JP3128972B2 - 電子モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等の基
板上に搭載したチップ部品や半導体素子等の電子部品を
コーティング樹脂にて包囲する電子モジュールの製造方
法に関するものである。
板上に搭載したチップ部品や半導体素子等の電子部品を
コーティング樹脂にて包囲する電子モジュールの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】所定の配線パターンが形成されたプリン
ト配線板上には半導体素子やチップ部品等の電子部品が
多数搭載されており、様々な電子回路から成る電子モジ
ュールが構成されている。この電子モジュールを構成す
る電子部品はコーティング樹脂にて包囲されており、湿
気やゴミ等から保護されている。特に、ベアチップ状の
半導体素子等が基板上に搭載されている場合には、この
コーティング樹脂にて包囲することで湿気やゴミ等から
保護するとともに、傷等による損傷の防止も兼ねてい
る。
ト配線板上には半導体素子やチップ部品等の電子部品が
多数搭載されており、様々な電子回路から成る電子モジ
ュールが構成されている。この電子モジュールを構成す
る電子部品はコーティング樹脂にて包囲されており、湿
気やゴミ等から保護されている。特に、ベアチップ状の
半導体素子等が基板上に搭載されている場合には、この
コーティング樹脂にて包囲することで湿気やゴミ等から
保護するとともに、傷等による損傷の防止も兼ねてい
る。
【０００３】このようなコーティング樹脂にて電子部品
を保護する電子モジュールの製造方法を図６の概略断面
図に基づいて説明する。先ず、プリント配線板等の基板
２上に、銀ペーストや接着剤等を用いて半導体素子等の
電子部品１を搭載する。次に、この電子部品１と基板２
上に形成された配線パターン（図示せず）とをボンディ
ングワイヤー３にて電気的に接続する。続いて、この電
子部品１を包囲する状態にコーティング樹脂４を塗布す
る（図中破線）。コーティング樹脂４としては、主とし
て熱硬化型樹脂が用いられている。そして、このコーテ
ィング樹脂４を塗布した後、加熱炉等を用いて加熱する
ことでコーティング樹脂４を硬化する。
を保護する電子モジュールの製造方法を図６の概略断面
図に基づいて説明する。先ず、プリント配線板等の基板
２上に、銀ペーストや接着剤等を用いて半導体素子等の
電子部品１を搭載する。次に、この電子部品１と基板２
上に形成された配線パターン（図示せず）とをボンディ
ングワイヤー３にて電気的に接続する。続いて、この電
子部品１を包囲する状態にコーティング樹脂４を塗布す
る（図中破線）。コーティング樹脂４としては、主とし
て熱硬化型樹脂が用いられている。そして、このコーテ
ィング樹脂４を塗布した後、加熱炉等を用いて加熱する
ことでコーティング樹脂４を硬化する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電子モジュールの製造方法には次のような問題があ
る。すなわち、基板上には通常複数の電子部品が搭載さ
れているため、これらの電子部品にコーティング樹脂を
塗布した後、一括して加熱処理を施している。このた
め、コーティング樹脂を塗布してから加熱処理を行うま
での間に放置時間があり、この間に塗布したコーティン
グ樹脂が流れ出す、いわゆる樹脂流れが発生してしま
う。また、最初に塗布したコーティング樹脂と最後に塗
布したコーティング樹脂との間にこの放置時間のばらつ
きが生じてしまい、その形状が不安定となる。特に、半
導体素子のようにボンディングワイヤーにて配線された
電子部品では、この樹脂流れによりボンディングワイヤ
ーが露出してしまう（図６参照）。また、樹脂がかかっ
てはならない区域に流れ出し、不良となる。
うな電子モジュールの製造方法には次のような問題があ
る。すなわち、基板上には通常複数の電子部品が搭載さ
れているため、これらの電子部品にコーティング樹脂を
塗布した後、一括して加熱処理を施している。このた
め、コーティング樹脂を塗布してから加熱処理を行うま
での間に放置時間があり、この間に塗布したコーティン
グ樹脂が流れ出す、いわゆる樹脂流れが発生してしま
う。また、最初に塗布したコーティング樹脂と最後に塗
布したコーティング樹脂との間にこの放置時間のばらつ
きが生じてしまい、その形状が不安定となる。特に、半
導体素子のようにボンディングワイヤーにて配線された
電子部品では、この樹脂流れによりボンディングワイヤ
ーが露出してしまう（図６参照）。また、樹脂がかかっ
てはならない区域に流れ出し、不良となる。
【０００５】さらに、硬化前の放置時間中にコーティン
グ樹脂が大気中の水分を吸収してしまい、保護特性の劣
化を招いてしまう。このため、放置時間中の雰囲気等の
管理には十分な注意が必要となる。また、コーティング
樹脂として熱硬化型樹脂を用いる場合、加熱処理による
温度上昇でコーティング樹脂が一旦軟化してから硬化が
始まるため、所望の形状で硬化させるのが困難となり、
前記の樹脂流れによる不良が促進される。よって、本発
明はコーティング樹脂にて確実に保護できる電子モジュ
ールの製造方法を提供することを目的とする。
グ樹脂が大気中の水分を吸収してしまい、保護特性の劣
化を招いてしまう。このため、放置時間中の雰囲気等の
管理には十分な注意が必要となる。また、コーティング
樹脂として熱硬化型樹脂を用いる場合、加熱処理による
温度上昇でコーティング樹脂が一旦軟化してから硬化が
始まるため、所望の形状で硬化させるのが困難となり、
前記の樹脂流れによる不良が促進される。よって、本発
明はコーティング樹脂にて確実に保護できる電子モジュ
ールの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 本発明は、このような
課題を解決するために成された電子モジュールの製造方
法である。すなわち、基板上に搭載した電子部品をコー
ティング樹脂にて包囲するもので、先ず、紫外線の照射
により重合反応を起こす紫外線硬化型樹脂と、加熱によ
り重合反応を起こす熱硬化型樹脂と、紫外線遮断材料と
を混合して成るコーティング樹脂を、電子部品上から塗
布して電子部品を包囲し、この塗布後に紫外線を照射し
て、コーティング樹脂の少なくとも表面部分を半硬化さ
せ、次いで加熱処理することでコーティング樹脂全体を
硬化させるものである。
課題を解決するために成された電子モジュールの製造方
法である。すなわち、基板上に搭載した電子部品をコー
ティング樹脂にて包囲するもので、先ず、紫外線の照射
により重合反応を起こす紫外線硬化型樹脂と、加熱によ
り重合反応を起こす熱硬化型樹脂と、紫外線遮断材料と
を混合して成るコーティング樹脂を、電子部品上から塗
布して電子部品を包囲し、この塗布後に紫外線を照射し
て、コーティング樹脂の少なくとも表面部分を半硬化さ
せ、次いで加熱処理することでコーティング樹脂全体を
硬化させるものである。
【０００７】
【作用】コーティング樹脂として、紫外線硬化型樹脂と
熱硬化型樹脂と紫外線遮断材料とが混合されたものを用
いているため、加熱硬化の前に紫外線を照射することで
コーティング樹脂の少なくとも表面部分が半硬化状態と
なり、塗布した際の形状を保持できる。また、コーティ
ング樹脂の表面に形成した硬化膜により、内部の樹脂が
流れ出なくなるとともに、大気中の水分がコーティング
樹脂内に浸入するのを阻止することになる。また、予め
コーティング樹脂内に紫外線遮断材料を混入しておくこ
とで、紫外線がコーティング樹脂の表面部分にだけ当た
り、コーティング樹脂内の電子部品に到達しなくなる。
熱硬化型樹脂と紫外線遮断材料とが混合されたものを用
いているため、加熱硬化の前に紫外線を照射することで
コーティング樹脂の少なくとも表面部分が半硬化状態と
なり、塗布した際の形状を保持できる。また、コーティ
ング樹脂の表面に形成した硬化膜により、内部の樹脂が
流れ出なくなるとともに、大気中の水分がコーティング
樹脂内に浸入するのを阻止することになる。また、予め
コーティング樹脂内に紫外線遮断材料を混入しておくこ
とで、紫外線がコーティング樹脂の表面部分にだけ当た
り、コーティング樹脂内の電子部品に到達しなくなる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の電子モジュールの製造方法
を図に基づいて説明する。図１〜図４は本発明の電子モ
ジュールの製造方法を工程順に説明する概略断面図であ
る。先ず、搭載工程として図１に示すように、プリント
配線板等の基板２上に半導体素子やチップ部品等から成
る電子部品１を銀ペーストや接着剤等を用いて搭載す
る。 基板２上には図示しない配線パターンが形成され
ており、電子部品１とこの配線パターンとを金ワイヤー
等から成るボンディングワイヤー３にて電気的に接続す
る。
を図に基づいて説明する。図１〜図４は本発明の電子モ
ジュールの製造方法を工程順に説明する概略断面図であ
る。先ず、搭載工程として図１に示すように、プリント
配線板等の基板２上に半導体素子やチップ部品等から成
る電子部品１を銀ペーストや接着剤等を用いて搭載す
