JP3177282B2 - 金属ベース回路基板の外形加工方法 - Google Patents
金属ベース回路基板の外形加工方法Info
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- JP3177282B2 JP3177282B2 JP03127492A JP3127492A JP3177282B2 JP 3177282 B2 JP3177282 B2 JP 3177282B2 JP 03127492 A JP03127492 A JP 03127492A JP 3127492 A JP3127492 A JP 3127492A JP 3177282 B2 JP3177282 B2 JP 3177282B2
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース回路基板を
所定の外形に打抜き加工する方法に関するものである。
所定の外形に打抜き加工する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】金属ベース回路基板は、ベー
ス金属板上に絶縁層を介して１層または２層以上の回路
導体を形成したものであるが、金属ベース回路基板とし
ての基本的な構造を完成させた後に、プレスにより所定
の外形に打ち抜く加工が行われる。
ス金属板上に絶縁層を介して１層または２層以上の回路
導体を形成したものであるが、金属ベース回路基板とし
ての基本的な構造を完成させた後に、プレスにより所定
の外形に打ち抜く加工が行われる。
【０００３】この外形加工は従来、図２のようにして行
われていた。すなわち図２において、11はベース金属板
13上に絶縁層15を介して回路導体17を形成した金属ベー
ス回路基板である。この金属ベース回路基板11を外形加
工するプレスの金型は、パンチ19、パンチ受け21、ダイ
ス23、スプリング25等により構成されている。この金型
は、パンチ19およびパンチ受け21の外周形状と、ダイス
23の凹部の内周形状が同じになっており、これが打抜き
形状となる。
われていた。すなわち図２において、11はベース金属板
13上に絶縁層15を介して回路導体17を形成した金属ベー
ス回路基板である。この金属ベース回路基板11を外形加
工するプレスの金型は、パンチ19、パンチ受け21、ダイ
ス23、スプリング25等により構成されている。この金型
は、パンチ19およびパンチ受け21の外周形状と、ダイス
23の凹部の内周形状が同じになっており、これが打抜き
形状となる。
【０００４】しかし、このような金型で打抜きを行う
と、金属ベース回路基板11の表面に回路導体17による凹
凸があるため、パンチ19の押圧力が凸部のみに集中し、
打抜きの際に金属ベース回路基板11が図３のように折り
曲げられる。その結果、絶縁層15が損傷し、絶縁不良が
起こりやすい。
と、金属ベース回路基板11の表面に回路導体17による凹
凸があるため、パンチ19の押圧力が凸部のみに集中し、
打抜きの際に金属ベース回路基板11が図３のように折り
曲げられる。その結果、絶縁層15が損傷し、絶縁不良が
起こりやすい。
【０００５】この問題点を解決するため、図４に示すよ
うに、パンチ19の金属ベース回路基板11と対向する面に
座ぐり凹部27を形成した金型が用いられるようになっ
た。この金型を用いれば、金属ベース回路基板11の表面
の凹凸の影響が座ぐり凹部27によって吸収されるため、
上記のような問題点をなくすことが可能である。
うに、パンチ19の金属ベース回路基板11と対向する面に
座ぐり凹部27を形成した金型が用いられるようになっ
た。この金型を用いれば、金属ベース回路基板11の表面
の凹凸の影響が座ぐり凹部27によって吸収されるため、
上記のような問題点をなくすことが可能である。
【０００６】しかしこの金型にはまだ次のような問題の
あることが判明した。すなわち、金属ベース回路基板を
打ち抜くときに、図５に示すように金属ベース回路基板
11のベース金属板13側の面にゴミ等の異物29が存在した
場合、打抜きの際にその部分に圧力が集中し、図６に示
すように金属ベース回路基板11に折れ曲がりや圧痕が生
じ、やはり絶縁不良が起こりやすくなる。
あることが判明した。すなわち、金属ベース回路基板を
打ち抜くときに、図５に示すように金属ベース回路基板
11のベース金属板13側の面にゴミ等の異物29が存在した
場合、打抜きの際にその部分に圧力が集中し、図６に示
すように金属ベース回路基板11に折れ曲がりや圧痕が生
じ、やはり絶縁不良が起こりやすくなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した金属ベース回路基板の外形加工方法を提
供するもので、その構成は、パンチ、パンチ受け、ダイ
ス、パンチ受けをダイスに対し押込み可能に支持するス
プリングにより構成され、パンチ及びパンチ受けの外周
形状と、ダイスの凹部の内周形状が同じで、これが打抜
き形状となる金型を用いて、ベース金属板上に絶縁層を
介して回路導体を形成してなる金属ベース回路基板を打
ち抜くことにより、金属ベース回路基板の外形加工を行
う方法において、前記パンチおよびパンチ受けの両方の
対向面に縁部を残して座ぐり凹部を形成した金型を用い
ることを特徴とするものである。
課題を解決した金属ベース回路基板の外形加工方法を提
供するもので、その構成は、パンチ、パンチ受け、ダイ
ス、パンチ受けをダイスに対し押込み可能に支持するス
プリングにより構成され、パンチ及びパンチ受けの外周
形状と、ダイスの凹部の内周形状が同じで、これが打抜
き形状となる金型を用いて、ベース金属板上に絶縁層を
介して回路導体を形成してなる金属ベース回路基板を打
ち抜くことにより、金属ベース回路基板の外形加工を行
う方法において、前記パンチおよびパンチ受けの両方の
対向面に縁部を残して座ぐり凹部を形成した金型を用い
ることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】このようにすれば、金属ベース回路基板の打抜
き時に、回路導体側の面の凹凸の影響およびベース金属
