JPH0886618A - シールド機のテールクリアランス測定方法 - Google Patents

シールド機のテールクリアランス測定方法

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Publication number
JPH0886618A
JPH0886618A JP6247214A JP24721494A JPH0886618A JP H0886618 A JPH0886618 A JP H0886618A JP 6247214 A JP6247214 A JP 6247214A JP 24721494 A JP24721494 A JP 24721494A JP H0886618 A JPH0886618 A JP H0886618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
segment
laser slit
face
slit light
ccd camera
Prior art date
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Pending
Application number
JP6247214A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Noda
賢治 野田
Hajime Suzuki
肇 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SYST SUPPLY KK
Maeda Corp
Original Assignee
SYST SUPPLY KK
Maeda Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by SYST SUPPLY KK, Maeda Corp filed Critical SYST SUPPLY KK
Priority to JP6247214A priority Critical patent/JPH0886618A/ja
Publication of JPH0886618A publication Critical patent/JPH0886618A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
  • Lining And Supports For Tunnels (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 常時連続して自動測定が可能となると共に、
精度のよい正確な測定値を得る。 【構成】 シールド機のスキンプレート1の内面に、レ
ーザーのスリット光Sを後方で組立てたセグメント2の
端面に向かって投光するレーザースリット投光器3と、
このレーザースリット光Sが照射されるセグメント2の
端面付近を撮影するCCDカメラ4とを設置し、前記レ
ーザースリット投光器3からレーザースリット光Sをセ
グメント2の端面に向かって投光し、このレーザースリ
ット光Sが照射されたセグメント端面付近を前記CCD
カメラ4で撮影し、その画面に表示されたレーザースリ
ット光Sの照射されたセグメント端面位置をコンピュー
ター5による画像処理によって検出し、この検出値と予
めジャッキストロークに応じて算定したスキンプレート
の位置の値との差をテールクリアランス値として算出す
ることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、シールド機のテール
クリアランスの測定方法、特にCCDカメラとレーザー
投光器を用いて自動的に測定するための方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】一般にシールド機においては、その掘進
中にシールドのスキンプレートのテールが後方のセグメ
ントに接触する「せり」を生ずる場合があり、そのため
テールエンドのクリアランスを常に測定して管理する必
要がある。
【0003】従来このテールクリアランスの測定方法と
しては、一般的に人間がスケールなどによって計測して
いるが、常時計測する人員が必要で不経済であると共
に、測定誤差等を免れない。
【0004】そのため従来、テールクリアランスに自動
作動する計測楔を貫入してその貫入長さから測定するク
サビ式測定方法や、超音波距離センサーにより自動的に
測定する超音波測定方法などが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】クサビ式測定方法では
シールド機の進行中は測定クサビが噛み込まれる恐れが
あるため測定することができず、連続測定ができないと
いう難点があり、また超音波式では精度が悪く、故障も
多いという難点がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記従来の
課題を解決するために、シールド機のスキンプレート1
の内面に、レーザーのスリット光Sを後方で組立てたセ
グメント2の端面に向かって投光するレーザースリット
投光器3と、このレーザースリット光Sが照射されるセ
グメント2の端面付近を撮影するCCDカメラ4とを設
置し、前記レーザースリット投光器3からレーザースリ
ット光Sをセグメント2の端面に向かって投光し、この
レーザースリット光Sが照射されたセグメント端面付近
を前記CCDカメラ4で撮影し、その画面に表示された
レーザースリット光Sの照射されたセグメント端面位置
をコンピューター5による画像処理によって検出し、こ
の検出値と予めジャッキストロークに応じて算定したス
キンプレートの位置の値との差をテールクリアランス値
として算出するようにしたシールド機のテールクリアラ
ンス測定方法を提案するものである。
【0007】
【作用】セグメント2の端面付近をCCDカメラ4で自
動的に撮影し、その画面に表示されたレーザースリット
光Sの照射されたセグメント端面位置をコンピューター
5による画像処理によって検出し、この検出値と予めジ
ャッキストロークに応じて算定したスキンプレート1の
位置の値との差をテールクリアランス値として算出する
ようにしたため、常時連続して自動測定が可能となると
共に、精度のよい正確な測定値が得られ、このデータを
シールドマシンの方向制御装置に送信してマシンのセリ
を防止することができる。
【0008】
【実施例】シールド機のスキンプレート1の内面に、後
方で組立てたセグメント2の端面に向かってレーザーの
スリット光Sを投光するレーザースリット投光器3と、
このレーザースリット光Sが照射されるセグメント端面
付近を撮影するCCDカメラ4とを設置する。
【0009】そして、レーザースリット投光器3からレ
ーザースリット光Sをセグメントの端面に向かって投光
し、このレーザースリット光Sが照射されたセグメント
端面付近をCCDカメラ4で撮影し、その画面に表示さ
れたレーザースリット光Sの照射されたセグメント端面
の位置Aをコンピューター5による画像処理によって検
出する。
【0010】セグメント端面の位置Aに対応するスキン
プレートの位置Bは画像上で直接計測できないが、測定
面とCCDカメラ4との距離、即ちシールドの推進に伴
って変化する推進距離に比例して変化する(比例常数は
CCDカメラ4の設定時に測定により求める)ため、シ
ールドジャッキ6のジャッキストローク値をリアルタイ
ムで電気信号としてコンピューター5に入力して演算す
ることによって求めることができる。
【0011】コンピューター5はこのようにして得られ
たスキンプレートの位置Bの値と、上記画像処理で得た
セグメント端面の位置Aとの差をテールクリアランス値
として演算してそのデーターを通信システムやシールド
の方向制御システム、さらにはディスプレイ7やデジタ
ル表示器8等に出力する。
【0012】一方、A,B間の実際の距離を画像から検
出するためには、撮影範囲の大きさ(例えば、横幅 200
mm、縦巾150mm)を知る必要があるが、シールドの推進
に伴ってCCDカメラ4から測定面が遠ざかるため、シ
ールドの推進距離に拘わらず常に一定の大きさの撮影範
囲となるように、CCDカメラ4のジャッキストローク
に連動してズーム及びフォーカスをコンピューター5に
より制御する。
【0013】いま、CCDカメラ4の水平方向の画素数
510ドットとし、常にセグメントの端面の位置Aが横幅
200mmの範囲で撮影されるように、ズーム及びフォーカ
スを制御すると、画像上のB点−A点の画素数からクリ
アランスを算出でき、その計算式は数1のようになる。
【0014】
【数1】
【0015】
【発明の効果】以上の通りこの発明によれば、セグメン
ト端面付近をCCDカメラで自動的に撮影し、その画面
に表示されたレーザースリット光の照射されたセグメン
ト端面位置をコンピューターによる画像処理によって検
出し、この検出値と予めジャッキストロークに応じて算
定したスキンプレートの位置の値との差をテールクリア
ランス値として算出するようにしたため、常時連続して
自動測定が可能となると共に、精度のよい正確な測定値
が得られ、このデータをシールドマシンの方向制御装置
に送信してマシンのセリを確実に防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の装置の概要を系統的に示す側面図。
【図2】この発明の装置による測定態様を系統的に示す
斜視図。
【図3】この発明の測定装置の設置状態を示す部分平面
図。
【図4】この発明の測定原理を示す概要図。
【図5】この発明のCCDカメラの撮影画像を示す正面
図。
【符号の説明】
1 スキンプレート 2 セグメント 3 レーザースリット投光器 4 CCDカメラ 5 コンピューター 6 シールドジャッキ 7 ディスプレイ 8 デジタル表示器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シールド機のスキンプレートの内面に、
    レーザーのスリット光を後方で組立てたセグメントの端
    面に向かって投光するレーザースリット投光器と、この
    レーザースリット光が投光されるセグメント端面付近を
    撮影するCCDカメラとを設置し、前記レーザースリッ
    ト投光器からレーザースリット光をセグメントの端面に
    向かって投光し、このレーザースリット光が投光された
    セグメント端面付近を前記CCDカメラで撮影し、その
    画面に表示されたレーザースリット光の照射されたセグ
    メント端面位置をコンピューターによる画像処理によっ
    て検出し、この検出値と予めジャッキストロークに応じ
    て算定したスキンプレートの位置の値との差をテールク
    リアランス値として算出することを特徴とするシールド
    機のテールクリアランス測定方法。
JP6247214A 1994-09-14 1994-09-14 シールド機のテールクリアランス測定方法 Pending JPH0886618A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009025252A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Taisei Corp テールクリアランス自動計測システムおよびテールクリアランス自動計測方法
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CN106989683A (zh) * 2017-04-20 2017-07-28 同济大学 一种盾构机盾尾间隙视觉测量方法

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