る。 基板２上には図示しない配線パターンが形成され
ており、電子部品１とこの配線パターンとを金ワイヤー
等から成るボンディングワイヤー３にて電気的に接続す
る。
【０００９】次に、塗布工程として図２に示すように、
電子部品１とボンディングワイヤー３とを包囲する状態
にコーティング樹脂４を塗布する。コーティング樹脂４
は適度の粘性を有するもので、ディスペンサ等を用いて
適量をコントロールする。ところで、このコーティング
樹脂４は、紫外線の照射により重合反応を起こす紫外線
硬化型樹脂と、加熱により重合反応を起こす熱硬化型樹
脂と、紫外線遮断材料とを混合したものから成る。主剤
としては、エポキシ系、アクリル系、メタクリレート
系、ポリエステル系等のプレポリマーが用いられ、硬化
剤として、アリルジアゾニウム塩や芳香族オニウム塩等
の光重合開始剤と熱重合開始剤、熱触媒と光触媒、さら
に硬化速度を調整するモノマーの反応性希釈剤や充填剤
および接着性を調整する添加剤等を混合したものが用い
られている。また、紫外線遮断材料としては、黒色や赤
色等の顔料が用いられる。
電子部品１とボンディングワイヤー３とを包囲する状態
にコーティング樹脂４を塗布する。コーティング樹脂４
は適度の粘性を有するもので、ディスペンサ等を用いて
適量をコントロールする。ところで、このコーティング
樹脂４は、紫外線の照射により重合反応を起こす紫外線
硬化型樹脂と、加熱により重合反応を起こす熱硬化型樹
脂と、紫外線遮断材料とを混合したものから成る。主剤
としては、エポキシ系、アクリル系、メタクリレート
系、ポリエステル系等のプレポリマーが用いられ、硬化
剤として、アリルジアゾニウム塩や芳香族オニウム塩等
の光重合開始剤と熱重合開始剤、熱触媒と光触媒、さら
に硬化速度を調整するモノマーの反応性希釈剤や充填剤
および接着性を調整する添加剤等を混合したものが用い
られている。また、紫外線遮断材料としては、黒色や赤
色等の顔料が用いられる。
【００１０】この主剤や硬化剤の選択により、紫外線お
よび熱によるコーティング樹脂４の硬化速度が変化する
ことになる。このため、包囲する電子部品１の耐熱性等
に応じて選択すればよい。
よび熱によるコーティング樹脂４の硬化速度が変化する
ことになる。このため、包囲する電子部品１の耐熱性等
に応じて選択すればよい。
【００１１】次に、紫外線照射工程として図３に示すよ
うに、コーティング樹脂４の上方から光重合反応に必要
な波長の紫外線を照射する。これにより、コーティング
樹脂４の表面部分が多く重合反応を起こして半硬化状の
膜が形成され、コーティング樹脂４の樹脂流れはこの膜
により阻止されることになる。また、紫外線の照射時間
を制御することで所望の半硬化膜厚、例えば樹脂流れを
阻止するだけでなくその形状をも保持できる厚さにして
もよい。なお、コーティング樹脂４を塗布してから紫外
線を照射するまでの放置時間は、コーティング樹脂４が
樹脂流れを起こさない程度の時間であり、コーティング
樹脂４の成分により異なるが通常１時間以内が望まし
い。
うに、コーティング樹脂４の上方から光重合反応に必要
な波長の紫外線を照射する。これにより、コーティング
樹脂４の表面部分が多く重合反応を起こして半硬化状の
膜が形成され、コーティング樹脂４の樹脂流れはこの膜
により阻止されることになる。また、紫外線の照射時間
を制御することで所望の半硬化膜厚、例えば樹脂流れを
阻止するだけでなくその形状をも保持できる厚さにして
もよい。なお、コーティング樹脂４を塗布してから紫外
線を照射するまでの放置時間は、コーティング樹脂４が
樹脂流れを起こさない程度の時間であり、コーティング
樹脂４の成分により異なるが通常１時間以内が望まし
い。
【００１２】基板２上に電子部品１を多数搭載する場合
や、ライン等により自動実装する場合には、この放置時
間が経過する前に各電子部品１に個別に紫外線を照射し
たり、所定個数単位に紫外線を照射すればよい。そし
て、コーティング樹脂４を半硬化状態にした後は、一時
保管しておき、その後の一括処理に備えることもでき
る。また、コーティング樹脂４内に混入した紫外線遮断
材料によって、紫外線の透過率が低下することになり、
その表面のみが硬化しやすい状態となる。 しかも、コー
ティング樹脂４の内部にある電子部品１には紫外線が到
達しにくい状態となる。 半導体素子を用いた電子部品１
に紫外線を照射すると、その半導体素子内に暗電流が流
れ破損する場合があり、このコーティング樹脂４を用い
ることで電子部品１に当たる紫外線を減少でき、電子部
品１の破損を防ぐことになる。
や、ライン等により自動実装する場合には、この放置時
間が経過する前に各電子部品１に個別に紫外線を照射し
たり、所定個数単位に紫外線を照射すればよい。そし
て、コーティング樹脂４を半硬化状態にした後は、一時
保管しておき、その後の一括処理に備えることもでき
る。また、コーティング樹脂４内に混入した紫外線遮断
材料によって、紫外線の透過率が低下することになり、
その表面のみが硬化しやすい状態となる。 しかも、コー
ティング樹脂４の内部にある電子部品１には紫外線が到
達しにくい状態となる。 半導体素子を用いた電子部品１
に紫外線を照射すると、その半導体素子内に暗電流が流
れ破損する場合があり、このコーティング樹脂４を用い
ることで電子部品１に当たる紫外線を減少でき、電子部
品１の破損を防ぐことになる。
【００１３】次いで、加熱工程として図４に示すよう
に、半硬化状態のコーティング樹脂４を電気炉等により
加熱処理してコーティング樹脂４の全体を硬化する。す
なわち、加熱時間を制御することで半硬化のコーティン
グ樹脂４表面部分のみならず、内部をも硬化させる。コ
ーティング樹脂４の少なくとも表面部分は、予め紫外線
により半硬化状態となっているため、この状態でコーテ
ィング樹脂４完全を硬化することで塗布した際の形状の
まま電子部品１を包囲することができる。
に、半硬化状態のコーティング樹脂４を電気炉等により
加熱処理してコーティング樹脂４の全体を硬化する。す
なわち、加熱時間を制御することで半硬化のコーティン
グ樹脂４表面部分のみならず、内部をも硬化させる。コ
ーティング樹脂４の少なくとも表面部分は、予め紫外線
により半硬化状態となっているため、この状態でコーテ
ィング樹脂４完全を硬化することで塗布した際の形状の
まま電子部品１を包囲することができる。
【００１４】このような方法により、複数の電子部品を
コーティング樹脂４にて保護する場合であっても、コー
ティング樹脂４の形状のばらつきを抑えることができ
る。さらに、樹脂流れにより近傍の配線パターンを汚す
ことがないため、その後の配線パターンヘのハンダ付に
悪影響を及ぼすことがなくなる。
コーティング樹脂４にて保護する場合であっても、コー
ティング樹脂４の形状のばらつきを抑えることができ
る。さらに、樹脂流れにより近傍の配線パターンを汚す
ことがないため、その後の配線パターンヘのハンダ付に
悪影響を及ぼすことがなくなる。
【００１５】次に、本発明の他の実施例を図５の概略断
面図に基づいて説明する。これは、電子部品１およびボ
ンディングワイヤー３を包囲するコーティング樹脂４に
紫外線を照射して、このコーティング樹脂４の表面に硬
化膜４１を形成するものである。すなわち、コーティン
グ樹脂４として光重合反応速度の速い主剤および硬化剤
を用い、集中して短時間に紫外線を照射するものであ
る。これにより、コーティング樹脂４の表面に硬化膜４
１を形成することができる。
面図に基づいて説明する。これは、電子部品１およびボ
ンディングワイヤー３を包囲するコーティング樹脂４に
紫外線を照射して、このコーティング樹脂４の表面に硬
化膜４１を形成するものである。すなわち、コーティン
グ樹脂４として光重合反応速度の速い主剤および硬化剤
を用い、集中して短時間に紫外線を照射するものであ
る。これにより、コーティング樹脂４の表面に硬化膜４
１を形成することができる。
【００１６】この硬化膜４１が保護膜となり、大気中の
水分がコーティング樹脂４内に侵入するのを阻止するこ
とになる。このため、コーティング樹脂４の加熱による
硬化の際、この水分が気化して水蒸気爆発を起こすこと
がなくなるとともに、硬化後の保護特性の劣化を防ぐこ
とになる。
水分がコーティング樹脂４内に侵入するのを阻止するこ
とになる。このため、コーティング樹脂４の加熱による
硬化の際、この水分が気化して水蒸気爆発を起こすこと
がなくなるとともに、硬化後の保護特性の劣化を防ぐこ
とになる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子モジ
ュールの製造方法によれば次のような効果がある。すな
わち、コーティング樹脂に熱硬化型樹脂と紫外線硬化型
樹脂とを混合したものを用いており、熱硬化前に紫外線
にてコーティング樹脂の表面部分を半硬化させているた
め、いわゆる樹脂流れが起きず、電子部品およびボンデ
ィングワイヤーの全体を完全に保護することが可能とな
る。
ュールの製造方法によれば次のような効果がある。すな
わち、コーティング樹脂に熱硬化型樹脂と紫外線硬化型
樹脂とを混合したものを用いており、熱硬化前に紫外線
にてコーティング樹脂の表面部分を半硬化させているた
め、いわゆる樹脂流れが起きず、電子部品およびボンデ
ィングワイヤーの全体を完全に保護することが可能とな
る。
【００１８】また、このコーティング樹脂の表面に硬化
膜を形成することで、大気中の水分の吸収を防ぐことが
でき、コーティング樹脂の保護特性を劣化させることが
なくなる。このため、コーティング樹脂を塗布して一時
保管しておく際において、雰囲気の管理が容易となる。
また、このコーティング樹脂内に紫外線遮断材料を混入
することで、紫外線の照射による電子部品の損傷をなく
すことができる。これらにより、コーティング樹脂を用
いた信頼性の高い電子部品の保護を行うことが可能とな
る。
膜を形成することで、大気中の水分の吸収を防ぐことが
でき、コーティング樹脂の保護特性を劣化させることが
なくなる。このため、コーティング樹脂を塗布して一時
保管しておく際において、雰囲気の管理が容易となる。
また、このコーティング樹脂内に紫外線遮断材料を混入
することで、紫外線の照射による電子部品の損傷をなく
すことができる。これらにより、コーティング樹脂を用
いた信頼性の高い電子部品の保護を行うことが可能とな
る。
【図１】電子部品の搭載工程を説明する概略断面図であ
る。
る。
【図２】コーティング樹脂の塗布工程を説明する概略断
面図である。
面図である。
【図３】紫外線照射工程を説明する概略断面図である。
【図４】加熱工程を説明する概略断面図である。
【図５】本発明の他の例を説明する概略断面図である。
【図６】従来例を説明する概略断面図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ ボンディングワイヤー ４ コーティング樹脂 ４１ 硬化膜
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に搭載した電子部品をコーティン
グ樹脂にて包囲する電子モジュールの製造方法におい
て、 先ず、紫外線の照射により重合反応を起こす紫外線硬化
型樹脂と、加熱により重合反応を起こす熱硬化型樹脂
と、紫外線遮断材料とを混入して成るコーティング樹脂
を、前記電子部品上から塗布して該電子部品を包囲する
工程と、 前記コーティング樹脂を塗布した後に紫外線を照射する
ことで、該コーティング樹脂の少なくとも表面部分を半
硬化させる工程と、 次いで、加熱処理することで前記コーティング樹脂全体
を硬化させる工程と、 から成ることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04218483A JP3128972B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04218483A JP3128972B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645378A JPH0645378A (ja) | 1994-02-18 |
| JP3128972B2 true JP3128972B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=16720636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP04218483A Expired - Fee Related JP3128972B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128972B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69637603D1 (de) | 1995-09-13 | 2008-08-28 | Takeda Pharmaceutical | 5-(2,3-Dialkoxyphenyl)-4,1-benzoxazepin-2-one als anti-hyperlipidämische Mittel |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP04218483A patent/JP3128972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0645378A (ja) | 1994-02-18 |
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