JP4010716B2 - プラズマディスプレイパネル用基板の検査、修正方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造時の技術分野に属し、詳しくはＰＤＰ用基板の表面に形成された複数の層を検査、修正する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】
図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で模式的に示したもので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたリブ３により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板１の背面側には透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するようにリブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層９が形成され、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、放電させる構造である。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体１０を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【０００４】
上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラス基板２の上にアドレス電極８を形成し、必要に応じてそれを覆うように誘電体層９を形成した後、リブ３を形成してそのリブ３の間に蛍光体１０を設けることによって製造される。アドレス電極の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、メッキ法、スクリーン印刷法、コーティング法、フィルムラミネート法等によってガラス基板上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラフィー法によってパターニングする方法と、スクリーン印刷あるいはオフセット印刷によりパターニングする方法とがある。また、誘電体層はスクリーン印刷、フィルムラミネート等により形成される。そして、リブはスクリーン印刷による重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によって形成され、蛍光面はスクリーン印刷等によりリブの間にＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３色の蛍光体ペーストを選択的に充填するか、もしくは感光性の蛍光体ペーストを用いたフォトリソグラフィー法により形成される。このようにＰＤＰの背面板は、ガラス基板に近い下部の構成層より順に積層されていくのが一般的である。
【０００５】
上記のアドレス電極の形成工程において、形成した電極パターンの一部に不良が生じることがある。そこで、電極パターンを検査するため、撮影手段により撮影された画像に画像処理をかけることによって欠陥及び欠陥位置を把握する外観検査が行われることがある。この外観検査は、欠陥部に修正を施すために、電極層が形成された直後において施される。
【０００６】
ここで行われる外観検査では、欠陥の見逃しによる流出防止のために、どうしても過剰数の欠陥候補を検出しなければならない。検出された欠陥候補は、レビュー作業（人による欠陥抽出作業）にかけられ、それにより擬似欠陥が排除されて真の欠陥のみが抽出される。レビュー作業は、通常、検査後に外観検査装置に検査対象基板を保持したまま外観検査装置で行われるか、一旦基板を排出してレビュー用ＸＹステージに載せ換えて行われる。レビュー作業では、外観検査から得た欠陥座標を基に、検査対象基板を再度レビュー用のカメラで観察しに行き、オペレーターの判断により真の欠陥を抽出する。
【０００７】
その後、外観検査により把握した欠陥情報に基づいて電極欠陥の修正が施される。電極の修正はレーザー照射、ニードル研削、レタッチ等の手段を用いて実施される。そして、電極パターンの最終検査として、再検査及び修正状況の確認のために導通検査が行われる。この導通検査は、１本の電極ラインパターンあたり最低でも２箇所で端子の電気的接続が必要となるため、電極層が露出した状態で施される。以降の工程では、電極パターンを対象とした検査は行われない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
電極パターンの検査において導通検査を行うには、電極が露出している必要があるため、電極形成後でしかも他の構成層が形成される前に限られる。このことは、電極形成以降の工程において発生しうる電極欠陥について検査が行われないこととなり、十分な製品保証ができているとは言いがたい。また、電極パターンの両端での接触が必要であるため、パネル表示部への接触が不可避であり、接触跡が残ってしまう。
【０００９】
また、外観検査を行う場合、外観検査により検出される欠陥候補数は不明確であるので、レビュー作業において要する時間もこれまた不明確となる。また、レビューには検査対象基板の現物が必要である。これらのことから、検査及びレビューまでを一貫したラインに組み込むことが難しくなっている。
【００１０】
本発明は、これらの問題点の解決を図ろうとするもので、その目的とするところは、効率的に且つ確実に検査対象領域の全面の形状不良を含めた修正すべき欠陥に修正を施すことが可能で、品質保証精度の高い、ＰＤＰ用基板の電極配線等の検査、修正方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る第１の方法は、ガラス基板上に電極を含む複数の構成層を形成してなるＰＤＰ用基板の検査及び修正方法であって、ガラス基板上に電極を形成した直後に外観検査を実施して電極パターンの欠陥候補及びその座標位置を抽出し、続いてその外観検査を行う外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を記録し、この記録された画像に対して画像処理により、外観検査装置で抽出した欠陥候補から真の欠陥の抽出及び擬似欠陥の排除を行った後、真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった欠陥候補に対して人による欠陥抽出作業を実施してから、真の欠陥としての判定がなされた電極の修正を実施し、それ以降の各構成層の形成工程を経た後に、出荷前の最終検査として非接触による電極の導通検査を行うことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明に係る第２の方法は、複数の構成層を形成してなるＰＤＰ用基板の検査方法であって、各構成層を形成した直後に外観検査を実施して欠陥候補及びその座標位置を抽出し、続いてその外観検査を行う外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を記録し、この記録された画像に対して画像処理により、外観検査装置で抽出した欠陥候補から真の欠陥の抽出及び擬似欠陥の排除を行った後、真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった欠陥候補に対して人による欠陥抽出作業を実施することにより、欠陥候補画像から真の欠陥を把握することを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明では、以下の工程を順次行う。ＰＤＰ用基板における検査対象が電極の場合は（１）〜（４）の工程を行う。検査対象がリブ、蛍光体等の修正が可能なものの場合は（１）〜（３）の工程を行う。検査対象がそれ以外の場合は（１）〜（２）を行う。
【００１４】
（１）撮影手段により得られた試料の撮影画像データを画像処理することにより、検査対象領域全面に渡り欠陥候補及びその位置を抽出する外観検査工程。
（２）抽出された欠陥候補の画像を取り込み、欠陥候補の中から真の欠陥位置を抽出する機械的欠陥抽出工程及びそれを補う人的欠陥抽出工程。
（３）抽出された欠陥箇所のうち修正可能な断線、短絡及び他の形状不良を修正する修正工程。
（４）最終工程として、電気的な配線を必要としないで断線、短絡の有無を検査する、非接触による電気的検査工程。
【００１５】
図２はＰＤＰの背面板に形成するアドレス電極の検査及び修正工程を示すフローチャート、図３は一般的な外観検査及び欠陥特定のフローチャートである。
【００１６】
検査対象がアドレス電極の場合、ガラス基板上にアドレス電極を形成した後にまず外観検査を実施する。この外観検査では、電極が形成された全領域の画像をＣＣＤ等により取り込み、比較法等の画像処理手段を講じて欠陥候補及びその座標位置を抽出する。
【００１７】
次に、同一装置内の基板滞留をなくすため、外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を或る一定の照明条件、倍率条件の元で記録する。一定の照明及び倍率条件は複数種用意されている。検査対象がリブの場合は、リブの構造が高さを持っているため直上からの画像のほかに斜め両横方向からの画像も記録する。
【００１８】
こうして記録された画像に、画像処理による自動判定（オートレビュー）をかけることにより、外観検査装置で抽出した欠陥候補が、真の欠陥であるか、擬似欠陥であるかまたはそのどちらかの可能性もあるのか判定を下す。ここでいう自動判定とは、一定の照明及び倍率条件下で得られる既知の代表的な真の欠陥または擬似欠陥の画像の特徴から、外観検査時の画像処理ではできない欠陥判定を補うものであり、次に続くオペレーターによる判定作業（画像レビュー）の負荷を軽減するものである。真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった、外観検査装置で抽出された数を下回る数の欠陥候補に関しては、外観検査装置や画像取込み装置とネットワークで結ばれたオフィス内の端末でオペレーターが画像を見ることによりレビューされる。外観検査から欠陥判定としての画像レビューまでの工程は、電極やリブを対象とするとは限らない。
【００１９】
こうして得られた真の欠陥のみの座標情報をもとに修正を実施する。修正はレーザー照射、ニードル研削、レタッチ等の手段を用いて実施される。ここで、電極パターンの再検査及び修正状況確認のための導通検査は省略され、次の構成層である誘電体層の形成を行う。導通検査が省略されるため、厚膜による電極の形成では通常焼成工程が必要であるが、誘電体層形成以降の焼成と同時に電極焼成を行うことができる。
【００２０】
続いて、誘電体層の上にリブ及びそれに続いて蛍光面を形成するが、形成されたリブ及び蛍光面の検査では、上記で述べた電極パターンと同様に、順次、外観検査、画像取込み、自動判定、画像レビューを行うことにより真の欠陥位置を特定し、レーザー照射、ニードル研削、レタッチ、埋め込み等の手法で修正を行う。
【００２１】
リブまたはそれに続く蛍光面の形成後に、出荷前の最終検査として電極パターンの非接触による電気的検査が行われる。これにより、電極修正以降の工程で発生し得る欠陥の断線及び短絡をも検出することが可能であり、アドレス電極の電気的性能を保証することができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＰＤＰ用基板の電極配線等を検査して修正するに際し、検査対象領域の全面の形状不良を含めた修正すべき欠陥に効率的に且つ確実に修正を施すことが可能となる。すなわち、導通検査に代えて非接触検査を行うことにより、表示部の電極表面に接触せずに済み、また導通検査を省略することで電極形成時の検査工程を短縮することができ、電極形成以降の工程において発生する電極欠陥の検査が可能となり、品質の向上が図れることから、品質保証の確実性を増すことができる。
【００２３】
一方、外観検査により検出される欠陥候補数は不明確であって、レビューに要する時間も不明確であるが、自動の画像取り込みにより、この時間の不明確さを減少することができる。また、画像を利用することにより、レビュー作業に検査対象基板の現物が不要であるため、基板の滞留が短くなり時間が比較的一定となるため、外観検査、画像取込みをインラインで行うことが可能となる。さらに、レビュー担当のオペレーターは製造現場での作業が必要なくなり、検査装置や画像取込み装置とネットワークで結ばれたオフィス内の端末で作業が可能となるため、作業環境の向上が見込める。また、欠陥候補画像の画像処理によりレビューを自動化すれば、オペレーターの作業負荷を軽減でき、さらに安定した時間で行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイパネルの一例をその前面板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
【図２】プラズマディスプレイパネルの背面板に形成するアドレス電極の検査及び修正工程を示すフローチャートである。
【図３】一般的な外観検査及び欠陥特定のフローチャートである。
【符号の説明】
１，２ ガラス基板
３ リブ
４ 維持電極
５ バス電極
６ 誘電体層
７ 保護層
８ アドレス電極
９ 誘電体層
１０ 蛍光体
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造時の技術分野に属し、詳しくはＰＤＰ用基板の表面に形成された複数の層を検査、修正する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】
図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で模式的に示したもので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたリブ３により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板１の背面側には透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するようにリブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層９が形成され、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、放電させる構造である。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体１０を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【０００４】
上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラス基板２の上にアドレス電極８を形成し、必要に応じてそれを覆うように誘電体層９を形成した後、リブ３を形成してそのリブ３の間に蛍光体１０を設けることによって製造される。アドレス電極の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、メッキ法、スクリーン印刷法、コーティング法、フィルムラミネート法等によってガラス基板上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラフィー法によってパターニングする方法と、スクリーン印刷あるいはオフセット印刷によりパターニングする方法とがある。また、誘電体層はスクリーン印刷、フィルムラミネート等により形成される。そして、リブはスクリーン印刷による重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によって形成され、蛍光面はスクリーン印刷等によりリブの間にＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３色の蛍光体ペーストを選択的に充填するか、もしくは感光性の蛍光体ペーストを用いたフォトリソグラフィー法により形成される。このようにＰＤＰの背面板は、ガラス基板に近い下部の構成層より順に積層されていくのが一般的である。
【０００５】
上記のアドレス電極の形成工程において、形成した電極パターンの一部に不良が生じることがある。そこで、電極パターンを検査するため、撮影手段により撮影された画像に画像処理をかけることによって欠陥及び欠陥位置を把握する外観検査が行われることがある。この外観検査は、欠陥部に修正を施すために、電極層が形成された直後において施される。
【０００６】
ここで行われる外観検査では、欠陥の見逃しによる流出防止のために、どうしても過剰数の欠陥候補を検出しなければならない。検出された欠陥候補は、レビュー作業（人による欠陥抽出作業）にかけられ、それにより擬似欠陥が排除されて真の欠陥のみが抽出される。レビュー作業は、通常、検査後に外観検査装置に検査対象基板を保持したまま外観検査装置で行われるか、一旦基板を排出してレビュー用ＸＹステージに載せ換えて行われる。レビュー作業では、外観検査から得た欠陥座標を基に、検査対象基板を再度レビュー用のカメラで観察しに行き、オペレーターの判断により真の欠陥を抽出する。
【０００７】
その後、外観検査により把握した欠陥情報に基づいて電極欠陥の修正が施される。電極の修正はレーザー照射、ニードル研削、レタッチ等の手段を用いて実施される。そして、電極パターンの最終検査として、再検査及び修正状況の確認のために導通検査が行われる。この導通検査は、１本の電極ラインパターンあたり最低でも２箇所で端子の電気的接続が必要となるため、電極層が露出した状態で施される。以降の工程では、電極パターンを対象とした検査は行われない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
電極パターンの検査において導通検査を行うには、電極が露出している必要があるため、電極形成後でしかも他の構成層が形成される前に限られる。このことは、電極形成以降の工程において発生しうる電極欠陥について検査が行われないこととなり、十分な製品保証ができているとは言いがたい。また、電極パターンの両端での接触が必要であるため、パネル表示部への接触が不可避であり、接触跡が残ってしまう。
【０００９】
また、外観検査を行う場合、外観検査により検出される欠陥候補数は不明確であるので、レビュー作業において要する時間もこれまた不明確となる。また、レビューには検査対象基板の現物が必要である。これらのことから、検査及びレビューまでを一貫したラインに組み込むことが難しくなっている。
【００１０】
本発明は、これらの問題点の解決を図ろうとするもので、その目的とするところは、効率的に且つ確実に検査対象領域の全面の形状不良を含めた修正すべき欠陥に修正を施すことが可能で、品質保証精度の高い、ＰＤＰ用基板の電極配線等の検査、修正方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る第１の方法は、ガラス基板上に電極を含む複数の構成層を形成してなるＰＤＰ用基板の検査及び修正方法であって、ガラス基板上に電極を形成した直後に外観検査を実施して電極パターンの欠陥候補及びその座標位置を抽出し、続いてその外観検査を行う外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を記録し、この記録された画像に対して画像処理により、外観検査装置で抽出した欠陥候補から真の欠陥の抽出及び擬似欠陥の排除を行った後、真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった欠陥候補に対して人による欠陥抽出作業を実施してから、真の欠陥としての判定がなされた電極の修正を実施し、それ以降の各構成層の形成工程を経た後に、出荷前の最終検査として非接触による電極の導通検査を行うことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明に係る第２の方法は、複数の構成層を形成してなるＰＤＰ用基板の検査方法であって、各構成層を形成した直後に外観検査を実施して欠陥候補及びその座標位置を抽出し、続いてその外観検査を行う外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を記録し、この記録された画像に対して画像処理により、外観検査装置で抽出した欠陥候補から真の欠陥の抽出及び擬似欠陥の排除を行った後、真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった欠陥候補に対して人による欠陥抽出作業を実施することにより、欠陥候補画像から真の欠陥を把握することを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明では、以下の工程を順次行う。ＰＤＰ用基板における検査対象が電極の場合は（１）〜（４）の工程を行う。検査対象がリブ、蛍光体等の修正が可能なものの場合は（１）〜（３）の工程を行う。検査対象がそれ以外の場合は（１）〜（２）を行う。
【００１４】
（１）撮影手段により得られた試料の撮影画像データを画像処理することにより、検査対象領域全面に渡り欠陥候補及びその位置を抽出する外観検査工程。
（２）抽出された欠陥候補の画像を取り込み、欠陥候補の中から真の欠陥位置を抽出する機械的欠陥抽出工程及びそれを補う人的欠陥抽出工程。
（３）抽出された欠陥箇所のうち修正可能な断線、短絡及び他の形状不良を修正する修正工程。
（４）最終工程として、電気的な配線を必要としないで断線、短絡の有無を検査する、非接触による電気的検査工程。
【００１５】
図２はＰＤＰの背面板に形成するアドレス電極の検査及び修正工程を示すフローチャート、図３は一般的な外観検査及び欠陥特定のフローチャートである。
【００１６】
検査対象がアドレス電極の場合、ガラス基板上にアドレス電極を形成した後にまず外観検査を実施する。この外観検査では、電極が形成された全領域の画像をＣＣＤ等により取り込み、比較法等の画像処理手段を講じて欠陥候補及びその座標位置を抽出する。
【００１７】
次に、同一装置内の基板滞留をなくすため、外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を或る一定の照明条件、倍率条件の元で記録する。一定の照明及び倍率条件は複数種用意されている。検査対象がリブの場合は、リブの構造が高さを持っているため直上からの画像のほかに斜め両横方向からの画像も記録する。
【００１８】
こうして記録された画像に、画像処理による自動判定（オートレビュー）をかけることにより、外観検査装置で抽出した欠陥候補が、真の欠陥であるか、擬似欠陥であるかまたはそのどちらかの可能性もあるのか判定を下す。ここでいう自動判定とは、一定の照明及び倍率条件下で得られる既知の代表的な真の欠陥または擬似欠陥の画像の特徴から、外観検査時の画像処理ではできない欠陥判定を補うものであり、次に続くオペレーターによる判定作業（画像レビュー）の負荷を軽減するものである。真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった、外観検査装置で抽出された数を下回る数の欠陥候補に関しては、外観検査装置や画像取込み装置とネットワークで結ばれたオフィス内の端末でオペレーターが画像を見ることによりレビューされる。外観検査から欠陥判定としての画像レビューまでの工程は、電極やリブを対象とするとは限らない。
【００１９】
こうして得られた真の欠陥のみの座標情報をもとに修正を実施する。修正はレーザー照射、ニードル研削、レタッチ等の手段を用いて実施される。ここで、電極パターンの再検査及び修正状況確認のための導通検査は省略され、次の構成層である誘電体層の形成を行う。導通検査が省略されるため、厚膜による電極の形成では通常焼成工程が必要であるが、誘電体層形成以降の焼成と同時に電極焼成を行うことができる。
【００２０】
続いて、誘電体層の上にリブ及びそれに続いて蛍光面を形成するが、形成されたリブ及び蛍光面の検査では、上記で述べた電極パターンと同様に、順次、外観検査、画像取込み、自動判定、画像レビューを行うことにより真の欠陥位置を特定し、レーザー照射、ニードル研削、レタッチ、埋め込み等の手法で修正を行う。
【００２１】
リブまたはそれに続く蛍光面の形成後に、出荷前の最終検査として電極パターンの非接触による電気的検査が行われる。これにより、電極修正以降の工程で発生し得る欠陥の断線及び短絡をも検出することが可能であり、アドレス電極の電気的性能を保証することができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＰＤＰ用基板の電極配線等を検査して修正するに際し、検査対象領域の全面の形状不良を含めた修正すべき欠陥に効率的に且つ確実に修正を施すことが可能となる。すなわち、導通検査に代えて非接触検査を行うことにより、表示部の電極表面に接触せずに済み、また導通検査を省略することで電極形成時の検査工程を短縮することができ、電極形成以降の工程において発生する電極欠陥の検査が可能となり、品質の向上が図れることから、品質保証の確実性を増すことができる。
【００２３】
一方、外観検査により検出される欠陥候補数は不明確であって、レビューに要する時間も不明確であるが、自動の画像取り込みにより、この時間の不明確さを減少することができる。また、画像を利用することにより、レビュー作業に検査対象基板の現物が不要であるため、基板の滞留が短くなり時間が比較的一定となるため、外観検査、画像取込みをインラインで行うことが可能となる。さらに、レビュー担当のオペレーターは製造現場での作業が必要なくなり、検査装置や画像取込み装置とネットワークで結ばれたオフィス内の端末で作業が可能となるため、作業環境の向上が見込める。また、欠陥候補画像の画像処理によりレビューを自動化すれば、オペレーターの作業負荷を軽減でき、さらに安定した時間で行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイパネルの一例をその前面板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
【図２】プラズマディスプレイパネルの背面板に形成するアドレス電極の検査及び修正工程を示すフローチャートである。
【図３】一般的な外観検査及び欠陥特定のフローチャートである。
【符号の説明】
１，２ ガラス基板
３ リブ
４ 維持電極
５ バス電極
６ 誘電体層
７ 保護層
８ アドレス電極
９ 誘電体層
１０ 蛍光体
Claims (2)
- ガラス基板上に電極を含む複数の構成層を形成してなるプラズマディスプレイパネル用基板の検査及び修正方法であって、ガラス基板上に電極を形成した直後に外観検査を実施して電極パターンの欠陥候補及びその座標位置を抽出し、続いてその外観検査を行う外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を記録し、この記録された画像に対して画像処理により、外観検査装置で抽出した欠陥候補から真の欠陥の抽出及び擬似欠陥の排除を行った後、真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった欠陥候補に対して人による欠陥抽出作業を実施してから、真の欠陥としての判定がなされた電極の修正を実施し、それ以降の各構成層の形成工程を経た後に、出荷前の最終検査として非接触による電極の導通検査を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の検査及び修正方法。
- 複数の構成層を形成してなるプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法であって、各構成層を形成した直後に外観検査を実施して欠陥候補及びその座標位置を抽出し、続いてその外観検査を行う外観検査装置とは別途下流に用意された画像取込み装置において、外観検査装置により抽出された欠陥候補位置の画像を記録し、この記録された画像に対して画像処理により、外観検査装置で抽出した欠陥候補から真の欠陥の抽出及び擬似欠陥の排除を行った後、真の欠陥または擬似欠陥としての判定がなされなかった欠陥候補に対して人による欠陥抽出作業を実施することにより、欠陥候補画像から真の欠陥を把握することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の検査方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28780799A JP4010716B2 (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | プラズマディスプレイパネル用基板の検査、修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28780799A JP4010716B2 (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | プラズマディスプレイパネル用基板の検査、修正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110316A JP2001110316A (ja) | 2001-04-20 |
| JP4010716B2 true JP4010716B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=17722020
Family Applications (1)
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