JP3117348B2

JP3117348B2 - トランス

Info

Publication number: JP3117348B2
Application number: JP05339703A
Authority: JP
Inventors: 雄一斉藤
Original assignee: Nagano Japan Radio Co Ltd
Current assignee: Nagano Japan Radio Co Ltd
Priority date: 1993-12-06
Filing date: 1993-12-06
Publication date: 2000-12-11
Anticipated expiration: 2015-12-11
Also published as: JPH07161535A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通信モデムなどに使用
する表面実装用のトランスに関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、パーソナルコンピュータ（以下、
「パソコン」という）をデジタル回線に接続してＩＳＤ
Ｎ（Integrated Services Digital Network System）に
よるサービスの提供を利用するＩＳＤＮ通信が展開され
るようになっている。このＩＳＤＮ通信を利用するため
には、デジタル回線とパソコンとの間に、ＤＳＵ（デジ
タル・サービス・ユニット）を介してＩＳＤＮ用のター
ミナルアダプタを設ける必要がある。通常、このターミ
ナルアダプタは、パソコンに内蔵されており、デジタル
回線とパソコンとの間を絶縁すると共に通信データを伝
達するためのパルストランス（以下、「トランス」とい
う）を備えている。一方、パソコンの小型化に伴い、タ
ーミナルアダプタも小型化して表面実装用のトランスが
用いられるようになっている。

【０００３】この種の表面実装用のトランスとしては、
図５に示すような箱形のトランス１１が知られている。
このトランス１１は、上面側に開口した凹部１２を有す
ると共に両側面にリード端子１３，１３・・を備えるパ
ッケージ本体１４と、その凹部１２内に配設された、ト
ロイダルコア１５にワイヤ１６を巻き回した巻線部材１
７と、凹部１２を覆うための上ケース１８とからなり、
パッケージ本体１４の凹部１２に巻線部材１７を接着剤
で接着した後、上ケース１８をパッケージ本体１４に接
着することにより組み立てられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ＩＳＤＮ用
のターミナルアダプタをさらに小型・薄型化してＩＣカ
ードなどに内蔵する場合、従来のトランスではＩＣカー
ドに納まりきれなくなってしまう。つまり、ＩＣカード
の厚みやトランス１１を実装するプリント基板の板厚を
考えると、トランス１１を薄型化しなければならない。
このためには、トロイダルコア１５を薄型化することも
考えられるが、この場合、必要とするインダクタンスを
確保する必要があり、そのためには、ワイヤ１６の巻数
を多くしなければならず、実際には作業性が悪化してし
まう。一方、パッケージ本体１４を薄型化することも考
えられるが、プリント基板への実装の際にマウンタの吸
着チップが上ケース１８を押圧するため、強度の面から
上ケース１８を薄くすることは困難である。また、同じ
ように、この押圧に耐え得るためには、パッケージ本体
１４の側部のみならず底部もある程度の厚みが必要であ
る。

【０００５】このため、プリント基板上に貫通孔をあ
け、その貫通孔の中にトランス１１をはめ込むことによ
り、実装時のプリント基板を薄型化している。しかし、
貫通孔をあけた場合には、その部分ではパターンを設け
ることができず、プリント基板の表裏を有効に利用する
ことができないという問題がある。

【０００６】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、小型化・薄型化を可能として、これを
実装するＩＣカードなどの装置の高集積化を図り得るト
ランスを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１に係る発明は、トロイダルコアにワイヤを巻き回
した巻線部材を、パッケージの実装面側に開口して形成
された凹部に配設すると共に、パッケージに設けられた
リード端子にワイヤを接続して構成される表面実装用の
トランスにおいて、耐熱性ポリアミド・ポリマー紙、ポ
リイミドフィルムテープおよびポリテトラプルオロエチ
レンテープのいずれか一つで形成されてパッケージの実
装面側を覆う絶縁シートを備えていることを特徴とす
る。

【０００８】

【作用】請求項１記載の発明によれば、パッケージの実
装面側に開口した凹部に、トロイダルコアにワイヤを巻
き回した巻線部材を配設したため、パッケージ自体をマ
ウンタの吸着チップで吸着することができる。このた
め、パッケージの底部には強度が必要とされないので、
底部を不要とすることができ、この結果、その分トラン
スの小型化・薄型化を図ることができる。

【０００９】また、トロイダルコアを使用するため、Ｅ
Ｉコアなどに比べて巻線部材の偏平化を図ることがで
き、よりトランスの小型化・薄型化を図ることができ
る。

【００１０】また、耐熱性ポリアミド・ポリマー紙、ポ
リイミドフィルムテープおよびポリテトラプルオロエチ
レンテープのいずれか一つで形成された絶縁シートを備
えるため、実装するプリント基板と巻線部材との間の絶
縁性がより向上する。

【００１１】

【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の一実施
例に係るトランスについて説明する。このトランスはＩ
ＳＤＮ・ＩＣカードに内蔵するターミナルアダプタ用の
トランスとして用いられ、プリント基板にマウンタによ
り自動実装が可能なものである。

【００１２】まず、図１のトランスの構成図および図２
のトランスの側断面図を参照してトランスの構成につい
て説明する。両図に示すように、このトランス１は、樹
脂製のパッケージ２と、パッケージ２に配設される巻線
部材３と、パッケージ２の底面（実装面）２ｃ側に接着
される絶縁シート４とから構成されている。

【００１３】パッケージ２は、いわゆるフラットパッケ
ージタイプのものであって、その上面２ａを平坦に形成
することにより、マウンタによるプリント基板への実装
作業の際に必要な吸着面を確保している。また、パッケ
ージ２は、底面２ｃ側に開口した凹部５を有しており、
この凹部５の中央には底面２ｃ側に突出したリブ６が形
成されている。このリブ６は、マウンタによりプリント
基板へトランス１を実装する際、吸着チップがパッケー
ジ２の上面２ａを押圧したときでも、パッケージ２の上
面２ａがその押圧に耐え得ると共に、その際に、プリン
ト基板へこのリブ６が当接し、パッケージ２の上面２ａ
の底面２ｃ側へのそりを防止する。さらに、このリブ６
は、巻線部材３を接着固定するための固定軸として機能
する。また、パッケージ２の両側面には、ガルウイング
タイプのリード端子７，７・・が４つずつ配設されると
共に、リード端子７の配設されている側面側の縁部に
は、巻線部３のワイヤ１０を沿わせるための溝部８，
８，・・が形成されている（図３参照）。

【００１４】巻線部材３は、トロイダルコア（磁性体）
９に、一次巻線および二次巻線からなるワイヤ１０を巻
き回して形成されている。トロイダルコア９は、高透磁
率のフェライト系コアを使用しており、その外径、厚み
および内径が、それぞれ８ｍｍ、１．５ｍｍおよび４ｍ
ｍに形成され、約２０ｍＨのインダクタンスを有してい
る。また、ワイヤ１０は、一次巻線と二次巻線のそれぞ
れのワイヤ端リード線部１０ａが２本ずつ、および中間
リード線部１０ｂが１本ずつの合計６本のリード線部が
リード端子７に接続されている。このため、パッケージ
２の両側面において、使用されていないリード端子７が
１つずつ存在することになる。

【００１５】絶縁シート４は、耐熱性ポリアミド・ポリ
マー紙からできた短繊維と、小さな結合子とからなる絶
縁素材をその材料とし、厚みが０．０５ｍｍのシート状
に形成されている。そして、この絶縁シート４は、トラ
ンス１を実装するプリント基板と、トランス１に接続さ
れるデジタル回線などの外部回線との間での絶縁性を高
めるために用いられる。

【００１６】次いで、図１および図４を参照して、トラ
ンス１の組立方法について説明する。図１に示すよう
に、パッケージ２のリブ６が巻線部材３の穴９ａを貫通
するように、巻線部材３を配設する。そして、巻線部材
３の内側およびリブ６の外周の間と、パッケージ２の内
壁２ｂおよび巻線部材３の外周の間とをシリコン系また
はウレタン系の接着剤で接着する。接着剤が固まった
後、巻線部材３のワイヤ１０のワイヤ端リード線部１０
ａおよび中間リード線部１０ｂを、溝部８，８・・に沿
ってパッケージ２外に引き出し、リード端子７．７・・
に巻き付け、これに半田付けを行う。次いで、パッケー
ジ２の底面２ｃに絶縁シート４を貼り付けて、図４に示
すようにトランス１の組立が完了する。

【００１７】次いで、トランス１のプリント基板への実
装方法について説明する（以下、図示せず）。パターン
にクリーム半田を塗布したプリント基板をマウンタにセ
ットした後、マウンタの吸着チップによりトランス１の
上面２ａを吸着し、トランス１をプリント基板上の所定
の位置にマウントする。次いで、プリント基板を炉で熱
してプリント基板への実装が完了する。

【００１８】以上のように、本実施例によれば、パッケ
ージ２の底面２ｃ側に開口した凹部５を設け、これに巻
線部材３を接着剤により接着固定したので、底部を不要
とすることができ、トランスの小型化・薄型化を図るこ
とができると共に、その分の材料コストの低減を図るこ
とができる。加えて、パッケージ２の上面２ａには、自
動実装に必要な吸着面積を確実に確保することができ
る。

【００１９】また、絶縁シート４をパッケージ２の底面
２ｃに貼り付けることにより、絶縁性や気密性を高める
ことができる。この場合、プリント基板にパターンを設
けることができるため、プリント基板の高集積化を図る
ことができる。

【００２０】また、リブ６を設けることにより、パッケ
ージ２の補強をすると共に、巻線部材３との接着面積を
大きくすることができ、接着剤で確実に接着・固定する
ことができる。なお、リブ６に巻線部材３を接着する際
に、シリコン系またはウレタン系の接着剤を使用するた
め、エポキシ系の接着剤を使用する場合と異なり、巻線
部材３の変形やインダクタンスの低下（エポキシ系接着
剤では、接着剤が固まる前に２０ｍＨであったものが、
固まった後に１４ｍＨ程度に低下する）を防止すること
ができる。さらに、その際、リブ６の外径をトロイダル
コア９の穴９ａの径とほぼ等しくすることで、少量の接
着剤で接着することができる。

【００２１】さらに、溝部８を設け、この溝部８に沿っ
てリード線部１０ａ，１０ｂをパッケージ２の外側に引
き出してリード端子７への巻付け作業や半田付け作業を
行うことができるため作業性がよい。

【００２２】なお、絶縁シート４は、ポリイミドフィル
ムテープやポリテトラプルオロエチレン（商標名：テフ
ロン）テープであってもよい。また、本実施例において
は、ガルウイングタイプのリード端子の場合について説
明したが、これに限定されず、バットリードタイプやＪ
ベンドタイプのリード端子であってもよい。また、プリ
ント基板との絶縁性を必要としない場合には、絶縁シー
ト４を必ずしも用いなくてもよい。

【００２３】また、本実施例においては、磁性体として
トロイダルコアを挙げて説明したが、これに限定され
ず、ＥＩコアなどの他の形状のものであっても小型化・
薄型化を図ることができる。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、本発明のトランスによれ
ば、凹部をパッケージの実装面側に開口させ、これに巻
線部材を配設したので、トランスを小型・薄型にするこ
とができる。また、耐熱性ポリアミド・ポリマー紙、ポ
リイミドフィルムテープおよびポリテトラプルオロエチ
レンテープのいずれか一つで形成されてパッケージの実
装面側を覆う絶縁シートを備えたことにより、絶縁性や
気密性を高めることができる。この場合、プリント基板
にパターンを設けることができるため、プリント基板の
高集積化を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のトランスの構成図である。

【図２】実施例のトランスの側断面図である。

【図３】実施例のトランスの側面図である。

【図４】実施例のトランスの底面図である。

【図５】従来のトランスの平面図および側断面図であ
る。

【符号の説明】

１トランス２パッケージ３巻線部材４絶縁シート５凹部６リブ７リード端子８溝部９トロイダルコア１０ワイヤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 17/06,27/02,27/32

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】トロイダルコアにワイヤを巻き回した巻
線部材を、パッケージの実装面側に開口して形成された
凹部に配設すると共に、当該パッケージに設けられたリ
ード端子に前記ワイヤを接続して構成される表面実装用
のトランスにおいて、耐熱性ポリアミド・ポリマー紙、ポリイミドフィルムテ
ープおよびポリテトラプルオロエチレンテープのいずれ
か一つで形成されて前記パッケージの前記実装面側を覆
う絶縁シートを備えていることを特徴とするトランス。