JP3073428B2 - シールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および計測装置 - Google Patents

シールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および計測装置

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JP3073428B2
JP3073428B2 JP07147945A JP14794595A JP3073428B2 JP 3073428 B2 JP3073428 B2 JP 3073428B2 JP 07147945 A JP07147945 A JP 07147945A JP 14794595 A JP14794595 A JP 14794595A JP 3073428 B2 JP3073428 B2 JP 3073428B2
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雄次 田中
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド掘進機のテー
ル部とセグメントとのクリアランスの計測方法およびク
リアランスの計測装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、シールド掘進機の現在の姿勢デー
タを得る方法として、シールド本体のテール部とセグメ
ントとのクリアランス寸法を計測して、セグメントに対
してシールド本体がどの程度ずれているかを求める方法
がある。
【0003】そして、このシールド本体のテール部とセ
グメントとのクリアランス寸法を計測する方法として、
くさびを使用する計測方法、または超音波距離計若しく
はレーザ距離計を使用する方法がある。
【0004】前者のくさびを使用する方法は、図6に示
すように、シールド本体51のテール部の内面51aと
セグメント52の外面52aとのクリアランス(隙間)
に、一側面が傾斜されたくさび体53を挿入し、このく
さび体53の挿入量sから、クリアランス寸法δを計測
していた。
【0005】また、後者の超音波距離計(若しくはレー
ザ距離計)を使用する方法は、図7に示すように、シー
ルド本体61のテール部の内方部に超音波距離計63を
配置するとともに、この超音波距離計63からセグメン
ト62の内面62bまでの距離mと、シールド本体61
のテール部の内面61aまでの距離nとを検出し、これ
ら検出された距離の差(m−n)からさらにセグメント
62の厚さpを減じることにより、クリアランス寸法δ
が求められていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した各計測方法に
よると、シールド本体51,61のテール部の内面51
a,61aに、土砂(または水)dなどが付着している
場合には、クリアランス寸法δを正確に計測することが
できないという問題があった。
【0007】そこで、本発明は上記問題を解消し得るシ
ールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および
計測装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のシールド掘進機のテール部クリアランスの
計測方法は、照明具により照らされたシールド本体のテ
ール部とセグメントとをカメラ装置で撮影するととも
に、この撮影画像に陰影化処理を施し、この陰影化処理
が施された画像データからテール部内面とセグメント外
面とのクリアランス寸法と、セグメントの厚さとの比を
求め、この比にセグメントの実際の厚さを掛けることに
より、上記テール部内面とセグメント外面との実際のク
リアランス寸法を求める方法である。
【0009】また、上記課題を解決するため、本発明の
シールド掘進機のテール部クリアランスの計測装置は、
照明具により照らされたシールド本体のテール部とセグ
メントの先端部とを撮影するカメラ装置と、このカメラ
装置で撮影された撮影画像に陰影化処理を施す画像処理
器と、この画像処理器により陰影化処理が施された画像
データを入力して、この画像データからテール部内面と
セグメント外面とのクリアランス寸法と、セグメントの
厚さとの比を求めるとともに、この比にセグメントの実
際の厚さを掛けることにより、上記テール部内面とセグ
メント外面との実際のクリアランス寸法を演算する演算
処理装置とから構成したものである。
【0010】
【作用】上記の各構成によると、照明具により照らされ
シールド本体のテール部内面とセグメント外面とのク
リアランス寸法を、カメラ装置により撮影されかつ陰影
化処理が施された画像データでのセグメントの厚みとク
リアランスとの比に、実際のセグメントの厚みを掛ける
ことにより求めるようにしているため、掘削が進むにつ
れてくさび体を移動させる必要もなく、また計測箇所で
の土砂の堆積、地下水の流入などによる計測誤差が生じ
るのを防止することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図5に基づ
き説明する。本実施例におけるクリアランスの計測装置
は、図1〜図3に示すように、シールド掘進機のシール
ド本体1のテール部の内面1aと、既に施工されたセグ
メント2の外面2aとのクリアランス(隙間)の寸法a
を計測するものである。
【0012】この計測装置は、シールド本体1のテール
部の四方、例えば図3に示すように、上下左右とセグメ
ント2の先端部とをそれぞれ撮影する4台のCCDカメ
ラ装置11と、これら各撮影箇所を照らす照明具12
と、上記各カメラ装置11により撮影された撮影画像を
インタフェース13を介して入力するとともに陰影化処
を施す画像処理器14と、この画像処理器14により
陰影化処理が施された画像データ上の寸法およびセグメ
ント2の実際の寸法を使用してテール部の内面1aとセ
グメント2の外面2aとのクリアランスの寸法aを演算
する演算処理装置(例えば、コンピュータ装置)15
と、上記画像データおよび演算結果を表示する表示装置
(モニター装置)16から構成されている。
【0013】そして、上記演算処理装置15では、例え
ば図4に示すような画像データが得られた場合、そのク
リアランスの部分(斜線にて示す)が暗く映し出される
ため、このクリアランスの画像データ上の寸法(例え
ば、表示装置の画面上での寸法)をxとし、同じく画像
データ上のセグメント2の厚みをyとすると、セグメン
ト2の実際の厚み(正確な寸法に製作されている)bか
ら、クリアランスの実際の寸法aは、下記の式により
求められる。
【0014】a=b×(x/y)・・・・ そして、上記式による演算が上下左右位置にて行わ
れ、それぞれの位置におけるクリアランスの寸法aが求
められる。例えば、図5に示すように、表示装置16の
画面に表示される。
【0015】このクリアランスの寸法を使用して、シー
ルド本体1の位置ずれ(姿勢誤差)が求められ、例えば
この演算処理装置15から、シールド本体1の姿勢制御
装置(図示せず)に制御信号が送られて姿勢制御が行わ
れる。
【0016】このように、シールド本体1のテール部の
内面1aとセグメント2の外面2aとのクリアランスの
寸法aを、カメラ装置11により撮影されかつ画像処理
が施された画像データでのセグメント2の厚みとクリア
ランスとの比および実際のセグメント2の厚みに基づき
求めるようにしているため、従来のように、掘削が進む
につれてくさび体を移動させる必要もなく、また計測箇
所での土砂の堆積、地下水の流入などによる計測誤差が
生じるのを防止することができる。すなわち、テール部
の内面1aとセグメントの外面2aとのクリアランスの
寸法を、簡単な構成でかつ正確に計測することができ
る。
【0017】
【発明の効果】以上のように本発明の各構成によると、
照明具により照らされたシールド本体のテール部内面と
セグメント外面とのクリアランスの寸法を、カメラ装置
により撮影されかつ陰影化処理が施された画像データで
のセグメントの厚みとクリアランスとの比に、実際のセ
グメントの厚みを掛けることにより求めるようにしてい
るため、従来のように、掘削が進むにつれてくさび体を
移動させる必要もなく、また計測箇所での土砂の堆積、
地下水の流入などによる計測誤差が生じるのを防止する
ことができ、したがってテール部内面とセグメント外面
とのクリアランス寸法を、簡単な構成でかつ正確に計測
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるクリアランスの計測
装置の概略構成を示す図である。
【図2】同実施例におけるクリアランスの計測箇所の要
部側面図である。
【図3】同実施例におけるクリアランスの計測箇所を示
す正面図である。
【図4】同実施例におけるクリアランスの計測箇所を映
し出した画面を示す。
【図5】同実施例におけるクリアランスの計測状態を表
示した画面を示す。
【図6】従来例のクリアランスの計測方法を説明する要
部断面図である。
【図7】従来例のクリアランスの計測方法を説明する要
部断面図である。
【符号の説明】
1 シールド本体 1a 内面 2 セグメント 2a 外面 11 カメラ装置 14 画像処理器 15 演算処理装置 16 表示装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01C 15/00 - 15/14 E21D 11/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】照明具により照らされたシールド本体のテ
    ール部とセグメントとをカメラ装置で撮影するととも
    に、この撮影画像に陰影化処理を施し、この陰影化処理
    が施された画像データからテール部内面とセグメント外
    面とのクリアランス寸法と、セグメントの厚さとの比を
    求め、この比にセグメントの実際の厚さを掛けることに
    より、上記テール部内面とセグメント外面との実際のク
    リアランス寸法を求めることを特徴とするシールド掘進
    機のテール部クリアランスの計測方法。
  2. 【請求項2】照明具により照らされたシールド本体のテ
    ール部とセグメントの先端部とを撮影するカメラ装置
    と、このカメラ装置で撮影された撮影画像に陰影化処理
    を施す画像処理器と、この画像処理器により陰影化処理
    が施された画像データを入力して、この画像データから
    テール部内面とセグメント外面とのクリアランス寸法
    と、セグメントの厚さとの比を求めるとともに、この比
    にセグメントの実際の厚さをかけることにより、上記テ
    ール部内面とセグメント外面との実際のクリアランス寸
    法を演算する演算処理装置とから構成したことを特徴と
    するシールド掘進機のテール部クリアランスの計測装
    置。
JP07147945A 1995-06-15 1995-06-15 シールド掘進機のテール部クリアランスの計測方法および計測装置 Expired - Lifetime JP3073428B2 (ja)

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