JP3185783B2 - チップの熱圧着用ノズル - Google Patents
チップの熱圧着用ノズルInfo
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- JP3185783B2 JP3185783B2 JP12962699A JP12962699A JP3185783B2 JP 3185783 B2 JP3185783 B2 JP 3185783B2 JP 12962699 A JP12962699 A JP 12962699A JP 12962699 A JP12962699 A JP 12962699A JP 3185783 B2 JP3185783 B2 JP 3185783B2
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- Japan
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- chip
- nozzle
- chips
- thermocompression bonding
- thermocompression
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルなどの
基板に複数品種のチップを熱圧着してボンディングする
ためのチップの熱圧着用ノズルに関するものである。
基板に複数品種のチップを熱圧着してボンディングする
ためのチップの熱圧着用ノズルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワープロやパソコンなどの電子機器のデ
ィスプレイとして多用されている液晶パネルは、ガラス
板の長辺と短辺の縁部にチップを熱圧着して組み立てら
れる。この場合、長辺に熱圧着されるチップと短辺に熱
圧着されるチップは品種が異るため、その形状寸法も異
っている。そこで従来のチップの熱圧着装置は、複数品
種のチップに対応できるように、形状寸法の異る複数の
ノズルを備えており、チップの品種に応じてノズルを切
り換え、選択使用していた。
ィスプレイとして多用されている液晶パネルは、ガラス
板の長辺と短辺の縁部にチップを熱圧着して組み立てら
れる。この場合、長辺に熱圧着されるチップと短辺に熱
圧着されるチップは品種が異るため、その形状寸法も異
っている。そこで従来のチップの熱圧着装置は、複数品
種のチップに対応できるように、形状寸法の異る複数の
ノズルを備えており、チップの品種に応じてノズルを切
り換え、選択使用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、チップの品種が変る度にノズルの切り換えを
行わねばならないので、作業能率があがらないという問
題点があった。
方法では、チップの品種が変る度にノズルの切り換えを
行わねばならないので、作業能率があがらないという問
題点があった。
【０００４】したがって本発明は、複数品種のチップを
液晶パネルなどの基板に熱圧着できるチップの熱圧着用
ノズルを提供することを目的とする。
液晶パネルなどの基板に熱圧着できるチップの熱圧着用
ノズルを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの熱圧着用ノズルは、ノズルの下面に、形状寸法の異
る複数品種のチップの共通エリアにのみ真空吸着孔を複
数個形成したものである。また好ましくは、チップに熱
を伝達する熱伝達面であるノズルの下面を、この下面に
真空吸着されるチップの外形形状の論理和形状よりも広
い面としたものである。
プの熱圧着用ノズルは、ノズルの下面に、形状寸法の異
る複数品種のチップの共通エリアにのみ真空吸着孔を複
数個形成したものである。また好ましくは、チップに熱
を伝達する熱伝達面であるノズルの下面を、この下面に
真空吸着されるチップの外形形状の論理和形状よりも広
い面としたものである。
【０００６】上記構成において、同一のノズルで形状寸
法の異る複数品種のチップを真空吸着できるので、チッ
プの品種が変ってもノズルの切り換えを行う必要はな
く、作業能率よくチップを基板に熱圧着できる。
法の異る複数品種のチップを真空吸着できるので、チッ
プの品種が変ってもノズルの切り換えを行う必要はな
く、作業能率よくチップを基板に熱圧着できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態
によるチップの熱圧着装置の側面図、図２は同ノズル付
近の側面図、図３は同ノズルの底面図である。
の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態
によるチップの熱圧着装置の側面図、図２は同ノズル付
近の側面図、図３は同ノズルの底面図である。
【０００８】図１において、基台１の上面にはテーブル
部２が設置されている。テーブル部２は、Ｙテーブル
３、Ｘテーブル４、回転テーブル５、ホルダ６を段積し
て構成されており、ホルダ６上には液晶パネル７が載置
されている。液晶パネル７は２枚のガラス板７ａ、７ｂ
を貼り合わせて組み立てられている。下側のガラス板７
ａの長辺と短辺に、それぞれ品種の異るチップが熱圧着
される。８は液晶パネル７の側縁部の近くを下方から支
持する下受けである。９はチップ供給部であって、第１
のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂが備えられてい
る。
部２が設置されている。テーブル部２は、Ｙテーブル
３、Ｘテーブル４、回転テーブル５、ホルダ６を段積し
て構成されており、ホルダ６上には液晶パネル７が載置
されている。液晶パネル７は２枚のガラス板７ａ、７ｂ
を貼り合わせて組み立てられている。下側のガラス板７
ａの長辺と短辺に、それぞれ品種の異るチップが熱圧着
される。８は液晶パネル７の側縁部の近くを下方から支
持する下受けである。９はチップ供給部であって、第１
のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂが備えられてい
る。
【０００９】１１はＸＹテーブルによって水平方向へ移
動するアームであって、その前部にはシリンダ１２が倒
立して設置されている。シリンダ１２のロッド１３の下
端部にはノズル１４が結合されている。図２において、
ノズル１４にはヒータ１５が内蔵されており、ヒータ１
５が発熱することによりヒータ１４は１００°Ｃ以上に
加熱される。またノズル１４には吸着孔１６が形成され
ている。吸着孔１６はチューブ１７を通して吸引装置
（図外）に接続されている。１８はガラス板７ａの側縁
部に狭ピッチで形成された電極、１９は電極１８上に貼
着された異方性導電テープである。第１のチップ１０Ａ
と第２のチップ１０Ｂはフリップチップであり、その下
面には電極１８に熱圧着されるバンプ２０が突設されて
いる。
動するアームであって、その前部にはシリンダ１２が倒
立して設置されている。シリンダ１２のロッド１３の下
端部にはノズル１４が結合されている。図２において、
ノズル１４にはヒータ１５が内蔵されており、ヒータ１
５が発熱することによりヒータ１４は１００°Ｃ以上に
加熱される。またノズル１４には吸着孔１６が形成され
ている。吸着孔１６はチューブ１７を通して吸引装置
（図外）に接続されている。１８はガラス板７ａの側縁
部に狭ピッチで形成された電極、１９は電極１８上に貼
着された異方性導電テープである。第１のチップ１０Ａ
と第２のチップ１０Ｂはフリップチップであり、その下
面には電極１８に熱圧着されるバンプ２０が突設されて
いる。
【００１０】図３はノズル１４の底面１４ａを示してい
る。このノズル１４は、品種もしくはサイズの異る２つ
の第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂを真空吸着
する。第１のチップ１０Ａはガラス板７ａの長辺に熱圧
着され、第２のチップ１０Ｂは短辺に熱圧着される。ノ
ズル１４の底面１４ａはヒータ１５が発熱した熱を第１
のチップ１０Ａ，第２のチップ１０Ｂへ伝達する熱伝達
面になっている。
る。このノズル１４は、品種もしくはサイズの異る２つ
の第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂを真空吸着
する。第１のチップ１０Ａはガラス板７ａの長辺に熱圧
着され、第２のチップ１０Ｂは短辺に熱圧着される。ノ
ズル１４の底面１４ａはヒータ１５が発熱した熱を第１
のチップ１０Ａ，第２のチップ１０Ｂへ伝達する熱伝達
面になっている。
【００１１】ノズル１４の底面１４ａは、第１のチップ
１０Ａと第２のチップ１０Ｂの外形形状の論理和形状１
０ｃ（２点鎖線参照）よりも広いフラットな面になって
いる。このため第１のチップ１０Ａ，第２のチップ１０
Ｂのどちらに対しても、バンプ２０が形成されていない
方の面の全体から熱を伝えることができ、異方性導電テ
ープ１９を効率よく均一に加熱することができる。吸着
孔１６はノズル１４の底面に複数個形成されているが、
第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂの共通エリア
（ハッチングを付した部分）にすべて形成されている。
したがってこのノズル１４は、形状寸法の異る第１のチ
ップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂを共に真空吸着でき
る。
１０Ａと第２のチップ１０Ｂの外形形状の論理和形状１
０ｃ（２点鎖線参照）よりも広いフラットな面になって
いる。このため第１のチップ１０Ａ，第２のチップ１０
Ｂのどちらに対しても、バンプ２０が形成されていない
方の面の全体から熱を伝えることができ、異方性導電テ
ープ１９を効率よく均一に加熱することができる。吸着
孔１６はノズル１４の底面に複数個形成されているが、
第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂの共通エリア
（ハッチングを付した部分）にすべて形成されている。
したがってこのノズル１４は、形状寸法の異る第１のチ
ップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂを共に真空吸着でき
る。
【００１２】ノズル１４は、底面１４ａの中心に対し
て、第１のチップ１０Ａや第２のチップ１０Ｂの中心を
一致させて吸着し、熱圧着するように設定している。こ
のため、論理和形状１０ｃを小さくできるのでノズル１
４を小型にでき、しかも共通エリアが広くなる分、吸着
孔１６の形状を大きくしたり、数を増やす等して、ノズ
ル１４の吸引力を強くすることができる。
て、第１のチップ１０Ａや第２のチップ１０Ｂの中心を
一致させて吸着し、熱圧着するように設定している。こ
のため、論理和形状１０ｃを小さくできるのでノズル１
４を小型にでき、しかも共通エリアが広くなる分、吸着
孔１６の形状を大きくしたり、数を増やす等して、ノズ
ル１４の吸引力を強くすることができる。
【００１３】このチップの熱圧着装置は上記のような構
成より成り、次にチップの熱圧着動作を説明する。図１
において、まずガラス板７ａの長辺に、第１のチップ１
０Ａを熱圧着する。この場合、ＸＹテーブル１１が駆動
することにより、ノズル１４はチップ供給部９に備えら
れた第１のチップ１０Ａの上方へ移動し、そこでシリン
ダ１２のロッド１３が突没することによりノズル１４は
上下動作を行い、第１のチップ１０Ａをその下面に真空
吸着してピックアップする。
成より成り、次にチップの熱圧着動作を説明する。図１
において、まずガラス板７ａの長辺に、第１のチップ１
０Ａを熱圧着する。この場合、ＸＹテーブル１１が駆動
することにより、ノズル１４はチップ供給部９に備えら
れた第１のチップ１０Ａの上方へ移動し、そこでシリン
ダ１２のロッド１３が突没することによりノズル１４は
上下動作を行い、第１のチップ１０Ａをその下面に真空
吸着してピックアップする。
【００１４】次にノズル１４はガラス板７ａの側縁部の
上方へ移動し、そこで再度上下動作を行うことにより、
第１のチップ１０Ａを電極１８上に熱圧着する。この場
合、第１のチップ１０ＡをＡＣＦ１９上にしっかり押し
付けられるように、下受け８は液晶パネル７を下方から
支える。以上の動作を繰り返すことにより、ガラス板７
ａの長辺の側縁部には次々に第１のチップ１０Ａが熱圧
着してボンディングされる。
上方へ移動し、そこで再度上下動作を行うことにより、
第１のチップ１０Ａを電極１８上に熱圧着する。この場
合、第１のチップ１０ＡをＡＣＦ１９上にしっかり押し
付けられるように、下受け８は液晶パネル７を下方から
支える。以上の動作を繰り返すことにより、ガラス板７
ａの長辺の側縁部には次々に第１のチップ１０Ａが熱圧
着してボンディングされる。
【００１５】ガラス板７ａの長辺に対する第１のチップ
１０Ａの熱圧着が終了したならば、回転テーブル５を駆
動して液晶パネル７を９０°水平回転させ、短辺を下受
け８上に位置させる。次いで第１のチップ１０Ａの場合
と同様に、ノズル１４はチップ供給部９とガラス板７ａ
の間を繰り返し移動し、第２のチップ１０Ｂをガラス板
７ａの短辺の側縁部に熱圧着してボンディングする。図
３を参照して説明したように、このノズル１４は第１の
チップ１０Ａおよび第２のチップ１０Ｂを共に真空吸着
することが可能であり、したがって同一のノズル１４に
より第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂをガラス
板７ａに熱圧着できる。
１０Ａの熱圧着が終了したならば、回転テーブル５を駆
動して液晶パネル７を９０°水平回転させ、短辺を下受
け８上に位置させる。次いで第１のチップ１０Ａの場合
と同様に、ノズル１４はチップ供給部９とガラス板７ａ
の間を繰り返し移動し、第２のチップ１０Ｂをガラス板
７ａの短辺の側縁部に熱圧着してボンディングする。図
３を参照して説明したように、このノズル１４は第１の
チップ１０Ａおよび第２のチップ１０Ｂを共に真空吸着
することが可能であり、したがって同一のノズル１４に
より第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂをガラス
板７ａに熱圧着できる。
【００１６】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば上記実施の形態ではノズル１４はヒー
タ１５を備えているが、ノズルに電流を流すことによ
り、ノズル自身の内部抵抗によりノズルを加熱するタイ
プのノズルにも適用できる。また共通エリアの吸着孔は
１個でもよく形状も本実施の形態に限定されない。
であって、例えば上記実施の形態ではノズル１４はヒー
タ１５を備えているが、ノズルに電流を流すことによ
り、ノズル自身の内部抵抗によりノズルを加熱するタイ
プのノズルにも適用できる。また共通エリアの吸着孔は
１個でもよく形状も本実施の形態に限定されない。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、同一のノズルで形状寸
法の異る複数品種のチップを真空吸着できるので、チッ
プの品種が変ってもノズルの切り換えを行う必要はな
く、作業能率よくチップを基板に熱圧着できる。したが
って殊に液晶パネルに２品種のチップを熱圧着する手段
としてきわめて有用である。またチップに熱を伝達する
熱伝達面であるノズルの下面を、この下面に真空吸着さ
れるチップの外形形状の論理和形状よりも広い面とする
ことにより、複数品種のチップの面全体に熱を伝達し
て、チップを効率よくかつ均一に加熱することができ
る。
法の異る複数品種のチップを真空吸着できるので、チッ
プの品種が変ってもノズルの切り換えを行う必要はな
く、作業能率よくチップを基板に熱圧着できる。したが
って殊に液晶パネルに２品種のチップを熱圧着する手段
としてきわめて有用である。またチップに熱を伝達する
熱伝達面であるノズルの下面を、この下面に真空吸着さ
れるチップの外形形状の論理和形状よりも広い面とする
ことにより、複数品種のチップの面全体に熱を伝達し
て、チップを効率よくかつ均一に加熱することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態によるチップの熱圧着装
置の側面図
置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態によるチップの熱圧着装
置のノズル付近の側面図
置のノズル付近の側面図
【図３】本発明の一実施の形態によるチップの熱圧着装
置のノズルの底面図
置のノズルの底面図
２ テーブル部 ７ 液晶パネル ９ チップ供給部 １０Ａ 第１のチップ １０Ｂ 第２のチップ １１ ＸＹテーブル １２ シリンダ １４ ノズル １５ ヒータ １６ 吸着孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−310550（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−208587（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−190744（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−151521（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−321171（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−231013（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−109769（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/52 H05K 1/18 H05K 3/34 H05K 13/04 B25J 15/00
Claims (2)
- 【請求項１】チップを真空吸着してピックアップし、位
置決め部に位置決めされた基板に熱圧着するチップの熱
圧着用ノズルであって、ノズルの下面に、形状寸法の異
る複数品種のチップの共通エリアにのみ真空吸着孔を複
数個形成したことを特徴とするチップの熱圧着用ノズ
ル。 - 【請求項２】チップに熱を伝達する熱伝達面であるノズ
ルの下面を、この下面に真空吸着されるチップの外形形
状の論理和形状よりも広い面としたことを特徴とする請
求項１記載のチップの熱圧着用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12962699A JP3185783B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | チップの熱圧着用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12962699A JP3185783B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | チップの熱圧着用ノズル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26669095A Division JPH09115968A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | チップの熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340288A JPH11340288A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3185783B2 true JP3185783B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=15014149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12962699A Expired - Lifetime JP3185783B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | チップの熱圧着用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185783B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187566A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sharp Corp | 搬送システム、搬送方法および薄膜形成装置 |
| US8426227B1 (en) | 2011-11-18 | 2013-04-23 | LuxVue Technology Corporation | Method of forming a micro light emitting diode array |
| US8349116B1 (en) | 2011-11-18 | 2013-01-08 | LuxVue Technology Corporation | Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device |
| US9773750B2 (en) * | 2012-02-09 | 2017-09-26 | Apple Inc. | Method of transferring and bonding an array of micro devices |
-
1999
- 1999-05-11 JP JP12962699A patent/JP3185783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11340288A (ja) | 1999-12-10 |
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