JP3132816B2 - スパッタリング用合金ターゲットの製造方法 - Google Patents
スパッタリング用合金ターゲットの製造方法Info
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- JP3132816B2 JP3132816B2 JP63234403A JP23440388A JP3132816B2 JP 3132816 B2 JP3132816 B2 JP 3132816B2 JP 63234403 A JP63234403 A JP 63234403A JP 23440388 A JP23440388 A JP 23440388A JP 3132816 B2 JP3132816 B2 JP 3132816B2
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、薄膜形成に使用されるスパッタリング用
合金ターゲットの製造方法に関するものである。
合金ターゲットの製造方法に関するものである。
「従来の技術・発明が解決しようとする課題」 一般に、スパッタリング用合金ターゲットを製造する
方法としては、鋳造法と粉末焼結法が知られている。
方法としては、鋳造法と粉末焼結法が知られている。
ところが、鋳造法による合金ターゲットの成形では、
鋳造欠陥やその脆性のため、密度や組成の均一なターゲ
ットの製造および機械加工が困難である。したがって、
最近では、均一性に優れ、ターゲットの大型化が可能な
粉末焼結法を採用するのが一般的になっている。
鋳造欠陥やその脆性のため、密度や組成の均一なターゲ
ットの製造および機械加工が困難である。したがって、
最近では、均一性に優れ、ターゲットの大型化が可能な
粉末焼結法を採用するのが一般的になっている。
従来、この粉末焼結法によりスパッタリング用合金タ
ーゲットを製造する場合において、所望の組成を得る方
法の1つとしては、ターゲット組成を一度に合金化し、
得られた鋳塊を粉砕して粉末とした後、この粉末をター
ゲット原料粉として、加圧・焼結により成形する方法が
行なわれていた。
ーゲットを製造する場合において、所望の組成を得る方
法の1つとしては、ターゲット組成を一度に合金化し、
得られた鋳塊を粉砕して粉末とした後、この粉末をター
ゲット原料粉として、加圧・焼結により成形する方法が
行なわれていた。
しかしながら、合金組成によっては、上記の合金化が
困難であったり、加圧・焼結により成形を行っても十分
な密度が得られないものがあった。そのため、所望の組
成を有するターゲットが得られなかったり、また、所望
の組成は得られてもその成形が困難であったりした。
困難であったり、加圧・焼結により成形を行っても十分
な密度が得られないものがあった。そのため、所望の組
成を有するターゲットが得られなかったり、また、所望
の組成は得られてもその成形が困難であったりした。
具体的には、たとえば、Te50Zn50(at%)ターゲッ
トを製造するには次のような問題があった。すなわち、
Te50Zn50(at%)は、第1図に示すように、融点が1290
℃と非常に高く、その製造には大規模な鋳造設備と大電
力とが必要であり、したがって製造コストが非常に高か
った。
トを製造するには次のような問題があった。すなわち、
Te50Zn50(at%)は、第1図に示すように、融点が1290
℃と非常に高く、その製造には大規模な鋳造設備と大電
力とが必要であり、したがって製造コストが非常に高か
った。
また、Te50Ge50(at%)ターゲットを製造するには
次のような問題があった。すなわち、Te50Ge50(at%)
化合物を作製し、これを粉砕して粉末とした後、この粉
末をターゲット原料粉として、加圧・焼結により成形し
たが、金属間化合物のため非常に脆く取り扱いが困難で
あった。また、その密度は80%以下と非常に低かった。
次のような問題があった。すなわち、Te50Ge50(at%)
化合物を作製し、これを粉砕して粉末とした後、この粉
末をターゲット原料粉として、加圧・焼結により成形し
たが、金属間化合物のため非常に脆く取り扱いが困難で
あった。また、その密度は80%以下と非常に低かった。
また、In80Se20(at%)合金ターゲットを製造する
には次のような問題があった。すなわち、In80Se20(at
%)合金は、その反応に係わる発熱量が大きく、一度に
合金化を行うと、その爆発的な反応のため安全操業上非
常に危険であった。
には次のような問題があった。すなわち、In80Se20(at
%)合金は、その反応に係わる発熱量が大きく、一度に
合金化を行うと、その爆発的な反応のため安全操業上非
常に危険であった。
また、In30Sn20Bi50(at%)合金ターゲットを製造
するには次のような問題があった。すなわち、In30Sn20
Bi50(at%)合金は、非常に粘性が高いため、粉砕する
際粉砕容器にこびりつき容易に粉砕ができなかった。
するには次のような問題があった。すなわち、In30Sn20
Bi50(at%)合金は、非常に粘性が高いため、粉砕する
際粉砕容器にこびりつき容易に粉砕ができなかった。
また、上記のような合金化を行わない方法として、主
成分となる単体または合金ターゲットに、チップ状ある
いはリング状に加工した他の構成元素を埋め込んだりあ
るいは表面に固定したりした複合ターゲットの使用も行
なわれている。
成分となる単体または合金ターゲットに、チップ状ある
いはリング状に加工した他の構成元素を埋め込んだりあ
るいは表面に固定したりした複合ターゲットの使用も行
なわれている。
しかしながら、この複合ターゲットの場合、その複雑
な構造のため、ターゲット製造工程の複雑化やターゲッ
ト寸法の再現性の悪さ、また、製造コストが高い、さら
に、スパッタリングにより生成した膜において安定した
特性が得られないなどの問題があった。
な構造のため、ターゲット製造工程の複雑化やターゲッ
ト寸法の再現性の悪さ、また、製造コストが高い、さら
に、スパッタリングにより生成した膜において安定した
特性が得られないなどの問題があった。
この発明は、上記事情に鑑みなされたもので、その目
的とするところは、融点の高い合金ターゲットを低コス
トで製造することができる粉末焼結法によるスパッタリ
ング用合金ターゲットの製造方法を提供することにあ
る。
的とするところは、融点の高い合金ターゲットを低コス
トで製造することができる粉末焼結法によるスパッタリ
ング用合金ターゲットの製造方法を提供することにあ
る。
「課題を解決するための手段」 この発明は、それぞれターゲット組成とは異なる組成
比を有し且つ低融点の複数種の金属の一次粉末を作成し
た後に、これら一次粉末を均一に混合することによって
前記ターゲット組成を有する混合粉末とし、この混合粉
末を原料粉末として、粉末焼結法により高融点の合金タ
ーゲットを製造することを特徴とする。
比を有し且つ低融点の複数種の金属の一次粉末を作成し
た後に、これら一次粉末を均一に混合することによって
前記ターゲット組成を有する混合粉末とし、この混合粉
末を原料粉末として、粉末焼結法により高融点の合金タ
ーゲットを製造することを特徴とする。
尚、本発明による混合粉末の製造方法は、例えば次の
3つに分類される。
3つに分類される。
ターゲット構成元素の各単体粉末を均一に混合し
て、所望のターゲット組成を有する混合粉末を作製し、
この混合粉末をターゲット原料粉として、粉末焼結法に
より合金ターゲットを製造することを特徴とするもの。
て、所望のターゲット組成を有する混合粉末を作製し、
この混合粉末をターゲット原料粉として、粉末焼結法に
より合金ターゲットを製造することを特徴とするもの。
ターゲット構成元素のうち合金化の容易な組成を有
する合金粉末と、単体粉末とを均一に混合して、所望の
ターゲット組成を有する混合粉末を作製し、この混合粉
末をターゲット原料粉として、粉末焼結法により合金タ
ーゲットを製造することを特徴とするもの。
する合金粉末と、単体粉末とを均一に混合して、所望の
ターゲット組成を有する混合粉末を作製し、この混合粉
末をターゲット原料粉として、粉末焼結法により合金タ
ーゲットを製造することを特徴とするもの。
ターゲット構成元素のうち合金化の容易な組成を有
する合金粉末と、ターゲット構成元素のうち合金化の容
易な別の組成を有する合金粉末とを混合して、所望のタ
ーゲット組成を有する混合粉末を作製し、この混合粉末
をターゲット原料粉として、粉末焼結法により合金ター
ゲットを製造することを特徴とするもの。
する合金粉末と、ターゲット構成元素のうち合金化の容
易な別の組成を有する合金粉末とを混合して、所望のタ
ーゲット組成を有する混合粉末を作製し、この混合粉末
をターゲット原料粉として、粉末焼結法により合金ター
ゲットを製造することを特徴とするもの。
上記いずれかの方法を選択することにより所望の組成
を有する合金ターゲットを容易に製造できる。また、所
望の密度および成形後の強度を有する合金ターゲット
も、上記いずれかの方法を選択することにより製造でき
る。どの方法を用いるかはその合金ターゲットの構成元
素の種類およびその組成比によって決定されるものであ
る。さらに、これらの方法は、多数元素系合金ターゲッ
トにおいても適用できるものである。また、被混合粉末
の種類の数も限定されない。
を有する合金ターゲットを容易に製造できる。また、所
望の密度および成形後の強度を有する合金ターゲット
も、上記いずれかの方法を選択することにより製造でき
る。どの方法を用いるかはその合金ターゲットの構成元
素の種類およびその組成比によって決定されるものであ
る。さらに、これらの方法は、多数元素系合金ターゲッ
トにおいても適用できるものである。また、被混合粉末
の種類の数も限定されない。
以上のことから、この発明は、一度に合金化を行って
ターゲット原料を得る従来の粉末焼結法と、複合ターゲ
ットとを融合した方法と考えることができ、いわばミク
ロ的な複合ターゲットと呼ぶことができるものである。
ターゲット原料を得る従来の粉末焼結法と、複合ターゲ
ットとを融合した方法と考えることができ、いわばミク
ロ的な複合ターゲットと呼ぶことができるものである。
「実施例」 以下、この発明の実施例を説明する。
(実施例1) 図1で「1290゜±2℃」の高融点を有するTe50Zn
50(at%)ターゲットを次のようにして製造した。
50(at%)ターゲットを次のようにして製造した。
すなわち、449.57℃の低融点を有するTe単体粉末と41
9.58℃の低融点を有するZn単体粉末とを均一に混合し、
得られたテルル亜鉛混合粉末をターゲット原料粉とし
て、粉末焼結法によりTe50Zn50(at%)ターゲットを製
造した。
9.58℃の低融点を有するZn単体粉末とを均一に混合し、
得られたテルル亜鉛混合粉末をターゲット原料粉とし
て、粉末焼結法によりTe50Zn50(at%)ターゲットを製
造した。
この方法においては、前記従来例の方法に比べて、
エネルギーコスト的に非常に有利であり、しかも容易に
所望の合金ターゲットが製造できた。
エネルギーコスト的に非常に有利であり、しかも容易に
所望の合金ターゲットが製造できた。
(実施例2) Te50Ge50(at%)ターゲットを次のようにして製造し
た。
た。
すなわち、Te50Ge50合金よりも脆性の小さいTe70Ge30
合金を作製し、これを粉砕して粉末とした後、この粉末
に不足分のGe単体粉末を加えてこれらを均一に混合し
て、トータル組成Te50Ge50(at%)の混合粉末を作製
し、得られた混合粉末をターゲット原料粉として、粉末
焼結法によりTe50Ge50(at%)ターゲットを製造した。
合金を作製し、これを粉砕して粉末とした後、この粉末
に不足分のGe単体粉末を加えてこれらを均一に混合し
て、トータル組成Te50Ge50(at%)の混合粉末を作製
し、得られた混合粉末をターゲット原料粉として、粉末
焼結法によりTe50Ge50(at%)ターゲットを製造した。
その結果、前記従来例の方法と異なり、密度92%の
十分な強度をもった合金ターゲットを製造することがで
きた。
十分な強度をもった合金ターゲットを製造することがで
きた。
(実施例3) In80Se20(at%)合金ターゲットを次のようにして製
造した。
造した。
すなわち、In80Se20よりも合金化の際の反応が穏やか
なIn50Se50(at%)化合物を作製し、これを粉砕して粉
末とした後、この粉末に不足分のIn単体粉末を加えてこ
れらを均一に混合して、トータル組成In80Se20(at%)
の混合粉末を作製し、得られた混合粉末をターゲット原
料粉として、粉末焼結法によりIn80Se20(at%)合金タ
ーゲットを製造した。
なIn50Se50(at%)化合物を作製し、これを粉砕して粉
末とした後、この粉末に不足分のIn単体粉末を加えてこ
れらを均一に混合して、トータル組成In80Se20(at%)
の混合粉末を作製し、得られた混合粉末をターゲット原
料粉として、粉末焼結法によりIn80Se20(at%)合金タ
ーゲットを製造した。
この方法においては、前記従来例の方法におけるよ
うな危険を伴うこともなく、容易に製造することができ
た。
うな危険を伴うこともなく、容易に製造することができ
た。
(実施例4) In30Sn20Bi50(at%)合金ターゲットを次のようにし
て製造した。
て製造した。
すなわち、In50Bi50(at%)合金とSn50Bi50(at%)
合金はいずれも合金化が容易であり、また粘性が小さく
て粉砕も容易である。そこで、まず、In50Bi50(at%)
合金とSn50Bi50(at%)合金とをそれぞれ作製し、各合
金を粉砕して粉末とした後、これら粉末を均一に混合し
てトータル組成In30Sn20Bi50(at%)の混合粉末を作製
し、この混合粉末をターゲット原料粉として粉末焼結法
によりIn30Sn20Bi50(at%)合金ターゲットを作製し
た。
合金はいずれも合金化が容易であり、また粘性が小さく
て粉砕も容易である。そこで、まず、In50Bi50(at%)
合金とSn50Bi50(at%)合金とをそれぞれ作製し、各合
金を粉砕して粉末とした後、これら粉末を均一に混合し
てトータル組成In30Sn20Bi50(at%)の混合粉末を作製
し、この混合粉末をターゲット原料粉として粉末焼結法
によりIn30Sn20Bi50(at%)合金ターゲットを作製し
た。
この方法においては、前記従来例のように粉砕が困
難ということもなく、容易に製造できた。
難ということもなく、容易に製造できた。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明によるスパッタリング用
合金ターゲットの製造方法によれば、ターゲット組成比
とは異なる組成比を有し且つ低融点の複数種の金属の一
次粉末を均一に混合することによってターゲット組成を
有する混合粉末とし、この混合粉末を原料粉末として粉
末焼結法により高融点の合金ターゲットを製造したか
ら、従来と同一組成の合金ターゲットを、大電力と大規
模な鋳造設備を必要とせずに製造できて、製造コストを
低廉にすることができる。
合金ターゲットの製造方法によれば、ターゲット組成比
とは異なる組成比を有し且つ低融点の複数種の金属の一
次粉末を均一に混合することによってターゲット組成を
有する混合粉末とし、この混合粉末を原料粉末として粉
末焼結法により高融点の合金ターゲットを製造したか
ら、従来と同一組成の合金ターゲットを、大電力と大規
模な鋳造設備を必要とせずに製造できて、製造コストを
低廉にすることができる。
第1図はTe−Zn二元系合金状態図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−91336(JP,A) 特開 昭61−229314(JP,A) 特開 昭63−65611(JP,A) 特開 昭63−84005(JP,A) 特開 昭63−143254(JP,A) 特開 昭58−67866(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/34 - 14/46
Claims (1)
- 【請求項1】それぞれターゲット組成とは異なる組成比
を有し且つ低融点の複数種の金属の一次粉末を作成した
後に、これら一次粉末を均一に混合することによって前
記ターゲット組成を有する混合粉末とし、この混合粉末
を原料粉末として、粉末焼結法により高融点の合金ター
ゲットを製造することを特徴とするスパッタリング用合
金ターゲットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63234403A JP3132816B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | スパッタリング用合金ターゲットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63234403A JP3132816B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | スパッタリング用合金ターゲットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0285362A JPH0285362A (ja) | 1990-03-26 |
JP3132816B2 true JP3132816B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=16970459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63234403A Expired - Fee Related JP3132816B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | スパッタリング用合金ターゲットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3132816B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101800144B1 (ko) | 2009-07-28 | 2017-11-21 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 타겟 및 그 제조 방법, 메모리 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3486640B2 (ja) * | 1993-03-26 | 2004-01-13 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 超電導薄膜製造用ターゲットおよびその製造方法、それを用いた超電導体の製造方法 |
CN115259854B (zh) * | 2022-08-12 | 2023-07-28 | 先导薄膜材料(广东)有限公司 | 一种半导体α-GeTe靶材及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6191336A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-09 | Mitsubishi Metal Corp | 合金タ−ゲツト材の製造方法 |
JPS61229314A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | Hitachi Metals Ltd | タ−ゲツト材料およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63234403A patent/JP3132816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101800144B1 (ko) | 2009-07-28 | 2017-11-21 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 타겟 및 그 제조 방법, 메모리 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0285362A (ja) | 1990-03-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |