JP3119323B2 - インゴットの搬送装置 - Google Patents

インゴットの搬送装置

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JP3119323B2
JP3119323B2 JP286693A JP286693A JP3119323B2 JP 3119323 B2 JP3119323 B2 JP 3119323B2 JP 286693 A JP286693 A JP 286693A JP 286693 A JP286693 A JP 286693A JP 3119323 B2 JP3119323 B2 JP 3119323B2
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真史 永塚
武史 鑑田
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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はインゴットの搬送装置に
係り、特に円柱状のシリコンインゴットをスライシング
マシンまで搬送するインゴットの搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハ材料のインゴットは、人
手によって持ち上げられ、スライシングマシンのインゴ
ット保持部に固定されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウェーハは大口径化の傾向にあるのでインゴットも大重
量となり、このような重量物のインゴットを持ち上げて
スライシングマシンのインゴット保持部に固定する作業
は、多数の人手を要すると共に時間がかかり、また取り
付け作業に危険が伴うという欠点がある。
【0004】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、インゴットをスライシングマシンに容易に固定
することができるインゴットの搬送装置を提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、スライシングマシンに近接して配置されたポ
ストと、前記ポストに上下方向、並びにスライシングマ
シンのインゴット支持部に対して進退方向に移動可能に
設けられ、インゴットの上部係合部と嵌合可能な係合部
を持つチャック部材と、複数のインゴットを前記ポスト
近傍まで供給するインゴット供給装置と、から成り、前
記インゴット供給装置は、インゴットのワークブロック
に係合してインゴットを保持するフック部を備え、この
フック部でワークブロックを保持した状態で、ワークブ
ロックに固着された上部係合部を前記チャック部材の係
合部に係合させ、前記チャック部材の係合部は、前記イ
ンゴット供給装置で供給されたインゴットの前記上部係
合部に嵌合してインゴットを持ち上げ、このインゴット
を懸架状態でスライシングマシンのインゴット支持部ま
で移動して、インゴット支持部に受け渡すことを特徴と
する。
【0006】
【作用】本発明によれば、先ず、インゴット供給装置の
昇降ロッドに固着されたフック部にインゴットのワーク
ブロックを係合し、該インゴット供給装置でインゴット
をポストの近傍まで移動する。次に、チャック部材をイ
ンゴット供給装置の近傍まで移動させると共に下降さ
せ、このチャック部材の係合部にインゴット供給装置上
のインゴットの上部係合部を嵌合させる。次いで、前記
チャック部材でインゴットを持ち上げ、このインゴット
を懸架状態でスライシングマシンのインゴット支持部ま
で搬送する。そして、チャック部材を下降させ、インゴ
ットを前記インゴット支持部に受け渡す。
【0007】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るインゴッ
トの搬送装置の好ましい実施例について詳説する。図1
は、本発明に係るインゴットの搬送装置10がウェーハ
製造システムに適用された実施例を示す斜視図である。
【0008】前記インゴット搬送装置10は図1、図2
に示すように一対のポスト12、14を有し、これらの
ポスト12、14はスライシングマシン16に近接して
スライシングマシン16の前部を挟むようにして設置さ
れる。一対のポスト12、14の上部には支持梁18が
架け渡されて固定されており、この支持梁18にはガイ
ドレール20が支持梁18に直交する方向に固定されて
いる。このガイドレール20は、図2に示すインゴット
供給装置22の上方から、即ちインゴット24の受け渡
し位置から、スライシングマシン16のワーク割り出し
機構(インゴット支持部)26の上方まで延出配置され
る。前記インゴット供給装置22、及びスライシングマ
シン16については後述する。尚、前記支持梁18、ガ
イドレール20には、それぞれカバー28、30が被覆
されている。
【0009】前記ガイドレール20には、ローダ部32
がガイドレール20に沿って図中矢印方向(X軸方向)
に往復移動可能に設けられる。このローダ部32は、前
記ポスト14に取り付けられた操作部34によって駆動
制御される。また、前記ローダ部32は図3に示すよう
に、ガイドレール20に移動自在に設けられたローダ本
体36と、このローダ本体36にシリンダロッド38を
下方に向けて固定された油圧シリンダ40と、から構成
される。前記シリンダロッド38の下端部には、チャッ
ク部材42が固着されており、このチャック部材42の
係合部44に、ワークブロック46の上端部に固着され
た上部係合部48が着脱自在に係合されてインゴット2
4が保持される。
【0010】図2に示すようにインゴット24は、前述
したインゴット供給装置22によって、インゴット保管
場所からインゴット搬送装置10のポスト12、14近
傍(受け渡し位置)まで搬送される。このインゴット供
給装置22には昇降ロッド50が鉛直方向に固定されて
おり、この昇降ロッド50の上端部には略S字状のフッ
ク部52が固着されている。インゴット24は、前記フ
ック部52に形成された一対の掛け溝54、54に前記
ワークブロック46が嵌合されることによりインゴット
供給装置22に保持され、また昇降ロッド50を上昇さ
せることにより前記ローダ部32の位置まで上昇されて
ローダ部32のチャック部材42に保持される。
【0011】前記スライシングマシン16は、既知のス
ライシングマシンである。このスライシングマシン16
は図1に示すように、X方向に移動されるワーク送り機
構56に前述したワーク割り出し機構(インゴット支持
部)26が搭載されている。前記インゴット搬送装置1
0で搬送されてきたインゴット24は、このワーク割り
出し機構(インゴット支持部)26に固定されて切断方
向(Z軸方向)に割り出しされる。前記ワーク送り機構
56の下方には、図示しない内周刃が設けられており、
この内周刃によって前記ワーク割り出し機構(インゴッ
ト支持部)26に固定されたインゴット24がウェーハ
に切断される。この内周刃は、ドーナツ状に形成された
ブレードの内周縁にダイヤモンド砥粒が電着されて形成
される。また、内周刃は、スライシングマシン16に内
設されたチャックボディに前記ブレードの外周縁が張り
上げられると共に、図示しない回転機構により高速回転
される。
【0012】次に、前記の如く構成されたインゴットの
搬送装置10の作用について説明する。先ず、図2に示
したインゴット供給装置22のフック部52にインゴッ
ト24を保持して、インゴット24をインゴット搬送装
置10の受け渡し位置まで搬送する。そして、インゴッ
ト供給装置22の昇降ロッド50でインゴット24を上
昇させると共に、インゴット搬送装置10側のシリンダ
ロッド38を伸長させる。そして、インゴット供給装置
22を回転させてチャック部材42の係合部44にワー
クブロック46の上部係合部48を嵌合させ、インゴッ
ト24をインゴット搬送装置10に保持させる。そし
て、前記シリンダロッド38を収縮させてインゴット2
4を上昇させ、インゴット24が搬送中にスライシング
マシン16に衝突しないようにする。
【0013】次に、インゴット搬送装置10のローダ部
32を操作部34で駆動制御してスライシングマシン1
6の方向に移動させ、インゴット24がスライシングマ
シン16のワーク割り出し機構26の下方に位置した時
にローダ部32を停止させる。そして、インゴット搬送
装置10側のシリンダロッド38を伸長し、インゴット
24をワーク割り出し機構(インゴット支持部)26の
近傍まで下降させて、インゴット24を図1に示したよ
うに前記ワーク割り出し機構(インゴット支持部)26
に固定する。この固定方法は、図3に示したワークブロ
ック46の各角部に形成された孔46A、46A…に図
示しないボルトを挿入して固定する。
【0014】これにより、本実施例では、ローダ部32
でインゴット24をインゴット24の受け渡し位置から
スライシングマシン16のワーク割り出し機構(インゴ
ット支持部)26の位置まで搬送して、ワーク割り出し
機構(インゴット支持部)26に固定するようにしたの
で、インゴットを持ち上げて固定する従来のインゴット
の取り付け方法と比較して、インゴット24をスライシ
ングマシン16に容易に固定することができる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るインゴ
ットの搬送装置によれば、インゴット供給装置の昇降ロ
ッドに固着されたフック部にインゴットのワークブロッ
クを係合し、該インゴット供給装置でインゴットをポス
トの近傍まで移動し、チャック部材をインゴット供給装
置の近傍まで移動させると共に下降させ、チャック部材
の係合部にインゴット供給装置上のインゴットの上部係
合部を嵌合させ、チャック部材でインゴットを持ち上げ
てインゴットを懸架状態でスライシングマシンのインゴ
ット支持部まで搬送した後、チャック部材を下降させて
インゴットを前記インゴット支持部に受け渡すようにし
たので、インゴットをインゴット保持部に持ち上げて固
定する従来のインゴットの取り付け方法と比較して、イ
ンゴットをスライシングマシンに傷付けることなく容易
に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るインゴット搬送装置がウェーハ製
造システムに適用された実施例を示す全体斜視図
【図2】インゴット搬送装置の実施例を示す斜視図
【図3】インゴット搬送装置にインゴットが固定された
状態を示す正面図
【符号の説明】
10…インゴット搬送装置 12、14…ポスト 16…スライシングマシン 20…ガイドレール 22…インゴット供給装置 24…インゴット 32…ローダ部 42…チャック部材 44…係合部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 H01L 21/304 B23K 11/00 B28D 5/00 B28D 5/02 B28D 5/04 B24B 27/06

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スライシングマシンに近接して配置され
    たポストと、前記ポストに上下方向、並びにスライシン
    グマシンのインゴット支持部に対して進退方向に移動可
    能に設けられ、インゴットの上部係合部と嵌合可能な係
    合部を持つチャック部材と、複数のインゴットを前記ポ
    スト近傍まで供給するインゴット供給装置と、から成
    り、前記インゴット供給装置は、インゴットのワークブ
    ロックに係合してインゴットを保持するフック部を備
    え、このフック部でワークブロックを保持した状態で、
    ワークブロックに固着された上部係合部を前記チャック
    部材の係合部に係合させ、前記チャック部材の係合部
    は、前記インゴット供給装置で供給されたインゴットの
    前記上部係合部に嵌合してインゴットを持ち上げ、この
    インゴットを懸架状態でスライシングマシンのインゴッ
    ト支持部まで移動して、インゴット支持部に受け渡すこ
    とを特徴とするインゴットの搬送装置。
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DE4400221A DE4400221C2 (de) 1993-01-11 1994-01-05 Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterwafers und Anlage hierfür
KR1019940000301A KR100197090B1 (ko) 1993-01-11 1994-01-10 반도체 웨이퍼의 제조방법 및 그 시스템
IT94TO000006 IT1267970B1 (it) 1993-01-11 1994-01-10 Procedimento per produrre un wafer di semiconduttore e corrispondente sistema.

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KR101038181B1 (ko) * 2011-01-21 2011-06-01 오성엘에스티(주) 와이어쏘 시스템의 잉곳삽입장치

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