JP3147166B2 - ポリイミドシロキサン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ポリイミドシロ
キサンに関し、特に「支持体フィルム上に導電性材料の
配線が形成されている柔軟性配線板（例えば、フレキシ
ブル配線部材、ＴＡＢ用配線部材など）」の屈曲部にお
ける支持フィルムのスリット状開口部を横切る多数の配
線の少なくとも片側表面が被覆組成物からなる柔軟な保
護膜で被覆されていて、前記柔軟性配線板のスリット状
開口部を横切る多数の配線がその屈曲によって容易に破
断することがない屈曲部付き柔軟性配線板などの保護塗
膜にも好適に使用できるポリイミドシロキサンに係わる
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、支持フィルム上に導電性の配線が
形成されている柔軟性配線板（フレキシブル配線部材、
ＴＡＢ用配線部材等）は、支持フィルムの一部をスリッ
ト状に開口されていて、該配線板の一部をスリット状開
口部に沿って屈曲させ易くしているものが、該柔軟性配
線板を最終的に電気器具等の内部の狭い空間内に装着す
ために、極めて必要とされている。

【０００３】しかし、そのような屈曲部付き柔軟性配線
板は、前記スリット状開口部を横切っている多数の配線
（銅箔のエッチング後の裸線）が極めて細くて機械的強
度の弱いものであるので、該配線板をスリット状開口部
に沿ってそのまま屈曲すると、そのスリット状開口部を
横切っている多数の配線が極めて破断し易く断線する恐
れがあり、その配線について何らかの保護をする必要が
あった。この問題を解消するために、種々の提案がなさ
れているが、未だに、前記の多数の配線を破断から効果
的に防御することができる簡便で工業的な手段があまり
なかったのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、前
述の屈曲部付き柔軟性配線板の屈曲部におけるスリット
状開口部を横切る『多数の配線』が効果的に保護されて
いる屈曲部付き柔軟性配線板（例えば、フレキシブル配
線板、ＴＡＢ用配線板など）の保護塗膜にも使用できる
ポリイミドシロキサンを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、(A)２，
３，３’，４’−又は３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸又は酸二無水物、或いは、酸エステル
化物であるビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とす
る芳香族テトラカルボン酸成分と、(B)(a)ジアミノポリ
シロキサン５０〜９０モル％及び（b）２，２−ビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン１
０〜５０モル％からなるジアミン成分とを、有機極性溶
媒中で、重合及びイミド化することにより得られる可溶
性のポリイミドシロキサンに関する。

【０００６】この発明のポリイミドシロキサンは、フィ
ルムとして初期弾性率が１〜７０ｋｇ／ｍｍ² 、２５℃
での破断点強度が約０．５〜２０ｋｇ／ｍｍ² 、伸び率
が約３０〜５００％、電気絶縁性が充分なレベルで保持
されており、熱分解開始温度が約２５０〜５００℃、２
００℃で３０秒間以上のハンダ耐熱性を示し、支持フィ
ルム上に導電性材料の配線が形成されている柔軟性配線
板の主要な配線上に絶縁保護塗膜が施され、そして、該
配線板の屈曲部において前記支持フィルムがスリット状
に開口していて、多数の配線が該スリット状開口部を横
切って設けられており、そして、該スリット開口部上に
横切っている配線の少なくとも片側表面にこのポリイミ
ドシロキサンからなる保護塗膜で被覆して良好な屈曲部
付き柔軟性配線板を得ることができる。

【０００７】以下、本願の発明について、図面も参考に
して詳しく説明する。図１は、この発明のポリイミドシ
ロキサンを用いて得られた屈曲部付き柔軟性配線板の一
例（ソルダーレジストからなる絶縁保護塗膜で被覆され
ている主要な配線の領域の一部分、および、屈曲部を示
すものである）を部分的に示す平面図であり、図２は、
図１の配線板のＡＡ線の断面図であり、又、図３は、図
１の配線板のＢＢ線の断面図である。図４は、前記屈曲
部付き柔軟性配線板を屈曲部で折り曲げた状態を示す断
面図である。図５は、前記屈曲部付き柔軟性配線板の製
造に使用する、絶縁保護塗布膜の施された柔軟性配線板
の一例を部分的に示し、図６は、図５の配線板のＣＣ線
の断面図であり、また、図７は、図５の配線板のＤＤ線
の断面図である。

【０００８】前記の屈曲部付き柔軟性配線板に使用され
る配線板は、概略、支持フィルム（基材）１の表面上
に、導電性材料の配線が金属箔のエッチング工程等によ
って形成されている柔軟性配線板（例えば、フレキシブ
ル配線板、ＴＡＢ用配線など）２であって、その主要な
配線の大部分（領域）の表面上に絶縁保護塗膜（ソルダ
ーレジスト膜とも言うことがある）７が施されており、
そして、図５、図６及び図７に示すように、該柔軟性配
線板２は、その屈曲部３において前記支持フィルム１が
スリット状に開口していて、多数の配線５が該スリット
状開口部４を横切って設けられているものであり、さら
に、図１、図２及び図３に示すように、この発明の屈曲
部付き柔軟性配線板２は、支持フィルム１のスリット状
開口部４を横切って設けられている多数の配線５の少な
くとも片側表面（図面では片側表面のみの例が示されて
いる。）が特定の被覆組成物からなる柔軟な保護塗膜６
で被覆されているものである。

【０００９】前記支持フィルムとしては、耐熱性ポリマ
−製フィルム、例えば、芳香族ポリイミドフィルム、芳
香族ポリアミドフィルム、芳香族ポリエステルフィル
ム、無機系フィルムなどを挙げることができ、そして、
前記の導電性配線としては、銅箔、アルミニウム箔など
の金属箔（厚さ：１０〜２００μｍ）からエッチングな
どによって形成された微細な配線（線幅：１０〜５００
μｍ、特に３０〜３００μｍ、及び、線間隔：１０〜５
００μｍ、特に５０〜４００μｍ）を挙げることができ
る。前記の支持フィルムとしては、特に、ＴＡＢ用配線
板に使用される、両端部に配列された一対のスプロケッ
ト（穴）を有する長尺の耐熱性フィルムが好適である。
前記の絶縁保護塗膜（ソルダーレジスト膜）は、配線板
の製造においてすでによく使用されている公知のソルダ
ーレジストからなるものであればよく、例えば、エポキ
シ樹脂系ソルダーレジスト、ポリイミド樹脂系ソルダー
レジストなどの耐熱性樹脂からなる、厚さ５〜５００μ
ｍの保護塗膜を挙げることができる。

【００１０】図１に示すように、前記の柔軟性配線板２
の屈曲部３のスリット状開口部４を横切っている多数の
配線５の片側表面（または図示されていないが両側表
面）を被覆している保護塗膜６は、フィルムとして初期
弾性率が１〜７０ｋｇ／ｍｍ²、２５℃での破断点強度
が約０．５〜２０ｋｇ／ｍｍ² 、伸び率が約３０〜５０
０％、電気絶縁性が充分なレベルで保持されており、熱
分解開始温度が約２５０〜５００℃、２００℃で３０秒
間以上のハンダ耐熱性を示す被覆組成物から形成されて
おり、そして、その保護塗膜６の厚さが、スリット状開
口部４を横切る多数の配線５の厚さの０．２〜５倍の厚
さであることが好ましく、特に０．５〜２００μｍ程度
であることが好ましい。

【００１１】前記の屈曲部付き柔軟性配線板において
は、前記の屈曲部３のスリット状開口部１を横切ってい
る多数の配線５は、初期弾性率が小さくて柔軟である前
記保護塗膜６で、その少なくとも片側表面を被覆してい
るものであり、図４に示すように、この保護塗膜６を設
けた多数の配線５は、該柔軟性配線板が支持フィルム１
のスリット開口部４で１８０°まで折り曲げられても、
金属箔からなる多数の配線５がその屈曲部で破断するこ
とがないのであり、この発明は、この点において最も大
きな特長があるのである。

