状態の梨地状粗面が成形される。そし
て、このような光沢のある樹脂成形品の表面にレーザー
マーキングを施した場合は、該樹脂成形品の表面とレー
ザーマーキングによる標識とは明瞭に識別されて視覚に
認識されるため、該標識の鮮明度が向上される。更に、
該樹脂成形品の表面には光沢のある細かで密な状態の梨
地状粗面が成形されるため、該表面自体にマイクロクラ
ックが形成されるのを防止できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る成形用金型の縦断面図で
あって、上下両型の型締時の状態を示している。図２
は、図１の金型を用いて樹脂封止成形された樹脂成形品
であって、その表面にレーザーマーキングによる標識を
付した状態を示している。図３は、図２の樹脂成形品の
表面に施された梨地状粗面の断面形状を概略的に示して
いる。図４は、図３の樹脂成形品の表面に施されたレー
ザーマーキング部（焼損部）を概略的に示している。
明する。図１は、本発明に係る成形用金型の縦断面図で
あって、上下両型の型締時の状態を示している。図２
は、図１の金型を用いて樹脂封止成形された樹脂成形品
であって、その表面にレーザーマーキングによる標識を
付した状態を示している。図３は、図２の樹脂成形品の
表面に施された梨地状粗面の断面形状を概略的に示して
いる。図４は、図３の樹脂成形品の表面に施されたレー
ザーマーキング部（焼損部）を概略的に示している。
【００１５】上記金型は上型１と下型２とから構成され
ている。また、該上下両型(1・2) には樹脂成形用のキャ
ビティ１ａ・２ａが夫々設けられている。更に、該上下
両キャビティ(1a・2a) の表面には梨地状の粗面１ｂ・２
ｂが形成されており、その面粗度は、放電加工手段によ
り、一定の範囲内、即ち、0.5μｍ〜２μｍの範囲内に
形成されている。なお、ここで、該両キャビティ(1a・2
a) 表面における梨地状粗面(1b・2b) の面粗度を 0.5μ
ｍ〜２μｍの範囲内に設定して形成するようにしたの
は、次の理由による。即ち、該金型により成形される樹
脂成形品の表面に施された梨地状粗面の状態が粗くなる
ほどその表面の光沢が減少し、逆に、該梨地状粗面の状
態が細かで密になるほどその表面の光沢が増加する。こ
のため、実質的に鏡面と同一視すべきである 0.5μｍ未
満の範囲と、粗面の状態が粗過ぎて著しく光沢が減少す
る２μｍを越える範囲の面粗度を除外したものである。
ている。また、該上下両型(1・2) には樹脂成形用のキャ
ビティ１ａ・２ａが夫々設けられている。更に、該上下
両キャビティ(1a・2a) の表面には梨地状の粗面１ｂ・２
ｂが形成されており、その面粗度は、放電加工手段によ
り、一定の範囲内、即ち、0.5μｍ〜２μｍの範囲内に
形成されている。なお、ここで、該両キャビティ(1a・2
a) 表面における梨地状粗面(1b・2b) の面粗度を 0.5μ
ｍ〜２μｍの範囲内に設定して形成するようにしたの
は、次の理由による。即ち、該金型により成形される樹
脂成形品の表面に施された梨地状粗面の状態が粗くなる
ほどその表面の光沢が減少し、逆に、該梨地状粗面の状
態が細かで密になるほどその表面の光沢が増加する。こ
のため、実質的に鏡面と同一視すべきである 0.5μｍ未
満の範囲と、粗面の状態が粗過ぎて著しく光沢が減少す
る２μｍを越える範囲の面粗度を除外したものである。
【００１６】上記金型を用いて図１に示すようなリード
フレーム３上の半導体等４を樹脂封止成形するには、従
来の場合と同様に、半導体等４を装着したリードフレー
ム３を上下両型(1・2) の所定位置に嵌合セットすると共
に、上下両型(1・2) を型締めし、次に、ポット内の樹脂
材料を加熱且つ溶融化して、該溶融樹脂材料を樹脂通路
を通して上下両キャビティ(1a・2a) 内に注入充填させれ
ばよい。このとき、半導体等４と、リードフレームにお
けるタブ３ｂ及びその周辺部は、該上下両キャビティ(1
a・2a) の形状に対応して成形されるパッケージ５内に封
止されることになる。また、上記両キャビティ(1a・2a)
の表面には 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の梨地状粗面が形
成されているので、該両キャビティ(1a・2a) 内において
成形された樹脂成形品８の表面５ａには、同じく、 0.5
μｍ〜２μｍの範囲内の梨地状粗面が施されることにな
る。
フレーム３上の半導体等４を樹脂封止成形するには、従
来の場合と同様に、半導体等４を装着したリードフレー
ム３を上下両型(1・2) の所定位置に嵌合セットすると共
に、上下両型(1・2) を型締めし、次に、ポット内の樹脂
材料を加熱且つ溶融化して、該溶融樹脂材料を樹脂通路
を通して上下両キャビティ(1a・2a) 内に注入充填させれ
ばよい。このとき、半導体等４と、リードフレームにお
けるタブ３ｂ及びその周辺部は、該上下両キャビティ(1
a・2a) の形状に対応して成形されるパッケージ５内に封
止されることになる。また、上記両キャビティ(1a・2a)
の表面には 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の梨地状粗面が形
成されているので、該両キャビティ(1a・2a) 内において
成形された樹脂成形品８の表面５ａには、同じく、 0.5
μｍ〜２μｍの範囲内の梨地状粗面が施されることにな
る。
【００１７】また、上記リードフレーム３と、パッケー
ジ５及び該パッケージから突設されたアウターリード３
ａとから成る個々の樹脂成形品８とを切断分離すると共
に、該樹脂成形品８のアウターリード３ａを所定の折曲
姿勢に折り曲げ、更に、該樹脂成形品８のパッケージ５
の表面５ａにレーザーマーキングによる標識を施すこと
により、図２に示すような製品が完成する。
ジ５及び該パッケージから突設されたアウターリード３
ａとから成る個々の樹脂成形品８とを切断分離すると共
に、該樹脂成形品８のアウターリード３ａを所定の折曲
姿勢に折り曲げ、更に、該樹脂成形品８のパッケージ５
の表面５ａにレーザーマーキングによる標識を施すこと
により、図２に示すような製品が完成する。
【００１８】次に、上記パッケージ表面５ａにレーザー
マーキングを施す場合について説明する。このレーザー
マーキングは、上記パッケージ表面５ａに焼損部６（図
４参照）を形成することにより行われる。そして、該焼
損部６は、図３に示すパッケージ表面５ａ、即ち、梨地
状粗面５ｂ（若しくは、梨地状粗面５ｂにおける突起５
ｄ）にレーザーを照射して、その照射部位を焼損するこ
とにより形成されるものであり、この焼損部６によって
文字・記号等の標識７を構成することにより、視覚にて
これを認識することができる。
マーキングを施す場合について説明する。このレーザー
マーキングは、上記パッケージ表面５ａに焼損部６（図
４参照）を形成することにより行われる。そして、該焼
損部６は、図３に示すパッケージ表面５ａ、即ち、梨地
状粗面５ｂ（若しくは、梨地状粗面５ｂにおける突起５
ｄ）にレーザーを照射して、その照射部位を焼損するこ
とにより形成されるものであり、この焼損部６によって
文字・記号等の標識７を構成することにより、視覚にて
これを認識することができる。
【００１９】なお、上記パッケージ表面５ａの全ての面
粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲内に形成されている必要
はなく、少なくとも該表面におけるマーキング部分５ｃ
の面粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲内であればよい。
粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲内に形成されている必要
はなく、少なくとも該表面におけるマーキング部分５ｃ
の面粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲内であればよい。
【００２０】次に、金型の形成例について説明する。金
型のキャビティ表面に面粗度が２μｍを超える粗い梨地
状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂成形した場合
は、加熱溶融化した樹脂材料に含まれるシリカ粒が該キ
ャビティ表面における梨地状粗面の各突起の間（即ち、
谷底）に捕捉され易い傾向があり、これに起因して、成
形された樹脂成形品の表面には、多量のシリカ粒が露出
されることになる。このシリカ粒はレーザーを照射して
も焼損させることができず、また、該樹脂成形品の表面
には樹脂部分が少ないため該樹脂部分が焼損される度合
いも低いため、このような表面にレーザーマーキングを
行っても構成された標識の鮮明度は低かった。しかしな
がら、キャビティ表面に面粗度 0.5μｍ〜２μｍの梨地
状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂成形品を成形
した場合は、該キャビティ表面が滑らかな梨地状粗面に
なるので、該粗面の各突起の間にシリカ粒が捕捉され難
くなり、このため、成形された樹脂成形品の表面にシリ
カ粒が露出するのを確実に防止することができた。従っ
て、該表面のほとんどが樹脂部分により構成されている
こととも相俟て、このような表面にレーザーマーキング
を行って構成した標識の鮮明度は著しく向上されてい
る。
型のキャビティ表面に面粗度が２μｍを超える粗い梨地
状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂成形した場合
は、加熱溶融化した樹脂材料に含まれるシリカ粒が該キ
ャビティ表面における梨地状粗面の各突起の間（即ち、
谷底）に捕捉され易い傾向があり、これに起因して、成
形された樹脂成形品の表面には、多量のシリカ粒が露出
されることになる。このシリカ粒はレーザーを照射して
も焼損させることができず、また、該樹脂成形品の表面
には樹脂部分が少ないため該樹脂部分が焼損される度合
いも低いため、このような表面にレーザーマーキングを
行っても構成された標識の鮮明度は低かった。しかしな
がら、キャビティ表面に面粗度 0.5μｍ〜２μｍの梨地
状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂成形品を成形
した場合は、該キャビティ表面が滑らかな梨地状粗面に
なるので、該粗面の各突起の間にシリカ粒が捕捉され難
くなり、このため、成形された樹脂成形品の表面にシリ
カ粒が露出するのを確実に防止することができた。従っ
て、該表面のほとんどが樹脂部分により構成されている
こととも相俟て、このような表面にレーザーマーキング
を行って構成した標識の鮮明度は著しく向上されてい
る。
【００２１】また、面粗度が２μｍを超える粗い梨地状
粗面を形成したキャビティの表面は強い電気エネルギー
を用いる放電加工手段によって形成されるが、該キャビ
ティの表面は焼き焦げた粗い粗面となるため、このよう
な焼き焦げた粗い粗面には多数のマイクロクラックが発
生している。そして、このような金型を用いて成形され
た樹脂成形品の表面にも多数のマイクロクラックが発生
しており、更に、その表面の光沢は著しく減少してい
る。従って、このような表面にレーザーマーキングを行
っても、その標識部分とそれ以外の部分とを比較すると
両者の光沢がほとんど一様であるため区別することがで
きない状態となる。しかしながら、キャビティ表面に面
粗度を 0.5μｍ〜２μｍの範囲の梨地状粗面を形成した
成形用金型を用いて成形された樹脂成形品の表面は、面
粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲の梨地状粗面となる。そ
して、このキャビティ表面は弱い電気エネルギーを用い
る放電加工手段によって形成されるので、該キャビティ
の表面は略均一で滑らかな梨地状粗面となり、マイクロ
クラックが発生していない。従って、キャビティ表面に
面粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲となる細かで密な状態
の梨地状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂成形品
を成形した場合は、樹脂成形品の表面は光沢のある細か
で密な状態の梨地状粗面となるので、該表面にレーザー
マーキングを行って構成したした標識はその周囲と明瞭
に区別して視覚に認識されるため、該標識の鮮明度が向
上されている。
粗面を形成したキャビティの表面は強い電気エネルギー
を用いる放電加工手段によって形成されるが、該キャビ
ティの表面は焼き焦げた粗い粗面となるため、このよう
な焼き焦げた粗い粗面には多数のマイクロクラックが発
生している。そして、このような金型を用いて成形され
た樹脂成形品の表面にも多数のマイクロクラックが発生
しており、更に、その表面の光沢は著しく減少してい
る。従って、このような表面にレーザーマーキングを行
っても、その標識部分とそれ以外の部分とを比較すると
両者の光沢がほとんど一様であるため区別することがで
きない状態となる。しかしながら、キャビティ表面に面
粗度を 0.5μｍ〜２μｍの範囲の梨地状粗面を形成した
成形用金型を用いて成形された樹脂成形品の表面は、面
粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲の梨地状粗面となる。そ
して、このキャビティ表面は弱い電気エネルギーを用い
る放電加工手段によって形成されるので、該キャビティ
の表面は略均一で滑らかな梨地状粗面となり、マイクロ
クラックが発生していない。従って、キャビティ表面に
面粗度が 0.5μｍ〜２μｍの範囲となる細かで密な状態
の梨地状粗面を形成した成形用金型を用いて樹脂成形品
を成形した場合は、樹脂成形品の表面は光沢のある細か
で密な状態の梨地状粗面となるので、該表面にレーザー
マーキングを行って構成したした標識はその周囲と明瞭
に区別して視覚に認識されるため、該標識の鮮明度が向
上されている。
【００２２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、金型キャビティ面自体
にマイクロクラックが形成されるのを防止することがで
きる。また、このような成形用金型を用いて成形した樹
脂成形品の表面には光沢のある細かで密な状態の梨地状
粗面を施すことができると共に、該樹脂成形品の表面に
マイクロクラック等が形成されるのを効率良く且つ確実
に防止できる。また、このような光沢のある樹脂成形品
の表面にレーザーマーキングを施すことによって、該マ
ーキングによる標識の鮮明度を向上させることができ
る。従って、本発明によれば、樹脂成形品の表面にレー
ザーマーキングによって構成した標識の鮮明度を向上さ
せることができる樹脂成形品と、該樹脂成形品を成形す
るための金型、及び、その樹脂成形方法を提供すること
できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。
にマイクロクラックが形成されるのを防止することがで
きる。また、このような成形用金型を用いて成形した樹
脂成形品の表面には光沢のある細かで密な状態の梨地状
粗面を施すことができると共に、該樹脂成形品の表面に
マイクロクラック等が形成されるのを効率良く且つ確実
に防止できる。また、このような光沢のある樹脂成形品
の表面にレーザーマーキングを施すことによって、該マ
ーキングによる標識の鮮明度を向上させることができ
る。従って、本発明によれば、樹脂成形品の表面にレー
ザーマーキングによって構成した標識の鮮明度を向上さ
せることができる樹脂成形品と、該樹脂成形品を成形す
るための金型、及び、その樹脂成形方法を提供すること
できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明に係る成形用金型要部の一部切欠縦断面
図であって、上下両型の型締状態を示している。
図であって、上下両型の型締状態を示している。
【図２】図１に対応する金型により成形された樹脂成形
品の斜視図であって、その表面にレーザーマーキングに
よる標識を付した状態を示している。
品の斜視図であって、その表面にレーザーマーキングに
よる標識を付した状態を示している。
【図３】本発明に係る樹脂成形品の表面の部分拡大縦断
面図であって、レーザーマーキングを行う前の状態を示
している。
面図であって、レーザーマーキングを行う前の状態を示
している。
【図４】図３に対応する樹脂成形品の表面の縦断面図で
あって、レーザーマーキングを行った後の状態を示して
いる。
あって、レーザーマーキングを行った後の状態を示して
いる。
１ 上 型 ２ 下 型 １ａ キャビティ ２ａ キャビティ １ｂ 梨地状粗面 ２ｂ 梨地状粗面 ３ リードフレーム ３ａ アウターリード ３ｂ タ ブ ４ 半導体等 ５ パッケージ ５ａ 表 面 ５ｂ 梨地状粗面 ５ｃ マーキング部 ５ｄ 突 起 ６ 焼損部 ７ 標 識 ８ 樹脂成形品
Claims (4)
- 【請求項１】 金型のキャビティ表面に梨地状粗面を形
成した樹脂成形品の成形用金型であって、上記キャビテ
ィ表面を 0.5μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨
地状粗面に形成したことを特徴とする樹脂成形品の成形
用金型。 - 【請求項２】 樹脂成形用金型のキャビティ表面に 0.5
μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨地状粗面を形
成した樹脂成形品の成形用金型を用いて、該キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入充填して樹脂成形品を成形する
ことを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 - 【請求項３】 樹脂成形用金型のキャビティ表面に 0.5
μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨地状粗面を形
成した樹脂成形品の成形用金型を用いて、該キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した樹脂成形品で
あって、該樹脂成形品の表面にレーザーマーキングによ
る標識を施したことを特徴とする樹脂成形品。 - 【請求項４】 樹脂成形用金型のキャビティ表面に 0.5
μｍ〜２μｍの範囲内の面粗度から成る梨地状粗面を形
成した樹脂成形品の成形用金型を用いて、該キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入充填して成形した樹脂成形品で
あって、該樹脂成形品の表面にマイクロクラックが形成
されていないことを特徴とする樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31587792A JP3188537B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31587792A JP3188537B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143360A true JPH06143360A (ja) | 1994-05-24 |
| JP3188537B2 JP3188537B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=18070680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31587792A Expired - Fee Related JP3188537B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子部品の樹脂封止成形用金型と成形方法及び樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3188537B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1013396A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-28 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Display window |
| US6276913B1 (en) | 1999-02-05 | 2001-08-21 | Mitsui High-Tech Inc. | Mold for resin sealing |
| US6942478B2 (en) * | 2001-10-12 | 2005-09-13 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Packaging mold with electrostatic discharge protection |
| JP2014179593A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-09-25 | Nitto Denko Corp | 半導体素子用封止シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JPWO2015016063A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2017-03-02 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
| JPWO2015016064A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2017-03-02 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
| JP2019136730A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | ボーンズ株式会社 | 樹脂成形品及びマーキング方法 |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP31587792A patent/JP3188537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1013396A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-28 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Display window |
| US6276913B1 (en) | 1999-02-05 | 2001-08-21 | Mitsui High-Tech Inc. | Mold for resin sealing |
| US6942478B2 (en) * | 2001-10-12 | 2005-09-13 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Packaging mold with electrostatic discharge protection |
| JP2014179593A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-09-25 | Nitto Denko Corp | 半導体素子用封止シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JPWO2015016063A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2017-03-02 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
| JPWO2015016064A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2017-03-02 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
| JP2019136730A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | ボーンズ株式会社 | 樹脂成形品及びマーキング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3188537B2 (ja) | 2001-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |