JP3149925B2 - 回路基板プロービング方式 - Google Patents
回路基板プロービング方式Info
- Publication number
- JP3149925B2 JP3149925B2 JP24273298A JP24273298A JP3149925B2 JP 3149925 B2 JP3149925 B2 JP 3149925B2 JP 24273298 A JP24273298 A JP 24273298A JP 24273298 A JP24273298 A JP 24273298A JP 3149925 B2 JP3149925 B2 JP 3149925B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- contact
- voltage difference
- switch
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板プロービ
ング方式に関し、特に、回路に電気的なダメージを与え
ることなくプロービングピンの接触不良を検出し、接触
不良時にプロービングピンを再押し当てすることで、接
触不良のまま回路信号を観測することを回避する回路基
板プロービング方式に関する。
ング方式に関し、特に、回路に電気的なダメージを与え
ることなくプロービングピンの接触不良を検出し、接触
不良時にプロービングピンを再押し当てすることで、接
触不良のまま回路信号を観測することを回避する回路基
板プロービング方式に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プロービングピンの接触不良の確
認は、プロービングピンを押し当てた回路の抵抗値を測
定して実行されていた。
認は、プロービングピンを押し当てた回路の抵抗値を測
定して実行されていた。
【0003】例えば、第1の従来例としてあげられる特
開平8−226942号公報には、試験用プローブピン
の接触不良判断方法が記載されている。
開平8−226942号公報には、試験用プローブピン
の接触不良判断方法が記載されている。
【0004】図4は、叙上の特開平8−226942号
公報に開示された従来のプロービング方法を示すブロッ
ク図である。
公報に開示された従来のプロービング方法を示すブロッ
ク図である。
【0005】図4において、試験用プローブピン321
とICカード31の電源端子31bとの間に、A方向へ
の測定用微小電流およびB方向への測定用微小電流を流
し、このA方向への測定用微小電流およびB方向への測
定用微小電流によって、試験用プローブピン321と電
源端子31bとの間の抵抗値A1およびB1を測定し、
記憶部323に記憶させる。この記憶された抵抗値A1
とB1とを、比較判断部326にて比較し、この比較結
果に基づき、試験用プローブピン321の入出力端子3
1aに対する接触不良が判断されていた。
とICカード31の電源端子31bとの間に、A方向へ
の測定用微小電流およびB方向への測定用微小電流を流
し、このA方向への測定用微小電流およびB方向への測
定用微小電流によって、試験用プローブピン321と電
源端子31bとの間の抵抗値A1およびB1を測定し、
記憶部323に記憶させる。この記憶された抵抗値A1
とB1とを、比較判断部326にて比較し、この比較結
果に基づき、試験用プローブピン321の入出力端子3
1aに対する接触不良が判断されていた。
【0006】第2の従来例として、特開平06−222
110号公報に記載された技術をあげることができる。
110号公報に記載された技術をあげることができる。
【0007】この第2の従来技術は、被試験基板と、こ
の被試験基板に実装された部品と、この部品のリード線
と、このリード線を固定しかつ実装された前記部品間の
導通を行うためのはんだと、このはんだに対して接触し
かつ電気的に互いに絶縁された1組のプローブAとプロ
ーブBと、このプローブAとプローブBにそれぞれ接続
されているケーブルAとケーブルBと、接触判定をする
場合と試験を行う場合とを切り換えるための、ケーブル
AとケーブルBにそれぞれ接続されている切り換えリレ
ーAと切り換えリレーBと、プルアップ抵抗と、インタ
ーフェイスユニットと、このインターフェイスユニット
からの情報により切り換えリレーの制御と表示LEDの
制御を行う制御ユニットと、表示LEDを点灯させるた
めのLEDドライブユニットとを含むことを特徴とする
フィクスチャ、である。
の被試験基板に実装された部品と、この部品のリード線
と、このリード線を固定しかつ実装された前記部品間の
導通を行うためのはんだと、このはんだに対して接触し
かつ電気的に互いに絶縁された1組のプローブAとプロ
ーブBと、このプローブAとプローブBにそれぞれ接続
されているケーブルAとケーブルBと、接触判定をする
場合と試験を行う場合とを切り換えるための、ケーブル
AとケーブルBにそれぞれ接続されている切り換えリレ
ーAと切り換えリレーBと、プルアップ抵抗と、インタ
ーフェイスユニットと、このインターフェイスユニット
からの情報により切り換えリレーの制御と表示LEDの
制御を行う制御ユニットと、表示LEDを点灯させるた
めのLEDドライブユニットとを含むことを特徴とする
フィクスチャ、である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この第
1の従来技術による方法では、回路の抵抗値を測定して
いるために、回路の電源を切らないと測定できないとい
う問題点がある。
1の従来技術による方法では、回路の抵抗値を測定して
いるために、回路の電源を切らないと測定できないとい
う問題点がある。
【0009】また、叙上の第2の従来技術では、プロー
ブBが直接GNDに接続されているので、プローブBを
直接GNDに接続すれば、プロービングしているはんだ
面もGNDに落ちてしまう。
ブBが直接GNDに接続されているので、プローブBを
直接GNDに接続すれば、プロービングしているはんだ
面もGNDに落ちてしまう。
【0010】もしこのときに、被試験基板に電源が供給
されていれば、はんだ面の接続している回路を強制的に
GNDに落とすことになるために、回路が故障する欠点
がある。
されていれば、はんだ面の接続している回路を強制的に
GNDに落とすことになるために、回路が故障する欠点
がある。
【0011】したがって、この第2の従来例は電源を入
れたままの基板には適用することができない。
れたままの基板には適用することができない。
【0012】さらにまた、上記第2の従来例でも、本発
明でもリレーを2個使用されているが、第2の従来例で
は、リレーを使用しなければ、信号がGNDに落ちてい
るので、信号の観測をすることはできない欠点がある。
明でもリレーを2個使用されているが、第2の従来例で
は、リレーを使用しなければ、信号がGNDに落ちてい
るので、信号の観測をすることはできない欠点がある。
【0013】本発明は従来の上記実情に鑑み、従来の技
術に内在する上記欠点を解消するためになされたもので
あり、従って本発明の目的は、プローブを数GΩ程度の
高抵抗を介してGNDに接続し、回路に電源が供給され
ていても回路から抵抗に流れる電流を非常に小さくして
回路に影響を与えないようにすることにより、電源を入
れたままで接触確認をすることを可能とした新規な回路
基板プロービング方式を提供することにある。
術に内在する上記欠点を解消するためになされたもので
あり、従って本発明の目的は、プローブを数GΩ程度の
高抵抗を介してGNDに接続し、回路に電源が供給され
ていても回路から抵抗に流れる電流を非常に小さくして
回路に影響を与えないようにすることにより、電源を入
れたままで接触確認をすることを可能とした新規な回路
基板プロービング方式を提供することにある。
【0014】本発明の他の目的は、個々のリレーにつな
がる3線を短絡し、リレーを無くしても動作上問題なく
すると共に、プルアップ、プルダウンの回路信号への影
響を切り離す為に、リレーを設けると共に、数GΩもの
高抵抗を介することにより切り離さなくてもほとんど影
響を与えることのない新規な回路基板プロービング方式
を提供することにある。
がる3線を短絡し、リレーを無くしても動作上問題なく
すると共に、プルアップ、プルダウンの回路信号への影
響を切り離す為に、リレーを設けると共に、数GΩもの
高抵抗を介することにより切り離さなくてもほとんど影
響を与えることのない新規な回路基板プロービング方式
を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係る回路基板プロービング方式は、第1及
び第2のプロービングピンを使用してプロービング面に
供給された回路信号を観測する回路基板プロービング方
式において、前記第1及び第2のプロービングピンを介
して得られる電圧の電圧差の絶対値が規定値以上の場合
を検出した時に前記プロービング面に対して前記第1ま
たは第2のプロービングピンが接触不良であると判断
し、該判断結果に基づいて前記第1及び第2のプロービ
ングピンを前記プロービング面に再押し当てし、該再押
し当てによって前記電圧差の絶対値が前記規定値以下の
場合に、前記回路信号の観測を実行することを特徴とし
ている。
に、本発明に係る回路基板プロービング方式は、第1及
び第2のプロービングピンを使用してプロービング面に
供給された回路信号を観測する回路基板プロービング方
式において、前記第1及び第2のプロービングピンを介
して得られる電圧の電圧差の絶対値が規定値以上の場合
を検出した時に前記プロービング面に対して前記第1ま
たは第2のプロービングピンが接触不良であると判断
し、該判断結果に基づいて前記第1及び第2のプロービ
ングピンを前記プロービング面に再押し当てし、該再押
し当てによって前記電圧差の絶対値が前記規定値以下の
場合に、前記回路信号の観測を実行することを特徴とし
ている。
【0016】更に、前記規定値を電源電圧Vccの10
分の1程度としたことを特徴としている。
分の1程度としたことを特徴としている。
【0017】第1及び第2のプロービングピンを使用し
てプロービング面に供給された回路信号を観測する回路
基板プロービング方式において、前記第1及び第2のプ
ロービングピンの前記プロービング面に対する接触不良
を検出する接触不良検出手段と、該接触不良検出手段か
らの接触不良検出信号を受けてプロービング制御を開始
するプロービング制御手段と、該プロービング制御手段
の指令により接触不良を検出したときに前記第1及び第
2のプロービングピンを前記プロービング面に再押し当
てするプロービング駆動手段とを具備している。
てプロービング面に供給された回路信号を観測する回路
基板プロービング方式において、前記第1及び第2のプ
ロービングピンの前記プロービング面に対する接触不良
を検出する接触不良検出手段と、該接触不良検出手段か
らの接触不良検出信号を受けてプロービング制御を開始
するプロービング制御手段と、該プロービング制御手段
の指令により接触不良を検出したときに前記第1及び第
2のプロービングピンを前記プロービング面に再押し当
てするプロービング駆動手段とを具備している。
【0018】前記接触不良検出手段は、前記第1のプロ
ービングピンが共通端子に接続され第1及び第2の接点
を有する第1のスイッチと、前記第2のプロービングピ
ンが共通端子に接続され第1及び第2の接点を有する第
2のスイッチと、該第1及び第2のスイッチの前記各第
1の接点に共通接続された回路信号観測端子と、前記第
1のスイッチの第2の接点と電源電圧Vcc間に接続さ
れたプルアップ抵抗と、前記第2のスイッチの第2の接
点と設置GND間に接続されたプルダウン抵抗と、前記
第1及び第2のスイッチの前記各第2の接点に現出され
る電圧の電圧差の絶対値を検出する電圧差検出器と、該
電圧差検出器から出力される前記電圧差の絶対値が規定
値以上になった時に該出力信号によりセットされるラッ
チ回路とを具備している。
ービングピンが共通端子に接続され第1及び第2の接点
を有する第1のスイッチと、前記第2のプロービングピ
ンが共通端子に接続され第1及び第2の接点を有する第
2のスイッチと、該第1及び第2のスイッチの前記各第
1の接点に共通接続された回路信号観測端子と、前記第
1のスイッチの第2の接点と電源電圧Vcc間に接続さ
れたプルアップ抵抗と、前記第2のスイッチの第2の接
点と設置GND間に接続されたプルダウン抵抗と、前記
第1及び第2のスイッチの前記各第2の接点に現出され
る電圧の電圧差の絶対値を検出する電圧差検出器と、該
電圧差検出器から出力される前記電圧差の絶対値が規定
値以上になった時に該出力信号によりセットされるラッ
チ回路とを具備している。
【0019】前記第1のスイッチの前記第2の接点と前
記電圧差検出器の第1の入力端子との間に第1のバッフ
ァ回路を備え、前記第2のスイッチの前記第2の接点と
前記電圧差検出器の第2の入力端子との間に第2のバッ
ファ回路を備えたことを特徴としている。
記電圧差検出器の第1の入力端子との間に第1のバッフ
ァ回路を備え、前記第2のスイッチの前記第2の接点と
前記電圧差検出器の第2の入力端子との間に第2のバッ
ファ回路を備えたことを特徴としている。
【0020】前記プルアップ抵抗及び前記プルダウン抵
抗の抵抗値は、数GΩ程度の値に設定されている。
抗の抵抗値は、数GΩ程度の値に設定されている。
【0021】前記電圧差検出器によって検出された電圧
差の絶対値が規定値以上になって前記ラッチ回路がセッ
トされて接触不良が検出された時に、前記第1、第2の
プロービングピンを前記プロービング面に再押し当て
し、該再押し当ての結果、前記電圧差の絶対値が規定値
未満になって前記ラッチ回路がリセットされた際に、前
記第1のスイッチの前記共通端子を前記第1の接点に切
り換え接続すると共に、前記第2のスイッチの前記共通
端子を前記第1の接点に切り換え接続して前記回路信号
観測端子を使用して回路信号の観測を実行することを特
徴としている。
差の絶対値が規定値以上になって前記ラッチ回路がセッ
トされて接触不良が検出された時に、前記第1、第2の
プロービングピンを前記プロービング面に再押し当て
し、該再押し当ての結果、前記電圧差の絶対値が規定値
未満になって前記ラッチ回路がリセットされた際に、前
記第1のスイッチの前記共通端子を前記第1の接点に切
り換え接続すると共に、前記第2のスイッチの前記共通
端子を前記第1の接点に切り換え接続して前記回路信号
観測端子を使用して回路信号の観測を実行することを特
徴としている。
【0022】前記第1及び第2のスイッチの前記接点切
り換えを、前記ラッチ回路の出力により該出力をフィー
ドバックして実行する。
り換えを、前記ラッチ回路の出力により該出力をフィー
ドバックして実行する。
【0023】
【作用】本発明の主要素である接触不良検出部の詳細を
示す図2において、スイッチ6を接点8側に、スイッチ
9を接点11側にし、ラッチ18をクリアする。
示す図2において、スイッチ6を接点8側に、スイッチ
9を接点11側にし、ラッチ18をクリアする。
【0024】プロービングピン4とプロービングピン5
の両方がプロービング面21と接触不良を起こしている
場合には、接点8の電圧は電源電圧“Vcc”、接点1
1の電圧は“0”となり、バッファ13の出力も電源電
圧“Vcc”、バッファ14の出力も“0”となる。
の両方がプロービング面21と接触不良を起こしている
場合には、接点8の電圧は電源電圧“Vcc”、接点1
1の電圧は“0”となり、バッファ13の出力も電源電
圧“Vcc”、バッファ14の出力も“0”となる。
【0025】この場合には、電圧差検出器17の出力は
“1”となり、ラッチ18がセットされ、端子20は
“0”から“1”へ変化する。
“1”となり、ラッチ18がセットされ、端子20は
“0”から“1”へ変化する。
【0026】端子20が“1”となった場合には、プロ
ービングピン4とプロービングピン5をプロービング面
21に再押し当てする。その結果、端子20が“1”か
ら“0”に変化し、“0”のままであれば、接触良好と
判断することができる。これにより、接触不良を回避す
ることが可能となる。
ービングピン4とプロービングピン5をプロービング面
21に再押し当てする。その結果、端子20が“1”か
ら“0”に変化し、“0”のままであれば、接触良好と
判断することができる。これにより、接触不良を回避す
ることが可能となる。
【0027】端子20が“0”となって、接触良好とな
った後に、スイッチ6を接点7側へ、スイッチ9を接点
10側へ切り換える。プロービングピン4またはプロー
ビングピン5の一方が接触不良であっても、端子12で
プロービング面21の信号を観測することができる。
った後に、スイッチ6を接点7側へ、スイッチ9を接点
10側へ切り換える。プロービングピン4またはプロー
ビングピン5の一方が接触不良であっても、端子12で
プロービング面21の信号を観測することができる。
【0028】
【発明の実施の形態】次に、本発明をその好ましい一実
施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0029】図1は、本発明の一実施の形態を示すブロ
ック構成図である。
ック構成図である。
【0030】[実施の形態の構成]図1において、接触
不良検出部2は、接触不良を検出するとプロービング制
御部3に通知する。プロービング制御部3は、接触不良
の場合にはプロービングピン駆動部1へプロービングピ
ンの再押し当てを命令する。
不良検出部2は、接触不良を検出するとプロービング制
御部3に通知する。プロービング制御部3は、接触不良
の場合にはプロービングピン駆動部1へプロービングピ
ンの再押し当てを命令する。
【0031】図2は、接触不良検出部2の詳細な構成例
を示すブロック構成図である。
を示すブロック構成図である。
【0032】図2を参照するに、プロービングピン4と
プロービングピン5は、プロービングピン駆動部1によ
ってXYZ方向に駆動される。
プロービングピン5は、プロービングピン駆動部1によ
ってXYZ方向に駆動される。
【0033】スイッチ6はプロービングピン4と接続さ
れており、接触不良検出時には接点8側に、信号観測時
には接点7側に切り換えられる。
れており、接触不良検出時には接点8側に、信号観測時
には接点7側に切り換えられる。
【0034】スイッチ9はプロービングピン5と接続さ
れており、接触不良検出時には接点11側に、信号観測
時には接点10側に切り換えられる。
れており、接触不良検出時には接点11側に、信号観測
時には接点10側に切り換えられる。
【0035】スイッチ6の接点8にはプルアップ抵抗2
2が、スイッチ9の接点11にはプルダウン抵抗23が
接続されている。プルアップ抵抗22、プルダウン抵抗
23の抵抗値は数GΩ程度の値である。
2が、スイッチ9の接点11にはプルダウン抵抗23が
接続されている。プルアップ抵抗22、プルダウン抵抗
23の抵抗値は数GΩ程度の値である。
【0036】端子12は、接触良好が確認された後に波
形を観測する波形観測用端子である。
形を観測する波形観測用端子である。
【0037】バッファ13とバッファ14は、電圧差検
出器17の入力側に設けられており、電圧差検出器17
の入力インピーダンスがスイッチ6の接点8、スイッチ
9の接点11の電圧に影響しないように機能している。
出器17の入力側に設けられており、電圧差検出器17
の入力インピーダンスがスイッチ6の接点8、スイッチ
9の接点11の電圧に影響しないように機能している。
【0038】電圧差検出器17の出力は、入力端子IN
+とIN−の電圧差の絶対値が規定値(電源電圧Vcc
の10分の1程度)以上になった場合には“1”とな
り、規定値未満の場合には“0”となる。
+とIN−の電圧差の絶対値が規定値(電源電圧Vcc
の10分の1程度)以上になった場合には“1”とな
り、規定値未満の場合には“0”となる。
【0039】電圧差検出器17の出力が“1”となると
きに、ラッチ18をセットする。
きに、ラッチ18をセットする。
【0040】ラッチ18のリセットR端子19が“1”
となると、ラッチ18はリセットされる。ラッチ18の
出力端子20は、ラッチ18の状態モニタ端子であり、
ラッチ18がリセットされているとき“0”に、セット
されているとき“1”となる。
となると、ラッチ18はリセットされる。ラッチ18の
出力端子20は、ラッチ18の状態モニタ端子であり、
ラッチ18がリセットされているとき“0”に、セット
されているとき“1”となる。
【0041】電圧差検出器17は、複数のコンパレータ
の組み合わせか、あるいは差動増幅器と複数のコンパレ
ータの組み合わせにより容易に構成することができる。
の組み合わせか、あるいは差動増幅器と複数のコンパレ
ータの組み合わせにより容易に構成することができる。
【0042】[実施の形態の動作]次に、本発明による
一実施の形態の動作について図面を参照して説明する。
一実施の形態の動作について図面を参照して説明する。
【0043】まず、プロービング制御部3がプロービン
グピン駆動部1に指令を出し、プロービング面21にプ
ロービングピン4とプロービングピン5を押し当てる。
グピン駆動部1に指令を出し、プロービング面21にプ
ロービングピン4とプロービングピン5を押し当てる。
【0044】プロービング制御部3は接触不良検出部2
へ指令を出し、スイッチ6を端子8側へ、スイッチ7を
端子11側へ切り換えた後に、端子19に正パルスを加
えてラッチ18をリセットする。
へ指令を出し、スイッチ6を端子8側へ、スイッチ7を
端子11側へ切り換えた後に、端子19に正パルスを加
えてラッチ18をリセットする。
【0045】図3に示すように、このときの端子20の
出力は“0”となる。
出力は“0”となる。
【0046】プロービングピン4の接触が良好な場合に
は、スイッチ6の端子8はプロービング面21と同電位
となるが、接触不良の場合にはプルアップ抵抗22によ
り端子8の電圧はVcc近傍となる。
は、スイッチ6の端子8はプロービング面21と同電位
となるが、接触不良の場合にはプルアップ抵抗22によ
り端子8の電圧はVcc近傍となる。
【0047】一方、プロービングピン5の接触が良好な
場合には、スイッチ9の端子11はプロービング面21
と同電位となるが、接触不良の場合にはプルダウン抵抗
23により端子11の電圧は0V近傍となる。
場合には、スイッチ9の端子11はプロービング面21
と同電位となるが、接触不良の場合にはプルダウン抵抗
23により端子11の電圧は0V近傍となる。
【0048】図3に、図2に示された接触不良検出部2
の各点の信号波形の例を示す。
の各点の信号波形の例を示す。
【0049】図2、図3を参照するに、電圧差検出器1
7の出力が“1”となるのは、入力端子IN+、IN−
に入力される入力電圧差の絶対値が規定値(Vccの1
0分の1程度)以上になったときである。
7の出力が“1”となるのは、入力端子IN+、IN−
に入力される入力電圧差の絶対値が規定値(Vccの1
0分の1程度)以上になったときである。
【0050】図3ではプロービングピン4とプロービン
グピン5の接触が完全でなく、時々接触不良となってい
る場合の例を示している。
グピン5の接触が完全でなく、時々接触不良となってい
る場合の例を示している。
【0051】プロービングピン4が接触不良となる区間
では、端子8の電圧はVcc近傍となる。
では、端子8の電圧はVcc近傍となる。
【0052】一方、プロービングピン5が接触不良とな
る区間では、端子11の電圧が0V近傍となる。
る区間では、端子11の電圧が0V近傍となる。
【0053】したがって、電圧差検出器17の出力は以
下3つの場合“1”となる。
下3つの場合“1”となる。
【0054】1.プロービングピン4とプロービングピ
ン5が同時に接触不良となった場合2.プロービングピ
ン4が接触不良で、プロービング面21の電圧が電源電
圧Vccから離れている場合3.プロービングピン5が
接触不良で、プロービング面21の電圧が0Vから離れ
ている場合端子19に正パルスを加えてから一定時間後
に端子20が“0”であった場合には、プロービングピ
ン4とプロービングピン5の少なくとも一方は接触して
おり、同時に接触不良となることは無いと判断される。
ン5が同時に接触不良となった場合2.プロービングピ
ン4が接触不良で、プロービング面21の電圧が電源電
圧Vccから離れている場合3.プロービングピン5が
接触不良で、プロービング面21の電圧が0Vから離れ
ている場合端子19に正パルスを加えてから一定時間後
に端子20が“0”であった場合には、プロービングピ
ン4とプロービングピン5の少なくとも一方は接触して
おり、同時に接触不良となることは無いと判断される。
【0055】この際に、接触不良検出部2はスイッチ6
を端子7側に、スイッチ9を端子10側に切り換え、端
子12をプロービング面21と短絡し、プロービング制
御部3へ接触良好を通知する。
を端子7側に、スイッチ9を端子10側に切り換え、端
子12をプロービング面21と短絡し、プロービング制
御部3へ接触良好を通知する。
【0056】これにより、プロービングピン4またはプ
ロービングピン5の一方が接触不良であっても、端子1
2でプロービング面21の信号を観測することができ
る。
ロービングピン5の一方が接触不良であっても、端子1
2でプロービング面21の信号を観測することができ
る。
【0057】端子19に正パルスを加えてから一定時間
後に端子20が“1”であった場合には、接触不良検出
部2はプロービング制御部3に接触不良を通知する。
後に端子20が“1”であった場合には、接触不良検出
部2はプロービング制御部3に接触不良を通知する。
【0058】接触不良の通知を受けたプロービング制御
部3は、プロービングピン駆動部1に再押し当てを命令
し、プロービングピン4とプロービングピン5をプロー
ビング面21へ再押し当てを行う。
部3は、プロービングピン駆動部1に再押し当てを命令
し、プロービングピン4とプロービングピン5をプロー
ビング面21へ再押し当てを行う。
【0059】以下、上記と同様に接触良好/不良の確認
を行い、接触良好となるまで同じ動作を繰り返す。
を行い、接触良好となるまで同じ動作を繰り返す。
【0060】ラッチ18の出力である端子20によって
スイッチ6及びスイッチ9の切り換え制御をすることが
できる。即ち、端子20とスイッチ6及びスイッチ9の
共通端子との間にフィードバック回路を形成し、端子2
0が“1”のときにスイッチ6、9の各共通端子をそれ
ぞれ接点8、11に接続し、端子20が“0”になった
ときには各共通端子をそれぞれ接点7、10に自動的に
切り換え接続制御することも可能である。
スイッチ6及びスイッチ9の切り換え制御をすることが
できる。即ち、端子20とスイッチ6及びスイッチ9の
共通端子との間にフィードバック回路を形成し、端子2
0が“1”のときにスイッチ6、9の各共通端子をそれ
ぞれ接点8、11に接続し、端子20が“0”になった
ときには各共通端子をそれぞれ接点7、10に自動的に
切り換え接続制御することも可能である。
【0061】
【発明の効果】本発明は以上の如く構成され作用するも
のであり、本発明によれば以下に示す如き効果が得られ
る。
のであり、本発明によれば以下に示す如き効果が得られ
る。
【0062】プロービングピンの接触不良を検出すると
きに回路に流れる電流が微弱(1nA程度)であるため
に、回路が動作中であっても回路にダメージを与える可
能性が少ない。
きに回路に流れる電流が微弱(1nA程度)であるため
に、回路が動作中であっても回路にダメージを与える可
能性が少ない。
【0063】接触不良時にプロービングピンを再押し当
てすることで、接触不良を回避することができる。
てすることで、接触不良を回避することができる。
【0064】また、2本のプロービングピンのリード線
を短絡して信号を観測することで、一方のプロービング
ピンが接触不良を起こしても、正しい回路信号を観測す
ることができる。
を短絡して信号を観測することで、一方のプロービング
ピンが接触不良を起こしても、正しい回路信号を観測す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示す概略ブロック構成
図である。
図である。
【図2】図1に示された本発明の要部である接触不良検
出部の詳細な構成例を示すブロック構成図である。
出部の詳細な構成例を示すブロック構成図である。
【図3】図2に示されたブロック構成の各部の信号波形
例を示すタイミングチャートである。
例を示すタイミングチャートである。
【図4】従来例(第1の従来例)のブロック図である。
1…プロービングピン駆動部 2…接触不良検出部 3…プロービング制御部 4、5…プロービングピン 6、9…スイッチ 12…回路信号観測端子 13、14…バツファ 17…電圧差検出器 18…ラッチ 22…プルアップ抵抗 23…プルダウン抵抗
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 1/06 - 1/067 G01R 31/02,31/28
Claims (1)
- 【請求項1】 第1及び第2のプロービングピンを使用
してプロービング面に供給された回路信号を観測する回
路基板プロービング方式において、前記第1及び第2の
プロービングピンの前記プロービング面に対する接触不
良を検出する接触不良検出手段と、該接触不良検出手段
からの接触不良検出信号を受けてプロービング制御を開
始するプロービング制御手段と、該プロービング制御手
段の指令により接触不良を検出したときに前記第1及び
第2のプロービングピンを前記プロービング面に再押し
当てするプロービング駆動手段とを具備すると共に、前
記接触不良検出手段は、前記第1のプロービングピンが
共通端子に接続され第1及び第2の接点を有する第1の
スイッチと、前記第2のプロービングピンが共通端子に
接続され第1及び第2の接点を有する第2のスイッチ
と、該第1及び第2のスイッチの前記各第1の接点に共
通接続された回路信号観測端子と、前記第1のスイッチ
の第2の接点と電源電圧Vcc間に接続されその抵抗値
が数GΩ程度の値に設定されたプルアップ抵抗と、前記
第2のスイッチの第2の接点と接地GND間に接続され
その抵抗値が数GΩ程度の値に設定されたプルダウン抵
抗と、前記第1及び第2のスイッチの前記各第2の接点
に現出される電圧の電圧差の絶対値を検出する電圧差検
出器と、該電圧差検出器から出力される前記電圧差の絶
対値が電源電圧Vccの10分の1程度とした規定値以
上になった時に前記プロービング面に対して前記第1ま
たは第2のプロービングピンが接触不良であると判断し
前記電圧差検出器の出力信号によりセットされるラッチ
回路とを備え、前記電圧差検出器によって検出された電
圧差の絶対値が規定値以上になって前記ラッチ回路がセ
ットされて接触不良が検出された時に、前記第1、第2
のプロービングピンを前記プロービング面に再押し当て
し、該再押し当ての結果、前記電圧差の絶対値が規定値
未満になって前記ラッチ回路がリセットされた際に、前
記第1のスイッチの前記共通端子を前記第1の接点に切
り換え接続すると共に、前記第2のスイッチの前記共通
端子を前記第1の接点に切り換え接続して前記回路信号
観測端子を使用して回路信号の観測を実行することを特
徴とした回路基板プロービング方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24273298A JP3149925B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 回路基板プロービング方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24273298A JP3149925B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 回路基板プロービング方式 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000074976A JP2000074976A (ja) | 2000-03-14 |
JP3149925B2 true JP3149925B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=17093434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24273298A Expired - Fee Related JP3149925B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 回路基板プロービング方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3149925B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005004608B3 (de) * | 2005-02-01 | 2006-04-20 | Siemens Ag | Verfahren und Schaltungsanordnung zum Überprüfen von elektrischen Kontaktierungen zwischen einem ersten Ausgangspin eines ersten Leistungsschalters einer Leistungsschaltvorrichtung und einem externen Knoten |
JP2016223802A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | ファナック株式会社 | 製造不良や損傷・劣化を検出する機能を備えた電子部品およびプリント基板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6379075A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Nippon Seiko Kk | 導通検査装置 |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP24273298A patent/JP3149925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000074976A (ja) | 2000-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7414418B2 (en) | Method and apparatus for increasing operating frequency of a system for testing electronic devices | |
EP1574866B1 (en) | Inspection method and inspection equipment | |
US7358717B2 (en) | Input by-pass circuit for a current probe | |
JP3149925B2 (ja) | 回路基板プロービング方式 | |
JPH065242B2 (ja) | プリント回路のテスト方法及び装置 | |
JP2610640B2 (ja) | 自動車の少なくとも2つの電気的負荷を検査する装置 | |
KR100310971B1 (ko) | 와이어 하네스 시험방법 및 이를 수행하기 위한 시스템 | |
JP3558425B2 (ja) | 信号切換装置およびスイッチ回路 | |
JP3239864B2 (ja) | 電源/gnd端子導通試験用テストボード | |
US4038598A (en) | Probe contact and junction detector | |
KR100231649B1 (ko) | 커패시터 충전회로를 갖는 검사용 기판 및 이를이용한 집적회로 검사 방법 | |
JPH11231022A (ja) | 半導体装置の検査方法および検査装置 | |
US20010054904A1 (en) | Monitoring resistor element and measuring method of relative preciseness of resistor elements | |
JP2561076Y2 (ja) | 抵抗測定装置 | |
JP2809304B2 (ja) | Ic試験装置の検査装置 | |
JPH07245330A (ja) | 集積回路評価装置 | |
JPH0422306Y2 (ja) | ||
JPH0954143A (ja) | 半導体試験装置における並列接続する電圧発生器及びコンタクト試験方法 | |
JP2010133878A (ja) | テストプラグの性能判定装置 | |
JPH0299877A (ja) | 集積回路部品及びその接続検査方法 | |
JP2000098004A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2836101B2 (ja) | プローバのアタッチメントボード | |
JPH03293571A (ja) | 半導体集積回路試験装置 | |
JP4066265B2 (ja) | 半導体試験装置のコンタクトリング | |
JPH06350092A (ja) | Mosパワーデバイス用高信頼性集積回路構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |