JP3171953B2 - レジスト剥離剤 - Google Patents
レジスト剥離剤Info
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
場合に使用されるレジスト剥離剤に関するもので、特に
アルミニウム基板のエッチングレジスト剥離剤に関す
る。
利用は絶縁材料上のアルミニウム箔にフォト法又は印刷
法でレジストを貼った後エッチングを行うことにより回
路を形成するもの、或いはアルミニウム板の上に絶縁材
料及び銅箔を乗せ同様の手順で銅箔をエッチングし銅の
回路を形成するものがある。
低価格となり、後者はアルミニウム板により放熱性、寸
法安定性が向上し、又、アース層として使用できるなど
の利点がある。
ジストを剥離する工程が必要であり、これまでは剥離剤
として塩素系有機溶剤を使用してきた。
剤規制が厳しくなり、塩素系有機溶剤の使用を中止する
ことは今や緊急課題となっている。そこで、一般の銅張
積層板を使用した場合は水溶性のレジストに転換するこ
とで対処し、水溶性レジストの剥離剤としては水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムの水溶液が使用される。
素材として使用する場合はレジスト剥離剤がアルミニウ
ムと接液するが、アルミニウムに対する水酸化ナトリウ
ムなどの水溶液の腐食性が強いため、水溶性レジストへ
の転換は困難であった。これはアルミニウム表面をアル
マイト処理した素材を使用した場合も同様である。
結果、水溶性レジストに転換して、アルミニウム腐食が
なく、或いは極めて小さく、アルミニウム素材を使用し
た基板から容易に水溶性レジストを剥離除去出来るレジ
スト剥離剤を見出し、本発明を完成するに至った。
の水溶液からなることを特徴とするアルミニウムと接液
する場合において使用されるレジスト剥離剤に関する。
エチル基又はヒドロキシプロピル基を表し、それぞれ同
一の基又は異なる基であっても良く、R'はエチレン基を
表し、nは0〜4の値である。尚、nが0の時、R は少
なくとも一つは水素以外の基である。) 本発明のレジスト剥離剤に蟻酸、酢酸、しゅう酸、硫
酸、燐酸及びほう酸からなる群から選択される1種又は
2種以上の酸を添加することが出来る。
カノールアミンとしてはモノエタノールアミン、ジエタ
ノールアミン、ジイソプロパノールアミン、メチルエタ
ノールアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラ
アミン、エチレンジアミンのエチレンオキシド又はプロ
ピレンオキシド1〜4モル付加物などが挙げられる。
しい。 0.5重量%以下では剥離に時間がかかり廃液量も
増加し好ましくない。又30重量%以上では剥離液の粘性
が高くなりスプレーポンプへの負荷が増大する。
硫酸、燐酸、ほう酸などの酸はアルミニウム腐食を更に
抑制するためのもので、その使用量は前記のアルカノー
ルアミンの使用量の見合いで決めるのが好ましい。酸の
添加でpHが低下するが、そのpHの値が11〜8.5 好ましく
は10.5〜9になるように添加すると良い。pHがこれ以上
では腐食抑制効果が弱まり、これ以下では剥離速度が低
下する。
食抑制効果は単にpHを下げることにより生じるのではな
く、例えば本発明のアルカノールアミンに塩酸を添加し
pHを10に下げても腐食抑制効果が見られない。
処理に時間を要し、高いと水の蒸発により液組成が変化
し好ましくない。
ずれでも良く、スプレー法の方が短時間で処理を終了す
ることが出来る。スプレー圧力は 0.5〜3kg/cm2とする
のが良い。
離性能が低下するが、本発明の剥離剤は剥離性能と液の
pHに相関があり、pHを測定しこの検出結果により剥離剤
を供給することで液の制御が可能であり、剥離装置に制
御機能を付けて使用することがより好ましい。尚、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムを使用した場合には剥離
性能が低下してもpHの低下がなくpHによる液管理は難し
い。
いか又は極めて少ないこと、剥離性能の低下とpHに相関
があることが特長であるが、更に次の特長を持つ。
には銅表面との接触時間が長いと空気酸化によるアルカ
リ焼けを起こすが、本発明の剥離剤はアルカリ焼けを起
こさないばかりでなく銅表面の酸化防止効果がある。
るため、剥離液からの分離、除去が容易であり、剥離性
能を長時間維持することが出来るとともに、剥離片の次
工程への持ち出し、剥離片のコンベアロールへの絡みを
防止することが出来る。
進の為ジエチレングリコールモノエチルエーテルの様な
水溶性有機溶媒、銅表面の酸化防止剤であるベンゾトリ
アゾール、浸透剤となる各種界面活性剤及び硬水を使用
した場合のカルシウム塩などの沈降物生成防止剤である
キレート剤の添加も有用である。
ストであり、ドライフィルム、液体のフォトレジスト、
印刷レジスト、電着レジストなどが対象となる。
るが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
尚、以下の例における原料配合比は重量比である。
ブチルエーテル2部、水93部を混合溶解し、次いでベン
ゾトリアゾール0.02部、エチレンジアミンテトラ酢酸0.
01部を加え剥離剤を得た。エッチング済のアルミニウム
ベース銅張板(300mm× 250mm、アルミニウム1.0mm、絶
縁層:ガラスエポキシ 100μm 、銅箔35μm 、エッチン
グレジスト:水溶性ドライフィルム:40μm)を上記の剥
離液に浸漬し50℃で処理した。ドライフィルムは 1.5分
後に剥離し、剥離片の大きさは5〜10mmとなった。又、
アルミニウム表面からの水素ガスの発生は2分後から見
られたがその量は極くわずかであり、5分間浸漬後の表
面色調変化も極くわずかであった。
剥離剤で、同表記載の条件で処理した。剥離までの所要
時間は同表の通りであり、アルミニウム表面からの水素
ガス発生状態、表面変化は実施例1と同様になった。
1と同様のアルミニウムベース銅張板を実施例1の剥離
剤で同条件で処理した。剥離までの所要時間は1.5分で
あり、水素の発生はなくアルマイト表面はわずかに変色
した。
混合溶解し、次いでエチレンジアミンテトラ酢酸0.02部
を加え剥離剤を得た。この液のpHは10.2であった。実施
例1のアルミニウムベース銅張板を上記の剥離液に浸漬
し50℃で処理した。ドライフィルムは 1.5分後に剥離し
た。水素ガスの発生は5分後に起こり、アルミニウム表
面の変色はほとんど見られなかった。
た剥離剤で、同表記載の条件で処理した。剥離までの所
要時間は同表の通りであり、アルミニウム表面からの水
素ガス発生状態、表面変化は実施例8と同様になった。
剤を使用し、同条件で処理した。剥離までの所要時間は
1.5分であり、水素の発生はなくアルマイト表面の変化
もなかった。更に10分間浸漬したものを顕微鏡により表
面状態を観察したが変化は認められなかった。
ルミニウム配線板(アルミニウム箔20μm 、絶縁層:ポ
リエステル、エッチングレジスト:水溶性印刷レジス
ト) を処理した。レジスト剥離の所要時間は 0.8分であ
り、剥離後に露出したアルミニウム表面に変化は見られ
なかった。
剤、処理条件を実施例14と同様とした処理結果は剥離所
要時間2分となり、水素の発生は見られなかったが、ア
ルマイト表面はわずかに変色した。又、10分間浸漬した
ものを顕微鏡観察した結果は表面腐食が認められた。本
発明で使用する酸の腐食防止効果が単にpHを下げること
により生じるものでないことがわかる。
ム3部を使用し、他の原料、添加剤は実施例1と同じと
し、同様の処理を行った。処理直後から水素発生が激し
く、発熱もあり 0.5分後に処理を中止した。レジスト剥
離残があった。
したアルミニウム基材を使用したアルミニウムベース銅
張板を実施例1と同様に処理した。剥離までの所要時間
は 1.5分であり、水素発生は処理直後から認められ、次
第に激しくなった。アルマイト表面の腐食は明らかで変
色も激しかった。又、剥離片は糸状となり細片化はされ
なかった。
線板の処理を行った。処理条件は実施例1に準じた。レ
ジスト剥離の所要時間は 1.2分となった。処理直後から
回路側面から水素発生が見られ、剥離終了部からは激し
く水素ガスが発生した。アルミニウム表面の腐食が激し
く、回路の直線性も不良となった。
アミンと蟻酸、酢酸、しゅう酸、硫酸、燐酸、ほう酸か
ら選択される酸の水溶液であるアルミニウム腐食のない
水溶性レジスト剥離剤を提供する。
Claims (2)
- 【請求項1】 下式のアルカノールアミンの水溶液から
なることを特徴とするアルミニウムと接液する場合にお
いて使用されるレジスト剥離剤。 【化1】 (式中、R は水素、メチル基、ヒドロキシエチル基又は
ヒドロキシプロピル基を表し、それぞれ同一の基又は異
なる基であっても良く、R'はエチレン基を表し、nは0
〜4の値である。尚、nが0の時、R は少なくとも一つ
は水素以外の基である。) - 【請求項2】 更に蟻酸、酢酸、しゅう酸、硫酸、燐酸
及びほう酸からなる群から選択される1種又は2種以上
の酸を含有する請求項1記載のレジスト剥離剤。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP26743292A JP3171953B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | レジスト剥離剤 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP26743292A JP3171953B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | レジスト剥離剤 |
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ID=17444767
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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-
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- 1992-10-06 JP JP26743292A patent/JP3171953B2/ja not_active Expired - Lifetime
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