JP3176748B2 - 凹部を有する多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
凹部を有する多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP3176748B2 JP3176748B2 JP07069693A JP7069693A JP3176748B2 JP 3176748 B2 JP3176748 B2 JP 3176748B2 JP 07069693 A JP07069693 A JP 07069693A JP 7069693 A JP7069693 A JP 7069693A JP 3176748 B2 JP3176748 B2 JP 3176748B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は少なくとも電子部品収
納用の凹部を有し、その凹部に内層配線導体のボンディ
ング端子が導出され、且つ外層に導電箔を張り付けてな
る多層プリント配線用基板の外層の導電箔をケミカルエ
ッチングにより配線導体パターンを形成する多層プリン
ト配線板の製造方法に関し、更に詳しくは前記凹部に形
成されているのボンディング端子やバッド等の内層配線
導体の露出部の保護を図って精度良くプリント配線を形
成できる多層プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
納用の凹部を有し、その凹部に内層配線導体のボンディ
ング端子が導出され、且つ外層に導電箔を張り付けてな
る多層プリント配線用基板の外層の導電箔をケミカルエ
ッチングにより配線導体パターンを形成する多層プリン
ト配線板の製造方法に関し、更に詳しくは前記凹部に形
成されているのボンディング端子やバッド等の内層配線
導体の露出部の保護を図って精度良くプリント配線を形
成できる多層プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】内層配線導体のボンディ
ング端子が電子部品収納用凹部に導出し、外層に導電箔
が張り付けてある多層プリント配線基板の外層の導電箔
をケミカルエッチングによって外層の配線導体パターン
を形成する際には、凹部に導出してある内層配線導体の
ボンディング端子を保護する必要がある。その保護方法
として、電子部品収納用凹部のボンディング端子に予め
ケミカルエッチング液に不溶の金属、例えば金、をめっ
きして保護する方法（従来例１）がある。また、電子部
品収納用凹部に樹脂を埋め、これを反応硬化させて保護
膜とし、外層配線導体パターンを形成した後、埋め込ん
だ樹脂の硬化物を除去する方法（従来例２）がある。更
にまた、電子部品収納用の凹部を外層の配線導体パター
ンを形成した後に、座ぐり加工により内層の配線導体パ
ターンの一部を露出させて形成する方法（従来例３）も
ある。従来例１の方法は、高価な金めっきを不要な箇所
にも行うことになり、また金めっき後の種々の工程にお
いて金めっき表面に傷が付き易く、また汚染し易いと云
う問題点がある。従来例２の方法は、凹部に埋め込む樹
脂量の過不足の調整が困難であり、樹脂量の過不足が生
じるとケミカルエッチングの際に残銅が発生し易くな
る。残銅が発生すると短絡不良の原因になると云う問題
点がある。従来例３の方法は、座ぐり加工により凹部を
形成する際にボンディング端子を露出させるため凹部低
面の深さの調節に高精度を要し、また凹部低面が荒れた
ものとなり易いると云う問題点がある。
ング端子が電子部品収納用凹部に導出し、外層に導電箔
が張り付けてある多層プリント配線基板の外層の導電箔
をケミカルエッチングによって外層の配線導体パターン
を形成する際には、凹部に導出してある内層配線導体の
ボンディング端子を保護する必要がある。その保護方法
として、電子部品収納用凹部のボンディング端子に予め
ケミカルエッチング液に不溶の金属、例えば金、をめっ
きして保護する方法（従来例１）がある。また、電子部
品収納用凹部に樹脂を埋め、これを反応硬化させて保護
膜とし、外層配線導体パターンを形成した後、埋め込ん
だ樹脂の硬化物を除去する方法（従来例２）がある。更
にまた、電子部品収納用の凹部を外層の配線導体パター
ンを形成した後に、座ぐり加工により内層の配線導体パ
ターンの一部を露出させて形成する方法（従来例３）も
ある。従来例１の方法は、高価な金めっきを不要な箇所
にも行うことになり、また金めっき後の種々の工程にお
いて金めっき表面に傷が付き易く、また汚染し易いと云
う問題点がある。従来例２の方法は、凹部に埋め込む樹
脂量の過不足の調整が困難であり、樹脂量の過不足が生
じるとケミカルエッチングの際に残銅が発生し易くな
る。残銅が発生すると短絡不良の原因になると云う問題
点がある。従来例３の方法は、座ぐり加工により凹部を
形成する際にボンディング端子を露出させるため凹部低
面の深さの調節に高精度を要し、また凹部低面が荒れた
ものとなり易いると云う問題点がある。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明は、上記問題
点を解決するために、少なくとも電子部品収納用の凹部
を有し、該凹部に内層配線導体のボンディング端子が導
出され、且つ内層配線導体が外層の導体箔とスルーホー
ル鍍金により接続されてなる多層プリント配線用基板の
前記凹部に導出のボンディング端子部および外層導体箔
の表面に、光硬化性レジストを一様に電着して電着膜を
形成し、該電着膜のボンディング端子部の全面および外
層の導体箔上の予め定められる配線導体パターン部に露
光による光反応硬化レジストパターンを形成し、該光硬
化レジストパターン部を除く未硬化の光硬化性レジスト
電着膜部を溶剤により除去して導体を露出し、該導体露
出部をケミカルエッチングにより除去し、その後前記光
反応硬化レジストパターンを剥離するようにしたのであ
る。
点を解決するために、少なくとも電子部品収納用の凹部
を有し、該凹部に内層配線導体のボンディング端子が導
出され、且つ内層配線導体が外層の導体箔とスルーホー
ル鍍金により接続されてなる多層プリント配線用基板の
前記凹部に導出のボンディング端子部および外層導体箔
の表面に、光硬化性レジストを一様に電着して電着膜を
形成し、該電着膜のボンディング端子部の全面および外
層の導体箔上の予め定められる配線導体パターン部に露
光による光反応硬化レジストパターンを形成し、該光硬
化レジストパターン部を除く未硬化の光硬化性レジスト
電着膜部を溶剤により除去して導体を露出し、該導体露
出部をケミカルエッチングにより除去し、その後前記光
反応硬化レジストパターンを剥離するようにしたのであ
る。
【０００４】以下実施例を用い、図１の平面図、図２〜
図５の工程図を引用して具体的に説明する。図１はこの
実施例の出発材料として用いる４層プリント配線用基板
９の平面図を示す。図２は図１における４層プリント配
線用基板９のII−II'端面を約２倍に拡大して示した端
面図を示す。符号４は電子部品収納用の凹部を示し、こ
の凹部４内に電子部品を載置するためのパッド３と内層
配線導体１より導出のボンディング端子２が形成してあ
り、それぞれ内層の２層（Ｌ2，Ｌ3）を構成している。
外層（Ｌ1，Ｌ4）には銅箔５，６が張り付けてあり、ま
た外層（Ｌ1，Ｌ4）の銅箔５，６と第３層目（Ｌ3）の
内層配線導体１とはスルーホール鍍金７により接続され
ている。尚、パッド３，ボンディング端子２は次の工程
の電気泳動の際に電極を形成するように外部より電気的
に接続してある。図３は、電気泳動法により、４層プリ
ント配線用基板９の表面の銅箔５，６および凹部４のパ
ッド３とボンディング端子２にアニオンタイプの光硬化
性レジストを一様に電着して電着膜８'を形成した状態
を示す。光硬化性レジストは電気泳動の際には荷電粒子
であり、光により重合を開始させるため透明のものを用
いる。透明の光硬化性レジストとして例えばアクリル系
不飽和樹脂を基本樹脂に用い、それに光重合開始剤を混
ぜたものを用いることができる。また、上記アクリル系
の光硬化性レジストは酸性を示すので、電着膜８'の厚
みの調節を容易にするためにアルカリ性の中和剤を適量
混合させて用いることができる。図４は電着膜８'のボ
ンディング端子２部の全面および外層の導体箔５，６上
の予め定められた形状の配線導体パターン部に露光によ
り反応硬化した光反応硬化レジストパターン８を形成し
た状態を示す。露光は所望のボンディング端子２部の全
面および外層の導体箔５，６上の予め定められた形状の
配線導体パターン部に光を透過可能なアートワークフイ
ルムパターンを介して行うことができる。光が当たった
部分は光エネルギーにより重合反応が開始して硬化した
所望の形の光反応硬化レジストパターン８の硬化膜に形
成され、この硬化膜がケミカルエッチングの際の保護膜
として作用するものである。図５はアートワークフイル
ムパターンにより光が遮断されて未硬化状態にある電着
膜８'を除去して導体を露出させた状態を示す。未硬化
状態の電着膜８'は１％程度の炭酸ソーダを吹き付ける
ことにより溶解除去することができる。図６は導体露出
部をケミカルエッチングした状態を示す。ケミカルエッ
チングには塩化第２鉄の溶液や塩化第２銅の溶液を用い
て行うことができる。この際に硬化膜（＝保護膜）８で
覆われた部分の導体はケミカルエッチングされないこと
になる。図７は硬化膜を剥離した状態を示す。その後、
必要によりボンディング性能を向上させるためニッケル
鍍金、金鍍金を施して４層のプリント配線板１０を得る
事ができる。
図５の工程図を引用して具体的に説明する。図１はこの
実施例の出発材料として用いる４層プリント配線用基板
９の平面図を示す。図２は図１における４層プリント配
線用基板９のII−II'端面を約２倍に拡大して示した端
面図を示す。符号４は電子部品収納用の凹部を示し、こ
の凹部４内に電子部品を載置するためのパッド３と内層
配線導体１より導出のボンディング端子２が形成してあ
り、それぞれ内層の２層（Ｌ2，Ｌ3）を構成している。
外層（Ｌ1，Ｌ4）には銅箔５，６が張り付けてあり、ま
た外層（Ｌ1，Ｌ4）の銅箔５，６と第３層目（Ｌ3）の
内層配線導体１とはスルーホール鍍金７により接続され
ている。尚、パッド３，ボンディング端子２は次の工程
の電気泳動の際に電極を形成するように外部より電気的
に接続してある。図３は、電気泳動法により、４層プリ
ント配線用基板９の表面の銅箔５，６および凹部４のパ
ッド３とボンディング端子２にアニオンタイプの光硬化
性レジストを一様に電着して電着膜８'を形成した状態
を示す。光硬化性レジストは電気泳動の際には荷電粒子
であり、光により重合を開始させるため透明のものを用
いる。透明の光硬化性レジストとして例えばアクリル系
不飽和樹脂を基本樹脂に用い、それに光重合開始剤を混
ぜたものを用いることができる。また、上記アクリル系
の光硬化性レジストは酸性を示すので、電着膜８'の厚
みの調節を容易にするためにアルカリ性の中和剤を適量
混合させて用いることができる。図４は電着膜８'のボ
ンディング端子２部の全面および外層の導体箔５，６上
の予め定められた形状の配線導体パターン部に露光によ
り反応硬化した光反応硬化レジストパターン８を形成し
た状態を示す。露光は所望のボンディング端子２部の全
面および外層の導体箔５，６上の予め定められた形状の
配線導体パターン部に光を透過可能なアートワークフイ
ルムパターンを介して行うことができる。光が当たった
部分は光エネルギーにより重合反応が開始して硬化した
所望の形の光反応硬化レジストパターン８の硬化膜に形
成され、この硬化膜がケミカルエッチングの際の保護膜
として作用するものである。図５はアートワークフイル
ムパターンにより光が遮断されて未硬化状態にある電着
膜８'を除去して導体を露出させた状態を示す。未硬化
状態の電着膜８'は１％程度の炭酸ソーダを吹き付ける
ことにより溶解除去することができる。図６は導体露出
部をケミカルエッチングした状態を示す。ケミカルエッ
チングには塩化第２鉄の溶液や塩化第２銅の溶液を用い
て行うことができる。この際に硬化膜（＝保護膜）８で
覆われた部分の導体はケミカルエッチングされないこと
になる。図７は硬化膜を剥離した状態を示す。その後、
必要によりボンディング性能を向上させるためニッケル
鍍金、金鍍金を施して４層のプリント配線板１０を得る
事ができる。
【０００５】
【発明の効果】このように、この発明の凹部を有する多
層プリント配線板の製造法は、 （１） 光硬化レジスト樹脂を電気泳動法により電着さ
せるので微細部にもその形状に沿って電着膜を形成で
き、更に水素イオン濃度の高低を調節することにより薄
く電着膜を形成できるので、寸法精度の良い光反応硬化
レジストパターンの硬化膜を形成することができる。 （２） このことにより、ケミカルエッチングの際の残
銅が極めて少なくなり回路の寸法精度の良い凹部を有す
る多層プリント配線板を得ることができる。と云う効果
がある。
層プリント配線板の製造法は、 （１） 光硬化レジスト樹脂を電気泳動法により電着さ
せるので微細部にもその形状に沿って電着膜を形成で
き、更に水素イオン濃度の高低を調節することにより薄
く電着膜を形成できるので、寸法精度の良い光反応硬化
レジストパターンの硬化膜を形成することができる。 （２） このことにより、ケミカルエッチングの際の残
銅が極めて少なくなり回路の寸法精度の良い凹部を有す
る多層プリント配線板を得ることができる。と云う効果
がある。
【図１】実施例における出発材料の４層プリント配線基
板の平面図である。
板の平面図である。
【図２】実施例における出発材料の４層プリント配線基
板の端面図である。
板の端面図である。
【図３】実施例における４層プリント配線基板に電着膜
を形成した状態を示す端面図である。
を形成した状態を示す端面図である。
【図４】実施例における４層プリント配線基板上の電着
膜に反応硬化した光反応硬化レジストパターンを形成し
た状態を示す端面図である。
膜に反応硬化した光反応硬化レジストパターンを形成し
た状態を示す端面図である。
【図５】実施例における４層プリント配線基板上の未硬
化状態の電着膜を除去した状態を示す端面図である。
化状態の電着膜を除去した状態を示す端面図である。
【図６】実施例における４層プリント配線基板上の導体
露出部をケミカルエッチングした状態を示す端面図であ
る。
露出部をケミカルエッチングした状態を示す端面図であ
る。
【図７】実施例における４層プリント配線基板上の硬化
膜を除去した状態を示す端面図である。
膜を除去した状態を示す端面図である。
２ … ボンディング端子 ４ … 電子部品収納用の凹部 ５，６ … それぞれ外層の導電箔 ７ … スルーホール鍍金 ８ … 光硬化性レジストの電着膜 ８′ … 光反応硬化レジストパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも電子部品収納用の凹部を有
し、該凹部に内層配線導体のボンディング端子が導出さ
れ、且つ内層配線導体が外層の導体箔とスルーホール鍍
金により接続されてなる多層プリント配線用基板の前記
凹部に導出のボンディング端子部および外層導体箔の表
面に、光硬化性レジストを一様に電着して電着膜を形成
し、該電着膜のボンディング端子部の全面および外層の
導体箔上の予め定められる配線導体パターン部に露光に
よる光反応硬化レジストパターンを形成し、該光硬化レ
ジストパターン部を除く未硬化の光硬化性レジスト電着
膜部を溶剤により除去して導体を露出し、該導体露出部
をケミカルエッチングにより除去し、その後前記光反応
硬化レジストパターンを剥離することを特徴とする凹部
を有する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07069693A JP3176748B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 凹部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07069693A JP3176748B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 凹部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244551A JPH06244551A (ja) | 1994-09-02 |
| JP3176748B2 true JP3176748B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=13439055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07069693A Expired - Fee Related JP3176748B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 凹部を有する多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3176748B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP07069693A patent/JP3176748B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06244551A (ja) | 1994-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5451722A (en) | Printed circuit board with metallized grooves | |
| US6133534A (en) | Wiring board for electrical tests with bumps having polymeric coating | |
| JP3666955B2 (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| TW591987B (en) | Circuit substrate and manufacturing method of circuit substrate | |
| KR100427794B1 (ko) | 다층 배선 기판의 제조 방법 | |
| JP2007051336A (ja) | 金属板パターン及び回路基板の形成方法 | |
| EP0147566B1 (en) | Method of forming contacts for flexible module carriers | |
| US6013417A (en) | Process for fabricating circuitry on substrates having plated through-holes | |
| JP3176748B2 (ja) | 凹部を有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2784569B2 (ja) | メッキ回路体、メッキ回路積層体、プリント回路体及びそれらの製造方法 | |
| JPH06140473A (ja) | バンプ付きテープの製造方法 | |
| JPH02121387A (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
| JPH08255870A (ja) | 電子部品実装板及びその製造方法 | |
| JPH04326588A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5867097A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06140472A (ja) | バンプ付きテープの製造方法 | |
| JPH01315191A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004335907A (ja) | フレキシブル埋め込み回路基板およびその製造方法 | |
| JPH06181241A (ja) | バンプ付きテープの製造方法 | |
| JPS6059683A (ja) | コネクタ−の製造方法 | |
| JPS5832798B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS6070796A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
| JPH05347468A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007019358A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |