JP3111863B2 - 板状ヒューズ - Google Patents
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- H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
- H01H69/02—Manufacture of fuses
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/0411—Miniature fuses
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fuses (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板材表面に電路を
敷設した板状ヒューズに関する。
敷設した板状ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の板状ヒューズの従来例として、
実開昭５６−３８９５９号公報に開示された板状ヒュー
ズ１は、図９及び図１０に示すように、絶縁板材２の表
面に薄膜状溶断体３を形成してなる。そして、スリット
状の開口内で端子金具を対面させて保持するソケット内
に挿入すると、同端子金具が絶縁板材２の両面に当接
し、薄膜状溶断体３を電路として電流回路を形成する。
係る電流回路に通電すると、絶縁板材２の表面に形成し
た薄膜状溶断体３に電流が流れ、所定の電気容量を超え
たときに同薄膜状溶断体３が発熱して溶断する。
実開昭５６−３８９５９号公報に開示された板状ヒュー
ズ１は、図９及び図１０に示すように、絶縁板材２の表
面に薄膜状溶断体３を形成してなる。そして、スリット
状の開口内で端子金具を対面させて保持するソケット内
に挿入すると、同端子金具が絶縁板材２の両面に当接
し、薄膜状溶断体３を電路として電流回路を形成する。
係る電流回路に通電すると、絶縁板材２の表面に形成し
た薄膜状溶断体３に電流が流れ、所定の電気容量を超え
たときに同薄膜状溶断体３が発熱して溶断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の板状ヒ
ューズにおいては、次のような課題があった。ソケット
内では端子金具が対面して保持されており、この間に板
状ヒューズ１を無理入れするが、端子金具が薄膜状溶断
体３の縁部に乗り上がったり滑り降りたりするのを繰り
返すことにより、徐々に同縁部が剥がれやすくなってき
てしまうという課題があった。本発明は、上記課題に鑑
みてなされたもので、板材の表面に形成した電路を剥が
れ難くした板状ヒューズの提供を目的とする。
ューズにおいては、次のような課題があった。ソケット
内では端子金具が対面して保持されており、この間に板
状ヒューズ１を無理入れするが、端子金具が薄膜状溶断
体３の縁部に乗り上がったり滑り降りたりするのを繰り
返すことにより、徐々に同縁部が剥がれやすくなってき
てしまうという課題があった。本発明は、上記課題に鑑
みてなされたもので、板材の表面に形成した電路を剥が
れ難くした板状ヒューズの提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明に係る板状ヒューズは、絶縁板材の
表面に、浅溝を形成し、浅溝に沿ってテープ状の溶断体
で構成した電路を接着固定すると共に、電路の縁部に保
護用被覆を形成したところに特徴を有する。
め、請求項１の発明に係る板状ヒューズは、絶縁板材の
表面に、浅溝を形成し、浅溝に沿ってテープ状の溶断体
で構成した電路を接着固定すると共に、電路の縁部に保
護用被覆を形成したところに特徴を有する。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１記載のものに
おいて、保護用被覆は、コーティング剤を塗布して形成
してある。請求項３の発明は、請求項１又は２記載のも
のにおいて、保護用被覆は、溶断体の縁部以外の部分を
も被覆する構成としてある。
おいて、保護用被覆は、コーティング剤を塗布して形成
してある。請求項３の発明は、請求項１又は２記載のも
のにおいて、保護用被覆は、溶断体の縁部以外の部分を
も被覆する構成としてある。
【０００６】
【作用】上記のように構成した請求項１に係る発明にお
いては、電路の縁部に保護用被覆を形成してあるので、
同電路に当接する端子金具が板材表面上を摺動して同電
路上に乗り上がる際、まず、保護用被覆に乗り上がり、
次に、保護用被覆上から電路上へと滑り降りるようにし
て移動する。このため、電路の縁部は端子金具に突き当
たる衝撃を受けなくなる。
いては、電路の縁部に保護用被覆を形成してあるので、
同電路に当接する端子金具が板材表面上を摺動して同電
路上に乗り上がる際、まず、保護用被覆に乗り上がり、
次に、保護用被覆上から電路上へと滑り降りるようにし
て移動する。このため、電路の縁部は端子金具に突き当
たる衝撃を受けなくなる。
【０００７】また、電路が板材表面に接着して固定され
ている場合に、端子金具が乗り上がる際に接着剤層の柔
軟さによって乗り上がり方向へずらされる作用を受けや
すいが、この場合においても保護用被覆上から電路上へ
と滑り降りるようになり衝撃をなくす。さらに、電路を
溶断体で構成されている場合、端子金具が乗り上がる際
に溶断体自身の持つ柔軟性によって乗り上がり方向へ変
形しつつずらされるように作用を受けやすいが、この場
合においても保護用被覆上から電路上へと滑り降りるよ
うになり衝撃をなくす。
ている場合に、端子金具が乗り上がる際に接着剤層の柔
軟さによって乗り上がり方向へずらされる作用を受けや
すいが、この場合においても保護用被覆上から電路上へ
と滑り降りるようになり衝撃をなくす。さらに、電路を
溶断体で構成されている場合、端子金具が乗り上がる際
に溶断体自身の持つ柔軟性によって乗り上がり方向へ変
形しつつずらされるように作用を受けやすいが、この場
合においても保護用被覆上から電路上へと滑り降りるよ
うになり衝撃をなくす。
【０００８】さらに、上記のように構成した請求項２に
係る発明においては、コーティング剤を電路の縁部に塗
布することにより、当該コーティングが同縁部を被覆
し、保護する。さらに、上記のように構成した請求項３
に係る発明においては、保護用被覆が電路の縁部以外の
部分をも被覆して保護する。
係る発明においては、コーティング剤を電路の縁部に塗
布することにより、当該コーティングが同縁部を被覆
し、保護する。さらに、上記のように構成した請求項３
に係る発明においては、保護用被覆が電路の縁部以外の
部分をも被覆して保護する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、端子金具
が板材の表面に形成された電路に接触すべく同電路の縁
部への乗り上がったり滑り降りたりする際、保護用被覆
がその衝撃を受けることになるので、係る電路を剥がれ
難くすることが可能なカード端子を提供することができ
る。
が板材の表面に形成された電路に接触すべく同電路の縁
部への乗り上がったり滑り降りたりする際、保護用被覆
がその衝撃を受けることになるので、係る電路を剥がれ
難くすることが可能なカード端子を提供することができ
る。
【００１０】また、請求項２に係る発明によれば、コー
ティング剤を塗布するだけで容易に保護することができ
る。特に、電路が板材の端部にまで配設されている場合
において、板材の端部とともにコーティング剤の溶液中
に浸すだけで極めて容易に保護層を形成することができ
る。
ティング剤を塗布するだけで容易に保護することができ
る。特に、電路が板材の端部にまで配設されている場合
において、板材の端部とともにコーティング剤の溶液中
に浸すだけで極めて容易に保護層を形成することができ
る。
【００１１】さらに、請求項３に係る発明によれば、保
護用被覆が他の部分も保護することができ、損傷を防止
する。
護用被覆が他の部分も保護することができ、損傷を防止
する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る
カード端子を適用した板状ヒューズを斜視図により示し
ている。本実施形態に示す板状ヒューズ１０は、表裏面
に電路としての溶断体２１を配策された基板部２０と、
この基板部２０の上端面を覆蓋する透明キャップ３０
と、同基板部２０の下端を保護する保護カバー４０とか
ら構成されている。
施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る
カード端子を適用した板状ヒューズを斜視図により示し
ている。本実施形態に示す板状ヒューズ１０は、表裏面
に電路としての溶断体２１を配策された基板部２０と、
この基板部２０の上端面を覆蓋する透明キャップ３０
と、同基板部２０の下端を保護する保護カバー４０とか
ら構成されている。
【００１３】図２は基板部２０の製造過程を示してい
る。概ね矩形形状の絶縁板材２２は、長手方向の中央に
ほぼ全幅にわたって窓部２２ａを形成されているととも
に、同絶縁板材２２の表面には同窓部２２ａと交差する
ように長手方向に向けて五本の平行な浅溝２２ｂを形成
してあり、また、長手方向における一方の辺には肉薄と
したヒンジ部２２ｃ１，２２ｃ１を介して連結されて当
該絶縁板材２２の表面に折り返し可能な上部保護板２２
ｃ，２２ｃを備えている。
る。概ね矩形形状の絶縁板材２２は、長手方向の中央に
ほぼ全幅にわたって窓部２２ａを形成されているととも
に、同絶縁板材２２の表面には同窓部２２ａと交差する
ように長手方向に向けて五本の平行な浅溝２２ｂを形成
してあり、また、長手方向における一方の辺には肉薄と
したヒンジ部２２ｃ１，２２ｃ１を介して連結されて当
該絶縁板材２２の表面に折り返し可能な上部保護板２２
ｃ，２２ｃを備えている。
【００１４】絶縁板材２２の浅溝２２ｂに沿ってテープ
状の溶断体２１を接着剤にて接着固定するとともに、上
記窓部２２ａにて二つ折りし、さらにヒンジ部２２ｃ
１，２２ｃ１にて上部保護板２２ｃ，２２ｃを溶断体２
１の側に折り返すことにより、基板部２０が形成され
る。このようにして形成される基板部２０は、板材の端
部に形成した凹部に溶断体２１を張架せしめるとともに
同溶断体２１を電路として板材の表面上に敷設せしめた
ものとなる。この後、窓部２２ａに張架された溶断体２
１を保護するように、当該基板部２０の上端部分を透明
キャップ３０にて覆蓋せしめる。この状態を図３に示
す。なお、透明キャップ３０は上部保護板２２ｃ，２２
ｃの上端にも被さるように装着され、当該上部保護板２
２ｃ，２２ｃが容易に開かないようにもしている。
状の溶断体２１を接着剤にて接着固定するとともに、上
記窓部２２ａにて二つ折りし、さらにヒンジ部２２ｃ
１，２２ｃ１にて上部保護板２２ｃ，２２ｃを溶断体２
１の側に折り返すことにより、基板部２０が形成され
る。このようにして形成される基板部２０は、板材の端
部に形成した凹部に溶断体２１を張架せしめるとともに
同溶断体２１を電路として板材の表面上に敷設せしめた
ものとなる。この後、窓部２２ａに張架された溶断体２
１を保護するように、当該基板部２０の上端部分を透明
キャップ３０にて覆蓋せしめる。この状態を図３に示
す。なお、透明キャップ３０は上部保護板２２ｃ，２２
ｃの上端にも被さるように装着され、当該上部保護板２
２ｃ，２２ｃが容易に開かないようにもしている。
【００１５】本実施形態においては、カード端子として
板状ヒューズ１０を示しているが、板材表面に電路を敷
設し、ソケット内に差し込んだときに当該ソケット内に
配置されている端子金具のようなものが電路上に乗り上
がって接続するものであればよい。従って、通常のプリ
ント基板のようなものでもよい。また、全体の形状とし
ては、板材単体に近いものであっても良いし、機器の端
部から端子部として板材が突出しているようなものであ
っても良い。
板状ヒューズ１０を示しているが、板材表面に電路を敷
設し、ソケット内に差し込んだときに当該ソケット内に
配置されている端子金具のようなものが電路上に乗り上
がって接続するものであればよい。従って、通常のプリ
ント基板のようなものでもよい。また、全体の形状とし
ては、板材単体に近いものであっても良いし、機器の端
部から端子部として板材が突出しているようなものであ
っても良い。
【００１６】一方、本実施形態においては、テープ状の
溶断体２１を接着剤で接着固定して板材表面に電路を配
設しているが、電路を敷設する方法については特に限定
されるものではない。ただし、電路の縁部の保護という
点では比較的電路が剥がれやすい状況にあるものに使用
すると好適である。本実施形態のように、電路を接着剤
で接着固定する場合は、接着剤の性質にもよるものの、
接着剤が弾性を備えていることによって電路がずれやす
くなりがちである。また、電路自体が溶断体２１である
ために柔らかいことが多く、電路が変形しやすいがため
に剥がれやすくもなっている。係る電路の縁部を保護す
ることにより、電路を剥がれ難くすることができる。む
ろん、必ずしも電路が板材の端部まで形成されている必
要はないし、電路の数も必要に応じて増減できる。
溶断体２１を接着剤で接着固定して板材表面に電路を配
設しているが、電路を敷設する方法については特に限定
されるものではない。ただし、電路の縁部の保護という
点では比較的電路が剥がれやすい状況にあるものに使用
すると好適である。本実施形態のように、電路を接着剤
で接着固定する場合は、接着剤の性質にもよるものの、
接着剤が弾性を備えていることによって電路がずれやす
くなりがちである。また、電路自体が溶断体２１である
ために柔らかいことが多く、電路が変形しやすいがため
に剥がれやすくもなっている。係る電路の縁部を保護す
ることにより、電路を剥がれ難くすることができる。む
ろん、必ずしも電路が板材の端部まで形成されている必
要はないし、電路の数も必要に応じて増減できる。
【００１７】基板部２０の側が組み立てられたら、図４
に示すように、当該基板部２０の下端縁部に断面コの字
型とした樋状の保護カバー４０を固定する。上記溶断体
２１は基板部２０の下端まで敷設されており、断面コの
字形の保護カバー４０は、基板部２０の下端側から表裏
面側を覆うことによって上記溶断体２１の下端縁部をも
同時に被覆する。保護カバー４０自体は接着剤で基板部
２０に固定する。本実施形態においては、断面コの字形
の保護カバー４０を基板部２０の下端に装着することに
よって電路の縁部に保護用被覆を形成しているが、電路
の縁部を保護する被覆であればよく、このような固定形
状のものではなく、例えば、図５及び図６に示すよう
に、コーティング槽に基板部２０の下端を浸漬させてコ
ーティング剤４１による被覆を形成したりしても良い。
保護カバー４０であれば内側に接着剤が付くので、製造
過程で乾かすのは容易であるという効果があるものの、
別部品を使用するので単価が高くなるし、形状もやや大
きくなりがちである。しかし、コーティング剤４１を塗
布する場合は、比較的安価となるし、皮膜を薄くするこ
ともできるが、製造過程で乾かせる作業が必須となる。
また、本実施形態においては、電路としての溶断体２１
が基板部２０の端部まで敷設されているため、必ずしも
端部まで敷設される必要はなく、板材の表面中程に島状
に形成してあっても良い。このような場合には、コーテ
ィング剤４１を縁部に塗布したり、あるいは、図７に示
すように、上部保護板２２ｃが基板部２０の表面全体を
覆いつつ中程に外部に露出させるための窓を形成してお
くようにすることができる。なお、電路が基板部２０の
端部まで延設されていることにより、当該基板部２０の
端部の保護を同時に行うことができる。
に示すように、当該基板部２０の下端縁部に断面コの字
型とした樋状の保護カバー４０を固定する。上記溶断体
２１は基板部２０の下端まで敷設されており、断面コの
字形の保護カバー４０は、基板部２０の下端側から表裏
面側を覆うことによって上記溶断体２１の下端縁部をも
同時に被覆する。保護カバー４０自体は接着剤で基板部
２０に固定する。本実施形態においては、断面コの字形
の保護カバー４０を基板部２０の下端に装着することに
よって電路の縁部に保護用被覆を形成しているが、電路
の縁部を保護する被覆であればよく、このような固定形
状のものではなく、例えば、図５及び図６に示すよう
に、コーティング槽に基板部２０の下端を浸漬させてコ
ーティング剤４１による被覆を形成したりしても良い。
保護カバー４０であれば内側に接着剤が付くので、製造
過程で乾かすのは容易であるという効果があるものの、
別部品を使用するので単価が高くなるし、形状もやや大
きくなりがちである。しかし、コーティング剤４１を塗
布する場合は、比較的安価となるし、皮膜を薄くするこ
ともできるが、製造過程で乾かせる作業が必須となる。
また、本実施形態においては、電路としての溶断体２１
が基板部２０の端部まで敷設されているため、必ずしも
端部まで敷設される必要はなく、板材の表面中程に島状
に形成してあっても良い。このような場合には、コーテ
ィング剤４１を縁部に塗布したり、あるいは、図７に示
すように、上部保護板２２ｃが基板部２０の表面全体を
覆いつつ中程に外部に露出させるための窓を形成してお
くようにすることができる。なお、電路が基板部２０の
端部まで延設されていることにより、当該基板部２０の
端部の保護を同時に行うことができる。
【００１８】係る板状ヒューズ１０は、図８に示すよう
に、上面に基板部２０を挿入可能なスリット状のヒュー
ズ挿入口５１を形成したソケット５０に装着される。ヒ
ューズ挿入口５１内には板状ヒューズ１０を挟み込むよ
うに端子金具５２を対面させた収容してあり、各端子金
具５２は上端から突出する帯板片を折り返して湾曲せし
め、板状ヒューズ１０の挿入方向に対して直交する方向
に可撓性を備えるようにした当接片５２ａを備えてい
る。この当接片５２ａは当該ヒューズ挿入口５１の中心
側に向けて突出させて支持されており、板状ヒューズ１
０をヒューズ挿入口５１内に押し込んだときに上記電路
としての溶断体２１上に乗り上がって接触するようにな
っている。
に、上面に基板部２０を挿入可能なスリット状のヒュー
ズ挿入口５１を形成したソケット５０に装着される。ヒ
ューズ挿入口５１内には板状ヒューズ１０を挟み込むよ
うに端子金具５２を対面させた収容してあり、各端子金
具５２は上端から突出する帯板片を折り返して湾曲せし
め、板状ヒューズ１０の挿入方向に対して直交する方向
に可撓性を備えるようにした当接片５２ａを備えてい
る。この当接片５２ａは当該ヒューズ挿入口５１の中心
側に向けて突出させて支持されており、板状ヒューズ１
０をヒューズ挿入口５１内に押し込んだときに上記電路
としての溶断体２１上に乗り上がって接触するようにな
っている。
【００１９】次に、上記構成からなる本実施形態の動作
を説明する。当該板状ヒューズ１０をその下端側からソ
ケット５０のヒューズ挿入口５１に挿入すると、内部の
端子金具５２の当接片５２ａが同板状ヒューズ１０の下
端に装着されている保護カバー４０の下端角部に突き当
たり、当該保護カバー４０上に乗り上がる。さらに、板
状ヒューズ１０を押し込むと、同当接片５２ａは保護カ
バー４０上で摺接し、保護カバー４０の上端を越えると
溶断体２１上に滑り降りる。従って、当接片５２ａは溶
断体２１の縁部にあたる位置でこれを被覆している保護
カバー４０に突き当たって乗り上がるため同溶断体２１
の縁部には全く力を掛けない。そして、保護カバー４０
がなくなる位置で静かに溶断体２１表面に滑り降りるた
め、溶断体２１は大きな衝撃を受けず、剥がれることも
ない。
を説明する。当該板状ヒューズ１０をその下端側からソ
ケット５０のヒューズ挿入口５１に挿入すると、内部の
端子金具５２の当接片５２ａが同板状ヒューズ１０の下
端に装着されている保護カバー４０の下端角部に突き当
たり、当該保護カバー４０上に乗り上がる。さらに、板
状ヒューズ１０を押し込むと、同当接片５２ａは保護カ
バー４０上で摺接し、保護カバー４０の上端を越えると
溶断体２１上に滑り降りる。従って、当接片５２ａは溶
断体２１の縁部にあたる位置でこれを被覆している保護
カバー４０に突き当たって乗り上がるため同溶断体２１
の縁部には全く力を掛けない。そして、保護カバー４０
がなくなる位置で静かに溶断体２１表面に滑り降りるた
め、溶断体２１は大きな衝撃を受けず、剥がれることも
ない。
【００２０】このように、板材としての基板部２０の表
面に電路としての溶断体２１を敷設せしめるにあたり、
当該溶断体２１の縁部にあたる基板部２０の下端を覆う
ように保護カバー４０を装着して保護用被覆を形成した
ため、相手側の端子金具５２の当接片５２ａが同溶断体
２１上に乗り上がる際には、まず、保護カバー４０上に
乗り上がり、この保護カバー４０から溶断体２１上に滑
り降りるので、当該溶断体２１に衝撃的な大きな力を掛
けずに乗り上がることができ、剥がれ難くすることがで
きる。
面に電路としての溶断体２１を敷設せしめるにあたり、
当該溶断体２１の縁部にあたる基板部２０の下端を覆う
ように保護カバー４０を装着して保護用被覆を形成した
ため、相手側の端子金具５２の当接片５２ａが同溶断体
２１上に乗り上がる際には、まず、保護カバー４０上に
乗り上がり、この保護カバー４０から溶断体２１上に滑
り降りるので、当該溶断体２１に衝撃的な大きな力を掛
けずに乗り上がることができ、剥がれ難くすることがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態に係るカード端子を適用し
た板状ヒューズの斜視図である。
た板状ヒューズの斜視図である。
【図２】同板状ヒューズの組立過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】同板状ヒューズの組立過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】同板状ヒューズの組立過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】板状ヒューズの他の組立過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】同板状ヒューズの組立過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】他の板状ヒューズの斜視図である。
【図８】板状ヒューズを装着するソケットの斜視図であ
る。
る。
【図９】従来の板状ヒューズの製造過程の斜視図であ
る。
る。
【図１０】従来の板状ヒューズの斜視図である。
【符号の説明】 １０…板状ヒューズ ２０…基板部 ２１…溶断体 ２２…絶縁板材 ４０…保護カバー ４１…コーティング剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 12/28 Ｈ０１Ｒ 23/66 Ｂ (56)参考文献 特開 平６−150805（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−87842（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−264099（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−38959（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−124689（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−142114（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−48190（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−114718（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−20462（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭43−27872（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭44−14190（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 85/00 - 85/22 H01R 11/11 H01R 12/28
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁板材の表面に、浅溝を形成し、前記
浅溝に沿ってテープ状の溶断体で構成した電路を接着固
定すると共に、前記電路の縁部に保護用被覆を形成した
ことを特徴とする板状ヒューズ。 - 【請求項２】 前記請求項１記載のものにおいて 、前記
保護用被覆は、コーティング剤を塗布して形成されてい
ることを特徴とする板状ヒューズ。 - 【請求項３】 前記請求項１又は２記載のものにおい
て 、前記保護用被覆は、前記溶断体の縁部以外の部分を
も被覆することを特徴とする板状ヒューズ。
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