JP3061959B2 - 駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル - Google Patents
駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルInfo
- Publication number
- JP3061959B2 JP3061959B2 JP4270068A JP27006892A JP3061959B2 JP 3061959 B2 JP3061959 B2 JP 3061959B2 JP 4270068 A JP4270068 A JP 4270068A JP 27006892 A JP27006892 A JP 27006892A JP 3061959 B2 JP3061959 B2 JP 3061959B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driving semiconductor
- semiconductor element
- display panel
- fluorescent display
- built
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、駆動用半導体素子を真
空外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルに関する。
空外囲器内に内蔵する蛍光表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示
パネルでは、駆動用半導体素子単体ではもちろんのこ
と、駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルとして製品
化されたものについても、自社内及び顧客先での長期間
に亘る検討試作・評価を経て、その信頼性が充分に確認
・確保された駆動用半導体素子のみを用いて、駆動用半
導体素子内蔵型蛍光表示パネルの新規開発を実施してい
る。
パネルでは、駆動用半導体素子単体ではもちろんのこ
と、駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルとして製品
化されたものについても、自社内及び顧客先での長期間
に亘る検討試作・評価を経て、その信頼性が充分に確認
・確保された駆動用半導体素子のみを用いて、駆動用半
導体素子内蔵型蛍光表示パネルの新規開発を実施してい
る。
【０００３】まず、図４（ａ），（ｂ）に示すようにガ
ラスからなる陽極基板１の表面上にアルミニウム薄膜か
らなり所定の電極と接続されることとなる配線層３を形
成する。次に絶縁物からなる絶縁層４を厚膜印刷技術で
形成する。この際、駆動用半導体素子５搭載部近傍には
所望の形状の絶縁層開口部６も形成する。絶縁層開口部
６内には配線層３の一端であるボンディングパッド７が
集中して配置されている。ワイヤボンディングマシンに
よるワイヤボンディングのボンディング性向上及び駆動
用半導体素子の入出力部とボンディングパッドは１対１
対応している等の観点から、ボンディングパッド７は一
般に等ピッチで配置される。
ラスからなる陽極基板１の表面上にアルミニウム薄膜か
らなり所定の電極と接続されることとなる配線層３を形
成する。次に絶縁物からなる絶縁層４を厚膜印刷技術で
形成する。この際、駆動用半導体素子５搭載部近傍には
所望の形状の絶縁層開口部６も形成する。絶縁層開口部
６内には配線層３の一端であるボンディングパッド７が
集中して配置されている。ワイヤボンディングマシンに
よるワイヤボンディングのボンディング性向上及び駆動
用半導体素子の入出力部とボンディングパッドは１対１
対応している等の観点から、ボンディングパッド７は一
般に等ピッチで配置される。
【０００４】次に、導電性物質からなる陽極２を厚膜印
刷技術で形成する。陽極２と配線層３の間にはスルーホ
ール８が形成されており、電気的導通を確保している。
次に陽極２上に所望の形状の蛍光体層９を厚膜印刷で形
成する。その後、所定の位置に駆動用半導体素子５をダ
イボンド剤１１で固定し、駆動用半導体素子５上の出力
部１２と絶縁層開口部６内のボンディングパッド７とを
ワイヤボンディングマシンを用いてボンディングワイヤ
１３で接続している。この際にボンディングパッド７と
出力部１２と１対１対応で接続していた。この後、組立
・封入・排気・枯化等の諸工程を経て、駆動用半導体素
子内蔵型蛍光表示パネルとして完成する。
刷技術で形成する。陽極２と配線層３の間にはスルーホ
ール８が形成されており、電気的導通を確保している。
次に陽極２上に所望の形状の蛍光体層９を厚膜印刷で形
成する。その後、所定の位置に駆動用半導体素子５をダ
イボンド剤１１で固定し、駆動用半導体素子５上の出力
部１２と絶縁層開口部６内のボンディングパッド７とを
ワイヤボンディングマシンを用いてボンディングワイヤ
１３で接続している。この際にボンディングパッド７と
出力部１２と１対１対応で接続していた。この後、組立
・封入・排気・枯化等の諸工程を経て、駆動用半導体素
子内蔵型蛍光表示パネルとして完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】最近は顧客からの強い
要望もあり蛍光表示パネルの表示パターンの高密度化・
複雑化が進んでおり、これに伴ない殊にスタティック駆
動の蛍光表示パネルにおいては、その表示パターンを発
光させるための外部引き出し端子も劇的に増加してい
る。しかし、顧客の要求する蛍光表示パネルのパッケー
ジサイズによっては外部引き出し端子数が制限されるた
め、表示パターンの再検討や蛍光表示パネルの駆動方式
や駆動条件の変更を余儀なくされ顧客要求を満足できな
いケースが増加している。このため、一般の蛍光表示パ
ネルから駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルへの置
き換えや新規開発が急増している。
要望もあり蛍光表示パネルの表示パターンの高密度化・
複雑化が進んでおり、これに伴ない殊にスタティック駆
動の蛍光表示パネルにおいては、その表示パターンを発
光させるための外部引き出し端子も劇的に増加してい
る。しかし、顧客の要求する蛍光表示パネルのパッケー
ジサイズによっては外部引き出し端子数が制限されるた
め、表示パターンの再検討や蛍光表示パネルの駆動方式
や駆動条件の変更を余儀なくされ顧客要求を満足できな
いケースが増加している。このため、一般の蛍光表示パ
ネルから駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルへの置
き換えや新規開発が急増している。
【０００６】しかし、上述したように表示パターンの高
密度化・複雑化の進行により１つの駆動用半導体素子内
蔵型蛍光表示パネルにおいて、表示パターンを構成する
要素である表示セグメントの面積延いては陽極の面積が
最大のものと最小のものとで極端に異なるケースが出て
きた。また、駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示の１種で
あり、駆動用半導体素子内蔵という特徴を活かした外部
素子を駆動するための出力端子付駆動用半導体素子内蔵
型蛍光表示パネルにおいても、出力端子付駆動用半導体
素子内蔵型蛍光表示パネルの陽極での消費電流（陽極で
の消費電流は陽極面積に比例）と外部素子の消費電流と
極端に異なるケースが出てきた。
密度化・複雑化の進行により１つの駆動用半導体素子内
蔵型蛍光表示パネルにおいて、表示パターンを構成する
要素である表示セグメントの面積延いては陽極の面積が
最大のものと最小のものとで極端に異なるケースが出て
きた。また、駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示の１種で
あり、駆動用半導体素子内蔵という特徴を活かした外部
素子を駆動するための出力端子付駆動用半導体素子内蔵
型蛍光表示パネルにおいても、出力端子付駆動用半導体
素子内蔵型蛍光表示パネルの陽極での消費電流（陽極で
の消費電流は陽極面積に比例）と外部素子の消費電流と
極端に異なるケースが出てきた。
【０００７】上述した駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示
パネルを動作させた場合、駆動用半導体素子の各出力部
からは対応する陽極面積に応じた電流、または外部素子
の特徴に応じた電流が引き出され、駆動用半導体素子か
らボンディングワイヤを経て陽極ないし外部素子に到る
配線の配線抵抗等の存在により、結果として電圧降下が
生ずる。このため陽極面積の大きいもの程電圧降下が大
きく、結果的に陽極面積の大きい表示セグメントの輝度
が低下する等の表示品位の低下を招き、歩留を低下させ
る要因の１つとなる。特に出力端子付駆動用半導体素子
内蔵型蛍光表示パネルを駆動する場合は、一旦その外部
引き出し端子で出力端子付駆動用半導体素子内蔵型蛍光
表示パネル外に取り出した出力を外部配線を経由して他
の蛍光表示パネルの外部引き出し端子から印加してい
る。このような回路構成をとっているため、配線抵抗も
増加する上、陽極基板上の配線層と外部引き出し端子と
の接触抵抗も最低２ヵ所分増加し、電圧降下がより顕著
なものとなり、歩留が低迷していた。
パネルを動作させた場合、駆動用半導体素子の各出力部
からは対応する陽極面積に応じた電流、または外部素子
の特徴に応じた電流が引き出され、駆動用半導体素子か
らボンディングワイヤを経て陽極ないし外部素子に到る
配線の配線抵抗等の存在により、結果として電圧降下が
生ずる。このため陽極面積の大きいもの程電圧降下が大
きく、結果的に陽極面積の大きい表示セグメントの輝度
が低下する等の表示品位の低下を招き、歩留を低下させ
る要因の１つとなる。特に出力端子付駆動用半導体素子
内蔵型蛍光表示パネルを駆動する場合は、一旦その外部
引き出し端子で出力端子付駆動用半導体素子内蔵型蛍光
表示パネル外に取り出した出力を外部配線を経由して他
の蛍光表示パネルの外部引き出し端子から印加してい
る。このような回路構成をとっているため、配線抵抗も
増加する上、陽極基板上の配線層と外部引き出し端子と
の接触抵抗も最低２ヵ所分増加し、電圧降下がより顕著
なものとなり、歩留が低迷していた。
【０００８】また、駆動用半導体素子で１出力あたりの
出力電流に能力に余裕のあるものを選択すればよいのだ
が、そのためには特に駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示
パネルとして製品化された場合には高温処理を受けるの
で長期間に亘る試作・評価を完了し、その信頼性が充分
に確認・確保されたものでなければならない。このため
該当する駆動用半導体素子を容易に見つけられることは
なく、駆動用半導体素子の新規開発をせざる得ないこと
になるが、これは顧客からの強い要望である新製品開発
期間の短縮に逆行することやコスト増になるという問題
も抱えている。
出力電流に能力に余裕のあるものを選択すればよいのだ
が、そのためには特に駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示
パネルとして製品化された場合には高温処理を受けるの
で長期間に亘る試作・評価を完了し、その信頼性が充分
に確認・確保されたものでなければならない。このため
該当する駆動用半導体素子を容易に見つけられることは
なく、駆動用半導体素子の新規開発をせざる得ないこと
になるが、これは顧客からの強い要望である新製品開発
期間の短縮に逆行することやコスト増になるという問題
も抱えている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 本発明は、駆動用半導
体素子を真空容器内に内蔵し、前記駆動用半導体素子の
出力部と陽極基板上の陽極とを配線層を介して接続する
蛍光表示パネルにおいて、最小陽極面積との面積比が２
倍以上である陽極に接続される配線層について選択的に
前記駆動用半導体素子の出力部と前記配線層とをパラレ
ル接続したことを特徴とする。
体素子を真空容器内に内蔵し、前記駆動用半導体素子の
出力部と陽極基板上の陽極とを配線層を介して接続する
蛍光表示パネルにおいて、最小陽極面積との面積比が２
倍以上である陽極に接続される配線層について選択的に
前記駆動用半導体素子の出力部と前記配線層とをパラレ
ル接続したことを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）は本発明の第１の実施例の断面図、図１
（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図である。まず、
ガラスからなる陽極基板１の表面上にアルミニウム薄膜
からなり所定の電極と接続されることとなる配線層３を
形成する。製品設計時点で、陽極２に接続される配線層
３について特にその面積から判断し、駆動用半導体素子
５上の複数の出力部１２とパラレル接続すべきと判断さ
れる配線層３及びその一端であるボンディングパッド７
については、その配線幅を広く形成している。本実施例
では、３出力部を用いて１陽極を駆動する例を取り上げ
ているので、特にパラレル接続する大ボンディングパッ
ド１４は、ボンディングパッド７の配線ピッチ（配線ピ
ッチ＝配線幅＋配線間ギャップ）の２倍に更に配線幅を
加えた幅を確保している。
る。図１（ａ）は本発明の第１の実施例の断面図、図１
（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図である。まず、
ガラスからなる陽極基板１の表面上にアルミニウム薄膜
からなり所定の電極と接続されることとなる配線層３を
形成する。製品設計時点で、陽極２に接続される配線層
３について特にその面積から判断し、駆動用半導体素子
５上の複数の出力部１２とパラレル接続すべきと判断さ
れる配線層３及びその一端であるボンディングパッド７
については、その配線幅を広く形成している。本実施例
では、３出力部を用いて１陽極を駆動する例を取り上げ
ているので、特にパラレル接続する大ボンディングパッ
ド１４は、ボンディングパッド７の配線ピッチ（配線ピ
ッチ＝配線幅＋配線間ギャップ）の２倍に更に配線幅を
加えた幅を確保している。
【００１１】次に絶縁物からなる絶縁層４を形成する。
この際、駆動用半導体素子５内にはボンディングパッド
７及び大ボンディングパッド１４が集中して配置される
設計がなされている。次に導電性物質からなる陽極２を
形成する。陽極２と配線層３との間には任意の位置にス
ルーホール８が形成されており、電気的導通を確保して
いる。次に陽極２上に所望の形状の蛍光体層９を形成す
る。その後、所定の位置に駆動用半導体素子５をダイボ
ンド剤１１で固定し、駆動用半導体素子５上の出力部１
２と絶縁層開口部６内のボンディングパッド７及び大ボ
ンディングパッド１４とをワイヤボンディングマシンを
用いてボンディングワイヤ１３で接続する。当然のこと
ながら、パラレル接続すべき出力部１２と大ボンディン
グパッド１４について通常のワイヤボンディングで接続
している。この後、組立・封入・排気・枯化等の諸工程
を経て駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルとして完
成する。
この際、駆動用半導体素子５内にはボンディングパッド
７及び大ボンディングパッド１４が集中して配置される
設計がなされている。次に導電性物質からなる陽極２を
形成する。陽極２と配線層３との間には任意の位置にス
ルーホール８が形成されており、電気的導通を確保して
いる。次に陽極２上に所望の形状の蛍光体層９を形成す
る。その後、所定の位置に駆動用半導体素子５をダイボ
ンド剤１１で固定し、駆動用半導体素子５上の出力部１
２と絶縁層開口部６内のボンディングパッド７及び大ボ
ンディングパッド１４とをワイヤボンディングマシンを
用いてボンディングワイヤ１３で接続する。当然のこと
ながら、パラレル接続すべき出力部１２と大ボンディン
グパッド１４について通常のワイヤボンディングで接続
している。この後、組立・封入・排気・枯化等の諸工程
を経て駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルとして完
成する。
【００１２】図２（ａ）は本発明の第２の実施例の断面
図、図２（ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図、図３
は本発明の第２の実施例の外部素子も含めた駆動モデル
図の一例である。まず、ガラスからなる陽極基板１の表
面上にアルミニウム薄膜からなり所定の電極と接続され
ることとなる配線層３を形成する。製品設計時点で出力
端子１５を経由して外部素子と接続されることとなる配
線層３について、特に外部素子の特性から判断し、駆動
用半導体素子５上の複数の出力部１２とパラレル接続す
べきと判断される配線層３及びその一端であるボンディ
ングパッド７については、その配線幅を広く形成してい
る。本実施例では、３出力部を用いて１外部素子を駆動
する例を取り上げているので、特にパラレル接続する大
ボンディングパッド１４は、ボンディングパッド７の配
線ピッチ（配線ピッチ＝配線幅＋配線間ギャップ）の２
倍に更に配線幅を加えた幅を確保している。
図、図２（ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図、図３
は本発明の第２の実施例の外部素子も含めた駆動モデル
図の一例である。まず、ガラスからなる陽極基板１の表
面上にアルミニウム薄膜からなり所定の電極と接続され
ることとなる配線層３を形成する。製品設計時点で出力
端子１５を経由して外部素子と接続されることとなる配
線層３について、特に外部素子の特性から判断し、駆動
用半導体素子５上の複数の出力部１２とパラレル接続す
べきと判断される配線層３及びその一端であるボンディ
ングパッド７については、その配線幅を広く形成してい
る。本実施例では、３出力部を用いて１外部素子を駆動
する例を取り上げているので、特にパラレル接続する大
ボンディングパッド１４は、ボンディングパッド７の配
線ピッチ（配線ピッチ＝配線幅＋配線間ギャップ）の２
倍に更に配線幅を加えた幅を確保している。
【００１３】次に絶縁物からなる絶縁層４を形成する。
この際、駆動用半導体素子５搭載部近傍には所望の形状
の絶縁層開口部６が、また出力端子１５と配線層３の接
触部にも所望の形状の絶縁層開口部６１が形成される。
絶縁層開口部６内にはボンディングパッド７及び大ボン
ディングパッド１４が集中して配置される設計がなされ
ている。次に導電性物質からなる陽極２を形成する。陽
極２と配線層３との間には任意の位置にスルーホール８
が形成されており、電気的導通を確保している。次に陽
極２上に所望の形状の蛍光体層９を形成する。その後、
所定の位置に駆動用半導体素子５をダイボンド剤１１で
固定し、駆動用半導体素子５上の出力部１２と絶縁層開
口部６内のボンディングパッド７と大ボンディングパッ
ド１４とをワイヤボンディングマシンを用いてボンディ
ングワイヤ１３で接続する。当然のことながら、パラレ
ル接続すべき出力部と大ボンディングパッド１４につい
ても通常のワイヤボンディングで接続している。
この際、駆動用半導体素子５搭載部近傍には所望の形状
の絶縁層開口部６が、また出力端子１５と配線層３の接
触部にも所望の形状の絶縁層開口部６１が形成される。
絶縁層開口部６内にはボンディングパッド７及び大ボン
ディングパッド１４が集中して配置される設計がなされ
ている。次に導電性物質からなる陽極２を形成する。陽
極２と配線層３との間には任意の位置にスルーホール８
が形成されており、電気的導通を確保している。次に陽
極２上に所望の形状の蛍光体層９を形成する。その後、
所定の位置に駆動用半導体素子５をダイボンド剤１１で
固定し、駆動用半導体素子５上の出力部１２と絶縁層開
口部６内のボンディングパッド７と大ボンディングパッ
ド１４とをワイヤボンディングマシンを用いてボンディ
ングワイヤ１３で接続する。当然のことながら、パラレ
ル接続すべき出力部と大ボンディングパッド１４につい
ても通常のワイヤボンディングで接続している。
【００１４】この後、組立・封入・排気・枯化等の諸工
程を経て、図３に示すように出力端子付半導体素子内蔵
型蛍光表示パネル２０として完成する。この出力端子付
駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル２０と外部素子
２１を外部配線２２にて接続して使用する。
程を経て、図３に示すように出力端子付半導体素子内蔵
型蛍光表示パネル２０として完成する。この出力端子付
駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル２０と外部素子
２１を外部配線２２にて接続して使用する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は駆動用半
導体素子の出力部と真空外囲器内に形成された配線層と
を接続するのに、駆動用半導体素子の出力部と任意の配
線層とを選択的にパラレル接続しているので、信頼性が
充分に確認・確保された既存の開発・評価済の駆動用半
導体素子を用いた多様な表示方式及び表示パターンの駆
動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルの新規開発が可能
で、新製品開発期間の延長やコスト増、歩留の低迷とい
った問題を解決することが可能であるという効果を有す
る。
導体素子の出力部と真空外囲器内に形成された配線層と
を接続するのに、駆動用半導体素子の出力部と任意の配
線層とを選択的にパラレル接続しているので、信頼性が
充分に確認・確保された既存の開発・評価済の駆動用半
導体素子を用いた多様な表示方式及び表示パターンの駆
動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネルの新規開発が可能
で、新製品開発期間の延長やコスト増、歩留の低迷とい
った問題を解決することが可能であるという効果を有す
る。
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例の断面図と平面図である。
例の断面図と平面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例の断面図と平面図である。
例の断面図と平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の駆動モデル図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の駆動用半導体
素子内蔵型蛍光表示パネルの断面図と平面図である。
素子内蔵型蛍光表示パネルの断面図と平面図である。
１ 陽極基板 ２ 陽極 ３ 配線層 ４ 絶縁層 ５ 駆動用半導体素子 ６ 絶縁層開口部 ７ ボンディングパッド ８ スルーホール ９ 蛍光体層 １１ ダイボンド剤 １２ 出力部 １３ ボンディングワイヤ １４ 大ボンディングパッド １５ 出力端子 ２０ 駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル ２１ 外部素子 ２２ 外部配線 ６１ 絶縁層開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 駆動用半導体素子を真空容器内に内蔵
し、前記駆動用半導体素子の出力部と陽極基板上の陽極
とを配線層を介して接続する蛍光表示パネルにおいて、
最小陽極面積との面積比が２倍以上である陽極に接続さ
れる配線層について選択的に前記駆動用半導体素子の出
力部と前記配線層とをパラレル接続したことを特徴とす
る駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル。 - 【請求項２】 外部素子駆動用の出力端子を具備してい
ることを特徴とする請求項１記載の駆動用半導体素子内
蔵型蛍光表示パネル。 - 【請求項３】 駆動用半導体素子の出力部がオープンド
レイン構造であることを特徴とする請求項１記載の駆動
用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル。 - 【請求項４】 駆動用半導体素子の出力部と配線層との
パラレル接続がボンディングワイヤにてなされているこ
とを特徴とする請求項１記載の駆動用半導体素子内蔵型
蛍光表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270068A JP3061959B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270068A JP3061959B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124670A JPH06124670A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3061959B2 true JP3061959B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17481079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270068A Expired - Lifetime JP3061959B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061959B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6602331B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2019-11-06 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示管 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP4270068A patent/JP3061959B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06124670A (ja) | 1994-05-06 |
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