JP3108308B2 - 液晶基板の検査方法および装置 - Google Patents
液晶基板の検査方法および装置Info
- Publication number
- JP3108308B2 JP3108308B2 JP3238495A JP3238495A JP3108308B2 JP 3108308 B2 JP3108308 B2 JP 3108308B2 JP 3238495 A JP3238495 A JP 3238495A JP 3238495 A JP3238495 A JP 3238495A JP 3108308 B2 JP3108308 B2 JP 3108308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- substrate
- inspection
- liquid crystal
- pattern portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶基板の検査方法およ
び装置に係り、さらに詳しくは、たとえばドットマトリ
クス型液晶表示素子あるいはアクチブマトリクス型液晶
表示素子の液晶パネル製造プロセスにおいて、基板の貼
り合せ前に行なわれる欠陥検査に好適な方法ならびにこ
れを具現化するための装置に関するものである。
び装置に係り、さらに詳しくは、たとえばドットマトリ
クス型液晶表示素子あるいはアクチブマトリクス型液晶
表示素子の液晶パネル製造プロセスにおいて、基板の貼
り合せ前に行なわれる欠陥検査に好適な方法ならびにこ
れを具現化するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶パネルの大型化、高細密化、
さらにはカラー化に伴ない、表示絵素数も飛躍的に増加
し、またそれに伴ない生産時に必要な検査量は線数で１
０００〜４５００本、絵素数で２５万〜２００万個にも
及ぶことになる。ところで、従来の検査手段としては、
（イ）プローバによるプロービング検査を行なうか、
（ロ）カメラ等により実パターンを実体検査するか、の
如き手段が一般に行なわれていた。
さらにはカラー化に伴ない、表示絵素数も飛躍的に増加
し、またそれに伴ない生産時に必要な検査量は線数で１
０００〜４５００本、絵素数で２５万〜２００万個にも
及ぶことになる。ところで、従来の検査手段としては、
（イ）プローバによるプロービング検査を行なうか、
（ロ）カメラ等により実パターンを実体検査するか、の
如き手段が一般に行なわれていた。
【０００３】これらの内、（イ）プローバによるプロー
ビング検査について図面に基いて概略説明すると、次の
通りである。まず、図６は従来のプロービング検査方法
について概略説明する模式図である。同図において、２
９は検査されるべき基板であり、３０は導体パターン部
（正常パターン部）を示す。この基板２９は導体パター
ン部３０の一部に欠陥、この場合は断線を不良パターン
部３１として（円内に示す）有しており、抵抗測定器３
３に接続されたプローバ３２ａ，３２ｂによってパター
ン３０の両端部をプロービングしながらパターン抵抗を
順次測定して行くと、欠陥を有する不良パターン３１に
おいては正常パターン部３０と比較して抵抗値の変化が
見られるため、断線不良等の検出が可能となる。
ビング検査について図面に基いて概略説明すると、次の
通りである。まず、図６は従来のプロービング検査方法
について概略説明する模式図である。同図において、２
９は検査されるべき基板であり、３０は導体パターン部
（正常パターン部）を示す。この基板２９は導体パター
ン部３０の一部に欠陥、この場合は断線を不良パターン
部３１として（円内に示す）有しており、抵抗測定器３
３に接続されたプローバ３２ａ，３２ｂによってパター
ン３０の両端部をプロービングしながらパターン抵抗を
順次測定して行くと、欠陥を有する不良パターン３１に
おいては正常パターン部３０と比較して抵抗値の変化が
見られるため、断線不良等の検出が可能となる。
【０００４】一方、前記（ロ）カメラ等により実パター
ンを実体検査する手段については、照明手段を適当に調
整することによって欠陥部分を目立つようにすることも
考えられる。この場合は、（イ）のプロービング検査に
見られる如く、導体パターン部３０を夫々プローバ３２
ａ，３２ｂによってプロービングしなくとも、或る範囲
内の導体パターン部を一括して観察できるので、その面
においては（イ）のプロービング検査よりは簡易であ
る。
ンを実体検査する手段については、照明手段を適当に調