板側の面の異物の影響をなくすことが可能となり、折れ
曲がりや圧痕のない耐電圧特性の良好な金属ベース回路
基板を得ることが可能となる。またパンチおよびパンチ
受けの両方の対向面に残された縁部で、打抜き時に金属
ベース回路基板が挟持されるので、打抜きに伴う仕上り
品周囲のクラック発生を防止することが可能となる。
き時に、回路導体側の面の凹凸の影響およびベース金属
板側の面の異物の影響をなくすことが可能となり、折れ
曲がりや圧痕のない耐電圧特性の良好な金属ベース回路
基板を得ることが可能となる。またパンチおよびパンチ
受けの両方の対向面に残された縁部で、打抜き時に金属
ベース回路基板が挟持されるので、打抜きに伴う仕上り
品周囲のクラック発生を防止することが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。図１にお
いて、先に説明した図２と同一部分には同一符号を付し
てある。この方法も従来同様、パンチ19、パンチ受け2
1、ダイス23、パンチ受け21をダイス23に対し押込み可
能に支持するスプリング25により構成され、パンチ19及
びパンチ受け21の外周形状と、ダイス23の凹部の内周形
状が同じで、これが打抜き形状となる金型を用いて、ベ
ース金属板13上に絶縁層15を介して回路導体17を形成し
てなる金属ベース回路基板11を打ち抜くものであるが、
この方法の特徴は、パンチ19に金属ベース回路基板11の
回路導体17側の面の凹凸を吸収する座ぐり部27を縁部を
残して形成すると共に、パンチ受け21にもそれと対称に
座ぐり部31を縁部を残して形成した金型を用いて、金属
ベース回路基板11の打抜きを行うようにした点である。
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。図１にお
いて、先に説明した図２と同一部分には同一符号を付し
てある。この方法も従来同様、パンチ19、パンチ受け2
1、ダイス23、パンチ受け21をダイス23に対し押込み可
能に支持するスプリング25により構成され、パンチ19及
びパンチ受け21の外周形状と、ダイス23の凹部の内周形
状が同じで、これが打抜き形状となる金型を用いて、ベ
ース金属板13上に絶縁層15を介して回路導体17を形成し
てなる金属ベース回路基板11を打ち抜くものであるが、
この方法の特徴は、パンチ19に金属ベース回路基板11の
回路導体17側の面の凹凸を吸収する座ぐり部27を縁部を
残して形成すると共に、パンチ受け21にもそれと対称に
座ぐり部31を縁部を残して形成した金型を用いて、金属
ベース回路基板11の打抜きを行うようにした点である。
【００１０】このようにすれば何らかの原因で金属ベー
ス回路基板11のベース金属板13側の面に異物が付着した
としても、打抜きの際に、異物付着箇所にプレス圧力が
集中することがなくなり、金属ベース回路基板11に折れ
曲がりや圧痕が生じるのを防止できる。またパンチおよ
びパンチ受けの両方の対向面に残された縁部で、打抜き
時に金属ベース回路基板が挟持されるので、打抜きに伴
う仕上り品周囲のクラック発生を防止できる。
ス回路基板11のベース金属板13側の面に異物が付着した
としても、打抜きの際に、異物付着箇所にプレス圧力が
集中することがなくなり、金属ベース回路基板11に折れ
曲がりや圧痕が生じるのを防止できる。またパンチおよ
びパンチ受けの両方の対向面に残された縁部で、打抜き
時に金属ベース回路基板が挟持されるので、打抜きに伴
う仕上り品周囲のクラック発生を防止できる。
【００１１】次に本発明の方法と従来の方法との比較を
説明する。試験用の金属ベース回路基板としては、厚さ
1.5 mmのアルマイト処理アルミ板上に、厚さ80μm の絶
縁層を介して厚さ100 μm の銅箔回路パターンを形成し
たアルミベース回路基板を用いた。このアルミベース回
路基板を、図１のようなパンチとパンチ受けの両方に座
ぐり凹部のある金型（実施例）と、図２のようなパンチ
にもパンチ受けにも座ぐり凹部のない金型（従来例１）
と、図４のようなパンチのみに座ぐり凹部のある金型
（従来例２）を用いて、外形加工を行い、50mm×50mmの
試験片を作製し、各試験片について、ＡＣ２ＫＶ、１分
間の耐電圧試験を行った。
説明する。試験用の金属ベース回路基板としては、厚さ
1.5 mmのアルマイト処理アルミ板上に、厚さ80μm の絶
縁層を介して厚さ100 μm の銅箔回路パターンを形成し
たアルミベース回路基板を用いた。このアルミベース回
路基板を、図１のようなパンチとパンチ受けの両方に座
ぐり凹部のある金型（実施例）と、図２のようなパンチ
にもパンチ受けにも座ぐり凹部のない金型（従来例１）
と、図４のようなパンチのみに座ぐり凹部のある金型
（従来例２）を用いて、外形加工を行い、50mm×50mmの
試験片を作製し、各試験片について、ＡＣ２ＫＶ、１分
間の耐電圧試験を行った。
【００１２】その結果、従来例１の金型で外形加工した
試験片については20枚中10枚が耐電圧不良となった。こ
れは回路導体面の圧力集中によりアルミベース回路基板
が折り曲げられたことが原因である。
試験片については20枚中10枚が耐電圧不良となった。こ
れは回路導体面の圧力集中によりアルミベース回路基板
が折り曲げられたことが原因である。
【００１３】これに対し従来例２の金型で外形加工した
試験片については20枚中、耐電圧不良が発生したものは
なかった。しかしながら従来例２の場合、アルミ板面と
パンチ受けとの間に異物（約0.5 mmのアルミ板の切削カ
ス）を介在させて外形加工を行ったところ、20枚中13枚
に耐電圧不良が発生した。これは異物の存在によりアル
ミ板に局部的に圧力が集中して折れ曲がりや圧痕が発生
したためである。
試験片については20枚中、耐電圧不良が発生したものは
なかった。しかしながら従来例２の場合、アルミ板面と
パンチ受けとの間に異物（約0.5 mmのアルミ板の切削カ
ス）を介在させて外形加工を行ったところ、20枚中13枚
に耐電圧不良が発生した。これは異物の存在によりアル
ミ板に局部的に圧力が集中して折れ曲がりや圧痕が発生
したためである。
【００１４】これに対し、実施例の金型で外形加工した
試験片については異物の有無にかかわらず20枚中、耐電
圧不良が発生したものはなかった。
試験片については異物の有無にかかわらず20枚中、耐電
圧不良が発生したものはなかった。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属ベース回路基板の回路導体側の面の圧力集中だけでな
く、ベース金属板側の面の異物による圧力集中をも防止
できるので、外形加工の際に発生する絶縁不良をなくす
ことができる。またパンチおよびパンチ受けの両方の対
向面に残された縁部で、打抜き時に金属ベース回路基板
が挟持されるので、打抜きに伴う仕上り品周囲のクラッ
ク発生を防止することができる。したがって外形加工の
歩留りを向上させることができる。
属ベース回路基板の回路導体側の面の圧力集中だけでな
く、ベース金属板側の面の異物による圧力集中をも防止
できるので、外形加工の際に発生する絶縁不良をなくす
ことができる。またパンチおよびパンチ受けの両方の対
向面に残された縁部で、打抜き時に金属ベース回路基板
が挟持されるので、打抜きに伴う仕上り品周囲のクラッ
ク発生を防止することができる。したがって外形加工の
歩留りを向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る金属ベース回路基板
の外形加工方法を示す断面図。
の外形加工方法を示す断面図。
【図２】 従来の金属ベース回路基板の外形加工方法を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】 図２の外形加工方法の問題点を示す説明図。
【図４】 図２の方法を改良した外形加工方法を示す断
面図。
面図。
【図５】 図４の外形加工方法の問題点を示す説明図。
【図６】 図４の外形加工方法の問題点を示す説明図。
11：金属ベース回路基板 13：ベース
金属板 15：絶縁層 17：回路導
体 19：パンチ 21：パンチ
受け 23：ダイス 25：スプリ
ング 27：座ぐり凹部 29：異物 31：座ぐり凹部
金属板 15：絶縁層 17：回路導
体 19：パンチ 21：パンチ
受け 23：ダイス 25：スプリ
ング 27：座ぐり凹部 29：異物 31：座ぐり凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−103991（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−15699（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−47098（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−108800（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B26F 1/44
Claims (1)
- 【請求項１】パンチ19、パンチ受け21、ダイス23、パン
チ受け21をダイス23に対し押込み可能に支持するスプリ
ング25により構成され、パンチ19及びパンチ受け21の外
周形状と、ダイス23の凹部の内周形状が同じで、これが
打抜き形状となる金型を用いて、ベース金属板13上に絶
縁層15を介して回路導体17を形成してなる金属ベース回
路基板11を打ち抜くことにより、金属ベース回路基板11
の外形加工を行う方法において、前記パンチ19およびパ
ンチ受け21の両方の対向面に縁部を残して座ぐり凹部2
7、31を形成した金型を用いることを特徴とする金属ベ
ース回路基板の外形加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03127492A JP3177282B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 金属ベース回路基板の外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03127492A JP3177282B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 金属ベース回路基板の外形加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200700A JPH05200700A (ja) | 1993-08-10 |
| JP3177282B2 true JP3177282B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=12326753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03127492A Expired - Fee Related JP3177282B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 金属ベース回路基板の外形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177282B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218596A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
| JP5330116B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2013-10-30 | 本田技研工業株式会社 | 切断装置 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP03127492A patent/JP3177282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05200700A (ja) | 1993-08-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |