JPH06116755A - レジスト剥離剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 下式のアルカノールアミンの水溶液 【化３】 （式中、R は水素、メチル基、ヒドロキシエチル基又は
ヒドロキシプロピル基を表し、それぞれ同一の基又は異
なる基であっても良く、R'はエチレン基を表し、ｎは０
〜４の値である。尚、ｎが０の時、R は少なくとも一つ
は水素以外の基である。） 又は、上記のアルカノールアミンに蟻酸、酢酸、しゅう
酸、硫酸、燐酸及びほう酸からなる群から選択される１
種又は２種以上の酸を添加した水溶液からなることを特
徴とするアルミニウムと接液する場合において使用され
るレジスト剥離剤。 【効果】 アルミニウム腐食がなく、或いは極めて小さ
く、アルミニウム素材を使用した基板から容易に水溶性
レジストを剥離除去出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はアルミニウムと接液する
場合に使用されるレジスト剥離剤に関するもので、特に
アルミニウム基板のエッチングレジスト剥離剤に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来アルミニウムのプリント配線板への
利用は絶縁材料上のアルミニウム箔にフォト法又は印刷
法でレジストを貼った後エッチングを行うことにより回
路を形成するもの、或いはアルミニウム板の上に絶縁材
料及び銅箔を乗せ同様の手順で銅箔をエッチングし銅の
回路を形成するものがある。

【０００３】前者は一般のプリント配線板に較べ軽量で
低価格となり、後者はアルミニウム板により放熱性、寸
法安定性が向上し、又、アース層として使用できるなど
の利点がある。

【０００４】上記したいずれの基板もエッチング後にレ
ジストを剥離する工程が必要であり、これまでは剥離剤
として塩素系有機溶剤を使用してきた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら現在、溶
剤規制が厳しくなり、塩素系有機溶剤の使用を中止する
ことは今や緊急課題となっている。そこで、一般の銅張
積層板を使用した場合は水溶性のレジストに転換するこ
とで対処し、水溶性レジストの剥離剤としては水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムの水溶液が使用される。

【０００６】しかるに前例の基板の様にアルミニウムを
素材として使用する場合はレジスト剥離剤がアルミニウ
ムと接液するが、アルミニウムに対する水酸化ナトリウ
ムなどの水溶液の腐食性が強いため、水溶性レジストへ
の転換は困難であった。これはアルミニウム表面をアル
マイト処理した素材を使用した場合も同様である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討の
結果、水溶性レジストに転換して、アルミニウム腐食が
なく、或いは極めて小さく、アルミニウム素材を使用し
た基板から容易に水溶性レジストを剥離除去出来るレジ
スト剥離剤を見出し、本発明を完成するに至った。

【０００８】即ち本発明は、下式のアルカノールアミン
の水溶液からなることを特徴とするアルミニウムと接液
する場合において使用されるレジスト剥離剤に関する。

【０００９】

【化２】

【００１０】（式中、R は水素、メチル基、ヒドロキシ
エチル基又はヒドロキシプロピル基を表し、それぞれ同
一の基又は異なる基であっても良く、R'はエチレン基を
表し、ｎは０〜４の値である。尚、ｎが０の時、R は少
なくとも一つは水素以外の基である。） 本発明のレジスト剥離剤に蟻酸、酢酸、しゅう酸、硫
酸、燐酸及びほう酸からなる群から選択される１種又は
２種以上の酸を添加することが出来る。

【００１１】本発明で使用する水溶性アミンであるアル
カノールアミンとしてはモノエタノールアミン、ジエタ
ノールアミン、ジイソプロパノールアミン、メチルエタ
ノールアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラ
アミン、エチレンジアミンのエチレンオキシド又はプロ
ピレンオキシド１〜４モル付加物などが挙げられる。

【００１２】又、使用時の濃度は 0.5〜30重量％が好ま
しい。 0.5重量％以下では剥離に時間がかかり廃液量も
増加し好ましくない。又30重量％以上では剥離液の粘性
が高くなりスプレーポンプへの負荷が増大する。

【００１３】本発明で添加する蟻酸、酢酸、しゅう酸、
硫酸、燐酸、ほう酸などの酸はアルミニウム腐食を更に
抑制するためのもので、その使用量は前記のアルカノー
ルアミンの使用量の見合いで決めるのが好ましい。酸の
添加でpHが低下するが、そのpHの値が11〜8.5 好ましく
は10.5〜９になるように添加すると良い。pHがこれ以上
では腐食抑制効果が弱まり、これ以下では剥離速度が低
下する。

【００１４】尚、本発明で使用する酸のアルミニウム腐
食抑制効果は単にpHを下げることにより生じるのではな
く、例えば本発明のアルカノールアミンに塩酸を添加し
pHを10に下げても腐食抑制効果が見られない。

【００１５】剥離温度は30〜60℃が良く、温度が低いと
処理に時間を要し、高いと水の蒸発により液組成が変化
し好ましくない。

【００１６】剥離処理の手段は浸漬法、スプレー法のい
ずれでも良く、スプレー法の方が短時間で処理を終了す
ることが出来る。スプレー圧力は 0.5〜３kg/cm²とする
のが良い。

【００１７】レジスト剥離剤は処理量が増すと次第に剥
離性能が低下するが、本発明の剥離剤は剥離性能と液の
pHに相関があり、pHを測定しこの検出結果により剥離剤
を供給することで液の制御が可能であり、剥離装置に制
御機能を付けて使用することがより好ましい。尚、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムを使用した場合には剥離
性能が低下してもpHの低下がなくpHによる液管理は難し
い。

【００１８】本発明の剥離剤はアルミニウムの腐食がな
いか又は極めて少ないこと、剥離性能の低下とpHに相関
があることが特長であるが、更に次の特長を持つ。

【００１９】水酸化ナトリウムの水溶液を使用した場合
には銅表面との接触時間が長いと空気酸化によるアルカ
リ焼けを起こすが、本発明の剥離剤はアルカリ焼けを起
こさないばかりでなく銅表面の酸化防止効果がある。

【００２０】又、レジストの剥離片の大きさが最適とな
るため、剥離液からの分離、除去が容易であり、剥離性
能を長時間維持することが出来るとともに、剥離片の次
工程への持ち出し、剥離片のコンベアロールへの絡みを
防止することが出来る。

【００２１】本発明の剥離剤の使用に当たっては剥離促
進の為ジエチレングリコールモノエチルエーテルの様な
水溶性有機溶媒、銅表面の酸化防止剤であるベンゾトリ
アゾール、浸透剤となる各種界面活性剤及び硬水を使用
した場合のカルシウム塩などの沈降物生成防止剤である
キレート剤の添加も有用である。

【００２２】本発明の対象となるレジストは水溶性レジ
ストであり、ドライフィルム、液体のフォトレジスト、
印刷レジスト、電着レジストなどが対象となる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に詳述す
るが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
尚、以下の例における原料配合比は重量比である。

【００２４】実施例１ モノエタノールアミン５部、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル２部、水93部を混合溶解し、次いでベン
ゾトリアゾール0.02部、エチレンジアミンテトラ酢酸0.
01部を加え剥離剤を得た。エッチング済のアルミニウム
ベース銅張板(300mm× 250mm、アルミニウム1.0mm、絶
縁層：ガラスエポキシ 100μm 、銅箔35μm 、エッチン
グレジスト：水溶性ドライフィルム：40μm)を上記の剥
離液に浸漬し50℃で処理した。ドライフィルムは 1.5分
後に剥離し、剥離片の大きさは５〜10mmとなった。又、
アルミニウム表面からの水素ガスの発生は２分後から見
られたがその量は極くわずかであり、５分間浸漬後の表
面色調変化も極くわずかであった。

【００２５】実施例２〜６ 実施例１のアルミニウムベース銅張板を表１に記載した
剥離剤で、同表記載の条件で処理した。剥離までの所要
時間は同表の通りであり、アルミニウム表面からの水素
ガス発生状態、表面変化は実施例１と同様になった。

【００２６】

【表１】

【００２７】実施例７ アルマイト処理したアルミニウム基材を使用した実施例
１と同様のアルミニウムベース銅張板を実施例１の剥離
剤で同条件で処理した。剥離までの所要時間は1.5分で
あり、水素の発生はなくアルマイト表面はわずかに変色
した。

【００２８】実施例８ モノエタノールアミン５部、ほう酸 1.3部、水93.7部を
混合溶解し、次いでエチレンジアミンテトラ酢酸0.02部
を加え剥離剤を得た。この液のpHは10.2であった。実施
例１のアルミニウムベース銅張板を上記の剥離液に浸漬
し50℃で処理した。ドライフィルムは 1.5分後に剥離し
た。水素ガスの発生は５分後に起こり、アルミニウム表
面の変色はほとんど見られなかった。

【００２９】実施例９〜13 実施例１のアルミニウムベースの銅張板を表２に記載し
た剥離剤で、同表記載の条件で処理した。剥離までの所
要時間は同表の通りであり、アルミニウム表面からの水
素ガス発生状態、表面変化は実施例８と同様になった。

【００３０】

【表２】

【００３１】実施例14 実施例７のアルミニウムベース銅張板を実施例８の剥離
剤を使用し、同条件で処理した。剥離までの所要時間は
1.5分であり、水素の発生はなくアルマイト表面の変化
もなかった。更に10分間浸漬したものを顕微鏡により表
面状態を観察したが変化は認められなかった。

【００３２】実施例15 実施例１の剥離剤を使用し同条件で、エッチング済のア
ルミニウム配線板（アルミニウム箔20μm 、絶縁層：ポ
リエステル、エッチングレジスト：水溶性印刷レジス
ト) を処理した。レジスト剥離の所要時間は 0.8分であ
り、剥離後に露出したアルミニウム表面に変化は見られ
なかった。

【００３３】参考例１ 実施例８のほう酸に替え塩酸を加えpH10とし、他の添加
剤、処理条件を実施例14と同様とした処理結果は剥離所
要時間２分となり、水素の発生は見られなかったが、ア
ルマイト表面はわずかに変色した。又、10分間浸漬した
ものを顕微鏡観察した結果は表面腐食が認められた。本
発明で使用する酸の腐食防止効果が単にpHを下げること
により生じるものでないことがわかる。

【００３４】比較例１ 実施例１のモノエタノールアミンに替え水酸化ナトリウ
ム３部を使用し、他の原料、添加剤は実施例１と同じと
し、同様の処理を行った。処理直後から水素発生が激し
く、発熱もあり 0.5分後に処理を中止した。レジスト剥
離残があった。

【００３５】比較例２ 比較例１の剥離液を使用し、実施例７のアルマイト処理
したアルミニウム基材を使用したアルミニウムベース銅
張板を実施例１と同様に処理した。剥離までの所要時間
は 1.5分であり、水素発生は処理直後から認められ、次
第に激しくなった。アルマイト表面の腐食は明らかで変
色も激しかった。又、剥離片は糸状となり細片化はされ
なかった。

【００３６】比較例３ 比較例１の剥離剤を使用し、実施例15のアルミニウム配
線板の処理を行った。処理条件は実施例１に準じた。レ
ジスト剥離の所要時間は 1.2分となった。処理直後から
回路側面から水素発生が見られ、剥離終了部からは激し
く水素ガスが発生した。アルミニウム表面の腐食が激し
く、回路の直線性も不良となった。

【００３７】

【発明の効果】アルカノールアミン或いはアルカノール
アミンと蟻酸、酢酸、しゅう酸、硫酸、燐酸、ほう酸か
ら選択される酸の水溶液であるアルミニウム腐食のない
水溶性レジスト剥離剤を提供する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 圭英 東京都荒川区東尾久７丁目２番35号 旭電 化工業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下式のアルカノールアミンの水溶液から
   なることを特徴とするアルミニウムと接液する場合にお
   いて使用されるレジスト剥離剤。 【化１】 （式中、R は水素、メチル基、ヒドロキシエチル基又は
   ヒドロキシプロピル基を表し、それぞれ同一の基又は異
   なる基であっても良く、R'はエチレン基を表し、ｎは０
   〜４の値である。尚、ｎが０の時、R は少なくとも一つ
   は水素以外の基である。）
2. 【請求項２】 更に蟻酸、酢酸、しゅう酸、硫酸、燐酸
   及びほう酸からなる群から選択される１種又は２種以上
   の酸を含有する請求項１記載のレジスト剥離剤。