整することによって欠陥部分を目立つようにすることも
考えられる。この場合は、（イ）のプロービング検査に
見られる如く、導体パターン部３０を夫々プローバ３２
ａ，３２ｂによってプロービングしなくとも、或る範囲
内の導体パターン部を一括して観察できるので、その面
においては（イ）のプロービング検査よりは簡易であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最初に
も述べた通り、近年の液晶パネルは、その表示絵素数が
６４０×４００、６４０×４８０、あるいは１０２４×
７６８と多数化し、パネル寸法も８型、１０型さらには
１４型と次第に大型化している。そのため前記の如く、
生産時に必要な検査量が線数で１０００〜４５００本、
絵素数で２５万〜２００万個にも達することになり、こ
れらのパネルについて夫々導体パターン部分にプロービ
ング検査を実施することは甚だ煩雑であることが明らか
である。
も述べた通り、近年の液晶パネルは、その表示絵素数が
６４０×４００、６４０×４８０、あるいは１０２４×
７６８と多数化し、パネル寸法も８型、１０型さらには
１４型と次第に大型化している。そのため前記の如く、
生産時に必要な検査量が線数で１０００〜４５００本、
絵素数で２５万〜２００万個にも達することになり、こ
れらのパネルについて夫々導体パターン部分にプロービ
ング検査を実施することは甚だ煩雑であることが明らか
である。
【０００６】そこで、このような従来手段を用いて検査
を実施するためには、検査装置の能力増強を必要とする
ものであり、そのためには装置の価格上の上昇が避けら
れず、ひいてはパネルの製造原価の低減に逆行すること
になりかねない。また、カメラ等により実パターンを実
体検査する手段は、簡易ではあるものの、照明手段の選
択が適切でないため、検出すべき欠陥部を見落とすなど
の不具合があり、また実際には多くの台数のカメラを用
いないと広領域の検査が行なえないなどの難点を有す
る。従って、本発明の目的は、簡易かつ精度のよい手段
で液晶基板の導体パターンの欠陥部を検出することを可
能とした液晶基板の検査方法および装置を提供すること
にある。
を実施するためには、検査装置の能力増強を必要とする
ものであり、そのためには装置の価格上の上昇が避けら
れず、ひいてはパネルの製造原価の低減に逆行すること
になりかねない。また、カメラ等により実パターンを実
体検査する手段は、簡易ではあるものの、照明手段の選
択が適切でないため、検出すべき欠陥部を見落とすなど
の不具合があり、また実際には多くの台数のカメラを用
いないと広領域の検査が行なえないなどの難点を有す
る。従って、本発明の目的は、簡易かつ精度のよい手段
で液晶基板の導体パターンの欠陥部を検出することを可
能とした液晶基板の検査方法および装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためなされたものであって、その要旨とするところ
は次のとおりである。すなわち、本発明の最初の要旨
は、表面に回路の形成された液晶基板の欠陥を検査する
に際し、検査すべき基板を検査ボックス内に収容し、該
基板上に設けられた導体パターン部の一方側をショート
リングで接続し、かつ該ショートリングをアースすると
ともに、検査すべき基板面に対向して設けられた電極に
より前記検査ボックス内に電界を発生させる一方、帯電
された検査用粉体を導体パターン上に散布し、前記粉体
の導体パターン部への付着差により欠陥部分の検出を行
なう液晶基板の検出方法にある。
するためなされたものであって、その要旨とするところ
は次のとおりである。すなわち、本発明の最初の要旨
は、表面に回路の形成された液晶基板の欠陥を検査する
に際し、検査すべき基板を検査ボックス内に収容し、該
基板上に設けられた導体パターン部の一方側をショート
リングで接続し、かつ該ショートリングをアースすると
ともに、検査すべき基板面に対向して設けられた電極に
より前記検査ボックス内に電界を発生させる一方、帯電
された検査用粉体を導体パターン上に散布し、前記粉体
の導体パターン部への付着差により欠陥部分の検出を行
なう液晶基板の検出方法にある。
【０００８】この場合、検査に使用される粉体が、散布
に際して検査ボックス内に設けられた電極により帯電さ
れるか、もしくは前記電極とは別途の粉体帯電手段によ
り予め帯電されてのち散布されるものであることはいず
れも有効である。また、前記の要旨において、検査ボッ
クス内が排気状態に保たれることもまた有効である。
に際して検査ボックス内に設けられた電極により帯電さ
れるか、もしくは前記電極とは別途の粉体帯電手段によ
り予め帯電されてのち散布されるものであることはいず
れも有効である。また、前記の要旨において、検査ボッ
クス内が排気状態に保たれることもまた有効である。
【０００９】また、本発明の他の要旨は、検査すべき基
板に対向して設けられる電極を上部に備え、内部に該基
板を収容するように配置された検査ボックスと、該基板
上に設けられた導体パターン部の一方側を接続するショ
ートリングを接地するアース手段と、前記導体パターン
上に検査用粉体を帯電状態で散布せしめるための粉体供
給手段とを具備する液晶基板の検査装置にある。この場
合、粉体供給手段が粉体帯電手段と連設されてなるこ
と、ならびに検査ボックスが排気手段を有するものであ
ることは、いずれも有効である。
板に対向して設けられる電極を上部に備え、内部に該基
板を収容するように配置された検査ボックスと、該基板
上に設けられた導体パターン部の一方側を接続するショ
ートリングを接地するアース手段と、前記導体パターン
上に検査用粉体を帯電状態で散布せしめるための粉体供
給手段とを具備する液晶基板の検査装置にある。この場
合、粉体供給手段が粉体帯電手段と連設されてなるこ
と、ならびに検査ボックスが排気手段を有するものであ
ることは、いずれも有効である。
【００１０】
【作用】本発明においては、液晶基板の欠陥を検査する
に際し、該基板の導体パターン部の一方側をショートリ
ングで接続するとともにアースしておく一方、検査ボッ
クス内で、帯電状態の粉体を散布すると、断線等による
欠陥パターンと正常パターン部とでは粉体の付着差が生
じるので、この付着差を光学的手段などによって検出す
ることにより、容易に液晶基板の欠陥を検査することが
できる。
に際し、該基板の導体パターン部の一方側をショートリ
ングで接続するとともにアースしておく一方、検査ボッ
クス内で、帯電状態の粉体を散布すると、断線等による
欠陥パターンと正常パターン部とでは粉体の付着差が生
じるので、この付着差を光学的手段などによって検出す
ることにより、容易に液晶基板の欠陥を検査することが
できる。
【００１１】
【実施例】以下図面に基いて本発明の実施例について説
明する。まず図１は本発明において用いられる導体パタ
ーン部を概略説明する模式図である。同図において、１
は検査されるべき基板であり、２は導体パターン部（正
常パターン部）を示す。この基板１は導体パターン部２
の一部に欠陥、すなわち図１の円内に示す断線部を不良
パターン部３として有している。他方、図１に示すよう
に、導体パターン部２の一方側は、ショートリング４に
より接続されている。なおこのショートリング４は、後
工程すなわち基板貼り合わせ後の分断工程で切断される
ものであり、液晶パターンに影響を及ぼすものではな
い。
明する。まず図１は本発明において用いられる導体パタ
ーン部を概略説明する模式図である。同図において、１
は検査されるべき基板であり、２は導体パターン部（正
常パターン部）を示す。この基板１は導体パターン部２
の一部に欠陥、すなわち図１の円内に示す断線部を不良
パターン部３として有している。他方、図１に示すよう
に、導体パターン部２の一方側は、ショートリング４に
より接続されている。なおこのショートリング４は、後
工程すなわち基板貼り合わせ後の分断工程で切断される
ものであり、液晶パターンに影響を及ぼすものではな
い。
【００１２】次に図２は本発明を実施するための手段の
一態様例を模式的に示す概略説明図である。図２の構成
において、基板１は、吸着テーブル５上に載置されてお
り、アース手段である基板アース機構６により図１に示
されたショートリング４が接地される。このテーブル５
は、上部に放電用電極８を備えた検査ボックス７内に、
電極８が基板１表面と対向するように収容されている。
この放電用電極８は放電によって検査ボックス７内に電
界を形成させる。一方、９は粉体供給手段であって、検
査に使用する粉体を所定量宛気体により検査ボックス７
内に搬送する。
一態様例を模式的に示す概略説明図である。図２の構成
において、基板１は、吸着テーブル５上に載置されてお
り、アース手段である基板アース機構６により図１に示
されたショートリング４が接地される。このテーブル５
は、上部に放電用電極８を備えた検査ボックス７内に、
電極８が基板１表面と対向するように収容されている。
この放電用電極８は放電によって検査ボックス７内に電
界を形成させる。一方、９は粉体供給手段であって、検
査に使用する粉体を所定量宛気体により検査ボックス７
内に搬送する。
【００１３】これら粉体は前記放電用電極８により帯電
して、基板１表面の導体パターン部２上に散布される。
この場合、検査ボックス７内においては、前記の如く電
界が形成される一方、イオン化された内部の気体イオン
の影響により吸着テーブル５上の基板１も帯電する。し
かしながらこの場合、前述のように、ショートリング４
が接地されているので、導体パターン部２の内、正常パ
ターン部については帯電しない。一方、欠陥を有する不
良パターン部３は接地されていないため、表面電位が上
昇し、高電位に帯電する。
して、基板１表面の導体パターン部２上に散布される。
この場合、検査ボックス７内においては、前記の如く電
界が形成される一方、イオン化された内部の気体イオン
の影響により吸着テーブル５上の基板１も帯電する。し
かしながらこの場合、前述のように、ショートリング４
が接地されているので、導体パターン部２の内、正常パ
ターン部については帯電しない。一方、欠陥を有する不
良パターン部３は接地されていないため、表面電位が上
昇し、高電位に帯電する。
【００１４】そこでこのような状態において負に帯電さ
れた粉体を散布すると、粉体は正常パターン部２には付
着するが、不良パターン部３には粉体が付着しにくくな
る。この状態を模式的に示す拡大図が図３である。すな
わち図３は先に示した図１の不良パターン部３の円内部
分を拡大して示した模式図であって、２は正常パターン
部、３は不良パターン部であり、１４は粉体である。同
図に模式的に示したように、負に帯電した粉体１４は正
常パターン部２に多く付着しているが、不良パターン部
３には付着しにくくなる。
れた粉体を散布すると、粉体は正常パターン部２には付
着するが、不良パターン部３には粉体が付着しにくくな
る。この状態を模式的に示す拡大図が図３である。すな
わち図３は先に示した図１の不良パターン部３の円内部
分を拡大して示した模式図であって、２は正常パターン
部、３は不良パターン部であり、１４は粉体である。同
図に模式的に示したように、負に帯電した粉体１４は正
常パターン部２に多く付着しているが、不良パターン部
３には付着しにくくなる。
【００１５】このような状態にすると、付着した粉体１
４の部分は光を拡散しやすい状態となるので、図４の観
察手段の説明図に示すように、投光機１１による斜方照
明を用いて暗視野照明的に基板１の表面を観察すること
によって、粉体１４の付着している部分と殆んど付着し
ていない部分とでは粉体１４の濃淡に基く不良パターン
部３の判別が極めて容易となるので、これを肉眼もしく
はカメラ１２により検出するものである。
４の部分は光を拡散しやすい状態となるので、図４の観
察手段の説明図に示すように、投光機１１による斜方照
明を用いて暗視野照明的に基板１の表面を観察すること
によって、粉体１４の付着している部分と殆んど付着し
ていない部分とでは粉体１４の濃淡に基く不良パターン
部３の判別が極めて容易となるので、これを肉眼もしく
はカメラ１２により検出するものである。
【００１６】このような目的に使用される粉体１４とし
ては、無機質の非金属微粒子で粒度が整粒されているも
のを使用することが有効であり、たとえば液晶装置のス
ペーサとして使用される粒子などは好適である。一例を
上げると、積水ファインケミカル（株）製（商品名）ミ
クロパールの５ミクロン径の粉体などが使用に供し得
る。実験に際しては、図２の方式で粉体１４を供給手段
９から供給しながら電極８で帯電させて散布する帯電ガ
ン方式を用いれば、粉体１４が負に帯電するとともに検
査ボックス７中の空気も負イオン化し、基板１に負イオ
ンがふり注いでおり、基板アース機構６を経由して正常
パターン部２はアースに数μＡ程度の電流が流れる。
ては、無機質の非金属微粒子で粒度が整粒されているも
のを使用することが有効であり、たとえば液晶装置のス
ペーサとして使用される粒子などは好適である。一例を
上げると、積水ファインケミカル（株）製（商品名）ミ
クロパールの５ミクロン径の粉体などが使用に供し得
る。実験に際しては、図２の方式で粉体１４を供給手段
９から供給しながら電極８で帯電させて散布する帯電ガ
ン方式を用いれば、粉体１４が負に帯電するとともに検
査ボックス７中の空気も負イオン化し、基板１に負イオ
ンがふり注いでおり、基板アース機構６を経由して正常
パターン部２はアースに数μＡ程度の電流が流れる。
【００１７】一方、不良パターン３はショートリング４
と接続しておらず、アースされていないため、負の電位
が上昇する。そこで正常パターン部２には粉体１４が付
着するが、不良パターン部３には粉体が付着しにくくな
る。ここで、ＴＦＴ基板／カラー基板の貼り合わせ前の
欠陥検査の場合の実験条件の一例を上げると、前記ミク
ロパール５ミクロン径のもの２０mgのものを用い、電極
８の放電電圧６０kVで２０sec.散布したのち、検査ボッ
クス７内にカメラ１２（この場合は線カメラ）を導入
し、６０sec.の検出時間でＴＦＴ基板の全面検査を行な
うことが可能であり、これによって多くの欠陥を有する
ＴＦＴ基板を容易に除くことができた。
と接続しておらず、アースされていないため、負の電位
が上昇する。そこで正常パターン部２には粉体１４が付
着するが、不良パターン部３には粉体が付着しにくくな
る。ここで、ＴＦＴ基板／カラー基板の貼り合わせ前の
欠陥検査の場合の実験条件の一例を上げると、前記ミク
ロパール５ミクロン径のもの２０mgのものを用い、電極
８の放電電圧６０kVで２０sec.散布したのち、検査ボッ
クス７内にカメラ１２（この場合は線カメラ）を導入
し、６０sec.の検出時間でＴＦＴ基板の全面検査を行な
うことが可能であり、これによって多くの欠陥を有する
ＴＦＴ基板を容易に除くことができた。
【００１８】以上の実施態様においては、放電用電極８
を用いて、粉体１４を帯電させる役割りと同時に、検査
ボックス７内で放電せしめ、電界形成を行なわせて検査
ボックス７内の空気をイオン化することにより基板を帯
電せしめる役割りも行なわせているものであるが、これ
らの作用を別個に行なわせることは勿論可能である。た
とえば図５は本発明を実施するための手段の別の態様例
を模式的に示す概略説明図である。図５の構成は、基本
的には図２の態様例と同様であるが、放電用電極８が粉
体供給手段９の系統とは連結しておらず、分離された系
統となっている。
を用いて、粉体１４を帯電させる役割りと同時に、検査
ボックス７内で放電せしめ、電界形成を行なわせて検査
ボックス７内の空気をイオン化することにより基板を帯
電せしめる役割りも行なわせているものであるが、これ
らの作用を別個に行なわせることは勿論可能である。た
とえば図５は本発明を実施するための手段の別の態様例
を模式的に示す概略説明図である。図５の構成は、基本
的には図２の態様例と同様であるが、放電用電極８が粉
体供給手段９の系統とは連結しておらず、分離された系
統となっている。
【００１９】すなわち、図５において１０は粉体帯電機
構であって、前記放電用電極８とは分離して配置されて
いる。この粉体帯電機構１０の帯電手段としては、粉体
１４を効率よく帯電せしめることが可能な通常の手段を
適宜選択して用いることが可能であり、たとえば摩擦帯
電法、あるいは放電を利用した帯電法など、いずれでも
良い。すなわち図５の態様においては、粉体供給手段９
より粉体１４が粉体帯電機構１０に供給され、帯電せし
められたのち、別途放電用電極８の放電により内部の空
気のイオン化されている検査ボックス７内に搬送される
ものである。その後の検査については図２の態様の場合
と同じである。
構であって、前記放電用電極８とは分離して配置されて
いる。この粉体帯電機構１０の帯電手段としては、粉体
１４を効率よく帯電せしめることが可能な通常の手段を
適宜選択して用いることが可能であり、たとえば摩擦帯
電法、あるいは放電を利用した帯電法など、いずれでも
良い。すなわち図５の態様においては、粉体供給手段９
より粉体１４が粉体帯電機構１０に供給され、帯電せし
められたのち、別途放電用電極８の放電により内部の空
気のイオン化されている検査ボックス７内に搬送される
ものである。その後の検査については図２の態様の場合
と同じである。
【００２０】なお、本発明は、検査ボックス７内を大気
圧のままで検査の実施が可能であり、従って、装置が比
較的簡易でコストダウンにもつながるものである。ただ
し、粉体を散布する際、空気の影響も若干うけ、粉体が
拡散して不良パターン部３上にも多少は付着する場合が
あり得る。また、不良パターン部３の断線個所の内、明
確なものは容易に検出可能であるが、不完全な断線個所
については検出がやや困難となる。勿論、不良パターン
部３に粉体１４が付着する場合でも、正常パターン部２
の付着個所と比較して明らかに濃淡が生じるので、これ
による判別は可能である。
圧のままで検査の実施が可能であり、従って、装置が比
較的簡易でコストダウンにもつながるものである。ただ
し、粉体を散布する際、空気の影響も若干うけ、粉体が
拡散して不良パターン部３上にも多少は付着する場合が
あり得る。また、不良パターン部３の断線個所の内、明
確なものは容易に検出可能であるが、不完全な断線個所
については検出がやや困難となる。勿論、不良パターン
部３に粉体１４が付着する場合でも、正常パターン部２
の付着個所と比較して明らかに濃淡が生じるので、これ
による判別は可能である。
【００２１】このような場合、検出精度をさらに高める
ために、前述の図２あるいは図５に示した検査ボックス
７に、図示しない排気手段を設けることによって、検査
ボックス７内を排気し、望ましくは真空状態に近く保持
してから粉体１４を散布するように構成すれば、前記の
如き難点は解消され、液晶基板の欠陥部分の検査精度の
向上が、さらに期待されるものである。
ために、前述の図２あるいは図５に示した検査ボックス
７に、図示しない排気手段を設けることによって、検査
ボックス７内を排気し、望ましくは真空状態に近く保持
してから粉体１４を散布するように構成すれば、前記の
如き難点は解消され、液晶基板の欠陥部分の検査精度の
向上が、さらに期待されるものである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
従来のプロービング検査あるいは実パターンの実体検査
などでの対処がきわめて煩雑となった近年の絵素の検査
量の増大に簡易な手段でしかも精度よく、液晶基板の導
体パターンの欠陥部の検出が可能となるものである。特
に粉体は光の拡散が容易であるため、正常パターン部と
不良パターン部の粉体付着量の差を容易に検出すること
が可能となり、従来の実パターン検査におけるカメラの
使用と比較してもカメラ台数を大幅に減少することがで
き、ひいては装置のコストダウンにもつながるものであ
る。
従来のプロービング検査あるいは実パターンの実体検査
などでの対処がきわめて煩雑となった近年の絵素の検査
量の増大に簡易な手段でしかも精度よく、液晶基板の導
体パターンの欠陥部の検出が可能となるものである。特
に粉体は光の拡散が容易であるため、正常パターン部と
不良パターン部の粉体付着量の差を容易に検出すること
が可能となり、従来の実パターン検査におけるカメラの
使用と比較してもカメラ台数を大幅に減少することがで
き、ひいては装置のコストダウンにもつながるものであ
る。
【図１】本発明において用いられる導体パターン部を概
略説明する模式図である。
略説明する模式図である。
【図２】本発明を実施するための手段の一態様例を模式
的に示す概略説明図である。
的に示す概略説明図である。
【図３】図１の不良パターン部の円内部分を拡大して示
した模式図である。
した模式図である。
【図４】基板表面の観察手段の説明図である。
【図５】本発明を実施するための手段の別の態様例を模
式的に示す概略説明図である。
式的に示す概略説明図である。
【図６】従来のプロービング検査方法について概略説明
する模式図である。
する模式図である。
１，２９ 基板 ２，３０ 導体パターン部（正常パターン部） ３，３１ 不良パターン部 ４ ショートリング ５ 吸着テーブル ６ 基板アース機構 ７ 検査ボックス ８ 放電用電極 ９ 粉体供給手段 １０ 粉体帯電機構 １１ 投光機 １２ カメラ １４ 粉体 ３２ａ，３２ｂ プローバ ３３ 抵抗測定器
Claims (7)
- 【請求項１】 表面に回路の形成された液晶基板の欠陥
を検査するに際し、検査すべき基板を検査ボックス内に
収容し、該基板上に設けられた導体パターン部の一方側
をショートリングで接続し、かつ該ショートリングをア
ースするとともに、検査すべき基板面に対向して設けら
れた電極により前記検査ボックス内に電界を発生させる
一方、帯電された検査用粉体を導体パターン上に散布
し、前記粉体の導体パターン部への付着差により欠陥部
分の検出を行なうことを特徴とする液晶基板の検査方
法。 - 【請求項２】 粉体が散布に際して検査ボックス内に設
けられた電極により帯電されるものであることを特徴と
する請求項１記載の液晶基板の検査方法。 - 【請求項３】 粉体が検査ボックス内に設けられた電極
とは別途の帯電手段により予め帯電されてのち散布され
るものであることを特徴とする請求項１記載の液晶基板
の検査方法。 - 【請求項４】 検査ボックス内が排気状態に保たれるこ
とを特徴とする請求項１記載の液晶基板の検査方法。 - 【請求項５】 検査すべき基板に対向して設けられる電
極を上部に備え、内部に該基板を収容するよう配置され
た検査ボックスと、該基板上に設けられた導体パターン
部の一方側を接続するショートリングを接地するアース
手段と、前記導体パターン上に検査用粉体を帯電状態で
散布せしめるための粉体供給手段とを具備することを特
徴とする液晶基板の検査装置。 - 【請求項６】 粉体供給手段が粉体帯電手段と連設され
てなることを特徴とする請求項５記載の液晶基板の検査
装置。 - 【請求項７】 検査ボックスが排気手段を有するもので
あることを特徴とする請求項５記載の液晶基板の検査装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238495A JP3108308B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 液晶基板の検査方法および装置 |
| CN96112091A CN1075414C (zh) | 1995-02-21 | 1996-11-15 | 电阻焊接控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238495A JP3108308B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 液晶基板の検査方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227060A JPH08227060A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3108308B2 true JP3108308B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=12357470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3238495A Expired - Fee Related JP3108308B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 液晶基板の検査方法および装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108308B2 (ja) |
| CN (1) | CN1075414C (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980020101A (ko) * | 1996-09-05 | 1998-06-25 | 손욱 | 액정표시소자의 ito 박막 패턴의 단락 및 오픈 검사방법 |
| CN103394801B (zh) * | 2013-08-16 | 2015-11-04 | 天津商科数控设备有限公司 | 汽车金属薄板无飞溅动态加热自适应电阻焊接的方法 |
| JP6318694B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-05-09 | オムロン株式会社 | 検査装置、検査方法、プログラムおよび記録媒体 |
| CN107030361B (zh) * | 2016-12-09 | 2019-05-17 | 广东技术师范大学 | 一种焊接能量在线控制方法 |
| JP6897914B1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-07-07 | 株式会社オリジン | 接合装置及び接合済部材の製造方法 |
| CN112008219A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-01 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 电阻点焊计数的检测方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2536182B2 (ja) * | 1988-09-28 | 1996-09-18 | オムロン株式会社 | ファジイ・コントロ―ラ、ファジイ推論装置、ファジイル―ル管理装置、ファジイ・コントロ―ル方法、ファジイ推論方法及びファジイル―ル管理方法 |
| DE4330914A1 (de) * | 1993-09-11 | 1995-03-23 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Widerstandsschweißen |
| JP2742545B2 (ja) * | 1994-02-25 | 1998-04-22 | ミヤチテクノス株式会社 | 抵抗溶接制御方法 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP3238495A patent/JP3108308B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-11-15 CN CN96112091A patent/CN1075414C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1155460A (zh) | 1997-07-30 |
| JPH08227060A (ja) | 1996-09-03 |
| CN1075414C (zh) | 2001-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5982190A (en) | Method to determine pixel condition on flat panel displays using an electron beam | |
| US7586593B2 (en) | Inspection method and inspection apparatus | |
| US7362124B2 (en) | Method and apparatus for testing liquid crystal display using electrostatic devices | |
| KR100756229B1 (ko) | 어레이 테스트 장비 | |
| JP3108308B2 (ja) | 液晶基板の検査方法および装置 | |
| TW201640129A (zh) | 晶片電子零件檢查篩選裝置 | |
| JP3361945B2 (ja) | 平面ディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| US7795878B2 (en) | Dimensions determination for insulating coatings | |
| CN106644856B (zh) | 小型化快速测量细粒子粒径分布的平板装置及其测量方法 | |
| US6320401B1 (en) | Substrate inspection using the propagation characteristics of RF electromagnetic waves | |
| JPH11337454A (ja) | 配線パターン検査方法およびその装置 | |
| JPH09171167A (ja) | 液晶表示装置 | |
| US20130255054A1 (en) | Method of manufacturing particle-based image display | |
| JPH1194918A (ja) | 電極検査装置 | |
| JP4885765B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| JP2002508241A (ja) | 粉末粒子のフロー検出装置 | |
| JPS5838874A (ja) | 導電パタ−ンの検査方法 | |
| JP2004045763A (ja) | 液晶表示パネル検査方法及びその検査装置 | |
| JPH01207671A (ja) | 印刷配線板の導通検査装置 | |
| JP2000214423A (ja) | 液晶表示装置の検査方法および検査装置 | |
| JP2001084905A (ja) | 電極検査装置及び電極検査方法 | |
| KR101062982B1 (ko) | 정전기 소손 방지 기능을 갖는 평판디스플레이용 기판의 전기적 특성 시험장치 | |
| JP4010716B2 (ja) | プラズマディスプレイパネル用基板の検査、修正方法 | |
| JP2001110315A (ja) | 電極検査装置および電極検査方法ならびにプラズマディスプレイパネル用基板 | |
| KR0124877Y1 (ko) | 차아징 효과를 제거하기 위한 시료 분석 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080908 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080908 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |