JP3139680U - 高圧広域ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【目的】セラミック外筒内の中央部に耐サージ電流特性と消弧剤を収納し、それをリード板で接合した第一のヒューズを消弧剤とともに配置させた有害物質を用いないヒューズを提供する。
【構成】絶縁材からなる筒体とその内部にヒューズ素子と消弧剤を配置し、前記筒体の両端部を嵌着して構成される長尺形状の高圧ヒューズにおいて、セラミック外筒内に、別途セラミック筒内に耐サージ電流特性を持つヒューズ素子と粒子の微細な硅砂からなる消弧剤を収納し、その両端に銅薄板のリード片をロー付け接合で一体化した金属製小キャップを持つ第一のヒューズを、前記外筒の中央部に配置させ、その両空間部に粒子の粗い硅砂からなる消弧剤を充填し、金属製大キヤップで塞ぐとともにこのキヤップの小穴から挿通したリード板を嵌着してなる。
【選択図】図5
【構成】絶縁材からなる筒体とその内部にヒューズ素子と消弧剤を配置し、前記筒体の両端部を嵌着して構成される長尺形状の高圧ヒューズにおいて、セラミック外筒内に、別途セラミック筒内に耐サージ電流特性を持つヒューズ素子と粒子の微細な硅砂からなる消弧剤を収納し、その両端に銅薄板のリード片をロー付け接合で一体化した金属製小キャップを持つ第一のヒューズを、前記外筒の中央部に配置させ、その両空間部に粒子の粗い硅砂からなる消弧剤を充填し、金属製大キヤップで塞ぐとともにこのキヤップの小穴から挿通したリード板を嵌着してなる。
【選択図】図5
Description
本考案は、主に車両電源機器等に用いる長尺形状の600V系のサージ電流の発生する回路に用いられる高圧広域ヒューズの改良に関する。
従来、この種の比較的サージ電流の発生する回路では、図1のようにヒューズ素子自体に遅延特性が備わっている材質であるヒューズ素子に鉛(Pb)を主体とした棒状体(イ)をファイバ筒(ロ)内に挿通させ、炭酸カルシューム(CaCO)の消弧剤(ハ)をこの周囲に充填し、両端のカップ状の金属製金具(ニ)を接着剤で固定させた後、ヒューズ素子の両端をカップ状の金属製金具にはんだ(ホ)で接合してなるものが公知とされている。
図1からなる製品においては、ヒューズ素子が鉛であることから過電流に対しては溶融するまでの時間が通常の溶断性能を持つヒューズと違いある程度遅延性能(タイムラグ)を発揮できるという用途上の利点があった。しかしながら、時代の流れとともに昨今の環境重視の情勢変化に伴い、鉛は、有害六物質として使用禁止の金属として取り扱いされている状態にあり将来的には廃止されることからこれの代替が急がれている現実である。
また、図1のものにおいては、ファイバ筒の内部にヒューズ素子及び消弧剤を充填した状態で、両端のカップ状の金属製金具にヒューズ素子の末端をはんだ接合した後、ファイバ筒と両端のカップ状金属製金具の接続のガタ防止のため、切込みノックを入れているのであるが、これが経年的に金属疲労を起こしひび、割れ等の要因となる懸念があった。
さらに、ファイバ筒及び内部に充填した炭酸カルシュウムの消弧剤は、ともに吸湿性があり、経年及び耐侯的にも劣化要因となり耐久性能に乏しいいという欠点もあった。
本考案は、上述した従来の技術で生じる製品の問題点を解決することを目的してなされたものであり、セラミックからなる外筒内に耐サージ電流特性のセラミック内筒からなる良導体の薄板からなるリード片を持つ第一のヒューズを、前記外筒の中央部に配置し、一方のリード片をセラミック外筒と予め接合した金属製大キヤップの小穴にはんだ接合するとともにセラミック外筒の開口部より硅砂からなる消弧剤を充填し、これを塞ぐ金属製大キヤップの小穴より挿通された他方のリード片をはんだ接合と同時にこれを嵌着して完成させた有害物質を用いない高圧広域ヒューズを提供する。
上記の目的を達成するために本考案においては、セラミック外筒内に、別途セラミック筒内に耐サージ電流特性のヒューズ素子と粒子の微細な硅砂からなる消弧剤を収納し、その両端に銅薄板のリード片をロー付け接合で一体化した金属製小キャップを持つ第一のヒューズを、前記外筒の中央部に配置させ、その両空間部に粒子の粗い硅砂からなる消弧剤を充填し、金属製大キヤップで塞ぐとともにこのキヤップの小穴から挿通させたリード板をはんだ接合と同時に前記金属製大キヤップを嵌着して構成したことを特徴とする高圧広域ヒューズである。
薄板のリード片を接続した第一ヒューズを外筒内に配置し、周囲に消弧剤を充填していることから回路での短絡時に生じる大電流に前記リード片が瞬時に溶断されるので、極めて安全性が高い。
第一ヒューズでは定格電流の500%程度のサージ電流を溶断し、それ以上の電流ではリード片が溶断するいわゆる二重溶断機能が得られる。
以下、本考案の高圧広域ヒューズを一実施例に基づき説明する。
図2は、本考案の高圧広域ヒューズの製作手順を示す説明図であるが、同図(a)のように、該当する定格電流の銀等の線材素子1aを銅小円板1bの中心に穿った小穴1cの穴から挿通させこの上部に低融点金属dを盛り上げたヒューズ素子1であり、第一ヒューズF1に用いる。
図(b)は、第一ヒューズF1に用いるセラミック筒2とこれの両端部に用いる銅薄板からなるリード片3をロー付け接合で一体化した金属製小キヤップ4と充填される粒子の微細な硅砂からなる消弧剤5である。
前述のセラミック筒2の両端部の縁2aに予めはんだ付け性の良好な銀箔を塗着して焼付けてある。
図2は、本考案の高圧広域ヒューズの製作手順を示す説明図であるが、同図(a)のように、該当する定格電流の銀等の線材素子1aを銅小円板1bの中心に穿った小穴1cの穴から挿通させこの上部に低融点金属dを盛り上げたヒューズ素子1であり、第一ヒューズF1に用いる。
図(b)は、第一ヒューズF1に用いるセラミック筒2とこれの両端部に用いる銅薄板からなるリード片3をロー付け接合で一体化した金属製小キヤップ4と充填される粒子の微細な硅砂からなる消弧剤5である。
前述のセラミック筒2の両端部の縁2aに予めはんだ付け性の良好な銀箔を塗着して焼付けてある。
図3は、前図(a)、(b)を用いて完成させた第一ヒューズF1の断面斜視図であるが、セラミック筒2内のヒューズ素子1は筒2に対角状に張渡され、筒両端の縁2aの銀箔と予めリード片3をロー付け接合で一体化した金属製小キヤップ4の底面に溶着の鉛フリーはんだ9(図示はしてない)を加熱することで接合している。
図4は、セラミック外筒6内に前図2の第一ヒューズF1が中央部に位置された状態で配置し、一方の開口部から珪砂からなる粒子の粗い硅砂からなる消弧剤7を充填し金属製大キヤップ8を嵌着する。。
この後、他方開口部から硅砂を充填し同様に金属製大キヤップ8を嵌着する。
なお、第一ヒューズF1のリード片3は外筒6に嵌着した金属製大キヤップ8の小穴8aから挿通され鉛フリーはんだ9により接合されていることはいうまでもない。
この後、他方開口部から硅砂を充填し同様に金属製大キヤップ8を嵌着する。
なお、第一ヒューズF1のリード片3は外筒6に嵌着した金属製大キヤップ8の小穴8aから挿通され鉛フリーはんだ9により接合されていることはいうまでもない。
図5は、上記の手順で完成した製品の断面図であるが、この図からわかるように、セラミック外筒6内の中央部に第一ヒューズF1が配置されその両端部がリード片3と接続され電流経路を形成してしていることがわかる。
本考案の高圧広域ヒューズは、以上のように構成されることから、電気的にも耐サージ電流に対しては第一ヒューズで溶断し、短絡大電流ではリード片の溶断することで従来の鉛線を用いたものと同様の性能を得るとともに安定した溶断特性を維持し、有害物質を使用しない構造であることから環境的にも優しくかつ、耐候性のあるヒューズを提供できる。
1 ヒューズ素子
2 セラミック筒
3 リード片
4 金属製小キヤップ
5 消弧剤(粒子の微細なもの)
6 セラミック外筒
7 消弧剤(粒子の粗いもの)
8 金属製大キヤップ
9 鉛フリーはんだ
2 セラミック筒
3 リード片
4 金属製小キヤップ
5 消弧剤(粒子の微細なもの)
6 セラミック外筒
7 消弧剤(粒子の粗いもの)
8 金属製大キヤップ
9 鉛フリーはんだ
Claims (1)
- 絶縁材からなる筒体とその内部にヒューズ素子と消弧剤を配置し、前記筒体の両端部を嵌着して構成される長尺形状の高圧ヒューズにおいて、セラミック外筒内に、別途セラミック筒内に耐サージ電流特性を持つヒューズ素子と粒子の微細な硅砂からなる消弧剤を収納し、その両端に銅薄板のリード片をロー付け接合で一体化した金属製小キャップを持つ第一のヒューズを、前記外筒の中央部に配置させ、その両空間部に粒子の粗い硅砂からなる消弧剤を充填し、金属製大キヤップで塞ぐとともにこのキヤップの小穴がら挿通したリード板を嵌着して構成したことを特徴とする高圧広域ヒューズである。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007009619U JP3139680U (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 高圧広域ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007009619U JP3139680U (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 高圧広域ヒューズ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3139680U true JP3139680U (ja) | 2008-02-28 |
Family
ID=43289874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007009619U Expired - Fee Related JP3139680U (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 高圧広域ヒューズ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3139680U (ja) |
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2007
- 2007-11-19 JP JP2007009619U patent/JP3139680U/ja not_active Expired - Fee Related
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