JP3108792B2 - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路部品同士を電
気的に接続する際に用いられる電気的接続部材の製造方
法に関し、特にその電気めっき工程に関するものであ
る。
気的に接続する際に用いられる電気的接続部材の製造方
法に関し、特にその電気めっき工程に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電気回路部品同士を電気的に接続する方
法としては、ワイヤボンディング法、ＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）法等が従来より知られている。ところ
がこれらの方法にあっては、両電気回路部品間の接続点
数の増加に対応できない、コスト高である等の難点があ
った。このような難点を解決すべく、絶縁性の保持体中
に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電
気的接続部材を用いて、電気回路部品同士を電気的に接
続することが公知である（特開昭63−222437号公報, 特
開昭63−224235号公報等）。
法としては、ワイヤボンディング法、ＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）法等が従来より知られている。ところ
がこれらの方法にあっては、両電気回路部品間の接続点
数の増加に対応できない、コスト高である等の難点があ
った。このような難点を解決すべく、絶縁性の保持体中
に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電
気的接続部材を用いて、電気回路部品同士を電気的に接
続することが公知である（特開昭63−222437号公報, 特
開昭63−224235号公報等）。
【０００３】図６は、このような電気的接続部材を用い
た電気回路部品同士の電気的接続の状態を示す模式図で
あり、図中31は電気的接続部材、32, 33は接続すべき電
気回路部品を示す。電気的接続部材31は、金属または合
金からなる複数の導電部材34を、夫々の導電部材34同士
を電気的に絶縁して、電気的絶縁材からなる保持体35中
に備えて構成されており、導電部材34の一端38を一方の
電気回路部品32側に突出させ、導電部材34の他端39を他
方の電気回路部品33側に突出させている（図６
（ａ））。そして、一方の電気回路部品32の接続部36
と、電気回路部品32側に突出する導電部材34の一端38と
を合金化することにより両者を接合し、他方の電気回路
部品33の接続部37と、電気回路部品33側に突出する導電
部材34の他端39とを合金化することにより両者を接合
し、電気回路部品32, 33同士を電気的に接続する（図６
（ｂ））。
た電気回路部品同士の電気的接続の状態を示す模式図で
あり、図中31は電気的接続部材、32, 33は接続すべき電
気回路部品を示す。電気的接続部材31は、金属または合
金からなる複数の導電部材34を、夫々の導電部材34同士
を電気的に絶縁して、電気的絶縁材からなる保持体35中
に備えて構成されており、導電部材34の一端38を一方の
電気回路部品32側に突出させ、導電部材34の他端39を他
方の電気回路部品33側に突出させている（図６
（ａ））。そして、一方の電気回路部品32の接続部36
と、電気回路部品32側に突出する導電部材34の一端38と
を合金化することにより両者を接合し、他方の電気回路
部品33の接続部37と、電気回路部品33側に突出する導電
部材34の他端39とを合金化することにより両者を接合
し、電気回路部品32, 33同士を電気的に接続する（図６
（ｂ））。
【０００４】このような電気的接続部材においては、以
下に示すような利点がある。 導電部材の大きさを微
細にすることにより、電気回路部品の接続部を小型化
し、またそのため接続点数を増加させることができ、よ
って電気回路部品同士のより高密度な接続が可能であ
る。 厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的
接続部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高
さを常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易
に行え、より高密度な実装が可能である。 電気回路
部品の接続部と接続される導電部材の突出高さを高くす
ることにより、電気回路部品の接続部が表面から落ち込
んだものであっても安定した接続を行うことが可能とな
り、複雑な形状をなす電気回路部品同士であっても容易
に接続することが可能である。
下に示すような利点がある。 導電部材の大きさを微
細にすることにより、電気回路部品の接続部を小型化
し、またそのため接続点数を増加させることができ、よ
って電気回路部品同士のより高密度な接続が可能であ
る。 厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的
接続部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高
さを常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易
に行え、より高密度な実装が可能である。 電気回路
部品の接続部と接続される導電部材の突出高さを高くす
ることにより、電気回路部品の接続部が表面から落ち込
んだものであっても安定した接続を行うことが可能とな
り、複雑な形状をなす電気回路部品同士であっても容易
に接続することが可能である。
【０００５】電気回路部品同士の電気的な多点接続を行
うための上述した電気的接続部材の製造方法としては、
特開平２―49385 号公報に開示されたものがある。以
下、この製造方法についてその工程を模式的に示す図７
に基づき簡単に説明する。
うための上述した電気的接続部材の製造方法としては、
特開平２―49385 号公報に開示されたものがある。以
下、この製造方法についてその工程を模式的に示す図７
に基づき簡単に説明する。
【０００６】まず、銅板等の金属シートからなる基体51
を準備し、この基体51上に、スピンコータ等により感光
性樹脂52を塗布して、 100℃前後の温度にてプリベイク
を行う（図７（ａ））。所定パターンをなしたフォトマ
スク（図示せず）を介して光を感光性樹脂52に照射した
（露光した）後、現像処理を行う。露光された部分には
感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は現像処理に
より感光性樹脂52が除去されて複数の穴53が形成される
（図７（ｂ））。 200〜400 ℃まで温度を上げて感光性
樹脂52の硬化を行った後、エッチング液中に基体51を浸
漬させてエッチングを行い、穴53に連通する凹部54を基
体51に形成する（図７（ｃ））。次いで、基体51を共通
電極として電気金めっきを施して、穴53, 凹部54に金55
を充填し、バンプが形成されるまで金めっきを続ける
（図７（ｄ））。最後に基体51をエッチングにより除去
して、電気的接続部材31を製造する（図７（ｅ））。
を準備し、この基体51上に、スピンコータ等により感光
性樹脂52を塗布して、 100℃前後の温度にてプリベイク
を行う（図７（ａ））。所定パターンをなしたフォトマ
スク（図示せず）を介して光を感光性樹脂52に照射した
（露光した）後、現像処理を行う。露光された部分には
感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は現像処理に
より感光性樹脂52が除去されて複数の穴53が形成される
（図７（ｂ））。 200〜400 ℃まで温度を上げて感光性
樹脂52の硬化を行った後、エッチング液中に基体51を浸
漬させてエッチングを行い、穴53に連通する凹部54を基
体51に形成する（図７（ｃ））。次いで、基体51を共通
電極として電気金めっきを施して、穴53, 凹部54に金55
を充填し、バンプが形成されるまで金めっきを続ける
（図７（ｄ））。最後に基体51をエッチングにより除去
して、電気的接続部材31を製造する（図７（ｅ））。
【０００７】図８は、このような工程における電気めっ
き処理の状態を示す模式図である。図において、61はめ
っき槽を示す。めっき槽61の下部にはメッシュ状のアノ
ード62が配設され、その上部にはアノード62に対向させ
てカソード63が配設されている。カソード63の上に図７
（ｃ）に示すような中間品64を載置し、めっき槽61内に
下方から上方に向けて金濃度が低いめっき液65を低速に
て流して所謂ストライクめっきを施し、凹部54の表面を
金にて被覆した後、金濃度が高いめっき液を用いて所謂
厚付けめっきを施し、凹部54，穴53に金を充填して導電
部材34を形成する。
き処理の状態を示す模式図である。図において、61はめ
っき槽を示す。めっき槽61の下部にはメッシュ状のアノ
ード62が配設され、その上部にはアノード62に対向させ
てカソード63が配設されている。カソード63の上に図７
（ｃ）に示すような中間品64を載置し、めっき槽61内に
下方から上方に向けて金濃度が低いめっき液65を低速に
て流して所謂ストライクめっきを施し、凹部54の表面を
金にて被覆した後、金濃度が高いめっき液を用いて所謂
厚付けめっきを施し、凹部54，穴53に金を充填して導電
部材34を形成する。
【０００８】このようにして製造される電気的接続部材
31にあっては、金55が導電部材34を構成し、感光性樹脂
52が保持体35を構成する。なお電気的接続部材31におけ
る各部分の寸法は、感光性樹脂52（保持体35）の厚さが
約10μｍ、穴53（導電部材34）の直径が約20μｍ, ピッ
チが約40μｍ、導電部材34の突出量が表裏とも数μｍ程
度である。
31にあっては、金55が導電部材34を構成し、感光性樹脂
52が保持体35を構成する。なお電気的接続部材31におけ
る各部分の寸法は、感光性樹脂52（保持体35）の厚さが
約10μｍ、穴53（導電部材34）の直径が約20μｍ, ピッ
チが約40μｍ、導電部材34の突出量が表裏とも数μｍ程
度である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電流密
度分布の影響により中央部では辺縁部と比べてめっき析
出量が多いので、１枚の電気的接続部材にあっては中央
部に存在する導電部材の突出量は辺縁部に存在する導電
部材の突出量より多くなり、各導電部材の突出径及び突
出高さを均一にすることは容易ではない。図９は４個の
導電部材34を有する電気的接続部材の平面図、図10は７
個の導電部材34を有する電気的接続部材の平面図であ
る。菱形の頂点に４個の導電部材34が位置するような図
９に示す例では、対角線が短い頂点位置にある２個の導
電部材34では他の２個の導電部材34に比べて突出量が多
くなる。また、１個の導電部材34を取り囲むように他の
６個の導電部材34が配置されたような図10に示す例で
は、中心の１個は他の６個に比べて突出量が多くなる。
更に、図11は７個の導電部材34を１列として多数列配置
したパターンをなす電気的接続部材31の部分平面図であ
る。各列において、辺縁部は中央部に比べて突出量は少
ない。このようなことは、中央部では辺縁部に比べて電
流密度の相乗効果が高いからであると考えられる。従っ
て、電気的接続部材の加圧接合時のバンプ変形は突出量
が多いものでは大きくなってショートの原因となり、更
なる改良の余地がある。
度分布の影響により中央部では辺縁部と比べてめっき析
出量が多いので、１枚の電気的接続部材にあっては中央
部に存在する導電部材の突出量は辺縁部に存在する導電
部材の突出量より多くなり、各導電部材の突出径及び突
出高さを均一にすることは容易ではない。図９は４個の
導電部材34を有する電気的接続部材の平面図、図10は７
個の導電部材34を有する電気的接続部材の平面図であ
る。菱形の頂点に４個の導電部材34が位置するような図
９に示す例では、対角線が短い頂点位置にある２個の導
電部材34では他の２個の導電部材34に比べて突出量が多
くなる。また、１個の導電部材34を取り囲むように他の
６個の導電部材34が配置されたような図10に示す例で
は、中心の１個は他の６個に比べて突出量が多くなる。
更に、図11は７個の導電部材34を１列として多数列配置
したパターンをなす電気的接続部材31の部分平面図であ
る。各列において、辺縁部は中央部に比べて突出量は少
ない。このようなことは、中央部では辺縁部に比べて電
流密度の相乗効果が高いからであると考えられる。従っ
て、電気的接続部材の加圧接合時のバンプ変形は突出量
が多いものでは大きくなってショートの原因となり、更
なる改良の余地がある。
【００１０】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、バンプ形成のためのめっき工程において、めっ
き槽の内部を流れるめっき液の流速を調整することによ
り、均一な突出量を有する電気的接続部材を製造でき、
高密度接合が可能な電気的接続部材の製造方法を提供す
ることを目的とする。
であり、バンプ形成のためのめっき工程において、めっ
き槽の内部を流れるめっき液の流速を調整することによ
り、均一な突出量を有する電気的接続部材を製造でき、
高密度接合が可能な電気的接続部材の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気的接続
部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該
保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電
部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一
方の面において突出しており、前記各導電部材の他端が
前記保持体の他方の面において突出している電気的接続
部材を製造する方法において、前記保持体となる絶縁層
を基体上に設ける工程と、複数の穴を前記絶縁層に形成
して前記基体を露出させる工程と、露出された前記基体
の一部をエッチングして前記穴に連通する凹部を形成す
る工程と、前記穴及び凹部が形成された中間品をめっき
槽内に配置し、電気めっきにより前記穴及び凹部に前記
導電部材となる導電材料を充填するめっき工程と、残存
する前記基体を除去する工程とを有し、前記めっき工程
において前記めっき槽の内部を流れるめっき液の流速を
前記導電材料の成長に応じて減少させることを特徴とす
る。
部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該
保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電
部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一
方の面において突出しており、前記各導電部材の他端が
前記保持体の他方の面において突出している電気的接続
部材を製造する方法において、前記保持体となる絶縁層
を基体上に設ける工程と、複数の穴を前記絶縁層に形成
して前記基体を露出させる工程と、露出された前記基体
の一部をエッチングして前記穴に連通する凹部を形成す
る工程と、前記穴及び凹部が形成された中間品をめっき
槽内に配置し、電気めっきにより前記穴及び凹部に前記
導電部材となる導電材料を充填するめっき工程と、残存
する前記基体を除去する工程とを有し、前記めっき工程
において前記めっき槽の内部を流れるめっき液の流速を
前記導電材料の成長に応じて減少させることを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】本発明の電気的接続部材の製造方法にあって
は、基体上への絶縁層の形成、絶縁層への複数の穴の形
成、及び各穴の底部に露出する基体表面への凹部の形成
を終えた中間品をめっき槽内に配置し、前記凹部及び穴
の内部に導電材料を充填すべく行われる電気めっきの工
程において、前記めっき槽の内部を流れるめっき液の流
速を導電材料の成長に応じて減少させることで、電流密
度分布の影響が少なくなり、めっき析出量が各部分にお
いて均一化する。
は、基体上への絶縁層の形成、絶縁層への複数の穴の形
成、及び各穴の底部に露出する基体表面への凹部の形成
を終えた中間品をめっき槽内に配置し、前記凹部及び穴
の内部に導電材料を充填すべく行われる電気めっきの工
程において、前記めっき槽の内部を流れるめっき液の流
速を導電材料の成長に応じて減少させることで、電流密
度分布の影響が少なくなり、めっき析出量が各部分にお
いて均一化する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。
いて具体的に説明する。
【００１４】図１は本発明の製造工程を示す模式的断面
図である。まず、準備した基体である銅板１の一方の面
に、絶縁層であるネガ型の感光性樹脂のポリイミド樹脂
２をスピンコータ等により塗布して、 100℃前後の温度
にてプリベイクを行った後、所定パターンをなしたフォ
トマスク３を介して光をポリイミド樹脂２に照射（露
光）する（図１（ａ））。なお塗布するポリイミド樹脂
２の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造され
る電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚
くしておく。
図である。まず、準備した基体である銅板１の一方の面
に、絶縁層であるネガ型の感光性樹脂のポリイミド樹脂
２をスピンコータ等により塗布して、 100℃前後の温度
にてプリベイクを行った後、所定パターンをなしたフォ
トマスク３を介して光をポリイミド樹脂２に照射（露
光）する（図１（ａ））。なお塗布するポリイミド樹脂
２の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造され
る電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚
くしておく。
【００１５】次に、現像処理を施す。本例では、露光さ
れた部分にはポリイミド樹脂２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂２が除去されて、
複数の穴４がポリイミド樹脂２に形成される（図１
（ｂ））。その後、温度を 200〜400 ℃まで上げてポリ
イミド樹脂２の硬化を行う。このような処理がなされた
銅板１をエッチング液中に浸漬させてエッチングを行
う。穴４の近傍の銅板１の一部をエッチング除去して、
穴４に連通する凹部５を銅板１に形成する（図１
（ｃ））。この際、形成する凹部５の径は、穴４の径よ
りは大きく隣合う穴13の外周までの距離の半分よりは小
さいこととする。このように、凹部14の大きさを制御し
ておくことにより、隣合う導電部材同士が導通すること
なくしかも導電部材の抜け落ちがない電気的接続部材を
製造できる。
れた部分にはポリイミド樹脂２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂２が除去されて、
複数の穴４がポリイミド樹脂２に形成される（図１
（ｂ））。その後、温度を 200〜400 ℃まで上げてポリ
イミド樹脂２の硬化を行う。このような処理がなされた
銅板１をエッチング液中に浸漬させてエッチングを行
う。穴４の近傍の銅板１の一部をエッチング除去して、
穴４に連通する凹部５を銅板１に形成する（図１
（ｃ））。この際、形成する凹部５の径は、穴４の径よ
りは大きく隣合う穴13の外周までの距離の半分よりは小
さいこととする。このように、凹部14の大きさを制御し
ておくことにより、隣合う導電部材同士が導通すること
なくしかも導電部材の抜け落ちがない電気的接続部材を
製造できる。
【００１６】次いで電気めっきにより、穴４，凹部５に
金６を充填する（図１（ｄ））。この電気めっきは、従
来と同様、前記穴４及び凹部５が形成された中間品を、
前記図８に示す装置のめっき槽61の内部に配置して行わ
れ、夫々の凹部５，穴４に金６を、各穴４上に適正な突
出量が得られるまで充填する。最後に、銅はエッチング
するが金及びポリイミド樹脂はエッチングしないエッチ
ング液を用いて、銅板１を溶解除去して、電気的接続部
材31を製造する（図１（ｅ））。このようにして製造さ
れる電気的接続部材31にあっては、金６が導電部材34を
構成し、ポリイミド樹脂２が保持体35を構成する。
金６を充填する（図１（ｄ））。この電気めっきは、従
来と同様、前記穴４及び凹部５が形成された中間品を、
前記図８に示す装置のめっき槽61の内部に配置して行わ
れ、夫々の凹部５，穴４に金６を、各穴４上に適正な突
出量が得られるまで充填する。最後に、銅はエッチング
するが金及びポリイミド樹脂はエッチングしないエッチ
ング液を用いて、銅板１を溶解除去して、電気的接続部
材31を製造する（図１（ｅ））。このようにして製造さ
れる電気的接続部材31にあっては、金６が導電部材34を
構成し、ポリイミド樹脂２が保持体35を構成する。
【００１７】本発明の製造方法では、上述したような製
造工程における電気めっき処理において特徴がある。つ
まり、めっき工程において、めっき槽の内部を流れるめ
っき液の流速を導電材料の成長に応じて減少させる。こ
れにより各導電部材の突出量の均一化を実現できる。
造工程における電気めっき処理において特徴がある。つ
まり、めっき工程において、めっき槽の内部を流れるめ
っき液の流速を導電材料の成長に応じて減少させる。こ
れにより各導電部材の突出量の均一化を実現できる。
【００１８】なお、絶縁層として感光性のポリイミド樹
脂２を用いたが、特に限定されない。更に、露光，現像
処理により穴を形成する場合には、感光性の樹脂である
必要はあるが、もし露光，現像処理ではなくて例えば高
エネルギビームの照射等により穴４を形成する場合に
は、感光性の樹脂である必要もない。また、導電部材34
の材料は金に限定されるわけではなく、他の導電金属ま
たは導電性合金を使用してもよい。更に基体として銅板
１を用いたが、これに限らず、他の金属または合金を使
用できる。但し、最終工程において基体のみを選択的に
エッチング除去するので、導電部材34の材料と基体に用
いる材料とは異ならせておく必要がある。
脂２を用いたが、特に限定されない。更に、露光，現像
処理により穴を形成する場合には、感光性の樹脂である
必要はあるが、もし露光，現像処理ではなくて例えば高
エネルギビームの照射等により穴４を形成する場合に
は、感光性の樹脂である必要もない。また、導電部材34
の材料は金に限定されるわけではなく、他の導電金属ま
たは導電性合金を使用してもよい。更に基体として銅板
１を用いたが、これに限らず、他の金属または合金を使
用できる。但し、最終工程において基体のみを選択的に
エッチング除去するので、導電部材34の材料と基体に用
いる材料とは異ならせておく必要がある。
【００１９】次に、本発明の製造方法と従来の製造方法
とを用いて、各種の配列パターンをなす導電部材を備え
た電気的接続部材を製造した例について説明する。
とを用いて、各種の配列パターンをなす導電部材を備え
た電気的接続部材を製造した例について説明する。
【００２０】 導電部材が３列以下のパターンをなす
場合 製造条件：本発明例，従来例とも同一の条件 凹部５の径22μｍ，凹部５の深さ５μｍ，穴４の径15μ
ｍ，穴４の深さ（ポリイミド樹脂２の厚さ）９μｍ，隣
合う穴４のピッチ40μｍ（従来例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ めっき条件：めっき液の温度65℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 ，めっき時間90分，めっき液の流速７ｍ／分（一
定） （本発明例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ めっき条件：めっき液の温度23℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 ，めっき時間90分，めっき液の流速３ｍ／分（前半
の45分間）・ 0.6ｍ／分（後半の45分間）
場合 製造条件：本発明例，従来例とも同一の条件 凹部５の径22μｍ，凹部５の深さ５μｍ，穴４の径15μ
ｍ，穴４の深さ（ポリイミド樹脂２の厚さ）９μｍ，隣
合う穴４のピッチ40μｍ（従来例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ めっき条件：めっき液の温度65℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 ，めっき時間90分，めっき液の流速７ｍ／分（一
定） （本発明例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ めっき条件：めっき液の温度23℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 ，めっき時間90分，めっき液の流速３ｍ／分（前半
の45分間）・ 0.6ｍ／分（後半の45分間）
【００２１】の場合の従来例, 本発明例における各導
電部材の平面形状を、図２，図３に夫々示す。図２にお
ける従来例では、ほとんど導電部材が形成されていない
が、図３における本発明例では、均一な突出量の導電部
材が全域にわたって得られている。このように３列以下
のパターンでは、めっき液の温度の適正化に加えて、め
っき工程におけるめっき液の流速を、前記凹部５及び穴
４の内部での金（導電材料）６の成長に応じて減少させ
ることにより、均一な金のめっき析出量を達成できる。
電部材の平面形状を、図２，図３に夫々示す。図２にお
ける従来例では、ほとんど導電部材が形成されていない
が、図３における本発明例では、均一な突出量の導電部
材が全域にわたって得られている。このように３列以下
のパターンでは、めっき液の温度の適正化に加えて、め
っき工程におけるめっき液の流速を、前記凹部５及び穴
４の内部での金（導電材料）６の成長に応じて減少させ
ることにより、均一な金のめっき析出量を達成できる。
【００２２】 ４個の導電部材が菱形の配置パターン
（図９）をなす場合 製造条件：本発明例，従来例とも同一の条件 凹部５の径22μｍ，凹部５の深さ５μｍ，穴４の径15μ
ｍ，穴４の深さ（ポリイミド樹脂２の厚さ）９μｍ，隣
合う穴４のピッチ40μｍ （従来例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ めっき条件：めっき液の温度65℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 ，めっき時間90分間,めっき液の流速７ｍ／分（一
定） （本発明例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ（前半の45分
間）・EEJA製ファインフォームAu100 （後半の60分間） めっき条件：めっき液の温度23℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 （前半の45分間）・0.6Ａ／ｄｍ2 （後半の60分
間），めっき時間 105分 ,めっき液の流速３ｍ／分（前
半の45分間）・０ｍ／分（後半の60分間）
（図９）をなす場合 製造条件：本発明例，従来例とも同一の条件 凹部５の径22μｍ，凹部５の深さ５μｍ，穴４の径15μ
ｍ，穴４の深さ（ポリイミド樹脂２の厚さ）９μｍ，隣
合う穴４のピッチ40μｍ （従来例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ めっき条件：めっき液の温度65℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 ，めっき時間90分間,めっき液の流速７ｍ／分（一
定） （本発明例） めっき液：EEJA製ニュートロネクス 210Ｎ（前半の45分
間）・EEJA製ファインフォームAu100 （後半の60分間） めっき条件：めっき液の温度23℃, 電流密度 0.4Ａ／ｄ
ｍ2 （前半の45分間）・0.6Ａ／ｄｍ2 （後半の60分
間），めっき時間 105分 ,めっき液の流速３ｍ／分（前
半の45分間）・０ｍ／分（後半の60分間）
【００２３】の場合の従来例, 本発明例における各導
電部材の平面形状を、図４，図５に夫々示す。図４にお
ける従来例では、２個ずつ導電部材の突出量が異なる
が、図５における本発明例では、４個すべての導電部材
の突出量は均一である。このように少数のパターンにお
いても、めっき液の温度の適正化に加えて、めっき工程
におけるめっき液の流速を、前記凹部５及び穴４の内部
での金（導電材料）６の成長に応じて減少させることに
より、均一な金のめっき析出量を達成できる。なおこの
場合、めっき液の種類の変更、及び電流密度の調整を併
せて行うようにするのがよい。
電部材の平面形状を、図４，図５に夫々示す。図４にお
ける従来例では、２個ずつ導電部材の突出量が異なる
が、図５における本発明例では、４個すべての導電部材
の突出量は均一である。このように少数のパターンにお
いても、めっき液の温度の適正化に加えて、めっき工程
におけるめっき液の流速を、前記凹部５及び穴４の内部
での金（導電材料）６の成長に応じて減少させることに
より、均一な金のめっき析出量を達成できる。なおこの
場合、めっき液の種類の変更、及び電流密度の調整を併
せて行うようにするのがよい。
【００２４】なお、導電部材が７個のパターンの場合
（図10）においても、本発明の製造方法により同様な調
整を行うことにより、７個の導電部材の突出量を均一に
できた。
（図10）においても、本発明の製造方法により同様な調
整を行うことにより、７個の導電部材の突出量を均一に
できた。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の製造方法で
は、導電材料が充填される穴及び凹部が形成された中間
品をめっき槽内に配して行われる電気めっき工程におい
て、めっき槽の内部を流れるめっき液の流速を導電材料
の成長に応じて減少させるようにしたから、相等しい突
出量を有する複数の導電部材を全域にわたって備えた電
気的接続部材を製造でき、この結果、製造効率を大幅に
向上することができる等、本発明は優れた効果を奏す
る。
は、導電材料が充填される穴及び凹部が形成された中間
品をめっき槽内に配して行われる電気めっき工程におい
て、めっき槽の内部を流れるめっき液の流速を導電材料
の成長に応じて減少させるようにしたから、相等しい突
出量を有する複数の導電部材を全域にわたって備えた電
気的接続部材を製造でき、この結果、製造効率を大幅に
向上することができる等、本発明は優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明に係る電気的接続部材の製造方法の工程
を示す模式的断面図である。
を示す模式的断面図である。
【図２】従来の製造方法により製造した電気的接続部材
における導電部材の模式的平面図である。
における導電部材の模式的平面図である。
【図３】本発明の製造方法により製造した電気的接続部
材における導電部材の模式的平面図である。
材における導電部材の模式的平面図である。
【図４】従来の製造方法により製造した電気的接続部材
における導電部材の模式的平面図である。
における導電部材の模式的平面図である。
【図５】本発明の製造方法により製造した電気的接続部
材における導電部材の模式的平面図である。
材における導電部材の模式的平面図である。
【図６】電気的接続部材の使用例を示す模式図である。
【図７】従来の製造方法の工程を示す模式的断面図であ
る。
る。
【図８】めっき処理の実施状態を示す模式図である。
【図９】従来の製造方法における問題点を説明するため
の模式図である。
の模式図である。
【図１０】従来の製造方法における問題点を説明するた
めの模式図である。
めの模式図である。
【図１１】従来の製造方法における問題点を説明するた
めの模式図である。
めの模式図である。
１ 銅板 ２ ポリイミド樹脂 ３ フォトマスク ４ 穴 ５ 凹部 ６ 金 31 電気的接続部材 34 導電部材 35 保持体 61 めっき槽 62 アノード 63 カソード 64 中間品 65 めっき液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 ▲榊▼ 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−77589（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−263990（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−133140（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12 H01R 11/01 H01R 43/00
Claims (1)
- 【請求項１】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材
とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の
面において突出しており、前記各導電部材の他端が前記
保持体の他方の面において突出している電気的接続部材
を製造する方法において、前記保持体となる絶縁層を基
体上に設ける工程と、複数の穴を前記絶縁層に形成して
前記基体を露出させる工程と、露出された前記基体の一
部をエッチングして前記穴に連通する凹部を形成する工
程と、前記穴及び凹部が形成された中間品をめっき槽内
に配置し、電気めっきにより前記穴及び凹部に前記導電
部材となる導電材料を充填するめっき工程と、残存する
前記基体を除去する工程とを有し、前記めっき工程にお
いて前記めっき槽の内部を流れるめっき液の流速を前記
導電材料の成長に応じて減少させることを特徴とする電
気的接続部材の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03091638A JP3108792B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電気的接続部材の製造方法 |
| EP92103028A EP0501361B1 (en) | 1991-02-25 | 1992-02-24 | Electrical connecting member and method of manufacturing the same |
| DE69232606T DE69232606T2 (de) | 1991-02-25 | 1992-02-24 | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
| US08/026,103 US5323535A (en) | 1991-02-25 | 1993-03-01 | Electrical connecting member and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03091638A JP3108792B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04301387A JPH04301387A (ja) | 1992-10-23 |
| JP3108792B2 true JP3108792B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=14032075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03091638A Expired - Fee Related JP3108792B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-03-28 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108792B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2855414B2 (ja) * | 1995-04-13 | 1999-02-10 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP03091638A patent/JP3108792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04301387A (ja) | 1992-10-23 |
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