JP3176733B2 - 積層樹脂シート及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、軽量、高剛性、外観美
麗で、かつ印刷適性の良好な積層樹脂シートに関する。
この積層樹脂シートは、特に立看板、吊り下がり看板等
の各種表示体や、食品トレイ等の熱成形用シート材料と
して有用なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、無機充填剤を含有するポリオレフ
ィン樹脂シートの熱成形（真空成形、圧空成形、マッチ
ドダイ成形）品は、各種食品容器や工業部品として使用
されている（特開昭５２−６３２８８号、特公平３−２
０３３１号各公報参照）。このような熱成形品は、剛性
が高いこと、耐熱性が高いこと、焼却時の燃焼カロリー
が低いこと、等の長所を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような無
機充填剤を含有するポリオレフィン樹脂シートは、無機
充填剤を含有しているために、密度が１．１〜１．５ｇ
／ｃｍ³ と高いので、得られる成形品の重量が重くなる
という欠点を有している。更に、このような無機充填剤
含有ポリオレフィン樹脂シートの表面にオフセット印刷
を施す場合、インクの転写性や印刷鮮明性にも問題があ
る。一方、オフセット印刷性の優れたフィルムとして
は、熱可塑性樹脂に炭酸カルシウム等の無機フィラー或
いはポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリオ
キシメチレン等の非相溶性樹脂をブレンドした後、延伸
することによって形成されたボイドの光散乱により、不
透明化されたものである（特開昭６１−１５７５４７
号、特公昭６０−３７７９３号公報等参照）。また、ポ
リプロピレン固有の結晶変態を利用したボイドを生成す
る技術も公開されている（特公昭５５−４０４１１号公
報参照）。

【０００４】しかし、このフィルムを高い剛性が要求さ
れるコイン収納ケース、立看板、吊り標識等の用途に使
用しようとすると、多数枚積層接着させて厚肉体とする
ことが要求される。このような厚肉体に形成するために
は、多数回の積層・接着工程を繰り返さなければなら
ず、その結果として、得られる厚肉体製品も高価なもの
となってしまう。更に、このように多数枚積層・接着し
て得られた剛性の高い厚肉体シートを、前記食品容器な
どに熱成形しようとすると、これら複層合成紙の各層は
既に延伸によって配向されたものであることから、熱成
形機のヒーター手段による厚肉体シート加熱時に、厚肉
体シート自体に熱収縮が生じ、それが原因でシート送り
チェーンより厚肉体シートが外れたり、或いは、外れな
いようにシートをクランプで枠止めしているときにはシ
ート自体が破断してしまうといったこと等の問題が起こ
る。従って、この様な熱収縮が生じないよう、仮に、比
較的低温の不十分な加熱状態で熱成形しようとすると、
シートの伸びが不十分なものとなって、所望の形状の成
形品が得られ難いといった問題がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

［発明の概要］本発明者らは、上記問題点に鑑みて鋭意
研究を重ねた結果、軽量で、かつ剛性が有り、良好な印
刷適性を有し、熱成形も可能なシート及びその製造方法
を提供することを目的として成されたものである。すな
わち、本発明の積層樹脂シートは、発泡剤含有熱可塑性
樹脂(a¹ ) と充填剤を９〜８０重量％の割合で含有する
充填剤含有熱可塑性樹脂(a² ) とをＴダイにて共押出成
形して得られる発泡樹脂層(A¹ ) と非発泡樹脂層(A² )
とからなる積層基材(A) の少なくとも片面に、微多孔を
有する肉厚が１０〜３００μｍの二軸延伸熱可塑性樹脂
フィルム(B) を、前記フィルム層(B) が表面を形成する
ように貼り合わせてなる肉厚が６０〜５，０００μｍの
ものである。本発明のもう一つの発明である積層樹脂シ
ートの製造方法は、熱可塑性樹脂と発泡剤からなる発泡
性樹脂(a¹ ) と熱可塑性樹脂と充填剤含有樹脂(a² ) と
をそれぞれ別々の押出機内で溶融混練させた後、Ｔダイ
より共押出して積層し、該Ｔダイより共押出した積層基
材(A) シートが未だ溶融状態を保つうちに、その熱を利
用して、該積層基材(A) の少なくとも片面に、微多孔を
有する二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム(B) を、金属ロー
ル又はゴムロールにより加圧溶着させて貼り合わせるこ
とを特徴とするものである。

【０００６】［発明の具体的説明］ [I] 積層樹脂シート (1) 構 造（層構成） 本発明の積層樹脂シート１は、図１に示すように、発泡
樹脂層(A¹ ) と充填剤２含有非発泡樹脂層(A² ) とから
なる積層基材(A) の少なくとも片面に、微多孔３を有す
る二軸延伸熱可塑性フィルム(B) を貼り合わせることに
よって得られた、微多孔３を有する二軸延伸熱可塑性フ
ィルム（基材層(B) ）／充填剤２含有非発泡樹脂層
(A² ) ／発泡樹脂層(A¹ ) から基本的に構成されるもの
である。 (a) 積層基材(A) 本発明の積層樹脂シート１を構成する前記積層基材(A)
は、化学発泡剤又は物理発泡剤を含有した発泡性樹脂(a
¹ ）と、充填剤２を含有する熱可塑性樹脂(a²) とを、
それぞれ別々の押出機で溶融・混練し一台のＴダイに供
給して積層させ、シート状に共押出しながら発泡させた
後、冷却することにより得られた発泡樹脂層(A¹ ）と非
発泡樹脂層(A² ）よりなるものである。

【０００７】(i) 構成素材熱可塑性樹脂 上記発泡樹脂層(A¹ ）及び非発泡樹脂層(A² ）の発泡剤
を含有した発泡性樹脂(a¹ ）及び充填剤含有熱可塑性樹
脂(a² ) に用いられる熱可塑性樹脂としては、低密度、
中密度、高密度のポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、
エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレ
ン・ブテン−１共重合体、プロピレン・４−メチルペン
テン−１共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等の
オレフィン系樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル・
スチレン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・ス
チレン樹脂等のスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
フェニレンエーテル等を挙げることができる。これら
は、混合して用いても良い。

【０００８】発泡剤 前記発泡性樹脂(a¹ ）中に配合される化学発泡剤として
は、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジアゾアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ´−ジニトロソペン
タメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ´−ジメチル−Ｎ，Ｎ´
−ジニトロテレフタルアミド、ベンゼンスルホニルヒド
ラジド、ｐ−トルエンスチレンスルホニルヒドラジド、
ｐ，ｐ´−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、
重炭酸水素ナトリウム塩、クエン酸モノナトリウム塩等
及びこれらの混合物等を挙げることができる。前記発泡
性樹脂(a¹ ）中に配合される物理発泡剤としては、プロ
パン、ブタン、ペンタン、ジクロロジフルオロメタン、
ジクロロモノフルオロメタン、トリクロロモノフルオロ
メタン等を挙げることができる。また、これらの発泡剤
を使用する際に、通常使用される発泡助剤、架橋剤、核
剤等の配合剤を併用してもよく、また、発泡体は架橋さ
せたものでも良い。

【０００９】充填剤 前記充填剤含有熱可塑性樹脂(a² ) に配合される充填剤
２としては、無機充填剤及び有機充填剤の二種類があ
り、これら無機充填剤として、粒径が０．０５〜３０μ
ｍの炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化カルシ
ウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、燐酸
アルミニウム、タルク、マイカ、クレー、カーボンブラ
ック、グラファイト、ゼオライト、硫酸バリウム、含水
珪酸カルシウム、珪藻土、酸化チタン、硫酸アルミニウ
ム、シリカなどを挙げることができる。また、上記有機
充填剤として、マトリックスを形成する熱可塑性樹脂と
は非相溶性の樹脂よりなるものであり、具体的には、粒
径が０．５〜２，０００μｍのフェノール樹脂粉、エボ
ナイト粉等の熱硬化性樹脂充填剤、或いは、フィルムマ
トリックス形成樹脂がポリプロピレン、ポリエチレンで
あるときはポリアミド、ポリブチレンテレフタレート等
を挙げることができる。これら充填剤として、上記粒子
状の他に繊維状の充填剤を用いることもできる。これら
繊維状の充填剤としては、直径が３〜３０μｍ、長さが
１〜１０ｍｍの、ガラス系、パルプ系、アスベスト系、
ポリエチレンテレフタレート系、ポリアミド系等の繊維
を挙げることができる。

【００１０】その他の配合剤 なお、上記発泡性樹脂(a¹ ）と充填剤含有熱可塑性樹脂
(a² ) には、これらの配合剤の他に、酸化防止剤、着色
剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、核剤、可塑剤
及び脂肪酸金属塩、脂肪酸アミドのスリップ剤などの添
加剤を必要に応じて添加しても良い。

【００１１】(ii) 層構成発泡樹脂層(A¹ ） 前記発泡樹脂層は、前記発泡剤を含有した発泡性樹脂(a
¹ ）中の発泡剤の発泡を行なって内部に気泡４を形成し
たものである。発泡倍率が１．０５〜３０倍、特に１．
１〜１０倍とすることが好ましい。発泡倍率が１．０５
倍より低すぎる場合には、積層基材(A) の軽量化が不十
分であり、逆に発泡倍率が３０倍を超えると積層基材
(A) の剛性の低下が大きすぎる。

【００１２】非発泡樹脂層(A² ） 上記非発泡樹脂層(A² ）の充填剤含有熱可塑性樹脂
(a² ) に用いられる熱可塑性樹脂としては、上記積層基
材(A) の「 素 材」において挙げられる熱可塑性樹
脂が使用できる。従って、非発泡樹脂層(A² ）は、上記
熱可塑性樹脂に充填剤を配合させてなるものであるが、
この充填剤含有熱可塑性樹脂(a² ) 中に含有されている
充填剤の含有率は９〜８０重量％、好ましくは１５〜６
０重量％である。該非発泡樹脂層(A² ）の充填剤の含有
率を９〜８０重量％の範囲としたのは、充填剤の含有率
が９重量％未満であると積層基材(A) の剛性が低下し過
ぎるのと、押出発泡時に発泡による体積膨脹に起因する
波状の変形（コルゲート）が大きくなり、積層基材(A)
の冷却が不均一となり、積層基材(A) のシートの流れ方
向（機械方向）と平行に筋が発生したり、複層合成紙に
サーマルラミネーションする場合に不均一な貼り合わせ
品となって皺やあばたが発生する。また、充填剤の含有
率が８０重量％を超えると非発泡樹脂(a² ) の溶融粘度
が高くなり過ぎて流れ性が低下し、共押出成形が困難と
なる。

【００１３】(iii) 積層基材(A) の形成 発泡樹脂層(A¹ ）と非発泡樹脂層(A² ）との形成方法に
ついては、Ｔダイより押し出される前に発泡樹脂層
(A¹ ）と非発泡樹脂層(A² ）とを溶融状態で積層する方
法により形成することができる。一般的には両樹脂をそ
れぞれの押出機で溶融・混練した後にＴダイ内で積層す
るマルチマニホールド方式や、Ｔダイに流入させる前に
積層するフィードブロック方式等であれば良い。Ｔダイ
にて共押出成形を行なわない場合には、コルゲート発生
が起こり、積層シートが波打つ。好ましくは、発泡樹脂
層(A¹ ）の両面に非発泡樹脂フィルム層(A² ）が積層さ
れるようにＴダイより共押出する。また、前記発泡樹脂
層(A¹ ）非発泡樹脂層(A² ）との積層と同時に、前記発
泡剤を含有した発泡性樹脂(a¹ ）中の発泡剤の発泡を行
なって、発泡樹脂層(A¹ ）の内部に気泡４を形成する。
また、このときの発泡倍率は前述した通りとすることが
好ましい。積層基材(A) の肉厚は、５０〜４，９００μ
ｍ、特に５０〜３，０００μｍであることが好ましい。
発泡樹脂層(A¹ ）と非発泡樹脂層(A² ）との肉厚比は、
構成する樹脂、発泡倍率によって異なるが、非発泡樹脂
層(A² ）の厚みが積層基材全体の厚みに対して５〜７０
％程度、特に５〜５０％であることが好ましい。

【００１４】(b) 微多孔フィルム層(B) 前記発泡樹脂層(A¹ ) と充填剤２含有非発泡樹脂層
(A² ) とからなる積層基材(A) に貼着されて微多孔フィ
ルム層(B) を形成する微多孔フィルム(B) としては、無
機又は有機充填剤３ａを８〜６５重量％の割合で含有す
る微多孔３を有する熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムが
用いられる。

【００１５】(i)構成素材熱可塑性樹脂 上記微多孔フィルム層(B) の無機又は有機微細粉末（充
填剤）含有熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムに用いられ
る熱可塑性樹脂としては、プロピレンホモポリマー、プ
ロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン・
ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合
体、プロピレン・４−メチルペンテン−１共重合体等の
プロピレン系樹脂、線状低密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン
・ブテン−１共重合体、エチレン・４−メチルペンテン
−１共重合体等のエチレン系樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン
−６，１０、ナイロン−６，１２等のポリアミド樹脂、
ポリスチレンなどを挙げることができる。微細粉末 上記微細粉末３ａ含有熱可塑性樹脂一軸又は二軸延伸フ
ィルムに用いられる微細粉末３ａとしては、重質炭酸カ
ルシウム、焼成クレイ、パームキュライト、酸化チタ
ン、酸化バリウム、珪石、タルク、雲母、珪藻土などの
無機微細粉末を挙げることができ、これら無機微細粉末
３ａは、粒径が一般に０．０３〜１５μｍ、好ましくは
０．１〜５μｍのものが用いられる。また、上記微細粉
末３ａとして前述の有機充填剤を用いても良い。

【００１６】(ii) 微多孔フィルム層(B) 本発明の積層樹脂シート１を構成する微多孔フィルム層
(B) に用いられる微多孔フィルム(B) としては、図１に
示すように、例えば、無機又は有機微細粉末３ａを８〜
６５重量％、好ましくは１０〜３０重量％含有する熱可
塑性樹脂フィルムを、該樹脂の融点より低い温度で縦方
向に３．５〜１０倍、好ましくは４〜７倍に、横方向に
３．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍に延伸して得ら
れるフィルム内部に微細なラクビーボール状の空孔（ボ
イド）３を多数有する二軸延伸樹脂フィルムである。

【００１７】＜ボイド＞本発明の積層樹脂シート１にお
いて用いられる微多孔フィルム(B) の空孔率は、次式で
計算された空孔率が１０〜６０％、好ましくは１５〜５
０％となるようにすると、軽量（密度が０．５０〜１．
０ｇ／ｃｍ³ ）で、強度のあるフィルムとすることがで
きる。また、ボイド率（空孔率）３は以下の式にて計算
することにより求めることができる。 ρ₀ ：延伸前のフィルムの密度 ρ ：延伸後のフィルムの密度 上記微多孔フィルム(B) は、単層であっても、二層以上
の積層構造であっても、或いは、裏面がプロピレン・エ
チレン共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合
体の金属塩（Ｎａ、Ｌｉ、Ｚｎ、Ｋ）、塩素化ポリエチ
レン等の低融点の樹脂より形成されたヒートシール層を
貼着した二層以上の微多孔フィルムであってもよい。

【００１８】(iii) 肉 厚 上記微多孔フィルム層(B) の肉厚は一般に１０〜３００
μｍ、好ましくは３０〜２００μｍである。上記積層樹
脂シートの微多孔フィルム層(B) の肉厚は、目的、用途
により異なるが、積層基材(A) の肉厚が５０μｍ未満の
場合には、積層基材(A) の凹凸が粗くなり表面平滑性が
低下したり、微多孔フィルム(B) の肉厚が１０μｍ未満
の場合には、その積層基材(A) の表面平滑性により、一
体に加熱溶着された後も微多孔フィルム(B) の表面に凹
凸が残るため、表面外観、印刷性に支障をもたらす場合
もある。従って、良好な表面外観を得るためには、安全
性を見越して積層基材(A) の肉厚は５０μｍ以上であ
り、微多孔フィルム(B) の肉厚は１０μｍ以上であり、
一体に加熱溶着された積層樹脂シート１の肉厚は６０μ
ｍ以上であることが好ましい。

【００１９】(c) 積層樹脂シートの形成（積層） 前記発泡樹脂層(A¹ ) と充填剤２含有非発泡樹脂層
(A² ) とからなる積層基材(A) に、上記微多孔フィルム
(B) を積層することによって積層樹脂シートが形成され
る。特に積層基材(A) の非発泡樹脂層(A² ）側に上記微
多孔フィルム(B) を貼り合わせると、充填剤の存在によ
りサーマルラミネーションを行なう際に生じるコルゲー
ト現象を抑えることができるので好ましい。

【００２０】(3) 積層樹脂シートの肉厚 積層樹脂シートの肉厚は、積層基材(A) の肉厚と微多孔
フィルム(B) の肉厚との合計の肉厚、或いは、これらに
後記接着剤層が加わった肉厚であり、従って、一般に６
０〜５，０００μｍ、好ましくは２５０〜３，０００μ
ｍのものが用いられる。

【００２１】[II] 積層樹脂シートの製造方法 (1) 積層基材(A) の製造 前記熱可塑性樹脂と発泡剤からなる発泡性樹脂(a¹ ) と
熱可塑性樹脂と充填剤含有樹脂(a² ) とを、それぞれ別
々の押出機内で溶融混練させた後、Ｔダイより押し出さ
れる前にこれら発泡樹脂層(A¹ ）と非発泡樹脂層(A² ）
とを溶融状態で積層するマルチマニホールド方式や、Ｔ
ダイに流入させる前に積層するフィードブロック方式に
て積層して、該Ｔダイより共押出することにより非発泡
樹脂層(A² ）／発泡樹脂層(A¹ ）、非発泡樹脂層(A² ）
／発泡樹脂層(A¹ ）／非発泡樹脂層(A² ）等の積層基材
(A) シートを形成することができる。Ｔダイにて共押出
成形を行なわない場合には、コルゲート発生が起こり、
積層シートが波打つ。発泡樹脂層(A¹ ）の両面に非発泡
樹脂フィルム層(A² ）が積層されるように非発泡樹脂層
(A² ）／発泡樹脂層(A¹ ）／非発泡樹脂層(A² ）として
Ｔダイより共押出することが好ましい。また、発泡樹脂
層(A¹ ）非発泡樹脂層(A² ）との積層と同時に、発泡剤
を含有した発泡性樹脂(a¹ ）中の発泡剤の発泡を行なっ
て、発泡樹脂層(A¹ ）の内部に気泡４を形成する。この
時の発泡倍率は一般に１．０５〜３０倍、特に１．１〜
１０倍とすることが好ましい。発泡倍率が１．０５倍よ
り低すぎる場合には、積層基材(A) の軽量化が不十分で
あり、逆に発泡倍率が３０倍を超えると積層基材(A) の
剛性の低下が大きすぎるものとなる。

【００２２】(2) 積層基材(A) と微多孔フィルム(B)
の積層（貼着） (a) 貼着方法 積層基材(A) と微多孔フィルム(B) との貼着方法につい
ては、種々の方法がある。例えば、以下に示す及び
の方法が挙げられる。 積層基材(A) 用の樹脂と発泡剤からなる発泡性樹脂
(a¹ ) 及び充填剤含有樹脂(a² ) をそれぞれ別々の押出
機内で溶融混練した後、積層し、Ｔダイより共押出され
た積層基材(A) シートが未だ溶融状態を保つうちに、そ
の熱を利用して、該積層基材(A) の少なくとも片面に金
属ロール又はゴムロールにより微多孔フィルム(B) を加
圧溶着させるサーマルラミネート法。 積層基材(A) と微多孔フィルム(B) とをホットメル
ト接着剤又は溶剤型接着剤により貼り合わせる方法があ
る。 これら方法の中でも特に生産性の向上（塗布工程のカッ
ト）の点から、並びに、得られる積層樹脂シートの肉厚
均一性の点から、上記のサーマルラミネート法を採用
することが好ましい。

【００２３】(i) サーマルラミネート法 上記サーマルラミネート法において加圧溶着させるため
の条件としては、Ｔダイより共押出された積層基材(A)
シートが未だ溶融状態を保つことができる通常１５０〜
２８０℃、好ましくは１６０〜２２０℃の温度のうち
に、該積層基材(A) の少なくとも片面に微多孔フィルム
(B) を積層して金属ロール又はゴムロールにより通常
０．１〜６０ｋｇ／ｃｍ、好ましくは０．２〜１０ｋｇ
／ｃｍの圧力で加圧溶着させる。

【００２４】(ii) 接着剤により貼り合わせる方法ホットメルト接着剤 前記ホットメルト接着剤により貼り合わせる方法にて用
いられるホットメルト接着剤としては、低密度ポリエチ
レン、線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル
共重合体（好ましくは酢酸ビニル含量が１２重量％以下
のエチレン・酢酸ビニル共重合体）、エチレン・アクリ
ル酸共重合体（好ましくはエチレン含量が６５〜９４重
量％のエチレン・アクリル酸共重合体）、エチレン・メ
タクリル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマー
（エチレン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン・
メタクリル酸共重合体の金属塩）、エチレン・プロピレ
ン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合
体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを挙げること
ができる。溶剤型接着剤 前記溶剤型接着剤により貼り合わせる方法にて用いられ
る溶剤型接着剤としては、ポリエーテルポリオール・ポ
リイソシアネート接着剤、ポリエステル・ポリオール・
ポリイソシアネート接着剤等を挙げることができる。接着剤層の肉厚 上記接着剤層の肉厚は、一般に１〜３０μｍ、好ましく
は１〜２０μｍの厚みで使用される。具体的には塗布型
の接着剤は１〜２０ｇ／ｍ² 、好ましくは２〜６ｇ／ｍ
² の量で塗布される。ホットメルト型の接着剤は溶融押
出ラミネートされ、８〜３０μｍ、好ましくは８〜２０
μｍの厚みで熱融着される。

【００２５】[III] 用 途 このような本発明の積層樹脂シートは、軽量、高剛性、
外観美麗で、かつ印刷適性の良好な積層樹脂シートであ
ることから、特に立看板、吊り下がり看板等の各種表示
体や、食品トレイ、工業部品用トレイ等の熱成形用シー
ト材料として有用である。

【００２６】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を
更に具体的に説明する。 [I] 評 価 以下に示す実施例及び比較例における物性の評価は、以
下に示す方法によって行なった。 (1) 三点曲げ弾性率 島津製作所（株）製オートグラフＤＳＣ−２０００を用
いてＪＩＳ−Ｋ７２０３に準じて測定した。 (2) 表面光沢 スガ試験機（株）製光沢計ＵＧＶ−５ＤＰを用いて、Ｊ
ＩＳ−Ｐ８１４２に準じて積層樹脂シートの表面層の光
沢（７５度）を測定した。 (3) 表面外観 積層樹脂シートの表面の外観（コルゲートによる筋、ラ
ミネートによる皺、アバタ等の発生の有無）を目視にて
検査を行ない、下記の基準にて判定した。 ○：実用上支障はない。 △：実用上少々問題あり。 ×：実用にならない。

【００２７】(4) オフセット印刷性 東洋インキ製造（株）のオフセット印刷インキ「ＴＳＰ
−４００」（商品名）及び小森印刷機（株）製オフセッ
ト４色印刷機を用い、表面側に４色（黒、青、赤、黄）
平板オフセット印刷を行ない、インキの転移性、インキ
の密着性を次の方法で評価した。インキの転移性 各色の網点部分を拡大鏡（３０倍）で拡大し、網点再現
性を目視にて判定した。 網点再現性：１００〜７５％ 良好 （○） ７５〜５０％ やや不良（△） ５０〜 ０％ 不良 （×）インキの密着性 ニチバン（株）製粘着テープ「セロテープ」（商品名）
を印刷面上に強く接着させ、次いで、印刷面に沿って素
早く粘着テープを剥離し、紙面上のインキの残留程度を
目視判定した。 インキ残留率：１００〜９５％ 良好 （○） ９５〜８０％ やや不良（△） ８０〜 ０％ 不良 （×）

【００２８】(5) 発泡倍率 下記に示す計算方法により算出し、支持体発泡シートの
発泡倍率を求めた。 (6) トレーの型忠実度 トレーの型忠実度を目視にて測定し、以下の基準で判定
した。 ○：型形状を１００％再現 △：コーナー部のみ型形状再現できず ×：全体的に型形状再現できず

【００２９】[II]実験例 実施例１微多孔フィルム(B) の製造 (1) メルトフローレート（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分
のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）８１重量
％に、高密度ポリエチレン３重量％及び平均粒径１．５
μｍの炭酸カルシウム１６重量％を混合した組成物
（Ａ）を２７０℃の温度に設定した押出機にて混練させ
た後、シート状に押し出し、更に冷却装置により冷却し
て、無延伸シートを得た。 (2) そして、このシートを１５０℃の温度にまで再度
加熱させた後、縦方向に５倍の延伸を行なって５倍縦延
伸フィルムを得た。次いで、このフィルムを再び１５５
℃の温度にまで加熱してテンターを用いて横方向に７．
５倍延伸し、１６５℃の温度でアニーリング処理して、
６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリットして肉厚４
５μｍの二軸延伸フィルム（空孔率２２％）よりなる微
多孔フィルム(B) を得た。

【００３０】溶剤型接着剤の塗布 この二軸延伸フィルムの表面をコロナ放電処理した後、
帯電防止剤含有の塗布剤水溶液を両表面に固形分で片面
０．０５ｇ／ｍ² （肉厚約０．１μｍ）となるよう塗布
及び乾燥して、巻き取った。上記塗布剤水溶液の組成
は、下記の通りであった。 (a) 三菱油化（株）製水溶液ポリアクリル系帯電防止
剤重合体「ＳＴ−１１００」（

【００３１】

【化１】

【００３２】を分子鎖に含む）：１００重量部 (b) 水溶性ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリ
ン付加物（ディック・ハーキュレス社製「カイメン５５
７Ｈ」）：２５重量部印 刷 このような接着剤を塗布した微多孔フィルム(B) （肉厚
４５．１μｍ）の表面に、図柄をオフセット多色印刷し
た。

【００３３】積層基材(A) の製造 三菱油化（株）製のプロピレン・エチレンブロック共重
合体（ＭＦＲ０．５ｇ／１０分「三菱ポリプロＥＣ
９」：商品名）１００重量部に、化学発泡剤としてクエ
ン酸モノナトリウムと炭酸水素ナトリウムの１：１の混
合物３．５重量部を配合して、発泡性樹脂(a¹ ) とし口
径６５ｍｍの押出機で溶融混練し、一方、プロピレン・
エチレンブロック共重合体（ＭＦＲ１．８ｇ／１０分
「三菱ポリプロＢＣ８」）に充填剤としてタルク４０重
量％を配合して口径９０ｍｍの押出機で２１０℃の温度
で溶融混練し、次いで、これらを前者を中間層とし、後
者を両外層としてフィードブロックで三層に積層した
後、幅７５０ｍｍのＴダイから共押出して中間層を発泡
させることで積層基材(A) を得た。この時、非発泡樹脂
層(A¹ ）の厚みが各々１００μｍ、発泡樹脂層(A² ）の
厚みが２００μｍ、全体厚み４００μｍであった。

【００３４】積層樹脂シートの製造 前記Ｔダイより押し出した積層基材(A) が未だ軟化状態
を保っている１８０℃の温度のうちに、その表裏両表面
に微多孔フィルム(B) をサーマルラミネートすることに
より、微多孔フィルム(B) 層（肉厚４５．１μｍ）／積
層基材(A) （肉厚４００μｍ、発泡樹脂層の発泡倍率
１．５倍）／微多孔フィルム(B) 層（肉厚４５．１μ
ｍ）よりなる表１に示す物性の積層樹脂シート（肉厚４
９０．２μｍ）を得た。

【００３５】熱成形性の評価 前記方法によって得られた積層樹脂シートを（株）浅野
研究所製圧空・真空成形機（コスミックＦＬＸ−０４
（商品名））を用いて、遠赤外線ヒーターで加熱（シー
ト表面温度：１６５〜１７５℃）した後、縦１９５ｍｍ
×横１００ｍｍ×深さ２５ｍｍ（展開率１．７６）のト
レー形状を有する真空金型を使用して真空成形を行なっ
た。得られたトレーの型忠実度を測定した。その結果を
表１に示す。

【００３６】実施例２ 実施例１において微多孔フィルム(B) の片面のみに積層
基材(A) をサーマルラミネーションする以外は同様に行
なって、表１に示す層構成の積層樹脂シート（肉厚４４
５．１μｍ）を製造し、表１に示す物性の積層樹脂シー
トを得た。

【００３７】実施例３積層基材(A) の製造 線状低密度エチレン重合体（ＭＦＲ０．７ｇ／１０分
「三菱ポリエチＵＥ３２０」）１００重量部に、化学発
泡剤としてアゾジカルボンアミド２重量部を配合して、
発泡性樹脂(a¹ ) とし口径６５ｍｍの押出機で溶融混練
した。一方、三菱油化（株）製のプロピレン・エチレン
ブロック共重合体（ＭＦＲ１．８ｇ／１０分「三菱ポリ
プロＢＣ８」；商品名）３０重量％、前記線状低密度エ
チレン重合体５０重量％及び充填剤としてタルク２０重
量％を配合して口径９０ｍｍの押出機で溶融混練した。
次いで、これらを前者を中間層とし、後者を両外層とし
てフィードブロックで三層に積層した後、幅７５０ｍｍ
のＴダイから共押出して中間層を発泡させることで積層
基材(A) を得た。この時、非発泡樹脂層(A¹ ）の厚みが
各々３００μｍ、発泡樹脂層(A² ）の厚みが１２００μ
ｍ（発泡倍率１．５倍）、全体厚み１，８００μｍであ
った。この積層基材(A) を用いて、実施例１の「微多孔
フィルム(B) の製造」に代えて以下に示す「微多孔フィ
ルム(B) の製造」の方法によって得られた微多孔フィル
ム(B) を用いた以外は実施例１と同様に行なった。その
結果を表１に示す。

【００３８】微多孔フィルム(B) の製造 (1) ＭＦＲ０．８ｇ／１０分のポリプロピレン（融点
約１６４〜１６７℃）８５重量％に、高密度ポリエチレ
ン３重量％及びポリブチレンテレフタレートを１２重量
％を混合した組成物（Ａ）を２７０℃の温度に設定した
押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更に冷
却装置により冷却して、無延伸シートを得た。 (2) そして、このシートを１４５℃の温度にまで再度
加熱させた後、縦方向に５倍の延伸を行なって５倍縦延
伸フィルムを得た。次いで、このフィルムを６０℃の温
度まで冷却した後、再び約１５０℃の温度にまで加熱し
てテンターを用いて横方向に７．５倍延伸し、１６３℃
の温度でアニーリング処理して、６０℃の温度にまで冷
却し、耳部をスリットして肉厚１５０μｍボイド率は３
０％であった。この微多孔フィルム(B) の表面に実施例
１の塗布剤を塗布した。

【００３９】実施例４ 積層基材(A) の製造方法として、三菱化成（株）製のハ
イインパクトポリスチレン（ダイヤレックスＨＴ５１６
（商品名）、ＭＦＲ：２．３ｇ／１０分）１００重量部
に発泡剤としてジアゾカルボンアミド５重量部を配合し
て発泡性樹脂として口径６５ｍｍの押出機で溶融混練し
た。一方、三菱化成（株）製のハイインパクトポリスチ
レン（ダイヤレックスＨＴ７６（商品名）、ＭＦＲ：４
ｇ／１０分）に充填剤として炭酸カルシウム２０重量％
を配合して充填剤含有樹脂とし口径９０ｍｍの押出機で
溶融混練し、更にエチレン・酢酸ビニル共重合体（三菱
ポリエチ・ＥＶＡ ＥＶＡ４１Ｈ ＭＦＲ２．０ｇ／１
０分）を接着性樹脂とし口径４０ｍｍの押出機で溶融混
練した。次いで、これらを接着性樹脂／充填剤含有樹脂
／発泡性樹脂／充填剤含有樹脂の層構成でフィードブロ
ックにより四層に積層した後、幅７５０ｍｍのＴダイか
ら共押出して、発泡性樹脂層を発泡させることで、接着
性樹脂層（２０μｍ）／非発泡充填剤含有樹脂層（２１
５μｍ）／発泡性樹脂層（５００μｍ、発泡倍率４．３
倍）／非発泡充填剤含有樹脂層（２１５μｍ）からなる
積層基材(A) （肉厚９５０μｍ）を得た。この積層基材
(A) を用いて、実施例２と同様に実施して微多孔フィル
ム／積層基材からなる積層樹脂シート（肉厚９９５．１
μｍ）を得た。その結果を表１に示す。

【００４０】比較例１ 実施例１にて用いた積層基材(A) に代えて、該積層基材
(A) の発泡樹脂層を除いた非発泡樹脂層のみからなる、
以下に示す「無機充填剤含有樹脂シートの製造」の方法
で得られた肉厚４００μｍの無機充填剤含有樹脂シート
を用いた以外は実施例１と同様にして積層樹脂シート得
た。その結果を表２に示す。無機充填剤含有樹脂シートの製造 三菱油化（株）製のプロピレン・エチレンブロック共重
合体（ＭＦＲ１．８ｇ／１０分「三菱ポリプロＢＣ
８」；商品名）に、充填剤としてタルク４０重量％を配
合して口径９０ｍｍの押出機で溶融混練し、次いで、こ
れらを幅７５０ｍｍのＴダイから２１０℃の温度で押出
し、冷却して肉厚４００μｍの無機充填剤含有樹脂シー
トを得た。

【００４１】比較例２ 実施例１にて用いた積層基材(A) に代えて、該積層基材
(A) の非発泡樹脂層を除いた発泡樹脂層のみからなる、
以下に示す「発泡樹脂シートの製造」の方法で得られた
肉厚４００μｍの発泡樹脂シートを用いた以外は実施例
１と同様にして積層樹脂シート得た。その結果を表２に
示す。発泡樹脂シートの製造 三菱油化（株）製のプロピレン・エチレンブロック共重
合体（ＭＦＲ０．５ｇ／１０分、「三菱ポリプロＥＣ
９」；商品名）１００重量部に、発泡剤としてクエン酸
モノナトリウムと炭酸水素ナトリウムの１：１の混合物
３．５重量部を配合して、発泡性樹脂(a¹ ) とし口径６
５ｍｍの押出機で溶融混練し、幅７５０ｍｍのＴダイか
ら共押出して肉厚４００μｍ、発泡倍率１．５倍の発泡
樹脂シートを得た。

【００４２】比較例３微多孔フィルム(B) の製造 (1) ＭＦＲが０．８ｇ／１０分のポリプロピレンに、
平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１２重量％（ポリ
プロピレンとの合計重量基準）を混合し、２７０℃の温
度に設定した押出機にて混練させた後、シート状に押し
出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得
た。 (2) そして、このシートを１４０℃の温度にまで再度
加熱させた後、縦方向に５倍の延伸を行なって５倍縦延
伸フィルムを得た。次いで、このフィルムを１５５℃の
温度に加熱した後、横方向に７．５倍延伸を行なって微
多孔フィルム(B) を得た。 (3) このフィルムの表面をコロナ放電処理した後、塗
布剤及び乾燥して、巻き取った。塗布剤水溶液の組成は
下記の通りであった。 (a) 三菱油化（株）製水溶液ポリアクリル系帯電防止剤
重合体「ＳＴ−１１００」１００重量部 (b) 水溶性ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン
付加物（ディック・ハーキュレス社製「カイメン５５７
Ｈ」）：２５重量部 このようにして得られたフィルムの肉厚は、約１５０μ
ｍであった。 (4) このフィルム（肉厚１５０μｍ）にポリエーテル
・ポリオール・ポリイソシアネート接着剤を１ｇ／ｍ²
となるように塗工して、上記五層積層フィルム２枚をド
ライラミネート法により貼り合わせて肉厚３０１μｍの
複合シートを製造した。この複合シートの表面に平板オ
フセット印刷して表２に示す物性の積層樹脂シートを得
た。その結果を表２に示す。

【００４３】比較例４ プロピレン・エチレンブロック共重合体（ＭＦＲ１．８
ｇ／１０分「三菱ポリプロＢＣ８」）６０重量％に、無
機充填剤としてタルク４０重量％を配合して口径９０ｍ
ｍの押出機で２３０℃の温度で溶融混練した後、幅７５
０ｍｍのスリットダイより２２０℃の温度で押し出し、
表１に示す未発泡の無機微細粉末含有樹脂シート（肉厚
５００μｍ）を製造した後、表面にコロナ放電した後、
実施例１で用いた塗布剤水溶液を表裏両面に固形分で片
面０．０５ｇ／ｍ² となるように塗布及び乾燥し、表２
に示す物性の積層樹脂シートを得た。

【００４４】比較例５ プロピレン・エチレンブロック共重合体（ＭＦＲ０．５
ｇ／１０分「三菱ポリプロＥＣ９」）１００重量部に、
発泡剤としてクエン酸モノナトリウムと炭酸水素ナトリ
ウムの１：１の混合物３．５重量部を配合して口径６５
ｍｍの押出機で２１０℃の温度で溶融混練した後、幅７
５０ｍｍのスリットダイより２００℃の温度で押し出
し、発泡させて、発泡樹脂シート（肉厚５００μｍ、発
泡倍率１．５倍）を製造した後、表面にコロナ放電した
後、実施例１で用いた塗布剤水溶液を表裏両面に固形分
で片面０．０５ｇ／ｍ² となるように塗布及び乾燥し、
表２に示す物性の積層樹脂シートを得た。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【表２】

【００４７】

【発明の効果】充填剤を含有する非発泡樹脂層と発泡樹
脂層からなる積層基材(A) に、無機又は有機微細粉末を
含有する熱可塑性樹脂二軸延伸微多孔フィルム(B) を積
層することにより、軽量で、剛性が高く、かつ印刷性に
優れ、熱成形が可能なシートが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の積層樹脂シートの部分断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 積層樹脂シート ２ 充填剤 ３ ボイド ３ａ 無機又は有機微細粉末 ４ 気泡 a¹ 発泡性樹脂 a² 熱可塑性樹脂 A 積層基材 A¹ 発泡樹脂層 A² 非発泡樹脂層 B 微多孔フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松 野 巧 三重県四日市市東邦町１番地 三菱油化 株式会社 四日市総合研究所内 (72)発明者 細 野 泰 司 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王子油化合成紙株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 船 戸 孝 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王子油化合成紙株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 千 葉 徳 美 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王子油化合成紙株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 豊 田 昂 東京都千代田区丸の内一丁目５番１号 王子油化合成紙株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−245962（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−212832（ＪＰ，Ａ) 特公 昭54−17789（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 ＥＰＡＴ（ＱＵＥＳＴＥＬ) ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発泡剤含有熱可塑性樹脂(a¹ ) と充填剤を
   ９〜８０重量％の割合で含有する充填剤含有熱可塑性樹
   脂(a² ) とをＴダイにて共押出成形して得られる発泡樹
   脂層(A¹ ) と非発泡樹脂層(A² ) とからなる積層基材
   (A) の少なくとも片面に、微多孔を有する肉厚が１０〜
   ３００μｍの二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム(B) を、該
   二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム層(B) が表面を形成する
   ように貼り合わせてなる肉厚が６０〜５，０００μｍの
   積層樹脂シート。
2. 【請求項２】熱可塑性樹脂と発泡剤からなる発泡性樹脂
   (a¹ ) と熱可塑性樹脂と充填剤含有樹脂(a² ) とをそれ
   ぞれ別々の押出機内で溶融混練させた後、Ｔダイより共
   押出して積層し、該Ｔダイより共押出した積層基材(A)
   シートが未だ溶融状態を保つうちに、その熱を利用し
   て、該積層基材(A) の少なくとも片面に、微多孔を有す
   る二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム(B) を、金属ロール又
   はゴムロールにより加圧溶着させて貼り合わせることを
   特徴とする、請求項１に記載の積層樹脂シートの製造方
   法。