JP3061104B2 - 段ボール基材の成形方法 - Google Patents
段ボール基材の成形方法Info
- Publication number
- JP3061104B2 JP3061104B2 JP7348430A JP34843095A JP3061104B2 JP 3061104 B2 JP3061104 B2 JP 3061104B2 JP 7348430 A JP7348430 A JP 7348430A JP 34843095 A JP34843095 A JP 34843095A JP 3061104 B2 JP3061104 B2 JP 3061104B2
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- Japan
- Prior art keywords
- corrugated cardboard
- cardboard substrate
- corrugated
- molding
- outer liner
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は段ボール基材の成形
方法に関し、更に詳細に説明すると、波形中芯と該波形
中芯の外側及び内側に積層された外側ライナー及び内側
ライナーとを備える段ボール基材の成形方法に関する。
方法に関し、更に詳細に説明すると、波形中芯と該波形
中芯の外側及び内側に積層された外側ライナー及び内側
ライナーとを備える段ボール基材の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、車両等の成形天井は天井基材
等に表皮材を接合して形成されている。これら天井基材
は段ボール基材を用いたもの等が存在する。図５に示す
如く、段ボール基材２は波形中芯３と該波形中芯３の外
側及び内側に積層された外側ライナー４及び内側ライナ
ー５とからなる。
等に表皮材を接合して形成されている。これら天井基材
は段ボール基材を用いたもの等が存在する。図５に示す
如く、段ボール基材２は波形中芯３と該波形中芯３の外
側及び内側に積層された外側ライナー４及び内側ライナ
ー５とからなる。
【０００３】この段ボール基材２の内側ライナー５の表
面側に表皮材７がホットメルトフィルム９により接合さ
れて成形天井１が形成されている。前記表皮材７は表面
側のトリコット等の布製の表皮７ａと、この表皮７ａの
裏面側に積層されたスラブウレタン等のワディング７ｂ
とから形成されている。
面側に表皮材７がホットメルトフィルム９により接合さ
れて成形天井１が形成されている。前記表皮材７は表面
側のトリコット等の布製の表皮７ａと、この表皮７ａの
裏面側に積層されたスラブウレタン等のワディング７ｂ
とから形成されている。
【０００４】また、図４（ａ）に示す如く、成形天井１
の段ボール基材２には形状的に変化の激しい部分、即ち
段ボール基材２の深絞りによる潰し部２ａが形成され、
この潰し部２ａにサンバイザー等が設けられるようにな
されている。
の段ボール基材２には形状的に変化の激しい部分、即ち
段ボール基材２の深絞りによる潰し部２ａが形成され、
この潰し部２ａにサンバイザー等が設けられるようにな
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、従来の如
く、段ボール基材２に深絞りによる潰し部２ａを形成す
る場合には、波形中芯３とその外側及び内側に積層され
る外側ライナー４及び内側ライナー５との間にエアー溜
まりが発生し、皺が発生したり、図４（ｂ）に示す如
く、外側ライナー４が破損したり、図４（ｃ）に示す如
く、外側ライナー４と波形中芯３とが剥離する虞れを有
していた。
く、段ボール基材２に深絞りによる潰し部２ａを形成す
る場合には、波形中芯３とその外側及び内側に積層され
る外側ライナー４及び内側ライナー５との間にエアー溜
まりが発生し、皺が発生したり、図４（ｂ）に示す如
く、外側ライナー４が破損したり、図４（ｃ）に示す如
く、外側ライナー４と波形中芯３とが剥離する虞れを有
していた。
【０００６】本発明の目的は、段ボール基材の成形によ
る形状的に変化の激しい部分にエアー溜まりが発生する
虞れがなく、皺が発生したり、外側ライナー及び内側ラ
イナーが破損したり、剥離する虞れがなく、所望とする
形状及び強度の段ボール基材を得ることができる段ボー
ル基材の成形方法を提供するものである。
る形状的に変化の激しい部分にエアー溜まりが発生する
虞れがなく、皺が発生したり、外側ライナー及び内側ラ
イナーが破損したり、剥離する虞れがなく、所望とする
形状及び強度の段ボール基材を得ることができる段ボー
ル基材の成形方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述せる課題に
鑑みてなされたもので、本発明の請求項１記載の段ボー
ル基材の成形方法は、波形中芯と該波形中芯の外側及び
内側に積層された外側ライナー及び内側ライナーとを備
える段ボール基材の成形方法において、該段ボール基材
の外側ライナー側をプレス成形型の下型の成形面に対向
させて配設し、前記プレス成形型による段ボール基材の
形状的に変化の激しい部分に対応する下型の成形面に段
ボール基材の厚さより高さの低いピンを複数植設し、段
ボール基材の成形時に下型のピンにより、段ボール基材
の形状的に変化の激しい部分の少なくとも外側ライナー
に穴をあけることを特徴とする。
鑑みてなされたもので、本発明の請求項１記載の段ボー
ル基材の成形方法は、波形中芯と該波形中芯の外側及び
内側に積層された外側ライナー及び内側ライナーとを備
える段ボール基材の成形方法において、該段ボール基材
の外側ライナー側をプレス成形型の下型の成形面に対向
させて配設し、前記プレス成形型による段ボール基材の
形状的に変化の激しい部分に対応する下型の成形面に段
ボール基材の厚さより高さの低いピンを複数植設し、段
ボール基材の成形時に下型のピンにより、段ボール基材
の形状的に変化の激しい部分の少なくとも外側ライナー
に穴をあけることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項１記載の段ボール基材の成
形方法によれば、段ボール基材の成形時に段ボール基材
の形状的に変化の激しい部分に対応する下型の成形面に
段ボール基材の厚さより高さの低いピンを複数植設した
ので、下型のピンにより形状的に変化の激しい少なくと
も外側ライナーに穴をあけることができ、外側ライナー
の穴の穿設時に発生するバリが波形中芯に食い込み、ま
たは波形中芯と接合し、エアー溜まりが発生する虞れが
なく、皺が発生したり、外側ライナー及び内側ライナー
が破損したり、剥離する虞れがない。
形方法によれば、段ボール基材の成形時に段ボール基材
の形状的に変化の激しい部分に対応する下型の成形面に
段ボール基材の厚さより高さの低いピンを複数植設した
ので、下型のピンにより形状的に変化の激しい少なくと
も外側ライナーに穴をあけることができ、外側ライナー
の穴の穿設時に発生するバリが波形中芯に食い込み、ま
たは波形中芯と接合し、エアー溜まりが発生する虞れが
なく、皺が発生したり、外側ライナー及び内側ライナー
が破損したり、剥離する虞れがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る段ボール基材
の成形方法を図面を参照して詳述する。図１乃至図３に
は本発明に係る段ボール基材の成形方法の実施の形態が
夫々示されており、図４及び図５に示した成形天井と対
応する部分には同一符号を付して説明する。
の成形方法を図面を参照して詳述する。図１乃至図３に
は本発明に係る段ボール基材の成形方法の実施の形態が
夫々示されており、図４及び図５に示した成形天井と対
応する部分には同一符号を付して説明する。
【００１０】図３に示す如く、成形天井１は段ボール基
材２と、この段ボール基材２の表面側に積層された表皮
材７とから形成されている。前記段ボール基材２は波形
中芯３と、この波形中芯３の外側及び内側に夫々積層さ
れた外側ライナー４及び内側ライナー５とから形成され
ている。
材２と、この段ボール基材２の表面側に積層された表皮
材７とから形成されている。前記段ボール基材２は波形
中芯３と、この波形中芯３の外側及び内側に夫々積層さ
れた外側ライナー４及び内側ライナー５とから形成され
ている。
【００１１】また、表皮材７は表面側のトリコット等の
布製の表皮７ａと、この表皮７ａの裏面側に積層された
スラブウレタン等のワディング７ｂとから形成されてい
る。段ボール基材２の表面側に積層される表皮材７はホ
ットメルトフィルム９により接合されている。尚、表皮
材７及び段ボール基材２の形状及び構造は図示のものに
限定されるものではない。
布製の表皮７ａと、この表皮７ａの裏面側に積層された
スラブウレタン等のワディング７ｂとから形成されてい
る。段ボール基材２の表面側に積層される表皮材７はホ
ットメルトフィルム９により接合されている。尚、表皮
材７及び段ボール基材２の形状及び構造は図示のものに
限定されるものではない。
【００１２】図１（ａ）に示す如く、プレス成形型の下
型１２の成形面１５のうち、エアー溜まりの多い部分、
即ち段ボール基材２の形状的に変化の激しい部分である
深絞りによる潰し部２ａに対応する成形面１５ａにピン
１７が形成されている。
型１２の成形面１５のうち、エアー溜まりの多い部分、
即ち段ボール基材２の形状的に変化の激しい部分である
深絞りによる潰し部２ａに対応する成形面１５ａにピン
１７が形成されている。
【００１３】前記ピン１７は段ボール基材２の厚さより
高さが約１mm程低く形成され、成形面１５ａに適宜の間
隔で、例えば３０mmのピンピッチで複数植設されてい
る。前記ピン１７は１mm〜４mmのピン径を有している。
高さが約１mm程低く形成され、成形面１５ａに適宜の間
隔で、例えば３０mmのピンピッチで複数植設されてい
る。前記ピン１７は１mm〜４mmのピン径を有している。
【００１４】図２及び図３に示す如く、段ボール基材２
の成形時に下型１２のピン１７により、段ボール基材２
の形状的に変化の激しい部分である潰し部２ａの少なく
とも外側ライナー４に小穴１９をあけることができる。
の成形時に下型１２のピン１７により、段ボール基材２
の形状的に変化の激しい部分である潰し部２ａの少なく
とも外側ライナー４に小穴１９をあけることができる。
【００１５】段ボール基材２を図示しない上型と、前記
下型１２とによりプレス成形すると、段ボール基材２の
潰し部２ａの少なくとも外側ライナー４に小穴１９をあ
けることができると共に、小穴１９のプレス成形時に外
側ライナー４の小穴１９の外周縁に発生するバリ１９ａ
が波形中芯３に食い込み、または波形中芯３と接合し、
段ボール基材２の接合強度が向上する。
下型１２とによりプレス成形すると、段ボール基材２の
潰し部２ａの少なくとも外側ライナー４に小穴１９をあ
けることができると共に、小穴１９のプレス成形時に外
側ライナー４の小穴１９の外周縁に発生するバリ１９ａ
が波形中芯３に食い込み、または波形中芯３と接合し、
段ボール基材２の接合強度が向上する。
【００１６】段ボール基材２の成形後、段ボール基材２
の表面側に表皮材７を一体に積層することにより成形天
井１が形成され、この成形天井１にサンルーフ用の透孔
及び取付け用のビス孔、サンバイザー及びバックミラー
取付け用のビス孔、ルームランプ取付け用のビス孔等を
穿設することにより所望形状の成形天井１を得ることが
できる。
の表面側に表皮材７を一体に積層することにより成形天
井１が形成され、この成形天井１にサンルーフ用の透孔
及び取付け用のビス孔、サンバイザー及びバックミラー
取付け用のビス孔、ルームランプ取付け用のビス孔等を
穿設することにより所望形状の成形天井１を得ることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】以上が本発明に係る段ボール基材の成形
方法の実施の形態の方法であるが、本発明の請求項１記
載の段ボール基材の成形方法によれば、段ボール基材の
成形時に段ボール基材の形状的に変化の激しい部分に対
応する下型の成形面に段ボール基材の厚さより高さの低
いピンを複数植設したので、下型のピンにより形状的に
変化の激しい少なくとも外側ライナーに穴をあけること
ができ、外側ライナーの穴の穿設時に発生するバリが波
形中芯に食い込み、または波形中芯と接合し、エアー溜
まりが発生する虞れがなく、皺が発生したり、外側ライ
ナー及び内側ライナーが破損したり、剥離する虞れがな
い。
方法の実施の形態の方法であるが、本発明の請求項１記
載の段ボール基材の成形方法によれば、段ボール基材の
成形時に段ボール基材の形状的に変化の激しい部分に対
応する下型の成形面に段ボール基材の厚さより高さの低
いピンを複数植設したので、下型のピンにより形状的に
変化の激しい少なくとも外側ライナーに穴をあけること
ができ、外側ライナーの穴の穿設時に発生するバリが波
形中芯に食い込み、または波形中芯と接合し、エアー溜
まりが発生する虞れがなく、皺が発生したり、外側ライ
ナー及び内側ライナーが破損したり、剥離する虞れがな
い。
【００１８】本発明によれば、段ボール基材の成形によ
る形状的に変化の激しい部分にエアー溜まりが発生する
虞れがなく、皺が発生したり、外側ライナー及び内側ラ
イナーが破損したり、剥離する虞れがなく、所望とする
形状及び強度の段ボール基材を得ることができる。
る形状的に変化の激しい部分にエアー溜まりが発生する
虞れがなく、皺が発生したり、外側ライナー及び内側ラ
イナーが破損したり、剥離する虞れがなく、所望とする
形状及び強度の段ボール基材を得ることができる。
【図１】本発明に係わる段ボール基材の成形方法に用い
られるプレス成形型の下型を示すもので、（ａ）は下型
の平面図、（ｂ）は下型の一部断面図。
られるプレス成形型の下型を示すもので、（ａ）は下型
の平面図、（ｂ）は下型の一部断面図。
【図２】本発明に係わる段ボール基材の成形方法により
成形された状態の段ボール基材の断面図。
成形された状態の段ボール基材の断面図。
【図３】本発明に係わる段ボール基材の成形方法により
成形された段ボール基材を用いた成形天井の断面図。
成形された段ボール基材を用いた成形天井の断面図。
【図４】従来の車両用成形天井の段ボール基材を示すも
ので、（ａ）は一部断面図、（ｂ）は破損状態の一部断
面図、（ｃ）は剥離状態の一部断面図。
ので、（ａ）は一部断面図、（ｂ）は破損状態の一部断
面図、（ｃ）は剥離状態の一部断面図。
【図５】従来の段ボール基材を用いた車両用成形天井の
分解断面図。
分解断面図。
１ 車両用成形天井 ２ 段ボール基材 ２ａ 潰し部 ３ 波形中芯 ４ 外側ライナー ５ 内側ライナー ７ 表皮材 ７ａ 表皮 ７ｂ ワディング ９ ホットメルトフィルム １２ プレス成形型の下型 １５ 成形面 １５ａ 成形面 １７ ピン １９ 小穴 １９ａ バリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B29C 51/00 - 51/46
Claims (1)
- 【請求項１】 波形中芯と該波形中芯の外側及び内側に
積層された外側ライナー及び内側ライナーとを備える段
ボール基材の成形方法において、該段ボール基材の外側
ライナー側をプレス成形型の下型の成形面に対向させて
配設し、前記プレス成形型による段ボール基材の形状的
に変化の激しい部分に対応する下型の成形面に段ボール
基材の厚さより高さの低いピンを複数植設し、段ボール
基材の成形時に下型のピンが少なくとも段ボール基材の
形状的に変化の激しい部分の外側ライナーに穴をあける
ことを特徴とする段ボール基材の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7348430A JP3061104B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 段ボール基材の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7348430A JP3061104B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 段ボール基材の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09164616A JPH09164616A (ja) | 1997-06-24 |
| JP3061104B2 true JP3061104B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=18396959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7348430A Expired - Lifetime JP3061104B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 段ボール基材の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061104B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP7348430A patent/JP3061104B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09164616A (ja) | 1997-06-24 |
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