JP3188453B2 - 半導体ディスクを片面エッチングするための装置 - Google Patents
半導体ディスクを片面エッチングするための装置Info
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Description
エッチングするための装置に関し、この装置はエッチン
グホルダの形式により構成されている。このようなもの
は雑誌“真空科学技術(Vacuum Science Technolog
y)”[1985年7月18日号、1015頁以下、カミンスキー
(G.Kaminsky)著、“Mikromachining of silicon m
echanical structures"]から公知である。ここにはテ
フロンプレートの形のシリコンウエーハのエッチング保
持部材が記載されており、このプレートの縁のみぞ内に
O−リングが配置され、O−リング上にエッチングすべ
きウエーハが支承される。ウエーハはナイロンねじによ
って基板と結合されたテフロン製のリングによってテフ
ロンプレート上に固定される。エッチング溶液はテフロ
ンリングを通ってウエーハの表面に達する。O−リング
はエッチング溶液が裏面へ達するのを阻止する。もちろ
んエッチング溶液はウエーハの縁の両面をウエーハとO
−リングとの接触ゾーンまで濡らすことができる。した
がってウエーハの縁領域における機械的な安定性は低下
せしめられ、その他にエッチング工程後のウエーハの加
工可能性が制限される。エッチング過程中高いエッチン
グ温度のためにウエーハの下方にある空気の圧力が上昇
する。このために特にウエーハがO−リング上に載って
いる縁領域において破損の危険が高まる。ウエーハの下
方にある空気空間に関して圧力補償するための装置は配
慮されていない。電気化学的なエッチングストップを行
うことができるようにウエーハの電気的な接触接続の可
能性も配慮されていない。
使用のためには形状安定性が小さすぎる。テフロン溶液
内で膨潤してその体積を、ひいては形状を変える。した
がってテフロン製のエッチング保持部材は繰返し使用す
ることができない。
機械的負荷が小さく、ウエーハの縁の完全な保護を保証
し、かつ電気化学的エッチングストップを行う、シリコ
ンウエーハの片面エッチングのための装置を提供するこ
とである。
決される。これによれば開いた上方部材を備えたエッチ
ングホルダの形式の保持部材が利用され、2つのO−リ
ングを備えており、これらO−リング間にウエーハが締
込まれる。O−リングは、エッチング溶液がカバー側の
O−リング内にある。エッチングすべきウエーハ面の内
部領域にしか達することができないように配置されてい
る。ウエーハ裏面の舌にある中空間は管またはホースが
接続される孔を介して外気と結合されている。これによ
ってウエーハ下方の過圧の発生は回避される。同時にこ
の孔を通って給電路が電気化学的なエッチングストップ
に必要なウエーハの電気的接触接続のために案内されて
いる。
との接触から確実に守られるという利点を有している。
ウエーハを保持したO−リングは厳密に重なって配置さ
れているので、ファイバ両面は対称的な保持力を負荷さ
れる。ウエーハは固定がO−リングを介してのみ行われ
るために、弾性的に支承される。ウエーハはエッチング
溶液から守られながら裏面から電気的に接触接続され
る。外気との接続によってエッチング溶液が高温でもウ
エーハ裏面の中空間内では過圧は生じない。したがって
装置は最大の破損安全性を与える。提案された材料の良
好な形状安定性はエッチングホルダの繰返し使用を可能
にする。ウエーハの電気的な接触接続は有利にはばねコ
ンタクトによって行われる。
段から得られる。
F)プラスチックから製作する際には有利にはカバーと
底部にそれぞれみぞが設けられ、このみぞがO−リング
を固定する。みぞの容積は、O−リングがエッチング溶
液との接触によって膨潤するので、ウエーハへの圧力が
一定であるように設計されている。カバーと底部分との
接触領域内には、エッチング溶液が縁領域内に浸入しな
いように安全性を付するために有利には第3のO−リン
グが設けられている。ウエーハ裏面の電気的な接触接続
のためにはばねピンが使用されると有利である。
ロピレン(PP)搬送ボックスから導き出された。この形
式では仕上げられたエッチングホルダは乳色透明性であ
り、場合によりエッチングホルダに漏れがあった場合こ
れを直ちに外部から認めることができる。このようなPP
製のエッチングホルダは更にきわめて価格上有利であ
る。カバーと底部との間の接触領域内には付加的なシー
ルとして有利にはシリコンペーストが導入されている。
基体内のばね部材はウエーハ裏面の信頼性のある電気的
な接触接続並びにウエーハの迅速な挿入と取出しとを許
す。
説される。
2bはPP−エッチングホルダの断面図である。
カバー2とを備えている。両部材はプラスチックのPVDF
から製作されている。この材料は高温でも形状安定であ
り、かつエッチングホルダの繰返し使用を許す。カバー
2と基体3とから形成されたエッチングホルダ全体は有
利には円形の形状を有しているが、他の形状も可能であ
る。カバー2と基体3とは互いに適合するような形状に
されている。そのためにはカバー2の縁が内側領域12よ
りも段状に低くなっており、他方基体3の縁は段状に高
くなっている。段は、中にウエーハを入れてエッチング
ホルダを閉じた際にカバー2と基体3の縁領域が面一に
重なるように形成されており、ウエーハ1がその間に締
込まれるO−リング7,8はその太さの約20%押圧され
る。内側領域13における凹所ないしは内部領域12におけ
る突出部の直径はこのエッチングホルダがそれ用として
設計されたウエーハ1の直径よりも大きい。基体3は有
利には2つの同心的なみぞ18,19を有し、そのうちの1
つは段状に高くなった縁領域に、他は内側領域13の縁に
形成されている。みぞ18,19内には各1つのO−リング
8,9が存在している。内側のO−リング8の内部にある
基体表面14は孔4を介して基体外側と接続されており、
孔の径は有利に0.1〜5mmである。
接続されており、小管は孔4を延長している。孔4を通
して1つには周囲と、ウエーハ1、O−リング8、基体
表面14によって包囲された空間との間の圧力補償が行わ
れる。もう1つにはウエーハ1の電気的な接触接続のた
めに必要な線材10がこの孔4を通って外部へ導かれてい
る。孔4は有利には直角に基体の内面から狭幅の側方の
外面へ延びている。この直角のガイドによりエッチング
ホルダは都合良く鉛直にエッチング溶液内へ導入するこ
とができる。孔4はこのために出口において引続く直線
形の小管6またはホースの形で延長せしめられており、
小管はエッチング溶液から突出している。孔4の他の案
内ももちろん等価である。内側の基体表面14上で孔4を
通って案内された線材10の端部にばねコンタクト11が取
付けられており、ばねコンタクトはウエーハ1の確実
な、電気的な接触接続を保証する。
側領域12内にみぞ17を有し、みぞはエッチングホルダが
閉じられたときにこれが正確に基体の内側のみぞ18の上
方に位置するように構成されている。みぞにはもう1つ
のO−リングが配置されている。
置されたO−リング7がエッチング過程の間それぞれ側
方からエッチング溶液に曝露され、このためにO−リン
グは僅かに膨潤する。このことはO−リング7と8との
間に締込まれたウエーハに対する圧力を高めることがあ
る。したがってO−リング7〜9を固定するみぞ17〜19
の形状は、膨潤によるO−リング7〜9の体積増大がみ
ぞ17〜19によって受止められ、かつこれによってウエー
ハ1に対する圧力がいつもほぼ一定にあるように構成さ
れていると有利である。
バーおよび基体の縁に形成された孔15に差込まれたねじ
によって一緒に保持されている。あるいはカバーと基体
の結合は迅速締付け閉鎖部材によって行うこともでき
る。この場合にはカバー上面および基体下面に迅速締付
けクリップを固定するための手段が講じられなければな
らない。エッチングホルダ部材が一緒に押圧される圧力
は、カバー2と基体3の段状の縁がしっかりと上下に重
なり、このときに外部から見ることができるO−リング
7,9が殆ど完全にみぞ17もしくは19内に押込まれるよう
な程度に選択すべきである。
の、これに配置された内側のO−リング8内に入れられ
る。保護すべき側面は基体表面14に向く。引続きカバー
2が載せられ、かつねじ締めにより基体3と結合され
る。閉鎖されたエッチングホルダは任意の形式でエッチ
ング溶液に曝される。特にエッチング過程の時間と温度
とは任意に選択される。それというのも圧力補償用の孔
4によってウエーハ1の下方に得られる中空間内に過圧
が、したがって破損の危険が生じ得ないからである。
施例と一致する部材には同一の符号が付せられている。
体23並びに2つのプレスリング44を備えている。基体23
は例えばフィルマ・フルオロウエア(Fa.FLUOROWARE)
で得られるような市販のウエーハ搬送ボックスの下方部
材である。このエッチングホルダはポリプロピレン(P
P)、すなわち高いエッチング温度においても良好な形
状安定性を有し、かつきわめて値ごろである材料から製
作されている。基体23の軽く、湾曲した底部内には中央
にルーズに挿入されたO−リング28並びにこのO−リン
グ28の内側に配置された十字形のばね部材41とが存在
し、O−リング28の直径はエッチングホルダの直径の約
4/5であり、ばね部材41は同様に市販されている。ばね
部材41の4つのばね弾性的な舌片42の1つは厚さ約0.05
mmの導電性の薄板43で覆われている。ばね部材41は一方
で閉じられたエッチングホルダにおいてエッチングされ
るウエーハ1を中央領域で安定化し、他方で薄板で覆わ
れた舌片42はウエーハ裏面の電気的接触接続に用いられ
る。ばね部材は基体3と固定的に結合されるか、または
ルーズに挿入することができる。後者の場合にはばね部
材41のための支承部材(例えばリング29の形状)が設け
られていると有利である。金属の薄板43にはプラチナ製
の線材10がろう付けされており、線材は基体23の底部に
設けられた孔4を通って基体から導き出されている。底
部の外側で孔4にはエッチング溶液から突出した小管6
ないしはホース等が密に接続されており、接触接続のた
めの線材10がこの小管内を案内されてエッチング溶液か
ら引き出されている。カバー22は搬送ボックスの、基準
にしたがって基体23に属した上方部材を基に導き出され
た上方部材内に円形の開口25が旋削されており、ここを
通ってエッチング溶液が入ることができる。開口の直径
はエッチングホルダ全体の直径の有利には60〜70%であ
り、エッチングホルダが4−ツオル−ウエーハ(Vier−
Zoll−Wafer)用の場合には例えば70〜80mmである。
エッチングする面を上に向けて基体23のこれに配置され
たO−リング28上に置かれる。下面から軽くウエーハ裏
面を押すばね部材41(これは例えば十字形ばねである)
によってウエーハの電気的な接触接続が行われる。ウエ
ーハの上を向いた面の上に第2のO−リング27が置か
れ、O−リングは同心的に整列せしめられる。この第2
のO−リング27は基体23内に配置されたものと等しい直
径を有している。両O−リング27,28の横断面は、閉じ
られた状態のエッチングホルダで両O−リング27,28間
に締込まれたウエーハ1が、固定的に、スリップしない
ように支承されるように設計されている。O−リング2
7,28の軽い膨潤はウエーハ1への押圧力を変えることは
ない。引続きカバー22が基体23の上に載せられ、この場
合シール性を改善するためにカバー22と基体23とのシー
ル面37上にペースト状のシリコンが塗られる。良好なシ
ールを達成するための他の方法は、基体23とカバー22と
の間のシール面37を円錐形に構成することでありこれに
より一緒に押圧することによってこれらはしっかりと重
なり合う。
保持は図2bに示されているようにクリップ閉鎖部材の形
の迅速締付け閉鎖部材45によって行われる。迅速締付け
閉鎖部材は有利にはプレスリング44の1つを固定的に結
合され、かつ他方には適当な装置によって固定される。
スは、耐酸性の材料、例えば硬質プラスチック製の2つ
のプレスリング44によって、これらプレスリング44間に
締込まれることによって一緒に保持される。プレスリン
グ44自体はねじによって互いに押しつけられている。こ
の場合にはプレスリングはねじを差込むための孔を有し
ている。
Claims (19)
- 【請求項1】エッチングホルダの形式の、半導体ディス
ク(ウエーハ)を片面エッチングするための装置におい
て、槽状の基体(3,23)が設けられており、基体(3、
23)に密に嵌合するカバー(2,22)が設けられており、
カバーが上側にエッチング液が通過するための開口(5,
25)を有しており、少なくとも2つの上下に配置された
O−リング(7,8、27、28)が設けられており、これら
O−リング間にエッチングすべきウエーハ(1)が締込
まれており、これらのO−リングの1つ(8,28)が基体
(3,23)内に同心的に、他(7,27)がカバー(2,22)内
に同心的に配置されており、かつ基体(3,23)を通って
延びる孔(4)が設けられており、孔がO−リング(8,
28)の内部にある基体表面(14)を基体外側へ連通して
おり、かつウエーハ(1)の電気的な接触接続のための
電気的なばねコンタクト(11)と結合された線材(10)
が孔を通ってエッチングホルダから導き出されているこ
とを特徴とする、半導体ディスクを片面エッチングする
ための装置。 - 【請求項2】少なくとも2つのO−リング(7,8,27,2
8)が同じ直径を有している、請求項1記載の装置。 - 【請求項3】孔(4)の出口に小管(6)、ホースまた
はその類似物が接続しており、これが孔を延長し、かつ
エッチング溶液から導き出されている、請求項1記載の
装置。 - 【請求項4】小管(6)ないしはホースがポリプロピレ
ン(PP)またはポリビニリデンフルオリド(PVDF)−プ
ラスチックから製作されている、請求項3記載の装置。 - 【請求項5】カバー(2)および基体(3)がPVDF−プ
ラスチックから製作されている、請求項1記載の装置。 - 【請求項6】カバー下面の内側領域(12)が段状に高く
なっており、基体上面の内側領域(13)が段状に低く構
成されており、かつ段部が同じ直径を有している、請求
項1から5までのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項7】カバー(2)および基体(3)がみぞ(1
7)ないしは(18)を有しており、O−リング(7)な
いしは(8)がこのみぞ内に配置されて突出している、
請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項8】基体(3)が内側領域(13)よりも高くさ
れた縁にもう1つのみぞ(19)を有し、みぞ内にもう1
つのO−リング(9)が配置されている、請求項1から
7までのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項9】カバー(2)が内側領域(12)よりも低く
された縁にもう1つのみぞを有し、みぞ内にもう1つの
O−リング(7)が配置されている、請求項1から8ま
でのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項10】閉じられた状態のエッチングホルダにお
いてカバー(2)および基体(3)の縁領域がカバー
(2)と基体(3)との間にあるO−リング(7,8,9)
に対する所定の押圧力を及ぼしながら面一に重なり合っ
ている、請求項1から9までのいずれか1項記載の装
置。 - 【請求項11】ばねコンタクト(11)が孔(4)から突
出したばねピンとして構成されている、請求項1記載の
装置。 - 【請求項12】みぞ(17〜19)が、これらが膨潤および
(または)プレスにより変化したO−リング(7〜9)
の体積を受止めることができ、かつO−リング(7〜
9)を介して伝達された押圧力がほぼ一定であるように
構成されている、請求項1から11までのいずれか1項記
載の装置。 - 【請求項13】エッチングホルダのカバー(22)および
基体(23)がポリプロピレンから製作されている、請求
項1記載の装置。 - 【請求項14】O−リング(28)が基体(23)内にルー
ズに位置している、請求項1または13記載の装置。 - 【請求項15】カバー側のO−リング(27)がカバー
(22)とウエーハ上面との間にルーズに位置している、
請求項1または13記載の装置。 - 【請求項16】基体(23)内に十字形ばね(41)が配置
されており、十字形ばねがウエーハ(1)を支持してい
る、請求項1から15までのいずれか1項記載の装置。 - 【請求項17】十字形ばね(41)の舌片(42)の少なく
とも1つが導電性の材料から製作されているかまたは導
電性の材料で覆われている、請求項15記載の装置。 - 【請求項18】ウエーハ(1)の電気的な接触接続のた
めの線材(10)が十字形ばね(41)の舌片(42)と結合
されている、請求項16記載の装置。 - 【請求項19】線材および(または)十字形ばね(41)
の舌片(42)の導電性の被覆(43)がプラチナ製であ
る、請求項16記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
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