JP3182120U - セラミックヒーター - Google Patents
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Abstract
【解決手段】静電チャックヒーター20は、所定のパターンの抵抗発熱体26が埋設された静電チャック22と、静電チャック22の片面に固着された金属製の冷却板30とを備えている。静電チャック22の基体貫通穴22aと冷却板30の冷却板貫通穴30aとは中心軸が一致している。抵抗発熱体26は、回避部26aを有している。回避部26aは、基体貫通穴22aの周囲にて基体貫通穴22aを回避するように形成されている。冷却板貫通穴30aに挿入された絶縁管32は、第1部位321と第2部位322とを備え、第1部位321の外径は冷却板貫通穴30aの内径と略一致し、第2部位322の外周面と冷却板貫通穴30aの内周面との間には全周にわたって隙間が形成され、該隙間には接着剤34が充填されている。
【選択図】図3
Description
セラミック基体と、
前記セラミック基体を厚さ方向に貫通する基体貫通穴と、
前記セラミック基体の内部に所定のパターンとなるように埋設され、前記基体貫通穴の周囲では前記基体貫通穴を回避するように前記基体貫通穴と同心円の円弧状に形成されている抵抗発熱体と、
前記セラミック基体の片面に固着された金属製の冷却板と、
前記冷却板を厚さ方向に貫通し、中心軸が前記基体貫通穴の中心軸と一致する冷却板貫通穴と、
前記冷却板貫通穴に挿入された絶縁管と、
を備えたセラミックヒーターであって、
前記絶縁管は、
前記セラミック基体とは反対側の第1部位と、
前記セラミック基体側の第2部位と、
を備え、
前記第1部位は、外径が前記冷却板貫通穴の内径と略一致し、
前記第2部位は、外周面と前記冷却板貫通穴の内周面との間に全周にわたって隙間が形成され、該隙間に接着剤が充填されている
ものである。
セラミック基体と、
前記セラミック基体を厚さ方向に貫通する基体貫通穴と、
前記セラミック基体の内部に所定のパターンとなるように埋設され、前記基体貫通穴の周囲では前記基体貫通穴を回避するように前記基体貫通穴と同心円の円弧状に形成されている抵抗発熱体と、
前記セラミック基体の片面に固着された金属製の冷却板と、
前記冷却板を厚さ方向に貫通し、中心軸が前記基体貫通穴の中心軸と一致する冷却板貫通穴と、
前記冷却板貫通穴に挿入された絶縁管と、
を備えたセラミックヒーターであって、
前記絶縁管は、外径が前記冷却板貫通穴の内径と略一致すると共に、外周面に前記絶縁管の一方の端面から他方の端面に至るスリットを3つ以上有し、これらのスリットは、前記絶縁管を平面視したときに回転対称性を持つように配置され、空隙に接着剤が充填されているか、又は、
前記絶縁管は、外径が前記冷却板貫通穴の内径と略一致し、
前記冷却板貫通穴は、内周面に該冷却板貫通穴の一方の端面から他方の端面に至るスリットを3つ以上有し、これらのスリットは、前記冷却板貫通穴を平面視したときに回転対称性を持つように配置され、空隙に接着剤が充填されている
ものである。
次に、本考案のセラミックヒーターの好適な一実施形態である静電チャックヒーター20について以下に説明する。図1は静電チャックヒーター20を含むプラズマ処理装置10の構成の概略を示す説明図、図2は静電チャックヒーター20の説明図、図3は静電チャックヒーター20の説明図で、(a)は図1のA−A断面図、(b)は(a)の部分拡大図、(c)は(b)のB−B断面図である。
図4は、第2実施形態の静電チャックヒーターの冷却板貫通穴40aの近傍の縦断面図である。この縦断面図は、図3(c)と同じ箇所の断面図である。第2実施形態の静電チャックヒーターは、ストレート形状の絶縁管42及び段差付きの冷却板貫通穴40aを採用したこと以外は、第1実施形態の静電チャックヒーター20と同様の構成である。このため、第1実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付し、その説明を省略する。
図5は、第2実施形態の静電チャックヒーターの冷却板貫通穴50aの近傍の縦断面図である。この縦断面図は、図3(c)と同じ箇所の断面図である。第3実施形態の静電チャックヒーターは、段差付きの絶縁管52及び段差付きの冷却板貫通穴50aを採用したこと以外は、第1実施形態の静電チャックヒーター20と同様の構成である。このため、第1実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付し、その説明を省略する。
図6は、第4実施形態の静電チャックヒーターの冷却板貫通穴50aの近傍の説明図であり、(a)は横断面の部分拡大図、(b)は(a)のC−C断面図である。なお、(a)は、図3(b)と同じ箇所の部分拡大図である。第4実施形態の静電チャックヒーターは、スリット付きの絶縁管62を採用したこと以外は、第1実施形態の静電チャックヒーター20と同様の構成である。このため、第1実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付し、その説明を省略する。
第4実施形態では、絶縁管62に3つのスリットを設けたが、絶縁管62にスリットを設ける代わりに、冷却板貫通穴30aに3つのスリットを設けてもよい。この場合、スリットは、冷却板貫通穴30aの一方の端面から他方の端面に至るように形成する。また、3つのスリットは、冷却板貫通穴30aを平面視したときに回転対称性を持つように円周角120°ごとに配置されるようにし、空隙に接着剤を充填する。このようにしても、第4実施形態と同様の効果が得られる。
Claims (4)
- セラミック基体と、
前記セラミック基体を厚さ方向に貫通する基体貫通穴と、
前記セラミック基体の内部に所定のパターンとなるように埋設され、前記基体貫通穴の周囲では前記基体貫通穴を回避するように前記基体貫通穴と同心円の円弧状に形成されている抵抗発熱体と、
前記セラミック基体の片面に固着された金属製の冷却板と、
前記冷却板を厚さ方向に貫通し、中心軸が前記基体貫通穴の中心軸と一致する冷却板貫通穴と、
前記冷却板貫通穴に挿入された絶縁管と、
を備えたセラミックヒーターであって、
前記絶縁管は、
前記セラミック基体とは反対側の第1部位と、
前記セラミック基体側の第2部位と、
を備え、
前記第1部位は、外径が前記冷却板貫通穴の内径と略一致し、
前記第2部位は、外周面と前記冷却板貫通穴の内周面との間に全周にわたって隙間が形成され、該隙間に接着剤が充填されている、
セラミックヒーター。 - 前記冷却板貫通穴は、段差のないストレート形状の穴であり、
前記絶縁管は、前記第2部位の外径に比べて前記第1部位の外径が小さい段付きの管である、
請求項1に記載のセラミックヒーター。 - 前記絶縁管は、段差のないストレート形状の管であり、
前記冷却板貫通穴は、前記第2部位に対向する位置の穴径に比べて前記第1部位に対向する位置の穴径が小さい段付きの穴である、
請求項1に記載のセラミックヒーター。 - セラミック基体と、
前記セラミック基体を厚さ方向に貫通する基体貫通穴と、
前記セラミック基体の内部に所定のパターンとなるように埋設され、前記基体貫通穴の周囲では前記基体貫通穴を回避するように前記基体貫通穴と同心円の円弧状に形成されている抵抗発熱体と、
前記セラミック基体の片面に固着された金属製の冷却板と、
前記冷却板を厚さ方向に貫通し、中心軸が前記基体貫通穴の中心軸と一致する冷却板貫通穴と、
前記冷却板貫通穴に挿入された絶縁管と、
を備えたセラミックヒーターであって、
前記絶縁管は、外径が前記冷却板貫通穴の内径と略一致すると共に、外周面に前記絶縁管の一方の端面から他方の端面に至るスリットを3つ以上有し、これらのスリットは、前記絶縁管を平面視したときに回転対称性を持つように配置され、空隙に接着剤が充填されているか、又は、
前記絶縁管は、外径が前記冷却板貫通穴の内径と略一致し、
前記冷却板貫通穴は、内周面に該冷却板貫通穴の一方の端面から他方の端面に至るスリットを3つ以上有し、これらのスリットは、前記冷却板貫通穴を平面視したときに回転対称性を持つように配置され、空隙に接着剤が充填されている、
セラミックヒーター。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012007818U JP3182120U (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | セラミックヒーター |
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---|---|
JP3182120U true JP3182120U (ja) | 2013-03-07 |
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ID=50426260
Family Applications (1)
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170064469A (ko) | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 정전 척 |
JP2017152137A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
JPWO2016132909A1 (ja) * | 2015-02-18 | 2017-11-24 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置及び半導体製造装置 |
CN110770877A (zh) * | 2017-06-13 | 2020-02-07 | 日本碍子株式会社 | 半导体制造装置用部件 |
CN111316419A (zh) * | 2017-11-15 | 2020-06-19 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 静电卡盘装置 |
WO2020153086A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
KR20210054459A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-13 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 가열 장치 |
KR20210058993A (ko) * | 2019-01-25 | 2021-05-24 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 세라믹 히터 |
JP7376753B1 (ja) * | 2023-02-10 | 2023-11-08 | 日本碍子株式会社 | マルチゾーンヒータ |
WO2024004147A1 (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用部材 |
-
2012
- 2012-12-26 JP JP2012007818U patent/JP3182120U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2016132909A1 (ja) * | 2015-02-18 | 2017-11-24 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置及び半導体製造装置 |
US10475688B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-11-12 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck device, and semiconductor manufacturing device |
KR20170064469A (ko) | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 정전 척 |
JP2017152137A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
CN110770877A (zh) * | 2017-06-13 | 2020-02-07 | 日本碍子株式会社 | 半导体制造装置用部件 |
CN110770877B (zh) * | 2017-06-13 | 2024-06-18 | 日本碍子株式会社 | 半导体制造装置用部件 |
US11469118B2 (en) | 2017-06-13 | 2022-10-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Member for semiconductor manufacturing apparatus |
CN111316419A (zh) * | 2017-11-15 | 2020-06-19 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 静电卡盘装置 |
CN111316419B (zh) * | 2017-11-15 | 2023-07-07 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 静电卡盘装置 |
JPWO2020153079A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2021-11-04 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
JPWO2020153086A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2021-09-30 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
JP7123181B2 (ja) | 2019-01-25 | 2022-08-22 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
KR20210058993A (ko) * | 2019-01-25 | 2021-05-24 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 세라믹 히터 |
JP7216746B2 (ja) | 2019-01-25 | 2023-02-01 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
WO2020153086A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
KR20210054459A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-13 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 가열 장치 |
US12063719B2 (en) | 2019-11-05 | 2024-08-13 | Niterra Co., Ltd. | Heating device |
WO2024004147A1 (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用部材 |
JP7499408B2 (ja) | 2022-06-30 | 2024-06-13 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用部材 |
JP7376753B1 (ja) * | 2023-02-10 | 2023-11-08 | 日本碍子株式会社 | マルチゾーンヒータ |
WO2024166386A1 (ja) * | 2023-02-10 | 2024-08-15 | 日本碍子株式会社 | マルチゾーンヒータ |
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