【００１２】この発明のポリイミドシロキサンは、、
(A)２，３，３’，４’−又は３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸又は酸二無水物、或いは、酸
エステル化物であるビフェニルテトラカルボン酸類を主
成分とする（６０モル％以上、特に７０〜１００モル含
有する）芳香族テトラカルボン酸成分と、(B)(a)ジアミ
ノポリシロキサン５０〜９０モル％、特に５５〜８５モ
ル％及び（b）２，２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］プロパン１０〜５０モル％、特に１５
〜４５モル％からなるジアミン成分とを、有機極性溶媒
中で、重合及びイミド化することにより得られる可溶性
のポリイミドシロキサンである。このポリイミドシロキ
サンは、単独でまたはそのエポキシ樹脂変性物が樹脂成
分の８０重量％以上含有されている樹脂組成物として使
用することができる。

【００１３】前記の芳香族テトラカルボン酸成分におい
て、ビフェニルテトラカルボン酸類と共に使用すること
ができる「他の芳香族テトラカルボン酸類」としては、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸、ピロメリット酸又はそれらの酸の二無水物、
あるいは、それらの酸のエステル化物などを挙げること
ができ。

【００１４】前記のジアミノポリシロキサンとしては、
アミノ基に結合している基が炭素数２〜６の「複数のメ
チレン基」又はフェニレン基からなる２価の炭化水素残
基であり、Ｓｉ基に結合している基がそれぞれ独立にメ
チル基、エチル基、プロピル基などの炭素数１〜３のア
ルキル基、又は、フェニル基であることが好ましく、さ
らに、−Ｓｉ−Ｏ−の繰り返し単位が５〜２０程度であ
ることが好ましい。

【００１５】前記の２，２−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパンの一部を他の芳香族ジア
ミン、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノジフェニルスルホン、ｏ−トリジン、ｏ−ジア
ニシジンなどのベンゼン環を２個有する芳香族ジアミン
化合物、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼンなど
のベンゼン環を３個有する芳香族ジアミン化合物で置き
換えてもよい。前記の芳香族ジアミンとしては、ベンゼ
ン環を２個以上有する芳香族ジアミン化合物と共に、全
芳香族ジアミン成分に対して６０モル％以下の割合でベ
ンゼン環を１個有する芳香族ジアミン化合物を併用する
ことも可能であり、ベンゼン環１個の芳香族ジアミン化
合物としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタ
フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、３，
５−ジアミノ安息香酸、２，６−ジアミノ安息香酸、
３，５−ジアミノベンジルアクリレートなどを挙げるこ
とができる。

【００１６】前記のポリイミドシロキサンにおいては、
全ジアミン成分に対する「ジアミノポリシロキサンに基
づく主鎖単位」の含有割合が少なくなると、そのような
ポリイミドシロキサンの溶解性が低下することがあり、
一方、前記「ジアミノポリシロキサンに基づく主鎖単
位」の含有割合が多くなると、ポリマーの耐熱性、機械
的物性、配線への接着性などがかなり低下することがあ
るので好ましくない。

【００１７】前記ポリイミドシロキサンは、濃度；０．
５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）のポ
リマー溶液で３０℃の測定温度で測定した対数粘度（ポ
リマーの重合度の程度を示す）が、０．０５〜３程度で
ある高分子量のポリマーであることが好ましく、また、
そのポリイミドシロキサンのイミド化率（赤外線吸収ス
ペクトル分析法による「イミド結合」の割合）は、約９
０％〜１００％であって、ＩＲチャートにおいて、「ア
ミド−酸結合」の吸収ピークが実質的に見出されないも
のであることが好ましい。

【００１８】なお、前記のポリイミドシロキサンは、適
当な常温又は熱硬化性樹脂、例えば、フェノール系エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
系エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂で一部変成されてい
るものであってもよく、そのようなポリイミドシロキサ
ンのエポキシ樹脂変成物を含有する保護塗膜は、耐薬品
性、耐熱性（ハンダ耐熱性など）が優れているので好ま
しい。

【００１９】この発明のポリイミドシロキサンは、例え
ば、（Ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸類を主として含有する芳香族テトラカルボン酸成
分と、（Ｂ）（ａ）ジアミノポリシロキサン及び（ｂ）
芳香族ジアミンからなるジアミン成分とを、略等モル、
有機極性溶媒中で、１２０℃以上の高温に加熱して、一
段で重合及びイミド化することによって製造することが
できる。また、ポリイミドシロキサンは、前記の酸成分
とジアミン成分との二成分を、略等モル、有機極性溶媒
中、８０℃以下の低い温度で重合してポリアミック酸を
生成させ、そのポリアミック酸を適当な手段（化学イミ
ド剤によるイミド化法、或いは、高温加熱によるイミド
化法）でイミド化して製造することもできる。

【００２０】前記の製法に使用される有機極性溶媒とし
ては、例えば、スルホキシド系溶媒、ホルムアミド系溶
媒、アセトアミド系溶媒、ピロリドン系溶媒、メチルジ
グライム、メチルトリジクライムなどのグライム系溶
媒、ヘキサメチレンホスホルアミド、γ−ブチロラクト
ン、シクロヘキサノンなど、あるいは、フェノール系溶
媒などを挙げることができる。

【００２１】前記の保護塗膜を構成している被覆組成物
は、実質的に揮発分を含有していない組成物であり、さ
らに、この組成物中には前記樹脂成分以外に、ワラスト
ナイト、シリカ、タルクなどの無機充填剤、ポリマー充
填剤、あるいは、顔料又は染料が配合されていてもよ
い。

【００２２】前記の被覆組成物からなるフィルムを形成
した場合にそのフィルムは、初期弾性率が１〜７０ｋｇ
／ｍｍ² であって柔軟であると共に、適当な機械的強度
（２５℃の破断点強度：約０．５〜２０ｋｇ／ｍｍ² 、
伸び率：約３０〜５００％）、電気絶縁性を充分なレベ
ルで保持しており、しかも、耐熱性（熱分解開始温度が
約２５０〜５００℃であり、２００℃で３０秒間以上、
特に１分間以上のハンダ耐熱性などを示すなど）も高い
ものである。

【００２３】前記の屈曲部付き柔軟性配線板を製造する
方法としては、例えば、概略、支持フィルム上に導電性
材料の配線が形成されている柔軟性配線板２（金属箔の
エッチング工程後の配線板であって、部品の装着及び／
又はハンダ処理を行う前のフレキシブル配線板、ＴＡＢ
用配線板など）の主要な配線領域上に耐熱性樹脂溶液を
塗布して絶縁保護塗膜７（ソルダーレジスト膜など）を
形成し、次いで、図５、図６及び図７に示すような「該
配線板２の屈曲部３における支持フィルム１のスリット
状開口部４を横切って設けられている多数の配線５の少
なくとも片側表面」に、例えば前記のポリイミドシロキ
サンまたはそのエポキシ樹脂変成物が含有されている被
覆用組成物が有機極性溶媒に均一に溶解又は分散されて
いる被覆用組成物溶液を、適当の塗布手段で塗布し、そ
して、その塗布膜を５０〜２８０℃の温度で十分に乾燥
し、図１、図２、図３及び図４に示すように、スリット
開口部４を横切る配線５の少なくとも片側表面に、揮発
分が実質的に除去された柔軟な保護塗膜６を形成する方
法が挙げられる。

【００２４】前記の被覆用組成物溶液は、好適には前記
のポリイミドシロキサンを、硬化性樹脂（エポキシ樹
脂）、充填剤等のその他の被覆用成分と共に、沸点１０
０℃〜２５０℃である有機極性溶媒に溶解又は分散する
ことによって調製することができ、ポリイミドシロキサ
ンの濃度が、２〜６０重量％、特に５〜５０重量％程度
であって、その回転粘度（２５℃）が約５００〜６００
００センチポイズ、特に１０００〜５００００センチポ
イズの溶液粘度であることが好ましい。

【００２５】また、前記の被覆用組成物溶液に使用され
る有機極性溶媒は、沸点１００℃〜２５０℃を示す有機
極性溶媒であって、前記のポリイミドシロキサンを容易
に溶解することができるものであることが好ましく、前
記のポリイミドシロキサンの製造に使用された有機極性
溶媒も使用することができ、フェノール系溶媒、アミド
系溶媒（ピロリドン系溶媒、ホルムアミド系溶媒、アセ
トアミド系溶媒等）、オキサン系溶媒（ジオキサン、ト
リオキサン等）、グライム系溶媒（メチルジグライム、
メチルトリグライム等）が特に好ましく、さらに、キシ
レン、エチルセロソルブなどが一部配合されていてもよ
い。

【００２６】前記の有機極性溶媒としては、沸点１２０
〜２４０℃であるグライム系溶媒が特に好ましく、トリ
グライム系溶媒が最も好適であり、その理由としては、
ポリイミドシロキサン等をトリグライム系溶媒に溶解し
て調製された被覆用組成物溶液は、その溶媒が急速に蒸
発して被覆用組成物溶液の粘度が増大することがなく、
また、保存安定性が優れており、そして、前記の保護塗
膜を形成するための被覆用組成物溶液（印刷インキ）の
調製（ロール練りなど）が容易であり、また、その印刷
インキを使用してシルクスクリーン印刷などの塗布操作
を支障なく好適に行うことができるという利点がある。

【００２７】前記の被覆用組成物溶液を、屈曲部付き柔
軟性配線板の屈曲部の配線の片側表面に、常温又は加温
下、回転塗布機、ディスペンサー又はシルクスクリーン
印刷機などを使用する公知の塗布手段で塗布し、次い
で、その塗布膜が、５０〜２８０℃、好ましくは６０〜
２６０℃、さらに好ましく１００〜２５０℃の温度で
０．１〜１０時間、特に０．２〜５時間乾燥され、硬化
性樹脂を含有する場合にはさらに硬化のために加熱処理
することにより、揮発分が実質的に除去された前述の絶
縁保護塗膜（厚さが約０．５〜２００μｍ、特に１〜１
００μｍ程度である乾燥固化膜である）を形成すること
が好ましい。

【００２８】また、前記の被覆用組成物溶液は、ワラス
トナイト、シリカ、タルクなどの無機充填剤、ポリマー
充填剤、無機又は有機の染料、エポキシ樹脂などの硬化
性樹脂、硬化剤などが少ない割合で配合されていてもよ
い。

【００２９】前記の被覆用組成物溶液としては、芳香族
テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを有機極性溶媒
中で一段で重合およびイミド化して得られたポリイミド
シロキサンの重合溶液をそのまま使用してもよく、ま
た、その重合溶液をその重合溶媒と同様の有機溶媒で適
当な濃度に希釈して使用してもよい。また、被覆用組成
物溶液は、前述の重合溶液から一旦粉末状のポリイミド
シロキサンを析出させて単離し、その単離されたポリイ
ミドシロキサン粉末を前記の有機極性溶媒に均一に溶解
して調製することもできる。

【００３０】

【実施例】以下に実施例を示し、この発明をさらに詳し
く説明する。

【００３１】実施例１ 容量２リットルのガラス製セパラブルフラスコに、２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
（ａ−ＢＰＤＡ）１４７．２ｇ（５００ミリモル）と、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１２７４ｇとを
入れて、ａ−ＢＰＤＡを溶解させ、そして、その溶液を
室温で攪拌しながら、ジアミノポリシロキサン（ＤＡＰ
Ｓ）〔信越シリコン株式会社製、Ｘ−２２−１６１Ａ
Ｓ、アミノ基に結合している基：−（ＣＨ₂ ）₃ −、Ｓ
ｉに結合している基：−ＣＨ₃ 、−Ｓｉ−Ｏ−の繰り返
し単位＝９〕３０４．９ｇ（３４６．５ミリモル）とジ
グライム５３０ｇとからなる溶液を３０分間で加え、重
合温度１９０℃で窒素ガスを通じながら、しかも、メチ
ルジグライムを還流させて水を除去しながら、３時間重
合・イミド化反応させ、次いで、その反応液を一旦室温
に戻して攪拌しながら、その冷却された反応液に、２，
２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン（ＢＡＰＰ）６２．１９ｇ（１５１．５ミリモ
ル）とＮＭＰ５００ｇとの溶液を３０分間で滴下しなが
ら加えて、反応温度２００〜２１０℃で６時間反応させ
て、ポリイミドシロキサンを生成させた。

【００３２】その反応液を冷却した後、２０リットルの
メタノール中に添加して、ディスパーサーを用いて３０
分間で析出させ、析出ポリマーを濾過してポリマー粉末
を単離し、そして、そのポリマー粉末について「１０リ
ットルのメタノール中でディスパーサーを用いる１０分
間の洗浄」を２回行い、さらに、６０℃で８時間真空乾
燥してポリイミドシロキサン粉末４２８．９ｇを得た。
前述のようにして得られたポリイミドシロキサンは、対
数粘度（３０℃）が、０．２４であり、イミド化率が実
質的に１００％であった。

【００３３】前記のポリイミドシロキサンは、ポリイミ
ドシロキサン粉末０．２ｇを、２０℃で、メチルジグラ
イム０．８ｇに添加し放置して、その溶解の状態を観察
した結果、１時間以内に完全に溶解した。前記のポリイ
ミドシロキサンは、デュポン９５１熱重量測定装置で測
定した結果、熱分解開始温度が約３６０℃である。

【００３４】〔被覆用組成物溶液の調製〕前述のように
して製造したポリイミドシロキサン３．５ｇを常温でメ
チルジグライム６．５ｇ中に溶解して、ポリイミドシロ
キサンがメチルジグライム中にポリマー濃度３５重量％
で均一に溶解している被覆用組成物溶液を調製した。そ
の被覆用組成物溶液は、３５００センチポイズの溶液粘
度（回転粘度；２５℃）を有していた。

【００３５】ガラス板上に２００μｍのスペーサーを枠
として配置して、前記の被覆用組成物溶液をそのガラス
板上に流延して薄膜を形成し、その薄膜を８０℃から２
００℃まで加温して乾燥及び熱処理して、厚さ約４０〜
６０μｍのフィルムを形成して、そのフィルムについ
て、万能型引張試験機（オリエンテック社製、テンシロ
ンＵＴＭ−１１−２０）で、破断強度、伸び率及び初期
弾性率を測定した結果、破断強度：２．０ｋｇ／ｍ
ｍ² 、伸び率：５０９％、及び初期弾性率：２５ｋｇ／
ｍｍ² であった。なお、前記のフィルムは、１５０℃の
炉内に２０００時間放置する耐熱耐久性試験において、
引張強度が１．６ｋｇ／ｍｍ² 、伸び率が８０％、初期
弾性率が２３ｋｇ／ｍｍ² であり、極めて優れた耐熱耐
久性を有しているものであった。

【００３６】〔被覆用組成物溶液の塗布操作：保護塗膜
の形成〕図５に示すような、厚さ７５μｍである芳香族
ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ＵＰＩＬＥ
Ｘ Ｓ−７５）を基材とするフレキシブル配線板２（銅
箔配線の幅：約３００μｍ、配線密度：６０％、スリッ
ト開口部のサイズ：８ｍｍ×２０ｍｍ）を使用して、そ
の配線板２の主な配線の領域の全体にエポキシ樹脂系ソ
ルダーレジスト（太陽インキ（株）製、Ｓ−２２）を印
刷法で塗布して、その塗布膜を２５０℃以上の温度で乾
燥及び熱処理して、図５に示すような前記フレキシブル
配線板２の主な配線の領域に絶縁保護塗膜７（厚さ：４
０μｍ）を形成し、次いで、そのフレキシブル配線板２
の多数の配線５の片側表面上に、スクリーン印刷用のス
ルクスクリーンを密接に配置してシルクスクリーン印刷
機を使用して、前記被覆用組成物溶液の塗布膜を形成
し、次いで、該配線５上の塗布膜を８０℃で３０分間、
１５０℃で３０分間、１８０℃で３０分間、乾燥及び加
熱処理（ベーク）して、保護塗膜（平均膜厚さ：約３０
μｍ）を形成して、図１、図２及び図３に示すような屈
曲部付き柔軟性配線板を製造した。

【００３７】前述のようにして製造した屈曲部付き柔軟
性配線板は、図４に示すような状態（１８０°屈曲）に
なるように、１０回以上屈曲部において屈曲させたが、
各配線５がいずれも破断することはなかった。また、前
記の屈曲部付き柔軟性配線板は、その各保護塗膜の接着
性が、碁盤目試験法（粘着テープによる剥離）に準ずる
接着性試験方法によって行った結果、粘着テープによっ
て剥離される部分がまったくなかった。そして、屈曲部
付き柔軟性配線板における各保護塗膜の耐熱性は、２０
０℃の半田浴に３０秒間浸漬して、浸漬後の保護塗膜の
状態の変化を観察した結果、まったく支障がないもので
あった。

【００３８】

【発明の効果】この発明のポリイミドシロキサンは、フ
ィルムとして初期弾性率が１〜７０ｋｇ／ｍｍ² 、２５
℃での破断点強度が約０．５〜２０ｋｇ／ｍｍ² 、伸び
率が約３０〜５００％、電気絶縁性が充分なレベルで保
持されており、熱分解開始温度が約２５０〜５００℃、
２００℃で３０秒間以上のハンダ耐熱性を示し、保護塗
膜とした場合、その配線板の屈曲部を屈曲してもスリッ
ト状開口部を横切る配線が容易に断することがない優れ
た柔軟性配線板（例えば、フレキシブル配線板、ＴＡＢ
用配線など）を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のポリイミドシロキサンを保護塗膜と
して使用した屈曲部付き柔軟性配線板の一例を部分的に
示す平面図である。

【図２】図１の屈曲部付き柔軟性配線板のＡＡ線の断面
図である。

【図３】図１の屈曲部付き柔軟性配線板のＢＢ線の断面
図である。

【図４】前記の屈曲部付き柔軟性配線板をスリット開口
部の屈曲部で折曲げた状態を示す断面図である。

【図５】前記の屈曲部付き柔軟性配線板の製造に使用す
る、絶縁保護塗布膜の施された柔軟性配線板の一例を部
分的に示す平面図である。

【図６】図５の柔軟性配線板のＣＣ線の断面図である。

【図７】図５の柔軟性配線板のＤＤ線の断面図である。

【符号の説明】

１ 支持フィルム ２ 屈曲部付き柔軟性配線板 ３ 屈曲部 ４ スリット状開口部 ５ 配線（スリット状開口部５を横切る配線） ６ 保護塗膜 ７ 絶縁保護塗膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 73/10 C08G 77/455

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】(A)２，３，３’，４’−又は３，３’，
   ４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸又は酸二無水
   物、或いは、酸エステル化物であるビフェニルテトラカ
   ルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分
   と、(B)(a)ジアミノポリシロキサン５０〜９０モル％及
   び（b）２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）
   フェニル］プロパン１０〜５０モル％からなるジアミン
   成分とを、有機極性溶媒中で、重合及びイミド化するこ
   とにより得られる可溶性のポリイミドシロキサン。