JP3166715B2 - ダイボンディング用プリベーク装置 - Google Patents
ダイボンディング用プリベーク装置Info
- Publication number
- JP3166715B2 JP3166715B2 JP21626098A JP21626098A JP3166715B2 JP 3166715 B2 JP3166715 B2 JP 3166715B2 JP 21626098 A JP21626098 A JP 21626098A JP 21626098 A JP21626098 A JP 21626098A JP 3166715 B2 JP3166715 B2 JP 3166715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- die bonding
- bake
- chamber
- storage rack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
用プリベーク装置に関する。
用プリベーク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子をリードフレーム等にダイボ
ンディングする際に、リードフレームに予め貼付された
接着用テープを加熱し除湿処理を行う目的から、ダイボ
ンディングの直前にリードフレームをある一定時間加熱
するダイボンディング用プリベーク装置が用いられる場
合がある。そして、ダイボンディング用プリベーク装置
としては、リードフレームの搬送経路中に加熱手段を介
装したものが知られている。
ンディングする際に、リードフレームに予め貼付された
接着用テープを加熱し除湿処理を行う目的から、ダイボ
ンディングの直前にリードフレームをある一定時間加熱
するダイボンディング用プリベーク装置が用いられる場
合がある。そして、ダイボンディング用プリベーク装置
としては、リードフレームの搬送経路中に加熱手段を介
装したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記除湿処理は、熱可
塑性接着剤を用いたテープにてダイボンディングする際
に特に必要とされるが、熱硬化性接着剤を用いたテープ
の場合は不要である。したがって、どちらのテープを用
いても効率よく、ダイボンディングとプリベークが可能
な条件が求められる。前述のリードフレームの搬送経路
中に加熱手段を介装したものでは、除湿処理を行う場
合、搬送速度の兼ね合いから良好な加熱が行えず、除湿
処理不足になる不具合がある。プリベークが不要なとき
には無用の装置となり、スペース的にもまたランニング
コストの面からも無駄になる。
塑性接着剤を用いたテープにてダイボンディングする際
に特に必要とされるが、熱硬化性接着剤を用いたテープ
の場合は不要である。したがって、どちらのテープを用
いても効率よく、ダイボンディングとプリベークが可能
な条件が求められる。前述のリードフレームの搬送経路
中に加熱手段を介装したものでは、除湿処理を行う場
合、搬送速度の兼ね合いから良好な加熱が行えず、除湿
処理不足になる不具合がある。プリベークが不要なとき
には無用の装置となり、スペース的にもまたランニング
コストの面からも無駄になる。
【０００４】一方、ダイボンディング装置と別置きのプ
リベーク装置では、ダイボンディング装置との間で、ス
ムーズにリードフレームの受け渡しが行えることが求め
られる。
リベーク装置では、ダイボンディング装置との間で、ス
ムーズにリードフレームの受け渡しが行えることが求め
られる。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、除湿処理が必要な場合に
は効率のよい処理が行え、かつ、ダイボンディング装置
の搬送機構の簡略化およびメンテナンス性の向上が図れ
るダイボンディング用プリベーク装置を提供することに
ある。また、除湿処理の要、不要にも容易に対処できる
ダイボンディング用プリベーク装置を提供することも目
的とする。
で、その目的とするところは、除湿処理が必要な場合に
は効率のよい処理が行え、かつ、ダイボンディング装置
の搬送機構の簡略化およびメンテナンス性の向上が図れ
るダイボンディング用プリベーク装置を提供することに
ある。また、除湿処理の要、不要にも容易に対処できる
ダイボンディング用プリベーク装置を提供することも目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】係る課題を解決するため
に、請求項１にかかる発明では、リードフレームを収納
する収納ラックと、該収納ラックに収納されたリードフ
レームを加熱する加熱手段とを備えるプリベークチャン
バの一側面に、プリベークチャンバ内にリードフレーム
を供給する供給口と、プリベークチャンバ内からリード
フレームを排出する排出口とを設け、前記供給口と前記
排出口とを上下に配置したことを特徴とする。
に、請求項１にかかる発明では、リードフレームを収納
する収納ラックと、該収納ラックに収納されたリードフ
レームを加熱する加熱手段とを備えるプリベークチャン
バの一側面に、プリベークチャンバ内にリードフレーム
を供給する供給口と、プリベークチャンバ内からリード
フレームを排出する排出口とを設け、前記供給口と前記
排出口とを上下に配置したことを特徴とする。
【０００７】
【０００８】請求項２にかかる発明では、請求項１にか
かるダイボンディング用プリベーク装置において、前記
収納ラックは昇降手段によって上下動可能に配置されて
いることを特徴とする。
かるダイボンディング用プリベーク装置において、前記
収納ラックは昇降手段によって上下動可能に配置されて
いることを特徴とする。
【０００９】請求項３にかかる発明では、請求項１のい
ずれかに記載のダイボンディング用プリベーク装置にお
いて、前記プリベークチャンバ内には、ガス流入口とガ
ス流出口が形成されていることを特徴とする。
ずれかに記載のダイボンディング用プリベーク装置にお
いて、前記プリベークチャンバ内には、ガス流入口とガ
ス流出口が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態を示
す斜視図である。図中符号１はリードフレームを加熱し
て除湿処理するプリベークチャンバである。プリベーク
チャンバ１内には、リードフレームを例えば２０枚程度
の収納する収納ラック２が、プリベークチャンバ１の底
面を貫通するエレベータシャフト３によって昇降可能に
取りつけられている。また、プリベークチャンバ１内に
は、収納ラック２に収納されたリードフレームを加熱す
る加熱手段４が、収納ラック２に隣接して設けられてい
る。
す斜視図である。図中符号１はリードフレームを加熱し
て除湿処理するプリベークチャンバである。プリベーク
チャンバ１内には、リードフレームを例えば２０枚程度
の収納する収納ラック２が、プリベークチャンバ１の底
面を貫通するエレベータシャフト３によって昇降可能に
取りつけられている。また、プリベークチャンバ１内に
は、収納ラック２に収納されたリードフレームを加熱す
る加熱手段４が、収納ラック２に隣接して設けられてい
る。
【００１２】加熱手段４は、温調及び過熱防止用熱電対
を備えるヒータ６と、ガス供給系７ａからホットエアー
或いはホット窒素ガスを供給され、それらガスを吹き出
す為の連通孔７ｂを有するヒーターブロック７と、チャ
ンバ内部の雰囲気を循環するためのファン８とから構成
される。前記連通孔７ｂはプリベークチャンバ１内にガ
スを流入するガス流入口となるもので、プリベークチャ
ンバ１の底部にはエアーあるいは窒素ガスをチャンバ内
に排出するガス流出口９が形成されている。ガス流出口
９には必要に応じてダクトが接続される。なお、Ａはフ
ァン８の回転によって生じるプリベークチャンバ１内の
循環気流を表し、１０は、点検用扉を表す。
を備えるヒータ６と、ガス供給系７ａからホットエアー
或いはホット窒素ガスを供給され、それらガスを吹き出
す為の連通孔７ｂを有するヒーターブロック７と、チャ
ンバ内部の雰囲気を循環するためのファン８とから構成
される。前記連通孔７ｂはプリベークチャンバ１内にガ
スを流入するガス流入口となるもので、プリベークチャ
ンバ１の底部にはエアーあるいは窒素ガスをチャンバ内
に排出するガス流出口９が形成されている。ガス流出口
９には必要に応じてダクトが接続される。なお、Ａはフ
ァン８の回転によって生じるプリベークチャンバ１内の
循環気流を表し、１０は、点検用扉を表す。
【００１３】また、プリベークチャンバ１の一側面に
は、プリベークチャンバ１内にリードフレームを供給す
る供給口１２と、プリベークチャンバ１内からリードフ
レームを排出する排出口１３とが上下に位置するよう２
段に設けられている。上側に位置する供給口１２には、
それに対向するようにリードフレーム供給フィーダ１５
が設けられ、下側に位置する排出口１３には、それに対
向するようにリードフレームを排出するリードフレーム
排出フィーダ１６が設けられている。リードフレーム排
出フィーダ１６は、ダイボンディング装置のリードフレ
ーム搬送フィーダ１７に接続される。なお、リードフレ
ーム供給フィーダ１５、リードフレーム排出フィーダ１
６、リードフレーム搬送フィーダ１７は、ダイボンディ
ング装置のリードフレーム搬送部１８を構成する。
は、プリベークチャンバ１内にリードフレームを供給す
る供給口１２と、プリベークチャンバ１内からリードフ
レームを排出する排出口１３とが上下に位置するよう２
段に設けられている。上側に位置する供給口１２には、
それに対向するようにリードフレーム供給フィーダ１５
が設けられ、下側に位置する排出口１３には、それに対
向するようにリードフレームを排出するリードフレーム
排出フィーダ１６が設けられている。リードフレーム排
出フィーダ１６は、ダイボンディング装置のリードフレ
ーム搬送フィーダ１７に接続される。なお、リードフレ
ーム供給フィーダ１５、リードフレーム排出フィーダ１
６、リードフレーム搬送フィーダ１７は、ダイボンディ
ング装置のリードフレーム搬送部１８を構成する。
【００１４】また、前記リードフレーム供給フィーダ１
５、リードフレーム排出フィーダ１６には、前記プリベ
ークチャンバ１の一側面に２段に設けられた供給口１
２、排出口１３に対して進退方向に可動し、上段でリー
ドフレームの収納ラック２への供給を行うとともに下段
では収納ラック２からリードフレームの排出を行う、リ
ードフレームグリッパ１９が設けられている。なお、当
該ダイボンディング用プリベーク装置は、ダイボンディ
ング装置の側面に着脱可能に配置されている。
５、リードフレーム排出フィーダ１６には、前記プリベ
ークチャンバ１の一側面に２段に設けられた供給口１
２、排出口１３に対して進退方向に可動し、上段でリー
ドフレームの収納ラック２への供給を行うとともに下段
では収納ラック２からリードフレームの排出を行う、リ
ードフレームグリッパ１９が設けられている。なお、当
該ダイボンディング用プリベーク装置は、ダイボンディ
ング装置の側面に着脱可能に配置されている。
【００１５】上記構成のダイボンディング用プリベーク
装置の作用について説明する。まず、リードフレーム
を、ダイボンディング装置のリードフレーム供給フィー
ダ１５上に載置する。この載置されたリードフレーム
は、リードフレームグリッパ１９にて後端辺付近を挟持
され（ここでは、フィーダのプリベークチャンバ１側を
前側、逆側を後側とする）、該リードフレームグリッパ
１９によってプリベークチャンバ１の上段供給口１２を
通過して収納ラック２内に供給される。本動作は、リー
ドフレーム収納ラック２が満杯でない限り、収納ラック
２内の空きスリットに対して繰り返し行われる。
装置の作用について説明する。まず、リードフレーム
を、ダイボンディング装置のリードフレーム供給フィー
ダ１５上に載置する。この載置されたリードフレーム
は、リードフレームグリッパ１９にて後端辺付近を挟持
され（ここでは、フィーダのプリベークチャンバ１側を
前側、逆側を後側とする）、該リードフレームグリッパ
１９によってプリベークチャンバ１の上段供給口１２を
通過して収納ラック２内に供給される。本動作は、リー
ドフレーム収納ラック２が満杯でない限り、収納ラック
２内の空きスリットに対して繰り返し行われる。
【００１６】また、その際、チャンバ１内での加熱時間
を、図示しない制御手段によって、収納ラック２内の各
リードフレーム毎に管理し、適正な加熱時間（１０分程
度）を経過したものから優先的に排出する。
を、図示しない制御手段によって、収納ラック２内の各
リードフレーム毎に管理し、適正な加熱時間（１０分程
度）を経過したものから優先的に排出する。
【００１７】排出動作は、ダイボンディング装置のリー
ドフレームグリッパ１９を前記プリベークチャンバ１の
下段排出口１３を通じて収納ラック２内へ進入させ、リ
ードフレームの後端辺付近を挟持し、ダイボンディング
装置のリードフレーム排出フィーダ１６へ引き出して排
出されることで行われる。
ドフレームグリッパ１９を前記プリベークチャンバ１の
下段排出口１３を通じて収納ラック２内へ進入させ、リ
ードフレームの後端辺付近を挟持し、ダイボンディング
装置のリードフレーム排出フィーダ１６へ引き出して排
出されることで行われる。
【００１８】
【発明の効果】請求項１にかかるダイボンディング用プ
リベーク装置によれば、リードフレームのプリベーク
（除湿）が必要とされる接着剤テープを用いたダイボン
ディングを行う際は、本プリベーク装置をダイボンディ
ング装置に隣接して配置して使用することにより、長時
間（１０分程度）のプリベークが連続にて効率よく可
能、且つダイボンディング装置内のリードフレーム搬送
経路途中に、プリベーク機構を介在させることなく処理
できるので、ダイボンディング装置の搬送機構の簡略化
およびメンテナンス性向上が図れる。また、供給口と排
出口とを上下に配置したから、高さ方向の有効利用が図
れ、装置が左右方向に張り出すのを防止することができ
る。
リベーク装置によれば、リードフレームのプリベーク
（除湿）が必要とされる接着剤テープを用いたダイボン
ディングを行う際は、本プリベーク装置をダイボンディ
ング装置に隣接して配置して使用することにより、長時
間（１０分程度）のプリベークが連続にて効率よく可
能、且つダイボンディング装置内のリードフレーム搬送
経路途中に、プリベーク機構を介在させることなく処理
できるので、ダイボンディング装置の搬送機構の簡略化
およびメンテナンス性向上が図れる。また、供給口と排
出口とを上下に配置したから、高さ方向の有効利用が図
れ、装置が左右方向に張り出すのを防止することができ
る。
【００１９】
【００２０】請求項２にかかるダイボンディング用プリ
ベーク装置によれば、収納ラックを昇降手段によって上
下動可能に配置しているから、収納ラックへの複数のリ
ードフレームの出し入れが容易に行え、かつ、装置構造
も簡素化できる。
ベーク装置によれば、収納ラックを昇降手段によって上
下動可能に配置しているから、収納ラックへの複数のリ
ードフレームの出し入れが容易に行え、かつ、装置構造
も簡素化できる。
【００２１】請求項３にかかるダイボンディング用プリ
ベーク装置によれば、プリベークチャンバ内にガス流入
口とガス流出口を形成したので、プリベークチャンバ内
のガスの入れ替えをすることにより、除湿効果を促進で
きる。
ベーク装置によれば、プリベークチャンバ内にガス流入
口とガス流出口を形成したので、プリベークチャンバ内
のガスの入れ替えをすることにより、除湿効果を促進で
きる。
【００２２】
【図１】 本発明のダイボンディング用プリベーク装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ プリベークチャンバ ２ 収納ラック ３ エレベータシャフト（昇降手段） ４ 加熱手段 ６ ヒータ ７ａ ガス供給
系 ７ ヒーターブロック ７ｂ 連通孔
（ガス流入口） ９ ガス流出口 １２ 供給口 １３ 排出口 １５ リードフレーム供給フィーダ １６ リードフレーム排出フィーダ １７ リードフレーム搬送フィーダ １８ ダイボンディング装置のリードフレーム搬送部 １９ リードフレームグリッパ Ａ 循環気流
系 ７ ヒーターブロック ７ｂ 連通孔
（ガス流入口） ９ ガス流出口 １２ 供給口 １３ 排出口 １５ リードフレーム供給フィーダ １６ リードフレーム排出フィーダ １７ リードフレーム搬送フィーダ １８ ダイボンディング装置のリードフレーム搬送部 １９ リードフレームグリッパ Ａ 循環気流
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームを収納する収納ラック
と、該収納ラックに収納されたリードフレームを加熱す
る加熱手段とを備えるプリベークチャンバの一側面に、
プリベークチャンバ内にリードフレームを供給する供給
口と、プリベークチャンバ内からリードフレームを排出
する排出口とを設け、前記供給口と前記排出口とを上下に配置したことを特徴
とする ダイボンディング用プリベーク装置。 - 【請求項２】 前記収納ラックは昇降手段によって上下
動可能に配置されていることを特徴とする請求項１記載
のダイボンディング用プリベーク装置。 - 【請求項３】 前記プリベークチャンバ内には、ガス流
入口とガス流出口が形成されていることを特徴とする請
求項１記載のダイボンディング用プリベーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21626098A JP3166715B2 (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | ダイボンディング用プリベーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21626098A JP3166715B2 (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | ダイボンディング用プリベーク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049173A JP2000049173A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3166715B2 true JP3166715B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=16685777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21626098A Expired - Fee Related JP3166715B2 (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | ダイボンディング用プリベーク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3166715B2 (ja) |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP21626098A patent/JP3166715B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000049173A (ja) | 2000-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101059309B1 (ko) | 가열 장치, 도포, 현상 장치 및 가열 방법 | |
| JPS5821332A (ja) | 半導体ウエハにレジストをベ−キングする装置 | |
| JPH07503529A (ja) | 電子チップを取付けたリードフレーム用マガジンの熱処理装置 | |
| EP2946926B1 (en) | Screen printer | |
| JP2007184429A (ja) | 加熱装置及び加熱方法 | |
| US20170261412A1 (en) | Smear preparing apparatus | |
| JP2003178945A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2013026509A (ja) | 熱処理装置 | |
| JP3166715B2 (ja) | ダイボンディング用プリベーク装置 | |
| JP3402713B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP4245417B2 (ja) | 樹脂硬化システム | |
| JPH10141868A (ja) | 昇華物対策付き熱処理装置 | |
| JP6660246B2 (ja) | 乾燥装置、及び塗布システム | |
| JP2000018832A (ja) | 熱処理装置 | |
| JP3833041B2 (ja) | 省エネルギー型クリーンルーム | |
| JP2001189250A (ja) | 加熱処理装置および加熱処理方法 | |
| KR100488250B1 (ko) | 반도체 제품을 제조하기 위한 장치 | |
| JP2007012874A (ja) | 基板加熱方法、基板加熱装置および熱風式リフロー装置 | |
| JP3507599B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20080071869A (ko) | 반도체 제조용 오븐장치 | |
| JP3727610B2 (ja) | キュア装置 | |
| JPH1164437A (ja) | Ｉｃ加熱装置 | |
| JP2887692B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JP7377780B2 (ja) | 熱処理炉 | |
| JPH07326703A (ja) | キュア装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010206 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |