JP3166974U - プラズマエッチングチャンバ用エッジリング組立体 - Google Patents

プラズマエッチングチャンバ用エッジリング組立体 Download PDF

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Abstract

【課題】基盤の裏面及び斜縁部上に蓄積される重合体を低減する、プラズマエッチングチャンバ用エッジリング組立体を提供する。【解決手段】誘電体結合リング285と、導電エッジリング280とを含む。誘電体結合リングは、その内周縁から軸線方向上方へ延びる環状突出部310を有し、プラズマエッチングチャンバ内の基板支持部250を取り囲む。導電エッジリングは、誘電体結合リングの環状突出部を取り囲むように構成される。基板支持部上で支持された基板210は、基板支持部の上に張り出して、誘電体結合リングの環状突出部と、導電エッジリングの一部との上に位置する。【選択図】図2A

Description

本願は、米国特許法第119条に基づき、出典を明記することによりその開示内容全体を本願明細書の一部とした2009年12月1日提出の米国仮特許出願第61/265,510号「プラズマエッチングチャンバ用エッジリング組立体」に基づく優先権を主張するものである。
プラズマエッチングチャンバは、半導体基板上に形成された一枚以上の層をエッチングするために一般的に使用される。エッチング中、基板は、チャンバ内の基板支持部上に支持される。基板支持部は、通常、クランプ機構を含む。エッジリングは、基板支持部の周囲(即ち、基板の周囲)に配置して、プラズマを基板上方の空間に閉じ込めること、及び/又は、基板支持部をプラズマによる浸食から保護することが可能である。エッジリングは、フォーカスリングと呼ばれる場合もあり、犠牲(即ち、消耗)部品にすることができる。導電エッジリング及び非導電エッジリングは、本願権利者所有の米国特許第5,805,408号、第5,998,932号、第6,013,984号、第6,039,836号、及び第6,383,931号において説明されている
リソグラフィ技術を使用して、基板の表面に幾何パターンを形成することが可能である。リソグラフィ処理中、集積回路パターン等のパターンは、マスク又はレチクルから投影して、基板の表面上に形成された感光性(例えば、フォトレジスト)被覆上に転写することができる。次に、プラズマエッチングを使用して、フォトレジスト層内に形成されたパターンを、フォトレジスト層の下にある、基板上に形成された一枚以上の層へ転送することができる。
プラズマエッチング中、プラズマは、低圧ガス(又はガス混合物)に高周波(RF)電磁放射を供給することにより、基板表面の上方に形成される。基板の電位を調整することにより、プラズマ内の荷電種を、基板の表面に衝突するように方向付け、これにより、基板表面から材料(例えば、原子)を除去することができる。
プラズマエッチングは、エッチング対象の材料との化学反応性が高いガスを使用することにより、更に効果的に実施することができる。いわゆる「反応性イオンエッチング」では、プラズマのエネルギ的な衝突効果を、反応性ガスの化学的なエッチング効果と組み合わせる。
エッチング副産物は、基板の側縁部(例えば、斜縁部)又は裏面に望ましくない堆積を生じさせる恐れがある。副産物の堆積は、後続の処理中に揮発する場合があり、処理の歩留まりに悪影響を及ぼす恐れがある。歩留まりを最大にするためには、基板の裏面及び斜縁部上に蓄積される重合体を低減することが望ましい。
本明細書では、プラズマエッチングチャンバにおいて使用されるエッジリング組立体であって、プラズマエッチングチャンバ内の基板支持部を取り囲むように構成された誘電体結合リングと、基板支持部上で支持された基板がその一部の上に張り出すように誘電体結合リング上に支持された導電エッジリングとを含むエッジリング組立体を説明する。
平行平板型プラズマエッチングチャンバを示す図である。
一実施形態による、平行平板型プラズマエッチングチャンバ内の基板支持部上に装着されたエッジリング組立体を示す図である。
他の実施形態による、平行平板型プラズマエッチングチャンバ内の基板支持部上に装着されたエッジリング組立体を示す図である。
図2Aに示した誘電体結合リングの上面図である。
図3の線Aを通過する断面図である。
図2Aに示した導電エッジリングの上面図である。
図5の線Dを通過する断面図である。
図5の線Cを通過する断面図である。
図2Bに示した誘電体結合リングの上面図である。
図8の線Aを通過する断面図である。
図2Bに示した導電エッジリングの上面図である。
図10の線Bを通過する断面図である。
処理ガスがシャワーヘッド電極を介して供給されると共に、シャワーヘッド及び/又は基板支持部を介してRFエネルギを供給することにより生成されたプラズマにより、基板支持部上に支持された半導体基板がエッチングされる平行平板型プラズマエッチングチャンバ内において、プラズマ均一性は、基板支持部とプラズマとの間のRF結合に影響される可能性がある。
プラズマ均一性を向上させるために、エッジリング組立体は、プラズマエッチングチャンバ内の基板支持部を取り囲むように構成することができる。エッジリング組立体は、導電エッジリングと、誘電体結合リングとを含み、誘電体結合リングが基板支持部を取り囲み、導電エッジリングが誘電体結合リング上に支持されるように配置される。導電エッジリングは、基板の裏面及び縁部における副産物の堆積を減少させること、基板のプラズマエッチングの均一性を高めること、及び/又は、プラズマエッチングチャンバ構成要素の摩耗を低減することが可能である。誘電体結合リングは、導電エッジリングと基板支持部との間のRF結合及び望ましくないアーク放電を低減する機能を果たすことができる。
エッジリング組立体は、誘電結合、ヘリコン、電子サイクロトロン共鳴、平行平板、又は他の種類のプラズマエッチングチャンバに組み込むことが可能である。例えば、高密度プラズマは、トランス結合プラズマ(TCPTM)リアクタ、又は電子サイクロトロン共鳴(ECR)リアクタにおいて生成可能である。RFエネルギをリアクタ内に誘電結合させるトランス結合プラズマリアクタは、カリフォルニア州フレモントのLam Research Corporationから入手可能である。高密度プラズマを提供可能な高流量プラズマリアクタは、出典を明記することによりその開示内容を本願明細書の一部とした、本願権利者所有の米国特許第5,948,704号において開示されている。平行平板型リアクタ、電子サイクロトロン共鳴(ECR)リアクタ、及びトランス結合プラズマ(TCPTM)リアクタは、出典を明記することによりその開示内容を本願明細書の一部とした、本願権利者所有の米国特許第4,340,462号、第4,948,458号、第5,200,232号、及び第5,820,723号において開示されている。
一例として、プラズマは、出典を明記することによりその開示内容を本願明細書の一部とした、本願権利者所有の米国特許第6,090,304号に記載の二重周波数プラズマエッチングチャンバのような平行平板型エッチングチャンバにおいて生成可能である。好適な平行平板型プラズマエッチングチャンバは、上部シャワーヘッド電極と基板支持部とを含む二重周波数容量結合プラズマリアクタである。例示の目的で、本明細書において、エッジリング組立体の実施形態は、平行平板型プラズマエッチングチャンバを参照して説明する。
平行平板型プラズマエッチングチャンバを図1に示す。プラズマエッチングチャンバ100は、チャンバ110と、入口ロードロック112と、任意の出口ロードロック114とを備えており、その詳細は、出典を明記することによりその開示内容全体を本願明細書の一部とした、本願権利者所有の米国特許第6,824,627号において説明されている。
ロードロック112及び114(設けられた場合)は、ウェーハ等の基板をウェーハ供給部162から、チャンバ110を経由して、その外部のウェーハ容器164へ移送するために移送デバイスを含む。ロードロックポンプ176は、ロードロック112及び114内に所望の真空圧を提供できる。
ターボポンプ等の真空ポンプ172は、チャンバ内において所望の圧力を維持するように構成される。プラズマエッチング中、チャンバ圧は制御され、好ましくは、プラズマを維持する上で十分な水準に維持される。チャンバ圧が高すぎる場合、エッチング停止を招く不都合が生じる場合があり、チャンバ圧が低すぎる場合には、プラズマの消滅に繋がる場合がある。平行平板型プラズマリアクタ等の中密度プラズマリアクタにおいて、チャンバ圧は、約200mTorrを下回る圧力に維持されることが好ましい(例えば、100mTorr未満又は50mTorr未満)(「約」は、本明細書での使用において±10%を意味する)。
真空ポンプは、リアクタの壁にある出口に接続可能であり、チャンバ内の圧力を制御するために、弁173により絞ることができる。好ましくは、真空ポンプは、エッチングガスをチャンバ内へ流入させる間に、チャンバ内の圧力を200mTorr未満に維持することができる。
チャンバ110は、上部電極125(例えば、シャワーヘッド電極)と、基板支持部150とを有する上部電極組立体120を含む。上部電極組立体120は、上部筐体130内に装着される。上部筐体130は、上部電極125と基板支持部150との間の隙間を調整するために、機構132により上下に移動可能である。
エッチングガス源170は、筐体130に接続され、一種類以上のガスを含むエッチングガスを上部電極組立体120へ送給することができる。好適なエッチングチャンバにおいて、上部電極組立体は、反応物及び/又は搬送ガスを基板の表面に近い領域へ送給するために使用可能なガス分配システムを備える。一個以上のガスリング、インジェクタ、及び/又はシャワーヘッド(例えば、シャワーヘッド電極)を備えることが可能なガス分配システムは、出典を明記することによりその開示内容を本願明細書の一部とした、本願権利者所有の米国特許第6,333,272号、第6,230,651号、第6,013,155号、及び第5,824,605号において開示されている。
上部電極125は、エッチングガスを通過させて分配するガス穴(図示せず)を含むシャワーヘッド電極を備えることが好ましい。シャワーヘッド電極は、所望のエッチングガスの分配を促進可能な、上下方向に間隔を空けた一枚以上のバッフル板を備えることができる。上部電極及び基板支持部は、黒鉛、ケイ素、炭化ケイ素、アルミニウム(例えば、陽極酸化アルミニウム)、又はその組み合わせ等、任意の適切な材料により形成し得る。熱媒液源174は、上部電極組立体120に接続可能であり、他の熱媒液源を基板支持部150に接続することができる。
図2A及び図2Bは、それぞれ二種類の実施形態によるエッジリング組立体270を含め、基板支持部250の詳細を示す。基板支持部250には、基板支持部250の上面255(支持面)上において基板を静電的にクランプするために静電チャック(ESC)(図示せず)を組み込むことができる。基板支持部250には、RFソースと、RFマッチング等を提供するための付随回路(図示せず)とにより電力を供給することができる。基板支持部250は、温度制御されることが好ましく、随意的に、加熱装置(図示せず)を含み得る。基板支持部250は、支持面255上において、200mm又は300mmウェーハ等の単一の半導体基板を支持するように構成される。
基板支持部250は、好ましくは、その内部に通路を含み、基板上のフォトレジストが焼けることを防止する上で充分な量で、ヘリウムを基板210の下方に供給して、基板210をプラズマエッチング中に冷却する。基板と基板支持面との間の空間内へ加圧ガスを導入することで基板の温度を制御する方法は、出典を明記することによりその開示内容を本願明細書の一部とした、本願権利者所有の米国特許第6,140,612号において開示されている。
図2Aの実施形態において図示したように、誘電体結合リング285は、機械的又は接着的に固定された状態、或いは固定されない状態で、基板支持部250のフランジ面260上に支持される。導電エッジリング280は、誘電体結合リング285の上面上で支持される。誘電体結合リング285の突出部310は、基板支持部250と導電エッジリング280との間に配置される。基板210は、支持面255において支持又はクランプすることができる。プラズマ中のイオン/反応種に対する基板支持部250の露出を低減するために、基板210が基板支持面255及び突出部310の上に張り出して、少なくとも導電エッジリング280の半径方向内側部分281の上に位置するように、基板支持部250のサイズを定めることが好ましい。
導電エッジリング280は、ケイ素(例えば、単結晶シリコン又は多結晶シリコン)又は炭化ケイ素(例えば、化学蒸着炭化ケイ素)等の半導体又は電気伝導性材料により作成できる。プラズマに対して直接露出されることから、導電エッジリング280は、高純度材料により作成することが好ましい。導電エッジリング280は、電気的に浮遊した状態にしてよく、或いは、DC接地に電気的に結合してよい。
誘電体結合リングの好適な実施形態を図3及び図4に示す。誘電体結合リング285は、環状本体320及び環状突出部310からなる。誘電体リング285は、ピックアップピンを受領するために、環状本体320内に、軸線方向へ延びた段付き穴330を随意的に有することができる。
図4を参照すると、誘電体結合リング285は、直径11.6〜11.7インチ、高さ0.49〜0.50インチの内側円筒面321と、直径13.2〜13.3インチ、高さ0.39〜0.40インチで、内側円筒面321と同心である外側円筒面323と、外側円筒面323の中心軸線に垂直で、外側円筒面323の下部周縁から内側円筒面321の下部周縁へ延びる下面322と、外側円筒面323の中心軸線に垂直で、外側円筒面323の上部周縁から内側に延びる上面324と、内側円筒面321の上部周縁から外側に延び且つ上面324の内側周縁から上方へ延びる、高さ0.09〜0.11インチ、幅0.04〜0.05インチの環状突出部310と、を有する。
環状突出部310の上縁部は、幅最大0.01インチの45°面取り部を有する。誘電体リング285の他の全ての縁部は、適切な半径(0.01、0.02、及び0.05インチ等)の丸みを付けることができる。任意の段付き穴330は、上部円筒空洞331と、上部円筒空洞331と同心の下部円筒空洞332とからなる。空洞331及び332の中心軸線は、誘電体結合リング285の中心軸と平行であり、誘電体結合リング285の中心軸線から6.1〜6.2インチの半径距離に位置する。上部円筒空洞331は、0.40〜0.45インチの直径を有し、上面324から計測した深さは0.20〜0.21インチとなる。下部円筒空洞332は、0.20〜0.25インチの直径を有し、下面322から計測した深さは0.18〜0.20インチとなる。段付き穴330及び上面324の縁部と、段付き穴330及び下面322の縁部とは、幅約0.01インチの45°面取り部を有する。
結合リング285に由来する微粒子汚染を最低限に抑えるため、結合リング285の露出面は、随意的に、20重量%フッ化水素酸(HF)により、室温で約60分間エッチングすることができる。
導電エッジリングの好適な実施形態を、図5〜図7に示す。導電エッジリング280は、直径11.7〜11.8インチ、高さ0.095〜0.105インチの内側円筒面540と、直径13.35〜13.45インチ、高さ0.10〜0.11インチで、内側円筒面540と同心である外側円筒面520と、内側円筒面540の中心軸線に垂直で、内側円筒面540の下部周縁から外側へ0.7〜0.8インチ延びる下面530と、外側円筒面520の中心軸線に垂直で、外側円筒面520の上部周縁から内側へ0.5〜0.6インチ延びる上面510と、0.04〜0.05インチの幅を有し、内側円筒面540の中心軸線に垂直であり、内側円筒面540の上部周縁から外側へ延びる第一の環状面550aと、119°〜121°の開放角及び0.20〜0.22インチの幅を有し、内側円筒面540と同心であり、第一の環状面550aの外周縁から上面510の内周縁へ上方外側に延びる円錐台面550bと、0.065〜0.075インチの幅を有し、外側円筒面520の中心軸線に垂直であり、外側円筒面520の下部周縁から内側へ延びる第二の環状面560aと、高さ0.085〜0.095インチで、外側円筒面520と同心であり、第二の環状面560aの内周縁から下面530の外周縁へ延びる円筒面560bと、を有する。導電エッジリング280は、ピックアップピンを受領するために、0.29〜0.31インチの均一な直径を有するスルーホール570を随意的に有することができる。スルーホール570の中心軸線は、外側円筒面520の中心軸線と平行であり、外側円筒面520の中心軸線から6.1〜6.2インチの半径距離に位置する。
導電エッジリング280の全ての縁部は、0.005インチ、0.01インチ、0.02インチ、及び0.03インチ等の適切な半径の丸みを付けることができる。導電リング280に由来する微粒子汚染を最低限に抑えるため、導電エッジリング280は、随意的に、酸によりエッチングすることができる。
図2A及び図3〜図7を参照すると、基板支持部250上に設置した時、導電エッジリング280及び結合リング285は、同心となる。スルーホール570及び段付き穴330は、設けられた場合、同心となる。表面550a及び530間の導電エッジリング280の厚さは、環状突出部310(表面311及び324間)の高さと実質的に等しい。導電エッジリング280は、ホウ素ドープ単結晶シリコン等の電気伝導性材料により作成することが好ましい。
好適な実施形態において、導電エッジリング280の内側円筒面540は、誘電体結合リング285の突出部310に接触するか、或いは近接して配置され、誘電体結合リング285の内側円筒面321は、基板支持部250の外周縁に接触するか、或いは近接して配置される。本明細書での使用において「近接して」とは、導電エッジリング280と誘電体結合リング285との間の隙間(例えば、環状の隙間)、又は誘電体結合リング285と基板支持部250との間の隙間が約0.01インチ未満、更に好ましくは約0.005インチ未満であることを意味する。
誘電体結合リング285の表面311と、導電エッジリング280の表面550aとは、基板210の裏面の極めて近くに位置決めされることが好ましい。表面311及び表面550aは、実質的に同一平面上に存在することが好ましく、基板支持面255の上に張り出す基板210の部分の下に位置するように構成される。
誘電体結合リング285として使用することに適した材料は、酸化ケイ素(例えば、石英)又は酸化アルミニウム等のセラミック材料、及びVespal(R)及びKapton(R)等のポリマ材料等を含む。誘電体結合リング285は、好ましくは、石英により作成される。
図2Bの実施形態に図示したように、誘電体結合リング295は、機械的又は接着的に固定された状態、或いは固定されない状態で、基板支持部250のフランジ面260上に支持される。導電エッジリング290は、誘電体結合リング295の上面上で支持される。基板210は、支持面255において支持又はクランプすることができる。プラズマ中のイオン/反応種に対する基板支持部250の露出を低減するために、基板210が基板支持面255の上に張り出して、少なくとも導電エッジリング290の半径方向内側部分291の上に位置するように、基板支持部250のサイズを定めることが好ましい。
導電エッジリング290は、ケイ素(例えば、単結晶シリコン又は多結晶シリコン)又は炭化ケイ素(例えば、化学蒸着炭化ケイ素)等の半導体又は電気伝導性材料により作成できる。プラズマに対して直接露出されることから、導電エッジリング290は、高純度材料により作成することが好ましい。導電エッジリング290は、電気的に浮遊した状態にしてよく、或いは、DC接地に電気的に結合してよい。
誘電体結合リングの好適な実施形態を図8及び図9に示す。誘電体結合リング295は、環状本体820からなる。
図9を参照すると、誘電体結合リング295は、直径11.6〜11.7インチ、高さ0.39〜0.40インチの内側円筒面921と、直径13.2〜13.3インチ、高さ0.39〜0.40インチで、内側円筒面921と同心である外側円筒面923と、外側円筒面923の中心軸線に垂直で、外側円筒面923の下部周縁から内側円筒面921の下部周縁へ延びる下面922と、外側円筒面923の中心軸線に垂直で、外側円筒面923の上部周縁から内側円筒面921の上部周縁へ延びる上面924と、を有する。
誘電体リング295の全ての縁部は、適切な半径(0.01インチ、0.02インチ、0.35インチ、0.04インチ、及び0.05インチ等)の丸みを付けることができる。好ましくは、上面924と内側円筒面921との間の縁部には、半径0.04インチの丸みを付け、下面922と内側円筒面921との間の縁部には、半径0.035インチの丸みを付け、下面922と外側円筒面923との間の縁部には、半径0.02インチの丸みを付け、上面924と外側円筒面923との間の縁部には、半径0.02インチの丸みを付ける。
導電エッジリングの好適な実施形態を、図10〜図11に示す。導電エッジリング290は、直径11.6〜11.7インチ、高さ0.095〜0.105インチの内側円筒面1140と、直径13.35〜13.45インチ、高さ0.10〜0.11インチで、内側円筒面1140と同心である外側円筒面1120と、内側円筒面1140の中心軸線に垂直で、内側円筒面1140の下部周縁から外側へ0.8〜0.9インチ延びる下面1130と、外側円筒面1120の中心軸線に垂直で、外側円筒面1120の上部周縁から内側へ0.5〜0.6インチ延びる上面1110と、0.09〜0.10インチの幅を有し、内側円筒面1140の中心軸線に垂直であり、内側円筒面1140の上部周縁から外側へ延びる第一の環状面1150aと、119°〜121°の開放角及び0.20〜0.22インチの幅を有し、内側円筒面1140と同心であり、第一の環状面1150aの外周縁から上面1110の内周縁へ上方外側に延びる円錐台面1150bと、0.065〜0.075インチの幅を有し、外側円筒面1120の中心軸線に垂直であり、外側円筒面1120の下部周縁から内側へ延びる第二の環状面1160aと、高さ0.085〜0.095インチで、外側円筒面1120と同心であり、第二の環状面1160aの内周縁から下面1130の外周縁へ延びる円筒面1160bと、を有する。導電エッジリング290の全ての縁部は、0.005インチ、0.01インチ、0.02インチ、及び0.03インチ等の適切な半径の丸みを付けることができる。
図2B及び図8〜図11を参照すると、基板支持部250上に設置した時、導電エッジリング290及び結合リング295は、同心となる。導電エッジリング290は、ホウ素ドープ単結晶シリコン等の電気伝導性材料により作成することが好ましい。
好適な実施形態において、導電エッジリング290の内側円筒面1140は、基板支持部250の外周縁に接触するか、或いは近接して配置される。本明細書での使用において「近接して」とは、導電エッジリング290と基板支持部250との間の隙間(例えば、環状の隙間)が約0.01インチ未満、更に好ましくは約0.005インチ未満であることを意味する。
誘電体結合リング295として使用することに適した材料は、酸化ケイ素(例えば、石英)又は酸化アルミニウム等のセラミック材料、及びVespal(R)及びKapton(R)等のポリマ材料等を含む。誘電体結合リング295は、好ましくは、酸化アルミニウムにより作成される。
以上、具体的な実施形態を参照して誘電体結合リング及び導電エッジリングを詳細に説明してきたが、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、様々な変更及び変形の実施及び等価物の利用が可能であることは、当業者には明らかであろう。

Claims (9)

  1. プラズマエッチングチャンバ内の基板支持部を取り囲むように誘電体結合リングが構成され、前記誘電体結合リングを取り囲み且つその上に支持されるように導電エッジリングが構成され、前記基板支持部上で支持された基板が前記導電エッジリングの一部の上に張り出すようになる、前記プラズマエッチングチャンバにおいて使用されるエッジリング組立体の構成要素であって、
    直径11.6〜11.7インチ、高さ0.49〜0.50インチの内側円筒面と、直径13.2〜13.3インチ、高さ0.39〜0.40インチで、前記内側円筒面と同心である外側円筒面と、前記外側円筒面の中心軸線に垂直で、前記外側円筒面の下部周縁から前記内側円筒面の下部周縁へ延びる下面と、前記外側円筒面の前記中心軸線に垂直で、前記外側円筒面の上部周縁から内側に延びる上面と、前記内側円筒面の上部周縁から外側に延び且つ前記上面の内側周縁から上方へ延びる、高さ0.09〜0.11インチ、幅0.04〜0.05インチの環状突出部と、を有する前記誘電体結合リング、及び/又は
    直径11.7〜11.8インチ、高さ0.095〜0.105インチの内側円筒面と、直径13.35〜13.45インチ、高さ0.10〜0.11インチで、前記内側円筒面と同心である外側円筒面と、前記内側円筒面の中心軸線に垂直で、前記内側円筒面の下部周縁から外側へ0.7〜0.8インチ延びる下面と、前記外側円筒面の中心軸線に垂直で、前記外側円筒面の上部周縁から内側へ0.5〜0.6インチ延びる上面と、0.04〜0.05インチの幅を有し、前記内側円筒面の前記中心軸線に垂直であり、前記内側円筒面の上部周縁から外側へ延びる第一の環状面と、119°〜121°の開放角及び0.2〜0.22インチの幅を有し、前記内側円筒面と同心であり、前記第一の環状面の外周縁から前記上面の内周縁へ上方外側に延びる円錐台面と、0.06〜0.075インチの幅を有し、前記外側円筒面の前記中心軸線に垂直であり、前記外側円筒面の下部周縁から内側へ延びる第二の環状面と、高さ0.085〜0.095インチで、前記外側円筒面と同心であり、前記第二の環状面の内周縁から前記下面の外周縁へ延びる円筒面と、を有する前記導電エッジリング、
    を備える構成要素。
  2. 請求項1記載の構成要素であって、
    前記上面と前記下面との間に、上部円筒空洞と、前記上部円筒空洞と同心の下部円筒空洞とからなる段付きスルーホールを更に含む前記誘電体結合リングを備え、
    前記上部円筒空洞及び下部円筒空洞の中心軸線は、前記誘電体結合リングの中心軸線と平行であり、前記誘電体結合リングの前記中心軸線から6.1〜6.2インチの半径距離に位置しており、
    前記上部円筒空洞は、0.40〜0.45インチの直径と、0.20〜0.21インチの深さとを有し、
    前記下部円筒空洞は、0.20〜0.25インチの直径と、約0.18〜0.20インチの深さとを有する、構成要素。
  3. 請求項1記載の構成要素であって、
    前記誘電体結合リングを備え、前記誘電体結合リングは、石英又はセラミック材料又はポリマ材料からなる、構成要素。
  4. 請求項1記載の構成要素であって、
    0.29〜0.31インチの均一な直径を有するスルーホールを更に含む前記導電エッジリングを備え、前記スルーホールの中心軸線は、前記導電エッジリングの中心軸線と平行であり、前記導電エッジリングの前記中心軸線から6.1〜6.2インチの半径距離に位置する、構成要素。
  5. 請求項1記載の構成要素であって、
    前記導電エッジリングを備え、前記導電エッジリングは、ホウ素ドープ単結晶シリコンからなる、構成要素。
  6. 請求項1記載の構成要素であって、
    前記導電エッジリングの前記第一の環状面は、前記導電エッジリングが前記誘電体結合リングに装着された時に、前記誘電体結合リングの前記突出部の上面と同一の広がりを有する、構成要素。
  7. プラズマエッチングチャンバ内の基板支持部を取り囲むように誘電体結合リングが構成され、前記誘電体結合リングを取り囲み且つその上に支持されるように導電エッジリングが構成され、前記基板支持部上で支持された基板が前記導電エッジリングの一部の上に張り出すようになる、前記プラズマエッチングチャンバにおいて使用されるエッジリング組立体の構成要素であって、
    直径11.6〜11.7インチ、高さ0.39〜0.40インチの内側円筒面と、直径13.2〜13.3インチ、高さ0.39〜0.40インチで、前記内側円筒面と同心である外側円筒面と、前記外側円筒面の中心軸線に垂直で、前記外側円筒面の下部周縁から前記内側円筒面の下部周縁へ延びる下面と、前記外側円筒面の前記中心軸線に垂直で、前記外側円筒面の上部周縁から前記内側円筒面の上部周縁へ延びる上面と、を有する誘電体結合リング、及び/又は
    直径11.6〜11.7インチ、高さ0.095〜0.105インチの内側円筒面と、直径13.35〜13.45インチ、高さ0.10〜0.11インチで、前記内側円筒面と同心である外側円筒面と、前記内側円筒面の中心軸線に垂直で、前記内側円筒面の下部周縁から外側へ0.8〜0.9インチ延びる下面と、前記外側円筒面の中心軸線に垂直で、前記外側円筒面の上部周縁から内側へ0.5〜0.6インチ延びる上面と、0.09〜0.10インチの幅を有し、前記内側円筒面の前記中心軸線に垂直であり、前記内側円筒面の上部周縁から外側へ延びる第一の環状面と、119°〜121°の開放角及び0.2〜0.22インチの幅を有し、前記内側円筒面と同心であり、前記第一の環状面の外周縁から前記上面の内周縁へ上方外側に延びる円錐台面と、0.06〜0.075インチの幅を有し、外側円筒面の前記中心軸線に垂直であり、前記外側円筒面の下部周縁から内側へ延びる第二の環状面と、高さ0.085〜0.095インチで、前記外側円筒面と同心であり、前記第二の環状面の内周縁から前記下面の外周縁へ延びる円筒面と、を有する導電エッジリング、
    を備える構成要素。
  8. 請求項7記載の構成要素であって、
    前記誘電体結合リングを備え、前記誘電体結合リングは、石英又はセラミック材料又はポリマ材料からなる、構成要素。
  9. 請求項7記載の構成要素であって、
    前記導電エッジリングを備え、前記導電エッジリングは、ホウ素ドープ単結晶シリコンからなる、構成要素。
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