JP3067350B2 - 縦型減圧化学気相成長装置 - Google Patents

縦型減圧化学気相成長装置

Info

Publication number
JP3067350B2
JP3067350B2 JP3318759A JP31875991A JP3067350B2 JP 3067350 B2 JP3067350 B2 JP 3067350B2 JP 3318759 A JP3318759 A JP 3318759A JP 31875991 A JP31875991 A JP 31875991A JP 3067350 B2 JP3067350 B2 JP 3067350B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
gas supply
vapor deposition
chemical vapor
boat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3318759A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05211122A (ja
Inventor
利幸 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3318759A priority Critical patent/JP3067350B2/ja
Publication of JPH05211122A publication Critical patent/JPH05211122A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3067350B2 publication Critical patent/JP3067350B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は化学気相成長装置に関
し、特に減圧下における縦型減圧化学気相成長装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】図2は従来の縦型減圧化学気相成長装置
の例を示す模式断面図である。従来、この種の縦型減圧
化学気相成長装置は、例えば、図2に示すように下部に
ガス供給口7を有し、複数枚のウェーハを積載するポー
ト10の周囲を囲む内側の炉芯管9bと、この炉芯管9
bを囲み被せるとともに下方にガスを排出するガス排気
口8を有する炉芯管9aとで構成されていた。
【0003】このような縦型減圧化学気相成長装置を用
いてウェーハに薄膜を形成するには、まず、図示してい
ない真空ポンプにより炉芯管内の空気を排出し、所定の
真空度に対するまで真空排気する。次に、ガス供給口7
から各種反応ガスを高温に保持された炉芯管に供給され
ることにより、各種気相成長膜の成長が行なわれる。こ
のように反応ガスが導入された炉芯管9a,9b内は真
空ポンプに接続されているガス排気口8から排気され、
炉芯管内のガス圧が一定の圧力になるようにあらかじめ
排気調整を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の縦
型化学気相成長装置では、予めガス供給圧及び排気圧を
設定していても、実際は炉芯管内の反応ガス濃度及び圧
力が、炉内の上部と下部で違い、下部の濃度が密で上部
の粗になることがあった。この違いによりボートに収納
されるウェーハの膜質が上部に収納されたものと下部収
納されたものとでは異なるという問題点があった。この
対策として成長温度に勾配をつける等によって膜厚を合
わせ込んではいるが根本的に解決するまでには至らなか
った。
【0005】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
炉芯管内の反応ガス濃度を均一にし、ボートの収納され
る位置によらず一様な膜質が得られる縦型化学気相成長
装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ウェー
ハを並べて収納するボートと、このボートを包む炉芯管
と、前記ボートを挟み配置されるとともに上下に複数の
ガス供給口及びガス排気口をそれぞれもつガス供給管及
びガス排気管とを有する縦型減圧化学気相成長装置にお
いて、前記ガス供給口及び前記ガス排気口が上側は大き
く下側に行く程小さくかつ反応ガスの比重が重い程前記
ガス供給口及び前記ガス排気口の間隔が上側に密に下側
が粗にする縦型減圧化学気相成長装置である
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0008】図1(a)〜(c)は本発明の一実施例に
おける縦型減圧化学気相成長を示し(a)は装置の模式
断面図、(b)及び(c)はそれぞれガス供給管及びガ
ス排気管の一側面図である。この縦型減圧化学気相成長
装置は、図1に示すように、炉芯管を一つの炉芯管9と
し、この炉芯管9内のボート10の周囲にガス供給管1
及びガス排気管2を立てたことである。また、このガス
供給管1及びガス排気管2には高い順にその穴径が大き
くなるガス供給口5及びガス排気口6を設けている。そ
れ以外は従来例と同じである。
【0009】このように炉芯管9内の下部側のガス供給
口5及びガス排気口6を小さくしてコンダクタンスを小
さくし、上部側のガス供給口5及びガス排気口6を大き
くしてコンダクタンスを大きくすることによって、ガス
の流量を上部に密に下部を粗にすることである。また、
ガスの比重によりガス供給口5及びガス排出口6の間隔
を変えると、さらに効果的に作用する。すなわち、比重
の重い反応ガスの場合は上側に行く程、ガス供給口5及
びガス排出口の間隔を狭くすることである。この炉芯管
9内のガス濃度はガス供給当初は上側に密に下側が粗に
なっているが時間の経過に伴い、ほぼ均一の濃度にな
る。
【0010】また、図面に示さないが、炉芯管内に複数
のガス供給管及び排気管を設け、それらのガス供給口及
び排気口の高さ位置を変えて配置させ、ガス供給管のそ
れぞれに流量を制御するマスフロメータを排気管のそれ
ぞれ排気能力の違う真空排気装置を接続してやれば同様
の効果が得られる。さらに、逆に空気より軽いガスの場
合は、逆に炉芯管の上部の供給量を少なくすれば良い。
このためにガス供給管及びガス排気管のガス供給口及び
ガス排気口は下側に行く程大きくすることである。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、反応用の
ガスの比重によって炉芯管へのガス供給量及びガス排出
量を上部側および下部側のいずれかの側を多くすること
によって、反応ガスは時間の経過に伴い炉芯管内を上昇
あるいは下降し、炉芯管内のガス濃度は均一になり、ポ
ート内の上下に収納されたウェーハに一様な膜質を成長
させることが出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における縦型減圧化学気相成
長装置を示し、(a)は装置の模式断面図、(b)及び
(c)はそれぞれガス供給管及びガス排気管の一側面図
である。
【図2】従来の一例を示す縦型減圧化学気相成長装置を
示す模式断面図である。
【符号の説明】
1 ガス供給管 2 ガス排気管 5,7 ガス供給口 6,8 ガス排気口 9,9a,9b 炉芯管 10 ボート

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハを並べて収納するボートと、こ
    のボートを包む炉芯管と、前記ボートを挟み配置される
    とともに上下に複数のガス供給口及びガス排気口をそれ
    ぞれもつガス供給管及びガス排気管とを有する縦型減圧
    化学気相成長装置において、前記ガス供給口及び前記ガ
    ス排気口が上側は大きく下側に行く程小さくかつ反応ガ
    スの比重が重い程前記ガス供給口及び前記ガス排気口の
    間隔が上側に密に下側が粗にすることを特徴とする縦型
    減圧化学気相成長装置。
JP3318759A 1991-12-03 1991-12-03 縦型減圧化学気相成長装置 Expired - Fee Related JP3067350B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3318759A JP3067350B2 (ja) 1991-12-03 1991-12-03 縦型減圧化学気相成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3318759A JP3067350B2 (ja) 1991-12-03 1991-12-03 縦型減圧化学気相成長装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05211122A JPH05211122A (ja) 1993-08-20
JP3067350B2 true JP3067350B2 (ja) 2000-07-17

Family

ID=18102624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3318759A Expired - Fee Related JP3067350B2 (ja) 1991-12-03 1991-12-03 縦型減圧化学気相成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3067350B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4045689B2 (ja) * 1999-04-14 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP4645616B2 (ja) * 2007-03-30 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP4561793B2 (ja) * 2007-08-21 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法
JP5884500B2 (ja) * 2012-01-18 2016-03-15 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5958231B2 (ja) * 2012-09-24 2016-07-27 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
KR20160026572A (ko) 2014-09-01 2016-03-09 삼성전자주식회사 기판 처리 장치
CN116479406B (zh) * 2023-06-20 2023-11-10 长鑫存储技术有限公司 化学气相沉积设备与方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05211122A (ja) 1993-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8092604B2 (en) Solid organometallic compound-filled container and filling method thereof
US10570508B2 (en) Film forming apparatus, film forming method and heat insulating member
US10612143B2 (en) Raw material gas supply apparatus and film forming apparatus
US5503875A (en) Film forming method wherein a partial pressure of a reaction byproduct in a processing container is reduced temporarily
JP5389202B2 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法、および反応管
US7892983B2 (en) Substrate processing apparatus and producing method of semiconductor device
US8093072B2 (en) Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
US5458685A (en) Vertical heat treatment apparatus
JP3067350B2 (ja) 縦型減圧化学気相成長装置
EP0056326B1 (en) Coating of semiconductor wafers and apparatus therefor
US5426865A (en) Vacuum creating method and apparatus
JPH0698292B2 (ja) 超高純度ガスの供給方法及び供給系
JPH0758030A (ja) 半導体製造装置
JPH07176490A (ja) Cvd装置
EP0029146B1 (en) Vapor growth method
JP2536406B2 (ja) 半導体製造装置
JP3909022B2 (ja) 固体有機金属化合物用充填容器
JPH04154117A (ja) 減圧cvd装置
JPH0691015B2 (ja) 気相成長装置及びその予備処理方法
JPH0410617A (ja) 半導体製造装置
JPH04139820A (ja) 縦型減圧cvd装置
JP3070130B2 (ja) 縦型減圧気相成長装置
KR0137933Y1 (ko) 반도체 저압화학기상증착장치의 배기관설치구조
JPS6010715A (ja) 化学気相成長装置
JPH0729828A (ja) Cvd装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000418

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees