JP3094569B2 - アルミ電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミ電解コンデンサの
製造方法に関するもので、特にコンデンサ素子を収納す
る金属ケースと封口板の封止方法に関するものである。
製造方法に関するもので、特にコンデンサ素子を収納す
る金属ケースと封口板の封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のアルミ電解コンデンサは、高純度
のアルミニウム箔を粗面化し、その表面に誘電体酸化被
膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔よりなる陰極箔
とをセパレータとともに巻回することによりコンデンサ
素子を構成し、このコンデンサ素子には駆動用電解液を
含浸させるとともに、さらにゴム状弾性体と積層フェノ
ール板などとの貼り合わせで構成される封口板を一体的
に取り付け、そしてこのコンデンサ素子を有底円筒状の
金属ケース内に収納し、かつ金属ケースの開口端を封止
することにより、完成品としていた。
のアルミニウム箔を粗面化し、その表面に誘電体酸化被
膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔よりなる陰極箔
とをセパレータとともに巻回することによりコンデンサ
素子を構成し、このコンデンサ素子には駆動用電解液を
含浸させるとともに、さらにゴム状弾性体と積層フェノ
ール板などとの貼り合わせで構成される封口板を一体的
に取り付け、そしてこのコンデンサ素子を有底円筒状の
金属ケース内に収納し、かつ金属ケースの開口端を封止
することにより、完成品としていた。
【０００３】上記コンデンサにおける金属ケースと封口
板の封止方法については、従来においては、次のような
２通りの方法により行っていた。
板の封止方法については、従来においては、次のような
２通りの方法により行っていた。
【０００４】（１）図３（ａ），（ｂ）に示すように、
開口部近傍に全周にわたって内側に突出形成された溝１
を有する有底円筒状の金属ケース２を用い、そしてこの
金属ケース２内に封口板３を一体的に取り付けたコンデ
ンサ素子４を収納し、前記溝１の上側に封口板３を係止
させるとともに、金属ケース２の開口部周縁をローラ５
によって内側にカールさせ、その先端を封口板３を構成
するゴム状弾性体に食い込ませることにより封止を行
う。
開口部近傍に全周にわたって内側に突出形成された溝１
を有する有底円筒状の金属ケース２を用い、そしてこの
金属ケース２内に封口板３を一体的に取り付けたコンデ
ンサ素子４を収納し、前記溝１の上側に封口板３を係止
させるとともに、金属ケース２の開口部周縁をローラ５
によって内側にカールさせ、その先端を封口板３を構成
するゴム状弾性体に食い込ませることにより封止を行
う。
【０００５】（２）図４（ａ），（ｂ）に示すように、
有底円筒状の金属ケース６内に封口板７を一体的に取り
付けたコンデンサ素子８を収納し、そして前記金属ケー
ス６の封口板７より下方に位置する部分に、金属ケース
６を固定した状態で溝ローラ９を回転させることにより
環状の溝加工を施して前記封口板７を係止させるととも
に、さらに前記金属ケース６の開口部周縁をローラ１０
によって内側にカールさせ、その先端を封口板７を構成
するゴム状弾性体に食い込ませることにより封止を行
う。
有底円筒状の金属ケース６内に封口板７を一体的に取り
付けたコンデンサ素子８を収納し、そして前記金属ケー
ス６の封口板７より下方に位置する部分に、金属ケース
６を固定した状態で溝ローラ９を回転させることにより
環状の溝加工を施して前記封口板７を係止させるととも
に、さらに前記金属ケース６の開口部周縁をローラ１０
によって内側にカールさせ、その先端を封口板７を構成
するゴム状弾性体に食い込ませることにより封止を行
う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の封止方法においては、次のような問題点を有し
ていた。
た従来の封止方法においては、次のような問題点を有し
ていた。
【０００７】すなわち、（１）の方法においては、金属
ケース２の加工時に、溝１を形成するようにしているた
め、封口板３を係止するのに十分な高精度の溝１を確保
することができるが、その反面、この溝１の存在によ
り、金属ケース２内に収納されるコンデンサ素子４の最
大径を溝１の突出寸法分以上に小さくしなければならな
いという制限を受けることになり、その結果、金属ケー
ス２内に収納されるコンデンサ素子４の収納体積効率が
一般的に１０〜２５％低くなるという問題点を有してい
た。
ケース２の加工時に、溝１を形成するようにしているた
め、封口板３を係止するのに十分な高精度の溝１を確保
することができるが、その反面、この溝１の存在によ
り、金属ケース２内に収納されるコンデンサ素子４の最
大径を溝１の突出寸法分以上に小さくしなければならな
いという制限を受けることになり、その結果、金属ケー
ス２内に収納されるコンデンサ素子４の収納体積効率が
一般的に１０〜２５％低くなるという問題点を有してい
た。
【０００８】また（２）の方法においては、溝ローラ９
が図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、金属ケー
ス６の周壁に当たる部分をＲ状に加工しているため、金
属ケース６に環状の溝加工を施した際に金属ケース６の
肉厚が部分的に減少するという問題点があり、そのた
め、（１）の方法のように深い溝を構成することはでき
ず、したがって、封口板７を確実に係止させるために
は、封口板７の外形寸法において高精度が要求されるも
のであった。
が図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、金属ケー
ス６の周壁に当たる部分をＲ状に加工しているため、金
属ケース６に環状の溝加工を施した際に金属ケース６の
肉厚が部分的に減少するという問題点があり、そのた
め、（１）の方法のように深い溝を構成することはでき
ず、したがって、封口板７を確実に係止させるために
は、封口板７の外形寸法において高精度が要求されるも
のであった。
【０００９】本発明はこのような問題点に鑑みなされた
もので、金属ケースの肉厚を減少させることなく、金属
ケースに容易に溝加工を施すことができ、かつ小形化に
も寄与し得るアルミ電解コンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
もので、金属ケースの肉厚を減少させることなく、金属
ケースに容易に溝加工を施すことができ、かつ小形化に
も寄与し得るアルミ電解コンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサの製造方法は、陽極箔
と陰極箔をセパレータを介して巻回し、かつ駆動用電解
液を含浸させたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
を収納する有底円筒状の金属ケースと、この金属ケース
の開口部に配設され、かつ金属ケースの開口部の封止を
行う封口板とを有し、前記金属ケースの封口板より下方
に位置する部分に、金属ケースの周壁に当たる部分の上
端周縁と下端周縁のみにＲ状の面取り加工を施し、かつ
その他の部分は平面状に構成した溝ローラを前記金属ケ
ースを固定した状態で回転させることにより環状の溝加
工を施して前記封口板を係止させるとともに、さらに前
記金属ケースの開放端をカーリング加工するようにした
ものである。
に本発明のアルミ電解コンデンサの製造方法は、陽極箔
と陰極箔をセパレータを介して巻回し、かつ駆動用電解
液を含浸させたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
を収納する有底円筒状の金属ケースと、この金属ケース
の開口部に配設され、かつ金属ケースの開口部の封止を
行う封口板とを有し、前記金属ケースの封口板より下方
に位置する部分に、金属ケースの周壁に当たる部分の上
端周縁と下端周縁のみにＲ状の面取り加工を施し、かつ
その他の部分は平面状に構成した溝ローラを前記金属ケ
ースを固定した状態で回転させることにより環状の溝加
工を施して前記封口板を係止させるとともに、さらに前
記金属ケースの開放端をカーリング加工するようにした
ものである。
【００１１】
【作用】上記したアルミ電解コンデンサの製造方法によ
れば、金属ケースの封口板より下方に位置する部分に環
状の溝加工を施す溝ローラの構成として、金属ケースの
周壁に当たる部分の上端周縁と下端周縁のみにＲ状の面
取り加工を施し、かつその他の部分は平面状に構成して
いるため、この溝ローラを使用して金属ケースに環状の
溝加工を施した場合、従来のように金属ケースの肉厚が
部分的に減少するということはなくなり、その結果、環
状の溝加工を施す場合でも、封口板を係止するのに十分
な深さの溝を確保することができ、しかも金属ケース内
に収納されるコンデンサ素子の最大径を小さくしなけれ
ばならないという制限を受けるということもないため、
小形化にも寄与できるものである。
れば、金属ケースの封口板より下方に位置する部分に環
状の溝加工を施す溝ローラの構成として、金属ケースの
周壁に当たる部分の上端周縁と下端周縁のみにＲ状の面
取り加工を施し、かつその他の部分は平面状に構成して
いるため、この溝ローラを使用して金属ケースに環状の
溝加工を施した場合、従来のように金属ケースの肉厚が
部分的に減少するということはなくなり、その結果、環
状の溝加工を施す場合でも、封口板を係止するのに十分
な深さの溝を確保することができ、しかも金属ケース内
に収納されるコンデンサ素子の最大径を小さくしなけれ
ばならないという制限を受けるということもないため、
小形化にも寄与できるものである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１（ａ），（ｂ）において、１１はコ
ンデンサ素子で、このコンデンサ素子１１は、高純度の
アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その表面に陽
極化成に誘電体酸化被膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔よりなる陰極箔とをセパレータを介して巻回する
ことにより構成している。そしてこのコンデンサ素子１
１には駆動用電解液を含浸させるとともに、ゴム状弾性
体と積層フェノール板などとの貼り合わせで構成される
封口板１２を一体的に取り付け、その後、このコンデン
サ素子１１を有底円筒状の金属ケース１３内に収納す
る。この場合、封口板１２は金属ケース１３の開口部に
配設され、そしてこの状態において、金属ケース１３の
封口板１２より下方に位置する部分に、金属ケース１３
を固定した状態で溝ローラ１４を回転させることにより
