JP3115638B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JP3115638B2
JP3115638B2 JP03120466A JP12046691A JP3115638B2 JP 3115638 B2 JP3115638 B2 JP 3115638B2 JP 03120466 A JP03120466 A JP 03120466A JP 12046691 A JP12046691 A JP 12046691A JP 3115638 B2 JP3115638 B2 JP 3115638B2
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power supply
upper electrode
support shaft
electrode
discharge
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JP03120466A
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俊介 坂爪
俊男 福田
Original Assignee
株式会社プラズマシステム
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板のプラズマ
エッチング等の加工を行うプラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体の製造工程において欠かせ
ない技術となっているプラズマエッチングやプラズマア
ッシング等のプラズマを利用した加工処理を行う装置と
しては、図2に示すようなものが知られている。これ
は、処理室1内に上部電極2と下部電極3とを相対向す
るように設けてなるもので、排気系4により処理室1内
を所定の圧力に低下させた状態で、反応ガス導入系5よ
り反応ガスを導入しつつ、上部電極2に高周波電力を印
加することにより、電極2,3間に発生させたプラズマ
により下部電極3に載置した処理基板6の表面を微細加
工するものであるが、上下動する上部電極2への給電は
電極2から処理室1の壁を貫通して上部に伸びる給電軸
7を介して行われる構成とされていた。
【0003】そして、電極2の上面側には、電極2の上
面及び側面に所定の間隙Lをもって対向する傘状部9a
と、給電軸7の外周に間隙Lをもって対向し反応室1の
壁を貫通するように配された筒状部9bとよりなる放電
防止カバー9が取り付けられ、反応室1の壁とこの放電
防止カバー9の筒状部9bとの間が軸シール10により
摺動自在に密封され、放電防止カバー9の筒状部9bと
給電軸7との間が前記筒状部9bの上端付近に設けたシ
ール11により密封された構成とされていた。
【0004】このように、放電防止用カバー9が設けら
れるのは、上部電極2の下面以外の部分からの放電によ
る不具合を防止するためである。すなわち、上部電極2
の下面以外の部分からも放電が生じると、印加した高
周波電力の損失が大きくなり、基板の処理速度が低下す
る、エッチング等における異方性が悪化し、所期の装
置性能が発揮されない、通常放電しない部分で放電が
起こるため、その付近のシール類がプラズマにより浸食
され寿命が大幅に低下する等の不具合が発生するからで
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成であると、前記間隙Lを全体にわたって所定の値に設
定する必要があり、製作が困難であるとともに、この間
隙Lが適正に設定できないために、このような構成とし
たにもかかわらず、やはり前述した余分な放電が生じて
しまうことがあった。すなわち、放電防止カバー9と電
極2あるいは給電軸7との間の空間は処理室1内と同圧
(高真空)になるので、間隙Lは真空中の放電理論から
所定の値に設定されていなければ、放電は防止できない
からである。
【0006】なお、上部電極2あるいは給電軸7と放電
防止カバー9との間に所定の厚さの絶縁物を介装させ
て、前記間隙Lを所定の値に設定することが考えられる
が、この間隙には上部電極の温度調整用の水配管等(図
示略)を配設しなけらばならず、これらとの干渉等の問
題から、少なくとも、給電軸7の周囲(前記筒状部9b
の内側)に絶縁物を介装させることは実用上極めて困難
であり、特にこの給電軸7からの放電を防止することは
難しかった。
【0007】本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされ
たもので、上部電極の給電部からの放電が確実に防止さ
れたプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマ処理装
置は、処理室内に上部電極と下部電極とを相対向するよ
うに設け、これら電極間に発生させたプラズマにより前
記下部電極に載置した処理基板を加工するプラズマ処理
装置であって、前記上部電極の上面には反応槽の壁を貫
通して外部に伸び内部が大気に解放された筒状の支持軸
が設けられ、前記上部電極への給電がこの支持軸内に配
置された給電軸により行われる構成とされ、前記上部電
極の上面および側面に絶縁カバーが設けられ、さらに該
絶縁カバーの表面が前記支持軸が取り付けられた部分を
除いて放電防止カバーにより覆われていることを特徴と
している。また、前記給電軸が、高周波電源を前記上部
電極に接続する導電部として機能するとともに、反応ガ
ス導入系から反応ガスを前記上部電極内に供給する流路
としても機能する構成としてもよい。
【0009】
【作用】上記構成であると、給電軸の周囲は常に大気圧
となるので、給電軸と支持軸間の距離を微妙な値に調整
しなくても、給電軸からの放電(給電軸と支持軸間の放
電)は確実に防止される。
【0010】
【実施例】以下、図1により、本発明の一実施例である
プラズマ処理装置を説明する。なお、図2に示す従来の
装置と同様の構成要素には同符号を付し、その説明は省
略する。
【0011】この装置は、上部電極12の上面中心線上
に取り付けられ反応室1の壁を貫通して上方に伸びるよ
うに配置された円筒状の支持軸13を有するもので、こ
の支持軸13に支持されて上部電極12が上下するとと
もに、この支持軸13内に配置された給電軸14により
高周波電源8から上部電極12への給電が行われる構成
とされたものである。また、給電軸14が伸びる部分を
除いて、上部電極12の上面と側面には絶縁カバー15
が張り付けられており、さらにこの表面は支持軸13が
取り付けられた部分を除いて放電防止カバー16により
覆われている。
【0012】ここで、支持軸13は、下端にフランジ1
3aが形成されたもので、このフランジ13aの端面を
絶縁カバー15の上面に接合させた状態で取り付けられ
ている。そして、この支持軸13の下端の接合面はシー
ル17により密封され、また、その外周と反応室1の壁
との間は軸シール18により密封されているが、支持軸
13の上端は反応室1の外部(大気)に開放されてい
る。すなわち、このような構成によって、反応室1内と
外部とは遮断された状態で支持軸13の内側(給電軸1
4の周囲)には大気が常に導入された状態となってい
る。
【0013】つぎに、給電軸14は、上部電極12の上
面中心から上方に伸びるように形成されたもので、この
場合、高周波電源8を上部電極12に接続する導電部と
して機能するとともに、反応ガス導入系5より反応ガス
を上部電極12内に供給する流路としても機能するよう
になっている。また、絶縁カバー15は、セラミック等
の材料により形成されたもので、その厚さは、上部電極
12の上面あるいは側面からの放電が生じない値に設定
されている。
【0014】この図1に示す装置であると、従来と同様
の原理により上部電極12と下部電極3との間にプラズ
マを発生させ基板6の加工を行うことができるのである
が、従来と異なり、上部電極12からの余分な放電は確
実に防止される。すなわち、給電軸14の周囲は常に大
気圧となるので、給電軸14と支持軸13間の距離に多
少のばらつきがあっても、この間の放電耐圧は十分に確
保され、給電軸からの放電(給電軸と支持軸間の放電)
が生じる恐れはない。また、上部電極12の上面や側面
からの放電は、絶縁カバー15の厚さにより上部電極1
2との間の距離が信頼性高く適正な値に維持された放電
防止カバー16により防止される。
【0015】したがって、この装置であると、余分な放
電による前述した不具合が発生せず、高い処理速度を維
持しつつ歩留り良く基板の加工が行えるという効果があ
る。しかも、前述した図2に示す装置のような間隙の微
妙な設定が不要であるとともに、給電軸の周囲には絶縁
物が介装されない構成であって温度調整用の水配管等を
容易に配設することができるので、製作が容易であると
いう特長も有する。
【0016】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプラズマ処理装置であると、従来防止することが困難
であった、上部電極の給電部からの放電が防止され、高
い処理速度を維持しつつ歩留り良く基板の加工が行える
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマ処理装置を示す側断面図であ
る。
【図2】従来のプラズマ処理装置を示す側断面図であ
る。
【符号の説明】
1 反応室 3 下部電極 6 処理基板 12 上部電極 13 支持軸 14 給電軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/3065 C23F 4/00 H01L 21/205

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理室内に上部電極と下部電極とを相対
    向するように設け、これら電極間に発生させたプラズマ
    により前記下部電極に載置した処理基板を加工するプラ
    ズマ処理装置であって、前記上部電極の上面には反応槽
    の壁を貫通して外部に伸び内部が大気に解放された筒状
    の支持軸が設けられ、前記上部電極への給電がこの支持
    軸内に配置された給電軸により行われる構成とされ、前
    記上部電極の上面および側面に絶縁カバーが設けられ、
    さらに該絶縁カバーの表面が前記支持軸が取り付けられ
    た部分を除いて放電防止カバーにより覆われていること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 【請求項2】 前記給電軸が、高周波電源を前記上部電
    極に接続する導電部として機能するとともに、反応ガス
    導入系から反応ガスを前記上部電極内に供給する流路と
    しても機能することを特徴とする請求項1記載のプラズ
    マ処理装置。
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