環状の溝加工を施して前記封口板１２を係止させ、その
後、さらに金属ケース１３の開放端をローラ１５でカー
リング加工することにより、その先端を封口板１２を構
成するゴム状弾性体に食い込ませて、金属ケース１３と
封口板１２の封止を行うようにしている。
いて説明する。図１（ａ），（ｂ）において、１１はコ
ンデンサ素子で、このコンデンサ素子１１は、高純度の
アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その表面に陽
極化成に誘電体酸化被膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔よりなる陰極箔とをセパレータを介して巻回する
ことにより構成している。そしてこのコンデンサ素子１
１には駆動用電解液を含浸させるとともに、ゴム状弾性
体と積層フェノール板などとの貼り合わせで構成される
封口板１２を一体的に取り付け、その後、このコンデン
サ素子１１を有底円筒状の金属ケース１３内に収納す
る。この場合、封口板１２は金属ケース１３の開口部に
配設され、そしてこの状態において、金属ケース１３の
封口板１２より下方に位置する部分に、金属ケース１３
を固定した状態で溝ローラ１４を回転させることにより
環状の溝加工を施して前記封口板１２を係止させ、その
後、さらに金属ケース１３の開放端をローラ１５でカー
リング加工することにより、その先端を封口板１２を構
成するゴム状弾性体に食い込ませて、金属ケース１３と
封口板１２の封止を行うようにしている。
【００１３】そして上記した溝ローラ１４は、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、金属ケース１３
の周壁に当たる部分の上端周縁１４ａと下端周縁１４ｂ
のみにＲ状の面取り加工を施し、かつその他の部分１４
ｃは平面状に構成しているものである。
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、金属ケース１３
の周壁に当たる部分の上端周縁１４ａと下端周縁１４ｂ
のみにＲ状の面取り加工を施し、かつその他の部分１４
ｃは平面状に構成しているものである。
【００１４】このような構成の溝ローラ１４を使用し
て、金属ケース１３の封口板１２より下方に位置する部
分に環状の溝加工を施した場合、図５（ｃ）に示す従来
例のように金属ケース６の肉厚が部分的に減少するよう
なことはなく、図２（ｃ）に示すように、金属ケース１
３の肉厚も全体的にほぼ均一な状態となるため、封口板
１２を係止するのに十分な深さの溝を確保することがで
きる。
て、金属ケース１３の封口板１２より下方に位置する部
分に環状の溝加工を施した場合、図５（ｃ）に示す従来
例のように金属ケース６の肉厚が部分的に減少するよう
なことはなく、図２（ｃ）に示すように、金属ケース１
３の肉厚も全体的にほぼ均一な状態となるため、封口板
１２を係止するのに十分な深さの溝を確保することがで
きる。
【００１５】また、環状の溝加工は、金属ケース１３内
にコンデンサ素子１１を収納した後、行うようにしてい
るため、図３（ａ），（ｂ）に示す従来例のように金属
ケース１３内に収納されるコンデンサ素子１１の最大径
を小さくしなければならないという制限を受けるという
こともなくなり、これにより小形化にも貢献できるもの
である。
にコンデンサ素子１１を収納した後、行うようにしてい
るため、図３（ａ），（ｂ）に示す従来例のように金属
ケース１３内に収納されるコンデンサ素子１１の最大径
を小さくしなければならないという制限を受けるという
こともなくなり、これにより小形化にも貢献できるもの
である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサの製造方法によれば、金属ケースの封口板より下方
に位置する部分に環状の溝加工を施す溝ローラの構成と
して、金属ケースの周壁に当たる部分の上端周縁と下端
周縁のみにＲ状の面取り加工を施し、かつその他の部分
は平面状に構成しているため、この溝ローラを使用して
金属ケースに環状の溝加工を施した場合、従来のように
金属ケースの肉厚が部分的に減少するということはなく
なり、その結果、環状の溝加工を施す場合でも、封口板
を係止するのに十分な深さの溝を確保することができ、
しかも金属ケース内に収納されるコンデンサ素子の最大
径を小さくしなければならないという制限を受けるとい
うこともないため、小形化にも寄与できるものである。
ンサの製造方法によれば、金属ケースの封口板より下方
に位置する部分に環状の溝加工を施す溝ローラの構成と
して、金属ケースの周壁に当たる部分の上端周縁と下端
周縁のみにＲ状の面取り加工を施し、かつその他の部分
は平面状に構成しているため、この溝ローラを使用して
金属ケースに環状の溝加工を施した場合、従来のように
金属ケースの肉厚が部分的に減少するということはなく
なり、その結果、環状の溝加工を施す場合でも、封口板
を係止するのに十分な深さの溝を確保することができ、
しかも金属ケース内に収納されるコンデンサ素子の最大
径を小さくしなければならないという制限を受けるとい
うこともないため、小形化にも寄与できるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるアルミ電解コ
ンデンサの金属ケース内にコンデンサ素子を収納した状
態を示す断面図 （ｂ）同アルミ電解コンデンサにおける金属ケースと封
口板の封止方法を示す断面図
ンデンサの金属ケース内にコンデンサ素子を収納した状
態を示す断面図 （ｂ）同アルミ電解コンデンサにおける金属ケースと封
口板の封止方法を示す断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施例におけるアルミ電解コ
ンデンサの製造方法に使用される溝ローラの正面図 （ｂ）同溝ローラの平面図 （ｃ）同溝ローラによる溝加工状態を示す断面斜視図
ンデンサの製造方法に使用される溝ローラの正面図 （ｂ）同溝ローラの平面図 （ｃ）同溝ローラによる溝加工状態を示す断面斜視図
【図３】（ａ）従来におけるアルミ電解コンデンサの金
属ケース内にコンデンサ素子を収納した状態を示す断面
図 （ｂ）同アルミ電解コンデンサにおける金属ケースと封
口板の封止方法を示す断面図
属ケース内にコンデンサ素子を収納した状態を示す断面
図 （ｂ）同アルミ電解コンデンサにおける金属ケースと封
口板の封止方法を示す断面図
【図４】（ａ）他の従来におけるアルミ電解コンデンサ
の金属ケース内にコンデンサ素子を収納した状態を示す
断面図 （ｂ）同アルミ電解コンデンサにおける金属ケースと封
口板の封止方法を示す断面図
の金属ケース内にコンデンサ素子を収納した状態を示す
断面図 （ｂ）同アルミ電解コンデンサにおける金属ケースと封
口板の封止方法を示す断面図
【図５】（ａ）他の従来におけるアルミ電解コンデンサ
の製造方法に使用される溝ローラの正面図 （ｂ）同溝ローラの平面図 （ｃ）同溝ローラによる溝加工状態を示す断面斜視図
の製造方法に使用される溝ローラの正面図 （ｂ）同溝ローラの平面図 （ｃ）同溝ローラによる溝加工状態を示す断面斜視図
１１ コンデンサ素子 １２ 封口板 １３ 金属ケース １４ 溝ローラ １４ａ 上端周縁 １４ｂ 下端周縁 １４ｃ その他の部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千々松 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−146430（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−124512（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/10 H01G 13/00 321
Claims (1)
- 【請求項１】陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回
しかつ駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素子と、こ
のコンデンサ素子を収納する有底円筒状の金属ケース
と、この金属ケースの開口部に配設されかつ金属ケース
の開口部の封止を行う封口板とを有し、前記金属ケース
の封口板より下方に位置する部分に、金属ケースの周壁
に当たる部分の上端周縁と下端周縁のみにＲ状の面取り
加工を施しかつその他の部分は平面状に構成した溝ロー
ラを前記金属ケースを固定した状態で回転させることに
より環状の溝加工を施して前記封口板を係止させるとと
もに、さらに前記金属ケースの開放端をカーリング加工
するようにしたアルミ電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29277991A JP3094569B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29277991A JP3094569B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129167A JPH05129167A (ja) | 1993-05-25 |
| JP3094569B2 true JP3094569B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=17786228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29277991A Expired - Fee Related JP3094569B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094569B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2881134B1 (fr) | 2005-01-24 | 2007-04-20 | Areva T & D Sa | Procede de preparation de ceramiques semi-conductrices constituees d'oxydes de metaux, notamment d'oxyde d'etain en particulier pour les varistances |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29277991A patent/JP3094569B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05129167A (ja) | 1993-05-25 |
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